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Cisco UCS 5108 サーバシOL-20035-02-J

C H A P T E R 4
UCS B250 M1 拡張メモリブレードサーバ内での作業
各 UCS B250 M1 拡張メモリブレードサーバには、現場で交換またはアップグレード可能なユニット

がいくつか搭載されています。たとえば、次のものは交換またはアップグレードが可能です。

• メモリ

• CPU

• メザニンカード

この章では、上記のすべてのコンポーネントについて、追加または交換方法の手順を説明します。

UCS B250 M1 拡張メモリブレードサーバの取り外しと取り付け

ブレードサーバの内部で作業する前に、ブレードサーバをシャーシから取り外す必要があります。こ

の項の内容は次のとおりです。

• 「Cisco UCS B250 M1 拡張メモリブレードサーバの取り外し」（P.4-1）

• 「Cisco UCS B250 M1 拡張メモリブレードサーバの取り付け」（P.4-2）

注意静電気による損傷を防ぐため、取り付けおよび取り外し作業中は接地リストストラップを着用し、

モジュールを取り扱う際は常にフレームの端を持つようにしてください。

Cisco UCS B250 M1 拡張メモリブレードサーバの取り外し

シャーシから拡張メモリブレードサーバを取り外すには、次の手順に従います。

ステップ 1 ブレードの前面にある非脱落型ネジを完全に緩めます。

ステップ 2 ブレードのイジェクトレバーを引いて拡張メモリブレードサーバの固定を解除し、シャーシからブ

レードを取り外します。

ステップ 3 ブレードをシャーシから途中まで引き出し、もう一方の手で下からブレードの重量を支えます。

4-1ャーシハードウェアインストレーションガイド

第 4 章 UCS B250 M1 拡張メモリブレードサーバ内での作業

UCS B250 M1 拡張メモリブレードサーバの取り外しと取り付け

ステップ 4 取り外したブレードをすぐに別のスロットに取り付け直さない場合は、静電気防止用マットまたは静電

気防止用フォームの上にブレードを置きます。

ステップ 5 スロットを空のままにする場合は、スロットディバイダ（N20-CDIVV）を取り付け直し、ブランクの

前面プレート（N20-CBLKB1）を 2 枚取り付けて、適切な通気と冷却を確保します。

Cisco UCS B250 M1 拡張メモリブレードサーバの取り付け

拡張メモリブレードサーバはシャーシの上側スロットに装着します。拡張メモリブレードサーバを取

り付けるには、次の手順に従います。

ステップ 1 必要に応じて、スロットディバイダ（N20-CDIVV）をシャーシから取り外します。この作業を行うに

は、次の手順に従います。

a. 図 4-1 のコールアウト 1 に示すように左側の留め金の引き上げと右側の留め金の引き下げを同時に

行います。

b. 図 4-1 のコールアウト 2 に示すようにスロットディバイダをシャーシから引き抜きます。スロッ

トディバイダは、後で必要になったときのために取っておきます。

スロットディバイダを取り付け直すには、スロットの上面と底面にあるくぼみに合わせてスロッ

トディバイダを挿入し、カチッという音がするまで奥に押し込みます。

図 4-1 シャーシの仕切りの取り外し

ステップ 2 拡張メモリブレードサーバの前の方を持ち、もう一方の手で下からブレードを支えます。図 4-2 を参

照してください。

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1

2

4-2Cisco UCS 5108 サーバシャーシハードウェアインストレーションガイド

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拡張メモリブレードサーバのカバーの取り外し

図 4-2 シャーシ内での拡張メモリブレードサーバの位置

