MID-Desktop-Design Review Check List

第 1 頁

內容評價内容形狀確認

外圍温度輻射電源妨害HI POT TEST

ESD test 靜電破壞試驗

強度外裝強度試驗衝撃試驗整機總合振動試驗單体落下試驗

環境試驗 Environment test (GA)

Acoustic(Noise) PLAY driver粉塵塵埃試験動作姿勢組立性組立順序是否合理搭配性確認可靠度測試安規材料防火等級確認開孔是否符合要求

■ 機種設計檢証項目

ID設計指示内容(all parts)含間隙段差安規確認(Opening/material using 刮傷;銳角等)

温上(Thermal test)IC温度上昇simulation狀況

輻射（EMI檢討）

真空吸引測試(側板) HP-DELL包裝貨物試驗(運輸狀況)

FAN noise(通常・full負荷）

傾斜面下之動作是否傾倒(Set 安定性)壓按位置;傾倒的實力值

reliability 測試(高低溫保存及動作)

開孔加裝網板材料,金屬或塑膠開孔加裝網板製程,點焊或膠着

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開孔加裝塑膠網板是否亦被尖狀物刺破網板點焊加工是否影響外觀Not be nasty smell at the equipment.

競爭力成本是否有競爭力專利有無專利可申請或有無侵權確認

蓋子開閉機構部 Opt / Tray Cover / Door 耐久性

品味(Feeling)Not sound like vibrating, if operating the equipment.

ID設計指示内容

動作性（是否有雜音,干涉現象）

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外裝強度

組裝性

量產性

Open/Eject button

DISC拿取之方便性Lock動作品味（開跟關・feeling）ID設計指示内容

動作性（For all types of Opt drives 功能是否正常,是否有雜音,卡鍵現象）

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耐久性

SW 檢知性耐久性靜電破壞試驗

組裝性確認

Front Panel


第 5 頁

外裝強度確認

印刷信頼性環測性

Front Cover


第 6 頁

組裝性確認

外裝強度確認

第 7 頁

印刷信頼性環測性

UP / Low CoverRight/Left/Cover

(plastic)

組裝性確認


第 8 頁

外裝強度確認印刷信頼性環測性

rear Cover (plastic)

組裝性確認


第 9 頁

外裝強度確認印刷信頼性環測性

Power / Open Button


第 10 頁

組裝性確認

外裝部

耐久性印刷信頼性

Fan Duct 組裝性確認

Power Supply 組裝性確認

LED輝度、光漏性

第 11 頁

Cable

Stand

組裝性

Cosmetic(artwork) 圖面確認形狀確認

emi 接觸性確認ID設計指示内容

set安定性ID設計指示内容

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safty

Label

位置確認

Logo(Badge) 耐久性剝離力表面硬度Badge peeling off character

ornamental /name plate 組裝性

safty 確認


動作（グズリ.caught.Click feeling）


Thermal & Noise Specification spec.確認

fan / heatsink 確認

noise確認

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組裝性

Injection parts 射出不良確認

受光感度（距離・角度）led / lens

外裝強度外裝強度

第 14 頁

screw cover 隙間確認組立性・分解性確認

外裝強度（拆卸性）rubber (cap)

組立性・分解性確認

耐振性確認挿入力・拉抜力確認單體強度操作性確認Connector 間隙確認静電破壊試験耐久性

使用性安全性

card reader

衝壓品不良確認

COMMON ITEMmetal parts

set安定性

移形性確認

emi 接觸性確認

ESD對策

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組裝性M.B chassis(for M.B)

第 16 頁

組裝性Main Chassis(Include R/L Plate)

組裝性Front/Rear Chassis

内部構造 link bar 組裝性

hdd/opt holder 組裝性

emi開孔確認

emi開孔結構確認

第 17 頁

emi shield 組裝性

尺寸確認screw 外觀狀況

最大浮鎖扭力旋入旋出測試

螺絲最大破壞扭力鹽霧測試膜厚測試硬度測試氫脆測試

(Require 20 pcs of ME part for the Evaluation on ASUS)

鎖附破壞測試（最小破壞扭力）

Vibration 退鎖扭力測試Thermal Shock 退鎖扭力測試Shock Test 退鎖力測試EMI測試

有害物質測試(SGS or ITS)

