제10 절 블루투스 - kisdi.re.kr · 블루투스는블루투스개발을이끌에릭슨, 인텔,IBM,노키아, 도시바등통신과컴 퓨터산업분야의회사들간컨소시엄인SIG(Special

제 10절 블루투스

박 용 우정보통신산업연구실 주임연구원

(570－4192, [email protected])

목 차

1. 제품정의 319

2. 블루투스 산업의 특징 321

2.1 블루투스 가치사슬 321

2.2 블루투스 산업구조분석 323

2.3 블루투스 산업의 SWOT분석 325

2.4 블루투스의 응용영역 326

3. 블루투스 기술동향 및 경쟁대안 비교 327

3.1 블루투스 기술동향 327

3.2 블루투스 경쟁대안 비교 329

4. 국내외 블루투스 시장규모 및 업체별 동향 332

4.1 블루투스 시장규모 332

4.2 국내외 주요업체별 동향 334

참고문헌 337

1. 제품정의

블루투스란 휴대용 장치간의 양방향 근거리통신을 복잡한 케이블 없이 저 가격으로

구현하기 위한 근거리 무선통신 기술, 표준, 제품을 총칭하는 용어이다.

블루투스는 크기가 작고(0.5평방인치), 저렴한 가격과 적은 전력소모(100mW)로 이

동통신단말기, 휴대용 PC 등과 같은 휴대장치, 네트워크 액세스 포인트, 기타 주변장치

들 간 10m∼100m내의 소구역간 무선 연결을 가능케 하고 있다. 블루투스는 2.4GHz,

ISM(Industrial Scientific Medical)대역의 라디오 주파수를 사용함으로써 장애물이 있

을경우에도무선데이터통신을구현한다. 최대전송속도는 1Mbps이나실제효과속도

는 721kbps로서, 전송거리는 반경 10m 내외로 출력앰프가 있을 경우에는 100m까지

전송거리를 확대할 수 있다. 또한 2.4GHz 대역에서 대역폭 1MHz의 채널 79개를 설

정보통신산업동향………319

정보통신기기(2001. 10)

정, 1초당 1,600회씩 채널을 바꾸는 주파수 호핑(Frequency Hopping)방식의 스펙트럼

확산기술로 전파를 송수신하기 때문에 기기간의 간섭을 방지할 뿐만 아니라 노트북컴

퓨터 이동전화단말기 게임기 디지털카메라 프린터 MP3 플레이어 가정용 네

트워크장치 등에 무선으로 연결할 수 있다.

휴대전화

게임기

PC

MP3/MD 등

VTR

프린터

Bluetooth

자료: Nikkei Electronics(2000. 5.)

[그림 10－1] 블루투스의 개요

블루투스는 블루투스 개발을 이끌 에릭슨, 인텔, IBM, 노키아, 도시바 등 통신과 컴

퓨터 산업분야의 회사들간 컨소시엄인 SIG(Special Interest Group)103)에 의해 근거리

무선 통신의 세계적인 표준 규격으로 자리잡아 가고 있다. SIG에서는 조직의 직계 체

계에 따라 기술양도의 시기와 수준이 결정되는데 소속된 그룹의 직계 레벨이 높을수록

새로 제정된 기술규격을 우선적으로 입수할 수 있는 등 정보접근에서 유리한 입지를

확보하게 된다.

국내의 업체로서는 삼성전자가 Associate 멤버로 등록 되어 있으며 LG, 현대전자,

KETI 등이 Adopter 그룹으로, 기타 수십개의국내 업체가 Early Adopter 그룹의 멤버

로 등록해 참여하고 있다

103) 1998년 5월 블루투스 기술개발을 위해 결성된 블루투스 SIG는 에릭슨, 인텔, IBM, 노키아,

도시바 등 5개사로 시작한 후 1999년 12월에 모토로라, 마이크로소프트, 루슨트테크놀로

지, 3Com 등 4개사가 추가로 프로모터 그룹에 가입하였다. 이 컨소시엄은 블루투스기술을

하나의 규격으로 발전시키기 위해 각자의 핵심역량을 결집시켰다.


제3장 정보가전

자료: WWW.BLUETOOTH.COM

[그림 10－2] 블루투스 SIG의 체계 및 특징

2. 블루투스 산업의 특징

2.1 블루투스 가치사슬

가치사슬(value chain)은 기업의 공급부문(원자재, 생산공정 등)과 수요부문(판매,

마케팅 등)을 연결하는 일련의 부가가치 창출활동을 기술하는 모형이다. 이 분석을 통

해 블루투스 산업 가치사슬의 각 단계를 분석하고 이를 토대로 이들 과정을 재설계함

자료: 기존자료를 토대로 본 연구자가 작성함

[그림 10－3] 블루투스 산업의 가치사슬


Promoter Group

에릭슨, 노키아, IBM,

인텔, 도시바, 루슨트, MS,

3Com, 모토롤라

9개 기업으로 구성－

Bluetooth SIG 전체의

활동을 관리

Associate Companies

약 120개 기업

Version 1.2

Associate Amendment

Agreement

Adopter

Companies

약 400개 기업

Version 1.2

Early AdopterAgreement

Early Adopters

약 1,500개 기업

Version 1.0Early Adopter

Agreement*삼성전자 *KETI

*LG전자

Bluetooth

원천기술분야

Bluetooth

요소부품분야

Bluetooth 모듈

및 플렛폼분야

Bluetooth

애플리케이션

및 서비스

블루투스 표준

및 프로파일

제정

블루투스 SIG

업체들

RF, 반도체, OS

등 블루투스

제조 요소부품

공급

주요 메이저

반도체 및 부품업체

베이스벤드, 스택 등

블루투스 칩셋 집적화

제조업체 및 소프트웨어

업체

CSR, 에릭슨, 삼성전자,GCT 등 블루투스 개발

업체

해드셋, 이동

단말기, PC 등

블루투스 탑재

응용기기

주요 응용기기

제조업체

정보통신기기(2001. 10)

으로써 블루투스 산업에 관여된 기업 및 이해관계자들은 효율성을 높일 수 있다.

현재 블루투스 산업의 가치사슬을 분석하면 [그림 10－3]과 같이 4단계로 구분할

수 있다.

먼저 블루투스 원천기술분야는 블루투스의 표준 및 프로파일을 제정하는 분야로 블

루투스의 개발을 이끈 블루투스 SIG그룹이 주요 참여자이다. 본 분야에서는 블루투스

와 관련된 기본 표준을 제정하고 블루투스의 상위버전104)을 만들어 간다. 각 버전에 따

라 새로운 프로파일도 제정하고 있다. 블루투스 프로파일은 기기 상호간의 호환성을

위해마련된것으로소프트웨어적인상호운용가이드라인을기술한부분이다. 블루투스

버전 1.0B에서는 어플리케이션별로 13종류의 프로파일을 규정하고 있는데, 향후 2.0스

펙에서는 프로파일의 추가 채택이 늘어날 것으로 보고 있다. 국내업체는 삼성전자가

SIG의 프로모터 그룹에 가입하려고 하지만 아직은 어려운 상황이다.

