Upload
carlota-ramos
View
51
Download
7
Embed Size (px)
DESCRIPTION
Applications Lab Report. Prepared for: …..………. Prepared by: …………… Web : www.atechkorea.com E-mail: [email protected] Date : 2011-06-08 Report No. Allied0038 Objective CU/Brass 도금층 측정 Sample Description: 재질 : Cu/Brass 내용 : 도금층 측정 Process - PowerPoint PPT Presentation
Citation preview
1
Prepared for: …..………. Prepared by: ……………
Web: www.atechkorea.comE-mail: [email protected]
Date: 2011-06-08 Report No. Allied0038
Objective•CU/Brass 도금층 측정
•Sample Description: •재질 : Cu/Brass•내용 : 도금층 측정
•Process2-1. Mounting: Cold Mounting [Epoxy-Mount]•Glass 에 pin 을 넣고 epoxybond110 을 사용하여 작업•5 개의 pin 을 고정한 뒤에 clip 을 이용하여 고정을 한 뒤에 Epoxy-mount 로 작업2-2. Grinding & Polishing: MetPrep3/PH-3 Individual Pressure Polishing Procedure
of Pin(PCB)
Applications Lab Report
No.2
( 주 )에이텍코리아
검사 레포트 참조용
2
2-2. Grinding & Polishing: MetPrep3/PH-3™ Individual Pressure Polishing
* 시편이 Flat 하게 될 때까지 polishing 을 하십시오 .- 각 샘플의 상 , 하 , 좌 , 우의 코팅층 두께 측정 .
2-3. Microstructure Analyzing:•Olympus BX-51M[Optical] •배율 : 50x , 1000x
( 주 )에이텍코리아
24
비고
• 저희 ( 주 ) 에이텍코리아 시편분석기술센터에 분석의뢰를 주신 것에 감사합니다 . ( 난이도 제품 Allied 본사에서 측정 )
• 본 Report 는 의뢰자가 제시한 시료 및 시료명으로 시험한 결과로서 전체 제품에 대한 품질을 보증하지는 않습니다 .
• 본 Report 는 분석 용도 이외에 홍보 , 선전 , 광고 및 소송용 등으로 사용하실 수 없습니다 .
( 주 )에이텍코리아