63
Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 1 Sumari ANNEX A: SIPOC ______________________________________________3 ANNEX B: PROJECT CHARTER__________________________________4 ANNEX C: DIAGRAMA DE PROCÉS ______________________________5 ANNEX D: DIAGRAMA DE FLUX DE DECLARACIÓ SCRAP __________15 ANNEX E: PROCÉS DE RECOLLIDA DE DADES ___________________17 ANNEX F: PRESENTACIÓ PLA DE RECOLLIDA DE DADES __________18 ANNEX G: PRESENTACIÓ ETAPA MESURAR _____________________22 ANNEX H: DIAGRAMES D’ISHIKAWA ____________________________45 ANNEX I: QUADRE DEFECTE - CAUSA SERIGRAFIA _______________53 ANNEX J: GANTT DEL PROJECTE ______________________________54 ANNEX K: PRESSUPOST I IMPACTE AMBIENTAL _________________59 K.1 Pressupost ...................................................................................................... 59 K.2 Impacte ambiental ........................................................................................... 62

Sumari - CORE · Taula K.1: Despeses en recursos humans per l’elaboració del projecte Val a dir que el Black Belt és una persona externa a l’empresa mentre que la resta de l’equip

  • Upload
    dinhbao

  • View
    214

  • Download
    0

Embed Size (px)

Citation preview

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 1

Sumari

ANNEX A: SIPOC_____________________________________ _________3

ANNEX B: PROJECT CHARTER___________________________ _______4

ANNEX C: DIAGRAMA DE PROCÉS ________________________ ______5

ANNEX D: DIAGRAMA DE FLUX DE DECLARACIÓ SCRAP ______ ____15

ANNEX E: PROCÉS DE RECOLLIDA DE DADES ______________ _____17

ANNEX F: PRESENTACIÓ PLA DE RECOLLIDA DE DADES_____ _____18

ANNEX G: PRESENTACIÓ ETAPA MESURAR _________________ ____22

ANNEX H: DIAGRAMES D’ISHIKAWA ______________________ ______45

ANNEX I: QUADRE DEFECTE - CAUSA SERIGRAFIA _________ ______53

ANNEX J: GANTT DEL PROJECTE ________________________ ______54

ANNEX K: PRESSUPOST I IMPACTE AMBIENTAL ____________ _____59

K.1 Pressupost ......................................................................................................59

K.2 Impacte ambiental...........................................................................................62

Pàg. 2 Annexos

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 3

Annex A: SIPOC

Pàg. 4 Annexos

Annex B: Project Charter

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 5

Annex C: Diagrama de procés

Pàg. 6 Annexos

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 7

Pàg. 8 Annexos

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 9

Pàg. 10 Annexos

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 11

Pàg. 12 Annexos

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 13

Pàg. 14 Annexos

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 15

Annex D: Diagrama de flux de declaració Scrap

Pàg. 16 Annexos

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 17

Annex E: Procés de recollida de dades

Finalment s’ha acordat amb l’equip realitzar la recollida de dades entre el 2 i el

28 de setembre 2009. Es considera suficient, en aquesta primera etapa, tractar

amb dades d’un mes.

Les dades es recullen cada matí, durant la ronda de supervisió de Scrap que

realitzen els responsables de cada àrea de SMD (manteniment, producció,

enginyeria i qualitat). Es revisen els les caixes on es diposita l’Scrap de cada línia

juntament amb l’informe d’incidències que ha emplenat el personal de

manteniment. Hi trobem llavors l’Scrap corresponent al dia anterior: torn de

matí (1), tarda (2) i nit (3). Els torns de cap de setmana (4 i 5) es recullen

dilluns al matí.

A aquestes dades s’afegeixen l’Scrap del lloc de reparacions (plaques que han

estat enviades per reparar i que finalment no ha estat possible) i l’Scrap que ha

estat trobat al control de circuits, i que tenen com a causa SMD.

Ja que històricament s’han donat casos de plaques no declarades trobades en el

contenidor, durant aquesta setmana es supervisa cada dia: se n’extreuen les

que no tenen etiqueta i es demanen explicacions als responsables de cada torn.

Aquest fet ha estat denunciat en una reunió amb tot l’equip de producció la

setmana precedent a la presa de dades, cosa que redueix aquest fenomen

durant la setmana d’estudi.

