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POM 、 PC 、 PPA 、 PEEK 的聚合過程與代表性產品. 班級 : 化材三乙 學號 :4A040049 、 4A040084 、 4A040086 組員 : 許育銘、張翼安、李育豪. 目錄. 1 . 聚 氧甲 烯 (POM) 2 . 聚 碳酸 酯 (PC) 3 . 液晶 高分子 聚合物 (LCP) 4 . 苯 丙醇 胺 (PPA) 5 . 聚 醚醚酮 (PEEK) 6 . 資料來源. 聚氧甲 烯 ( Polyoxymethylene , POM ). - PowerPoint PPT Presentation
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POM 、 PC 、 PPA 、 PEEK 的聚合過程與代表性產品
班級 : 化材三乙
學號 :4A040049 、 4A040084 、 4A0400
86
組員 : 許育銘、張翼安、李育豪
目錄
1 . 聚氧甲烯 (POM)
2 . 聚碳酸酯 (PC)
3 . 液晶高分子聚合物 (LCP)
4 . 苯丙醇胺 (PPA)
5 . 聚醚醚酮 (PEEK)
6 . 資料來源
聚氧甲烯 ( P O LY O X Y M E T H Y L E N E , P O M )
通常也稱為其聚甲醛、縮醛樹脂。又稱賽鋼、特靈。主要結構單元為( -CH2-O-)構成的結晶性熱塑性樹脂, POM包括由甲醛形成的聚氧甲烯的分子鏈構成的均聚高分子,甲醛的三聚體―三氧雜環己烷和環氧乙烷等形成的共聚高分子。它是以甲醛等為原料聚合所得。 POM-H(聚甲醛均聚物), POM-K(聚甲醛共聚物)是高密度、高結晶度的熱塑性工程塑料。具有良好的物理、機械和化學性能,尤其是有優異的耐摩擦性能。奪鋼就是這類共聚高分子的代表。主要在齒輪、軸承座等機械部件的領域中廣泛地發揮其作用。
POM 聚合過程
均聚甲醛:要製造均聚甲醛,首先要製造無水甲醛。主要方法是首先通過水合
甲醛(甲二醇,HCH(OH)2)與乙醇的反應生成甲醛縮(二乙氧基甲
烷,CH2(OC2H5)2),再將甲縮醛與水的混合物通過萃取或真空蒸餾的方法脫
水,然後通過加熱甲縮醛的方式釋放其中的甲醛。此時甲醛在陰離子催化下開始
聚合,然後通過乙酸酐進行封端處理,得到穩定的均聚甲醛。本方法最典型的例
子是杜邦公式生產的特靈(Delrin)。
共聚甲醛:要製造共聚甲醛,首先要把甲醛轉化為三氧雜環已烷(特別是
1,3,5-三氧雜環己烷,又稱三聚甲醛)
POM 代表性產品
錄像機、 CD、 LD、MD播放機、收音機、耳機、立體聲音響等音響機器,打印機、鍵盤、 CD-ROM驅動器等OA機器,洗衣機、乾燥機、電吹風等家用電器,安全帶機械部件、車門外部把手、反射鏡、發動機室等的汽車用零部件,還有照相機,鐘錶等的精密零件,以及建築材料,遊戲機等玩具及文具等的成型用材料。
聚碳酸酯 ( POLYCARB ONATE, PC )
聚碳酸酯無色透明,耐熱,抗衝擊,阻燃,在普通使用溫度內都有良好的機
械性能。和性能接近的聚甲基丙烯酸甲酯相比,聚碳酸酯的耐衝擊性能好,
折射率高,加工性能好,不需要添加劑就具有UL94 V-0級阻燃性能。但是聚甲基丙烯酸甲酯的價格較低,並可通過本體聚合的方法生產大型的器件。目前隨著聚碳酸酯生產規模的日益擴大,聚碳酸酯同聚甲基丙烯酸甲酯之間的價格差異在日益縮小。
