Seguridad en Laboratorios Seguridad en Laboratorios Seguridad en el trabajo con láseres Charla sobre Normas de Seguridad Laboratorio Física 2 (Químicos)

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Seguridad en el trabajo con láseresSeguridad en el trabajo con láseres

Charla sobre Normas de Seguridad

Laboratorio Física 2 (Químicos)

2do cuatrimestre 2012

- Normas Generales- Trabajo con Láseres- Electricidad- Campos Magnéticos



REGLAS BÁSICAS DE HIGIENE Y SEGURIDADNormas de Seguridad para laboratorios basicos

No comer, beber, fumar o maquillarse.

No bloquear las rutas de escape o pasillos con elementos que entorpezcan la correcta cir-culación.

Llamar al interno 311 de las Oficinas de Seguridad y Control.

RUTINAS ANTE EMERGENCIAS

LEER!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!



Daños en los ojos

Daños en la piel

Daños en los ojos

Daños en la piel

en general de origen térmico, proteínas que se denaturalizan, o fotoquímico

SEGURIDAD EN EL TRABAJO CON LASERES



Clase Luz directa Luz difusa

1 seguro No No

2 (vis) < 1mWSólo después

de 0.25sNo

3a 1mW<P<5mW Sí No

3b < 500mW Si

Sólo cuando la potencia está

cerca del límite de 0.5 W

4 > 500 mW Sí Sí

Clases de láseresClases de láseres

Daño ocularDaño ocular



Clase Luz directa Luz difusa

1 seguro No No

2 (vis) < 1mWSólo después

de 0.25sNo

3a 1mW<P<5mW Sí No

3b < 500mW Si

Sólo cuando la potencia está

cerca del límite de 0.5 W

4 > 500 mW Sí Sí

Clases de láseresClases de láseres

Daño ocularDaño ocular



Daños en los ojos según la longitud de ondaDaños en los ojos según la longitud de onda

Córnea

Retina

Cristalino

Córnea

Cristalino

fotofobia, lagrimeo, cataratas

daño retinal irreversible, pérdida parcialo total de la visión



enfoca en 10-20 m

>105 veces más densidad de potencia que en la pupila

zona visión detallada ~150m



ejemplos por debajo del MEP ejemplos por debajo del MEP

• Luz directa de un puntero láser Clase II de menos de 1mW.

• Luz difusa de un láser de He-Ne (Clase 3a) incidiendo en una pared



ejemplos que exceden el MEP ejemplos que exceden el MEP

• Luz directa de un puntero láser de 5mW (Clase 3a) a menos de 17m

• Luz directa de un láser de He-Ne de más de 100 W

• Estar a menos de 1 km de un haz directo de Nd:YAG (CW) de alta potencia

• No usar antiparras de seguridad trabajando con un láser Clase IVcomo los de Labo5



Nunca mirar el láser directamente, cualquiera sea su Clase

•Siempre bloquear el haz en una pantalla o barrera apropiada. Confinarel haz.

•Evitar utilizar relojes, colgantes, etc que puedan ocasionar una reflexióndirecta del haz

•Extremo cuidado en la etapa de alineación

•Usar siempre antiparras de seguridad para Clase 4

•No permitir la circulación de gente cuando se trabaje con láseres pulsados no confinados Clase 4



Laboratorio de ondas (laboratorio 2)

Láseres disponibles

Denominación y tipo Potencia y longitud de onda Clase

Láseres de semiconductor “de baja coherencia” 0.5 mW @ 630 nm 1

Láseres de semiconductor “punteros láser” 2 mW @ 630 nm 3A

Láseres de semiconductor 5 mW @ 670 nm 3B

Láseres de He-Ne 1 mW @ 630 nm 2

Láseres de He-Ne 5 mW @ 630 nm 3B

Láseres de He-Ne 10 mW @ 630 nm 3B



Barreras de protección



Barreras de protección



Errores más comunes













IGUALMENTE PELIGROSOS !!!!!!!!!



Neutro Vivo

Tierra

(220 V)

Riesgos Eléctricos



Riesgos Eléctricos •Corriente (AC):

•< 25 mA → contracción muscular

•25-80 mA → contracción muscular + parálisis temporal cardíaca

y/o respiratoria

•80 mA – 4 A → Fibrilación ventricular

•> 4 A → Parálisis cardíaca, quemaduras

•La corriente DC es más peligrosa!!



La fibrilación requiere un tiempo mínimo de contacto (~ 0.75 s, latido), por eso sirven los disyuntores diferenciales (corte ~ 0.2 s)



• Tension: • El cuerpo es más o menos conductor; a bajos

voltajes la corriente circula por la piel. Se considera máxima tensión de contacto ~ 70 V. A voltajes 300-800 V se produce fibrilación.



Riesgos en el Laboratorio

Lo que esté enchufado

Fuentes de Tension continuaGeneradores de funcionesOsciloscopios

Estado del enchufe y cablesConexión a tierra (tercera pata)

Corriente Continua Evitar que se produzcan cortocircuitos R0 Amperímetros se conectan en serie Respetar polaridades con MPLI

Revisar:

(Daño a los equipos)



Normas de seguridad para la utilización de campo magnético

Alimentados

Permanentes



Riesgos de la generación de campos magnéticos

• Exposición biológica

• Colisiones o golpes

• Daños a equipos electrónicos y bienes personales

Campos “intensos” pueden producir efectos sobre nuestro organismo

Los objetos FM serán atraídos hacia zonas de alto campo (la fuerza es proporcional algradiente de B)

Campos del orden de los 200 G bastan paraborrar cintas magnéticas o dañar monitores(se recomienda no someterlos a más de 15 G)



Máximos tolerados por la legislación Argentina

• Jornadas de 8hs. 600 G en cuerpo entero 6.000 G extremidades

• No debe superarse 20.000 G cuerpo entero

50.000 G extremidades

DC

AC

• B(rms) < 600 G/f(Hz) ~ 70 G (50Hz) – 2 G (30 kHz)



Máximos tolerados por la legislación Argentina

Valores máximos:

• 5 G para campo DC

•1 G para 50 Hz

MARCAPASOSLos campos magnéticos pueden interferir con su correcto funcionamiento



En los laboratorios de investigación

Lanais de RMN: 13 T constantementeLBT: hasta 7 T y 9 T ocasionalmenteOtros labs: campo menores o pulsos cortos



Resumiendo…Además de los cuidados ligados a las fuentes de

alimentación y a la criogenia hay que:

Personas con marcapasos o implantes:

Mantenerse alejado de las zonascon campos > 5 G (DC) - 1G (50Hz)

Cerca de las piezas polares:o de imanes (ojo! algunos alcanzan campos de 5000G

en su superficie)

No manipular objetos metálicosque podrían actuar como “proyectiles”

No acercar información almacenada ensoporte magnético ni monitores

Documents

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