다음 분야로는 블루투스 칩 및 모듈을 구성하는 요소부품을 생산하는 단계이다. 블

루투스의 모듈을 구성하는 주요품목은 수동소자, 회로판, 베이스밴드 IC와 고주파(RF)

트랜시버 IC, 고주파 필터, 특정제품에 이용되는 펌웨어를 제어할 수 있는 플래시메모

리 등 기본적인 구성요소뿐 아니라 펌웨어 등을 포함하고 있는데 이 각각의 요소부품

공급업체가 본 단계를 구성하고 있다. 2000년말에 블루투스 모듈은 개당 약 28달러였

는데 베이스밴드와 RF트랜시버 IC가 가격의 1/4을 차지하는 비용구조를 보이고 있어

향후 블루투스 발전에 따라 시장확대가 예상되는 분야이다. 주요 업체로는 반도체 생

산업체 및 전통적 부품업체이다. 국내에서는 삼성전자 등이 주요 업체이다.

세 번째 단계로는 블루투스 모듈 및 플랫폼 분야이다. 본 분야는 요소부품을 이용하

여 Bare 칩을생산하거나, 생산된칩을공급받아 FR4 혹은 LTCC(저온소성: Low Tem-

perature Cofiring Capacitor)기판위에 수동소자와 패키지화하여 모듈화를 진행하는 분

야와 블루투스 프로파일을 기초로 칩을 운영하는 프로토콜 스택을 개발하는 세가지 분

야로 구성된다. Bare 칩을 만드는 업체는 CSR, Broadcom, Siliconwave, 국내 GCT 등

이 가장 활발한 연구를 진행중에 있다. 모듈업체는 일본이 많은 강점을 가지고 있는 분

야인데, Murata, Taiyo Yuden, ALPS와 국내의 삼성전기 등 다수업체가 진행하고 있

다. 프로토콜 스택은 개방된 블루투스 스팩에 따라 프로그래밍을 하면 개발이 가능해

대규모의시설이나장비, 비용이필요치않아기술력이높은국내벤처기업들이활발하게

활동 중이다. 주요 업체는 제노컴, 한국무선네트워크, 시스온칩, 블루로직 등이 있다.

마지막으로 블루투스 응용 애플리케이션 및 서비스 분야이다. 이 분야는 블루투스

104) 블루투스 1.0규약은 1999년에 처음 발표되었다. 블루투스 스펙은 현재 1.1이다. 2000년 5

월에 1.0B가 비준되었을 당시 상호운용성의 문제가 발견되어 블루투스 개발자들로 하여금

다시 설계 초기로 돌아가게 했다. 현재 버전 1.1에 이어 2.0출시도 예고되고 있다. 블루투스

기술의 다음단계는 블루투스 규약을 Radio2나 HR블루투스 규약으로 확장하는 것이다.

IEEE802.15.3 연구그룹에서는 이를 위해 2.0에서 12Mbps의 속도를 고려 중이다.



칩과 모듈, 스택을 이용하여 향후 서비스 확대에 있어 적용이 가능한 기기별로 애플리

케이션을 개발하는 단계이다. 현재 블루투스 산업이 응용 애플리케이션 및 서비스가

활발하게 발달할 만큼 진척되지 않아 구체적인 비즈니스 모델이 구현되지 않고 있지만

시간이 지남에 따라 가장 많은 수익과 발전을 이끌어 낼 것으로 판단된다. 본 단계에는

주로 소비자관련 제품을 생산하는 업체들 및 이동통신사업자들이 있다.

[그림 10－4]는 현재 블루투스 분야별 관련업체의 현황을 나타낸 것이다.

Bluetooth Development Kit Bluetooth Type Approval

Bluetooth Chip

Bluetooth Host Stack

Bluetooth Module

Host Application

RFCOM SDP

L2CAP

HCI Driver

Bluetooth IP

HCI

LM

RF/BB

Standard DriverCustom Driver

Custom Peripherals Standard Peripherals

Software

Hardware

Ericsson, TDK,Mitsumi, Alps,Murata, Matsushita,Taiyo Yuden

Widscom, ExtendedSystems,Open Interface,AU-System

Ericsson, Digianswer

Ericsson, Philips,Lucent, CSR, Silliconwave,Philsar, Digianswer

Ericsson, CSR, Parthus

자료: SG(2001. 2.)

[그림 10－4] 블루투스 분야별 관련업체 현황

2.2 블루투스 산업구조분석

산업의 장기적 수익성은 (1) 공급자 교섭력, (2) 구매자 교섭력, (3) 잠재적 진입자의

위협, (4) 대체재의 위협, 그리고 (5) 산업내 경쟁 강도에 의해 결정된다. 이러한 산업

에 관한 전략수립은 포터의 산업분석의 틀로서 설명이 되는데, 이는 경제학의 산업 조

직론적인 관점에 입각한 것으로서, 산업의 수익률은 경쟁에 의해서 결정되며, 경쟁의

강도는 위에서 언급한 5가지의 경쟁결정요인에 의해서 결정된다고 보고 있다. 따라서

기업이 특정산업에 대한 매력도를 파악하고 기업전략을 수립한다는 것은 경쟁을 결정

하는 위와같은 5가지요인을분석하여, 시장구조와산업의 수익성을우선적으로파악

해야 함을 의미한다.

본 단계에서는 가치사슬에서 구분된 블루투스 모듈 및 플랫폼산업의 산업구조분석

을 통해 블루투스 산업의 수익성 및 성장성을 예측해보고, 어느 단계가 산업의 성장을

저해하고 있는지 파악한다.105)

105) 블루투스 산업의 가치사슬에서 모듈 및 플랫폼 분야만을 분석대상으로 정하는 이유는 현재


정보통신기기(2001. 10)

먼저 [그림 10－5]에서 보는바와 같이 블루투스 산업의 공급자 교섭력은 높은 것으

로 나타났다. 이는 풍부한 관련 요소제품 공급자가 상존 하고 있어 교섭력에서 우위에

위치하고 있다. 결국 이런 공급자들의 교섭력에 대해 우위를 가질 수 있는 가장 중요한

요소는고객접점의확보에있다. 향후모든산업에서동일한현상이발생되겠지만, 고

객 접점의 확보는 다양한 소비자의 욕구에 대응하는 제품생산이 가능해짐으로서 차별

화된 제품에 적합한 요소부품을 조달하는데 있어 유리한 협상력을 유지할 수 있다.

