Obálky na elektronickou verzi CZ.cdrplošných spoj
plošných spoj
boards
Studijní obor: Automatické ízení a informatika 3902V037
Školitel: prof. Ing. Dagmar Janáová, CSc.
Oponenti: doc. Ing. Ondrej Líška, CSc.
Dr. h. c. prof. Ing. Pavol Boek, CSc.
prof. Ing. Miluše Víteková, CSc.
Zlín, srpen 2017
© Jií Kenek
Vydala Univerzita Tomáše Bati ve Zlín v edici Doctoral Thesis Summary.
Publikace byla vydána v roce 2017
Klíová slova: Smykové naptí, teplotní šok, napjatost, délková roztanost,
elektronický odpad, deska plošného spoje (DPS), recyklace, vodivé cesty,
Pro/ENGINEER, COMSOL Multiphysics®
Key words: Shear stress, thermal shock, stress, linear expansion, electronic
waste, printed circuit board (PCB), recycling, conductive paths,
Pro/ENGINEER, COMSOL Multiphysics®
Plná verze dizertaní práce je dostupná v Knihovn UTB ve Zlín.
ISBN 978-80-7454-711-9
Obsahem dizertaní práce je návrh a modelování ekologického zpracování
desek plošných spoj (DPS) s ohledem na studii problém spojených s návrhem
ešení separace vodivých cest od plastu a s ohledem na legislativní pístupy.
V úvodu dizertaní práce je vnována pozornost stávajícím zpsobm separace
DPS, sloení a výrob DPS a v neposlední ad pouitým pojivm v DPS. Pro
návrh matematického popisu teplotních polí v DPS je vyuito nástroj
matematického modelování. Velká ást dizertaní práce se vnuje simulaním
experimentm, ve kterých je simulován nestacionární ohev DPS, cyklické
namáhání a další procesy, ke kterým dochází pi teplotním nebo mechanickém
namáhání. Tyto simulace jsou provádny v programovém prostedí
Pro/ENGINEER a COMSOL Multiphysics® a to z dvodu monosti pouití více
multifyzikálních proces zárove. Výstupy z poítaových simulací jsou
výchozím stupnm pro návrh nového ekologického zpsobu recyklace DPS. V
závru dizertaní práce jsou kalkulovány náklady na navrený proces separace,
diskuze poznatk a jejich experimentální verifikace v laboratorním prostedí.
Abstract
The content of the thesis is design and modeling of ecological processing of
printed circuit boards (PCB). The study deals with problems associated with the
design and recycling solutions of PCB and with regards to approach of legislation.
At the beginning of the thesis attention is paid to the current methods of PCBs
separation, composition, production of PCBs and recent usage in PCB‘s binders.
The mathematical modeling tools are used to design a mathematical description
of temperature fields in PCBs. Large part of the dissertation deals with simulation
experiments of nonstationary PCB heating, cyclic loading and other processes that
occur with thermal or mechanical load simulation. These simulations are carried
out in the Pro/ENGINEER and COMSOL Multiphysics® software environments,
due to the possibility of multiple physical processes being used at the same time.
Outputs from computer simulations are the starting point for designing of a new
eco-friendly way of recycling PCBs. The end of my dissertation thesis quantifies
the cost of the proposed separation process, discusses findings and their
experimental verification in laboratory environment.
4
OBSAH
TEORETICKÁ ÁST ...................................................................................... 10
4. MATEMATICKÉ MODELOVÁNÍ SEPARACE DPS ........................... 11
4.1 Stanovení ΔT pro separaci vodivých cest a plastové desky ...................... 11
4.2 Matematický popis teplotního pole v DPS ................................................ 12
PRAKTICKÁ ÁST ......................................................................................... 16
5.2 Pímý ohev vodivých mdných cest v závislosti na ase....................... 17
5.3 Teplotní cyklické namáhání ...................................................................... 19
6. ZHODNOCENÍ PROVEDENÝCH SIMULACÍ ..................................... 22
6.1 Zhodnocení kapitoly .................................................................................. 22
7.1 Princip zkoušek ......................................................................................... 23
8.1 Povrch DPS – vrstva ochranného laku ...................................................... 25
8.2 Poet cyklických namáhání ....................................................................... 25
8.3 Vzdálenost vodivých cest na DPS ............................................................. 26
5
14. PUBLIKANÍ INNOST AUTORA ....................................................... 36
15. PROFESNÍ IVOTOPIS ........................................................................... 38
6
Úvod
Situace s nárstem elektronického odpadu nebyla nikdy tak aktuální, jak je
tomu dnes a to z dvod velké modernizace tchto zaízení. O tom svdí i studie
eského statistického úadu (SÚ) o potu uívaných poíta v eské
republice (R) [1].
V roce 2016 se stolní poíta, notebook i tablet nacházel ve tech tvrtinách
všech eských domácností, co je nejvíce za poslední dekádu. Podíl takových
domácností postupn narstá - v roce 2006 mlo poíta 35% domácností, v roce
2010 tém 60%, nicmén v posledních letech mezironí rst domácností s
poítai slábne s jejich postupnou saturací. Zárove se v eských domácnostech
v prbhu asu mní podoba pouívaného zaízení. Zatímco v roce 2010 byla
vybavena stolním poítaem polovina domácností, v roce 2016 je takových
domácností v R o deset procent mén. Souasn se zvyšuje podíl domácností s
notebookem, v roce 2010 jich byla tvrtina, o šest let pozdji více ne polovina.
Tento trend se projevuje v rzných skupinách domácností s výjimkou domácností
osob starších 65 let, v nich stále pevládají stolní poítae (18%) nad notebooky
(12%). Oba typy poíta (stolní i penosný) zárove vyuívá zhruba milion
domácností R (24%). Nejastji se jedná o vícelenné domácnosti i domácnosti
s dtmi (40%) a domácnosti s vyšším píjmem, jich byla více ne polovina.
Tabletem disponuje v roce 2016 ptina domácností, v nejvyšší míe vícelenné
domácnosti a domácnosti s vyšším píjmem [1].
Jsme obklopeni elektronickými spotebii a tato elektronika má velice krátkou
ivotnost a to z dvodu modernizace tchto zaízení. To ale na druhou stranu
znamená, e starší elektroniku stále rychleji odkládáme a suneme ji do odpad.
Elektrošrot je velmi rozmanitý a proto recyklace vyaduje velký stupe separace.
Moností recyklace elektrošrotu se nabízí celá ada, ale nkteré jsou pro ivotní
prostedí nebezpené, zejména na bázi chemických metod nap. kyanidové
louení. Pi této metod hrozí nebezpeí prsak chemikálií do spodních vod a
tak hrozí ekologická havárie.
Ve své dizertaní práci jsem se zamil na ást, která je souástí kadé
elektroniky a to na recyklaci desek plošných spoj (DPS), zejména na oddlení
kovových vodivých cest, které jsou obsaeny v DPS, pomocí teplotního
cyklického namáhání.
