Vol. 38ssforum.org/upload_files/magazine/Vol38.pdf · 2010-09-15 · 스마트TV란 한마디로 스마트폰 운영체제(Operating ... 스마트TV의 시장 동향 및 시사점

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본 메일은 한국반도체산업협회에서 발송된 반도체 관련 전문 매거진입니다.

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· 삼성전자, 30나노 D램 세

계 첫 양산

· 하이닉스, 20나노급 64Gb

낸드 양산

· 동부하이텍, 자동차용 반

도체 위탁생산 개시

· 오성엘에스티, 대만업체에

대규모 웨이퍼 공급

● 기업소개� �-� 삼성전자㈜ �

삼성전자는 2000년대

초반부터 PDA폰 용

어플리케이션...

● 기업소개� �-� ㈜�Q�R�T반도체 �

반도체, 전자부품

및 세트제품에 대

한 신뢰성시험...

서경학 본부장

전자부품연구원

정보통신미디어연구본부

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스마트TV란 한마디로 스마트폰 운영체제(Operating

System)를 탑재해 소비자가 인터넷을 통해 다양한 애

플리케이션(Application)을 다운로드 받을 수 있는 새

로운 개념의 TV 기능이며, 전통적인 TV 속성을 대체

하는 것은 아니다. 스마트TV는 스마트폰이 촉발한 또

하나의 단말 혁명이다...

스마트�T�V의� 시장� 동향� 및� 시사점�

최근 각종 방송/언론 매체에서 스마트폰에 관한 광

고나 스마트폰이 가져다 주는 편리한 삶에 대해 거의

매일 같이 여러 가지 내용을 다양하게 소개하고...

Market Trends

스마트폰� 어플리케이션� 프로세서� �

산업� 동향

지원사업&행사소식

201009•10

Vol. 38

방송과 통신의 융합을 통한 IT

산업의 발달과 유무선 광대역

통신망의 구축으로“언제 어디

서나 필요한 정보와...

방송통신융합산업� 발전에

따른� 시스템반도체� 산업�

육성에� 대한� 제언

Sep-Oct 2010 1

Column

방송통신융합산업 발전에 따른 시스템반도체 산업육성에 대한 제언

방송과 통신의 융합을 통한 IT산

업의 발달과 유무선 광대역 통신

망의 구축으로“언제 어디서나 필

요한 정보와 서비스를 받을 수 있

는 내손안의 컴퓨터”가 스마트폰

으로 인해 실현되었다. 스마트폰

으로 통신은 물론 방송을 실시간

으로 시청하고, 필요시 3G망이나

Wi-Fi무선인터넷망을 연결하여

다양한 응용소프트웨어, 게임, 멀

티미디어컨텐츠 등을 AppStore에서 Download해서 즐길

수 있다. 또한 내장된 카메라기능으로 촬영한 영상을 편

집해서 전송하고, 인터넷 검색을 통해 필요한 정보를 찾

고, e-Book서비스를 통해 독서하며, 메일을 주고 받으며

일정을 관리하며, 내장된 GPS기능으로 위치정보와 관련

된 안내서비스를 받을 수 있고, SNS 서비스를 통해 다양

한 사람들과 정보교류를 하는 등 다양하고 편리한 생활

을 할 수 있게 되었다.

Gartner('10.4)자료에 의하면 모바일 기기시장은 2014

년 전세계 1,110억불, CAGR 18.6%로 급성장하는 시

장으로, 특히 스마트폰을 간판으로 하는 개인 휴대

용 컴퓨팅플랫폼 시장은 2014년 334억불이 예상되며,

Netbook, Tablet PC, Navigation 등의 모바일기기도 지

속적으로 시장이 확대될 것으로 전망된다. 또한 기존의

PMP(Portable Multimedia Player)에 Android 등과 같

은 Open OS를 장착하고 Wi-Fi를 지원하는 Pad Type의

SMP(Smart Multimedia Player)기기들이 시장에 도입될

것으로 보이며, 방송컨텐츠와 웹컨텐츠를 구별없이 보고

즐길 수 있는 GoogleTV와 AppleTV 등과 같은 SmartTV

기능이 탑재된 다양한 차세대TV와 STB 제품들, 또한 3D

영상물과 게임컨텐츠도 무안경으로 보고 즐길 수 있는

휴대용 3D응용 제품들도 시장에 도입될 것으로 예상된

다. 모바일기기시장의 폭발적인 성장으로 인해 모바일기

기의 핵심부품인 시스템반도체 수요가 폭발적으로 증가

할 것으로 전망되며 다양한 응용제품군에 맞추어 핵심

시스템반도체를 적기에 개발하고 제조하여 공급하는 업

체들이 향후 시스템반도체 시장을 주도할 것으로 보인다.

이러한 추세에 부응하기 위해 국내 시스템반도체산업

육성을 위해 몇 가지 제언을 하고자 한다.

첫째, ARM사나 Imagination Technologies사와 같이

경쟁력 있는 Core IP 들을 지속적으로 개발하여 공급할

수 있는 기술venture회사들을 적극 육성하고, 핵심IP를

해외로부터 도입하여 현재 국산 모바일 AP를 개발 공급

함으로 발생되는 막대한 로얄티 비용을 절감할 수 있도

록 차세대 경쟁력 있는 고성능 저전력 모바일 멀티프로

세서 등 앞에서 언급한 응용시장이 크고 수입대체효과가

큰 시스템반도체 chip들을 확보하기 위한 기술개발사업을

추진하는 등, 국산 핵심 IP 확보와 시스템반도체산업을

육성하기 위한 정부의 투자지원 노력이 적극 필요하다.

둘째, 시스템반도체 업체들이 기기업체들, OS업체들,

응용S/W업체들, Foundry업체들, 대학, 연구소들과 지속

적으로 교류하고 상생 협력할 수 있는 산·학·연 협력생태

계가 구축될 수 있도록 정책적인 배려와 지원이 필요하다.

셋째, 시스템반도체 업체들은 신제품/서비스/시장/고

객/기술의 Trends를 파악하여 응용제품별 경쟁력 있는

핵심chip 솔루션의 line-up을 갖추어 지속적으로 개발

및 공급을 하기 위해, 자체개발 또는 M&A나 합작투자,

기술협력 및 라이센싱 등 필요한 핵심IP들을 확보하기 위

한 공격적인 선행투자를 추진해서 관련시장을 주도해 나

가야 할 것이다.

끝으로 시스템설계인력과 응용분야별 국제표준화인력

을 육성하고 차세대 방송통신융합서비스관련 제품경쟁에

서 사용되는 핵심 시스템반도체의 주도권을 확보할 수 있

도록 인재육성과 국제표준화 활동을 통한 표준특허확보

및 선행개발투자에 정부와 업계가 함께 힘과 지혜를 모

아 대처해야 할 것으로 생각한다.

서경학 본부장

전자부품연구원

정보통신미디어연구본부

Sep-Oct 2010 1

2 Semiconductor Insight

■ 들어가며

최근 각종 방송/언론 매체에서 스마트폰에 관한 광고나

스마트폰이 가져다 주는 편리한 삶에 대해 거의 매일 같

이 여러 가지 내용을 다양하게 소개하고 있어, IT 업계

종사자가 아닌 일반인에게도 스마트폰은 아주 익숙한 개

념이 되어 가고 있다. 그러나 스마트폰과 그것이 제공하

는 기능에 대한 관심에 비해 그 내부에 있는 핵심 부품인

어플리케이션 프로세서(Application Processor)에 대해서

는 정리된 내용이 그리 많지 않은 것이 사실이며, 본 고에

서는 이러한 스마트폰 어플리케이션 프로세서 관련 산업

동향에 관해 다루기로 한다. 스마트폰 자체에 대한 내용

은 Semiconductor Insight 2010년 5월호에 실린 “스마트

폰 시장과 모바일OS 동향” 기사 (제갈병직, 2010)를 참고

하기 바란다.

■ 스마트폰 셋트 구성 요소

<그림 1>은 최신 하이엔드 스마트폰 제품의 블록 다이어

그램이다. 일반적인 로우엔드 피처폰 제품에 비해 전체적

으로 어플리케이션 프로세서가 중심이 되어 시스템을 컨

트롤하는 모양새가 됨을 알 수 있다. 각 주요 컴포넌트에

대한 간단한 기술은 다음과 같다.

· Modem : GSM, UMTS, WCDMA, TD-SCDMA 등의

셀룰러 망 기지국에 연결하여 음성 통화 및 데이터 통

화와 관련된 송수신 처리를 진행한다. 인피니온, 퀄컴

등이 대표적인 공급 업체이다.

· WiFi, Bluetooth : WiFi 및 Bluetooth와 같은 근거

리 통신 프로토콜을 지원하는 컴포넌트로 최근에는

802.11b/g/n, Bluetooth 2.1 EDR, FM 등의 기능들

을 한번에 지원하는 콤보 제품으로 RF와 베이스밴드가

하나로 통합되어 있는 제품들이 주로 공급되고 있다.

Broadcom, TI 등이 주요 공급 업체이다.

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최재훈 책임

Systm LSI 마케팅팀

삼성전자

[email protected]

스마트폰 어플리케이션 프로세서 산업 동향

<그림 1> 스마트폰 셋트 블록 다이어그램

Modem

Battery

AMOLEDLCD Panel

PMIC

CameraModule

WiFi, BluetoothTouch ScreenController

GPS

ISPMobile TV

Audio Codec

OneDram

LPDDR1

OneNAND

ApplicationProcessor

MCP

Sep-Oct 2010 3

>>>>Market Trends

· GPS : GPS 신호를 수신 처리하는 부품으로 Broad-

com, Atheros 등이 주 공급자이다. 최근에는 역시 RF

와 베이스밴드가 통합된 원칩 제품이 공급된다.

· Mobile TV : DVB-H/T(유럽), T-DMB(한국), ISDB-

T(일본), ATSC-M/H(미국), CMMB(중국) 등 각 나라에

서 시행 중인 Mobile TV 방송 표준을 수신하는 컴포넌

트로 대부분 표준별로 제품이 따로 존재하나, 드물게

삼성전자와 Siano 등이 DVB-H/T, T-DMB, ISDB-T

를 동시 지원하는 제품을 내놓고 있다.

· Touch Screen Controller : Panel부에 내장된 센서

로부터 펜/손가락 입력을 받아 어플리케이션 프로세서

로 전달하는 역할을 한다. 최근에는 iOS, 안드로이드,

윈도우 폰7 등 대부분의 스마트폰 OS가 손가락을 이

용한 터치 컨트롤을 기본으로 하면서 많은 스마트폰이

정전식 센서를 사용하고 있다.

· ISP(Image Signal Processor) : 카메라 모듈에 내장된

CIS(CMOS Image Sensor)로부터 입력되는 빛 신호를

보정 처리하여 디지털 데이터로 변환된 결과를 어플리

케이션 프로세서에 전달한다.

· Audio Codec : 어플리케이션 프로세서/마이크 등으

로부터 들어온 데이터를 ADC/DAC/EQ 처리하고 그

결과를 스피커/헤드셋/어플리케이션 프로세서로 출력

한다. Wolfsen, TI, Cirrus Logic 제품이 많이 알려져

있다.

· PMIC : 어플리케이션 프로세서의 상태에 따라 어플리

케이션 프로세서에 인가되는 전력을 조절하는 등 스마

트폰 시스템 전반에 걸쳐 저전력을 구현하는데 필수적

인 구성 요소이다. 맥심, TI 등이 시장의 주류를 이루

고 있다.

· 메모리와 MCP : 스마트폰의 경우 협소한 공간이라는

설계 제약 사항이 늘 존재하므로, 어플리케이션 프로

세서와 더불어 여러 가지 메모리 제품을 MCP (삼성전

자, 2010)로 단일 패키지화 하여 셋트 업체에 공급하는

경우가 많다. 이때 사용되는 메모리 제품은 그 형태와

용량이 상당히 다양하며, 셋트 업체의 필요에 따라 그

조합은 크게 달라 질 수 있다.

· 플래시 메모리 : NOR, NAND 중 현재는 용량 대 비용

측면에서 대부분 NAND를 사용하며, OneNAND (삼성

전자, 2010), Flex-OneNAND (삼성전자), moviNAND/

eMMC (삼성전자, 2010) 등의 퓨전 메모리를 사용하는

경우도 자주 볼 수 있다. 퓨전 메모리 중 OneNAND

는 로직(NOR 인터페이스 및 ECC)과 SRAM을 내장하

여 억세스 속도가 일반 NAND 대비 훨씬 빠른 플래

시 메모리이며, Flex-OneNAND는 플래시 메모리 셀

중 SLC(Single Level Cell-속도에 우위)와 MLC(Multi

Level Cell-저장 용량에 우위) 비율을 소프트웨어를

통해 셋트 업체에서 임의로 조정할 수 있다. movi-

NAND는 MMC(MultiMediaCard) 컨트롤러를 내장하

여 비용과 개발 기간을 절감할 수 있는 장점이 있다.

· RAM : 용량, 전력 소모, 사용 용도에 따라 DDR1/

DDR2, LPDDR1/LPDDR, OneDRAM 등 여러 가지로

나뉜다. LPDDR1/2는 기존 DDR1/2 대비 전력 소모량

을 획기적으로 절감시킨 제품 (삼성전자, 2010)이며,

OneDRAM은 하나의 메모리를 2개 구역으로 나누어

모뎀과 어플리케이션 프로세서가 각각 사용할 수 있도

록 하여 BOM 개수 감소 및 공유 영역을 통한 데이터

전송 성능 향상을 꾀할 수 있도록 하는 제품 (삼성전

자, 2010)이다.

· 어플리케이션 프로세서 : 고사양의 OS와 어플리케이

션을 구동하며 스마트폰 전체를 관장하는 브레인 역할

을 한다. 이에 대해서는 아래에서 조금 더 자세히 기술

하도록 하겠다.

■ 스마트폰 어플리케이션 프로세서

스마트폰을 위한 어플리케이션 프로세서는 크게 CPU

core의 성능보다는 멀티미디어 기능에 주안점을 둔 멀티

미디어 프로세서 계열과 고성능 CPU core를 바탕으로 멀

티미디어 등 관련된 기능을 통합해 놓은 어플리케이션 프

로세서 계열로 나눌 수 있다 (Gartner, 2010). 전자의 경

우 스탠드얼론 형태로 PMP, MP3 셋트 등에 메인 어플리

케이션 프로세서로 사용되거나, 스마트폰 셋트 상에 기존

어플리케이션 프로세서 혹은 모뎀을 보조하는 멀티미디

어 코프로세서로 사용되는데, 현재는 다양한 앱(APP)을

구동하기 위하여 고성능 CPU가 기본적으로 필요한 관계

로 점차 후자 쪽에 무게가 실리고 있다.

<그림 2>는 삼성전자에서 2009년 말에 발표한 S5PC

110 제품(삼성전자, 2009)의 블럭 다이어그램이다. 이 제

품은 스마트폰을 위해 설계된 45nm 저전력 스마트폰 어

플리케이션 프로세서 제품으로, 현재 갤럭시 시리즈 등

2010년에 출시되는 각종 최신 스마트폰/태블릿에 채용되


>>>>Market Trends

어 폭넓게 양산되고 있다.

<그림 2>의 내용을 바탕으로 하여 스마트폰 어플리케

이션 프로세서에서 중요한 기능 몇가지를 대략 아래와 같

이 기술해 보았다.