[그림 10－5] 산업구조 분석에 의한 블루투스의 수익성 분석

둘째, 고객에 대한 교섭력은 낮은 것으로 판단된다. 이는 현재 서비스 및 응용 애플

리케이션 제품의 출시가 더딘데 그 이유가 있는데, 향후 응용제품 출시에 따라 소비자

에 대한 교섭력이 높아질 것으로 보고 있다.

셋째, 잠재적진입위협에대한측면이다. 현재까지는진입장벽이중간적인수준이다. 블

루투스기술이오픈라이센스이므로최소사양을만족시킬수있는업체들의진입이용이

하다. 그러나점차프로토콜스택에대한인증획득과이를통한응용애플리케이션의다양

화를 고려해보면 시간이 지날수록 진입자의 위협은 줄어들 것으로 보고 있다.

넷째, 대체재의 분석에 있어서도 위협이 낮은 것으로 보고 있다. 즉 현재 대체재로

부각되고 있는 무선랜 계열의 기술들은 대부분 개인 네트워킹이라기 보다 기업 및 홈

네트워킹을 염두해 두고 있기 때문에 직접적 경쟁관계에 놓여있지 않아 큰 위협이 되

지 않을 것으로 보고 있다.

가장 많은 업체들이 관여하고 있는 분야이며 향후 블루투스 관련 서비스 및 응용애플리케

이션 발달에 발판이 되는 단계이므로 이 분야의 수익 및 성장이 전제되어야 다음 단계의 비

약적 발전을 예측해 볼 수 있기 때문이다.


진입장벽은 중간적장기적으론 잠재적

진입 위협 낮음

내부 경쟁강도 낮음원칩화 및 저가격화

실현에 따라 차별화됨

대체재 위협 낮음개인네트워킹 영역에

대체 대안 없음

공급자에 대한 교섭력높음. 풍부한 관련

요소제품 공급자 상존

고객에 대한 교섭력낮음. 향후 응용제품의전개에 따라 교섭력

확보가능


마지막으로 산업내의 경쟁강도이다. 내부의 산업경쟁강도는 낮을 것으로 판단되는

데 기술적으로 우위에 있거나 소비자에게 적합한 응용 애플리케이션을 개발한 소수의

업체에게 주어질 이익의 크기는 상당히 장기적이고 클 것으로 보여진다.

이상의 5가지 요소를 종합해보면 구매자 교섭력을 제외하고는 장기적으로 블루투스

산업의공급자교섭력, 잠재적진입자위협, 대체재위협면에서유리한위치에있을것

이다. 다만 소비자의 수요를 끌어낼 수 있는 응용 애플리케이션의 개발이 블루투스 산

업의 주요한 이슈가 되고 있으며, 이런 측면이 해소되었을 때 블루투스 산업의 장기적

수익성은 어느 모델보다도 우수할 것으로 전망된다.

2.3 블루투스 산업의 SWOT분석

블루투스는 원천기술에 대한 로열티를 지불하지 않아도 되는 기술로 누구나 개발능

력만갖추고있으면제품을만들수있다. 따라서인텔의펜티엄칩이나퀄컴의 CDMA

칩과는 달리 관련기술이 SIG에 의해 표준화되면 기술을 이전 받는 모든 업체들이 관련

제품의 생산이나 애플리케이션을 개발할 수가 있는 것이다.

<표 10－1>과 같이 기술분야의 강점은 시야가 가려져도 데이터 송수신이 가능하며,

초기 SIG의 영향력으로 인해 시장확대 가능성이 크다는 점 등이다.

반면에 기술의 개방에 따른 문제점도 있다. 여러 업체간 합의절차를 거쳐야 하기 때

문에 표준화속도가경쟁기술에 비해느리다는것과 각업체별로생산한 제품및애플

리케이션간에 상호호환성 문제가 발생할 수도 있어 시장확대에 의외의 걸림돌로 작용

할 우려도 있기 때문이다.

<표 10－1> 블루투스의 SWOT분석


기

술

분

야

산

업

분

야

강점

시야가 가려져도 데이터 송수신 가능초기주도기업(블루투스 SIG)의 영향력으로 시장확대 가능성이 큼단말기 디자인의 확장성이 높아짐데이터뿐만 아니라 음성도 전송가능

기회

근거리 통신의 발달에 따른 홈네트워킹의 급속적인 발전소비자 인터페이스의 발전에 따른무선 인터넷 확산 기대

약점

기기간의 호환으로 인한 사용자 보안및 혼란 문제 야기접속망으로 WAN이나 GSM 이용시 속도저하문제실용화하기엔 높은 단가

국가 및지역간 상호작용성 미흡

위협

시장주도기업의 독점에 따른 기술종속우려무리한 국내기업의 투자에 따른 리스크관리 문제

블루투스의

SWOT분석

정보통신기기(2001. 10)

블루투스의 발달에 따른 산업분야의 기회는 블루투스를 통한 홈네트워킹 시장의 발

전을도모하며, 소비자인터페이스의다양화에따른무선인터넷이급속하게확대될가

능성이 높다는 것이다. 그러나 기술종속 우려와 국내 기업들의 무리한 투자에 따른 리

스크 관리 문제는 위협적인 요소로 대두되고 있다.

2.4 블루투스의 응용영역

블루투스의 활성화를 통해 구현될 수 있는 여러 가지 미래의 모습을 그려보면 다음

과 같다.

첫째, 케이블의 연결없이 이동전화 단말기와 PC와의 결합이 가능한 점이다.

블루투스가 탑재된 이동전화 단말기와 무선으로 PC가 결합되면서 인터넷 브리지로

사용할 수 있다. 즉 기차나 항공기 안에서와 같이 이동 중에도 실시간으로 e-mail이나

정보검색이 가능해진다. 또한 PC자체의 본체와 주변기기간의 연결선을 없앨 수 있다.

둘째, 헤드셋 기능의 향상이다.

블루투스가 탑재된 헤드셋 착용시 선이 연결되어 있을 경우 발생할 수 있는 제약을

극복할 수 있다.

셋째, 자동차 안에서 핸드프리(hands-free)가 가능해진다. 자동차 안에서 이동 중에

도 전화기와 마이크, 헤드폰 등이 연결선 없이 분리가 가능하므로 좀더 편안하고 안전

한 통화가 가능해진다.

넷째, 자동으로 동기화(synchronization)가 가능해진다. 이동전화 단말기나 PDA가

PC에 접근만 하면 자동으로 자료의 동기화가 가능해진다.

이외에도블루투스를이용한여러가지응용기기간의결합과발전을예상할수있는

데, 블루투스가활성화되면서산업및개인생활의형태에많은변화를기대할수있다.