S trendem moderní doby se vyaduje, aby návrh nových výrobk a jejich
uvedení do provozu byl co nejrychlejší a s co nejnišími náklady. Také si je teba
uvdomit, e návrh nových metod vyaduje dostatený poet provedených
zkoušek a hledání nejlepších variant na poadovanou metodu, co je velice
nároné.
Z výše uvedeného vyplývá, e je velmi aktuální hledat nové ekologické
postupy separace desek plošných spoj. ešením je vyuití vhodného softwaru
pro 3D modelování a simulaci fyzikálních proces, proto jsem pouil SW
7
modelování DPS a elektronických souástek a SW COMSOL Multiphysics® pro
ešení simulaních úloh pomocí metody konených prvk (MKP). Software
meme pouít v pípadech, kdy je nutné ešit multifyzikální úlohy.
8
1. ZHODNOCENÍ SOUASNÉHO STAVU
S vývojem nových technologií, které pináší usnadnní, ale i zrychlení našeho
ivota pímo úmrn roste i výroba elektronických výrobk. Základem tchto
výrobk jsou zejména desky plošných spoj. Tak jako Internet, který se stává
souástí našeho ivota, jsou i tyto elektronické výrobky stále potebnjší a
ádanjší bez kterých se neobejdeme. Tyto výrobky mají uritou dobu ivotnosti
a po její skonení dochází k hromadní tchto výrobk na skládkách, nebo jsou z
ásti recyklovány. Tohoto rozmanitého elektronického odpadu je stále více a dle
studií ho pibývá nkolik tisíc tun ron.
Obecn vzato je elektronický odpad stále vtším problémem a to nejen v
lokálním mítku, ale i v globálním. Moností recyklací se nabízí celá ada, ale
nkteré jsou ivotnímu prostedí nebezpené. Zejména na bázi chemických
postup nap. kyanidové louení. U tchto recyklaních metod hrozí nebezpeí
prsak chemikálií do spodních vod a tím vznik ekologické havárie. Další z
moností, jak oddlit kovové cesty od plast, je broušení nebo drcení, magnetická
separace, runí demontá, apod.
1.1 Legislativní ešení elektroodpadu
V následující ásti je pozornost vnována legislativní úprav. Poloil jsem si
otázku. Kde koní elektroodpad, kdy se platí recyklaní poplatek z ceny
zakoupeného zboí?
Odpov je následující. Vše je ízeno zákonem . 185/2001 Sb. Zákon o
odpadech a o zmn nkterých dalších zákon [2]. Definuje povinnosti, které se
týkají výrobc, dovozc a prodejc elektrického a elektronického zaízení.
Za rok 2014 se na svt vyprodukovalo tém 42 000 000 tun elektroodpadu.
Do roku 2018 se pedpokládá zvýšení o dalších 50 milion tun [3].
1.2 Poplatky za recyklaci
Nakládání s tzv. elektroodpadem upravuje zákon 185/2001 Sb., o odpadech v
platném znní, který byl novelizován zákonem . 7/2005 Sb. (dále jen zákon) a
vychází z legislativy EU o odpadech 2002/96/ES [2]. Tyto zákony stanovují
podmínky pro nakládání s elektroodpadem, jeho oddlený sbr a likvidaci od 13.
8. 2005. Pro splnní povinností daných zákonem vznikl REMA systém, který
sdruuje dovozce a výrobce IT produkt. Na základ zákona je od 1. 9. 2005 ke
kadému produktu, jeho se zákon týká, piazen odpovídající recyklaní
poplatek. Tento poplatek zahrnuje recyklaní náklady a píspvek na hospodaení
s historickým elektroodpadem.
1. Studium problém spojených s návrhem koncepce ešení recyklace desek
plošných spoj.
2. Stanovení matematického modelu separace kovu a plastu.
a. Výpoet teplotních polí a napjatosti v desce plošných spoj v daném
ase vetn simulace úlohy v programovém prostedí
Pro/ENGINEER a COMSOL Multiphysics.
4. Návrh vhodných podmínek separace.
5. Ekonomické zhodnocení navrené metody separace DPS.
6. Zhodnocení dosaených výsledk:
b. význam pro prmyslovou praxi.
10
TEORETICKÁ ÁST
V této ásti jsem se zamil na zpsoby konstrukce DPS. Na základ tchto
znalostí je snazší navrhnout jejich vhodnou separaci, s ím souvisí návrh
matematického popisu dje separace. Navazujícím bodem je matematický rozbor
jak navrhované metody, tak rzných simulací a dj probíhajících pi teplotním
nebo strukturálním namáhání.
Stále se zvyšující výrobou a spotebou elektronických a elektrických výrobk
dochází k velkému nárstu odpad z tchto zaízení.
Deska s plošnými spoji (DPS) je výsledná deska obsahující plošné vodie,
pájecí body a další prvky vodivého obrazce, urená pro montá souástek i
mechanických díl, novji nazývaná montání a propojovací struktura. Deska s
plošnými spoji je základní slokou montání technologie všech elektronických
celk. Plní funkci nosného prvku souástek, tj. funkci mechanickou, zajišuje
odvod ztrátového tepla, funguje jako elektrický a v poslední dob i jako optický
propojovací len mezi souástkami a systémy. DPS musí být spolehlivá i cenov
dostupná [4].
Nebezpenost odpad a ekonomická stránka recyklace.
DPS je tvoena kovy, plasty, keramikou, sklem a halogeny. Hmotnostní podíly
jednotlivých materiál závisí pedevším na typu DPS. V jedné tun odpadu z DPS
me být 120 - 150 kg mdi, 10 - 15 kg cínu a olova a a 10 kg zlata, stíbra a
platiny [5].
V následující kapitolách jsem matematicky popsal stanovení poadovaného
teplotního rozdílu pro separaci vodivých cest a plastové desky a teplotní pole v
DPS. Další matematické modely jsou uvedeny v dizertaní práci.
4.1 Stanovení ΔT pro separaci vodivých cest a plastové desky
Pro Stanovení teplotního rozdílu pro separaci vodivých cest a plastové desky
jsem pouil mechanické vlastnosti Epoxidové pryskyice a mdi. Tyto
mechanické vlastnosti uvádím v tabulce Tab. 4.1.
Tab. 4.1: Mechanické vlastnosti materiál pouitých pro výpoet [11].
epoxidová pryskyice m
Souinitel délkové roztanosti α [K-1] 1,310-5 1,710-5
Epoxidová pryskyice – výpoet smykového naptí pro ΔT = 1K.
MPa 2,18
MPa 21,2
= 22,099 N
(4.3)
12
Výsledná síla musí být vtší ne dovolené smykové naptí pro dané materiály
[4]. Tuto podmínku udává následující vztah 4.4.