ステップ 3 拡張メモリブレードサーバの前面にあるイジェクトレバーを開きます。

ステップ 4 開口部にブレードを差し込んでゆっくりと奥まで押し込みます。

ステップ 5 イジェクトレバーを押してシャーシの端に固定し、拡張メモリブレードサーバを完全に押し込みます。

ステップ 6 ブレードの前面にある非脱落型ネジを 0.339 N-m（3 インチポンド）以下のトルクで締めます。指だけ

で直接締めれば、非脱落型ネジが外れたり、損傷したりする可能性は低くなります。

拡張メモリブレードサーバのカバーの取り外し拡張メモリブレードサーバを開くには、次の手順に従います。

ステップ 1 図 4-3 に示すようにボタンを押し、そのまま押し続けます。

ステップ 2 カバーのバックエンドをつかんでカバーを引き上げ、後方に引きます。

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拡張メモリブレードサーバのカバーの取り外し

図 4-3 拡張メモリブレードサーバを開く

内部コンポーネント

図 4-4 は、拡張メモリブレードサーバ内の各種コンポーネントを示します。

図 4-4 拡張メモリブレードサーバの内部図

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2

1

1 ハードドライブベイ 2 CPU およびヒートシンク

3 DIMM スロット 4 メザニンカード

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1 2 3 4

4

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4 53


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拡張メモリブレードサーバ内での作業

拡張メモリブレードサーバ内での作業ここでは、拡張メモリブレードサーバ内での次の作業の実行方法について説明します。

• 「CPU の取り外し」（P.4-5）

• 「メザニンカードの取り付け」（P.4-7）

• 「メモリの取り付け」（P.4-8）

CPU の取り外し

ブレードサーバは 2 CPU で発注することも、後から 2 CPU にアップグレードすることもできます。2 つの CPU は同じタイプでなければなりません。また、2 基目の CPU 用のスロット内にあるメモリは、

2 基目の CPU が存在しなければ認識されません。

表 4-1 に、使用可能な CPU オプションを示します。

CPU を取り外すには、次の手順に従います。

ステップ 1 ヒートシンクをマザーボードに固定している 4 本の非脱落型ネジを緩めます。図 4-5 のコールアウト 1 を参照してください。

ステップ 2 ヒートシンク（N20-BHTS2）を取り外します。図 4-5 のコールアウト 2 を参照してください。

ステップ 3 ソケットラッチの留め金を外します。図 4-5 のコールアウト 3 を参照してください。

ステップ 4 ソケットラッチを開きます。図 4-5 のコールアウト 4 を参照してください。

ステップ 5 CPU またはソケット保護カバーを取り外します。図 4-5 のコールアウト 5 を参照してください。

表 4-1 CPU オプション

シスコ製品 ID 消費電力（W）クロック速度 DDR3キャッ

シュ LGA

N20-X00001 95 W 2.93 MHz 1066 8 MB 1366

N20-X00002 80 W 2.53 MHz 1066 8 MB 1366

N20-X00003 80 W 2.26 MHz 1066 8 MB 1366

N20-X00004 60 W 2.26 MHz 1066 8 MB 1366

N20-X00006 95 W 2.66 MHz 1333 8 MB 1366


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図 4-5 ヒートシンクの取り外しと CPU ソケットへのアクセス