<표 10－2> 블루투스 응용 기기분류 및 형태


무선

컴퓨터

네트워크

3 in 1Phone

Data전송

헤드셋과스피커폰

인공지능기기 오디오 주변기기

이동전화 단말기,데스크톱 PC, 노트북 PC,

PDA

헤드셋, 스피커,

스테레오 수신기

데이터 주변기기

마우스, 키보드, 조이스틱,디지털카메라, 프린터

탑재된 응용기기

자동차: 자동잠금장치자택 개폐시스템

Dial-Up 네트워킹


3. 블루투스 기술동향 및 경쟁대안 비교

3.1 블루투스 기술동향

블루투스의 시스템에는 3가지 주요 구성요소가 있다. 이 3가지 구성요소는 하드웨

어단의 블루투스 라디오(Radio Frequency)단위, 블루투스 기저대역단위와 소프트웨어

단의 블루투스 프로파일 등으로 나눌 수 있다.

1) 라디오 단위

라디오 단위는 크게 송신기(transmitter)와 수신기(receiver)로 구성된다. 송신기는 RF

신호를보내는역할을하고, 수신기는 RF신호를받는역할을한다. 블루투스의무선인터

페이스는 0dBm의일반안테나파워에기본을두고있다. 무선인터페이스는 0dBm까지의

전력 수준에서 ISM밴드에 대한 FCC의 규정에 따르고 있다. 스펙트럼 확산은 세계적으

로 100mW까지의 전력수준에서 선택적인 동작을 수용하기 위해 추가되었다. 스펙트

럼 확산은 2.402GHz에서 시작해서 2.480GHz에서 멈추는 주파수 범위내에서 1MHz간

격으로 바뀌게 되는 79hops에서 주파수 호핑으로 수행된다. 지역 규정 때문에 대역폭

은 일본, 프랑스, 스페인에서는 줄게 된다. 이것은 국제적으로 소프트웨어적인 교환에

의해 처리된다. 최대 주파수 호핑률은 1,600hops/s이다. 보통의 링크 범위는 10cm에

서 10m까지 지만, 전송 전력을 올리면 100m까지 확장될 수 있다.

2) 기저대역단위

기저대역단위는플래시메모리와 CPU를포함하는하드웨어로서라디오단위와호스

트 기기를 하드웨어 수준에서 인터페이스 한다. 기저대역 하드웨어는 기기 간 블루투

스무선연결을구축하고유지하는데필요한모든기능을제공한다. 블루투스기저대역

은 ‘연결조절단위(Link Control Unit)’라고도 불린다. 기저대역 프로토콜은 FHSS(주파

수 도약 확산대역)기술을 이용해 회선교환(circuit-switched)방식과 패킷교환(packet-

switched)방식 두가지를 모두 지원한다.

3) 블루투스 프로파일

블루투스 프로파일은 기기 상호간의 호환성을 위해 마련된 것으로 소프트웨어적인

상호운용 가이드라인을 기술한 부분이다. 블루투스 버전 1.0B에서는 어플리케이션별

로 13종류의 프로파일을 규정하고 있는데, 이들 프로파일은 [그림 10－6]과 같은 계

층적인 구조를 하고 있다. 먼저 범용엑세스프로파일(Generic Access Profile: GAP)은

다양한 기기를 접속하는 경우 처음에 필요한 프로파일로 기기접속에 필요한 기기의 인

식과 시큐리티 확립을 위한 절차가 명기되어 있다. SDP(Service Discovery Profile)는

접속 기기의 서비스(기능)와 이용 절차에 대해 기술하고 있다. SDP는 다양한 접속 기

기의 서비스(기능)을 인식/확인하기 위한 프로토콜로서, 각 계층에서 정보를 교환하


정보통신기기(2001. 10)

고, 블루투스에 대응한 기기들이 각각의 서비스(기능)를 인식 및 확인할 수 있다.

블루투스 규격 버전 1.0B에는 범용엑세스 프로파일과 SDP아래에 전화용 프로파일,

시리얼 포트프로파일, 그리고범용오브젝트 교환프로파일이라는 3종류의용도별프

로파일 그룹이 있다.

[그림 10－6] 블루투스 버전 1.0B의 프로파일 구조

4) 블루투스 topology

기기간 연결과 관련된 네트워크 형태는 1대1 또는 1대다 연결을 지원한다. 블루투스

를 통해 임의로 연결되는 장치들의 모임인 피코넷(Piconet)을 설정할 수 있고, 피코넷

간 연결이 가능하다. 각 피코넷은 다른 피코넷과 서로 다른 주파수 호핑 시퀀스로 식별

되고, 같은피코넷에속하는모든사용자들은이호핑시퀀스에동기화된다. 피코넷은

휴대용 PC와이동전화처럼두개의연결된장치들로연결이가능하고 8개의장치까지

확장 할 수 있다. 피코넷은 주파수 호핑 패턴을 결정하는 마스터기와 최대 7개까지의

종속기들로나뉘어진다. 피코넷안의어떠한기기든마스터기가될수있으며마스터기

는 동시에 다른 피코넷의 종속기가 될 수도 있다. 피코넷을 연결한 네트워크 형태를 스

캐터넷(Scatternet)이라 한다. 스캐터넷은 2개이상의 피코넷으로 구성되며 1백개까지

의 피코넷 연결이 가능하다.

블루투스는 전방위통신이므로모르는 장소에서도청될우려가 있다. 이러한 특성에

따라 블루투스 베이스밴드 프로토콜에서 인증과 암호화를 제공하는 문제가 이슈가 되

고 있다. 이를 위해 프로토콜 장치간의 인증을 요구하고 인증 후에는 전송데이터의 암

호화하는 방안이 제시되고 있다.


Generic access profile TCS-BIN-based profiles

Serial port profileGeneric object exchange profile

Service discovery

application profile

Cordless

telephony profileIntercom profile

Dial-up networking profile

Fax profile

Headset profile

LAN access profile

File transfer profile

Object push profile

Synchronization profile


3.2 블루투스 경쟁대안 비교

근거리 무선 데이터 통신에 사용되는 대표적인 기술은 블루투스를 비롯하여 IEEE

802.11, Home RF 및 IrDA 등이 있으나, 특히 블루투스가 주목을 받고 있는 이유는 다

음과 같다. 첫째, 이동통신단말기 탑재를 통한 단기간 대량 생산을 기대할 수 있다는

점이다. 대량 생산을 기대할 수 있다는 근거에 대해서는 세계적인 휴대전화 메이커들

이 모두 채용을 표명하고 있다는 것이 크게 작용하는데, 특히 세계 휴대전화시장의

40%이상을장악하고있는 Ericson과 Nokia 2개사가적극적으로탑재할것임을명확히

하고 있어 블루투스 관련 부품 메이커 입장에서는 단기간에 수천만대 규모의 시장을

기대할 수 있게 된다. IEEE 802.11이나 Home RF의 경우는 이와 많은 차이를 가지고

있는데, 예를들어 Home RF는 가정내의 PC나 Cordless 전화등으로 방향을 잡고 있기

때문에 Home RF와 블루투스가 목표로 하는 시장은 분명히 달라 Home RF가 휴대전

화기에 탑재되는 일은 있을 수 없다고 보여진다.