(4.4)
Výsledné smykové naptí je dáno v MPa. Pro tvrdé pájky je dáno maximální
smykové naptí τs = 200 MPa [12]. Pokraováním ve výpotu i pro další teplotní
rozdíly ΔT jsem zjistil, e kritickou mez ve smykovém naptí τs = 200 MPa, pro
stynou plochu mezi materiály Sj = 10 mm2, pesáhne pi teplotním rozdílu
ΔT = 91K [4].
Tab. 4.2: Stanovení potebného teplotního rozdílu pro separaci vodivých cest
a epoxidové pryskyice.
…
… … … … …
9
808,85
Pro tepelné namáhání DPS bylo nutné se rovn zabývat matematickým
popisem teplotních polí v DPS bhem ohevu a chlazení pi cyklickém namáhání.
Pi fyzikálním popisu neustáleného sdílení tepla ve dvouvrstvé rovinné desce
uvaujeme poloohraniený masív v intervalu 0 b z dvodu intenzivního
ohevu ze strany vodivých cest. Geometrické zobrazení daného problému
zachycuje obr. 4.1 [6].
Obr. 4.1: Geometrické zobrazení modelu teplotního pole ve dvouvrstvé rovinné desce
[6].
Uvaovaná deska o poátení konstantní teplot tp je vystavena náhlému
tepelnému psobení okolního prostedí. Matematický model daného procesu lze
popsat Fourierovou rovnicí vedení tepla (4.5) s poáteními a okrajovými
podmínkami (4.6) – (4.9)
2
1(, 0) = 2(, 0) = (4.7)
1(0, ) = 0 (4.8)
1
1
vyrovnávat teplotní rozdíly.
rozloení teploty v ohívaném nebo chlazeném tlese. Okrajová podmínka (4.8)
pedpokládá, e teplota na okraji první vrstvy stýkající se s okolním prostedím je
asov nemnná a rovná se teplot okolí. Okrajová podmínka (4.9) je
pedpokladem nemnné teploty v nekonené vzdálenosti druhé vrstvy
(poloohraniený masív). Okrajové podmínky (4.10) a (4.11) jsou pedpokladem
dokonalého styku obou vrstev.
Laplaceovu transformaci [7]. Analytické ešení popisující teplotní pole v první
vrstv tlesa t1(x, τ) má tvar

(4.12)
















charakterizuje schopnost materiálu vyrovnávat teplotní rozdíly.
Simulované prbhy teplotních polí jsou zachyceny na obrázcích obr. 4.2 a
4.3. Obrázek Obr. 4.2 zachycuje teplotní pole v DPS pi termické separaci po
dobu 30 sekund.
15
Obr. 4.2: Teplotní pole v DPS po dobu 30 sekund [8].
Obr. 4.3: Teplotní pole v DPS po dobu 1200 sekund [8].
Obrázek Obr. 4.3 znázoruje prbhy teplotních polí v DPS po dobu 1200
sekund. Barevná stupnice zobrazuje hodnoty teplotních polí graficky.
16
z poítaových simulací. Další simulaní výsledky jsou uvedeny v dizertaní
práci.
v DPS. Pouil jsem SW Pro/ENGINEER a COMSOL Multiphysics®. SW
Pro/ENGINEER pro 3D modelování DPS a elektronických souástek a SW
COMSOL Multiphysics® pro ešení simulaních úloh pomocí metody konených
prvk. Software lze s úspchem pouívat v situacích, kdy je nutné do modelu
zahrnout více fyzikálních proces – jedná se pak o komplexní multifyzikální
úlohy. Tímto postupem je moné dosáhnout výrazn vyšší vrohodnosti
modelovaného systému. Uivatel me do jedné úlohy zahrnout libovolný poet
fyzikálních jev, které chce brát pi vytváení svého modelu v úvahu [10].
5.1 Proces simulace smykového naptí v DPS
V SW Pro/ENGINEER jsem zvolil modul Pro/MECHANICA. Poté jsem
vybral materiál z knihovny materiál a piadil geometrii. Výhodou tohoto
postupu je, e tyto materiály ji obsahují všechny vlastnosti a fyzikální veliiny
vhodné pro simulaci.
V dalším kroku jsem nadefinoval ohev na 260°C a okrajové podmínky. Pi
této simulaci jsem DPS zahíval celou. Jakmile byla teplotní analýza ukonena,
pouil jsem výsledné rozloení teplot pro strukturální analýzu.
Vlivem rzných délkových roztaností materiálu došlo ke vzniku napjatosti
mezi materiály a k prvodnímu jevu – smykovému naptí. Výsledek z této
analýzy je prezentován na obrázku Obr. 5.1. K maximální napjatosti došlo v míst
zobrazené erveno šipkou. Hodnota tohoto namáhání je 492,1 MPa.
Výsledky simulace jsou zajímavé z pohledu vzniklého smykového naptí mezi
mdnou cestou a Epoxy deskou. Pekonané smykové naptí bylo lokální a dle
definovaných podmínek se objevovalo na hran mdné cesty obrázek Obr. 5.1.
Dle barevné škály je vidt, e pekonalo vypotené smykové naptí pro lepené
spoje a hrozí deformace a následn povolení spoje mezi mdnou vodivou cestou
a Epoxy deskou. Sice se objevuje je na nkolika místech, ale i toto je dostaující
pro pokraování separace mechanickým odtrením. U není poteba veliké síly
pro strení vodivé cesty z DPS. Co je v souladu s praktickým mením na
obrázku Obr. 5.2.
Obr. 5.1: Zobrazení maximální hodnoty namáhání - 492 MPa.
Obr. 5.2: Zobrazení odlupující se mdné vodivé cesty z DPS. Fotografie byla
poízena pi 5,6 násobném zvtšení.
Dalším bodem bylo pouití podmínky uchycení DPS bez stup volnosti s
aplikací na celou Epoxy desku. Výsledkem je deformace vodivých cest na DPS.
Deformace probíhala do všech smr a vzniklo tak potebné smykové naptí mezi
vodivými mdnými cestami a Epoxy deskou. Po provedených analýzách jsem
dospl k závru, e ím menší teplota tím rapidnji klesá deformace. Ta dosahuje
minimálních hodnot v tisícinách milimetru.
Velký vliv na prostup tepla a na vznik teplotního spádu (šoku) mla hustota
rozmístní vodivých mdných cest na DPS. Jeliko dívjší simulace probíhaly
s jednou pípadn dvma vodivými cestami, tak nyní probíhaly s reálnjším
modelem DPS a tudí jsem musel zmnit podmínky pro uchycení DPS.
V této analýze byla zahrnuta i gravitace, která psobí na DPS. Pouitím
gravitaního zrychlení v simulaci jsem obdrel reálnjší výsledek simulace.
