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朋億股份有限公司 NOVA TECHNOLOGY CORP. 廠務設備製造的專家 致力於地球永續發展 股票代碼:6613

朋億股份有限公司 - novatech.com.t · 董事長 梁進利 總經理 許宗政 成立日期 民國86年6月13日 上櫃日期 民國106年12月28日 資本額 新台幣339,280仟元(107.12實收資本額)

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朋億股份有限公司NOVA TECHNOLOGY CORP.

廠務設備製造的專家

致力於地球永續發展

股票代碼:6613

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目 錄

公司簡介

營運概況

競爭優勢

未來展望

發展遠景

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免責聲明

本簡報係本公司於簡報當時之主、客觀因素,對過去、現在及未來之營運彙總與評估;其中含有前瞻性之論述,將受風險、不確定性及推論所影響,部份將超出我們的控制之外,實際結論可能與這些前瞻性論述大為不同。

所提供之資訊(包含對未來的看法),並未明示或暗示地表達或保證其具有正確性、完整性及可靠性;亦不代表本公司、產業狀況及後續重大發展之完整論述。

本公司並不保證資料之正確性,且不負有更新及修正本簡報資料內容之責任。

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梁進利董事長

許宗政總經理

民國86年6月13日成立日期

民國106年12月28日上櫃日期

新台幣339,280仟元(107.12實收資本額)資本額

新竹縣竹北市嘉豐南路二段76號10樓之1地址

1.高科技廠之廠務設備研發與製造2.整廠水、氣體、化學供應系統整合服務3.減廢再生利用與節能環保系統統包服務4.水資源開發、回收整合服務

產品

公司160人/集團合計441人員工人數

公司簡介-基本資料

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冠禮控制科技(上海)有限公司

2004年投資股本:美金4,890仟元

寶韻科技股份有限公司

2014年成立股本:新台幣30,000仟元

蘇州冠博控制有限公司

2016年成立股本:美金1,000仟元

Novatech E&C (S.G. )2016年成立股本:新幣1,000仟元

朋億股份有限公司 29%

2018年營收占比

58%

1%

10%

2%

公司簡介-事業版圖

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高潔淨度化學品供應與分裝

系統

剝離廢液再生系統

特殊氣體供應系統

綠能環保系統整合

濕法工藝設備

核心五大產品

A+B+C D+E

業務範疇

高科技製程設備 高科技製程工程 環保

高科技產業用水、氣體、化學品製程供應系統設備製造、買賣、施工安裝與測試

高科技產業用水、氣體、化學品製程供應系統設計

高科技產業廢水、廢氣、廢化學品回收處理再利用之設備代理、買賣、施工安裝

營收占比(2018年)

60% 34% 5%

營收占比(2017年)

44% 37% 17%

公司簡介-主要產品

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公司簡介-銷售區域分析

2018年各區域別(集團合併)

台灣市場 中國大陸市場 海外市場

756,681 3,755,299 354,723

總計:4,866,703(仟元NTD)

2017年各區域別(集團合併)

台灣市場 中國大陸市場 海外市場

982,585 2,237,338 122,619

總計:3,342,542(仟元NTD)

16

%

77

%

7%

7

YOY68%

29

%

67

%

4

%

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單位:仟元/NTD;% 2016年度 2017年度 2018年度

營收 1,240,615 1,749,384 3,125,591

營收占比52%

47%

YOY41%

公司簡介-主要客戶(半導體產業)

8

64%

YOY79%

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單位:仟元/NTD;% 2016年度 2017年度 2018年度

營收 1,286,801 1,359,390 1,480,762

營收占比41%

48%

YOY6%

公司簡介-主要客戶(綠能光電產業)

9

30%

YOY9%

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446,567

673,987

1,144,529

386,289

890,045

561,436 751,200

1,139,861

1,285,258

1,599,295

1,061,959

920,191

0.88

3.42

4.09

1.44

4.42

2.91 2.77

2.52

7.08

3.91

2.99

0.00

1.00

2.00

3.00

4.00

5.00

6.00

7.00

8.00

0

200,000

400,000

600,000

800,000

1,000,000

1,200,000

1,400,000

1,600,000

1,800,000

2016/Q1 2016/Q2 2016/Q3 2016/Q4 2017/Q1 2017/Q2 2017/Q3 2017/Q4 2018/Q1 2018/Q2 2018/Q3 2018/Q4

營收(NTD仟元) 稅後EPS(元)

4.97

營運概況-集團營收V.S稅後EPS

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單位:元/新台幣 2015年 2016年 2017年 2018年

稅後EPS 6.62 9.83 15.07 16.5

現金股利 3.5 6 10 15(預計)