Totes aquestes dades s’unifiquen en una sola base per respondre a les

preguntes plantejades.

Pàg. 18 Annexos

Annex F: Presentació pla de recollida de dades

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 19

Pàg. 20 Annexos

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 21

Pàg. 22 Annexos

Annex G: Presentació etapa Mesurar

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 23

Pàg. 24 Annexos

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 25

Pàg. 26 Annexos

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 27

Pàg. 28 Annexos

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 29

Pàg. 30 Annexos

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 31

Pàg. 32 Annexos

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 33

Pàg. 34 Annexos

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 35

Pàg. 36 Annexos

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 37

Pàg. 38 Annexos

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 39

Pàg. 40 Annexos

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 41

Pàg. 42 Annexos

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 43

Pàg. 44 Annexos

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 45

Annex H: Diagrames d’Ishikawa

Pàg. 46 Annexos

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 47

Pàg. 48 Annexos

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 49

Pàg. 50 Annexos

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 51

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 53

Annex I: Quadre defecte - causa serigrafia

1- P

uent

es

/ cru

ces

2-

Exc

eso

Pas

ta

3-

Exc

eso

altu

ra

4-

Alm

ohad

a

5-

Inco

mpl

eto

6-

Des

plaz

ada

Mesa Superficie mesa limpia ● ● ● Pines Bloque pines limpio y bien

asentado ● ● ●

Pines limpios ● ● ● ● Pines ajustados en altura ● ● ● ● ● Pines bloqueados en altura ● ● ● ● ● Pines cubren toda la superficie

de la Pcb y componentes críticos ● ● ● ● ●

Pcb no se apoya correctamente ● ● ● Guía Anchura guía correcta (±0.5mm) ● Clampings sin deformación ● ● Guías y clampings limpios ● ● Squeegee Bien sujetas al bloque ● ● ● ● ● Deformación /golpes en

squeegee ● ●

Laterales montados y ajustados ● ● ● Calibración presión squeegee ● ● ● Pantalla Pantalla limpia Pantalla golpeada ● ● ● Pantalla suelta / destensada ● ● Aperturas limpias ● Daño entre aperturas ● Defecto en aperturas serigrafía ● Aperturas muy pequeñas en

pantalla ●

Alineamiento pantalla ● Material Placa combada ● Pantalla desgastada ● ● Velocidad squeegee alta ● ● Velocidad squeegee baja ● Presión squeegee alta ● ● ● Presión squeegee baja ● ● ● ● ● Altura Solder Pad inconsistente ● ● ● Pasta soldadura no en

temperatura uso ● ●

Insuficiente pasta en plantilla ● Falta papel ● ● Falta líquido ● ● Parámetros Temperatura interna Dek alta ● ● Área serigrafía caliente y/o

húmeda ●

Tiempo pasta en pantalla muy largo ●

Snap off excesiva ● Snap off distancia excesiva ● ● Fiduciales Pcb / Pantalla ● Mal ajuste fiduciales ● Punto 0 maquina defectuoso ● Falta limpieza automática ● ● Velocidades limpieza ● ● Limpieza manu. ● ●

Pàg. 54 Annexos

Annex J: Gantt del projecte

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 55

Pàg. 56 Annexos

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 57

Pàg. 58 Annexos

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 59

Annex K: Pressupost i impacte ambiental

K.1 Pressupost

En aquest apartat s’estableix el pressupost del projecte, tot avaluant les

despeses involucrades en la realització de l’estudi com de les millores tant

efectuades com proposades. El pressupost de l’elaboració del projecte es

descompon en recursos humans (Taula K.1), materials (Taula K.2) i energètics

(Taula K.3).

Recursos humans

Hores (h) Preu (€/h) Total (€)

Black Belt 200 100 20.000

Champion 10 45 450

Resp. Manteniment 20 25 500

Resp.Producció 20 25 500

Administrador 13 25 325

Resp Qualitat 20 25 500

Resp. Serigrafia 20 25 500

Suport administratiu 10 15 150

TOTAL 22.925

Taula K.1: Despeses en recursos humans per l’elaboració del projecte

Val a dir que el Black Belt és una persona externa a l’empresa mentre que la

resta de l’equip (incloent el Champion) són interns. Els costos que es mostren

en la Taula K.1 són representatius del sou brut.