5.2 Pímý ohev vodivých mdných cest v závislosti na ase
V následující ásti jsem provedl simulaci pímého ohevu nkterých vodivých
mdných cest DPS v závislosti na ase – nestacionární vedení tepla. Mdné
spoje byly zahívány po dobu 60s na teplotu 400K. Tento poátení krok v celé
18
ad simulací vedl k ovení chování teplotních polí v DPS v závislosti na
vzdálenosti mdných cest od sebe.
V prvním kroku jsem naimportoval model DPS do prostedí COMSOL
Multiphysics®. Na obrázku Obr. 5.3 je 3D model DPS v mítku 1:1. Obsahuje
nkolik vodivých mdných cest s rznou vzdáleností cest tak, aby bylo moné
porovnat vliv této vzdálenosti na teplotní pole.
Obr. 5.3: Importovaný model do prostení COMSOL Multiphysics®
Dalším krokem pi simulaci ohevu DPS byla definice materiál. K výbru je
nkolik desítek materiál obsaených v materiálové knihovn. Vybral jsem
materiál m a FR4. Materiály ji obsahují vlastnosti a parametry potebné pro
simulace. Pokud by nkterý z parametr chybl, lze jej jednoduše dopsat. V tomto
okamiku ješt není materiál pidlen dané geometrii. Toto se musí provést
runím výbrem v 3D zobrazení a následným pidlením materiálu. Po definici
materiál a jejich piazení geometrii následuje krok definice simulaních
podmínek nap.: zdroje tepla, okrajové podmínky, atd.
Po definici všech podmínek jsem spustil simulaci. Tato simulace trvala nkolik
desítek minut a jejím výsledkem je obrázek Obr. 5.4. Další výsledky z této
simulace jsou uvedeny v dizertaní práci.
Obr. 5.4: Celkový pohled na DPS s ohátými cestami na 400K po dobu 60 s.
19
Je patrné pímé ovlivování nezahívaných mdných cest zahívanými
vodivými mdnými cestami. Tam, kde jsou cesty píliš blízko u sebe, meme
oekávat vznik niší napjatosti, ne tam, kde jsou cesty od sebe dál.
Bhem analýzy výsledku jsem zjistil prohátí DPS. Za dobu 60s se DPS
dokázala prohát na místech, kde byla z druhé strany zahívána. Tento poznatek
budu brát v potaz pi tvorb simulací nestacionárního vedení tepla ve vícevrstvé
DPS.
Velký vliv na sdílení tepla a vznik teplotního spádu (šoku) má hustota
rozmístní vodivých mdných cest na DPS. Jeliko dívjší simulace probíhaly
s jednou, pípadn dvma vodivými cestami, výsledky byly velice zajímavé z
pohledu vzniklého smykového naptí mezi vodivými cestami a DPS. Nyní pro
simulace vícevrstvých vodivých cest na DPS je nutné zmnit podmínky pro
uchycení DPS. Dvodem je jiné šíení tepla v desce a vzájemné ovlivování
jednotlivých vodivých mdných cest. Toto ovlivnní je zpsobeno minimálními
rozmry vzdálenosti mezi vodivými cestami. (Bylo pouito reálné rozmístní
DPS).
5.3 Teplotní cyklické namáhání
Pro cyklické namáhání jsem pouil Únavový modul, který je uren pro
únavovou analýzu konstrukce. Pojem únava (Fatigue) je pouit k popisu jevu, kdy
materiál sele po opakovaných zatíeních, pestoe velikost kadého jednotlivého
zatíení je menší ne konené naptí v materiálu. Únavový modul je doplkový
modul k modulu konstrukní mechaniky v prostedí COMSOL Multiphysics®.
Pomocí rozhraní Fatigue meme vypoítat riziko vzniku únavových trhlin
v struktue materiál, kde byl stav naptí a deformace bhem jednoho
zatovacího cyklu.
Pouil jsem model rezistoru urený pro povrchovou montá, který byl vystaven
tepelnému cyklu. Pájecí spoj, který spojuje odpor s deskou s plošnými spoji, je
nejslabším lánkem sestavy. Aby byla zajištna strukturální celistvost sestavy,
byla provedena analýza únavy zaloená na zatíení pi teení a rozptýlené energii.
Simulace cyklického namáhání probíhala v prostedí COMSOL Multiphysics®
5.2, protoe tato verze ji tento modul obsahuje. Veškeré simulace probhly se
zapjenou a asov omezenou licencí od spolenosti HUMUSOFT s. r. o.
5.3.1 Model urený pro simulaci
Model jsem do prostedí COMSOL Multiphysics® importoval. Dvodem je
sloitost konstruování modelu v tomto SW a je lepší veškeré modely vytvoit
v jiných SW a následn je importovat. Obrázek Obr. 5.5 zobrazuje pouitý model
elektronické souástky v mítku 1:1 a piazené materiály ke geometrii. Pro
zrychlení výpotu jsem model rozdlil na dv stejné ásti, piem druhá ást je
20
z výpotu vynechána. Obdobný princip se pouívá pro simulace souásti, které
jsou symetrické nap. píruba.
Obr. 5.5: Model s definovanými materiály, který byl pouit pro simulaci únavy
materiál
5.3.2 asov závislá simulace
Pouil jsem simulaci závislou na ase. V tomto procesu se promnné mní
v závislosti na asu. Definici asu a stupních hodnot ohevu jsem provedl pomocí
tabulky Tab. 5.1. as τ je vstupní as, kdy teplota ohevu to vstupuje do simulace
cyklického namáhání. Tab. 5.1: Vstupní hodnoty pro cyklické namáhání
as τ
60 20
Prvním z výsledk je rozloení napjatosti v materiálech. V simulaních
podmínkách byl definován as jedné hodiny, bhem které se aplikovaly teplotní
šoky z tabulky tab. 5.1.
Obr. 5.6: Zvtšení oblasti s nejvtším namáháním. Rozhraní Cu fólie na DPS.
Z obrázku Obr. 5.6 je zejmé, e k nejvtším napjatostem došlo mezi DPS a
mdnou fólií. Místo je zobrazeno ervenou šipkou. Maximální hodnota
namáhání v tomto míst je, dle barevné stupnice vpravo, 1·108 N·m-2.
22
6. ZHODNOCENÍ PROVEDENÝCH SIMULACÍ
Tato kapitola je zamena na hodnocení výsledk z provedených simulací. Jsou
zde diskutovány poznatky a rzná ešení pro separaci DPS.
Provedl jsem celou adu simulací DPS v programovém prostedí
Pro/ENGINEER a COMSOL Multiphysics® a dospl jsem k následujícím
závrm.
Nejprve jsem provedl stacionární simulace, které jsou mén nároné na
strojový as výpoetní stanice a také na definici vstupních podmínek. Tyto
simulace slouily jako základ pro nestacionární simulace DPS.
Po provedení simulací s podmínkou, e namáhání je závislé na ase, se
výsledky zpesnily. Níe uvádím své poznatky.