둘째로 전세계를대상으로판매가 가능하다는점이다. 전세계를대상으로판매할 수

있다는 것은 2.4GHz대의 면허가 불필요한 ISM(Industrial Scientific Medical)대를 사

용함으로써 거의 세계공통으로 사용할 수 있는 송수신 모듈를 제조할 수 있기 때문으

로 보여진다.

셋째, 저가격으로 제조할 수 있다는 점이다. 통상적으로 고주파로 갈수록 관련된 부

품등의가격이상승하므로대중화에한계를가져오게되었다. 저가격으로제조가가능

하다는것은블루투스인터페이스를 2001년에는 CMOS LSI로 1 chip화를실현할수있

다는 점이다. 그 이유는 블루투스 인터페이스 LSI의 설계조건이 IEEE802.11이나

Home RF만큼 엄격하지 않기 때문이다. <표 10－3>은 블루투스와 경쟁대안간의 비교

를 나타낸 것이다.

1) IEEE 802.11

기존의 IEEE 802.11은 인가없이 사용할 수 있는 ISM(Industrial, Scientific, and Medi-

cal)밴드의 2.4GHz를 사용하여 2Mbps까지 데이터를 전송할 수 있는 무선 LAN의 물리

계층과 매체접근제어계층을 규정하고 있다. IEEE 802.11에서는 CSMA/CA(Carrier

Sense Multiple Access/Collision Avoidance)의 매체접근제어 방식을 사용하고, 물리

계층으로서는 확산 스펙트럼 방식과 적외선 방식을 사용한다.

고속의 데이터 전송을 위하여 IEEE 802.11 TGa(Task Group a)에서는 인가없이 사

용할 수 있는 5GHz 대역에서 6∼54Mbps의 전송속도가 가능한 OFDM 방식의 고속 무

선 LAN의 표준안인 IEEE 802.11a을 제안했으며 1999년 9월에 확정되어 핵심 칩 상용

화가추진중에있다. 또한 2.4GHz 대역에서기존 IEEE 802.11 규격의무선 LAN변복

조 기술을 일부 변경하여 전송속도를 11Mbps까지 고속화한 IEEE 802.11b 표준안이

확정됐으며, 현재출시되고있는대부분의무선랜제품군은이규격을따르고있다. 한


정보통신기기(2001. 10)

편, IEEE 802.11 TGg에서는 802.11b 표준안을 22Mbps까지 확장시키기 위한 표준안을

진행중이며몇몇업체들은이를지원할제품출시를계획하고있는것으로알려져있다.

<표 10－3> 블루투스의 경쟁대안 비교

방식명 Bluetooth IEEE802.11 Home RF IrDA

주요기업Ericsson, Nokia,

Intel, IBM, Toshiba

Harris, 3Com,

Lucent, Symbol

Microsoft, intel,

IBM, HP, Compaq

HP, IBM,

TEMIC, 필립스

최대 데이터

전송속도

1Mbps(실질적

으로 721kbps)

2Mbps(IEEE802.11b의

경우는 11Mbps)0.8Mbps와 1.6Mbps

4Mbps(advanced

IR에서는16Mbps)

주파수대역 2.4GHz 대 2.4GHz 대 2.4GHz 대 적외선

변조방식

주파수 hopping

방식의 스펙트럼

확산기술

(hopping 회수는

1초에 최대1600회)

직접확산방식 및

주파수 hopping

방식의 스펙트럼

확산기술

주파수 hopping

방식의 스펙트럼 확산

기술(hopping 회수는

1초에 최대50회)

4단계PPM/

16단계PPM

(1차 변조만)

음성전용 채널 가능 불가능 가능 불가능

모듈 가격 10달러내외(2000년) 미정 25달러(목표) 0.2∼0.3달러

최대 전송

가능 거리

10m(1mW, 0dBm),

100m(100mW,

+20dBm)

100m(802.11b의

경우는 30m)50m 3.8m

최대 소비전력

또는 전류

데이터 송신시 30mA,

대기시 0.3mA최대 1W 정도 미공개 수 mA

1차 변조방식GMSK(GAUSSIAN

Freq. Shift Keying)

BPSK/QPSK

및 GFSKGFSK 상기

접속 제어방식 없음 CSMA/CA CSMA/CA, TDMA 없음

보 안 표준 (인증, 암호화) Option 표준 (암호화) 없음

가) IEEE 802.11b

최근 등장하고 있는 802.11b는 DSSS방식에 따라 11Mbps의 속도를 제공하며 무선

랜의 유력한 표준으로 등장하고 있다. 802.11b에 기반한 제품 표준은 1M 또는 2M의

속도를 제공하는 802.11 DSSS 표준에 기반한 기존 제품들과 상호운영성을 갖는다.

802.11b 표준은 IEEE에 의하여 설계되었으며 WECA(Wireless Ethernet Compatibility

Alliance)106)에 의하여 채택되었다. WECA는 여러업체의 출시 제품이 802.11b 표준과

호환되지는 여부를 테스트하고 인증하는 역할을 수행하며 아울러 테스트 통과업체에

106) 3Com, Aironet, Intersil, Lucent, Nokia, Symbol 등에 의하여 설립



게 Wi-Fi 라벨을 부여한다

나) IEEE 802.11a

기존 IEEE 802.11 규격에 따르는 무선 LAN 제품은 2.4GHz대에서 최대 11Mbps의

낮은 전송속도를 내는 것이 대부분이어서 최근 증가하고 있는 인터넷과 멀티미디어 서

비스 요구를 수용하는 데는 한계가 있다. 이에 지난 1999년 9월, 고속 무선 LAN의 표

준안으로서 5GHz대에서 6∼54Mbps의 전송속도를 갖는 OFDM(Orthogonal Frequency

Division Multiplexing) 방식의 IEEE 802.11a가 최종 확정되었다.

IEEE 802.11a는 유럽의 표준화기구인 ETSI BRAN의 하이퍼랜(HIPERLAN/2)과 일

본의 MMAC-PC 등에서 고속 무선 LAN의 공통된 물리계층 표준안으로 채택됐다.

최근 고속 무선 LAN의 표준안으로 IEEE 802.11a가 확정되고 이 표준안에 따르는

고속무선 LAN을 사용하여공중망과 연동하여 광대역 무선 서비스를 제공하려는 계획

이 발표됨에 따라 많은 국제 표준화 기구와 국내외 기업, 연구소에서 이에 대한 연구

및 개발을 21세기 핵심기반사업으로 수행하고 있다.

또한 미국 유럽 일본 등에서 광대역 무선 전송을 위하여 5GHz 대역을 허가없이

사용할수있는대역으로확정하고, 우리나라의정보통신부에서도전파법시행령을일

부 개정하여 1999년 7월부터 확산 스펙트럼이 아닌 방식을 무선 LAN 제품에 사용할

수 있도록함에따라 5GHz를사용한 고속무선통신시스템에 대한연구및 개발이본

격적으로 개막될 것으로 예상된다.