· CPU 코어 : 기본적인 연산의 주축이 되는 코어로

ARM, MIPS, x86 계열의 코어들이 있으며 최근 스마

트폰 어플리케이션 프로세서 시장에는 저전력을 강점

으로 하는 ARM 코어가 주류를 이루고 있다. 인텔 아

톰 계열의 프로세서 또한 강력한 프로세싱 파워를 바

탕으로 저전력 기능을 강화하면서 스마트폰 시장에

진입을 노리고 있다. 차세대 ARM 코어 이글을 적용

한 제품과 차세대 인텔 플랫폼인 메드필드(medfield)

를 적용한 제품은 모두 대략 2012년 경에 발표될 전

망이다. 삼성전자는 ARM Cortex A8을 기반으로 하

여 45nm 저전력 공정으로는 최초로 1Ghz 성능을 내

는 CPU 코어 Hummingbird를 개발 (삼성전자, 2009)

하여 S5PC110 제품에 적용한 바 있다. CPU 코어는 하

드코어 게임을 포함하여 컴퓨팅 파워를 많이 필요로

하는 다양한 앱(APP)을 구동해야 하는 까닭에 성능이

항상 중요한 이슈로 대두되고 있다.

· A/V Codec : S5PC110에 내장된 MFC(Multi Format

Codec)는 MPEG-2, MPEG-4, H.264, H.263, DiVx/

Xvid, VC-1 등 대부분의 코덱과 더불어 1080p 30프

레임 인코딩/디코딩을 지원한다. 지원 해상도와 관련

하여 아직까지는 스마트폰 셋트 업체들이 보통 720p까

지만을 사용해 왔으나, 2010년 말 이후 제품부터는 본

격적으로 1080p를 채용할 것으로 보여지며, 이에 따라

2010년 이후 출시되는 스마트폰 어플리케이션 프로세

서에는 대부분 1080p 30프레임 이상의 인코딩/디코딩

기능이 내장될 것으로 예상된다.

· GPU : GPU(Graphics Processing Unit)는 3D/2D 관

련 각종 연산에 대해 가속 기능을 수행한다. 이와 관

련된 IP를 제공하는 회사는 Imagination Technolo-

gies, ARM 등이 있으며 각각 SGX 시리즈와 Mali 시

리즈 IP를 여러 스마트폰 칩셋 업체에 공급하고 있

<그림 2> 삼성전자 스마트폰 어플리케이션 프로세서 S5PC110 블록 다이어그램

Sep-Oct 2010 5

>>>>Market Trends

다. Qualcomm 및 NVidia는 예외적으로 자사 GPU

인 Adreno와 GeForce를 각각 직접 설계하여 사용한

다. 이러한 GPU 사이의 성능을 비교하는 잣대로는

poly/s(혹은 tri/s, 초당 그릴 수 있는 최대 폴리곤 수)

와 pixel/s(pixel fill rate, 초당 그릴 수 있는 최대 픽

셀 수)의 두 가지가 흔히 사용된다. 예를 들어 Imagi-

nation Technologies SGX 시리즈 중 최신 버전의 IP

인 SGX545의 성능은 40M poly/s와 1G pixel/s fill

rate로 나타낼 수 있다 (Imagination Technologies,

2010). 물론 이러한 값들은 이론치이며 실제 성능은 칩

셋 설계 구현 및 실제 구동시 발생하는 각종 보틀넥에

영향을 받아 이론치와는 다르게 나타나게 된다. 삼성

전자 S5PC110 제품에는 GPU IP 중 SGX540이 내장되

어 있다. (Imagination Technologies, 2010)

기타 여기 기술하지 않은 기능들에 관해서는 <그림 2>의

내용 및 S5PC110 제품 소개 홈페이지 (삼성전자, 2010)에

서 더 확인할 수 있다.

■ 스마트폰 어플리케이션 프로세서 트렌드

스마트폰 어플리케이션 프로세서 셋트 아키텍처

<그림 3>은 현재 스마트폰 아키텍처의 두 가지 큰 방향

인 Integrated 아키텍처와 Discrete 아키텍처를 나타낸

다. Integrated 아키텍처는 기존의 모뎀 베이스밴드 칩셋

에 고성능 어플리케이션 프로세서 기능을 추가하여 통합

된 하나의 칩(Fat Modem)을 중심으로 셋트를 구성하는

것을 의미하며, Discrete 아키텍처는 모뎀은 모뎀 본연의

기능만 하고 기타 주요한 작업은 모두 어플리케이션 프로

세서에서 통합 처리하는 구조를 나타낸다.

이러한 두 접근 방법에는 trade-off가 있는데, 대략 다

음 <표 1>과 같이 정리해 볼 수 있다. (Emblaze Con-

sulting LLC, 2009)

현재 Discrete 전략을 취하고 있는 업체는 삼성전자,

TI, 인텔 등이 있으며, Integrated 전략을 취하고 있는 업

체로는 Qualcomm, ST-Ericsson, MediaTek 등을 들 수

있다. Discrete 전략 업체의 공통점은 모뎀 베이스밴드 기

<그림 3> Integrated vs. Discrete 아키텍처

<표 1> Discrete vs. Integrated 비교 표

Integrated(Fat Modem) Discrete(Thin Modem)

Memory

Motor

Key Pad

MultimediaProcessor

FatModem

Audiocodec

USB

B/T MIC SPK

LCD

Memory

Motor

Key PadPowerful

StandaloneAP

ThinModem

Audiocodec

USB

B/T MIC SPK

LCD

Camera

항목 Discrete Integrated

Target Market하이엔드 스마트폰

시장에 강점

미드-로우엔드

스마트폰 시장

(볼륨 마켓)에 강점

대체 부품 유연성 우수 보통

성능 극대화

우수

(AP만 고성능화/공정

마이그레이션 상대적 용이)

보통

플랫폼 재사용우수

(AP 플랫폼 재사용 용이)보통

BOM 코스트 보통 우수

SW Integration보통

(AP와 모뎀을 따로 작업)우수

Time to Market 우수 보통

PCB Footprint 보통 우수

PCB 컴포넌트 개수 보통 우수


>>>>Market Trends

술이 없다는 것인데(TI의 경우 3G 모뎀 기술이 없기도 하

지만, 2008년 말부터 모뎀 사업을 축소하는 수순을 밟고

있다(WSJ, 2009)), 이 중 인텔은 2010년 8월 독일 반도

체 회사 인피니온의 무선 사업 부문 인수를 결정하면서

3G 모뎀 기술 확보가 가능하게 되었으므로 가까운 미래

에 Integrated 전략으로 돌아설 가능성도 일부 점쳐 지

고 있다.

스마트폰 어플리케이션 프로세서 �V�a�l�u�e �C�h�a�i�n

현황

<그림 4>는 스탠드얼론 타입의 핸드셋용 어플리케이션 프

로세서 value chain을 나타낸 그림이며, 왼쪽이 어플리케

이션 프로세서 공급 업체이고, 오른쪽이 구매 업체이다.

양쪽 업체 사이를 잇는 선은 거래 관계를 의미하며, 이들

중 굵은 선은 공급 업체 입장에서 구매 업체가 주요 고객

임을 나타낸다. (iSuppli, 2010)

스마트폰 어플리케이션 프로세서 성능 요구 사항

트렌드

과거 PDA에서 Palm과 WinCE의 싸움을 기억한다면, 영

원할 것 같았던 Palm이 후발 주자로 고사양과 강력한 멀

티미디어 기능을 앞세워 시장에 진입한 마이크로소프트

에 맥없이 패배하는 것을 보았을 것이다. 당시 풍부한 기

능에 대한 시장과 고객의 니즈를 미리 읽지 못한 것이

Palm의 주요 패인이었다. 이후 사용자 경험은 비약적으

로 발전하여, 2010년 현재 스마트폰 시장에서는 쉽게 rich

multimedia, 3D Game, Multi-touch, HD 화질, 앱스토

어 등을 접할 수 있다. 이러한 환경 하에서 스마트폰 어플

리케이션 프로세서는 과거의 데스크탑 PC가 가진 기능 이

상의 것을 시장으로부터 끊임 없이 요구 받고 있다. <그림

5>는 이처럼 비약적으로 발전하는 스마트폰 어플리케이션

프로세서의 성능 요구사항 트렌드를 나타내며, 전체적으

로는 저전력을 기본으로 하면서 과거 PC가 발전해 온 방

향(멀티 코어, 풀HD, 고성능 그래픽 가속)에서 크게 벗어

나지 않는 방향으로 진행될 것으로 보인다. 추가적으로,

이처럼 고사양의 기능을 다수 채택하게 되면 필연적으로

<그림 5> 스마트폰 어플리케이션 프로세서 성능 요구 사항 트렌드

DMIPS

8,000

1MTri/s

SD480P

HD720P

HD1080P

1080P3D

UHD

ARM11400MHz

ARM11667MHz

Cortex-A8600MHz

Cortex-A81GHz

Cortex-A9Dual 1GHz

EagleDual Core

4MTri/s

10MTri/s

20MTri/s

40MTri/s

2007 2008 20122011

3D GrapincPerformance

CPUPerformance

MultimediaPerformance

20102072

4,000

500

1,000

2,000

<그림 4> 핸드셋용 어플리케이션 프로세서(스탠드얼론 타입) 주요 Value Chain(iSuppli, 2010)

TI

Samsung

Marvell

Freescale

ST Ericsson

NVidia

Qualcomm

Nokia

Motorola

Samsung

LG

Sony Ericsson

RIM

HTC

· TI : 노키아가 구매선 다변화를 진행하면서 모뎀 매

출에 큰 타격을 입었으나 어플리케이션 프로세서에

서는 여전히 가장 큰 고객으로 남아 있는 가운데

Sony Ericsson으로 매출을 넒혀가고 있다. 스탠드얼

론 스마트폰 어플리케이션 프로세서 마켓 점유율 관

점에서는 이미 2008년부터 삼성전자에 1등 자리를

넘겨 준 것으로 보인다. (iSuppli, 2010)

· 삼성전자 : 자사 내 셋트 부문 등에 상당량의 스마

트폰 어플리케이션 프로세서 제품을 납품하면서 꾸

준한 성장세를 유지하고 있다. 2008년, 2009년 기준

스탠드얼론 스마트폰 어플리케이션 프로세서 마켓 점

유율은 각각 36%, 45.9%로 2008년부터 TI를 제치고

이미 1위 자리에 올라섰다. (iSuppli, 2010)

· NVidia : Tegra1에 이어 Tegra2도 스마트폰 시장

에 아직 본격적으로 채용되지는 않고 있으나 2010

년 8월에 LG가 하반기 스마트폰 옵티무스 라인업에

Tegra2 를 채용한다고 선언 (WSJ, 2010)함에 따라

어느 정도의 변화가 예상된다.

Sep-Oct 2010 7

>>>>Market Trends

칩사이즈가 급격히 늘어남에 따라 동일 면적의 웨이퍼에

서 생산 가능한 제품의 수가 줄어들어 제품 이익률에 문

제가 생길 수도 있는 상황에 맞닥뜨리게 되는데, 이를 커

버하기 위해서는 공정 마이그레이션 및 칩 설계 최적화에

도 많은 선행 투자가 필요할 전망이다.

■ 마치며

2010년 들어 드디어 본격적인 스마트폰의 시대가 도래했

다고 볼 수 있다. 갤럭시S, 아이폰 등 수많은 스마트폰이

쏟아지고, 앱스토어에도 매일 엄청난 양의 앱(APP)이 업

로드 된다. 점차 데스크탑 수준에 가까이 가고 있는 스마

트폰 앱들 및 대용량의 동영상과 고사양의 3D 게임을 스

마트폰 환경에서 즐기고자 하는 사용자의 니즈에 맞게 스

마트폰 어플리케이션 프로세서도 나날이 눈부시게 발전

하고 있다.

이제 2010년 하반기와 2011년 상반기에 걸쳐 차세대 스

마트폰 어플리케이션 프로세서이자 각 사의 명운을 건 듀

얼 코어 제품들이 속속 시장에 출시되고, 이를 적용한 스

마트폰 제품들이 2011년부터 본격적으로 시장에 나타나

기 시작할 것이다. 이처럼 계속 숨가쁘게 진행되는 스마

트폰 및 스마트폰 어플리케이션 프로세서의 발전을 눈여

겨 보며 같이 즐길 수 있길 바란다.

TI 동향

· 2007년 노키아가 모뎀 제품 관련 공급선 다변화 및

외주화(3G : ST-Ericsson, Edge : Broadcom, GSM

및 로우 엔드 : Infineon)를 선언한 이래 TI는 2008

년 말 모뎀 사업 철수 및 OMAP 비즈니스로의 중심

이동을 시작하였다.

· TI 전체 매출은 2008년 22.5% 감소, 2009년 22.0%

감소로 계속 감소세를 이어가고 있다. 다만 모뎀은

2009년 기준 예년 대비 30% 감소이나 WLAN, GPS

등 Connectivity 비즈니스는 큰 성장세를 보이고 있

다. TI가 OMAP에 집중을 선언했음에도 불구하고

OMAP 어플리케이션 프로세서 비즈니스는 OMAP이

르네사스와 삼성전자에서 조금씩 밀려남에 따라 하락

세를 보이고 있다. (Gartner, 2010)

· OMAP은 삼성 및 엔비디아와 같이 고성능 Dis-

crete 어플리케이션 프로세서를 지향하고 있으며,

그 일환으로 자사 최초의 듀얼 코어 제품인 OMAP

4430/4440을 2010년 4분기에 내놓을 계획이다. 사양

은 45nm, 1Ghz(4430), 1Ghz 이상(4440), 듀얼 코어

ARM Cortex A9 MPCore, SGX540, 1080p로 추정된

다 (Texas Instruments, 2009). 이후 차세대 제품인

OMAP5(추정)에 대해서도 프레스 릴리즈를 통하여

ARM의 차세대 코어인 이글 코어를 라이센싱하여 개

발 중임을 밝혔으며 (Texas Instruments, 2010) 이

제품은 2012년 경에 볼 수 있을 전망이다.

퀄컴 동향

· Discrete 형태의 어플리케이션 프로세서는 가지고 있

지 않으나, 로우 엔드 피처폰부터 하이엔드 스마트폰

(Snapdragon)에 이르는 전체 라인업을 모뎀 베이스

밴드와 어플리케이션 프로세서가 통합된 원칩 형태로

가지고 있어, 상대적으로 BOM 코스트가 낮고 기술

지원이 용이한 장점을 살려 현재 스탠드얼론 형태의

고성능 어플리케이션 프로세서가 주류인 하이엔드 스

마트폰 시장에 점차 강한 영향력을 행사하고 있다.

· 듀얼 코어 제품인 MSM8x60 제품(8260/8660,

1.2Ghz 듀얼 코어, GPS 내장, 1080p 30프레임)은 이

미 샘플링을 시작하였으며 (Qualcomm, 2010), 이후

제품인 QSD8672(45nm 1.5Ghz 듀얼 코어, 1080p,

DDR2/3)가 2011년 말 런칭 예정이다. (Slashgear,

2010)

· 퀄컴은 하드웨어의 개발과 더불어 증강 현실 솔루션

R&D나 저가형 스마트폰 OS 개발 배포 등 자사 어플

리케이션 프로세서의 부가 가치를 높이기 위한 각종

솔루션 측면에서의 보강도 계속 진행하고 있으며, 이

러한 솔루션 투자 활동이 스마트폰 어플리케이션 프

로세서 시장에서 퀄컴의 위치를 공고히 하는 데 중요

한 역할을 할 것으로 보인다.