Vodivé mdné cesty nesmí leet blízko u sebe, protoe jejich teplota
v ase ovlivuje samotnou DPS a zahívá ji.
Zahátí mdných vodivých cest musí být rychlé a efektivní. Zahívání
celé DPS taky vede k poadovanému výsledku, ale pomaleji.
Záleí na druhu pouité DPS a její osazení mdnými cestami.
Maximální zahátí DPS jsem stanovil na 260 °C. Vyšší teplotu
nedoporuuji, protoe dojde k degradaci DPS a k uvolnní škodlivých
látek do ovzduší.
Teplotní šok musí být velice rychlý, aby vyvolal poadované napjatosti
mezi materiály.
Uchycení DPS pi simulacích smykového naptí musí být efektivní. Pi
rzném uchycení DPS, ale pi stejných podmínkách ohevu DPS, došlo
k tvorb jiných a neádoucích výsledk. Nevzniknou poadované
napjatosti mezi vodivými cestami a DPS.
23
zpracování DPS
V této kapitole jsem se zamil na princip zkoušek. Jako vstupní informace pro
laboratorní zkoušky jsem pouil výsledky ze simulací provedených v poítai.
Další laboratorní zkoušky jsou uvedeny v dizertaní práci.
7.1 Princip zkoušek
Princip zkoušek spoíval v ohevu DPS a prudkém zchlazení v chladicím
roztoku. Pi prudkém ochlazení DPS došlo vlivem rzných délkových roztaností
materiál ke vzniku napjatosti mezi materiály a k odtrení mdných vodivých
cest z DPS.
7.1.1 Krok 1. – Píprava DPS
Pi vstupu DPS do recyklaního procesu musí být DPS oištna a zbavena
elektronických souástek. Odstranní souástek se dje pomocí speciálního noe,
nebo speciální pily.
Pro laboratorní zkoušky jsem DPS naezal na stejné rozmry 4 x 5 cm. Tímto
jsem zaruil to, e rozmry DPS jsou ádov vtší ne její tlouška. S touto
podmínkou poítám v simulaní ásti své práce.
Pokud je DPS opatena i lakovanou vrstvou, tak tato vrstva musí být odstranna
pomocí brusného papíru nebo okartáována. Pi broušení lakované vrstvy dochází
k vývinu tepla, které se dá pouít jako pedehev pro druhý krok recyklace DPS.
Nevýhodou je zanášení brusného papíru kousky lepidla.
7.1.2 Krok 2. – Ohev DPS
Ohev DPS probíhal nkolika zpsoby a byl postupn vyhodnocován nejlepší
zpsob ohevu. Nejprve byla DPS zahívána v lisu, poté v mikrovlnné troub a
nakonec horkovzdušnou pistolí. Zvaoval jsem ohev pomocí elektromagnetické
indukce, ale tento zpsob ohevu byl pouze simulován v poítai. Výhoda ohevu
pomocí elektromagnetické indukce me být v tom, e budou zahívány jen
mdné vodivé cesty a ne celá DPS.
Nakonec byl vybrán ohev horkovzdušnou pistolí.
7.1.3 Krok 3. – Prudké zchlazení DPS
K prudkému zchlazení musí dojít co nejrychleji po ohátí DPS, aby došlo
k teplotnímu šoku a ke vzniku napjatosti mezi materiály.
Pro prudké zchlazení oháté DPS jsem pouil roztok solanky. Tento roztok
dokáe zchladit materiál a na -20 °C. Výhodou tohoto chladicího roztoku je jeho
rychlost výroby a nízká poizovací cena.
24
K prudkému zchlazení materiálu lze pouít i kapalný dusík. Kapalný dusík je
extrémn studený. Jeho teplota varu je -195,8 °C [13]. Nevýhodou pouití tohoto
chladiva je jeho cena.
7.1.4 Krok 4. – Zpracování separovaných ástí
Po teplotním šoku a odtrení ásti vodivých cest z DPS lze jednoduše chytit
odloupnuté konce vodivých cest a nevelkou silou je strhnout z DPS. Výstupem ze
separace jsou odtrené vodivé cesty a samotný materiál DPS.
25
8. PRAKTICKÉ VÝSLEDKY A DISKUZE
V této kapitole uvádím praktické výsledky své práce, kterých jsem dosáhl pi
ovování simulaních pedpoklad.
8.1 Povrch DPS – vrstva ochranného laku
Pro ovení vlivu ochranného laku na vznik smykového naptí jsem pouil DPS
s vrstvou ochranného laku. Na ásti DPS jsem pomocí brusného papíru odstranil
tuto vrstvu a pak DPS zahíval horkovzdušnou pistolí na teplotu 260 °C a po
ohevu prudce zchladil v solance o teplot -20°C.
Výsledkem je zjištní vlivu ochranného laku na povrchu DPS na vznik
napjatostí mezí vodivými cestami a DPS. V místech, kde nebyl ochranný lak
odstrann, nedošlo k poadovanému smykovému naptí a DPS zstala beze
zmny.
Závr z toho experimentu je následující. Povrch nkterých typ DPS je tímto
lakem ošeten a tato vrstva musí být odstranna.
Výsledek experimentu je znázornn na obrázku Obr. 8.1. ervená šipka
znázoruje místo s odlupujícími se vodivými cestami z DPS.
Obr. 8.1: Odlupující se vodivé cesty z DPS v míst, kde byla vrstva laku odstranna.
8.2 Poet cyklických namáhání
Ze simulací cyklického namáhání vyplynuly poznatky, e uritý poet cykl
ohevu a prudkého zchlazení aplikovaný na danou geometrii, má za následek
vznik místní deformace v objektu. Také není poteba tak vysoká teplota ohevu.
Tento závr jsem aplikoval do praxe a ovil v laboratorním prostedí. DPS
jsem cyklicky zahíval horkovzdušnou pistolí na 260 °C a prudce zchladil pomocí
chladicí smsi ledu a NaCl. Experimentem jsem došel k závru, e deset cykl
ohevu a zchlazení je dostaující pro vznik poadované napjatosti pro separaci
vodivých cest. Pi této metod ovšem také záleelo na typu DPS. U nkterých
DPS deset cyklických namáhání nestailo k oddlení vodivých cest a musel jsem
pouít více cyklických namáhání.
Na obrázku Obr. 8.2 uvádím srovnání simulaních výsledk s experimentálním
ovením v laboratoi. V levé ásti je výstup ze simulace elektronické souástky
cyklickým namáháním. Barevná stupnice reprezentuje hodnoty napjatosti, které
jsou rozprosteny po geometrii, a ervená šipka ukazuje na místo s nejvtší
hodnou. Toto místo se nachází na rozhraní dvou rzných materiál. Vpravo je
zobrazen výstup z experimentu. ervená šipka oznauje místo s nejvtším
namáháním. Místo se nachází také na rozhraní dvou materiál.