2) IrDA

IrDA는케이블없이 적외선으로데이터를전송하는 기술과이러한기술표준을 이끌

어내기 위해 설립된 적외선통신협회를 동시에 지칭한다. 무선적외선방식 IrDA통신포

트는 간이 LAN과 비슷한 초당 115,200bit에 이르는 디지털정보송수신 속도를 지원하

여 일정량의 문서나 멀티미디어 정보를 무리없이 전달할수 있게 한다. IrDA기술은 일

반 리모컨등에서 활용하고 있는 적외선을 이용하여 전파를 사용하는 통신방식처럼 서

로 간섭하거나 다른 기기를 오작동시키는 등의 현상이 거의 발생하지 않아 안정성을

평가받고 있다.

블루투스와 IrDA의 공통점중의 하나는 기존의 유선 연결케이블을 대체하여 작동한

다는 것과 상위프로토콜로서 OBEX(Object Exchange Protocol)을 채택하고 있다는 것

이다. OBEX를 받아들이는 응용소프트웨어는 기기나 방식의 차이를 의식하는 일없이

다양한 데이터를 교환하는 것이 가능하게 되며, 이로 인해 블루투스와 IrDA의 공존이

가능해졌다.

블루투스와 IrDA의 특징을 구분하여 살펴보면, 데이터 전송속도 면에선 IrDA가 우

세한 반면, 음성전송을 할수 없다는 단점을 안고 있다. IrDA는 윈도우 95에 드라이버

소프트웨어가탑재돼이미수백만대의 PC나휴대형정보단말기, 이동전화기에 IrDA

인터페이스가 탑재됐지만, 실제 파일 전송 등의 소프트웨어 동작시 제대로 연결되지


정보통신기기(2001. 10)

않으며 속도도 느리다는 점이 단점으로 꼽혀왔다. 특히 기기간 미세한 대응 각도의 차

이에도 쉽게 데이터를 전송하지 못하는 사례는 사용자 불편으로 이어져 왔다.

물리 레이어의 상호 접속성을 놓고 봤을 때, IrDA는 대응 기기간 물리 레이어의 상

호접속성이확보되고있지만, 문제는얼마나완벽하게기기간호환성을보장하느냐에

있다. 이들이 ‘완벽한 상호 접속성’에 문제가 있다는 점이 지적되는 데 반해 블루투스

에서는 이러한 문제점 해소를 위해 사양서에 꼼꼼하게 구조를 규정하는 등 처음부터

상호 접속성의 확보에 힘을 기울여 왔다.

4. 국내외 블루투스 시장규모 및 업체별 동향

4.1 블루투스 시장규모

블루투스는 아직 그 기술이 본격적으로 상용화 되고 있지는 못하다. 따라서 블루투

스 기술이 갖는 잠재성과 성장추세를 바탕으로 조사기관별로 시장규모를 추정하고 있

다. IDC에 따르면 블루투스 응용기기의 세계시장 규모가 2000년 65만대에서 오는

2005년 약 7억대로 늘어날 전망이라고 발표했다. 또한 블루투스와 관련한 시장규모가

2005년께 30억달러에 이르는 거대한 시장을 형성하고 특히 블루투스 모듈의 시장규모

만 오는 2005년 4억달러 대에 이를 것으로 보고 있다.

미국의 시장조사기관인 Allied Business Intelligence는 블루투스 모듈의 출시규모를

2005년까지 약 4억대에 이를 것으로 추산했으며, 시장규모는 2004년후 매년 20억달

러를 초과할 것으로 내다보았다. 또다른 미국 시장조사업체인 Cahners In-Sat도 블루

투스 대응장비제조가 2003년 2억대를 넘어설 것으로 보고, 블루투스 SIG에서 인증되

는 칩 솔루션이 증가하면서 관련제품의 생산이 집중되는 2001년 상반기에 본격화 될

것이라고 밝혔다. 이를 통해 2001년 시장에서 본격적으로 상승하여 2005년까지 무선

과 베이스밴드 솔루션을 위한 시장규모가 약 30억 달러를 초과할 것으로 낙관했다.

이러한 블루투스 성장의 선결조건으로 꼽는 것은 블루투스 모듈가격의 인하와 크기

축소이다. 송수신 모듈의 가격이 충분히 낮아져야만 장착이 확산될 수 있으며 기존 기

기에 손쉽게 탑재할 수 있도록 작고 가벼워야 한다는 점이다. 관련업계에서는 2001년

도에 약 20∼30달러의 모듈가격을 약 5달러 정도로 내릴 수 있도록 복합 집적화를 위

해 노력하고 있다. 현재 전문가들은 초기 30달러에 달할 것으로 보이는 모듈의 가격은

칩의 집적화 등에 따라 수년내 5달러 정도로 감소할 것으로 예상하고 있는데, 모듈개

발에 있어서 가장 먼저 시장에 뛰어든 CSR(Cambridge Silicon Radio)의 모듈의 공급가

격은 2001년 현재 약 8달러로 책정되어 있다.

블루투스 시장은 이러한 모듈의 가격인하에 맞추어 우선 법인시장이나 고급사용자

들에의해어뎁터카드나 USB단자부착 PC, 고기능휴대폰등에주로사용될것으로 보



이며, 이후에 대중 지향적인 이동전화기나 휴대단말기, 디지털카메라, 프린터, 가정 내

네트워크로 시장을 본격화 할 것으로 예상된다. [그림 10－7]은 전세계 블루투스의 기

기별로 탑재된 칩셋의 2005년까지의 성장전망을 나타낸 것이다.

(단위: 백만개)

자료: Cahners In-Stat(2001)

[그림 10－7] 전세계 블루투스 기기별 탑재 칩셋의 성장전망

한편 국내 블루투스시장역시 이동전화단말기에 탑재가 가장 많은 빈도를 차지할 것

으로 보이며, 2002년에 본격적인 성장이 예상된다.

<표 10－4> 국내 블루투스 시장 전망

(단위: 천대)

1999 2000 2001 2002 2003

Deskto PCs

Bluetooth Penetration(%)

－

0

14.5

0

83.1

6

284.1

15

856.2

40

Notebooks


－

0

1.49

1

25.4

15

48.1

25

109.9

50

Mobile phone


－

0

210.9

1

3,574.7

15

14,418.6

60

19,372.8

80

Set-top boxes


－

0

－

0

147.3

5

678.0

15

1,788.9

30

Digital TVs


－

0

－

0

－

0

42.6

2

161.25

5

Cars


－

0

－

0

－

0

74.8

2

194.1

5

자료: 현대증권(2001)


정보통신기기(2001. 10)

4.2 국내외 주요 업체별 동향

블루투스와 관련한 주요 업체(player)는 우선 칩셋을 생산 판매하는 칩셋 및 모듈개

발업체를 들수 있다. 다음으로 칩셋을 자체 탑재하거나 블루투스 기술을 응용한 이동

통신단말기나 노트북 PC 등을 생산하는 응용기기업체, 블루투스와 기기간 연결을 가

능케 하는 지원 소프트웨어 등을 개발하는 플렛폼 및 인증기기등에 관련된 업체이다.

