设计. 制造. 销售

株式會社 愛比特

www.i-bit.co.jpE-mail info@i-bit.co.jp

※本规格有可能因为设备改良而改变※使用本设备请遵守电离放射线障害防止规制※使用本设备时请确认操作说明书的注意事项后再行使用※使用本设备作为工业用穿透装置使用。请勿将本设备之X射线用于人体及生物

销售代理店

2017.8.10.1000

前往愛比特公司的方法

沟之口

立川 新宿

东京

川崎

羽田机场

浜松町

新横滨

蓟野大手町涩谷

京滨蒲田

地下铁半藏门线

东北

新干

线

JR山手线

JR中央线

JR南武线 京急

东京轻轨

京急机场线

東急田园都市线

高津中学入口横滨

市营

地下

铁

高速

公交

車

东海道新干线

东海

道本

线

KSP

KANAGAWA SIENCE PARK KSP外观

■JR东京站　　 JR川崎站　　 JR武藏沟之口站 约60分

■JR新宿站　　 JR涩谷站　　 東急田园都市线沟之口站 约30分※从沟之口站每十分钟有一班免费巡回公交車

■新横滨站　　 高速公交車　　 高津中学入口 约30分

■羽田机场　　 京急川崎站····JR川崎站　　 JR武藏沟之口站 约60分步行

KANAGAWA HIGH-TECH. GRAND-PRIX

获颁神奈川工业技术开发大奖

第62届 九都县市首长会议获颁「光辉闪耀产业技术」奖项首都圈的东京都、神奈川县、千叶县、埼玉県的知事 及直轄市橫濱市、川崎市、千葉市、埼玉市、 相模原市的市长的长期展望之下，针对于优良技术，认定为 「光辉闪耀产业技术」予以表彰。http://www.9tokerishi-syunoukaigi.jp/

获颁神奈川县优良小型企业业者奖

6F East wing, 3-2-1 Sakado, Takatsu-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 213-0012 JapanTEL.+81-44-829-0067 FAX.+81-44-829-1055

2 3

运用3D-X射线立体方式的在线自动检查来降低成本!!

设备规格

可任意切换2D穿透检查方式/3D立体检查切换, 3D断层检查

Micro Focus 密闭光源（密闭型）

5μm

50×50～510×460mm

X轴 : 600mm Y轴 : 600mm

基板上25mm, 基板下25mm

□10μm □15μm □20μm

3mm

T=0.8～2.0mm

FOS耐用型X射线平板， 1,000×1,000pixel, 14bit（16384阶调）

24吋LCD

0.49Mpa

Microsoft Windows 7 professional

单相 AC200～240V 3ｋVA

1250（W）×1350（D）×1400（H）mm

1μSv/h以下， 不需要X射线操作资格

20 - 90kV

1,000kg

40 - 130kV

1,200kg

　　　 型 号检查方式

X射线管种类

X射线管电压

X射线焦点径

检查基板尺寸/检查范围

X-Y轴行程

组件高度

检查分解能

基板搬运宽度

基板厚度

X射线受像部

显示屏幕

空气压力

控制OS

电源

设备尺寸

设备重量

X射线泄漏量

概要可自动以在线方式用X射线进行贴装基板焊锡部位检查的检查设备。高密度组装的基板因为焊锡部位都在部件底部（FACE DOWN），所以从外观无法检查。X射线检查设备运用X射线的穿透原理，针对部件与基板之间的焊锡部位做检查。贴装基板BGA/CSP的焊锡部位。QFN/SOP等的焊錫部位在在零件底部的部件的檢查最為適宜。

运用X射线穿透原理时，因为基板背面贴装的部件也会一

起照出来，正面和背面的部件会重迭，而无法做正确的检

查。X射线立体方式式能够将正面、背面分开检查的划时代

检查设备。

3D的X射线穿透画像仅解析解出BGA

2D的X射线穿透画像POP+BGA双面贴装共5层的焊锡部位显示的基板

2D的X射線穿透畫像 立體方式的X射線穿透畫像

3D的X射线穿透画像仅解析解出CHIP

基板与锡球界面附近 基板与锡球界面1/2附近 锡球中央

贴装基板从上面到下面水平切割100层切面进行检查

BGA的「锡球」的检查

檢查機一次的穿透可同時檢查A面，B面

A面:Package On Package 的BGA検査 B面:BGA可以分别检查双面贴装基板的A面、B面三层焊锡

运用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查贴装基板从上面到下面水平切割100层，可任意设定层数做自动检查，最适合做BGA的接合面检查。

特征① 运用X射线立体方式可进行BGA等底面的

　 焊锡部位的检查

② 可以不受到双面贴装基板背面的影响进行检查

③ 运用X射线立体方式可使用3D的

　 CT断层扫描检查

④ 能够对应小型基板（50×50mm）

　 到L Size（510×460mm）

⑤ 安全设计，不需要具备X射线操作资格

⑥ 小型，可省空间进行在线检查

关于X射线立体方式

ILX-1000 ILX-2000

X射线立体方式

2 3

运用3D-X射线立体方式的在线自动检查来降低成本!!

设备规格

可任意切换2D穿透检查方式/3D立体检查切换, 3D断层检查

Micro Focus 密闭光源（密闭型）

5μm

50×50～510×460mm

X轴 : 600mm Y轴 : 600mm

基板上25mm, 基板下25mm

□10μm □15μm □20μm

3mm

T=0.8～2.0mm

FOS耐用型X射线平板， 1,000×1,000pixel, 14bit（16384阶调）

24吋LCD

0.49Mpa

Microsoft Windows 7 professional

单相 AC200～240V 3ｋVA

1250（W）×1350（D）×1400（H）mm

1μSv/h以下， 不需要X射线操作资格

20 - 90kV

1,000kg

40 - 130kV

1,200kg

　　　 型 号检查方式

X射线管种类

X射线管电压

X射线焦点径

检查基板尺寸/检查范围

X-Y轴行程

组件高度

检查分解能

基板搬运宽度

基板厚度

X射线受像部

显示屏幕

空气压力

控制OS

电源

设备尺寸

设备重量

X射线泄漏量

概要可自动以在线方式用X射线进行贴装基板焊锡部位检查的检查设备。高密度组装的基板因为焊锡部位都在部件底部（FACE DOWN），所以从外观无法检查。X射线检查设备运用X射线的穿透原理，针对部件与基板之间的焊锡部位做检查。贴装基板BGA/CSP的焊锡部位。QFN/SOP等的焊錫部位在在零件底部的部件的檢查最為適宜。

运用X射线穿透原理时，因为基板背面贴装的部件也会一

起照出来，正面和背面的部件会重迭，而无法做正确的检

查。X射线立体方式式能够将正面、背面分开检查的划时代

检查设备。

3D的X射线穿透画像仅解析解出BGA

2D的X射线穿透画像POP+BGA双面贴装共5层的焊锡部位显示的基板

2D的X射線穿透畫像 立體方式的X射線穿透畫像

3D的X射线穿透画像仅解析解出CHIP

基板与锡球界面附近 基板与锡球界面1/2附近 锡球中央

贴装基板从上面到下面水平切割100层切面进行检查

BGA的「锡球」的检查

檢查機一次的穿透可同時檢查A面，B面

A面:Package On Package 的BGA検査 B面:BGA可以分别检查双面贴装基板的A面、B面三层焊锡

运用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查贴装基板从上面到下面水平切割100层，可任意设定层数做自动检查，最适合做BGA的接合面检查。