不能長期接觸 60℃以上的熱水,聚碳酸酯燃燒時會發出熱解氣體,塑料燒
焦起泡,但不著火,離火源即熄滅,發出稀薄的苯酚氣味,火焰呈黃色,發
光淡烏黑色,溫度達 140℃開始軟化, 220℃ 熔解,可吸紅外線光譜。
聚碳酸酯的耐磨性差。一些用於易磨損用途的聚碳酸酯器件需要對表面進行特殊處理。
PC 聚合過程原理與生產滌綸聚酯的酯交換法相似。雙酚 A與碳酸二苯酯熔融縮聚,進行酯交換,在高溫減壓條件下不斷排除苯酚,提高反應程度和分子量。酯交換法需用催化劑,分兩個階段進行:第一階段,溫度180-200℃,壓力 270-400Pa,反應 1-3h,轉化率為 80%-90% ;第二階段, 290-300℃ ,130Pa以下,加深反應程度。起始碳酸二苯酯應過量,經酯交換反應,排出苯酚,由苯酚排出量來調節兩基團數比,控制分子量。苯酚沸點高,從高粘熔體中脫除並不容易。與滌綸聚酯相比,聚碳酸酯的熔體粘度要高得多,例如分子量 3 萬, 300℃
時的粘度達 600Pa·s,對反應設備的攪拌混合和傳熱有著更高的要求。因此,酯交換法聚碳酸酯的分子量受到了限制,多不超出 3 萬。
PC 代表性產品
聚碳酸酯是日常常見的一種材料。由於其無色透明和優異的抗衝擊性,日常常見的應用有 CD/VCD 光碟,桶裝水瓶,嬰兒奶瓶,防彈玻璃,樹脂鏡片、銀行防子彈之玻璃、車頭燈罩、動物籠子、登月太空人的頭盔面罩;智能手機的機身外殼、等等。
液 晶 高 分 子 聚 合 物 ( L I Q U I D C RY S TA L P O LY M E R , L C P )
CP塑膠原料全稱 LIQUID CRYSTAL POLYMER,中文名稱液晶聚合物。它是一種新型的高分子材料,在熔融態時一般呈現液晶性。這類材料具有優異的耐熱性能和成型加工性能。聚合方法以熔融縮聚為主,全芳香族 LCP 多輔以固相縮聚以製得高分子量產品。非全芳香族 LCP塑膠原料常採用一步或二步熔融聚合製取產品。連續熔融縮聚制取高分子量 LCP的技術得到發展。拉伸強度和彎曲模量可超過發展起來的各種熱塑性工程塑料。機械性能、尺寸穩定性、光學性能、電性能、耐化學藥品性、阻燃性、加工性良好,耐熱性好,熱膨脹係數教低。
LCP 聚合過程
聚合方法以熔融缩聚为主,全芳香族 LCP 多辅以固相缩聚以制得高分子量产品。 LCP的成型温度高,因其品种不同,熔融温度在 300~425℃ 范围内。 LCP 熔体粘度低,流动性好,与烯烃塑料近似。 LCP具有极小的线膨胀系数,尺寸稳定性好。成型加工条件参考为:成型温度 300~390℃ ;模具温度 100~260℃ ;成型压力 7~100MPa ,压缩比2.5~4 ,成型收缩率 0.1~0.6
LCP 代表性產品
LCP的主要應用領域:
連接器系列、BOBBIN、接插件、 SIMM 插口、 LED(MID)、QFP 插口、微波爐支架、熱風筒、燙髮器、注射成型線路部件(MID)、光感應器 (MID)、水晶振盪器座 (MID )、集成塊支承座、耳機部件、光纜拉伸件、光纜連接器、光纜接插器、針式打印機的線圈、針式打印機的底座、電扇、照相機快門板、泵的部件、USB 系列、CD 拾音器部件、印刷電路板、線圈骨架的封裝材、作光纖電纜接頭護套和高強度元件噴氣發動機零件等電子電器。
聚 鄰 苯 二 酰 胺 ( P PA )
是以對苯二甲酸或鄰苯二甲酸為原料的半芳香族聚酰胺。既有半結晶態的,也有非結晶態的,其玻璃化溫度在 255°F左右。非結晶態的 PPA主要用於要求阻隔性能的場合;半結晶態的 PPA樹脂主要用於注塑加工,也用於其它熔融加工工藝下文主要介紹後者 --半結晶態PPA樹脂,特別註明的除外。半結晶態 PPAS的熔點約590°F,以不透明矩形切片的形式供應。