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尺寸確認RUBBER & SPONGE

側向推力測試移型性測試耐震性測試安定性測試高低溫保存

尺寸確認NAME PLATE 外觀套色確認

黏著性測試環測（高溫保存測試）低溫保存

Mylar 尺寸確認

Film 尺寸確認移型驗證高溫保存測試包裝貨物測試低溫保存

Connector

正向推拉力測試（CPA拆除難易度）


Thermal Shock(壽命測試）有害物質測試(SGS or ITS)

ESD確認防火等級(UL黃卡）確認有害物質測試(SGS or ITS)


插拔力測試(需交叉驗證）

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防呆驗證外觀尺寸量測嵌合尺寸量測外觀確認實裝確認

FAN 尺寸確認實裝確認

cabling 尺寸確認外觀確認包裝貨物測試單體落下單體衝擊插拔耐久性測試

線長是否恰當外觀顏色定義

耐久性測試(需交叉驗證）(外觀conn./機構部分）結構強度測試(需交叉驗證）

動作強度測試(需交叉驗證）高溫動作測試(需交叉驗證）低溫動作測試(需交叉驗證）反插測試(USB)(需交叉驗證）

ESD測試

(機構部分）Shock Test with 機台包裝貨物Test With 機台單體落下Test With 機台高/低溫保存測試Thermal Shock Test With 機台

高/低溫保存

有害物質測試(SGS or ITS)內部整線,考慮是否完整

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貼付位置精度確認背膠型號強度安規規格確認

connector 拉拔力是否適當

絶縁 sheet

第 21 頁

v20051006

結果内容nc1 nc2 nc3

評價方式,手法或規格備考(實力值)評價結果(OK/NG)

ﾌﾗｲｱｯｼｭ(JIS10種）　30mg/m　20h

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拔模角是否符合咬花要求有無不易成型或強度過弱的外觀印刷塗裝熱熔是否符合製造能力

導引面必須平順無毛邊及任何阻礙物

彈簧作動是否會產生摩擦異音彈簧作動後是否易產生變形軸孔配合是否適當軸孔運動摩擦是否會產生碎屑左右間隙保持是否有定位輔助

達到目標TARGET

全周間隙段差符合ID設計外觀件需 keep ID design.

art work 形狀;深度;方向;大小;位置是否正確開孔;icon拔模方向分模線位置是否恰當,易產生外觀不良面板四周R角是否與chassis配合一致Door 開關不能干涉到面板及其他組件The contact angle should be small enough for tray to overcome the guide shape.The spring should be weak enough for tray to overcome the guide shape.導引蔀的寬度高度要能適用所有 Optical Drives

公模側art work凸起是否易與其他零件干涉有hinge結構時boss是否易產生異音Opt Door doesn't have stack error in 5000 times test for all types of Optical Drives which are installed in this model (inc. future spec)Base material should not be visible from outside after 5000 times test.(painting)

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材料選用是否恰當

Hinge strenght and spring is reasonable

有否肉厚不均及容易發生射出不良的特徵設計


push force =

Contact shape(FrontPanel-OptDoor) is strong enough after 5000 times Load/Eject.The spring shouldn't be deformed after 5000 times test.Door structure test, no function error(inc. crack, white, deform) at 5Kg, no broken parts at 10Kg(User can recover) (3position: right, center, left position at the top)After environmental test, no warp, no deform, no defects. Follow QA spec.

有hinge結構時boss強度是否足夠不斷裂有hinge結構時boss左右同心度是否易產生偏擺組裝時是否需要特殊程序-panel-door-screw-spring,fdd disk 推入;退出正常無異狀fdd按鍵是否會太凸出容易壓損cd-rom是否容易打開退回無異狀fdd/cd-rom裝入不得有刮傷並且容易推入取出拔模角是否足夠,脫模不拉模disk取出或置入是否容易與panel產生干涉彈簧力是否足夠讓door定位,或另有定位結構設計No noise sound from OptSpring and Door movement全周間隙段差符合ID設計外觀件需 keep ID design.

art work 形狀;深度;方向;大小;位置是否正確開孔;icon拔模方向分模線位置是否恰當,易產生外觀不良Push button with proper click feeling/stroke;No noise sound from Button structure

壓按行程是否適用all driver偏上;下;左;右壓按是否會有卡鍵發生

第 24 頁

是否會因預留間隙過小產生預壓作動後四周間隙保持是否穩定

穩定度及對位置的精度life test 50000 cycle is okpass ESD test


卡勾是否過短無彈性造成斷裂或白化卡勾是否很容易鬆脫卡勾拆裝是否很容易磨損卡勾是否有容易拆裝空間或結構卡勾是否預留斜銷空間卡勾組裝拆卸行程中是否產生干涉卡勾允許多少次拆卸不白化或損壞