特征① 运用X射线立体方式可进行BGA等底面的

　 焊锡部位的检查

② 可以不受到双面贴装基板背面的影响进行检查

③ 运用X射线立体方式可使用3D的

　 CT断层扫描检查

④ 能够对应小型基板（50×50mm）

　 到L Size（510×460mm）

⑤ 安全设计，不需要具备X射线操作资格

⑥ 小型，可省空间进行在线检查

关于X射线立体方式

ILX-1000 ILX-2000

X射线立体方式

4 5

小型密闭管式X射线设备，达成几何学倍率1,000倍!非CT方式，也非 : X射线分层摄影法而是运用第三种检查方式「X射线立体方式」能够节省检查费用成本

规格表FX-300tRX with CT

微焦点密闭源（密闭管）

穿透型靶材（与开放管相同方式）

20 - 90kV

管电流0.1mA, 靶材电流0.04mA

5μｍ, 15μｍ（切换）

每500h旋转一次靶材附有interlock, 信息输出

330×250mm

330×250mm

Z1轴 : 500mm

Z2轴 : 140mm

Q轴(X射线摄像机倾斜)0~60°、可能以1单位进行Programming

X射线平板侦测器

1,000×1,000pixel, 14bit（16,384阶调）

彩色CCD摄像机（供工件摄影用）

24英吋LCD

无

单相 AC200V, 1.5kVA

1,300（W）×1,150（D）×1,450（H）mm

900kg

1μSv/h以下, 不需要X射线操作资格

屏幕显示倍率 : 6000倍X射线受光部感测尺寸=50×50mm24英吋屏幕显示尺寸=300×300mm, 图像显示尺寸/X射线受光部位=300/50=6倍

几何学倍率X表示放大率=1000×6=6000倍

　　　型 号X射线管种类

X射线靶材位置

X射线管电压

X射线管电流

X射线焦点径

靶材旋转机构

检查TRAY范围

检查范围

X射线摄像机上下轴行程

X射线管上下轴行程

X射线摄像机倾斜轴行程

几何学倍率

屏幕显示倍率

X射线受像部

X射线画像分解能

CCD摄像机部种类

显示屏幕

空气供给

电源

设备尺寸

设备重量

X射线泄漏量

几何学倍率 : 1000倍,X射线源 - 样板距离=0.5mm, X射线 - 受光部距离=500mm, 500/0.5=1000倍

特征① 採用X射线立体方式（愛比特公司獨家技術）

② 几何学倍率 : 達到1000倍

③ 运用X射线广角照射能够做高倍率倾斜摄影

④ BGA自动检查机能（OPTION）

⑤ VCT（垂直CT）, PCT（倾斜CT）机能（OPTION）

垂直穿透的X光影像X光倾斜穿透照射的影像 X光倾斜穿透照射的影像

基板

倾斜2　　　倾斜1

X射线光源

基板表面

基板背面

倾斜1 倾斜2一般視野

X射线摄像机 X射线摄像机X射线摄像机

「X射线立体方式」的原理

●贴装基板等的BGA等的焊锡部位的检查●LED的FLIP CHIP贴装的焊锡部位检查●POWER DEVICE（IGBT）的双层焊锡部的Void检查

概要以往运用X射线的检查方式，背面的CHIP零件成为噪声而很难做正确的检查。因为使用I-Bit公司所开发的「3D-X射线立体方式」能够将背面基板贴装的BGA，LGA，QFN等的图像删除。与以往的X射线CT方式不同，不需要断层图像所以能够做高速处理。

用途

QFN的X射线立体方式图像

用X射线立体方式删除BGA贴装基板背面信息的

陶瓷电容的信息被去除，可检查到QFN的焊锡部位

Before After

去背

●将检查对象工件放置在转盘上做360°旋转, 取得图像。　●用专用软件进行图像重组, 可输出断层图像。●可使用Volume Rendering软件做3D输出, 也能输出断层动画。●3维图像信息的重组, 因使用专用Graphic Processing Unit ※速度能够达到以往的1/20。

倾斜CT机能, 垂直CT机能（OPTION设定）

貫孔內的焊錫狀況3D Volume Rendering图像

BGA接續狀態3D Volume Rendering图像

同軸電線的3D Volume Rendering图像

IC零件的WIRE部位的3D Volume Rendering图像

几何学倍率達到1000倍●旧有机种(FX-300tR)的高倍率, 能够更提升到1000倍●全数自动检查模式, 抽检检查模式, 用1000倍的高倍率进行不良解析,　一台有三种功能。

BGA的Void 60°倾斜观察贯孔状况

龟裂发生部位

※Graphic Processing Unit,简称GPU。图像处理专用的处理器核心具有1000个以上，可以同时处理1000个以上图像。

X射线光源X射线光源

X射线立体方式

4 5

小型密闭管式X射线设备，达成几何学倍率1,000倍!非CT方式，也非 : X射线分层摄影法而是运用第三种检查方式「X射线立体方式」能够节省检查费用成本

规格表FX-300tRX with CT

微焦点密闭源（密闭管）

穿透型靶材（与开放管相同方式）

20 - 90kV

管电流0.1mA, 靶材电流0.04mA

5μｍ, 15μｍ（切换）

每500h旋转一次靶材附有interlock, 信息输出

330×250mm

330×250mm

Z1轴 : 500mm

Z2轴 : 140mm

Q轴(X射线摄像机倾斜)0~60°、可能以1单位进行Programming

X射线平板侦测器

1,000×1,000pixel, 14bit（16,384阶调）

彩色CCD摄像机（供工件摄影用）

24英吋LCD

无

单相 AC200V, 1.5kVA

1,300（W）×1,150（D）×1,450（H）mm

900kg

1μSv/h以下, 不需要X射线操作资格

屏幕显示倍率 : 6000倍X射线受光部感测尺寸=50×50mm24英吋屏幕显示尺寸=300×300mm, 图像显示尺寸/X射线受光部位=300/50=6倍

几何学倍率X表示放大率=1000×6=6000倍

　　　型 号X射线管种类

X射线靶材位置

X射线管电压

X射线管电流

X射线焦点径

靶材旋转机构

检查TRAY范围

检查范围

X射线摄像机上下轴行程

X射线管上下轴行程

X射线摄像机倾斜轴行程

几何学倍率

屏幕显示倍率

X射线受像部

X射线画像分解能

CCD摄像机部种类

显示屏幕

空气供给

电源

设备尺寸

设备重量

X射线泄漏量

几何学倍率 : 1000倍,X射线源 - 样板距离=0.5mm, X射线 - 受光部距离=500mm, 500/0.5=1000倍

特征① 採用X射线立体方式（愛比特公司獨家技術）

② 几何学倍率 : 達到1000倍

③ 运用X射线广角照射能够做高倍率倾斜摄影

④ BGA自动检查机能（OPTION）

⑤ VCT（垂直CT）, PCT（倾斜CT）机能（OPTION）

垂直穿透的X光影像X光倾斜穿透照射的影像 X光倾斜穿透照射的影像

基板

倾斜2　　　倾斜1

X射线光源

基板表面

基板背面

倾斜1 倾斜2一般視野

X射线摄像机 X射线摄像机X射线摄像机

「X射线立体方式」的原理

●贴装基板等的BGA等的焊锡部位的检查●LED的FLIP CHIP贴装的焊锡部位检查●POWER DEVICE（IGBT）的双层焊锡部的Void检查

概要以往运用X射线的检查方式，背面的CHIP零件成为噪声而很难做正确的检查。因为使用I-Bit公司所开发的「3D-X射线立体方式」能够将背面基板贴装的BGA，LGA，QFN等的图像删除。与以往的X射线CT方式不同，不需要断层图像所以能够做高速处理。

用途

QFN的X射线立体方式图像

用X射线立体方式删除BGA贴装基板背面信息的

陶瓷电容的信息被去除，可检查到QFN的焊锡部位

Before After

去背

●将检查对象工件放置在转盘上做360°旋转, 取得图像。　●用专用软件进行图像重组, 可输出断层图像。●可使用Volume Rendering软件做3D输出, 也能输出断层动画。●3维图像信息的重组, 因使用专用Graphic Processing Unit ※速度能够达到以往的1/20。

倾斜CT机能, 垂直CT机能（OPTION设定）

貫孔內的焊錫狀況3D Volume Rendering图像

BGA接續狀態3D Volume Rendering图像

同軸電線的3D Volume Rendering图像

IC零件的WIRE部位的3D Volume Rendering图像

几何学倍率達到1000倍●旧有机种(FX-300tR)的高倍率, 能够更提升到1000倍●全数自动检查模式, 抽检检查模式, 用1000倍的高倍率进行不良解析,　一台有三种功能。

