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出席國際會議報告
徐永珍教授
國立清華大學電子工程研究所
2008/9
會議名稱:
The 2008 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC 2008).
會議時間、地點:
September 21-24, 2008
Double Tree Hotel, San Jose, California, USA
會議緣起、組織、主辦單位、主題、參加人員:
此會議是每年在美國舉辦一次針對積體電路進行討論的主要研討會,
Sponsors 包括 IEEE, IEEE Solid-State Circuits Society, IEEE Electron Devices
Society 等。此會議是全球的重要會議,有悠久歷史與傳統,今年是第 30 屆。
本會議體質與 ISSCC 及 IEDM 類似,主要由工業界人士主導,探討的議題實
用性很高。以往學界人士的論文被接受率不高,但近年來已經有增加的趨勢。
今年總主席(General Chair)由 ON Semiconductor 的 Ann Rincon 擔任,會議主
席(Conference Chair)則由 University of Waterloo 的 David Nairn 擔任,Technical
Program Chair 由 Marvell Semiconductor 的 Jacqueline Snyder 擔任。與會者發
表 120 篇論文,這些論文是從 364 篇投稿中選出來的,錄取率算是較低。今
年的論文領域涵蓋:
Analog Circuit Design
Programmable Devices
Biomedical, Sensors, Displays, and MEMS
Simulation and Modeling
Digital and Mixed Signal SOC/ASIC/SIP
Test, Characterization, Debug, and Reliability
Embedded Memory
Manufacturing
Wired Communications
Wireless Designs
Power Management
今年大會還有一個重點主題:”More Than Moore”,探討IC產業發展至今,
Moore’s Law是否適用?是否該賦予新的意涵? 為了這個主題,大會特別安排
了一個Keynote Speech和一個Panel Discussion,足見其重視的程度。
此次發表論文簡介及其重要性:
本人此次在會議中發表的論文為:
“Broadband Transimpedance Amplifier in 0.35-m SiGe BCMOS
Technology for 10-Gb/s Optical Receiver Analog Front-End Application”, 內
容是描述我們所設計並以標準 0.35-m SiGe 製程即可實現的整合式高速光接
收機電路,此接收機整合了一個 (Trans-impedance Amplifier)、一個自動啟始
值控制器(Auto Threshold Controller)、一個限幅放大器(Limiting Amplifier)、一
個直流偏差消除電路(DC Offset Cancellation Circuit)、和一個輸出級電路於一
個單晶片上。其最大特色是在轉阻放大器上設計了一個主動式回授電路,創
造出高效率的負電容效應,可以大量抵銷前端光偵測器的寄生電容,因此當
為了增加光偵測靈敏度而加大光偵測器的面積時,整體轉阻放大器乃至於接
收機電路的運作速率仍然可以很高。且此種設計揚棄傳統使用電感器的
inductive peaking 方式,因此效率更高,晶片面積更小,外部元件更少。此外,
我們設計了一個 Differential Active Miller Capacitor 於晶片中,因此免除一般
必須使用大的 Off-chip Capacitor 之麻煩。同時,此電路可輕易地與我們發明
的高效能光偵測器進一步整合,降低成本、增進整體性能與可靠度,極具應
用潛力。
於大會中發表本論文時,許多與會專家咸認為其設計所展現的優點以及
IC 量測所顯示的優良特性令人印象深刻,是一個 excellent work。
心得:
我國在 CICC 2008 的論文發表共十餘篇,與日本、韓國相當,高於加拿
大、新加坡、中國,但次於地主國美國的三十餘篇。我國在半導體、IC
領域的學術、技術能力應該還是位居世界領先群中,足堪嘉許。
半導體 CMOS 技術持續往小尺寸發展,各種奈米級技術的嘗試如雨後春
筍般出現,但最後還是大公司將主導這些技術的存廢。大家開始思考將
半導體技術與其他領域做結合。
隨著 SoC 的高度成熟發展以及 nanotechnology 的興起,今天很多電子系
統的 performance/cost bottleneck 的成因已經不在 IC 設計,而是回到材
料、IC 製造技術、封裝技術、modeling for design、異質系統結合…等。
因此,CICC 這個會雖然以往是以 IC Design為主,如今也開始加入 device
level 和 manufacturing level 的議題,有點在為 IC Design Researchers 找
新方向的味道。
會議中與來自世界各國的學者直接的面對面互相交流,彼此分享自己的
研究結果與想法,這樣的過程對於釐清並取捨未來的研究重點與方向有
很大的幫助。另外藉由參與此研討會的機會而認識了一些人,對於未來
的合作交流提供了一個管道。
感謝資助:
非常感謝國科會與國立清華大學提供部分的旅費資助,使本人能夠順利
參與 CICC 2008 盛會。
附錄:
論文附錄於後。