스마트폰 어플리케이션 프로세서 업체별 동향


>>>>Market Trends

인텔 동향

· 2010년 5월 6일, 무어스타운(Moorestown) 세부 플랫

폼 사양을 발표했으며, 이는 Z6XX Atom 시리즈 프

로세서와 플랫폼 컨트롤러 허브 MP20으로 구성된

다. 무어스타운의 스마트폰용 플랫폼의 경우 45nm

1.5Ghz CPU, LPDDR1 200Mhz/DDR2 400Mhz, GPU

clock 400Mhz, 1080p 30 프레임 인코딩/디코딩 지원

사양이다(Intel, 2010).

· 2010년 8월 19일, 맥아피(McAfee)를 $7.7B에 인수 발

표하였으며 스마트폰 관점에서 볼 때 맥아피가 보유

한 기술 중 모바일 환경에서의 보안 기술, 엔터프라이

즈 클라우딩 컴퓨팅에서의 보안 기술 등은 향후 인텔

이 스마트폰 어플리케이션 프로세서를 보안 측면에서

강화하는데 도움이 될 것으로 예상된다.

· 2010년 8월 30일, 독일 반도체 회사 인피니온의 무선

사업 부분을 $1.4B에 인수함을 발표(인수 완료 타겟

시점은 2011년 1분기)하였다. 이를 통해 인텔은 3G

모뎀으로 가는 문을 열었으며 이것이 향후 인텔의 플

랫폼 전략(당초에는 다음 세대의 모바일 플랫폼인

32nm 메드필드를 2011년 개발 완료할 예정이었음)에

어떤 형태로든 영향을 미칠 것으로 보인다.

· 현재 인텔이 멘로(Menlow)-무어스타운-메드필드에

이르는 플랫폼 로드맵을 가지고 저전력에 심혈을 기

울이며 최종적으로는 스마트폰 시장 입성을 노리고

있으나 전력 소모와 인지도 면에 있어서 아직은 그

진입 시기가 무르익지 않은 것으로 보여진다. 하지만

금번 인피니온 인수를 통해 모뎀 베이스밴드(및 ARM

기반 어플리케이션 프로세서)라는 강한 우군을 얻게

되었으며, 단기적으로는 기존 모뎀 및 어플리케이션

프로세서 비즈니스를 단품 형태로 계속 진행하고, 중

장기적으로는 모뎀과 어플리케이션 프로세서 통합 제

품을 개발할 것으로 전망된다. (Gartner, 2010)

엔비디아 동향

· 2010년 1월에 40nm Tegra 2 어플리케이션 프로세

서 Tegra 250를 발표했다 (NVidia, 2010). 이 제품은

어플리케이션 프로세서 중 최초의 듀얼 코어 제품으

로 세부 사양은 듀얼 코어 ARM Cortext A9 MPCore

1Ghz, 1080p, Tegra 1 대비 4배의 3D 성능 GPU,

LPDDR/DDR2, ISP 내장, 듀얼 디스플레이 등이다

(NVidia, 2010). 해당 제품은 몇몇 태블릿 제품과 아

우디를 비롯한 차량 인포테인먼트 시스템에 채용되어

개발 중이나 최근까지 스마트폰에는 채용되지 않다가

2010년 8월에 LG 옵티머스 스마트폰 라인업에 채용

발표되었다. 최단 스마트폰 제품은 2010년 4분기에

양산 예정이다(WSJ, 2010).

삼성전자 동향

· 2009년 말 S5PC110(ARM Cortex A8 1.0Ghz) 제품이

출시되어 (삼성전자, 2009) 갤럭시 시리즈 등 2010년

에 출시되는 다양한 최신 스마트폰/태블릿에 내장되

어 판매되고 있다. 동 제품은 경쟁사 제품 대비 CPU

동작 클럭이 우수하고, 1080p 인코딩/디코딩 기능과

더불어 고성능 3D 가속 등의 강력한 멀티미디어를 제

공하여, 현존하는 싱글 코어 제품으로는 선두의 위치

에 있어, 듀얼 코어 제품이 시장에 자리잡기 전까지

당분간 스마트폰 어플리케이션 프로세서 부문의 강자

로 군림할 것으로 보인다.

· 2011년 초반에 출시될 삼성전자의 차세대 후속 제품

Orion 역시 최신의 기술이 모두 포함된 45nm 저전

력 1Ghz ARM Cortex A9 듀얼 코어 제품(1MB L2 캐

쉬, Full HD 인코딩/디코딩, 이전 제품 대비 5배 성

능 GPU, LPDDR2/DDR3, GPS, 트리플 디스플레이)

으로, 비슷한 시기에 출시되는 TI, 퀄컴 및 기존 엔비

디아 제품들과 좋은 경합이 될 전망이다. (삼성전자,

2010)

Sep-Oct 2010 9

>>>>Market Trends

[ 참고 문헌 ]

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[19] 삼성전자. (2009년 9월 22일). “SAMSUNG Opens the Door to PC-Level Performance on Mobile Devices with 1GHz Low-power Application Processors”. 삼성반도체: http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/newsView.do?news_id=1043

[20] 삼성전자. (2010). “Application Processor - S5PC110”. 삼성반도체: http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/products/mobilesoc/Products_ApplicationProcessor.html

[21] 삼성전자. (2010). “LPDDR”. 삼성반도체: http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/Greenmemory/Products/LPDDR2/LPDDR2_Overview.html

[22] 삼성전자. (2010). “LPDDR in Smartphone”. 삼성반도체: http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/Greenmemory/Applications/Mobile/Mobile_MobileDevice.html#prodSF01B

[23] 삼성전자. (2010). “MCP”. 삼성반도체: http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/products/fusionmemory/Products_MCP.html

[24] 삼성전자. (2010). “moviNAND”. 삼성반도체: http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/products/fusionmemory/Products_MoviNAND.html

[25] 삼성전자. (2010). “oneDRAM”. 삼성반도체: http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/products/fusionmemory/Products_OneDRAM.html

[26] 삼성전자. (2010). “oneNAND”. 삼성반도체: http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/products/fusionmemory/Products_OneNAND.html

[27] 삼성전자. (날짜 정보 없음). “flexOneNAND”. 삼성반도체: http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/products/fusionmemory/Products_FlexOneNAND.html

[28] 제갈병직. (2010년 5월). 스마트폰 시장과 모바일OS 동향. “Semi-conductor Insight”

[29] Slashgear. (2010년 9월 8일). “Qualcomm 1.5GHz Snapdragon due end of 2011, not Q1”. http://www.slashgear.com: http://www.slashgear.com/qualcomm-1-5ghz-snapdragon-due-end-of-2011-not-q1-08101315

[30] WS J. (20 09년 7월 13일). “Texas Instruments Shif ts Focus”. online.wsj.com: http://online.wsj.com/article/SB124744487162130401.html


스마트TV의시장 동향 및 시사점

Hot Issue

�1�. 들어가는 말

스마트TV란 한마디로 스마트폰 운영체제(Operating

System)를 탑재해 소비자가 인터넷을 통해 다양한 애플

리케이션(Application)을 다운로드 받을 수 있는 새로운

개념의 TV 기능이며, 전통적인 TV 속성을 대체하는 것

은 아니다. 스마트TV는 스마트폰이 촉발한 또 하나의 단

말 혁명이다. 스마트TV OS가 탑재되기만 하면, 본격적인

융합형 서비스 제공이 가능해질 것으로 기대된다. 스마트

TV는 스마트한 리모콘과 아이폰(iPhone) 수준의 터치스

크린 등 TV 이용에 편리한 다양한 유저 인터페이스(User

Interface: UI) 및 유저 익스피어리언스(User Experience:

UX) 환경을 제공할 것이다.

본고에서는 스마트TV를 포함한 그 동안의 TV 진화 과

정을 간단히 살펴보고, 최근의 스마트TV 전도사 역할을

하고 있는 구글TV의 등장배경 및 의미와 함께, 지난 9월

1일(현지시간) 발표된 애플의 뉴애플TV와 지난 5월 이미

발표된 구글TV를 비교해본 후, 이의 시사점을 도출해 보

고자 한다.

�2�. 스마트T�V로의 진화

스마트TV는 과거 MS 등이 시도했던 웹TV에서 기기제

조사 중심의 커넥티드TV를 거쳐 스마트폰의 운영시스템

(Operating System: OS)이 TV OS로까지 발전하는 모

송민정 수석연구원

KT경제경영연구소

[email protected]

Sep-Oct 2010 11

Hot Issue

습을 보여주고 있다. 기존 웹TV의 경우 확산이 저조하거

나 실패하게 된 주된 원인은 여러 가지가 있겠지만, PC상

에서 제공되는 웹(Web) 기능과 TV 기능의 성공적 통합을

위한 기술과 콘텐츠, 사업모델 제공이 어려웠던 것으로

보인다. 특히 기존 TV의 수동적 내지 린백(lean-back) 시

청에 익숙한 시청자들에게 능동적 내지 린포워드(lean-

forward) 이용으로 이끌기 위한 유저 인터페이스 제공이

이루어지지 않았기 때문이다.

TV의 기본 속성은 여전히 TV이다. 즉, 시청자들은 TV

단말을 대하는 순간 단순(Simplicity)해지고, 이것 저것

채널을 돌리다가(Zapping) 우연히 흥미로운 프로그램을

발견하는 것을 재미로 여긴다. 웹TV는 제한적 인터넷 접

속과 검색 기능만 가능하여 PC 환경과 다른 일부 제휴

콘텐츠로 한정되어 있으며, CP와의 제휴를 통한 VOD 수

급 및 결제도 원활하지 못해 시청자들에게 불편을 초래하

였다. 대표적인 실패사례가 MS-인텔(Intel) 진영의 비브

(ViiV)1), 애플(Apple)의 애플TV2)이다.

한편, 현재 구글과 애플을 중심으로 진행되고 있는 스

마트TV 움직임은 과거 웹TV 움직임과는 상당히 다르다.

다시 말해, 모바일 단말시장에서 OS 및 앱스토어 플랫

폼 기반으로 확산된 스마트폰 사업모델이 TV시장에 그대

로 전이되고 있으며, 두 가지 주요 동인이 작용한다. 하나

는 단말의 다양화이다. 이로 인해 동일 OS 플랫폼을 사

용하는 타(他) 단말(모바일, 태블릿 단말) 등과의 콘텐츠

동기화(Content Portability)로 끊김없는(seamless) N-

스크린 서비스 제공이 가능해질 것으로 보인다. 다른 하

나는 WiFi 등 무선 브로드밴드 네트워크의 급속한 발전

이다. 이로 인해 유, 무선에 상관없이 항상 네트워크에 연

결되어 있어 애플리케이션과 웹 동영상 콘텐츠를 단말에

상관없이 인터넷에 연결만 되어 있으면 수시로 이용할 수

있게 되었다. 특히 N-스크린 기능은 기존 가입자 락인

(lock-in)이 매우 중요한 방통융합시장에서 고객 충성도

(loyalty) 제고를 위한 필수 수단이 될 전망이다.

�3�. 구글T�V의 등장 배경 및 의미

그 동안 Web-to-TV의 사업화 어려움에도 불구하고,

사업자들에게 TV시장은 여전히 매력적이다. 구글이 그

대표적 사업자로서 지난 5월 20일, 구글의 개발자 컨퍼

런스인“Google I/O Conference”에서 오픈TV 플랫폼인

구글TV 출시 계획을 공식적으로 발표하였다. 이 컨퍼런

1) ViiV(2005-2007)는 MS 윈도우 XP 미디어센터 기반 Intel의 디지털엔터테인먼트용 PC플랫폼으로 TV에 PC를 연결시켜, 온라인으로

영화, 음악, 비디오, 게임을 이용하게 하며, PC UI를 그대로 이용, 별도 리모콘을 개발하지 않아 이용자 친화적 UI구현에 실패했으며,

VOD를 PPV형식으로 제공하며 실시간 채널을 제공하지 못하였다.

2) 애플TV는 2007년 3월 출시되어 부진한 상태이며, 아이튠즈를 이용, 디지털콘텐츠를 구입하는 STB형식이다. 아이튠즈 UI를 그대로 이

용해 iPod/iPhone 이용이 가능한 점은 개선사항이나, 실시간 채널 부재와 콘텐츠 수급문제, 서비스 차별화 문제로 애플은 실적을 공

개하지 않고 있으며, 국내 콘텐츠가 없어 한국 내 성과가 미미한 실정이다.

<표 1> 구글TV의 파트너십 구축 현황

구분 회사별 역할

S/W 플랫폼 개발

• Google: Android, 크롬 브라우저 및 검색 엔진 제공

- Quick Search Bar, 검색에 적합한 입력방식(QWERTY 키보드, 터치패드가 결합된 리모콘, 안드로이드폰 활용), 음성

및 동작인식으로 채널, VOD, OTT 등의 콘텐츠를 한번에 검색 가능

- 모바일 안드로이드 앱스토어의 APP을 TV에 설치 가능(안드로이드 플랫폼 업그레이드 후)

- 웹과 TV 간 호환성 향상으로 끈김없는 이용환경 제공(방송시청 중 채팅, 홈쇼핑 이용 등)

• Adobe: 크롬 브라우저에 Flash 10.1 내장, 웹상의 플래쉬 기반 콘텐츠 이용이 가능

H/W 제작

• Sony: TV 및 Blu-ray player 개발 및 제공

• Intel: 저전력 고성능 CPU(아톰 프로세서, CPU칩 EE4100) 제공

• Logitech: 입력장치 및 STB 개발 및 제공

※ LG도 Sony 이후 Google과의 파트너십을 발표(2010. 8)

※ 2011년부터 모든 TV제조사, STB 제조사에 구글TV OS가 오픈소스로 제공될 예정

방송 콘텐츠 공급

• Dish Network: 위성의 실시간 방송을 자체 STB를 통해 제공하고 구글 OS 탑재

- 디쉬 네트워크가 제공하는 모든 방송 콘텐츠가 구글TV 검색 기능과 통합 연동되어 제공됨

• 인터넷동영상 및 OTT 사업자(Netflix, Amazon 등): 인터넷 방송 및 동영상 스트리밍 서비스 제공

※ 지상파, 케이블, IPTV 등 실시간 방송 사업자들도 제휴 가능

판매 및 유통• BestBuy: 2010년 가을부터 북미지역 Google TV 판매

※ Apple의 북미지역 소매유통망(Apple 스토어 매장)과 대응되는 유통 채널


스에서 다섯 가지 출시 배경이 언급되었다. 한마디로 말

하면 TV에 대한 시청자들의 강한 충성도와 타 기기와

비교가 안되는 큰 시장규모가 주된 배경이다. TV가 매

체 중 최다 이용시간을 점유(미국의 경우, 매일 평균 5시

간 TV시청, 청소년의 경우 7시간 30분)하고 있고, 타 매

체 대비 최대 규모의 광고시장(미국 TV광고시장은 2009

년 기준 830억원 규모)을 가지고 있으며, 전세계 40억명

이라는 최다 이용자 수를 보유(모바일 이용인구는 20억

원, PC는 10억원에 불과함) 중이며, 최고의 엔터테인먼트

이용 선호 매체(비디오 콘텐츠 감상 시 가장 선호하는 단

말은 TV)라는 점 등이 매력 포인트이다.