After xxxxx-times push test, no error (stuck, feeling change, loose fitting)After xxxxx-times push test, no defects on cosmetic parts (especially paint surface), no base material should be visible


拔模角方向(向內或向外)確認是否會影響外觀(gap)

art work 形狀;深度;方向;大小;位置是否正確開孔;icon拔模方向分模線位置是否恰當,易產生外觀不良面板四周R角是否與chassis配合一致卡勾組裝是否穩定;配置是否適當

卡勾是否因stop不足易被拆出構件組裝卡勾應有CLICK聲確定組裝或定位感與chassis的脫離強度是否足夠(5個方向)與chassis的定位boss是否定位穩固;數量;深度;大小;位置是否恰當配合cover;door時定位是否穩定cover;door的定位結構是否容易磨損;變形;失效

第 25 頁

開孔有無金屬外漏問題與配合件間的間隙設計檢查

是否有影響平整度特徵設計而影響組裝

開模是否考慮設變的彈性

After environmental test, no warp, no deform.


配合door定位設計是否預留模具斜銷或滑塊空間stop rib to chassis數量位置是否適當stop rib 高度低於面板高0.3-0.5鎖螺絲的boss內徑是否符合規範,是否易造成成品頂白鎖螺絲的boss允許多少次拆裝不滑牙定位boss rib是否因拆裝磨損emi finger 是否有外露現象與配合件配合是否有guide設計所有I/o及card reader 開孔組裝後間隙是否平均無偏位現象公模面料號;材質;日期輪等位置是否適當,組裝是否會干涉另件有光源組件(led)光源遮蔽是否完全後加工(熱熔;鎖螺絲等)是否預留空間組裝零件有無recycle可拆解考量與drive(fdd;cd-rom)間隙設計是否恰當dummy cover開孔是否有stop設計should be stable, even when we push(xx-Kg) everywhere.有配合door(audio)時是否容易壓按變形開啟door時配合結構是否產生損毀After xxxx-times push test, no defects on cosmetic parts(especially paint surface), no base material should be visible



art work 形狀;深度;方向;大小;位置是否正確

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組裝件是否有防呆設計組裝後拆裝力量是否足夠開孔有無金屬外漏問題


開孔;icon拔模方向分模線位置是否恰當,易產生外觀不良面板四周R角是否與chassis配合一致卡勾組裝是否穩定;配置是否適當

卡勾是否因stop不足易被拆出有配合door;cover時是否有開啟定位設計有配合door;cover時是否容易開蓋掉落有配合door;cover時是否開關蓋完全無干涉有配合door時開蓋角度是否足夠插拔另件配合door定位設計是否預留模具斜銷或滑塊空間有配合door時開蓋角度是否足夠插拔另件cover;door的定位結構是否容易磨損;變形;失效

emi finger 是否有外露現象所有I/o及card reader 開孔組裝後間隙是否平均無偏位現象與chassis的定位boss是否定位穩固鎖螺絲的boss允許多少次拆裝不滑牙定位boss rib是否因拆裝磨損公模面料號;材質;日期輪等位置是否適當,組裝是否會干涉另件有光源組件(led)光源遮蔽是否完全should be stable, even when we push(xx-Kg) everywhere.

第 27 頁



卡勾是否過短無彈性造成斷裂或白化卡勾是否很容易鬆脫卡勾拆裝是否很容易磨損卡勾是否有容易拆裝空間或結構卡勾是否預留斜銷空間卡勾組裝拆卸行程中是否產生干涉卡勾允許多少次拆卸不白化或損壞外觀塑膠相鄰件是否需有互相卡合結構

開孔有無金屬外漏問題

與配合件間的間隙設計檢查

After xxxx-times push test, no defects on cosmetic parts(especially paint surface), no base material should be visible



art work 形狀;深度;方向;大小;位置是否正確開孔;icon拔模方向分模線位置是否恰當,易產生外觀不良卡勾組裝是否穩定;配置是否適當

卡勾是否因stop不足易被拆出

塑件與金屬件的脫離強度是否足夠(5個方向)