BGA的Void 60°倾斜观察贯孔状况

龟裂发生部位

※Graphic Processing Unit,简称GPU。图像处理专用的处理器核心具有1000个以上，可以同时处理1000个以上图像。

X射线光源X射线光源

X射线立体方式

6 7

用小型设备，达成几何学倍率900倍!是高CP值的X射线观察装置

■几何学倍率 : 900倍

■屏幕放大倍率 : 5400倍

■X射线输出 : 90kV

■X射线焦点径 : 5μ、15μ（切换）

■最适宜针对于20层以上的多层基板做的

　　　 型 号X射线管种类

X射线管电压

X射线管电流/靶材电流

X射线焦点径

几何学倍率

屏幕显示倍率

X射线受像部

检查区域尺寸

X轴行程

Y轴行程

X射线摄像机轴行程（Z1）

X射线管行程（Z2）

X射线摄像机轴倾斜角度（Q）

观察点自动追踪功能

显示屏幕

供给电源

设备尺寸

设备重量

OPTION

X射线泄漏量

规格表FX-300tR

330×250ｍｍ

330ｍｍ

250ｍｍ

1,000（Ｗ）×880（Ｄ）×1,350（Ｈ）mm

600kg

微焦点密闭源（密闭管）

20 - 90kV

管电流0.1mA, 靶材电流0.04mA

5μｍ, 15μｍ（切换）

FOD（从X射线靶材到产品的距离）=0.5mm FID（从X射线源到受光部的距离）=450mm, 450/0.5=900倍

100万画素平板, 14bit（16,384阶调）

450ｍｍ

140ｍｍ

0°（垂直）～60°（倾斜）

相机倾斜也能自动追踪观察点

24英吋LCD（1,920×1,200万画素）

单相 AC100V, 1.5kVA

Manipulator, 转盘, 计算机桌, 垂直CT功能, 倾斜CT功能

1μSv/h以下, 不需要X射线操作资格

BGA的锡球及基板的结续部位分离

FX-300tR BGA未接续部位的X射线图像

用 FX-300tR机种做的BGA接续部位的龟裂摄影

用几何学倍率800倍观察的BGA龟裂

未接续部分

特征① 虽然是小型设备，达成几何学倍率900倍

② 存取良品的图像，可以和现在的图像做比较

③ 可以将平板摄像机倾斜60°做观察

④ 既使做倾斜观察也能自动追踪观察位置

　 （既使摄像机倾斜位置点也不会偏移）

⑤ 附有各种测定机能

⑥ 可追加OPTION检查机能

⑦ OPTION可对应CT及L尺寸

⑧ 靶材～试料0.5mm， 靶材～X射线摄像机

　 450mm : 450/0.5=900，几何学倍率达到900倍

　 L size装置，可对应600×600mm

让X射线管倾斜做观察（旧有机种）

旧机种摄影x射线摄像机做 60°倾斜

让基板倾斜作摄影（旧有机种）

锡球接合部位完全看不到

因为倍率变得更低完全观察不到

FID（从X射线靶材到受像部的距离）

X射线管也倾斜

X射线台

X射线

靶材

X射线

靶材

e（电子）e（电子）

X射线管也倾斜

因为基板倾斜X射线与对象物的距离远离倍率会降低

●依据基板贴装位置不同　放大倍率会降低

　　　　无法使用

＝

关于倾斜观察让X射线管及摄像机倾斜方式

因为X射线的倾斜角度狭小

因为X射线的倾斜角度狭小X射线管也倾斜

FID（从X射线靶材到受像部的距离）

靶材

e（电

子）

X射线

X射线摄像机

靶材

e（电

子）

X射线

X射线反射角度摄像机照射角60°

灯芯

X射线摄像机

X射线摄像机

FID=450mm0-60°倾斜

FOD=0.5mm

X射线管及样板在固定的状态下 只有摄像机倾斜做观察

FOD : X射线靶材→试料0.5mmFID : 靶材→X射线摄像机450mm

450 / 0.5 ＝ 900倍

FX-300tR

既使倾斜倍率也不会下降

FX-300tRL

600×600ｍｍ

350ｍｍ

350ｍｍ

1,320（Ｗ）×1,255（Ｄ）×1,280（Ｈ）mm

800kg

龟裂发生部位

因为倍率低焊锡分离的部分解像度不足

FOD（从X射线靶材到产品的距离） FOD

（从X射线靶材到产品的距离）

5,400倍 X射线受光部感测尺寸 : 50×50mm 24英吋显示屏幕显示尺寸 : 300×300mm屏幕显示放大率 : 300/50=6倍几何学倍律X屏幕显示放大率=900×6=5,400倍

X射线

台

X射线

台

FOD（从X射线靶材到产品的距离） FOD（从X射线靶材到产品的距离）

6 7

用小型设备，达成几何学倍率900倍!是高CP值的X射线观察装置

■几何学倍率 : 900倍

■屏幕放大倍率 : 5400倍

■X射线输出 : 90kV

■X射线焦点径 : 5μ、15μ（切换）

■最适宜针对于20层以上的多层基板做的

　　　 型 号X射线管种类

X射线管电压

X射线管电流/靶材电流

X射线焦点径

几何学倍率

屏幕显示倍率

X射线受像部

检查区域尺寸

X轴行程

Y轴行程

X射线摄像机轴行程（Z1）

X射线管行程（Z2）

X射线摄像机轴倾斜角度（Q）

观察点自动追踪功能

显示屏幕

供给电源

设备尺寸

设备重量

OPTION

X射线泄漏量

规格表FX-300tR

330×250ｍｍ

330ｍｍ

250ｍｍ

1,000（Ｗ）×880（Ｄ）×1,350（Ｈ）mm

600kg

微焦点密闭源（密闭管）

20 - 90kV

管电流0.1mA, 靶材电流0.04mA

5μｍ, 15μｍ（切换）

FOD（从X射线靶材到产品的距离）=0.5mm FID（从X射线源到受光部的距离）=450mm, 450/0.5=900倍

100万画素平板, 14bit（16,384阶调）

450ｍｍ

140ｍｍ

0°（垂直）～60°（倾斜）

相机倾斜也能自动追踪观察点

24英吋LCD（1,920×1,200万画素）

单相 AC100V, 1.5kVA

Manipulator, 转盘, 计算机桌, 垂直CT功能, 倾斜CT功能

1μSv/h以下, 不需要X射线操作资格

BGA的锡球及基板的结续部位分离

FX-300tR BGA未接续部位的X射线图像

用 FX-300tR机种做的BGA接续部位的龟裂摄影

用几何学倍率800倍观察的BGA龟裂

未接续部分

特征① 虽然是小型设备，达成几何学倍率900倍

② 存取良品的图像，可以和现在的图像做比较

③ 可以将平板摄像机倾斜60°做观察

④ 既使做倾斜观察也能自动追踪观察位置

　 （既使摄像机倾斜位置点也不会偏移）

⑤ 附有各种测定机能

⑥ 可追加OPTION检查机能

⑦ OPTION可对应CT及L尺寸

⑧ 靶材～试料0.5mm， 靶材～X射线摄像机

　 450mm : 450/0.5=900，几何学倍率达到900倍

　 L size装置，可对应600×600mm

让X射线管倾斜做观察（旧有机种）

旧机种摄影x射线摄像机做 60°倾斜

让基板倾斜作摄影（旧有机种）

锡球接合部位完全看不到

因为倍率变得更低完全观察不到

FID（从X射线靶材到受像部的距离）

X射线管也倾斜

X射线台

X射线

靶材

X射线

靶材

e（电子）e（电子）

X射线管也倾斜

因为基板倾斜X射线与对象物的距离远离倍率会降低

●依据基板贴装位置不同　放大倍率会降低

　　　　无法使用

＝

关于倾斜观察让X射线管及摄像机倾斜方式

因为X射线的倾斜角度狭小

因为X射线的倾斜角度狭小X射线管也倾斜

FID（从X射线靶材到受像部的距离）

靶材

e（电

子）

X射线

X射线摄像机

靶材

e（电

子）

X射线

X射线反射角度摄像机照射角60°

灯芯

X射线摄像机

X射线摄像机

FID=450mm0-60°倾斜

FOD=0.5mm

X射线管及样板在固定的状态下 只有摄像机倾斜做观察

FOD : X射线靶材→试料0.5mmFID : 靶材→X射线摄像机450mm

450 / 0.5 ＝ 900倍

FX-300tR

既使倾斜倍率也不会下降

FX-300tRL

600×600ｍｍ

350ｍｍ

350ｍｍ

1,320（Ｗ）×1,255（Ｄ）×1,280（Ｈ）mm

800kg

龟裂发生部位

因为倍率低焊锡分离的部分解像度不足

FOD（从X射线靶材到产品的距离） FOD

（从X射线靶材到产品的距离）

5,400倍 X射线受光部感测尺寸 : 50×50mm 24英吋显示屏幕显示尺寸 : 300×300mm屏幕显示放大率 : 300/50=6倍几何学倍律X屏幕显示放大率=900×6=5,400倍

X射线

台

X射线

台

FOD（从X射线靶材到产品的距离） FOD（从X射线靶材到产品的距离）

8 9

可对应600×600mm的X射线观察装置达成几何学倍率1,000倍!