구글은 안드로이드 애플리케이션을 TV에서 활용하며,

TV/웹 통합검색 기능과 TV 시청 기회를 제공하는 구글

TV를 올 가을 출시할 계획이다. 첫 번째 레퍼런스가 될

구글TV의 형상을 살펴보면, 미국 유료 위성방송사인 디

쉬 네트워크(Dish Network)가 운용 주체가 되며, 구글은

OS 제공자 역할을 하되, 자사의 리소스인 안드로이드 마

켓과 유튜브 등을 자동 탑재할 것으로 보인다. 단말기는

우선적으로 소니와 로지텍에서 독립형 TV, STB, 내장형

블루레이 플레이어 형태로 출시될 계획이다3). 또한, 2011

년 여름에 TV, STB, 리모콘에 적용이 가능한 구글TV OS

소스가 개방될 예정이다. 최초 파트너사인 소니는 제품

개발 선점의 이득을 향유하게 되며, 향후 수많은 가전사

및 STB사와의 파트너십이 가능할 것으로 전망된다.

구글TV의 가장 큰 의미는 최초로 스마트폰과 완벽하

게 호환을 이루어 N스크린 완성의 시발점을 내디뎠다는

점이다. 또한, 콘텐츠 직접 수급을 통한 방송사업 자체에

의 본격 진입이 아니라, 핵심역량인 검색에 최적화된 UX

제공을 목적으로 하는 개방형 안드로이드 기반 생태계

를 조성하기 위해 S/W 개발, H/W 제작, 판매 및 유통 등

을 위한 파트너십을 구축한 점이다. 특히 그 동안 애드워

즈(Adwards)를 통해 초기 사업모델을 확립, 유선 웹 고

객을 대상으로 한 애드센스(AdSense)로 광고 네트워크를

확장했던 경험을 무선과 TV시장에도 전이시킬 전망이다.

이를 위해 구글은 광고회사인 애드몹(Admob)을 7.5억 달

러에 인수하였다.

구글TV가 주는 소비자 호응 가능성은 다양한 기능에

서 기대해볼 수 있다. 구글은 안드로이드 기반 OS에 크

롬 브라우저를 사용, 웹과 TV간 호환성을 향상시켰으며,

HTML5 기반 크롬 브라우저 상의 웹 애플리케이션과 안

드로이드 기반 내이티브(Native) 애플리케이션 설치 및

사용 모두를 가능하게 하였다. 또한 플래쉬(Flash) 지원

을 통해 기존 웹TV 대비 웹 동영상 및 게임 시청 환경을

개선시켰고, 유료방송사와의 파트너십을 통해 실시간 방

송과 인터넷 검색 및 시청을 하나의 인터페이스로 통합

해 편리성을 제고하고 있다. 즉, 하나의 스크린에서 유료

채널 등 실시간 방송은 물론, 넷플릭스(Netflix), 아마존

(Amazon) 등이 제공하는 VOD와 자사의 유튜브(You-

Tube) 등의 웹 콘텐츠까지 검색 및 시청이 가능하다. 그

외에도, 시청 중 정보 검색 및 채팅, 트위터(Twitter) 등

의 소셜 커뮤니케이션 기능이 가능하고, 검색한 프로그램

의 녹화(DVR) 기능도 제공된다. 하나의 스크린에서 방송

및 유료채널 목록, DVR, 인터넷 등의 다양한 콘텐츠 검

색 및 북마크 구성도 가능하다.

�4�. 향후 경쟁구도 하에서 본 구글T�V와 뉴�(�N�e�w�) 애플T�V 간 비교

방통융합시장에서 기존 미디어 서비스와 인터넷 서비

스를 모두 지향하는 플랫폼 사업자들은 향후 스마트TV

시장 내 경쟁사업자가 될 전망이다. 기존 OTT(Over The

Top) 및 웹TV의 STB 진화, 가전사의 커넥티드TV, 기존

유료방송사업자가 제공하는 TV플랫폼의 스마트화 지향

등으로 궁극적으로 구글TV 플랫폼과 경합하는 경쟁자가

다수 등장할 것으로 보인다. 각 부문의 사업자들은 독자

적 플랫폼 진화 또는 구글TV 등의 수용을 통해 협력사업

자로서의 진화 모델도 가능하겠다.

특히, 애플이 새롭게 업그레이드된 뉴애플TV를 9월 1

일 발표함에 따라, 구글TV와는 직접적 경쟁관계를 형성

할 것으로 예상된다. 애플은 9월 1일 진화된 STB인 뉴

애플TV를 발표하였다. 이는 2007년 출시되었던 애플TV

의 OS(MacOS에서 아이폰 iOS 4.0으로 변화), 저장용량

(160G HDD 내장에서 클라우드 지향형으로 변화), 재생

방식(Download & Play 방식에서 Streaming 방식으로

변화), STB 가격(299달러에서 99달러로 인하) 등을 개선

Hot Issue

3) 디쉬 네트워크는 채널 수급, 가입자 모집의 책임과 의무를 지

며, 자체 STB와 함께 우선적으로 구글TV 이용이 가능하도록

컴패니언박스(companion box)를 장착하고 있다. 한편, 올 가을

출시되는 소니의 구글TV를 구매하는 비(非) 디쉬 네트워크 가입

자는 OS단에서 제공되는 인터넷서비스를 이용할 수 있으나, 디

쉬 네트워크 채널과의 연계 서비스는 제외된다.

Sep-Oct 2010 13

한 STB기반 모델이다. 아이튠즈(iTunes)에서 구입한 콘

텐츠를 그대로 뉴애플TV에서 시청할 수 있게 하는 N스크

린 전략을 추진할 전망이다. 혁신의 핵심은 콘텐츠를 기

반으로 단말기 차별화를 극대화하는 것이며, 애플이 소

유한 모든 단말들이 동일 콘텐츠를 공유하고 활용하게 된

다. 특히 애플의 기존 무선 단말로 애플TV를 콘트롤함에

따라 단말간 시너지도 상당할 전망이다.

예상되는 스마트TV 경쟁구도는 <그림 1>과 같다. 아직

은 STB 수준으로 발표되었지만, 애플은 2~3년 내에 TV

일체형인 iTV(가칭)를 출시할 것으로 예상되는 가운데,

오픈소스와 오픈 플랫폼을 선언한 구글 사례를 오픈형으

로, iOS를 통한 자체 기기(iPod, iPhone, iPad, iTV 등)

제작 및 판매를 통한 독자 플랫폼 제공 모델을 선택한 애

플 사례를 폐쇄형으로 유형화가 가능하다. 구글TV는 안

드로이드 플랫폼 기반에 OS를 타 사업자들에게 개방하여

협력모델을 추구할 것이며, 구글이 제공하는 서비스는 유

튜브 및 온라인/실시간 통합 검색 및 검색을 통한 온라인

광고가 수익모델이 될 전망이다. iTV는 iOS4 플랫폼을 기

반으로 아이튠즈가 갖고 있는 콘텐츠 판매 및 대여 서비

스를 제공하고, 협력모델이 아닌 직접 기기 제작 및 판매

모델을 추구, 직접 콘텐츠를 수급하고 유통하는 콘텐츠

유통 사업자의 면모를 갖추어갈 전망이다.

9월 1일 발표한 STB 기반에서 애플은 iOS4 기반 기본

서비스로 웹 동영상(유튜브 등) 및 OTT(넷플릭스 등), 자

사의 모바일미 등의 선호하는 웹 콘텐츠와 아이폰에서 경

쟁력을 확보한 애플 앱스토어, 그리고 자사의 게임, 아이

튠즈 음악, HD포토앨범 등의 디지털 라이프 서비스와 함

께 주요 콘텐츠 사업자들이 제공하는 프리미엄 TV 프로

그램들을 에피소드 당 99센트로 48시간 스트리밍 방식으

로 대여해주는 서비스를 제공할 것으로 보인다.

�5�. 시사점 �: 스마트T�V의 국내 임팩트�(I�m�p�a�c�t�)

국내 예상 진입모델

향후 스마트TV의 진입 형태는 크게 두 가지가 가능하

다. 첫 째는 구글TV OS가 TV에 일체형으로 들어가는 경

우로서 소니가 첫 번째 레퍼런스가 된다. 향후 삼성, LG

등 다양한 TV제조사가 구글TV OS를 자사 TV의 운용시

스템으로 적용하게 되면, 인터넷서비스를 TV단말로 이용

하려는 얼리 어댑터 시청자들이 선호하기 시작할 것이다.

둘 째는 구글TV나 애플TV가 STB에 탑재되는 형태이

다. 이 유형은 다시 두 가지 경우로 나누어 볼 수 있다.

즉, 실시간 방송이 통합적으로 고려되진 않는 경우와 통

Hot IssueHot IssueHotHot Issue

content platform Network Terminal

content platform Network Terminal

1

2

<그림 1> 스마트TV 미래 경쟁구도(자료 : 아틀라스(2010. 5) 재구성)


합적으로 고려되는 경우이다. 먼저 실시간 방송이 고려되

지 않는 경우를 살펴보자. 이는 실시간 방송과는 별개로

STB에 구글이나 애플의 OS가 탑재되어 판매되는 경우이

다. 애플은 뉴애플TV 발표로 자체적으로 STB를 99달러

에 판매할 것으로 발표했으나, 구글TV의 경우는 좀 다르

다. 오픈형 모델이기 때문에 국내에서는 시장이 형성되지

않은 미국 등에서 제공 중인 OTT STB들이 구글TV OS를

채택하거나 소니 등이 제공하는 게임플레이어에 탑재되는

형태가 가능하다.

한편, 실시간방송이 통합적으로 고려되는 경우는 실시

간 방송을 제공 중인 유료방송사가 자사가 제공하는 STB

에 구글TV OS 탑재를 수용하는 경우이다. 디쉬 네트워

크 사례가 첫 번째 레퍼런스가 되고 있다. 이때 STB 판

매 주체는 구글이 아니라 유료방송사업자가 되며, 유료방

송사업자들은 판매 방식이 아닌 임대(Rental) 방식으로

STB를 가입자들에게 제공하고 있다. 디쉬 네트워크 사례

를 계기로 향후에 케이블TV나 위성방송, IPTV 사업자가

자체 플랫폼의 OS를 구글TV OS로 전환하거나 수용 가능

한 STB로 개발해 자사 서비스를 구글TV 기반으로 전환

제공할 수 있을 것으로 기대된다.

진입모델 별 법적 위상

이상의 두 가지 진입모델 별 법적 위상을 간단히 살펴

보자. 첫 번째인 TV제조사 수용모델 경우를 먼저 보자. 내

년 초쯤에 구글TV OS가 공개된 이후에 국내 TV제조사들

이 이를 탑재하여 상용화하게 된다고 가정하면4) 기존 실

시간TV 화면과 TV제조사가 제공하는 UI가 통합되어, TV

시청 중에 화면 축소 후 웹 검색을 하는 등의 위젯 형태

구성이 가능하게 될 것이다. 그렇게 되면 단말업체 주도의

개별 하드웨어 스팩 중심 경쟁에서 애플, 구글 등 OS 업체

가 주도하는 스마트TV 경쟁이 서서히 시작될 것이다.

예로 기기사가 제공하는 커넥티드TV에 구글TV OS가

탑재되면 내이티브 애플리케이션을 제공하는 안드로이

드 마켓과 HTML5 웹 기반 서비스 이용이 동시에 가능하

며, 기존 유료방송 가입자들도 일체형 TV를 구입함으로

써, 구글TV 서비스를 이용할 수 있게 된다. 이 경우에는

스마트TV 서비스 주체는 TV제조사가 되며, 국내 법에서

는 TV제조사와 구글TV 모두가 부가통신사업자5)의 위상

을 갖게 될 것이다. 삼성전자는 지난 8월 31일 미국 새너

제이에서 열린“TV개발자의 날(Free the TV Developer

Day)”행사에서 스마트TV 플랫폼의 입지를 확보하기 위

해 7천만달러를 투입하고 연내에 200개의 스마트TV 애플

리케이션을 확보할 계획을 발표한 바 있다.

두 번째인 유료방송사 수용모델 경우에서는 유료방송

사업자가 기존의 ACAP이나 OCAP 방식의 미들웨어만이

탑재된 STB에 구글TV를 적용하게 되므로 STB를 전면

교체, 또는 기존 STB 기능과의 이원화를 모색할 수 있

을 것이다. 유료방송사가 자사의 실시간TV와 결합시키기

위해서는 OS를 탑재함과 동시에 커스터마이징(Custom-

izing)하게 되고, 안드로이드 마켓이나 유료방송사 자체

의 앱스토어를 동시에 제공하게 되며, 웹 검색과 서핑은

내장된 OS 기반에서 이용 가능하게 할 것이다. 유료방송

가입자 입장에서 보면, 초기화면은 기존과 동일하게 실시

간방송이 나올 수 있으며, TV 외부입력 없이 실시간 방송

과 인터넷 및 양방향 콘텐츠 결합 형태의 서비스를 이용

하게 할 것이다. 이미 방송사업 면허를 득한 유료방송 서

비스에 인터넷서비스가 추가되는 것이므로, 구글TV가 함

께 제공하는 안드로이드 마켓과 유튜브 등의 인터넷동영

상 서비스 위상은 앞에서의 경우와 마찬가지로 부가통신

서비스 위상을 갖게 될 것이다.

유료방송사�, 콘텐츠사업자에 미치는 영향

이상의 두 가지 유형은 모두 초기에는 스마트폰의 안드

로이드 매니아나 아이폰 매니아 중심으로 확산 기반이 형

성될 것으로 보인다. 예를 들면, 안드로이드폰 사용자 중

매니아층이 STB 등을 구입해 구글이 제공하는 앱스토어

와 인터넷 서비스를 이용하게 될 것이다. 애플의 경우도

Hot Issue

4) 올해 중반에 국내 GNPC사가 출시한 안드로이드 OS 기반 TV는

안드로이드 OS 1.5와 ARM Cortex 833 Mhz칩을 이용해 실시간

방송과는 별도 에뮬레이터로 동작하는 구조를 가지게 되었는데,

이는 구글 측이 구글TV로 인정하지 않기 때문에 진입모델에서

제외한다.

5) 국내 전기통신사업법 상 부가통신사업자는 개인정보 수집 및

이용 관련 규제, 본인 확인 조치 의무, 불법정보 유통 규제, 콘

텐츠 유통 등급 분류, 유해 불법 콘텐츠 유통 책임 등을 가진

다. 그러나 부가통신사업자에 대한 외국인 지분 제한은 없으며,

이들이 방송사업자가 아니므로 홈쇼핑, 보도 등의 허가를 받을

필요도 없다. 또한, 해외 콘텐츠 편성 규제도 적용되지 않는다

(방송법 9조에서 위성방송과 케이블방송은 해외 콘텐츠를 채널

의 20%이내에서 운영하도록 규제 중임). 향후 QoS가 보장되지

않는 Best Effort망에서 홈쇼핑이 제공될 때 가입자 정보, 과금

정보 해킹 문제, N-스크린 운영 시 저작권 문제 등이 새로운

이슈들로 등장할 전망이다.