塑件設計是否考慮拆裝的順序,是否可背相關單位接受構件組裝卡勾應有CLICK聲確定組裝或定位感stop rib to chassis數量位置是否適當stop rib 高度低於配合面0.3-0.5鎖螺絲的boss內徑是否符合規範,是否易造成成品頂白鎖螺絲的boss允許多少次拆裝不滑牙與chassis的定位boss是否定位穩固;數量;深度;大小;位置是否恰當

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拆卸維護是否容易

側板有背膠銘板需求需是否預留溢膠溝及頂出孔




與配合件配合是否有guide設計定位boss rib是否因拆裝磨損公模面料號;材質;日期輪等位置是否適當,組裝是否會干涉另件後加工(熱熔;鎖螺絲等)是否預留空間組裝零件有無recycle可拆解考量user拆卸是否容易產生刮傷user拆卸是否容易產生變形should be stable, even when we push(xxxKg) everywhereAfter xxxx-times push test, no defects on cosmetic parts(especially paint surface), no base material should be visible



art work 形狀;深度;方向;大小;位置是否正確開孔;icon拔模方向分模線位置是否恰當,易產生外觀不良卡勾組裝是否穩定;配置是否適當

卡勾是否因stop不足易被拆出面板與chassis的脫離強度是否足夠(5個方向)

第 29 頁

開孔有無金屬外漏問題

與配合件間的間隙設計檢查




構件組裝卡勾應有CLICK聲確定組裝或定位感配合cover時定位是否穩定配合cover定位設計是否預留模具斜銷或滑塊空間cover;的定位結構是否容易磨損;變形;失效stop rib to chassis數量位置是否適當stop rib 高度低於面板高0.3-0.5定位boss rib是否因拆裝磨損鎖螺絲的boss內徑是否符合規範,是否易造成成品頂白鎖螺絲的boss允許多少次拆裝不滑牙emi finger 是否有外露現象與chassis的定位boss是否定位穩固;數量;深度;大小;位置是否恰當與配合件配合是否有guide設計所有I/o 開孔組裝後間隙是否平均無偏位現象所有I/O孔是否預留plug;latch等空間公模面料號;材質;日期輪等位置是否適當,組裝是否會干涉另件後加工(熱熔;鎖螺絲等)是否預留空間組裝零件有無recycle可拆解考量should be stable, even when we push(xxxKg) everywhereAfter xxxxxtimes push test, no defects on cosmetic parts(especially paint surface), no base material should be visible



art work 形狀;深度;方向;大小;位置是否正確開孔;icon拔模方向

第 30 頁

推壓行程是否足夠行程過小時是否組裝會產生預壓回程定位是否穩定推壓力量是否適當任何角度是否都能壓按作動壓按動作是否易產生異音

對稱性結構有無防呆設計使用彈簧時材質是否合乎要求使用彈簧時彈簧彈力是否合乎要求使用彈簧時彈簧表面處理是否合乎要求以本體塑膠作彈性時是否會過壓損壞

結構設計是否易產生共振與風扇預留的間距是否適當出入風口是否合乎設計需要

分模線位置是否恰當,易產生外觀不良與按鍵孔是否保持合理間隙單邊xx-mm

組裝後四周間隙是否均勻(有guide設計)

壓按動作是否易產生干涉(偏;上;下;左;右)

user是否容易誤觸啟動行程是否有stop設計與cover;door的組裝間隙;段差是否預留適當

內含led時導光是否正常內含led時導光亮度是否合規格內含led時導光是否會漏光內含led時導光是否會透光After xxxxxtimes push test, no error (stuck, feeling change, loose fitting)After xxxxxtimes push test, no defects on cosmetic parts(especially paint surface), no base material should be visibleNo light leak from the clearance between the Power Button and FrontBezel.材質選用是否正確;防火等級是否足夠補強rib結構是否易阻礙風向流動結構符合thermal route需求

第 31 頁

出線口是否符合設計需要螺絲鎖附數量是否足夠

組立行程是否恰當可拆可裝是否易產生運轉異音組裝後安規標籤是否外露沒被遮蔽配合螺絲孔放孔公差是否有考慮

線長是否符合設計要求排線顏色是否正確


結構補強是否足夠支撐位置預留是否適當組裝是否產生鬆動現象pass safty requirementshould be keep ID design

除螺絲鎖固,周緣是否有相當支撐補強卡溝深入power時是否會接觸短路是否考慮自重導致落下fail

不同廠牌風扇外露方向是否在組裝均有考量(公殼)電壓(110/220v)調整預留開孔

是否考慮整線(線長跟出口)位置及接觸狀況是否正確,全周間隙段差符合ID設計外觀件需 keep ID design.

art work 形狀;深度;方向;大小;位置是否正確分模線位置是否恰當,易產生外觀不良The user should be able to assembly and disassembly stand easily.