用X射线立体方式去除贴装基板背面信息（OPTION）

■可对应600×600mm的

　大型基板

■几何学倍率 : 达到1000倍

■X射线输出 : 20 - 90Kv

■X射线焦点径 : 5μｍ, 15μｍ

■运用X射线立体方式，

　去除背面零件的影响（OPTION）

Before After

概要■可对应大型基板的X射线观察设备

■检查对象看不到的部分可用X射线穿透进行X射线观察

■最适宜观察大型印刷电路板，及大型装基板等的观察

特征① 可全面覆盖600×600mm基板尺寸

② 几何学倍率 : 达到1000倍

③ X射线摄像机可以任意倾斜0°～60°

④ 运用斶控屏幕及JOY STICK提升操作性

⑤ 滑轨式门扉， 大型样板也能轻松设置

⑥ X.Y.Z1（摄像机）. Z2（X射线）Q轴(倾斜)的5轴操作

⑦ 用X射线立体方式， 背面的贴装零件信息去除进行观

　 察（OPTION）

⑧ 转盘能够对应□400×400mm尺寸的基板

　 （OPTION）

●去除BGA背面信息测定Void

搭载触控屏幕及JOY STICK展现超群的操作性

可选配大型转盘

因为立体方式观察可以将A和B分离

垂直穿透的X光影像X光倾斜穿透照射的影像 X光倾斜穿透照射的影像

基板

倾斜2　　　倾斜1

X射线光源

基板表面

基板背面

倾斜1 倾斜2一般视野

X射线摄像机 X射线摄像机X射线摄像机

X射线光源X射线光源

规格表FX-300tRX・LL

微焦点密闭源（密闭管）

穿透型靶材

20 - 90kV

管电流0.1mA, 靶材电流0.04mA

5μｍ, 15μｍ（切换）

每500h旋转一次靶材附有interlock, 信息输出

600×600mm

X轴 : 600mm Y轴 : 600mm

Z1（X射线管上下轴） : 100～500mm

Z2（X射线管上下轴）轴 : 140mm

Q轴（X射线摄像机倾斜）0～60°、（可能以1单位进行）

X射线平板侦测器

1,000 ×1,000pixel, 14bit（16,384阶调）

彩色CCD摄像机（供工件摄影用）

用加裝OPTION选配可设定

24英吋LCD（1,920×1200画素）

Joy stick，触控屏幕标准设备

无

单相 AC100V, 1.5kVA

2,000（W）×2000（D）×1,560（H）mm

1,600kg

1μSv/h以下, 不需要X射线操作资格

屏幕显示倍率 : 6000倍 X射线受光部感测尺寸=50×50mm24英吋屏幕显示尺寸=300×300mm, 图像显示尺寸/X射线受光部位=300/50=6倍

几何学倍率X表示放大率=1000×6=6000倍

　　　型 号X射线管种类

X射线靶材位置

X射线管电压

X射线管电流、靶材电流

X射线焦点径

靶材旋转机构

检查范围

X射线摄像机上下轴行程

X射线管上下轴行程

X射线摄像机倾斜轴行程

Q轴行程

几何学倍率

屏幕显示倍率

X射线受像部

X射线画像分解能

CCD摄像机部种类

X射线立体方式

显示屏幕

操作パネル

空气供给

电源

设备尺寸

设备重量

X射线泄漏量

几何学倍率 : 1000倍,X射线源 - 样板距离=0.5mm, X射线 - 受光部距离=500mm, 500/0.5=1000倍

龟裂发生部位

能加裝OPTION选配的自动檢查機能可做自动判定

几何学倍率达到1000倍

「X射线立体方式」的原理

X射线立体方式

8 9

可对应600×600mm的X射线观察装置达成几何学倍率1,000倍!

用X射线立体方式去除贴装基板背面信息（OPTION）

■可对应600×600mm的

　大型基板

■几何学倍率 : 达到1000倍

■X射线输出 : 20 - 90Kv

■X射线焦点径 : 5μｍ, 15μｍ

■运用X射线立体方式，

　去除背面零件的影响（OPTION）

Before After

概要■可对应大型基板的X射线观察设备

■检查对象看不到的部分可用X射线穿透进行X射线观察

■最适宜观察大型印刷电路板，及大型装基板等的观察

特征① 可全面覆盖600×600mm基板尺寸

② 几何学倍率 : 达到1000倍

③ X射线摄像机可以任意倾斜0°～60°

④ 运用斶控屏幕及JOY STICK提升操作性

⑤ 滑轨式门扉， 大型样板也能轻松设置

⑥ X.Y.Z1（摄像机）. Z2（X射线）Q轴(倾斜)的5轴操作

⑦ 用X射线立体方式， 背面的贴装零件信息去除进行观

　 察（OPTION）

⑧ 转盘能够对应□400×400mm尺寸的基板

　 （OPTION）

●去除BGA背面信息测定Void

搭载触控屏幕及JOY STICK展现超群的操作性

可选配大型转盘

因为立体方式观察可以将A和B分离

垂直穿透的X光影像X光倾斜穿透照射的影像 X光倾斜穿透照射的影像

基板

倾斜2　　　倾斜1

X射线光源

基板表面

基板背面

倾斜1 倾斜2一般视野

X射线摄像机 X射线摄像机X射线摄像机

X射线光源X射线光源

规格表FX-300tRX・LL

微焦点密闭源（密闭管）

穿透型靶材

20 - 90kV

管电流0.1mA, 靶材电流0.04mA

5μｍ, 15μｍ（切换）

每500h旋转一次靶材附有interlock, 信息输出

600×600mm

X轴 : 600mm Y轴 : 600mm

Z1（X射线管上下轴） : 100～500mm

Z2（X射线管上下轴）轴 : 140mm

Q轴（X射线摄像机倾斜）0～60°、（可能以1单位进行）

X射线平板侦测器

1,000 ×1,000pixel, 14bit（16,384阶调）

彩色CCD摄像机（供工件摄影用）

用加裝OPTION选配可设定

24英吋LCD（1,920×1200画素）

Joy stick，触控屏幕标准设备

无

单相 AC100V, 1.5kVA

2,000（W）×2000（D）×1,560（H）mm

1,600kg

1μSv/h以下, 不需要X射线操作资格

屏幕显示倍率 : 6000倍 X射线受光部感测尺寸=50×50mm24英吋屏幕显示尺寸=300×300mm, 图像显示尺寸/X射线受光部位=300/50=6倍

几何学倍率X表示放大率=1000×6=6000倍

　　　型 号X射线管种类

X射线靶材位置

X射线管电压

X射线管电流、靶材电流

X射线焦点径

靶材旋转机构

检查范围

X射线摄像机上下轴行程

X射线管上下轴行程

X射线摄像机倾斜轴行程

Q轴行程

几何学倍率

屏幕显示倍率

X射线受像部

X射线画像分解能

CCD摄像机部种类

X射线立体方式

显示屏幕

操作パネル

空气供给

电源

设备尺寸

设备重量

X射线泄漏量

几何学倍率 : 1000倍,X射线源 - 样板距离=0.5mm, X射线 - 受光部距离=500mm, 500/0.5=1000倍

龟裂发生部位

能加裝OPTION选配的自动檢查機能可做自动判定

几何学倍率达到1000倍

「X射线立体方式」的原理

X射线立体方式

10 11

运用3D-X射线立体方式达成大电流组件的双层焊锡分离检查

将基板从上到下分成100层的断面做检查, 最适合做2层,3层的IGBT检查!