Sep-Oct 2010 15

마찬가지이다. 장기적으로 일체형 TV 단말에 스마트TV

OS가 탑재되는 형태를 보이겠지만, 중단기적으로는 약

7~10년의 TV 단말 교체 시기를 감안할 때 스마트TV OS

가 STB에 탑재되는 형태가 더 선호될 전망이다. 이러한

배경에서 애플도 STB를 먼저 출시한 것으로 보인다. 한

편, OTT가 발달되지 않은 국내에서는 STB에 대해 고객

들의 구입 의사가 매우 낮을 것으로 예상된다. 하지만, 만

약 국내 유료방송사업 자의 STB에 구글OS나 삼성전자의

바다OS 기반 스마트TV를 적극 수용하게 된다면, 단기간

내에 STB 중심 스마트TV의 국내 확산도 가능할 것이다.

유료방송사업자 입장에서 보면, 구글TV OS를 수용한

다고 가정할 때 기존 TV광고 및 VOD 수익모델과 구글TV

자체적으로 제공하는 그것과의 사업모델 충돌을 감안하

여 리스크로 보이나, 다른 한편으로는 초고속 인터넷 시

장 점유율 유지, N-스크린 조기 확대를 통한 가입자 락

인, 자체 플랫폼 유지 보수 및 개발 비용 부담 감소, 양

방향 서비스 라인업 강화라는 새로운 기회들이 함께 존

재한다. 단기적으로는, 강력한 지상파방송 등 실시간 채

널의 영향력과 저렴한 유료방송 월 이용료 때문에 시장에

미치는 영향력이 그다지 크지 않을 것으로 판단된다.

단기적 영향력이 미미할 것이라는 전망이 우세한 가운

데, 중장기적으로는 TV앱스토어 시장에서의 경쟁이 예상

된다. 글로벌 사업자들은 이미 앱스토어를 스마트폰에서

가지고 있으며, 삼성전자 등도 TV앱스토어 구축에 올인할

것으로 보인다. 이에 유료방송사업자들은 TV앱스토어를

자체 구축하거나, 위젯(Widget)화 하여 구글TV 자체 앱

스토어나 삼성 등 TV제조사 제공의 자체 앱스토어에 애

플리케이션으로 진입하는 방법을 모두 모색할 것이다. 국

내에서는 KT의 쿡TV 등 IPTV 사업자들이 오픈형 TV앱

스토어 출시 계획을 지난 2월에 이미 발표하였으며, 장기

적으로는 웹사이트 풀브라우징(Full browsing)까지 제공

하여 스마트TV의 모습을 갖추어갈 전망이다.

유료방송사가 애플리케이션 형태로 진입하는 모델의 경

우 미국의 버라이존, AT&T, 프랑스의 FT 등이 제공하는

IPTV가 애플리케이션 형태로 개발되어 스마트폰 등에 출

시되고 있는 상황이라, TV제조사가 제공하는 커넥티드

TV나 구글, 애플이 제공하는 TV앱스토어에서도 위젯 형

태의 TV애플리케이션 제공이 활성화될 것이다.

미국의 경우, AT&T는 자사 IPTV 서비스인 유버스(U-

Verse)에서 제공중인 일부 TV 콘텐츠를 자사의 유료가입

자에 한해 이들의 아이폰에 제공 가능한 애플리케이션을

출시했다(Fierceiptv, 2010. 8. 10). 이는 컴캐스트와 타임

워너 등 미국의 유료방송사업자들과 일부 콘텐츠 사업자

들의 연합으로 추진 중인 이니셔티브“TV 에브리웨어(TV

Everywhere)”의 일환으로 유료방송사업자들이 자사 유

료 가입자들에 한해 웹을 통해 선호하는 TV 프로그램을

온디멘드 방식으로 시청할 수 있게 한다는 점을 전제로

하고 있다.

버라이존도 최근 iPad용 FiOS TV 애플리케이션을 개

발해 놓고 있으며, 상용화를 위해 콘텐츠사업자들을 설

득하고 있는 것으로 보도되고 있다. 즉, N-스크린 전략의

일환으로 버라이존이 자사 가입자들이 애플의 iPad 상에

서 실시간방송이나 영화 등을 시청할 수 있게 애플리케이

션을 개발하였는데, 타임워너나 월트디즈니 등 콘텐츠 파

트너들과 저작권과 관련해 논의 중이다. 버라이존은 콘텐

츠사업자들에게 이를 위해 추가 수급비용을 지불하지는

않을 계획이라고 한다(자료: Reuters, 2010. 8. 18). 이 경

우, N-스크린 제공에 따른 콘텐츠사업자들과의 저작권

갈등 이슈가 화두에 오를 것으로 예상된다.

이상의 미국 사례들에서 보듯이 플랫폼 사업자들이 저

마다 N-스크린 전략을 추진하면서 기존 TV에서 제공되

는 방송 콘텐츠와 스마트폰, 태블릿PC 등의 모바일 단말,

커넥티드TV 단말에서 제공되는 방송 콘텐츠 간의 중복은

더욱 심화될 전망이다. 단말이 많아지면서 이용자들은 더

욱 N-스크린을 선호할 것이며, 한번 가입하거나 구매한

콘텐츠에 대해 이중으로 지불하지 않으려 할 것이다. 그렇

게 된다면, 결국 유료방송, 모바일 앱스토어 및 TV앱스토

어 등에서 서비스를 제공하는 플랫폼사업자와 콘텐츠 제

작업자 간의 이해관계 조율을 통해 균형을 이루는 작업

이 필요할 것이다. N-스크린을 제공하는 사업자 입장에

서는 콘텐츠 통합 수급을 통해 콘텐츠 비용을 절감하려

는 노력도 가시화 될 것으로 보인다.

한편, 지상파방송사, PP(Program Provider) 등의 방

송 프로그램 및 채널 사업자들도 유료방송사업자와의 기

존 관계를 크게 손상시키지 않는 범위 안에서 커넥티드

TV나 앱스토어 플랫폼 사업자들에게 애플리케이션 형태

등을 통해 콘텐츠를 직접 제공하는 방법을 모색하면서

콘텐츠 판매 윈도우(Window)를 확장하는 전략을 추진할

전망이다.

Hot Issue


기업소개

1. 귀사의 스마트폰 어플리케이션 프로세서 제품을 소

개해 주십시오.

삼성전자는 2000년대 초반부터 PDA폰 용 어플리케이션

프로세서 제품을 생산하는 것을 시작으로 지금까지 격변

하는 글로벌 하이엔드 폰 시장의 니즈에 맞는 고성능의

어플리케이션 프로세서를 꾸준히 개발해 왔습니다. 또한

2008년 스마트폰용 하이엔드 어플리케이션 프로세서 부문

에서 시장 점유율 1위(아이서플라이)를 기록한 이래 현재까

지 계속된 최신의 고성능 제품 라인업 개발 성공에 힘입

어 스마트폰용 하이엔드 어플리케이션 프로세서 부동의 업

계 1위 자리를 굳건히 유지하고 있습니다. 삼성전자 스마트

폰용 하이엔드 어플리케이션 프로세서의 주요 고객은 삼성

전자 자사(주요 제품 : 갤럭시S)를 비롯한 세계 최고 수준

의 스마트폰 제조 업체들입니다. 이는 삼성전자가 현재까

지 쌓아온 검증된 개발 능력과 노하우에 더불어 기획, 공

정, 설계, 패키지, 백엔드, 솔루션에 걸친 종합적인 연구개

발을 통해 언제나 가장 뛰어난 하이엔드 제품 라인업을 제

공하기 때문입니다.

S5PC110 제품(사진)은 2010년에 양산을 개시하여 현재 갤

럭시S, 갤럭시탭 등의 삼성전자 주요 스마트폰 라인업 제

품 및 태블릿 제품 라인업에 폭넓게 적용되고 있는 삼성

전자의 주력 제품입니다. ARM Cortex A8 코어 최초로

1Ghz 동작 클럭을 구현하였으며 Imagination Technology

PowerVR SGX540 GPU를 적용하여 현존하는 싱글 코어

제품으로는 최고의 CPU 성능과 GPU 성능을 보유하고 있

습니다. 이 제품은 또한 삼성전자 자체 45nm LP 저전력

첨단 공정으로 설계되어 이제까지의 제품들과는 다른 차

원의 장시간 스마트폰 사용을 가능하게 하며 최고의 사양

인 풀HD 1080p 인코딩/디코딩 및 다양한 멀티미디어 코덱

지원 기능을 제공하고 있습니다. 이러한 장점은 해당 제품

을 채용한 삼성전자 최신 스마트폰 갤럭시S가 해외 유명

스마트폰 비교 실험 사이트에서 타 경쟁사 대비 월등한 성

능과 동작 시간을 자랑하고, 현재 폭발적인 시장 반응을

얻는데 큰 역할을 하였습니다. S5PC110 제품은 스마트폰

실장 면적을 줄이기 위해 여러개의 메모리를 쌓은 MCP 타

입의 14 X 14 FBGA 형태로 제공되고 있습니다.

차세대 주력 제품이 될 삼성전자의 다음 플래그쉽 스마

트폰 어플리케이션 프로세서는 삼성 모바일 솔루션 포럼

2010에서 발표된 Orion입니다. 이 제품은 ARM Cortext A9

기반의 1Ghz 듀얼 코어 제품으로 설계되어, 1MB L2 캐쉬

와 함께 PC에 근접하는 연산 능력을 제공합니다. 또한 여

삼성전자㈜ 스마트폰 어플리케이션 프로세서

Sep-Oct 2010 17

기업소개

기에 채용된 GPU는 이전 제품인 S5PC110의 GPU 성능 대

비 5배 이상 성능이 향상되어 진정한 수준의 하드코어 3D

게임과 3D 그래픽을 손쉽게 구현할 수 있습니다. 제조 공

정으로는 S5PC110과 동일한 45nm LP 저전력 공정을 사

용하여 탁월한 고성능과 함께 모바일 기기에 어울리는 저

전력 특성을 양립시키고 있습니다. 멀티미디어 성능 또한

풀 HD 1080p 인코딩/디코딩과 다양한 코덱을 모두 지원합

니다. 한편 이 제품은 GPS를 내장하여 오늘날 스마트폰의

기본 기능으로 자리잡은 LBS 어플리케이션을 상대적으로

낮은 BOM 수준에서 구현할 수 있으며, 시스템 대역폭의

현저한 향상에 따라 메인 듀얼 스크린 출력과 동시에 외부

HDMI 풀 HD 출력을 가지는 “트리플 스크린” 구성 등 심화

된 사용자 시나리오의 다양한 구현이 가능합니다. 따라서

2011년에는 이 제품을 채용한 PC 수준의 성능과 모바일

기기의 편의성을 모두 구현한 초고성능 스마트폰 제품이

다양하게 출시될 것으로 예상됩니다. Orion은 2010년 하반

기에 샘플링 칩 공급을 시작하고, 2011년 상반기 중 본격

적인 양산을 개시합니다.

2. 스마트폰 어플리케이션 프로세서 분야에서 가장 중

요한 요소는 무엇이며, 귀사는 그 요소를 확보하기

위해 어떤 노력을 하고 있습니까?

이동하면서 사용하는 스마트폰 어플리케이션 프로세서 제

품에서 가장 중요한 것은 고성능과 저전력의 구현입니다.

스마트폰의 하이엔드 사양과 사용자 니즈에 걸맞는 CPU

코어 및 GPU 코어의 성능 확보와 더불어 시스템 차원의

성능 개선이 기본적으로 중요하며, 이와 함께 모바일 기기

의 제한점이라고 할 수 있는 배터리 용량의 효율성을 극

대화 시키기 위한 저전력 특성 또한 필수적입니다. 저전력

은 비단 단일 기기에서의 효율성만이 아닌 ‘그린 테크놀

로지’로 지칭되는 범지구적인 자원 사용의 효율화 차원에

서 보다 큰 의미를 가집니다. 삼성전자에서는 이를 위하여

CPU/GPU 차세대 코어의 선행 개발/라이센싱 및 차기 저

전력 아키텍처 연구 등의 설계 관련 연구 개발 활동과 함

께 32nm LP High-K Metal Gate 공정 등 차세대 저전력

공정 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 현존하는 스마트

폰 어플리케이션 프로세서 개발 업체 중 삼성전자는 고성

능 칩 구현이 가능한 자체 설계 능력과 차세대 공정용 생

산 팹을 보유하고 있으며 32nm 이하의 미세 공정까지 지

속적으로 투자 개발할 수 있는 역량을 갖추고 있어 사업경

쟁력이 매우 뛰어나다고 평가할 수 있습니다.

3. 향후 스마트폰 어플리케이션 프로세서 분야의 전망

과 이에 따른 귀사의 전략이나 비전에 대해 말씀해

주시기 바랍니다.

현재 스마트폰 시장은 하루가 다르게 조사 기관의 전망치

가 변할 정도로 급격하게 발전하고 있으며 갤럭시S나 아이

폰 등 최신 스마트폰의 보급 속도가 빨라지면서 스마트폰

이 가져다 주는 생활의 변화 또한 급속히 진행되고 있습니

다. 이러한 현재 동향을 바탕으로, 향후 스마트폰은 현재

폰 시장 수량의 대부분을 차지하고 있는 피처폰의 수량을

급속히 대체하면서 멀지 않은 미래에 폰 시장의 주류가 될

것으로 전망됩니다. 삼성전자의 전략은 스마트폰 하이엔드

어플리케이션 프로세서 제품에 역량을 집중하는 것입니다.

이를 위해서는 고성능/저전력 설계 역량 뿐만 아니라, 차세

대 공정 개발 및 솔루션 협력 개발 등 반도체 개발 전방위

에 걸친 광범위한 투자 및 연구개발 지원이 필수적입니다.

삼성전자는 이미 확보한 연구 개발 역량에 추가로, 더 많

은 우수 인재를 확보하고 국내/해외 연구소를 개설하거나

팹 시설을 증설하는 등의 부단한 투자와 노력을 통해 스

마트폰 어플리케이션 프로세서 업계의 리더쉽을 계속 유지

확보하여, 스마트폰 어플리케이션 프로세서 사업을 지속적

으로 육성할 계획입니다.

www.samsungsemi.co.kr

기업소개

1. 귀사에 대해 소개해 주십시오.

큐알티반도체는 반도체, 전자부품

및 세트제품에 대한 신뢰성시험 및

불량분석 서비스 전문 회사로서,

지난 90년대 후반부터 팹리스반도

체기업들이 설립되기 시작하였지만,

신뢰성평가 및 분석 전문기관이 없

어 해외기관에 의존해야 하는 애로

사항을 겪고 있는 가운데, 반도체

분야에서의 오랜 경험과 기술력을 바탕으로 국내 팹리스산

업의 중요한 파트너로 자리매김하고 있습니다. 사업의 시작

은 2001년 하이닉스반도체로부터 분사한 이래 2002년 품

질경영체계(ISO9001)를 갖추고, 2004년과 2009년에는 지

식경제부 기술표준원의 KOLAS(한국인정기구)로부터 국

내 최초로 산업용 및 자동차용 반도체의 신뢰성시험규격

(JEDEC/AEC-Q100)에 대한 국제공인시험기관 인증을 획득

하여, 신뢰성시험 분야의 독보적인 위상을 갖추게 되었습

니다. 또한, 2010년 부설연구소를 설립하여 시험분석 기술

개발과 고객맞춤 솔루션 개발을 지속 추진하고 있으며, 현

재 경기도 이천 본사를 중심으로 충북 청주 지사, 그리고

경북 구미 지사 운영을 통해 전국적인 서비스망을 구축하

고 있습니다.