Obr. 8.2: Porovnání výsledk ze simulací (vlevo) s experimentálním ovením
v laboratoi (vpravo).
8.3 Vzdálenost vodivých cest na DPS
Dalším výsledkem je ovení, zdali má vzdálenost vodivých cest od sebe vliv
na rozloení teploty v DPS a tak i vliv na vznik poadované napjatosti, která je
dleitá pro separaci tchto cest z DPS.
V první fázi jsem provedl simulaci nestacionárního ohevu vodivých cest na
DPS v poítaovém programu. Výsledkem simulace byl fakt, e ohev konkrétní
vodivé cesty asem ohíval i vodivé cesty okolo. Na jak velkou teplotu se okolní
vodivé cesty zahejí, záviselo na ase ohevu.
Obr. 8.3: Rozloení teploty v DPS a ovení vlivu teploty na vznik poadované
napjatosti.
Na obrázku Obr. 8.3 analyzuji vliv vzdálenosti vodivých cest na rozloení
teplot v DPS a na vznik poadované napjatosti. Vlevo uvádím výstup ze simulace,
27
kdy jsem zahíval jen jednu vodivou cestu po dobu 60 s na teplotu 400 K.
Z výsledk simulace je vidt, e ím je menší vzdálenost mezi vodivými cestami,
tím více se sousední cesty zahívají a také ohívají samotnou DPS. Dá se
pedpokládat, e v tchto místech nedojde, pi teplotním šoku, k poadované
napjatosti a k separaci cest z DPS.
Tento pedpoklad se potvrdil, co je vidt v pravé ásti obrázku. ervená šipka
ukazuje na místo, kde je vzdálenost mezi vodivými cestami vtší a tak pi
teplotním šoku došlo k odloupnutí cest z DPS. Kde jsou cesty blí u sebe, tam
k odloupnutí cest nedošlo. Tento fakt je patrný v pravé horní ásti obrázku.
28
ZÁVR
V dizertaní práci jsem strun zmapoval naléhavosti a úelnosti nakládání s
elektroodpadem, jak v eské republice, tak v celosvtovém mítku. Zdraznil
jsem nkteré dleité body týkající se legislativy, jako jsou napíklad poplatky za
recyklaci a jejich vyuití a ivotní cyklus elektro materiálu.
V literární studii jsem se dále vnoval stávajícím zpsobm recyklace
elektroodpadu. Nkteré recyklaní postupy, zejména na bázi chemické cesty,
nejsou isté technologie a produkují další neádoucí odpady.
Pro návrh nové metody separace DPS jsem provedl analýzu výroby DPS a
jejich sloení. Dvodem bylo seznámení se se strukturou DPS, protoe pro návrh
nové ekologické metody recyklace je nutné znát výrobní postup DPS a jejich
vnitní strukturu. Z poátku byly DPS konstruovány jako dvouvrstvé s pouitím
jednoduchých pojiv. S rozvojem moderních technologií se zaaly pouívat DPS
vícevrstvé vyztuené skelnými vlákny s epoxidovou pryskyicí.
Ze zpracované literární studie vyplynulo, e nárst elektroodpadu je alarmující,
z eho vyplývá i nutnost tento elektroodpad zpracovat pokud mono
stoprocentn a bez další produkce neádoucího vedlejšího odpadu. Ukázalo se, e
jednou z takových moností by mohla být ekologická separace vodivých cest
pomocí teplotního cyklického namáhání zaloená na rzné teplotní délkové
roztanosti materiál.
Nový postup ekologické separace DPS byl navren jako multifyzikální dj,
jednak na základ provedených výpot a simulací, ale také s ohledem na ivotní
prostedí. Proto jsem jako první bod provedl matematický popis a modelování
teplotních polí v DPS, dále matematický popis rozlepení kompozitního nosníku a
výpoet délkové roztanosti pevných tles s výpotem potebného smykového
naptí, které je dáno rozdílem tahových naptí obou materiál.
Na základ provedených výpot a s ohledem na následn provedené simulace
jsem dospl k výsledku minimálního teplotního rozdílu T=91K. Pi tomto
teplotním rozdílu dojde ke vzniku potebného smykového naptí na oddlení
vodivých cest od plastu. Do výpotu jsem také zahrnul stynou plochu materiál,
protoe se vyrstající stynou plochou je poteba vtší smykové naptí na
oddlení vodivých cest od DPS.
Ped provedením poítaových simulací jsem vytvoil 3D modely DPS v SW
Pro/ENGINEER v reálném mítku a dle skutené DPS, aby pozdjší výsledky ze
simulací byly relevantní. Model DPS neobsahoval elektronické souástky a ani
vrstvu laku.
S vytvoenými 3D modely a s výsledky z matematického modelování jsem
provedl poítaové simulace. Nejprve jsem simuloval vznik smykového naptí na
základ rzných teplotních délkových roztanostech vodivých mdných cest a
Epoxydové desky. Výsledky simulace jsou zajímavé s pohledu vzniklého
smykového naptí mezi mdnou cestou a Epoxy deskou. Pekonané smykové
29
naptí bylo lokální a dle definovaných podmínek se objevovalo na hran mdné
cesty. Pi této simulaci záleelo na uchycení DPS v prostoru. Kdy jsem pouil
jiné uchycení DPS, ale se stejnými simulaními podmínkami, tak se DPS jen
prohýbala a k poadované velikosti smykového naptí nedošlo.
Dále jsem provedl ohev DPS pomocí teplotního regionu o výkonu 100 mW,
kterým jsem ohíval jen uritou ást DPS. Maximální teplota ohevu dosáhla 225
°C. Pi této simulaci došlo k postupnému odvodu tepla delšími mdnými cestami
z ohívané oblasti a tím k jejich ochlazování. Cesty, jejich délka byla krátká
anebo pímo konily v ohívané oblasti, se prohály na vyšší teplotu. Tato
poítaová simulace byla provedena jako stacionární.
Další simulací jsem prezentoval monost nestacionárního ohevu pomocí
elektromagnetické indukce, kdy jsem zahíval jen mdné vodivé cesty po dobu
60 s na teplotu 400 K. Modul, pro elektromagnetickou indukci, jsem nemohl
pouít, protoe v SW COMSOL Multiphysics® je vázán licencí, kterou jsem
neml k dispozici. Na vznik teplotního šoku má vliv hustota rozmístní vodivých
mdných cest na DPS, protoe docházelo k teplotnímu ovlivování okolních
cest.
Zabýval jsem se i simulací nestacionárního teplotního cyklického namáhání
DPS. Pro cyklické namáhání jsem pouil Únavový modul, který je uren pro
únavovou analýzu konstrukce. Pojem únava je pouit k popisu jevu, kdy materiál
sele po opakovaných zatíeních, pestoe velikost kadého jednotlivého zatíení
je menší ne konené naptí v materiálu. Simulaci jsem provedl na pájeném spoji
elektronické souástky.