for SMT Solder Jointfor SMT Solder Jointfor Power Devicefor Power Device

概要最适宜针对于20层以上的多层基板做的FX-400tRX/500tRX是运用「3D-X射线立体方式」有做为

大电流的部件组下方及绝缘基板下方的焊锡进行个别检查机

能。运用X射线立体方式的X射线穿透原理，因为CHIP零件下

面的焊锡部与绝缘基板下方的焊锡部位都在同一部位照射出

来，上下层焊锡会重迭。 是运用X射线立体方式可进行双层焊

锡分离检查的划时代的检查设备。

特征① 130kV, 0.5mA, 39W的高输出X射线，

　 5mm厚的钢板也能穿透

② 达到110kV, 0.2mA的高输出及空间分解能2μm之高解

　 像度（FX-400rRX）

③ 可利用3D-X射线立体方式进行2层分离检查

④ 采用寿命长, 100万画素, 14bit（16384阶调）平板X射

　 线, 可降低营运成本

⑤ 小型的检查设备本体

⑥ 可以用QR码辨识做履历追朔对应

规格表

微焦点密闭源（密闭管）

330×250mm

X轴 : 330mm, Y轴 : 250mm

Z1（X射线摄像机上下） : 150～500mm

Z2（X射线管上下） : 0～50mm

Q轴（x射线摄像机倾斜） : 0~60°

1,000×1,000pixel, 14bit（16,384阶调）

彩色CCD摄像机（供工件摄影用）

24英吋LCD单相 AC200V, 1.5kVA

－

单相 AC200V, 1.5kVA

1,300（W）×1,100（D）×1,450（H）mm

可搭载V-CT, P-CT（斜面观察CT）（OPTION设定）

X射线管种类

X射线靶材位置

X射线管电压/电流

X射线输出 20W

X射线焦点径

检查TRAY范围

X.Y轴行程

Z1轴行程

Z2轴行程

Q轴

几何学倍率

X射线画像分解能

CCD摄像机部种类

显示屏幕

空气供给

电源

设备尺寸

设备重量

CT功能

穿透型靶材（与开放管相同方式）

30 - 110kV 0.2mA

39W

2μｍ

1,200kg

反射型靶材

30 - 130kV 0.3mA

39W

5μｍ

1,300kg

穿透图像 利用立体机能做的图像分离-1 利用立体机能做的图像分离-2

型 号

屏幕显示倍率※与其他公司相同的密闭管　倍率记载时

FX-400tRX FX-500tRX

几何学倍率 : 1000倍, X射线源 - 样板距离=0.5mmX射线 - 受光部距离=500mm, 500/0.5=1000倍

几何学倍率 : 42倍, X射线源 - 样板距离=12mmX射线 - 受光部距离=500mm, 500/12=42倍

屏幕显示倍率 : 6000倍X射线受光部感测尺寸=50×50mm24英吋屏幕显示尺寸=300×300mm

图像显示尺寸/X射线受光部位=300/50=6倍几何学倍率X表示放大率=1000×6=6000倍

屏幕显示倍率 : 252倍X射线受光部感测尺寸=50×50mm24英吋屏幕显示尺寸=300×300mm

图像显示尺寸/X射线受光部位=300/50=6倍几何学倍率X表示放大率=42X6=252倍

空间分解能达到2μm（FX-400tRX）

金属CHASSIS也能够穿透

330×250mm的基板全面用X射线立体方式使X射线立体方式没有死角

2D图像-X射线穿透图像 3D图像-IGBT芯片下面的焊锡气泡

3D图像-IGBT芯片下面的焊锡气泡

半导体芯片

POWER DEVICE雙層焊錫構造

可将POWER DEVICE的双层焊锡面分离个别做检查

绝缘基板焊锡

钢板等之金属散热板

X射线立体方式

10 11

运用3D-X射线立体方式达成大电流组件的双层焊锡分离检查

将基板从上到下分成100层的断面做检查, 最适合做2层,3层的IGBT检查!

for SMT Solder Jointfor SMT Solder Jointfor Power Devicefor Power Device

概要最适宜针对于20层以上的多层基板做的FX-400tRX/500tRX是运用「3D-X射线立体方式」有做为

大电流的部件组下方及绝缘基板下方的焊锡进行个别检查机

能。运用X射线立体方式的X射线穿透原理，因为CHIP零件下

面的焊锡部与绝缘基板下方的焊锡部位都在同一部位照射出

来，上下层焊锡会重迭。 是运用X射线立体方式可进行双层焊

锡分离检查的划时代的检查设备。

特征① 130kV, 0.5mA, 39W的高输出X射线，

　 5mm厚的钢板也能穿透

② 达到110kV, 0.2mA的高输出及空间分解能2μm之高解

　 像度（FX-400rRX）

③ 可利用3D-X射线立体方式进行2层分离检查

④ 采用寿命长, 100万画素, 14bit（16384阶调）平板X射

　 线, 可降低营运成本

⑤ 小型的检查设备本体

⑥ 可以用QR码辨识做履历追朔对应

规格表

微焦点密闭源（密闭管）

330×250mm

X轴 : 330mm, Y轴 : 250mm

Z1（X射线摄像机上下） : 150～500mm

Z2（X射线管上下） : 0～50mm

Q轴（x射线摄像机倾斜） : 0~60°

1,000×1,000pixel, 14bit（16,384阶调）

彩色CCD摄像机（供工件摄影用）

24英吋LCD单相 AC200V, 1.5kVA

－

单相 AC200V, 1.5kVA

1,300（W）×1,100（D）×1,450（H）mm

可搭载V-CT, P-CT（斜面观察CT）（OPTION设定）

X射线管种类

X射线靶材位置

X射线管电压/电流

X射线输出 20W

X射线焦点径

检查TRAY范围

X.Y轴行程

Z1轴行程

Z2轴行程

Q轴

几何学倍率

X射线画像分解能

CCD摄像机部种类

显示屏幕

空气供给

电源

设备尺寸

设备重量

CT功能

穿透型靶材（与开放管相同方式）

30 - 110kV 0.2mA

39W

2μｍ

1,200kg

反射型靶材

30 - 130kV 0.3mA

39W

5μｍ

1,300kg

穿透图像 利用立体机能做的图像分离-1 利用立体机能做的图像分离-2

型 号

屏幕显示倍率※与其他公司相同的密闭管　倍率记载时

FX-400tRX FX-500tRX

几何学倍率 : 1000倍, X射线源 - 样板距离=0.5mmX射线 - 受光部距离=500mm, 500/0.5=1000倍

几何学倍率 : 42倍, X射线源 - 样板距离=12mmX射线 - 受光部距离=500mm, 500/12=42倍

屏幕显示倍率 : 6000倍X射线受光部感测尺寸=50×50mm24英吋屏幕显示尺寸=300×300mm

图像显示尺寸/X射线受光部位=300/50=6倍几何学倍率X表示放大率=1000×6=6000倍

屏幕显示倍率 : 252倍X射线受光部感测尺寸=50×50mm24英吋屏幕显示尺寸=300×300mm

图像显示尺寸/X射线受光部位=300/50=6倍几何学倍率X表示放大率=42X6=252倍

空间分解能达到2μm（FX-400tRX）

金属CHASSIS也能够穿透

330×250mm的基板全面用X射线立体方式使X射线立体方式没有死角

2D图像-X射线穿透图像 3D图像-IGBT芯片下面的焊锡气泡

3D图像-IGBT芯片下面的焊锡气泡

半导体芯片

POWER DEVICE雙層焊錫構造

可将POWER DEVICE的双层焊锡面分离个别做检查

绝缘基板焊锡

钢板等之金属散热板

X射线立体方式

12 13

开拓先进X射线实装检查技术的未来继承高端机种软件的低价设备

规格表FX-80s

Micro Focus密闭型X线源

反射式靶材

20 - 80kV

0～0.5mA

30μm

250×330mm

X轴 ：250mm、Y 轴 : 330mm

Z1轴 : 500mm

X射线平板式摄像机

150万画素（1370×1100pixel）, 14bit（16,384阶调）

彩色CCD摄像机（拍摄设备内工件用）

用鼠标、键盘进行操作

无

单相 AC100V, 1.5KVA

760（W）×980（D）×1,290（H）mm

450kg

1μSv/h以下, 不需要X射线操作资格

屏幕显示倍率 : 120倍 X射线受光部传感器尺寸＝50×50mm24英寸屏幕表示区域尺寸=300×300mm、图像显示尺寸/X射线受光部=300/50=6倍

幾何学倍率×屏幕显示倍率=20×6=120倍

　　　型 式X射线管种类

X射线靶材位置

X射线管电压

X射线管电流

X射线焦点径

检查TRAY尺寸

检查范围

X射线射相机上下轴行程

几何学倍率

屏幕显示倍率

X射线受像部

X射线图像分解能

CCD摄像机部種類

操作性

空气压力供给

电源

设备尺寸

设备重量

X射线外部泄漏量

形 状

CPUOSRAMHDD扩张SLOT与本体的接续CD-ROM LCD（monitor）

桌上型PC

Intel公司製CPU iCore3或者是iCore5Microsoft公司製Windows7 Professional 32Bit

3GB以上100GB以上

不要USB 3.0×2个以上（控制轴、及画像处理用各使用1个）

必要显示解像度 WUXGA 1,920×1,200pixel以上

几何学倍率 : 25倍X射线光源 - 样板距离=20mm X射线光源 - 受光部距离=500mm, 500/20=25倍

特征① 用可编写程序设定可以做设备自动运转　

② 小尺寸设备外观

③ 采用80kV, 0.5mA, 20micron的微焦点 X射线管　

④ 可对应M尺寸的基板（330×250mm）

焊锡部位图像事例

概要■可以同步观察到高解像度的X射线图像。　实装基板（BGA，CSP）的焊锡部位。　适宜于IC内部（引线Wire bonding，气泡Void）,以　及印刷电路板内部配线的观察。■设备主机本体为遮蔽X射线的构造，（外装板+铅遮蔽　板+内装板的三重构造）。　因此对于周围绝对不会有X射线的外泄。　前门装有INTER LOCK，于前门开启中X射线无法照射。■无须具备X射线专门操作资格