PPA 聚合過程
把 PPA原料預乾燥到低於 0.1%的濕度水平,然後裝入熱密封的金屬襯裡袋子或盒子內,這些容器能保證PPA原料在加工前不用再乾燥,加工工
藝可接受的濕度水平是0.15%或更低。使用乾燥劑貯斗式乾燥器,在
79℃ 條件下很容易把樹脂乾燥到露點濕度達零下32℃甚至更低。乾燥時間視吸收的水量而定,一般在4-16 個小時範圍內。
注塑時熔融溫度在324—343℃範圍內,物料在機筒內的停留時間不超過
10分鐘。模具溫度控制在至少135℃,以便得到完全結晶和尺寸穩定性最
佳的產品。模溫對於成品部件的表面外感最佳化是至關重要的,用於真空鍍金屬成電鍍金屬的礦物填料級PPA樹脂的模具表面溫度要求 176℃。
PPA 代表性產品
由於 PPA樹脂的傑出的物理、熱和電性能,尤其是適中的成本,使它有廣闊的應用範圍。這些性能和優良的耐化學性一起,使 PPA成為汽車工業許多用途的候選者。趨向更好的空氣動力學車身設計連同更高性能的馬達,將提高發動機箱的溫度,使傳統的熱塑塑料顯得不盡適用。這些新的要求使 PPA
成為製作下述部件的候選材料之一:汽車前燈反光器、軸承座、皮帶輪、傳感器殼體、燃料管線元件和電氣元件。
聚 醚 醚 酮( P O LY E T H E R E T H E R K E T O N E , P E E K )
PEEK是由英國帝國化學工業公司公司( ICI)於 1978年
開發出來的超高性能特種工程塑料,其性能: 1.耐熱性:PEEK為耐高溫熱塑性樹脂,熔點 334℃,長期使用溫度為250℃。短期工作溫度 300℃。 2.柔韌性:在耐高溫樹脂中名列前茅。 3.阻燃性:UL94V-0級自燃性,低發煙。 4.耐藥性:只溶於濃硫酸。 5.加工成型性:流動性好,便於 2次加工。
PEEK 聚合過程
PEEK最早是由英國 ICI(Imperiel Chemical
Industries)公司所開發出來的。 PEEK 可由 4,4'-二氟二苯基酮 (4,4'-difluorobenzophenone)與氫酉昆 (hydroquinone)的鉀鹽聚合而得:
在聚合時, PEEK 可能因結晶而從聚合溶液中沉澱下來。使用高沸點的溶劑如二苯基石風 (diphenylsulfone)在高溫下進行聚合可避免此問題。
PEEK 代表性產品
PEEK材料特性包括耐磨耗 ( 低發塵 )、耐高溫、耐化學,以及其卓越的電氣絕緣性能,適用於 LCD、半導體加工設備、絕緣或耐磨耗保護、高性能標籤等各種的應用。 VICTREX PEEK製成的膠帶,已成為設備及製程工程師所慣用的 PTFE(聚四氟乙烯 )和 PI(聚亞醯胺 ) 膠帶最佳的代替品。
資料來源互動百科: http://www.baike.com/wiki/POM
維基百科: http://zh.wikipedia.org/wiki/%
E8%81%9A%E7%A2%B3%E9%85%B8%E9%85%A
F
半導體科技: http://
www.recyclesources.com.tw/usersite/taiyifeng_recycl
e_showinfo.html?sysid=27636&option=recycle&task
=showinfo&msgtype=sell&id=1351
百度百科: http://baike.baidu.com/view/765843.htm