股票股利 0.5 - - -

營運概況-股利政策

11

0

2

4

6

8

10

12

14

16

18

2015年 2016年 2017年 2018年

EPS

股票股利

現金股利

EPS VS現金股利VS股票股利

連續三年現金配發率達50%以上

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0

500,000

1,000,000

1,500,000

2,000,000

2,500,000

3,000,000

3,500,000

4,000,000

2014 2015 2016 2017 2018

大陸地區營收(NTD仟元)

營運概況-大陸地區營收

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高新技术企业证书

競爭優勢

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发明专利及著作权

競爭優勢

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玉山獎

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未來展望-中國晶圓廠擴廠速度積極

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協鑫

徐州

2019

芯恩

青島

8,12吋

2019

矽力杰

青島

12吋

2019

中芯

南方

12吋

2019

華虹

無錫

12吋

2019/H1弘芯

武漢

12吋

2019

德淮(第二期)

淮安

8,12吋

2019/Q4

HFC

天津

8,12吋

2019

長鑫

合肥

12吋

2019

華潤微

重慶

12吋

三星(第二期)

西安

12吋

2019年

紫光

成都

12吋

2019年

中芯

紹興

8吋

2020年

長江存儲(第二期)

武漢

12吋

2019

公司

地點

晶圓尺寸

預期時程

雙儀維

北京

6吋

聯芯(第二期)

廈門

12吋

2020

中芯

北方

12吋

2019年

積塔

上海

8吋

2019

萬國

重慶

12吋

士蘭集科

廈門

12吋2019

紫光

南京

12吋

2020中晶

嘉興

12吋

2019

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根據 SEMI(國際半導體產業協會)公布的最新半導體設備市場預測,2018年全球晶圓廠設備投資將增加9.7%,達 621 億美元,2019 年將下滑 14%,2020年半導體設備市場可望回復成長,將成長超過27%達670億美元。

資料來源:20190108、20190313新聞稿

未來展望-全球晶圓廠設備投資持續增加

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2018-2020 年間開始興建之晶圓廠和產線投資預測

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資料來源:SEMI20181211新聞稿

未來展望-半導體年度設備銷售金額

182019-2020 半導體年度設備銷售金額預估

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國際半導體產業協會(SEMI)2019年1月8日發布「2018年中國大陸半導體矽晶圓展望」報告,大陸在致力打造強大且自給自足半導體供應鏈決心驅使下, 從2017到2020年間,計劃新建的晶圓廠數量居全球之冠,加上無論中資或外資企業在大陸境內皆有新建晶圓代工或記憶體廠計畫,讓晶圓廠產能加速擴張。

SEMI預估,到2020年時,大陸晶圓廠裝機產能將達到每月400萬片約當8吋晶圓,和2015年的230

萬片相比,年複合成長率12%,遠高過其他地區。

資料來源:SEMI20180905新聞稿

未來展望-中國半導體廠積極投入建廠

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全球中小尺寸AMOLED面板產能持續擴充,WitsView預計2018年的中小尺寸AMOLED面板產能面積為1,360萬平方公尺,較去年成長51.1%。但隨著中國面板廠的新增產能陸續啟動,預計2021年中小尺寸AMOLED面板產能面積將攀升至2,730萬平方公尺,較2018年呈倍增態勢。中國品牌廠商對AMOLED面板需求增加,加上政府補貼政策誘因的激勵,中國面板廠在AMOLED

面板新產能的投資仍方興未艾。除了京東方已在2017年底於成都量產第一條Gen 6柔性AMOLED面板產線外,2018年尚有天馬、維信諾等預計量產Gen 6柔性AMOLED產線。接下來數年,包括和輝光電、華星光電也都規劃了新的產線量產計劃,AMOLED面板產線將在中國遍地開花。預估中國整體中小尺寸AMOLED面板產能面積比重將從2018年的16%提升至2021年的37%,同時間韓國的比重則從81%下降至53%。

https://press.trendforce.com.tw/node/view/3870.htmlhttps://ccc.technews.tw/2019/02/14/ltps-panel-market-is-getting-

未來展望-中國積極投入AMOLED建廠

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根據 LEDinside 最新研究報告「2018 中國 LED 晶片與封裝產業市場報告」分析,2017年中國LED封裝市場規模為659億人民幣,2021年將成長至768億人民幣,主要成長動能包含照明、顯示屏、車用照明與建築景觀照明。帶動相關LED大廠擴廠及新增產線的計畫紛紛推出。

資料來源:LEDinside 20180620 新聞稿

未來展望-中國LED大廠建廠/擴產計劃紛紛推出

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659

768

2017 2018 2019 2020 2021

單位:億元/人民幣

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發展遠景-綠能環保系統整合專家

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水源開發

廢棄物資源化

產學合作

結合國外技術與工程執行優勢,開發海水淡化及中水回收市場

承襲科學園區經驗,與國內學校團體共同開發新技術、新方法

與國外廠商合作,回收廢水中有價物質(銅,鋁等),使廢棄物資源化

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