2. 귀사의 신뢰성 시험 및 불량분석 서비스를 소개해

주십시오.

신뢰성시험은 제품이 어떠한 환경에서 얼마나 오래 사용할

수 있는지 평가하기 위한 시험으로써 매우 중요한 필수단

계입니다. 주요시험으로는 동작수명(HTOL, LTOL), 초기불

량수명(ELFR), 고온/저온저장(HTS, LTS), 온습도(THB), 고

습고압(HAST, PCT), 온도순환(TC) 등의 동작수명/환경 시

험과 충격, 진동, Board level Drop/Bend, HALT 등의 기

계적/물리적 시험, 그리고 반도체의 주요 불량현상인 정전

기로부터 내성을 평가하는 ESD(정전기)시험을 제공하고 있

습니다. 이러한 모든 시험은 국제규격(JEDEC/AEC)에 따라

진행되며 그 결

과는 국제적으

로 통용되고 있

는 KOLAS공인

성적서로 발급

해드리고 있습

니다. 불량분석은 제품에서 발생할 수 있는 고장의 원인을

찾아내는 분야로 품질문제 발생시 개선 대책을 수립하는

데 매우 중요한 초기과정입니다. 주요 방법으로는 X-Ray,

SAT(초음파검사)와 같은‘비파괴분석’과 Cross-section,

Decap, SEM, EMMI, 광학현미경 등을 이용하는‘파괴분석’

이 있습니다. 특히‘FIB서비스’는 팹리스기업에게 매우 중요

한 서비스로써, 반도체 미세회로 수정 및 정밀분석서비스

를 제공하고 있습니다. 또한, 2010년 초에는 최신 Double

Beam FIB장비를 도입하여 국내에서 원활한 서비스가 어려

웠던 구리배선회로 수정서비스를 제공하고 있습니다. 이러

한 오랜 경험과 축적된 노하우로 반도체뿐만 아니라 LCD,

LED, PCB 등 다양한 분야의 시험 및 분석 서비스를 지원

하고 있습니다.

3. 귀사의 전략이나 비전에 대해 말씀해 주시기 바랍

니다.

초일류기업으로 도약하는 데 품질확보는 필수 요소이므

로, 큐알티반도체는 팹리스반도체 고객사의“품질보증부서”

라는 자세로 적극 지원해 나가겠습니다. 또한 국내 팹리스

및 중소벤처기업들의 높은 품질과 신뢰성 확보를 위해 든

든한 파트너가 되는 것이 목표입니다. 앞으로도 세계 최고

의 서비스품질과 경쟁력으로 고객의 성공과 더불어 성장하

는 WIN-WIN전략과 지속적인 신뢰성기술개발 및 불량분석

노하우 축적을 통해 최상의 기술서비스 실현하고, 끊임없

는 업무혁신과 효율화로 최소의 비용으로 최고의 서비스를

제공하는 고객감동을 실현하는 기업으로 도약할 것입니다.

㈜�Q�R�T반도체 신뢰성시험 및 불량분석 서비스

SEMICONDUCTOR

SEMICONDUCTOR

www.qrtkr.com 031-639-7621/7423

김영부 대표이사


Sep-Oct 2010 19Sep-Oct 2010 19

반도체 업계뉴스SEMICONDUCTOR NEWS

삼성전자, 30나노 D램 세계 첫 양산

삼성전자(대표 최지성)는 세계 최초로 35나노 2기가비트(Gb)

DDR3 D램 양산에 돌입했다. 35나노 D램은 웨이퍼당 생산

량이 40나노급 제품에 비해 60%, 50나노~60나노급 D램

에 비해 두 배 이상 많아 그만큼 원가 경쟁력을 가질 수 있

다. 더욱 미세화한 30나노 제품의 데이터 처리속도는 PC용

제품이 최고 속도인 2133Mbps를 구현했고, 기존 DDR3보다

1.6배, DDR2보다 3.5배 빨라 전력사용량도 크게 줄어든다.

데스크톱PC에 4GB 용량의 메모리를 쓰면 30나노급 2Gb D

램 기반의 모듈은 시간당 소비전력이 1.73와트에 불과하다.

현재 D램 시장의 주력 제품인 50나노급 D램 기반 모듈(소비

전력 4.95와트) 대비 소비전력을 절반 이하로 낮출 수 있다.

삼성전자는 절전 성능을 앞세워 전력사용량이 많은 서버 분

야를 집중 공략하고, 30나노급 2Gb DDR3 D램 양산에 이

어, 올해 안에 30나노급 4Gb DDR3 D램도 양산해 30나노

급 D램 시장을 조기에 확대할 방침이다.

하이닉스, 20나노급 64Gb 낸드 양산

하이닉스반도체(대표 권오철)는 지난 2월에 개발한 20나노

급 64Gb 낸드플래시 양산을 시작한다고 밝혔다. 20나노급

64Gb는 기존 30나노급 32Gb 대비 생산성을 약 60% 가량

향상시키고, 원가 경쟁력도 업계 최고수준이라고 회사 측은

설명했다. 이번 제품은 고용량 낸드플래시 구현을 위해 한

개의 패키지 안에 여러 단일 칩을 적층한 것으로, 단일칩에

서 64Gb를 구현해 동일 크기의 패키지 대비 2배의 용량을

구현한다. 이 제품 16개를 적층하면 128GB 용량을 하나의

패키지에서 구현할 수 있어 초소형 고용량 제품과 고용량

스토리지 부문의 대응도 가능하다. 한편 하이닉스는 고성능

낸드플래시 설계 전문기업인 이스라엘 아노빗(Anobit)과 전

략적 제휴를 맺고 낸드플래시 솔루션 제품 개발도 완료했

다. 박성욱 하이닉스 연구개발제조총괄본부장(CTO) 부사장은

“20나노급 64Gb 고용량 제품을 통해 스마트폰, 태블릿PC

등 최근 수요가 급증하는 모바일 제품에 맞는 최적의 솔루

션을 적기에 공급할 수 있을 것”이라고 말했다.

동부하이텍, 자동차용 반도체 위탁생산 개시

동부하이텍(대표 박용인)은 미국의 아날로그반도체 설계전문

회사(팹리스)인 마이크렐(Micrel)에 자동차의 네트워크 칩인

이더넷 칩을 위탁생산(파운드리) 방식으로 공급하기 시작했

다. 이더넷 칩은 자동차 내 유무선 네트워크를 연결해주는

첨단 반도체로, 무선 인터넷 등 차량 내 모바일 오피스 구

현, 실시간 교통정보 송수신, 원격 차량상태 진단 등 미래형

자동차의 양방향 통신을 가능케 해주는 칩이다. 동부하이텍

은“자동차용 반도체는 생명과 직접 연관된 핵심 전자부품

으로 휴대전화나 LCD 등 일반 가전제품에 사용하는 반도체

보다 엄격한 품질 기준과 심사가 필요하다”고 밝히고,“이번

이더넷 칩 생산은 동부하이텍의 품질과 생산 시스템이 세계

적인 수준에 올랐음을 의미한다”고 강조했다.

오성엘에스티, 대만업체에 대규모 웨이퍼 공급

오성엘에스티(대표 윤순광)는 대만 타이너지와 태양광 웨이

퍼 장기공급 계약을 체결했다. 이로써 3년간 1억2천100만달

러(약1천432억원) 규모 고순도 태양광 웨이퍼를 공급하게 된

다. 윤순광 오성엘에스티는 대표는“작년 하반기부터 태양광

용 웨이퍼를 타이너지에 공급하기 시작했으며 웨이퍼 품질

을 인정받아 대규모 장기공급을 체결하게 됐다”며“타이너지

외에도 국내외 업체들과 장기공급계약 협의 중에 있다”고 설

명했다. 윤 대표는“상반기 증설로 연간 생산량을 40MW에

서 110MW확대하며 점유율 확보에 나서 올해 태양광 사업부

문에서 큰 매출이 기대된다”고 덧붙였다. 오성엘에스티는 자

회사 한국실리콘으로부터 태양광 웨이퍼 원자재인 폴리실리

콘의 안정적 조달을 기반으로 현재 제품 생산 활동에 한창

이다. 지난 6월 대만 WTC사와 2년간 1천750만달러(약 210

억원) 규모의 태양광 잉곳 공급계약을 체결하는 등 해외고객

유치에도 적극 나서고 있다. 한편, 타이너지는 대만 메이저

태양전지 제조 전문 기업으로 향후 3년 이내 생산량을 연간

1GW로 늘릴 방침이다.

실리콘웍스, 매출 다변화

국내 반도체설계(팹리스) 매출 1위 기업인 실리콘웍스(대표 한

대근)가 주력제품인 드라이버IC와 타이밍 콘트롤러(티콘)에서

신제품인 LED TV용 드라이버IC, 전자책(EPD) 구동칩, 전력관

리구동칩(PMIC)으로 조금씩 무게중심을 옮기며 매출 다변화

를 꾀하고 있다. 중장기적으로는 자동차용 반도체 시장과 2

차전지용 구동칩, LED 조명용 구동칩 시장도 진출할 방침이

다. 한대근 실리콘웍스 대표는“기업공개(IPO)를 통해 650억

원 가량의 자금을 확보했으며 이 중 300억원을 자동차용 반

도체 등 신사업을 위한 연구개발(R&D) 등에 투입할 계획”이

라고 말했다. 지난 상반기 1231억원을 기록한 실리콘웍스는

이 중 63%를 애플 아이패드에 적용되는 드라이버IC에서 냈

으며, 티콘 23%, EPDㆍPMIC 등 신규사업에서 8%, 기타 부

문 5% 가량의 매출 구조를 보였다. 한 대표는“신사업으로 추

Hot Issue

20 Semiconductor Insight20 Semiconductor Insight

진하고 있는 EPD 구동칩, PMIC, LED TV용 구동칩에서 매

출이 점차 확대되고 있다”고 말했다. 제품군 확대와 함께 수

요기업 다변화도 추진하고 있다. 지난해부터 다양한 기업을

고객사로 확보하기 위한 작업을 진행해 왔으며, 그 결과 올

연말 혹은 내년 초쯤 한국, 일본, 중국 중 한 곳에서 제품

양산을 시작할 것으로 기대하고 있다.

주성엔지니어링, 2분기 매출 978억원, 사상 최대

주성엔지니어링(대표 황철주)은 지난 2분기에 매출 978억원,

영업이익 132억원을 기록했다. 이 같은 실적은 매출과 영업

이익 모두 창사 이래 최대 규모로, 매출은 전분기보다 95%

늘어났으며 영업이익도 210%나 큰 폭으로 성장한 것이다.

주성엔지니어링 측은 주력인 반도체와 LCD 장비를 비롯해

태양전지 등 전 사업 부문의 매출액이 늘었다고 밝혔다. 2

분기 매출액 비중은 반도체 26%, 디스플레이 35%, 태양전

지 39%를 기록했다. 무엇보다 신성장동력인 태양전지 장비

의 수출 증가가 돋보였다. 주성엔지니어링 측은 현재 수주

잔고가 3121억원에 달하는 등 전 사업 부문의 고객선 다변

화가 꾸준히 이뤄져 올해 사상 최대 실적이 무난할 것이라

고 밝혔다.

티엘아이, 코어에이 기반 LCD패널 IC 개발

디스플레이용 IC 팹리스 기업인 티엘아이(대표 김달수)는 최

근 ARM 코어를 대체하는 한국형 임베디드 프로세서인‘`코

어에이(Core-A)’기반의 LED 로컬디밍 타이밍 콘트롤러 개

발을 완료했다. 코어에이 기술은 시스템 반도체 설계의 주요

지적재산(IP)을 제공하고 있는 ARM에 대한 의존도를 탈피할

수 있다는 게 가장 큰 장점이다. 티엘아이는 LCD 패널의 핵

심IC인 타이밍 콘트롤러를 LG디스플레이에 주력으로 납품하

고 있는 회사로, 타이밍 콘트롤러가 전체 매출의 90% 가량

을 차지한다. 티엘아이는 LED TV용 타이밍 콘트롤러 시장

에도 대응하기 위해 LED 로컬디밍 타이밍 콘트롤러를 새롭

게 개발해왔으며, 로열티를 지불해야 하는 ARM 코어 대신

국산화 기술인 코어에이를 적용해 신제품을 개발 완료한 것

이다. 티엘아이 관계자는“코어에이가 신기술이다 보니 기존

ARM 적용 대비 수율과 안정성 등을 검증할 필요가 있어 당

장 양산계획을 세우고 있지는 않지만, 코어에이 기술을 확산

해야 할 당위성이 큰 만큼 적극적으로 제품 개발을 시도할

필요가 있다”고 말했다.

에프씨아이, 하이패스 송수신용 통합칩 출시

에프씨아이(대표 한상우)는 RF·베이스밴드·애플리케이션 프

로세서를 집적한 시스템온칩(SoC) 신제품(모델명 FC3860)

을 출시했다. 이 회사는 ARM9 코어 프로세서 기반 애플리

케이션 프로세서와 단거리 전용 통신(DSRC)용 베이스밴드,

수신단의 RF튜너를 직접 개발해 한 개의 칩으로 통합했다.

RF는 전파를 송수신하며 RF에서 받은 신호를 베이스밴드에

서 디지털 신호로 바꿔준다. 기존에는 모듈 공간을 많이 차

지하고, 전력 소모가 많다는 단점이 있었으나 패키지 면적

을 12㎜×12㎜로, 전체 실장 부피를 절반 정도로 줄였다. 이

제품은 일단 전자자동요금지불시스템(ETCS) 하이패스 단말

기에 장착될 예정이다. 통행료 징수시스템·교통관리시스템

(FTMS)·버스정보시스템(BIS) 등 ITS의 다양한 분야에도 응

용할 수 있다. FCI는 국내 벤처기업으로 출발해 지난 2007

년 대만 실리콘모션에 인수·합병(M&A)됐으며 이후 일본·브

라질 모바일TV(ISBD-T)용 칩을 개발, 수출에 주력해왔다.

최근에는 내비게이션·하이패스 등의 사업에도 진출했다.

엠텍비젼, 셋톱박스용 멀티미디어프로세서 출시

엠텍비젼(대표 이성민)은 차세대 디지털 TV용 셋톱박스용 멀

티미디어 애플리케이션프로세서(AP)인‘MV7510’을 출시했

다. 이 제품은 멀티포맷 1080p 초고선명(FHD) 영상 코덱과

오디오 디코더 기능을 포함했다. IP·케이블·위성 방송용 셋

톱박스 모두에 적합하다. ARM11코어를 기반으로 설계됐으

며 영상 코덱은 처리 속도가 800MHz다. FHD 영상 녹화·재

생, 그래픽 처리, 비디오 스케일링 등 다양한 기능을 장착했

다. 안드로이드와 WinCE 등 다양한 운용체계(OS)를 지원하

는 오픈 멀티미디어 플랫폼 형태이며 3D 그래픽도 지원, 트

루(True) 3차원(3D) 사용자환경(UI)을 구현할 수 있다. 이 제

품은 65나노의 최신 공정에서 제작됐고, 미들웨어, 구동칩을

함께 개발해 셋톱박스에 필요한 핵심 토털 솔루션을 제공한

다. 엠텍비젼은 지난 6월말 종료한 국책사업‘스타SoC’의 지

원을 받아 이 제품을 개발했으며, 사업 초기 LG전자와 셀런

등 셋톱박스 업체로부터 구매 확약을 받아서 안정적인 시장

을 확보했다. 상두환 사업본부장은“내년에는 전 세계에서

약 150만대, 2015년에는 1500만대 규모로 매출 계획을 잡고

있다”고 말했다.