주요 플레이어의 구성과 동향을 국외와 국내로 나누어 분류하였다.

1) 국외 업체 현황

가) 칩셋 및 모듈 개발업체

현재블루투스용칩셋이나모듈을공급하겠다고밝히고있는업체는 National Semi-

conductor, Philsar Electronics, Silicon Wave, TI, Fujitsu, Hitachi, 마쓰시타 전기기구

산업, 미쯔비시 전기, 필립스, 익스텐디드 시스템즈, 위드콤, 디지앤서, Lucent Tech-

nology, 에릭슨, Alcatel, Atml 등이며 계속 증가하고 있다. 현재 칩셋의 구성 및 가격

동향은 baseband 처리 chip과 RF transceiver LSI107)에 EEPROM108)를 더한 3 chip으로

구성된 칩셋형태로 20달러∼30달러정도이며, 2000년 중반 이후에는 EEPROM 또는

그 대용메모리를 baseband 처리 LSI에집적한 2 chip의칩셋가격이 10달러로하락할

것으로 예상되고 있다. 또한 2001년 중반에는 원칩(One chip) 블루투스 인터페이스

LSI가 등장하면서 가격도 5달러까지 내려갈 것으로 전망되고 있다. 주요 업체별 제품

의 구성 및 특징, 생산계획, 가격 동향은 <표 10－5>와 같다.

<표 10－5> 블루투스 칩셋 및 모듈 개발 주요 업체별 특징

업체명 제품의 구성 및 특징 가 격 출시시기

National

Semiconductor

1대다 접속이 가능

2개의 LSI와 범용 DSP를 합친 3칩

2칩은 10달러

3칩은 20달러출하중

Philsar Electronics동작전압을 낮추고, 송신소비전력 20mW

로 줄임미공표

2000년 1월

샘플출시

Silicon Wave LSI변복조 기능 및 신시사이저 기능갖춤. 10달러 전후 출하중

107) LSI(Large Scale Integration)은 집적회로가 수밀리 기판위에 최고 100개에 가까운 반도체를

가졌던 것에 비해, 더욱 그 개수를 늘려 1만개나 되는 소자를 집적시키는 데 성공한 것이

LSI이다. 현재 생산되고 있는 반도체소자의 대부분이 LSI로서 회로의 고집적화를 꾀하고 있

으며 주문형 반도체와 더불어 계속 연구 발전되고 있는 소자이다.

108) EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)은 전기로 데이터 내용을

소거할 수 있도록 만든 읽기 전용 메모리를 칭한다. 이에 반해 EPROM은 자외선에 의해서

만 데이터 내용을 소거시킬수 있다.



업체명 제품의 구성 및 특징 가 격 출시시기

Texas InstrumentBaseband LSI는 0.18um CMOS기술채택

한 2칩 구성

6∼15달러(출하량

에 따라 변동)

’99년4/4분기부

터 샘플출하

Alcatel Baseband처리 LSI와 RF LSI를 1칩화 미공표 2000년 후반

Atmel Synthesizer 회로 및 VCO등을 집적 미공표2000년 1/4분기

샘플출하

Ericsson RF CMOS기술과 BiCMOS기술을 분리사용 20달러 내외 출하중

FujitsuBaseband처리 LSI와 Bipolar CMOS 기술

사용하여 2칩화10달러 전후

2000년 1/4분기

샘플출하

Hitachi256KB의 플레시 EEPROM을 내장하여 2

칩으로 구성미공표 2000년중

Matsushita 2001년 이후 1칩화 10달러 이하 2000년중

Philips128KB의 OTP와 8KB의 SRAM을 내장하

고 외부플래시 EEPROM이 불필요10달러 전후

2000년 1월

샘플출시

CSR 블루투스에 필요한 모든기능을 1칩화 8달러 출하중

Lucent Technology 1대다 접속과 Scatternet접속에 대응 미공표 2000년 하반기

나) 응용기기 및 플렛폼 관련업체

블루투스칩셋및모듈의생산에따라블루투스기기제품화가활발하게이루어지고

있다. 가장 적극적으로 시장을 주도하고 있는 분야는 이동전화 단말기로서 이분야 업

체 중에서는 이 기술을 제안, 무선통신의 사실상의 표준(de facto standard)으로 이끌고

있는 Ericsson이 가장 적극적이다. 이 때문에 업계에서는 불루투스 응용기기는 당분간

Ericsson의제품과기술이시장을주도할것으로예상하고있다. 따라서다른블루투스

응용기기 제조회사 제품들은 Ericsson 제품과의 호환문제가 최대 관심사가 되고 있다.

또다른 휴대폰 제조업체인 핀란드 Nokia도 조만간 블루투스 방식의 휴대폰을 출시할

예정이다. 컴퓨터 관련 업계에서는 Toshiba와 함께 미국 IBM이 연내 블루투스 대응

노트북컴퓨터를 출시한다고 발표했으며, Toshiba는 노트북컴퓨터용 이외에 프린터와

휴대폰 등에 사용하는 PC카드도 제품화 한다는 계획을 세워놓고 있다. 모토로라는 주

파수를 통해 의사소통이 가능한 컴퓨터를 위해 무선장치들을 IBM과 Toshiba에 공급키

로 했다. 디지털 가전 분야에선 Sony, Matsushita등 일본의 주요가전 업체들을 중심으

로 블루투스 응용제품개발이 진행중이지만 블루투스를 지원하는 MP3플레이어 등과

같은 제품투입은 2002년 이후에나 본격화 할 것으로 예상되고 있다.

한편 블루투스용 소프트웨어를 공급하는 업체는 인텔 및 마이크로소프트사가 대표

적인 기업들이다. 인텔은 블루투스용 프로토콜 스택등의 소프트웨어를 공급하는데 현

재 개발 중인 소프트웨어는 파일전송이나 데이터 동기, 다이얼－업 접속 등의 애플리

케이션용이다. 인텔은송수신모듈등의하드웨어의기술지원도하게되는데출하시기는


정보통신기기(2001. 10)

2000년 후반기로 계획하고 있다. 마이크로소프트사는 이번 윈도우 XP에 블루투스 인

터페이스 지원을 하지 않겠다고 밝혔으나 이는 블루투스의 응용제품출시의 지연과 기

술스펙에 대한 경종의 의미로 본격적인 출시가 예정된 2002년부터는 블루투스의 지원

이 가능할 것으로 보인다.