Také jsem vytvoil 3D model reálné DPS se souástkami. Tento model bude
slouit jako podklad pro rozvoj metody na dezintegraci DPS.
Provedené poítaové simulace jsem ovil v laboratorním prostedí.
Experimenty kopírovaly podmínky ze simulací, abych obdrel relevantní
výsledky a daly se porovnat ze simulaními výsledky. Pro laboratorní
experimenty jsem pouil dvouvrstvé DPS. Pro sendviové DPS se dá pouít
navrený n a DPS nakrájet na tenké pláty, ím obdríme opt dvouvrstvou
DPS.
Pi prvním experimentu jsem se zamil na vliv ochranné vrstvy laku na vznik
poadované napjatosti mezi materiály. DPS jsem zahíval na 260°C a prudce
zchladil v chladicí smsi solanky (-20°C). Zjistil jsem, e vrstva laku brání vzniku
smykového naptí pí teplotním šoku a musí být ped separací vodivých cest
odstranna.
Ve druhém experimentu jsem ovil hned nkolik závr z provedených
simulací. Pi aplikování cyklických teplotních namáhání došlo k separaci
vodivých cest z DPS. Ovil jsem pedpoklad, e cyklickým namáháním se
hranice nejvtšího namáhání posouvá od kraj vodivých cest smrem k jejím
stedm, a dojde k úplnému oddlení konc vodivých cest z DPS. Poté staí
mechanicky tyto konce uchopit a nevelkou silou strhnout z DPS. Výhoda tohoto
30
postupu je v tom, e nepotebujeme pouít více cyklických namáhání, aby došlo
k úplnému oddlení vodivých cest od DPS. Poet cykl, kterými lze vodivé cesty
separovat, jsem experimenty stanovil na deset. Další výhodou je úspora náklad
na proces separace, protoe není poteba tak velký ohev nebo chlazení.
Ve tetím experimentu jsem se zamil na vzdálenost vodivých cest na DPS a
jejich ovlivování se navzájem pi ohevu. Poznatkem a závrem je informace, e
ím jsou vodivé cesty blí a jsou déle zahívány, tím se více ovlivují a nedochází
k poadovanému teplotnímu spádu mezi cestami a DPS. Pro tento pípad navrhuji
pouít elektromagnetický ohev. Jeho výhodou je rychlý a pesný ohev
poadovaného místa, ohev jen mdných vodivých cest a nastavení hloubky
prohátí.
Z laboratorních pokus, výpot a provedených simulací jsem zjistil, e tato
cesta je schdná a pro ivotní prostedí velmi pívtivá, protoe tato metoda
neprodukuje ádné nebezpené odpady. Hlavní pednost této metody tkví v tom,
e je ekologická a z tohoto dvodu jsem se tomuto tématu ve své dizertaní práci
vnoval.
Na základ experiment jsem také provedl vyíslení náklad na pracování
DPS. Jeliko se zatím jedná o manuální proces separace, jsou náklady vysoké.
Jeden pracovní den, po odetení ceny za separovanou m, stojí 1134,- K. Pokud
se v budoucnu docílí vtší výtnosti, napíklad pouitím automatizace nkterých
krok, bude tato metoda i ekonomicky zajímavá.
Po zhodnocení všech výsledk a informací vyplývá, e navrený technologický
postup ekologické separace vodivých cest z DPS cyklickým namáháním je
realizovatelný a domnívám se, e bude pínosný v praxi.
31
[1] Vybavenost domácností poítai a pipojením k internetu [online]. cit.
2017-02-01. eský statistický úad. Dostupné z: https://www.czso.cz [2] Zákon . 185/2001 Sb. Zákon o odpadech a o zmn nkterých dalších
zákon [online]. cit. 2017-02-01. Dostupné z:
http://www.zakonyprolidi.cz/cs/2001-185 [3] Elektroodpad [online]. cit. 2017-02-01. Dostupné z: http://www.trideniodpadu.cz/elektroodpad
[4] KENEK, J.: Separace elektronického odpadu vlivem teploty,
Diplomová práce, FAI UTB, Zlín, 2007
[5] Píruka pro výrobce EEZ online. cit. 2017-02-01. Dostupné z:
http://www.cir.cz
MOKREJŠ, P., VAŠEK, V. Matematický model a software pro ešení
nesymetrických nestacionárních teplotních polí. In Automatizacia
a riadenie v teórii a praxi 2011, Stará Lesná, 16. – 18. 2. 2011
[7] Lykov, A., B. Teoria teploprovodnosti. Vysšaja škola. Moskva. 1967
[8] JANÁOVÁ, Dagmar, VAŠEK, Vladimír, MOKREJŠ, Pavel,
KENEK, Jií, DRGA, Rudolf. Temperature fields solving in two-layer
plate with Comsol Multiphysics software. In Annals of DAAAM for
2011 & Proceedings of the 22nd International DAAAM Symposium
"Intelligent Manufacturing & Automation: Power of Knowledge and
Creativity". Vienna: DAAAM International Vienna, 2011, s. 115-116.
ISSN 1726-9679. ISBN 978-3-901509-83-4.
[9] ŠUBA, O., SÝKOROVÁ, L., ŠANDA, Š., STANK, M.: Modelling of
Thermal Stresses in Printed Circuit Boards. Proceedings of the 13th
WSEAS International Conference on Automatic control, modelling &
simulation (ACMOS’11), WSEAS Press, Lanzarote, Canary Islands
[10] COMSOL Multiphysics® [online]. [cit. 2017-07-20]. Dostupné z.
http://www.humusoft.cz.
1979. str. 224. bez ISBN.