Recursos materials

Cost (€)

Material informàtic 150

Material d’oficina 50

TOTAL 200

Pàg. 60 Annexos

Taula K.2: Despeses en recursos materials per l’elaboració del projecte

Recursos energètics Cost (€)

Electricitat portàtil 15

Llum 10

Transport 75

TOTAL 100

Taula K.3: Despeses en recursos energètics per l’elaboració del projecte

Recursos humans 22.925€

Recursos materials 200€

Recursos energètics 100€

TOTAL 23.225€

Taula K.4: Despeses totals per l’elaboració del projecte

Cal considerar a més el cost de les millores proposades que consisteix

principalment en hores de dedicació del personal responsable i en casos concrets

de treballadors de línia (Taula K.5).

Tasca Hores (h) Cost (€/h) Cost tasca (€)

Canviar cleaner 350

Bloqueig arrencada sense paper/líquid

1 25 25

Reparar Software Siplace3 L4 2 25 50

Reparar Software Siplace3 L1 2 25 50

Descens límit d’alarma del motiu inserció al revés

2 25 50

Revisar pipetes dos cops per setmana

4 25 100

Blindar finestres 8 50 400

Canvi de la guia central del forn L5 3 25 75

Manteniment a fons del forn de L5 2 25 50

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 61

Manteniment a fons del forn de L2 2 25 50

Reparar stopper transport L5 1 20 20

Incloure verificació stopper en acicons de manteniment

3 25 75

Clarificar motius de Scrap 8 25 200

Elaborar diagrames de flux d’accions per cada motiu

10 25 250

Recopilar procediments 2 20 40

Redactar procediments mancants 12 25 300

Ajuntar documentació en manual 3 20 60

Formar al personal 20 25 500

Material varis 200

TOTAL 2.645

Taula K.5: Despeses de les millores proposades

El cost total del projecte tenint en compte l’elaboració i la implantació de millores

que da detallat a la Taula K.6.

Cost realització del projecte 23.225€

Cost implantació de millores 2.645€

TOTAL 25.870€

Taula K.6: Cost total del projecte

El benefici anual previst en assolir l’objectiu és de 21.000€. Aquest valor

correspon al 50% del valor de l’Scrap anual produït en iniciar el projecte. A més,

tal i com es va detallar al Project Charter en l’apartat 4.Definir de la memòria, hi

ha altres beneficis relacionats amb la reducció del temps diari a l’anàlisi de

Scrap, reducció de parades de línia y menor quantitat de circuits defectuosos

passats a la secció de producció següent. Aquests beneficis no han estat

quantificats ja que no es disposen de mesures.

Es pot calcular llavors el retorn sobre la inversió (ROI):

Pàg. 62 Annexos

812,0720.25

000.21 ===iC

BROI Equació K.1

Aquest valor del ROI és molt bo. No obstant val a dir que, com ja es va

comentar el l’apartat 4.Definir de la memòria, la decisió de la realització del

projecte respon a una ordre de la direcció de l’empresa i que per tant queda

justificada l’execució del projecte.

K.2 Impacte ambiental

El desenvolupament d’aquest projecte Sis Sigma no representa cap perjudici

ambiental present o futur, exceptuant els experiments que es puguin

desenvolupar en les fases d’experimentació i que en el nostre cas han consumit

energia elèctrica.

L’impacte generat per la redacció del projecte correspon a la impressió d’unes

200 pàgines DIN_A4 en color i els desplaçaments de l’autora a l’empresa que

s’han realitzat en transport públic (per tant es redueix al mínim l’impacte).

En canvi sí que existeixen repercussions positives: l’acompliment de l’objectiu

implica la reducció del efectes nocius que té per al medi ambient la producció de

desperdicis. Per a fer-ne l’avaluació s’ha usat la “Taula d’identificació i avaluació

d’aspectes i impacte mediambientals presents” que s’elabora i es fa publica

segons les normatives vigents a Tralarí (dades referents al 2008). L’estalvi de

material i energia queda resumit en la Taula K.7.

Scrap SMD 3.182 Kg/any

Escoria Estany SMD 410,7 Kg/any

Material impregnat SMD 580,9 Kg/any

Bidons buits 266,4 Kg/any

Electricitat 35.010,6 Kwh

Taula K.7: Cost total del projecte

Utilització de la metodologia Sis Sigma per a la reducció de Scrap en cinc línies SMD Pàg. 63