BGA的焊錫部

●良品比较机能将做为比较用图像，登录其位置信息。与主图像进行比较观察

●任意观察部位编程机能1,000个部位/可登录1个程序的观察部位。可保存10,000个程序

●可对应二维条形码，QR Code进行X射线观察时读取条形码后可以将检查结果连结保存

●各种量测机能两点间的距离 、角度、气泡量测等

软件

PC要求仕様

加工应用部位的气泡Void解析

功率晶体管的图像

没有附控制用PC，请客户端自行准备。以下列出PC的规格需求。

X射线检查机应用（控制，图像处理）附有CD-ROM，在客户端灌入设备使用与其他设备(其他的软件)共存时，可能会有无法作动的情况。

12 13

开拓先进X射线实装检查技术的未来继承高端机种软件的低价设备

规格表FX-80s

Micro Focus密闭型X线源

反射式靶材

20 - 80kV

0～0.5mA

30μm

250×330mm

X轴 ：250mm、Y 轴 : 330mm

Z1轴 : 500mm

X射线平板式摄像机

150万画素（1370×1100pixel）, 14bit（16,384阶调）

彩色CCD摄像机（拍摄设备内工件用）

用鼠标、键盘进行操作

无

单相 AC100V, 1.5KVA

760（W）×980（D）×1,290（H）mm

450kg

1μSv/h以下, 不需要X射线操作资格

屏幕显示倍率 : 120倍 X射线受光部传感器尺寸＝50×50mm24英寸屏幕表示区域尺寸=300×300mm、图像显示尺寸/X射线受光部=300/50=6倍

幾何学倍率×屏幕显示倍率=20×6=120倍

　　　型 式X射线管种类

X射线靶材位置

X射线管电压

X射线管电流

X射线焦点径

检查TRAY尺寸

检查范围

X射线射相机上下轴行程

几何学倍率

屏幕显示倍率

X射线受像部

X射线图像分解能

CCD摄像机部種類

操作性

空气压力供给

电源

设备尺寸

设备重量

X射线外部泄漏量

形 状

CPUOSRAMHDD扩张SLOT与本体的接续CD-ROM LCD（monitor）

桌上型PC

Intel公司製CPU iCore3或者是iCore5Microsoft公司製Windows7 Professional 32Bit

3GB以上100GB以上

不要USB 3.0×2个以上（控制轴、及画像处理用各使用1个）

必要显示解像度 WUXGA 1,920×1,200pixel以上

几何学倍率 : 25倍X射线光源 - 样板距离=20mm X射线光源 - 受光部距离=500mm, 500/20=25倍

特征① 用可编写程序设定可以做设备自动运转　

② 小尺寸设备外观

③ 采用80kV, 0.5mA, 20micron的微焦点 X射线管　

④ 可对应M尺寸的基板（330×250mm）

焊锡部位图像事例

概要■可以同步观察到高解像度的X射线图像。　实装基板（BGA，CSP）的焊锡部位。　适宜于IC内部（引线Wire bonding，气泡Void）,以　及印刷电路板内部配线的观察。■设备主机本体为遮蔽X射线的构造，（外装板+铅遮蔽　板+内装板的三重构造）。　因此对于周围绝对不会有X射线的外泄。　前门装有INTER LOCK，于前门开启中X射线无法照射。■无须具备X射线专门操作资格

BGA的焊錫部

●良品比较机能将做为比较用图像，登录其位置信息。与主图像进行比较观察

●任意观察部位编程机能1,000个部位/可登录1个程序的观察部位。可保存10,000个程序

●可对应二维条形码，QR Code进行X射线观察时读取条形码后可以将检查结果连结保存

●各种量测机能两点间的距离 、角度、气泡量测等

软件

PC要求仕様

加工应用部位的气泡Void解析

功率晶体管的图像

没有附控制用PC，请客户端自行准备。以下列出PC的规格需求。

X射线检查机应用（控制，图像处理）附有CD-ROM，在客户端灌入设备使用与其他设备(其他的软件)共存时，可能会有无法作动的情况。

14 15

具有X射线焦点0.25μm高解像度的解析用X射线观察设备

■几何学倍率 : 1200倍

■X射线焦点俓 : 0.25μm

■具有世界最高等级的X射线解像度，

　不良解析机能的X射线观察设备

规格表

WAFER BUMP的外观形状检查

TSV检查

特征① 160ｋV 0.2mA 0.25μm开放型　 采用Micro focusX射线管　 世界最小的X射线焦点尺寸（0.25μm）

② 几何学倍率 : 1200倍

③ 采用穿透型靶材

④ 采用200万画素X射线数字I.I管

　　　 型 号X射线管种类

X射线焦点径

X射线管电压

X射线管电流

几何学倍率

屏幕放大倍率

X射线受像部

图像解像部

Work Tray尺寸

X射线射像轴倾斜角度（θ）

转盘旋转角度（R）

显示屏幕

供给电源

设备尺寸

设备重量

OPTION

X射线泄漏量

IX-1610-02Micro Focus 开放型

0～0.2mA

280万画素X射线（Image Intensifier I.I）

1,920×1,440，12bit（4,096阶调）

330×250mm或是φ300mm

0～60°

360°CW、CCW、可以连续旋转

24英吋LCD

单相AC200V, 6kVA,单相AC100V, 1kVA

1,390（W）× 1,445（D）× 850（H）

1,500kg

斜面观察CT

1μSv/h以下, 不需要X射线操作资格

用X射线可以确认电镀部分是否正确埋入

20μm的wire bonding CCD的20μm的wire bondingVoid部分可以从球状上观察到

基板贯孔的龟裂检查

φ20μm镀铜

Silicon

50～60μm

φ20μm镀铜

Silicon

50～60μm

自动门（OPTION） 转盘（OPTION）

使用一个按键就能自动做们的开闭

⑤ 运用6轴控制能够做高机能观察及自动检查

⑥ 付360°转盘, 自动修正样板位置

⑦ 具有60°倾斜功能, 自动修正样板位

⑧ 自动检查机能、VOID、锡桥

⑨ 内建PC, 24英吋LCD, 附键盘

⑩ 可对应12英寸硅晶圆 OK

NG

鍍铜料未填充部位

wire bonding(二次)BUMP直径=30μmVoid直径=2μm

贯孔(OK) 贯孔(NG)

电镀层薄的部分电镀层薄的部分

几何学倍率 : 1200倍X射线光源 - 样板距离=0.5mm

X射线光源 - X射线摄像头距离=600mm/0.5=1200倍

X射线焦点径 : 0.25μm 時20 - 110kVX射线焦点径 : 1μm 時20 - 160kV

可切換0.25μm及1μm

屏幕显示放大倍率 : 7200倍 X射线I.I管受光部尺寸=50×50mm24英吋屏幕显示区域尺寸=300×300mm

图像显示尺寸/X射线受光部尺寸=300/50=6倍几何学倍率X表示扩大率=1,200X6=7,200倍

14 15

具有X射线焦点0.25μm高解像度的解析用X射线观察设备

■几何学倍率 : 1200倍

■X射线焦点俓 : 0.25μm

■具有世界最高等级的X射线解像度，

　不良解析机能的X射线观察设备

规格表

WAFER BUMP的外观形状检查

TSV检查

特征① 160ｋV 0.2mA 0.25μm开放型　 采用Micro focusX射线管　 世界最小的X射线焦点尺寸（0.25μm）

② 几何学倍率 : 1200倍

③ 采用穿透型靶材

④ 采用200万画素X射线数字I.I管

　　　 型 号X射线管种类

X射线焦点径

X射线管电压

X射线管电流

几何学倍率

屏幕放大倍率

X射线受像部

图像解像部

Work Tray尺寸

X射线射像轴倾斜角度（θ）

转盘旋转角度（R）

显示屏幕

供给电源

设备尺寸

设备重量

OPTION

X射线泄漏量

IX-1610-02Micro Focus 开放型

0～0.2mA

280万画素X射线（Image Intensifier I.I）

1,920×1,440，12bit（4,096阶调）

330×250mm或是φ300mm

0～60°

360°CW、CCW、可以连续旋转

24英吋LCD

单相AC200V, 6kVA,单相AC100V, 1kVA

1,390（W）× 1,445（D）× 850（H）

1,500kg

斜面观察CT

1μSv/h以下, 不需要X射线操作资格

用X射线可以确认电镀部分是否正确埋入

20μm的wire bonding CCD的20μm的wire bondingVoid部分可以从球状上观察到

基板贯孔的龟裂检查

φ20μm镀铜

Silicon

50～60μm

φ20μm镀铜

Silicon

50～60μm

自动门（OPTION） 转盘（OPTION）

使用一个按键就能自动做们的开闭

⑤ 运用6轴控制能够做高机能观察及自动检查

⑥ 付360°转盘, 自动修正样板位置

⑦ 具有60°倾斜功能, 自动修正样板位

⑧ 自动检查机能、VOID、锡桥

⑨ 内建PC, 24英吋LCD, 附键盘

⑩ 可对应12英寸硅晶圆 OK

NG

鍍铜料未填充部位

wire bonding(二次)BUMP直径=30μmVoid直径=2μm

贯孔(OK) 贯孔(NG)