CPU の取り付け CPU を取り付けるには、次の手順に従います。

ステップ 1 CPU を基盤上のピンにノッチを合わせて配置します。図 4-6 のコールアウト 1 を参照してください。

図 4-6 CPU の挿入とヒートシンクの取り付け

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5

1

1

1

1

3

2

4

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5 5

6

6

6

6

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4

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ステップ 2 ソケットラッチを閉じます。

ステップ 3 ソケットラッチを留め金で固定します。

ステップ 4 必要に応じて、ヒートシンクの底面から伝熱化合物の保護フィルムをはがします。

ステップ 5 ヒートシンクを設置します。図 4-6 のコールアウト 5 を参照してください。

注意正しく冷却するために、ヒートシンク上にある矢印がブレードの前後方向を指すように取り付けて

ください。

注意ヒートシンクのフィンが拡張メモリブレードサーバの縦方向に揃うようにしてください（図 4-6 を参照）。

ステップ 6 4 本の非脱落型ネジを締めて、ヒートシンクをマザーボードに固定します。

メザニンカードの取り付け

ネットワークアダプタとインターフェイスカードは、すべて同じインストール手順に従います。次の

オプションを使用できます。

メザニンカードを異なるタイプのものに交換する場合は、実際に交換を行う前に、必ず最新のデバイ

スドライバをダウンロードし、それらをサーバの OS にロードしてください。詳細については、

『Installing an OS and Drivers on a Server』の「Appendix B」または該当する UCS Manager ソフト

ウェアコンフィギュレーションガイドのファームウェア管理の章を参照してください。

メザニンカードを拡張メモリブレードサーバに取り付けるには、次の手順に従います。

ステップ 1 メザニンボードをコネクタがどちらかのマザーボードのコネクタの上にくるように配置し、メザニン

の 3 本の非脱落型ネジをマザーボード上の支柱の位置に合わせます。

ステップ 2 メザニンのコネクタをマザーボードのコネクタにしっかりと押し込みます。正しく装着しないと、サー

バを再起動したときに、ネットワーク接続 LED がオレンジのままになります。

ステップ 3 図 4-7 に示すように 3 本の非脱落型ネジを締めます。

表 4-2 メザニンカードオプション

シスコ製品 ID 名前

N20-AI0002 Cisco UCS 82598KR-CI 10 ギガビットイーサネットアダプタ

N20-AQ0002 または N20-AE0002

Cisco UCS M71KR 統合型ネットワークアダプタ


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http://www.cisco.com/en/US/docs/unified_computing/ucs/sw/gui/config/guide/1.0.2/GUI_Config_Guide_chapter25.html



図 4-7 メザニンカードの取り付け

メモリの取り付け

拡張メモリブレードサーバに DIMM を取り付けるには、次の手順に従います。

ステップ 1 両側の DIMM コネクタラッチを開きます（図 4-8 のコールアウト 1 を参照）。

図 4-8 ブレードサーバへの DIMM の取り付け

ステップ 2 カチッという音がするまで、両端が均等になるようにして DIMM をスロットに押し込みます（図 4-8 のコールアウト 2 を参照）。DIMM コネクタラッチがかかります。

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11

3

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1

3

2

2


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メモリとパフォーマンス

ステップ 3 DIMM コネクタラッチを内側に少し押して、ラッチを完全にかけます。図 4-8 のコールアウト 3 を参

照してください。

メモリとパフォーマンスここでは、拡張メモリブレードサーバに必要なメモリのタイプと、パフォーマンスに対するその影響

について説明します。この項の内容は次のとおりです。

• 「サポートされている DIMM」（P.4-9）

• 「メモリ配列」（P.4-9）

• 「メモリのパフォーマンス」（P.4-12）

• 「メモリのミラーリングと RAS」（P.4-13）

サポートされている DIMM表 4-3 に、このブレードサーバ用にシスコシステムズから購入できる DIMM のタイプを示します。

メモリ配列

拡張メモリブレードサーバには DIMM 取り付け用のスロットが、CPU ごとに 24 個ずつ、計 48 スロットあります。DIMM スロットのセットはそれぞれ 2 つのバンクに配列されており、各バンクには 3 つのチャネルがあります（図 4-9 を参照）。追加の DIMM は、表 4-4（P.4-10）に示されているよう

に、ペアで取り付ける必要があります。

表 4-3 シスコシステムズでサポートされる DIMM

説明ストック番号 /シスコ製品 ID

2 枚の DIMM。4 GB デュアルランク DDR3–1333 を各 1 枚。

A02-M308GB1-2

2 枚の DIMM。8 GB デュアルランク DDR3–1333 を各 1 枚。

A02-M316GB1-2


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図 4-9 拡張メモリブレードサーバ内のメモリスロット

バンクとチャネル

各チャネルは英字（一方の CPU では A、B、C、もう一方の CPU では D、E、F）で識別されます。各

バンクは数字（1 または 2）で識別されます。たとえば、DIMM スロット A1、B1、C1 はバンク 1 に属し、A2、B2、C2 はバンク 2 に属します。

図 4-10 に、バンクとチャネルが拡張メモリブレードサーバ上で物理的にどのようにレイアウトされて

いるかを示します。右の DIMM スロットは右の CPU に関連し、左の DIMM スロットは左の CPU に関連します。

DIMM を取り付けるときは、表 4-4 に示す構成でペアにして追加する必要があります。

（注）このサーバでは、1 つのチャネル内で奇数枚の DIMM はサポートされません。また、チャネルあたり 6 枚の DIMM 構成もサポートされません。表に示されている 3 つの DIMM 構成だけが、このチャネル