[13] Periodická tabulka, Dusík [online]. [cit. 2017-08-17]. Dostupné z:
Tab. 4.1: Mechanické vlastnosti materiál pouitých pro výpoet ..................... 11
Tab. 4.2: Stanovení potebného teplotního rozdílu pro separaci vodivých cest a
epoxidové pryskyice. ......................................................................... 12
33
Obr. 4.1: Geometrické zobrazení modelu teplotního pole ve dvouvrstvé rovinné
desce .................................................................................................... 13
Obr. 4.2: Teplotní pole v DPS po dobu 30 sekund ............................................. 15
Obr. 4.3: Teplotní pole v DPS po dobu 1200 sekund ......................................... 15
Obr. 5.1: Zobrazení maximální hodnoty namáhání - 492 MPa. ......................... 17
Obr. 5.2: Zobrazení odlupující se mdné vodivé cesty z DPS. Fotografie byla
poízena pi 5,6 násobném zvtšení. ................................................... 17
Obr. 5.3: Importovaný model do prostení COMSOL Multiphysics® ............. 18
Obr. 5.4: Celkový pohled na DPS s ohátými cestami na 400K po dobu 60 s. .. 18
Obr. 5.5: Model s definovanými materiály, který byl pouit pro simulaci únavy
materiál ............................................................................................. 20
Obr. 5.6: Zvtšení oblasti s nejvtším namáháním. Rozhraní Cu fólie na DPS. 21
Obr. 8.1: Odlupující se vodivé cesty z DPS v míst, kde byla vrstva laku
odstranna. .......................................................................................... 25
Obr. 8.2: Porovnání výsledk ze simulací (vlevo) s experimentálním ovením
v laboratoi (vpravo). .......................................................................... 26
Obr. 8.3: Rozloení teploty v DPS a ovení vlivu teploty na vznik poadované
napjatosti. ............................................................................................ 26
α Souinitel délkové roztanosti [K-1]
Rozdíl teplot [K]
ρ1 Hustota materiálu I [kg·m-3]
ρ1 Hustota materiálu II [kg·m-3]
σ1 Výsledné smykové naptí - m [Pa]
σ2 Výsledné smykové naptí - epoxidová pryskyice [Pa]
τ Doba ohevu [s]
τv Vypotené smykové naptí [MPa]
a Teplotní vodivost [m2s]
a1 Teplotní vodivost první vrstvy [m2s]
a2 Teplotní vodivost druhé vrstvy [m2s]
b Tlouška kovové vrstvy [m]
Cp Mrná tepelná kapacita [Jkg-1K-1]
Cp1 Mrná tepelná kapacita materiálu I [Jkg-1K-1]
Cp2 Mrná tepelná kapacita materiálu II [Jkg-1K-1]
E Modul prunosti [Pa]
t0 Teplota okolí [°C]
x Tlouška druhého materiálu - plastu [m]
35
MKP Metoda konených prvk
[2] JANÁOVÁ, Dagmar, MOKREJŠ, Pavel, KOLOMAZNÍK, Karel,
VAŠEK, Vladimír, DRGA, Rudolf, LÍŠKA, Ondrej, KENEK, Jií.
Optimization of suspensions filtration with compressible cake. In MATEC
Web of Conferences. Les Ulis : EDP Sciences, 2016, s. "nestr.". ISSN 2261-
236X.
Rudolf, LÍŠKA, Ondrej, KENEK, Jií. Mathematic model of heat transport
in materials during cutting process. In Annals of DAAAM International for
2015, Volume 26. Vienna : DAAAM International Vienna, 2015, s. CD 007.
ISSN 2304-1382. ISBN 978-3-902734-06-8.
Jií, DRGA, Rudolf. Temperature fields solving in two-layer plate with
Comsol Multiphysics software. In Annals of DAAAM for 2011 &
Proceedings of the 22nd International DAAAM Symposium "Intelligent
Manufacturing & Automation: Power of Knowledge and Creativity". Vienna
: DAAAM International Vienna, 2011, s. 115-116. ISSN 1726-9679. ISBN
978-3-901509-83-4.
Jií, DRGA, Rudolf. Temperature fields solving in two-layer plate with
Comsol Multiphysics software. Annals of DAAAM for 2011 & Proceedings
of the 22nd International DAAAM Symposium "Intelligent Manufacturing &
Automation: Power of Knowledge and Creativity, 2011,
[6] JANÁOVÁ, Dagmar, CHARVÁTOVÁ, Hana, DVOÁK, Zdenk,
KENEK, Jií. Aparatura pro separaci desek plošných spoj. FAI UTB,
Funkní vzorek, 2011
Software application for solving of non-stationary temperature fields in two-
layer plate. In Annals of DAAAM for 2011 & Proceedings of the 22nd
International DAAAM Symposium "Intelligent Manufacturing &
Automation: Power of Knowledge and Creativity". Vienna : DAAAM
International Vienna, 2011, s. 359-360. ISSN 1726-9679. ISBN 978-3-
901509-83-4.
KENEK, Jií, UHLÍOVÁ, Michaela. Separation of printed circuit board
37
by temperature shock. In WSEAS World Science and Engineering Academy
and Science, The 5th WSEAS Conference on Heat Transfer, Thermal
Engineering and Environment HTE'07 (pp. 268-271).
[9] KENEK, Jií, JANÁOVÁ, Dagmar, LIŠKA, Ondej, VAŠEK, Vladimír,
ŠUBA, Ondej. Dividing of metal and plastic components of printed circuit
boards. 21st International Conference on Circuits, Systems, Communications
and Computers (CSCC 2017), Agia Pelagia Beach, Crete Island, The Journal
"MATEC Web of Conferences", ISSN (Electronic Edition): 2261-236X,
July 2017.
VAŠEK, Vladimír, KENEK, Jií, LIŠKA, Ondej. The balance model for
heat transport from hydrolytic reaction mixture. 21st International
Conference on Circuits, Systems, Communications and Computers (CSCC
2017), Agia Pelagia Beach, Crete Island, The Journal "MATEC Web of
Conferences", ISSN (Electronic Edition): 2261-236X, July 2017.
[11] KENEK, Jií, JANÁOVÁ, Dagmar, LIŠKA, Ondej, DRGA, Rudolf.
Simulace teplotního namáhání v desce plošného spoje pomocí software
Pro/ENGINEER. Strojárstvo Extra, 2017, ISSN 1660-9336. (v tisku)
[12] JANÁOVÁ, Dagmar, KENEK, Jií, VAŠEK, Vladimír,
KOLOMAZNÍK, Karel. Ecology separation of printed circuit board
components. Journal of Computational Electronics. (podáno do tisku)
38
Adresa: Prostední Beva 597
E-mail: jiri1krenek@gmail.com
Fakulta aplikované informatiky
09/2005 – 09/2007 Univerzita Tomáše Bati ve Zlín
Fakulta aplikované informatiky
inenýrství Obor studia: Automatizace a ídící technika Diplomová práce: Separace elektronického
odpadu teplotním šokem
Fakulta technologická
inenýrství
procesu Pultruze
Pracovní zkušenosti:
IT Project Leader
rozpotu projektu do jednotlivých fází.
Konzultace pi zavádní PLM systému.
Reportování stavu projektu manaerm a pímým
nadízeným.
IT Project Manager
k dosaení oekávaných výsledk projektových
aktivit s omezenými zdroji (as, zdroje, rozpoet).
Reportování stavu projektu manaerm a
zákazníkm.
vývoji systému jakosti a zajištní vysoké úrovn
kvality.
pidlených projektm a poskytování informací pro
ízení výkonosti.
Aplikaní inenýr
o Reportování
Technická podpora
Lektor pro eskou republiku a zahranií
(Španlsko, Bulharsko, Nmecko)
Jazyky:
Windchill Change & Product Structure
Anti-Bribery for Business Partners - PTC
VAR Windchill Learning Path - PTC
41
42
spoj
Design and modeling of ecological processing of printed circuit boards
Teze disertaní práce
nám. T. G. Masaryka 5555, 760 01 Zlín
Náklad: vyšlo elektronicky
Poadí vydání: první
Rok vydání: 2017