电镀层薄的部分电镀层薄的部分

几何学倍率 : 1200倍X射线光源 - 样板距离=0.5mm

X射线光源 - X射线摄像头距离=600mm/0.5=1200倍

X射线焦点径 : 0.25μm 時20 - 110kVX射线焦点径 : 1μm 時20 - 160kV

可切換0.25μm及1μm

屏幕显示放大倍率 : 7200倍 X射线I.I管受光部尺寸=50×50mm24英吋屏幕显示区域尺寸=300×300mm

图像显示尺寸/X射线受光部尺寸=300/50=6倍几何学倍率X表示扩大率=1,200X6=7,200倍

16 17

针对硅晶圆片上的Bump锡球自动进行X射线照射检查的设备

硅晶圆片内部的结晶缺陷Void（空隙）全自动检查设备

规格表　 型 号X射线管种类

X射线受像部

对应硅晶圆尺寸

真空度

压缩空气供给

供给电源

设备尺寸

设备重量

X射线泄漏量

Six-2000

6/8/12英吋

2,700kg

Micro Focus X射线光源（水冷式）

1600万画素高解像度平板

－56kpa 20 NI/min 连接口径φ4（One touch 式接头）

0.5Mpa以上连接口径φ4（One touch 式接头）

3相 AC200V, 6KVA

2,210（W）×1,500（D）×1,770（H）

1μSv/h以下, 不需要X射线操作资格

Six-3000

12英吋

2,000kg

進行φ30μm的bump自动檢查4000X4000画素=1,600万画素，因为采用X射线平板摄像机，可进行高速检查

高速检查

检查内容Bump直径, Bump高度, Void率, Bump形状

微小晶圆Bump检查

无尘室对应无尘室对应

特征① 本设备使用X射线针对于硅晶圆片内部的结晶缺陷之Void进行自动检查

② 虽然用红外线也能够做同样的检查, 但是难以做低电阻值的硅晶圆检查。 并且, 檢查條件需要完成最终制程

　 抛光过的精度优良的硅晶圆片。 用X射线检查不需要这些条件, 研磨前的状态（刚切片后）也能够检查。 并且

　 与硅晶圆片有无电阻值无关都可以进行检查。

③ 检查对象的硅晶圆片尺寸为12英吋, 及8英吋（6英吋是OPTION）

④ 关于安全性 : 不需要X光操作人员资格

　　　　　　　 因为X射线会完全被遮蔽, 能够安全的被使用。

不良部位显示 统计显示

硅晶圆片上的Void位置会以坐标显示 显示硅晶圆片上的坐标及Void 尺寸可以将不良部位放大进行确认

能够依据日期及LOT做统计

特征① 针对硅晶圆片上的Bump进行自动检查， 判定的

　 X射线自动检查设备。

② 硅晶圆片内的Void（气泡）经过X射线穿透， 从穿

　 透图像中求出Void的直径（面积）超过基准值以上

　 的Void进行良品与否的自动判定检查。

③ X射线来源使用Micro Focus X射线管, X射线

　 受像部采用最新型的X射线数字摄像机, 得到高

　 解像度图像，可以做高精度Void检查。

▲连续500投入loader/unloder

▲检查机本体

IGBT的Si Chip中也有Void潜在着

16 17

针对硅晶圆片上的Bump锡球自动进行X射线照射检查的设备

硅晶圆片内部的结晶缺陷Void（空隙）全自动检查设备

规格表　 型 号X射线管种类

X射线受像部

对应硅晶圆尺寸

真空度

压缩空气供给

供给电源

设备尺寸

设备重量

X射线泄漏量

Six-2000

6/8/12英吋

2,700kg

Micro Focus X射线光源（水冷式）

1600万画素高解像度平板

－56kpa 20 NI/min 连接口径φ4（One touch 式接头）

0.5Mpa以上连接口径φ4（One touch 式接头）

3相 AC200V, 6KVA

2,210（W）×1,500（D）×1,770（H）

1μSv/h以下, 不需要X射线操作资格

Six-3000

12英吋

2,000kg

進行φ30μm的bump自动檢查4000X4000画素=1,600万画素，因为采用X射线平板摄像机，可进行高速检查

高速检查

检查内容Bump直径, Bump高度, Void率, Bump形状

微小晶圆Bump检查

无尘室对应无尘室对应

特征① 本设备使用X射线针对于硅晶圆片内部的结晶缺陷之Void进行自动检查

② 虽然用红外线也能够做同样的检查, 但是难以做低电阻值的硅晶圆检查。 并且, 檢查條件需要完成最终制程

　 抛光过的精度优良的硅晶圆片。 用X射线检查不需要这些条件, 研磨前的状态（刚切片后）也能够检查。 并且

　 与硅晶圆片有无电阻值无关都可以进行检查。

③ 检查对象的硅晶圆片尺寸为12英吋, 及8英吋（6英吋是OPTION）

④ 关于安全性 : 不需要X光操作人员资格

　　　　　　　 因为X射线会完全被遮蔽, 能够安全的被使用。

不良部位显示 统计显示

硅晶圆片上的Void位置会以坐标显示 显示硅晶圆片上的坐标及Void 尺寸可以将不良部位放大进行确认

能够依据日期及LOT做统计

特征① 针对硅晶圆片上的Bump进行自动检查， 判定的

　 X射线自动检查设备。

② 硅晶圆片内的Void（气泡）经过X射线穿透， 从穿

　 透图像中求出Void的直径（面积）超过基准值以上

　 的Void进行良品与否的自动判定检查。

③ X射线来源使用Micro Focus X射线管, X射线

　 受像部采用最新型的X射线数字摄像机, 得到高

　 解像度图像，可以做高精度Void检查。

▲连续500投入loader/unloder

▲检查机本体

IGBT的Si Chip中也有Void潜在着

2014年在线立体方式 ILX-1000发售

2003年X射线设备中

导入「氢气，真空，加热炉」确立真空氛围焊锡的原理

第28届 神奈川工业技术开発 【大赏】受赏

18 19

2016年获颁神奈川县优良小型企业业者奖

2004年开发300mm硅晶圆片高速检查用

4000×3000=12000000画素的摄像机开发

2007年业界首创!FLiP CHIPLED用

X射线自动检查设备

2011年X射线立体方式开发完成

2008年φ60μmのMicro Bump

自动检查

2009年对应锂电池检查

在线X射线检查机

2005年X射線設備與Die Bonder融合，

与Chip Mounter机能成为复合设备

愛比特公司系统图

第62届 九都县市首长会议获选「光辉闪耀产业技术」奖项

高端

客户的需求成为我们发展世界首创的

力

量

各范

畴

的专

家将使客户的困扰的解决方法能够具

体实

施

满足客户需求

机械技术FA技术

X射线技术

图像处理技术

客户的协助 第

三方

的协

助制

造工

厂的

协助

2006年Si晶圆结晶缺陷Void全自动检查机开发完成

■ 公司概要●公司名稱

●总公司

●代表取締役

●設立

●資本金

●事业内容

株式會社 愛比特I-Bit Co.,Ltd.