でサポートされます。

1 バンク 1：左の CPU 用のチャネル D、E、F 2 バンク 2：右の CPU 用のチャネル A、B、C

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1

2

2

1

表 4-4 チャネルへの DIMM の追加

チャネルに取り付ける DIMM の枚数 DIMM を取り付けるチャネルスロット番号

2 0, 4

4 0, 4, 1, 5

8 0, 4, 1, 5, 6, 2, 7, 3


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図 4-10 バンクとチャネルの物理的表現

（注）どちらか一方の CPU が取り付けられていない場合、右の列のメモリと左の列のメモリは通信できません。

276567

F0F1F6F7

F2F3F5F4

D0D1D6D7

D2D3D5D4E0E1E6E7

E2E3E5E4

B4B5B2B3

B7B6B1B0A4A5A2A3

A7A6A1A0

C4C5C2C3

C7C6C1C0


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図 4-11 に、バンクとチャネルの論理図を示します。

図 4-11 バンクとチャネルの論理的表現

Cisco UCS-B250 M1 ブレードサーバ内の各 CPU では、2 つのメモリバンクと 3 つのチャネルがサ

ポートされます。

拡張メモリブレードサーバでの DIMM の構成は、チャネルあたり 2 枚の DIMM 構成（2DPC）、チャ

ネルあたり 4 枚の DIMM 構成（4DPC）、またはチャネルあたり 8 枚の DIMM 構成（8DPC）があり、

表 4-4 に記述されているスロットを使用します。

メモリのパフォーマンス

拡張メモリブレードサーバのメモリ構成を検討する際、いくつかの考慮事項があります。

• 拡張メモリブレードサーバ内の DIMM はすべて同じタイプにする必要があります。これは速度と

サイズの両方に当てはまります。サイズまたはクロックレートの異なる DIMM を同じブレードサーバ内に混在させないでください。混在させることはサポート対象外であり、異なる DIMM が混在するとサーバは機能しません。

• CPU の選択によっては、パフォーマンスに影響を及ぼす場合があります。2 CPU を使用する場合

は、両方とも同じタイプの CPU にする必要があります。

• DIMM は、チャネルあたり 2 つの DIMM 構成、チャネルあたり 4 つの DIMM 構成、またはチャ

ネルあたり 8 つの DIMM 構成で動作します。これらのメモリ配列によってメモリの動作が異なる

場合があります。

帯域幅とパフォーマンス

次の構成を使用して、帯域幅、パフォーマンス、およびシステムメモリを最大化できます。

• DDR3、3 つのチャネルにわたる転送速度 1066 MT/s（100 万回 /秒）

（注）このサーバで使用可能なメモリは、最大 1333 MHz で動作できますが、このシステムで最適なパ

フォーマンスを得るには、1066 MHz で動作するように設定する必要があります。

2 2 1 1

A

B

C

D

E

F

A1

A2

B1

B2

C1

C2

D1

D2

E1

E2

F1

F2

194242


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• チャネルあたり 8 枚の DIMM（48 枚の DIMM）

• 最大容量 384 GB（8 GB DIMM を使用した場合）

パフォーマンスの低下

次のメモリ構成を使用すると、最適なパフォーマンスが得られません。

• バンク内にサイズおよび密度の異なる DIMM を混在させた場合

• バンク内の一部のスロットだけに DIMM を装着した場合

• DIMM の装着状態が CPU 間で揃っていない場合

顕著なパフォーマンスの低下が起こるかどうかは、必要とするアプリケーションによって変わります。

メモリのミラーリングと RASブレードサーバ内の Intel CPU は、DIMM を装着したチャネルの数が 2 つ以下の場合にだけメモリの

ミラーリングをサポートします。3 つのチャネルに DIMM を装着した場合、メモリのミラーリングは

自動的にディセーブルになります。また、メモリのミラーリングを使用した場合、信頼性の理由で DRAM サイズが 50% 減少します。

Reliability, Availability, and Serviceability（RAS）オプションが必要な場合は、チャネル 3 のメモリミラーリングが自動的にディセーブルになることに留意してください。他の RAS 機能（ECC など）

は、3 つ目のメモリチャネルの状態と関連性はありません。


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