반도체 업계뉴스SEMICONDUCTOR NEWS

[ 자료제공 ]

[1] 전자신문 www.etnews.co.kr [2] 디지털타임스 www.dt.co.kr

[3] 지디넷코리아 www.zdnet.co.kr

Sep-Oct 2010 21

www.ksia.or.kr/www.keit.re.kr

● 제5회 SoC 포럼/SoC PG 합동 워크숍 개최

SoC포럼/SoC PG 합동 워크숍이 오는 9월 16일부터 17일까

지 양일간 한국반도체산업협회와(KSIA) 한국정보통신기술협

회(TTA)의 공동 주관으로 부산 해운대 한화리조트에서 개최

된다. 이번 행사에서는 ‘융합기술로서의 SoC’를 주제로 SoC

관련 산·학·관·연 전문가 30여명이 참석하여 산업 간 융합

화에 따른 SoC 산업 발전 방향과 이에 효율적으로 대응하기

위한 SoC 분야 표준화에 대해 논의한다. 초청 강연으로 한국

기술교육대학교 이강환 교수의 <U-헬스와 SoC>, 한국전자통

신연구원 강성원 팀장의 <인체통신과 SoC>에 대한 발표가 있

을 예정이며, 이외에도 부산테크노파크 차진종 센터장의 <선

박용 SoC 발전방안>, 한국전자통신연구원 김원종 박사의 <자

동차용 SoC 기술 및 표준화 동향> 등 8건의 참여 위원들의

발표도 있을 예정이다.

■ 문의 : 소자설계지원팀 이지연

(02-570-5295, [email protected])

● 시스템반도체 기술이전 Fair 개최

한국반도체산업협회는 시스템반도체 Fair 2010 행사의 일환

으로 오는 10월 13일부터 14일까지 일산 KINTEX에서 제3회

시스템반도체 기술이전 Fair를 개최한다. 국내 연구소와 대학

에서 개발한 핵심기술들을 산업체가 이전 받아 기술경쟁력을

강화할 수 있는 자리로 마련되는 이번 행사에는 현재까지 한

국전자통신연구원의 다중 코어 프로세서 기반 영상 코덱 기

술, 임베디드 DSP 기술, AT-DMB Baseband IP 기술, 인체

통신 기술 등 7개 기술, 서울대학교 하드웨어 기반 H.264 인

코더 IP 기술 등이 모집되었으며 9월 중순까지 추가로 기술을

모집할 예정이다.

■ 문의 : 소자설계지원팀 이지연


● 시스템-반도체포럼 조찬세미나 개최

제11회 시스템-반도체포럼 조찬세미나가 지난 8월 26일 양재

동 엘타워에서 열렸다. 이번 조찬세미나에는 삼성전자에서 자

체 개발한 OS(운영체제) `바다와 애플리케이션 스토어 `삼성앱

스의 개발 주역인 삼성전자 미디어솔루션센터장 이호수 부사

장이 초청연사로 참여해 <스마트폰 컨텐츠 서비스 발전 방향>

을 주제로 강연했다. 이 부사장은 “국내 스마트폰 시장도 급격

하게 성장하고 있다”며 “올해 610만대, 오는 2011년에는 1850

만대 시장으로 성장할 것으로 전망된다”고 설명했다. 삼성전자

는 이러한 시장 흐름에 따라 스마트폰 에코시스템 구축에 노

력하고 있다고 이 부사장은 설명했다. 또한, “스마트폰은 뷔페

와 같다”며 “사용자가 원하는 서비스를 선택해서 사용할 수 있

는 제품”이라고 말했다. 소비자가 서비스를 선택하는 제품인

만큼 서비스의 질이 중요하다는 설명이다. 이 부사장은 “다소

출범이 늦었지만 삼성전자도 MSC(모바일 솔루션 센터)를 설립

하고 소프트웨어 등 에코시스템 구축을 위해 노력하고 있다”며

“전체적인 서비스 강화에 주력하고 있다”고 강조했다.

■ 문의 : 소자설계지원팀 성지혜


● 국제반도체대전(i-SEDEX) 2010 개최

국내 최대의 반도체산업 전시회인 “국제반도체대전(i-SEDEX)”이 지식경제부 주최로 10월 12일(화)~15일(금)까지 일산

KINTEX(4홀)에서 개최된다. 4일간 진행되는 전시회에는 150여

개사 500부스가 참가하며, 약 4만명 이상의 참관인이 방문할

것으로 예상된다. 1999년을 시작으로 올해로 제12회째를 맞는

금번 행사는 제10회 시스템반도체 Fair와 동시 개최되며 소자,

시스템반도체 및 장비, 재료분야의 첨단제품들을 선보임으로

써 국내외 업체들의 기술개발 수준을 가늠하는 경연장으로 관

련업계의 관심이 집중되고 있다. 또한 해외바이어초청무역상담

회, 비즈니스상담회, 아날로그반도체리더스포럼 등 다양한 부

대행사가 동시에 진행되어, 다양한 제품 및 첨단 기술도 함께

접할 수 있는 명실상부한 종합 전시회로 준비하여 유익한 정

보 및 기술교류의 기회를 제공할 것이다. 13일(수)부터는 별도

로 마련된 무역상담회장에서 INTEL, SMIC GSMC, Powerchip

등 해외 약 25여개사의 구매담당 임원을 초청하여 국내업체

약 50여개사와 수출상담회도 개최될 예정이다. 반도체 업계는

금번의 다양한 행사를 통해서 국내 수급기업간 구매협력 증

진, 우수 국산 제품 발굴(디바이스 및 장비·재료), 신제품 해

외 판매 증가 등 상당한 성과를 거둘 것으로 기대하고 있다.

■ 문의 : 한국반도체산업협회 송윤경 대리


● 시스템반도체 Fair 2010 개최

한국반도체산업협회는 10월 12일(화)부터 15일(수)까지 일산

KINTEX에서 ‘시스템반도체 Fair 2010’을 개최한다. 2001년을

시작으로 올해로 10회째를 맞는 시스템반도체 Fair 2010는 명

실상부한 팹리스기업과 시스템기업의 교류협력의 장으로 자리

매김 하고 있다. 이번 행사는 전시회를 비롯하여 비즈니스상

담회, 기술이전 Fair, Job Fair로 구성되어 있다. 전시회에서는

주요 팹리스기업들과 연구소가 참여하여 Mobile Processor,

Power Management IC, Timing Controller IC, LED Driver IC

를 비롯한 다양한 첨단 제품을 선보인다. 또한 비즈니스상담회

를 비롯한 부대행사를 통해 실질적인 비즈니스 기회를 제공하

게 된다.

■ 문의 : 소자설계지원팀 임인영 대리


한국반도체산업협회반도체 산업활성화를 위한 코디네이터

22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight22 Semiconductor Insight

www.asic.net

● 국내 시스템반도체 개발 실태 조사 실시

ETRI 시스템반도체진흥센터는 9월부터 11월까지 약 3개월 간

국내 팹리스 기업의 시스템반도체 개발 실태 및 정부지원금의

합리적 산정기준 마련을 위한 시장조사를 실시할 계획이다. 국

내 팹리스 기업의 연간 개발 건수, 주요 이용 파운드리 및 패

키지 기업, 미세 공정, 건별 개발비 등 SoC 개발 현황 전반에

대해 심층 조사할 예정이다. 센터는 조사된 내용을 토대로 국

내 팹리스 산업의 실태를 바로 조명하고, 현 시점에서의 지원

정책을 재점검하여 본 센터에서 영위하는 시스템반도체산업기

반조성사업에 적극 반영함으로써 업계가 필요로 하는 지원사

업으로 변모를 꾀해 명실공히“국내 팹리스 산업의 요람”으로

서의 역할을 이어갈 수 있도록 노력할 것이다. 뿐만 아니라 그

동안 SoC 업계를 통해 꾸준히 제기되어 온 정부지원금 산정

기준 및 지원 규모에 대한 현실화 요구에 부응하기 위하여 정

부지원금의 합리적인 산정기준을 마련하기 위한 시장조사도

병행할 계획이다. 이를 통해 정부지원금 지원 규모를 무한정

증액시킬 수 없는 한계는 있으나 주어진 지원금을 보다 효율

적이고 합리적으로 산정, 지원함으로써 국내 팹리스 기업들의

체감 만족도를 극대화시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다.

■ 문의 : SoC산업기술팀 이성희 선임연구원


● 100% 취업의 명품교육, 기업주문형 전문가 양성교육과정 수료생 전원취업

ETRI 시스템반도체진흥센터는 팹리스 업체의 어려운 인력

난 해소와 경제위기로 인해 구직에 어려움을 겪고 있는 청장

년 취업 희망자에게 성공적인 취업기회를 제공하고자 시스템

반도체분야의 특화 전문인력 양성을 위한 교육과정을 개설하

여 운영 중에 있다. 이 과정은 (1) 팹리스 기업을 대상으로 사

전에 필요 인력에 대한 수요를 조사하고, (2) 대학(원) 졸업자

중 지원자를 대상으로 2단계 평가를 통해 교육 입과생을 선

발하여, (3) 이들을 대상으로 10주 동안 심층교육을 실시해 시

스템반도체분야 기업체에 전원 취업하는“기업주문형 전문가

양성”교육과정이다. 2009년「아날로그 Layout 설계 전문가」

양성과정 개설을 시작으로 2010년「디지털 설계 및 미세공정

P&R 전문가」양성과정을 추가로 개설하여 총 40명의 교육생

을 선발하였고, 이들 중 기업체 위탁교육생 및 대학원 재학생

(입학생)을 제외한 과정수료생 36명 전원이 삼성전자, LG전자,

하이닉스반도체를 비롯한 대기업과 외국계 기업인 Cadence

Korea, 그리고 실리콘마이터스를 비롯한 10여개 유망 중소 팹

리스 기업에 전원 취업되는 성과를 거두었다. 시스템반도체진

흥센터는 앞으로도 지속적으로“Layout 설계 전문가 양성교

육”과“미세공정 P&R 전문가 교육”과 같은 명품교육을 개설

하여 특화된 분야의 고급 엔지니어 배출에 전력을 기울여 시

스템반도체 분야의 산업육성과 정부의 신규고용 창출정책에

일익을 담당해 나갈 것이다.

■ 문의 : SoC인력양성팀 노예철 책임


● 시스템반도체 설계인력 산업체수요조사

ETRI 시스템반도체진흥센터는 8월 말부터 9월 말까지 한 달

간 시스템반도체 설계 인력의 산업체 공급확대를 위한 사전

수요조사를 실시한다. 이번 조사는 우수 설계인력 확보에 어

려움을 겪고 있는 국내 중소 팹리스 기업과 우수한 시스템반

도체 전공 석·박사 과정 학생 간의 사전 고용 연계 협약을

통해 인력 수급의 불균형을 해소하기 위하여 시행한다. 조사

방식은 이메일을 통한 온라인 설문조사 방식과 대상 기업을

방문하여 질의응답 하는 면접 방식을 병행하여 실시한다. 조

사 내용은 (1) 중소 팹리스 기업의 설계인력 채용 계획 및 채

용인력이 갖추어야 할 직무능력 파악, (2) 2011년 센터에서 기

획 중인“팹리스 고용연계 촉진사업”의 참여의사, (3) 센터에

서 수행 중인“Layout설계 전문가 양성과정”및“P&R 전문가

양성과정”과 같은 기업 주문형 전문가 양성사업에 대한 2011

년 인력수요조사 등의 내용을 포함하고 있다. 수요조사 결과

는 2011년 시스템반도체 설계인력양성사업의 과제기획 및 교

육계획 수립에 반영되어 시스템반도체 산업육성과 고용촉진을

위한 사업기획 시 근거자료로 유용하게 활용될 것으로 기대된

다. 향후 센터는 우수한 시스템반도체 설계인력의 지속적인 양

성을 위해“고용연계형 인력양성과제”,“기업주문형 전문가 양

성과정”,“Job-Fair 및 헤드헌팅제도”등의 보다 체계적이고

전문화된 교육시스템을 구축하여 운영할 것이다.

■ 문의 : SoC인력양성팀 최성훈 팀장


한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터시스템반도체 강국 건설의 선봉장

칩개발 환경, 인력, 자금 등 모든 문제를 해결해 드립니다.

한국반도체산업협회는 반도체 관련기업의 인적자원개발 역량을 향상시키기 위해 다양한 사업을 추진하고 있습니다.

금번에는 아래의 교육프로그램을 실시할 예정이오니 적극적인 관심과 참여 바랍니다.

1. 교육명 및 교육기간

교육명 기간 신청마감 교육 인원 교육 장소

반도체 핵심공정 1차 10월 6일~8일 9월 30일 15명 나노종합팹센터

화합물반도체 공정 2차 10월 6일~8일 10월 1일 15명 한국해양대 나노반도체공학부

반도체 핵심공정 2차 10월 20일~22일 10월 13일 15명 나노종합팹센터

반도체 직접공정 2차 12월 6일~10일 11월 30일 15명 서울대 반도체공동연구소

반도체 기초공정 2차 12월 13일~17일 12월 6일 15명 한국시술교육대(SETEC)

2. 신청방법

■ 홈페이지(http://hr.ksia.or.kr) 온라인 수강신청 또는 신청서 이메일([email protected]) 송부

3. 문의처

■ 인적개발지원센터 전영배 센터장(02-570-5232, [email protected])

2010년 반도체 공정교육 신청안내

2010년 반도체 공정교육

무료 교육

Sep-Oct 2010 23


2010년 신규 장비도입 및 지원 안내

ETRI 시스템반도체진흥센터에서는 매년 수요조사를 통해 시급성과 파급효과를 고려하여 SoC 설계에 필요한 신규 장비

를 도입, 급변하는 기술의 발전 속도에 대응하기 위해 노력하고 있습니다. 올해에는 우선 EDA툴, 설계검증장비, 공동활

용 IP 등을 도입 완료하여 이를 지원하고 있으니 많은 관심과 이용 바랍니다.