IBM의 경우는 리룩스 운영체제에 무선네트워킹을 가능케하는 어플리케이션을 새로

운 툴로 선보이고 있다.

<표 10－6> 블루투스 응용기기 및 소프트웨어 생산 주요업체 동향

주요관련분야 업체명 제품구성 및 특징 출시시기

이동전화

단말기

Ericsson

블루투스 내장 휴대폰, 기존휴대폰접속 어

댑터 및 헤드셋트, 펜, 가정용엑세스 포인

트등

2000년 4/4분기

Nokkia Epoc와 Palm OS 탑재한 휴대폰 미정

PC 및

네트웍 기기

Alcatel CSR사의 칩셋탑재한 이동전화 단말기 2000년 11월

Toshiba블루투스용 PCMCIA카드에 연결가능한

엑세스 포인트 및 프로젝터2000년 3/4분기

Widcomm블루투스용 PC 카드 및 스프링보드 모듈

개발미정

Axis이더넷 네트웍으로 무선접속 가능한 네트

웍킹 솔류션미정

Xircom 블루투스 대응 PC카드 미정

PDA3Com PalmV PDA 생산중

Symbian 셀룰러폰과 PDA결합제품 생산중

Application

S/W

마이크로소프트 차세대 OS인 XP에 지원거부 2001년 상반기

인텔 블루투스용 프로토콜 스택 2000년 하반기

IBM 리룩스 OS에 무선기술 연동 미정

2) 국내업체 현황

국내업체의 현황을 살펴보면 <표 10－7>에서 나타난 결과와 같이 블루투스 칩 및

모듈을 제공하는 업체와 자체프로토콜 스택 및 프로파일 등을 제공하는 플렛폼 제공업

체, 각종블루투스제품이탑재된제품을생산하는블루투스애플리케이션제공업체들

이 국내 블루투스 산업을 구성하고 있는 것으로 나타났다. 그러나 블루투스 애플리케

이션의 경우 본격적인 양산단계가 아닌 시제품이 대부분인 것으로 고려해 볼 때 실질

적으로 업체의 대부분이 칩 및 모듈제공과 플렛폼 제공업체들인 것으로 파악된다. 또

한 블루투스 서비스 분야등에 몇몇 기업들이 있지만 현재 블루투스의 발전상황을 고려



해볼 때 서비스를 개시할 준비가 미흡한 것으로 보인다.

업체별현황을살펴보면일부대기업이제조하는칩셋및모듈개발과블루투스기능

을 내장한 단말기 개발, 블루투스 홈 네트워킹 시스템 개발등으로 구별할 수 있다. 또

한 통신사업자들은 하드웨어와 프로토콜에 실리는 응용소프트웨어인 프로파일개발에

주력하고 있다.

삼성전자는독자적인블루투스칩셋개발에앞서해외칩을장착한모듈을개발중이

며, LG정보통신도 이동전화단말기와 노트북 PC가 블루투스 상용화를 주도할 애플리케

이션이라고 판단하고 출시를 서두르고 있다. 삼성전기는 2001년 상반기부터 블루투스

용 모듈의 양산에 들어가 이동전화기와 켬퓨터, PDA 생산업체에 우선적으로 공급할

계획이다.

<표 10－7> 국내기업별 블루투스 사업현황

가치사슬별

분류주요내용 국내업체현황 (2001년 현재)

블루투스

요소부품

수동소자, 베이스밴드, 회로판, 오실레이

터, 플래쉬메모리, 펌웨어, RF등 생산

블루투스

모듈블루투스 Bear 칩 및 모듈 어셈블리

시스온칩, GCT, 제노컴, 블루윈

크, 휴너택, MMC 등

블루투스

관련 플랫폼프로토콜 스택, 프로파일 개발 등

씨코드, 아이윙즈, 한국무선네트

워크, 넥썬테크, 쎄나테크 등

블루투스

어플리케이션

각종 블루투스 탑재 제품(헤드셋, MP3,

가전제품, 유무선전화기 등)

클립컴, 네오마이크로스, 노벨콤,

큐엠텔, 하스넷 등

블루투스

서비스

블루투스 이용한 빌링, 결제, SI, 구난

서비스 등애질런트테크놀로지

참 고 문 헌

경영과 컴퓨터, “무선시장의 태풍의 눈, 블루투스,”2001. 6

박용우, “근거리무선데이터통신시장에서블루투스의현황과전망,”KISDI IT FOCUS,

2000. 9

, “MS 블루투스 지원 거부 배경 및 파급효과,”KISDI IT FOCUS, 2001. 5

, “블루투스 모듈 용도에 따른 시장전개 시나리오,”KISDI IT FOCUS, 2001. 6

, “블루투스 기술발전에 따른 국내기업의 대응전략,”정보통신정책, 2001. 8. 1

오행석, “블루투스 제품의 시험인증 현황,”TTA저널, 2001. 6


정보통신기기(2001. 10)

이인홍, “블루투스를 이용한 이동통신서비스,”TTA저널, 2001. 6

주간기술동향, “블루투스의 코어 규격,”2001. 5. 23

, “블루투스의 프로파일 규격,”2001. 7. 18

정한욱, “블루투스 기술전망,”TTA저널, 2001. 6

한국일보, “5년내 주파수 80GHz 대역까지 개발,”2001. 7. 12

inew24, 전자시문, 디지털타임즈 및 각 일간지 관련기사

Asiabiztech, “Bluetooth Wireless Products Reach Market in Japan,”2001. 6. 9

Dataquest, “Bluetooth and IrDA: Short Links With Long Legs,”2000. 4. 27

, “Bluetooth as Security Guard,”2000. 5. 29.

, “Bluetooth in Europe: Cutting Through to Market?,”2001. 3. 16

, “Bluetooth: Mobile Phone Myth or Market Maker?,”1998. 11. 16

, “Bluetooth}s Security System:Handle With Care!,”2000. 5. 22

, “Bluetooth: Updata on the Wireless Link for Mobile Computers,”2000. 5. 8

, “The Cornotation of King Bluetooth?,”1999. 11. 22

Forrester Brief, “Bluetooth Waits For Wisdom Teeth”, 2000. 8. 28

Forrester, “Microsoft Kicks Bluetooth in Teeth,”2001. 4. 6

Hyundai Research, “Bluetooth: Biting into the next generation,”2000. 9

IDC, “U.S. Bluetooth Printer Forecast and Analysis, 1998∼2004,”2000. 12

Jonathan Howell-Jones, “The Future’s Bright, the Future’s Bluetooth,” Telecom-

munications , 2000. 6.

Nikkei Communication, “Bluetooth Vs 무선랜,”2001. 5. 7

Ovum, “product developments: Bluetooth,”2000. 9

SG Global Research, “Bluetooth Technology Updata,”20001. 2. 2

www.bluetooth.com

www.bluetooth.co.kr

www.bluetoothkorea.org

www.wirelesskorea.org


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