6F East wing, 3-2-1 Sakado, Takatsu-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 213-0012 JapanTEL.+81-44-829-0067 FAX.+81-44-829-1055

向山　敬介

2000年9月1日

5,000万円

半导体PACKAGE用X射线设备的开发、制造、贩卖组装基板用X射线检査设备的开发、制造、贩卖输入X射线设备的维修保养中古X射线设备的贩卖PCB生产用设备的制造、贩卖PC及周边设备的贩卖

■ 公司沿革2000年 9月

2001年 6月

2002年11月

2002年12月

同年　 12月

2003年 1月

同年　 9月

同年　 12月

2004年10月

2004年11月

2005年 4月

2005年 5月

2005年12月

2006年 5月

2006年12月

2007年 1月

2008年 5月

2010年 6月

2011年 9月

2012年11月

2014年 1月

2015年 1月

2016年 1月

自松下INTERTECHNO公司（現 PANASONIC THECHNOTRADING、東京五反田）接管X光设备事業設立I-BIT有限會社。开始美国Nicolet公司（现TERADYNE公司）制的X光设备的维修保养业务

公司自主开发X光检查设备IX-100于「JPCA SHOW」发表

以同步检查X光设备的构造物检查取得「中小企业创造法」认定

公司改组变更为株式会社（股份有限公司）

INLINEX光/桌上行X光检查设备「中小企业经营革新法」认定

将INLINEX光機「FX-355」、桌上X光「FX-60」在INTERNE-PCON SHOW发表

利用X光的反射波开发检查机因而获得「KAWASAKI起(创)业家优秀赏」「日本起(创)业家协会赏」等奖项

利用X光的反射波开发检查机而获得中小企业事业团的「新事业创业奖助金」

HYBIRD CAR 用POWER半導体用X光检查设备開发、及交机

HYBIRD CAR 用POWER半导体用氢气还元回焊炉的X光检查设备的开发、交机

发表采用NANO FOCUSX光设备「IX-1600」。最高倍率1200倍、焦点径400NANOMATER（解像度世界最高水準）之開放型X光管

开始与武蔵工业大学工学系共同研究X光位相影像使用

开始与法政大学工学部共同开发X光用CT

开发世界首创EAFER内部结晶缺陷PIN HOLEX光检査机并交机

于SEMICON发表FX-300t小型高倍率X光观察设备。使用密闭型X光管达成几何学800倍

开发POWER半导体用X光検査机IX-500IGBT、做为新干线用POWER半导体检査机像H公司交货

业界首创，开发了功率半导体用芯片焊接机+X射线检查机。交機給功率半導體研究所

业界首创、开发POWER半导体用DIE BOUNDER设备＋X光检査机交机给半导体研究所发表业界首创、X光立体影像差分方式」做组装基板的背面信息删除检查方法。并搭载于FX-355xx机种

「X射线立体差分方式」获颁神奈川县工业技术大奖，由神奈川县知事表扬

第62届 九都县市首长会议获选「光辉闪耀产业技术」奖项代表神奈川县企业、运用X射线立体方式对于电子回路贴装基板检查的技术获得表彰

于中华人民共和国江苏省苏州市，开始针对于中国市场之X射线设备的制造销售。（在中国境内以苏州市为中心进行营销及保修）

于韩国开始进行X射线设备的营销及保修

以神奈川县优良小型企业获得神奈川县知事表扬

2014年在线立体方式 ILX-1000发售

2003年X射线设备中

导入「氢气，真空，加热炉」确立真空氛围焊锡的原理

第28届 神奈川工业技术开発 【大赏】受赏

18 19

2016年获颁神奈川县优良小型企业业者奖

2004年开发300mm硅晶圆片高速检查用

4000×3000=12000000画素的摄像机开发

2007年业界首创!FLiP CHIPLED用

X射线自动检查设备

2011年X射线立体方式开发完成

2008年φ60μmのMicro Bump

自动检查

2009年对应锂电池检查

在线X射线检查机

2005年X射線設備與Die Bonder融合，

与Chip Mounter机能成为复合设备

愛比特公司系统图

第62届 九都县市首长会议获选「光辉闪耀产业技术」奖项

高

端客

户的需求成为我们发展世界首创的力

量

各范

畴

的专

家将使客户的困扰的解决方法能够具

体

实施

满足客户需求

机械技术FA技术

X射线技术

图像处理技术

客户的协助

第三

方的

协

助制

造

工厂

的协

助

2006年Si晶圆结晶缺陷Void全自动检查机开发完成

■ 公司概要●公司名稱

●总公司

●代表取締役

●設立

●資本金

●事业内容

株式會社 愛比特I-Bit Co.,Ltd.

6F East wing, 3-2-1 Sakado, Takatsu-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 213-0012 JapanTEL.+81-44-829-0067 FAX.+81-44-829-1055

向山　敬介

2000年9月1日

5,000万円

半导体PACKAGE用X射线设备的开发、制造、贩卖组装基板用X射线检査设备的开发、制造、贩卖输入X射线设备的维修保养中古X射线设备的贩卖PCB生产用设备的制造、贩卖PC及周边设备的贩卖

■ 公司沿革2000年 9月

2001年 6月

2002年11月

2002年12月

同年　 12月

2003年 1月

同年　 9月

同年　 12月

2004年10月

2004年11月

2005年 4月

2005年 5月

2005年12月

2006年 5月

2006年12月

2007年 1月

2008年 5月

2010年 6月

2011年 9月

2012年11月

2014年 1月

2015年 1月

2016年 1月

自松下INTERTECHNO公司（現 PANASONIC THECHNOTRADING、東京五反田）接管X光设备事業設立I-BIT有限會社。开始美国Nicolet公司（现TERADYNE公司）制的X光设备的维修保养业务

公司自主开发X光检查设备IX-100于「JPCA SHOW」发表

以同步检查X光设备的构造物检查取得「中小企业创造法」认定

公司改组变更为株式会社（股份有限公司）

INLINEX光/桌上行X光检查设备「中小企业经营革新法」认定

将INLINEX光機「FX-355」、桌上X光「FX-60」在INTERNE-PCON SHOW发表

利用X光的反射波开发检查机因而获得「KAWASAKI起(创)业家优秀赏」「日本起(创)业家协会赏」等奖项

利用X光的反射波开发检查机而获得中小企业事业团的「新事业创业奖助金」

HYBIRD CAR 用POWER半導体用X光检查设备開发、及交机

HYBIRD CAR 用POWER半导体用氢气还元回焊炉的X光检查设备的开发、交机

发表采用NANO FOCUSX光设备「IX-1600」。最高倍率1200倍、焦点径400NANOMATER（解像度世界最高水準）之開放型X光管

开始与武蔵工业大学工学系共同研究X光位相影像使用

开始与法政大学工学部共同开发X光用CT

开发世界首创EAFER内部结晶缺陷PIN HOLEX光检査机并交机

于SEMICON发表FX-300t小型高倍率X光观察设备。使用密闭型X光管达成几何学800倍

开发POWER半导体用X光検査机IX-500IGBT、做为新干线用POWER半导体检査机像H公司交货

业界首创，开发了功率半导体用芯片焊接机+X射线检查机。交機給功率半導體研究所

业界首创、开发POWER半导体用DIE BOUNDER设备＋X光检査机交机给半导体研究所发表业界首创、X光立体影像差分方式」做组装基板的背面信息删除检查方法。并搭载于FX-355xx机种

「X射线立体差分方式」获颁神奈川县工业技术大奖，由神奈川县知事表扬

第62届 九都县市首长会议获选「光辉闪耀产业技术」奖项代表神奈川县企业、运用X射线立体方式对于电子回路贴装基板检查的技术获得表彰

于中华人民共和国江苏省苏州市，开始针对于中国市场之X射线设备的制造销售。（在中国境内以苏州市为中心进行营销及保修）

于韩国开始进行X射线设备的营销及保修

以神奈川县优良小型企业获得神奈川县知事表扬

设计. 制造. 销售

株式會社 愛比特

www.i-bit.co.jpE-mail info@i-bit.co.jp

※本规格有可能因为设备改良而改变※使用本设备请遵守电离放射线障害防止规制※使用本设备时请确认操作说明书的注意事项后再行使用※使用本设备作为工业用穿透装置使用。请勿将本设备之X射线用于人体及生物

销售代理店

2017.8.10.1000

前往愛比特公司的方法

沟之口

立川 新宿

东京

川崎

羽田机场

浜松町

新横滨

蓟野大手町涩谷

京滨蒲田

地下铁半藏门线

东北

新干

线

JR山手线

JR中央线

JR南武线 京急

东京轻轨

京急机场线

東急田园都市线

高津中学入口横滨

市营

地下

铁

高速

公交

車

东海道新干线

东海

道本

线

KSP

KANAGAWA SIENCE PARK KSP外观

■JR东京站　　 JR川崎站　　 JR武藏沟之口站 约60分

■JR新宿站　　 JR涩谷站　　 東急田园都市线沟之口站 约30分※从沟之口站每十分钟有一班免费巡回公交車

■新横滨站　　 高速公交車　　 高津中学入口 约30分

■羽田机场　　 京急川崎站····JR川崎站　　 JR武藏沟之口站 约60分步行

KANAGAWA HIGH-TECH. GRAND-PRIX

获颁神奈川工业技术开发大奖

第62届 九都县市首长会议获颁「光辉闪耀产业技术」奖项首都圈的东京都、神奈川县、千叶县、埼玉県的知事 及直轄市橫濱市、川崎市、千葉市、埼玉市、 相模原市的市长的长期展望之下，针对于优良技术，认定为 「光辉闪耀产业技术」予以表彰。http://www.9tokerishi-syunoukaigi.jp/

获颁神奈川县优良小型企业业者奖

6F East wing, 3-2-1 Sakado, Takatsu-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 213-0012 JapanTEL.+81-44-829-0067 FAX.+81-44-829-1055