Refer film for Logo and Icon(for printing ,stamping mark). Don't use CAD data.The edge in all logo and Icon should be sharp corner. Any defects should not be allowed.(sony)字體粗細;深度;拔模角確認所有artwork是否設計前均已完全考慮

第 32 頁

材料最薄厚度是否符合安規規定各部位的防火等級是否符合安規要求開孔是否符合要求should be keep ID design

配合座機旋轉性

保護膜殘膠確認should be keep ID design間隙・平整性確認背膠貼附時背膠種類及強度是否合乎規定有卡勾設計時扣合強度是否足夠有保護膜時是否有考慮殘膠熱熔固定時熱熔強度是否合乎規定Chassis Target Thermal spec is CPU(???W)

通風孔是否兼顧結構強度及散熱效能熱源周邊零件是否有耐溫考量選用材質通風孔開孔形狀及風量是否足夠是否考慮風道有被零件遮蔽是否有線材與扇葉干涉的疑慮開孔是否會導致風切噪音

When user touch Bezel or Panel, no danger shape. (ex. No burr, no danger corner)Cables(all of PowerCable, LED, SW cable, USB/1394….) should not be damaged in assembly/disassembly operation. (ex. HDD Bracket install, Side Cover assebly)

Keep the area for Lable and Model Number Label and so on.The area should be flat and need guide marking..customer decides the Label position.

All devices are cooled by air without extra Fan(Internal FANx?? , PS FAN x1, CPU FAN x ??)

風扇cable接頭pin腳是否與MB一致heatsink自重及螺絲鎖附是否導致機板變形

第 33 頁

風扇的避震性是否考慮

材料選擇是否正確安規相關刻字內容確認

咬花型號確認結合線噴流不當毛邊短射條紋水氣條紋熱劣解條紋色彩調紋玻纖條紋拔模角不足拉模

包風現象

肉厚差異是否過大產生外觀應力痕模有模穴是否完成組裝驗證angle= distance=

模具頂針位置是否對導光產生影響導光角度亮度是否正確pass drop test spec.

聲源零件(ex hdd,cd-rom)固定是否牢靠且無音源與結構共振有MIC設計時是否位置易產生回音組裝是否會與MB及內部結構產生干涉

P.L. 是否恰當gate 位置是否適當凹陷;縮孔不當流痕;銀線

拔模角方向(向內或向外)確認是否會影響外觀(gap)應力痕,咬花不均;光澤不均gate 毛邊是否影響外觀及組裝補強rib厚度是否適當是否易造成外觀不良

遮蔽是否完全不漏光;不透光

lens boss是否太薄太長導致斷裂

第 34 頁

gap in spec. cosmetic define是否可拆裝組裝後單體是否晃動stable enough after assembly

硬度是否符合要求是否殘留印痕是否可拆裝背膠規格強度是否適當內裝時是否有考慮防火等級pass vibration test

拆裝容易不可有任何干涉外觀間隙符合檢驗規定pass ESD testpass life test

開口全周不能有危險邊

螺絲攻牙部位可使用起子正常開啟螺絲攻牙厚度是否正確不會產生滑牙螺絲攻牙允許幾次拆裝不損壞螺絲鎖附部是否有障礙物影響組立螺絲頭是否組裝時不會產生干涉螺絲是否盡量統一鉚釘頭接合處是否會與另件干涉

拉拔強度=

組裝後單體是否晃動,或脫落插入強度= 拉拔強度=

finger公差設定上下限是否均接觸穩定User 使用任何廠牌card media 甚至有較大的手指亦能使用cf card type(1&2) I時是否有導引設計Card sockets have enough contact shape for ESD testingCardReader PCB itself, FrontChassis Opt Bracket etc. should have enough finger and contact points for ESD testing

螺絲孔攻牙時螺絲的扭力值screw torque=

第 35 頁

鉚釘頭配合孔是否預留適當鉚合後是否產生鬆動現象

折彎處壓痕是否過深影響外觀折彎是否配合原材壓延方向反折部位與臨邊是否會產生展料重疊毛邊方向是否正確壓毛邊處圖面是否有特別標註切斷面是否需要特別作防銹處理繞線統過處是否容易產生刮傷配合塑膠釦件的邊是否太過銳利刮傷釦件相關部件安裝是否容易相關部件安裝是否有定位考慮組裝後結構強度是否合於要求開孔是否影響結構強度組裝後是否合於限高要求無干涉衝孔是否太鄰近折彎而產生拉料孔變形

接地狀況是否良好

鉚合結構時,鉚合釘破壞強度實力值=90度小折彎處是否需加鳥嘴補強

剪切周緣毛邊是否容易刮傷user

配合holder/bkt是否有足夠的導引設計

rib補強位置是否恰當

同 COMMON ITEM

與MB組裝後平整性是否合乎規格是否有過長的跨距導致conn.插拔時彎曲是否需加貼sponge,位置是否適當MB固定位置尺寸是否正確emi的全周接觸狀況是否穩定

第 36 頁

同 COMMON ITEM

是否有過長孔導致emi洩漏emi接觸部位是否不當噴塗漆組裝尺寸是否考慮emi 接觸點凸點emi接觸部位是否適當無洩漏

同 COMMON ITEM

所有I/o及agp/pci等開孔組裝後間隙是否平均無偏位現象

是否有過長孔導致emi洩漏emi接觸部位是否不當噴塗面漆emi 接觸點是否頂凸組件emi接觸部位是否適當I/o plate 接觸狀況是否穩定同 COMMON ITEM

同 COMMON ITEM

第 37 頁

材質選用是否適當all finger contact must be stable

組裝是否容易產生變形產線組裝是否容易因組裝變形產線組裝是否容易刮傷作業員

需與螺孔一同驗證

hdd holder散熱開孔是否適當能夠與各種driver組合使用的相容性holder的guide shape必須能讓hdd平順的組裝holder組完hdd後裝入chassis時不能有任何shock影響到hdd功能HDD是否被安裝定並能通過震動測試組裝HDD應考慮有緩衝設計hdd holder shield是否與系統接觸良好所有OPT出線位置與MB接點是否適當有貼label處是否有定位mark

須與system周邊構件構成完整的接地彈簧finger彈性回復是否良好

將同一支螺絲在不地方做10次確認有無問題.

鎖鐵件的螺絲SCE要求要做EMI測試Vendor測試出實力值Vendor 提供測試報告(GB 5944-86)Vendor 提供測試報告(5~13μm)Vendor 提供測試報告Vendor 提供測試報告

第 38 頁

測試黏膠是否會脫落

確認外觀與黏著力確認外觀與黏著力確認外觀與黏著能力

確認是否會刮傷拋光面測試黏膠是否會脫落

需完成『高溫保存測試』後進行

(顏色、套色確認）

確認Film整體外觀跟是否殘膠

第 39 頁

需完成『高溫保存測試』後進行需完成『高溫保存測試』後進行需完成『高溫保存測試』後進行需完成『高溫保存測試』後進行需完成『高溫保存測試』後進行

顏色、咬花

確認測試否風扇是否有異音確認測試否風扇是否有異音確認測試否風扇是否有異音確認風扇可靠性（風扇能正常運作即可）

50 times

需完成『高溫保存測試』後進行,USB (> 7 kg)RJ-45防呆RJ-11

第 40 頁

貼附位置有無定位標記ex. Sony 9000ex. UL94- v0

第 41 頁

擔當者完成時間確認時間Short term Long term Short term Long term

Cause(原因)Solution(對策)

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第 52 頁

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第 59 頁

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About Drop ,shock and vibration test specification, the ASUS Standard as follw:

1.Drop Tes t: 1 corner,3 edge and 6 subface0 ~ 9 KG 76 cm 10 drops9 ~ 18 KG 61 cm 10 drops

Non Operating Sine Mode: 5~500 Hz / 0.5GNon Operating Random Mode :5~500 Hz / 2.09G , 10 min/axisPackaging Vibration Mode:5~55 Hz / 1G~3G , 30 min/axis

3.Shock Test :6 face, 1 shock per face:

6 face, 1 shock per face:Trapezoidal Shock (Square Wave Shock) :40G / 676 cm/s

2.Vibration Test :Operating Random Mode: 5~500 Hz / 0.21G , 20 min/axis

Non Operating Half-Sine Wave Shock :(424-28.5*weight) cm/s for 0 < weight < 9.1kg / 2.5 ms

Non Operating Half-Sine Wave Shock :(424-28.5*weight) cm/s for 0 < weight < 9.1kg / 2.5 ms

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