1. 신규 도입 장비

구분 장비명 Vendor명 수량 주요 기능 및 규격

EDA툴(11종

23copy)

Synplify Pro Synopsys 3Copy DSP FPGA Synthesis

Astro Synopsys 1Copy

Back-end P&R, Auto P&R

• Advanced physical implementation

solution for UDSM designs, P&R, timing,

clock, SI

AstroRail Synopsys 1Copy

AstroXtalk Synopsys 1Copy

AstroExp Synopsys 1Copy

Incisive Enterprise Simulator Cadence 5Copy HDL 디자인 환경 및 시뮬레이터

Virtuoso Spectre Simulator Cadence 1CopySPICE-level simulation for analog/RF/

mixed-signal circuits

Virtuoso Schmetic Editor Cadence 1CopyGate & Transistor level의 Custom Design

Schematic editor

SoCEncounter-XL to EDS-XL Cadence 1CopyBack-end P&R, PrimeTimsSI, Power

Estimate

Calibreqdb Mentor 4CopyDRC, LVS, xRC, ETC. for Physical

verification and parastic extractionCalibreinteractive Mentor 4Copy

설계검증장비(2종)

iPIONEER MDS 1Set

• Xilinx Virtex5-LX330X4EA(1320KLCC)/PISMO-2 Mobile Memory/User IO 1440

핀/7인치 LCD & Touch/ARM Processer/

AMBA3.0/AMBA2.0

• Peripheral Board/TRACE32 ICE, Debugger• Linux, Windows OS 개발환경/C to HDL

API

iNEXT MDS 1Set

• Xilinx Virtex5-LX330 X 2EA(66M gate)/

DDR2, SDRAM, SSRAM, Flash memory/

PCI Express host Interface/User GPI/O

157핀

• AMBA Package, C/C++ Interface,

iNSPIRE SW

Sep-Oct 2010 25

공동활용IP

(27종)

ARM1176JZ ARM 1ea • TSMC : 90nm (G/16K)

ARM926EJ ARM 13ea

• 동부 : 130nm (G/16K)

• SMIC : 90nm (LP/8K)

130nm (G/16K, G/8K)

• TSMC : 90nm (G/8K, G/16K, 8K/LP, 16K/

LP)

130nm (G/8K, G/16K)

180nm (G/16K)

• UMC : 130nm (G/16K) / 180nm (G/16K)

ARM922T ARM 7ea

• 동부 : 130nm (G/8K) / 180nm (G/8K)

• SMIC : 180nm (G/8K)

• TSMC : 130nm (G/8K) / 180nm (G/8K)

• UMC : 130nm (G/8K) / 180nm (G/8K)

ARM7TDMI ARM 6ea

• 동부 : 130nm (G)

• SMIC : 130nm (G) / 180nm (G)

• TSMC : 130nm (G) / 180nm (G)

• UMC : 180nm (G)

2. 지원 체계

■ EDA툴 및 설계검증장비 지원

3. 문의

■ EDA 툴 지원 : 이기병 선임(02-2132-2070, [email protected])

■ 설계검증장비 지원 : 박성천 선임(02-2132-2066, [email protected])

■ 공동활용 IP지원 : 이길용 선임(02-2132-2072, [email protected])

2010년 신규 장비도입 및 지원 안내

■ 공동활용 IP 지원

Y N

SoC설계환경 및 검증기술 지원 신청(www.asic.net)

사용 승인 및 지원

회원사 등록

관리자/사용자 등록

관리자 인증

설계/검증환경 사용

설계환경 사용료 납부

설계환경 및 검증장비사용신청

<설계환경>선신청/선점유연회원제 신청

<검증장비>사용료 납부

회원사 및 회원가입

회원가입 및 기업체회원 인증

IP 폐기

IP 사용료 납입

IP 전달물 제공

IP 사용신청

● 시스템반도체진흥센터 홈페이지(www.asic.net)에 기업체회원으로 가입, 기업체회원 인증 후 Online 사용신청

● 중소기업이 시스템반도체진흥센터에 사용료 납입

● 중소기업은 사용 기간 동안 IP 사용 후 사용 IP 폐기

● 중소기업이 시스템반도체진흥센터에 IP기술지원 사용신청 ※ 공지사항에 IP기술지원 사용신청서 참조(IP 사용신청서, IP 사용서약서, SoC블록다이아그램, 사용료 입금증) ※ 글로트렉스, CAST, FTD 사의 IP는 End-User License Fee 지불

● 시스템반도체진흥센터가 협약기업에게 IP 전달물 제공 - Soft IP의 경우 Documentation, Top Block RTL Source Code, Encrypted(Compiled) Code, Test Bench 제공 - Hard IP의 경우 Documentation, GDS Phantom, Simulation Model(Unit Delay용, Timing Delay용)


한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터 IT-SoC아카데미에서는 시스템반도체 융복합형 설계인재 양성사업 수행

의 일환으로 시스템반도체 설계전문가를 위한 강좌를 다음과 같이 개설할 예정이오니 많은 참여 바랍니다.

1. 교육 개설 일정

■ 중장기 설계교육

번호 강좌명 강의일정 강사 소속 수강료

1SoC 칩 제작을 위한 Front-End/Back-End 설계 맞춤형 교육

9.6~7(10일) 김정대 사장 EDA엘리텍 200,000

■ 단기 설계교육


1융복합 시스템을 위한 Ethernet 및 CAN내장 Stellaris(Cortex-M3) MCU 기술교육

9.1~3(3일) 김봉주 사장 TMS테크놀로지 60,000

2 Verilog HDL을 이용한 회로설계(초급) 9.14~16(3일) 조경순 교수 한국외대 60,000

3 FPGA/ASIC을 위한 Verilog HDL Coding 기법 9.28~30(3일) 김정대 사장 EDA엘리텍 60,000

4 VHDL을 이용한 회로설계 및 응용 9.28~30(3일) 박현철 사장 엘프프로페셔널 60,000



6 Design Compiler 사용법 및 활용예 10.5~7(3일) 김정대 사장 EDA엘리텍 60,000

7 IEEE 802.15.4와 ZigBee의 이해 10.13~14(2일) 권대림 차장 레이디오펄스 40,000

8 CMOS기반 바이오메디컬 응용기술 10.13~15(3일) 임신일 교수 서경대 60,000

9 고속 ADC/DAC 개요 및 설계실습 10.19~21(3일) 윤광섭 교수 인하대 60,000

10 PrimeTime 사용법 및 활용예 10.26~28(3일) 김정대 사장 EDA엘리텍 60,000

11 브로드컴칩을 위한 WIFI Device Driver 설계 10.26~28(3일) 조한욱 이사 BroadCom 60,000

12 Verilog HDL을 이용한 회로설계(중급) 11.9~11(3일) 조경순 교수 한국외대 60,000

13 OLED/신소재 구동 기술 회로설계 11.11~12(2일) 권오경 교수 한양대 40,000



15 Astro 사용법 및 활용예 11.16~18(3일) 엔지니어 미정 60,000

16 [ARM ATC 인증과정] ARM Software 설계 11.16~19(4일) 김대환 수석 휴인스 80,000

17 실무 ADC Layout 설계 개발기법 11.23~25(3일) 홍성일 사장 믹스드디자인 60,000

2010년도 하반기 IT-SoC아카데미 산업체 실무교육 일정 안내

Sep-Oct 2010 27

2010년도 하반기 IT-SoC아카데미 산업체 실무교육 일정 안내

■ 설계 툴 교육


1 CoWare SPD(SPW) for Algorithm Design 9. 14~16(3일) 박순배 과장 CoWare 60,000

2 Virtuoso Layout Editor 10. 5~6(2일) 이대규 과장 Cadence 40,000

3 SpyGlass를 이용한 RTL 단계 최적화 설계 기법 10. 5~8(4일) 정인철 대리 다우엑실리콘 80,000

4 QuartusII를 이용한 Altera Device 사용 10. 7~8(2일) 이재철 부장 윈텍코리아 40,000

5 Calibre DRC/LVS(Using) 10. 11~13(3일) 이낙원 과장 Mentor 60,000

6 PrimeTime 10. 12~14(3일) 염경원 과장 Synopsys 60,000

7 Calibre xRC 10. 14~15(2일) 정재만 차장 Mentor 40,000

8 CoWare Platform Architect for SoC Design 10. 19~22(4일) 이성길 부장 CoWare 80,000

9 IC Compiler 10. 19~21(3일) 송기진 이사 Synopsys 60,000

10 SystemVerilog Language and Application 10. 19~22(4일) 배도현 차장 Cadence 40,000

11 SystemVerilog Assertion 10. 26~27(2일) 배도현 차장 Cadence 40,000

12 Xilinx FPGA를 이용한 회로설계 10. 27~29(3일) 김민석 팀장 리버트론 60,000

13CoWare Processor Designer for Application specific processor

11. 9~10(2일) 박순배 차장 CoWare 40,000

14 ModelSim을 이용한 HDL Simulation 11. 11~12(2일) 박종운 대리 ED&C 40,000

15 ADS Fundamentals 11. 23~24(2일) 조성원 부장 Agilent 40,000

16 Virtuoso Spectre Circuit Simulator 12. 7(1일) 오정석 과장 Cadence 20,000

17 Virtuoso Analog Design Environment 12. 8~10(3일) 오정석 과장 Cadence 60,000

※ 교육일정 및 강사 등은 사정에 의해 다소 변경될 수 있음

2. 교육내용 확인 및 신청■ 시스템반도체진흥센터 홈페이지(www.asic.net) 접속 ▶ IT-SoC아카데미 ▶ 수강신청

▶‘산업체실무’클릭 ▶ 과목명 선택 ▶ 수강신청의‘신청’클릭

3. 교육장소■ IT-SoC아카데미 교육장

(서울 상암동 소재 누리꿈스퀘어 비즈니스타워 2층)

4. 문의■ 단기 및 설계 툴 교육 : 조영민([email protected], 02-2132-2041)

■ 중장기 및 맞춤형 설계 교육 : 노예철 책임([email protected], 02-2132-2033)

■ 교육비 납부 및 계산서, 교육장소 : 남경희([email protected], 02-2132-2040)

누리꿈스퀘어 비지니스타워 2층


IFA 2010(베를린 국제 소비가전박람회)www.ifa-berlin.de

• 기간 : 2010. 9. 3~8

• 장소 : Messe Berlin, Berlin, Germany

• 주최 : Messe Berlin GmbH

• 전시품목 : 디지털 디스플레이 및 모바일 멀티미디어, 홈네트워

크, 무선기기, 가전제품 등

SEMICON Taiwan 2010(대만 반도체 박람회)www.semicontaiwan.org

• 기간 : 2010. 9. 8~10

• 장소 : Taipei World Trade Center, Taipei, Taiwan

• 주최 : SEMI

• 전시품목 : 반도체 재료/장비/계측기, 디스플레이 재료/장비/

계측기 등

2010 IT EXPO BUSANwww.itexpo.or.kr

• 기간 : 2010. 9. 8~11

• 장소 : 부산 BEXCO 제1, 2A홀

• 주최 : 부산광역시, 지식경제부, 방송통신위원회

• 전시품목 : 디지털가전(홈디지털, 휴대용기기, 차세대 PC 관련),

전자장비(반도체, 디스플레이, 부품소재 관련), IT융합

(자동차, 조선, 전력, 교통 등), 통신방송, 콘텐츠 &

SW 관련 제품 등

CICC 2010(IEEE Custom Integrated Circuits Conference)www.ieee-cicc.org

• 기간 : 2010. 9. 19~22

• 장소 : DoubleTree Hotel, San Jose, California, USA

• 주최 : 미국전기전자학회(IEEE)

• 분야 : Analog Design, ICs for MEMS, Sensors, and Actuators,

Digital and Mixed Signal SoC/ASIC/SiP/3D, Embedded

Memory, Manufacturing, Power Management, Test,

Characterization, Debug, and Reliability, Wireless Designs,

Wired Communications

SOCC 2010(23nd IEEE International SoC Conference)www.ieee-socc.org

• 기간 : 2010. 9. 27~29

• 장소 : Bally’s Hotel, Las Vegas, Nevada, USA

• 주최 : 미국전기전자학회(IEEE)

• 분야 : Analog, Mixed-Signal and RF Circuits and Systems, DSP

Circuits and Systems, Embedded Systems, Wireline &

Wireless Communication Circuits and Systems, EDA and

Design Tools for SoC, Systems and Design Methodologies,

Network on Chip (NoC) & Interconnects 등

E4

E5

E1

E2

E3

E6 E7

9 September

CEATEC JAPAN 2010(Combined Exhibition of Advanced Technologies)www.ceatec.com

• 기간 : 2010. 10. 5~9

• 장소 : Makuhari Messe, Mihama-ku, Chiba, Japan

• 주최 : CEATEC JAPAN Organizing Committee

• 전시품목 : 홈엔터테인먼트 & 홈네트워크 제품, 자동차 일렉트

로닉스, 반도체, 전자디스플레이 및 전자부품, 전원

및 전지, 무선통신, 기타 첨단 산업용기기 등

CeBIT Bilisim Eurasia 2010(이스탄불 정보통신 박람회)www.cebitbilisim.com

• 기간 : 2010. 10. 6~10

• 장소 : TUYAP Fair and Congress Center, Istanbul, Turkey

• 주최 : Hannover Fairs Interpro International A.S.

• 전시품목 : 디지털 디스플레이, 네비게이션, 모바일, 홈씨어터,

인텔리전트 홈 솔루션, 디지털 이미징, 디지털 엔터

테인먼트, 하드웨어 및 주변 기기 등

10 October

Event Calendar 반도체 관련 국내외 행사 일정(2010년 9월~11월)

Sep-Oct 2010 29

반도체 관련 국내외 행사 일정(2010년 9월~11월)

E8

E12

E13

E9

E10

E14

E15

E11

i-SEDEX 2010(국제반도체대전)www.sedex.org

• 기간 : 2010. 10. 12~15

• 장소 : 경기도 일산, KINTEX

• 주최 : 지식경제부

• 전시품목 : 반도체, 디스플레이, 전자 부품 및 소재, 통신/방송

장비 및 단말기 등

Hong Kong Electronics Fair 2010(홍콩 추계 전자 전시회)www.hktdc.com/fair/hkelectronicsfairae-en

• 기간 : 2010. 10. 13~16

• 장소 : Hong Kong Convention & Exhibition Centre, Hong Kong

• 주최 : Hong Kong Trade Development Council

• 전시품목 : Audio Visual Products, Electronic Accessories,

Home Appliances, Home Tech, In-Vehicle

Electronics & GPS, Multimedia & Electronic

Gaming, Office Automation & Equipment, Personal

Electronics & Multi Products, Security Products,

Telecommunications Products 등

GITEX 2010(Gulf Information Technology Exhibition)www.gitex.com

• 기간 : 2010. 10. 17~21

• 장소 : Dubai International Convention and Exhibition Centre,

Dubai, United Arab Emirates

• 주최 : Dubai World Trade Centre

• 전시품목 : 컴퓨터, 전자가전(TV, VCD 등), 통신기기, 이동통신

기기, 사무자동화기기 등

SEMICON Europa 2010www.semiconeuropa.org

• 기간 : 2010. 10. 19~21

• 장소 : Messe Dresden, Dresden, Germany

• 주최 : SEMI

• 전시품목 : 반도체 장비, 부품, 재료, 소프트웨어 등

AEES 2010(상하이 아시아 전자전)www.aeesshow.co.kr

• 기간 : 2010. 11. 3~5

• 장소 : Shanghai New International Expo Centre, Shanghai,

China

• 주관 : 한국전자정보통신산업진흥회(KEA)

• 전시품목 : 멀티미디어 & 디지털 가전, 정보통신, 산업용 전자,

전자부품, 카일렉트로닉스, 디스플레이 등

WEM 2010(World of Electricity & Machinery)www.wemturkey.com

• 기간 : 2010. 11. 4~7

• 장소 : Istanbul Exhibition Center, Istanbul, Turkey

• 주최 : ADIM FUARCILIK

• 전시품목 : Electricity, Lighting, Cable, Electronics, Automation,

Energy, Machinery, Control Systems 등

A-SSCC 2010(Asian Solid-State Circuits Conference)www.a-sscc.org

• 기간 : 2010. 11. 8~10

• 장소 : Crowne Plaza Park View Wuzhou Beijing, Beijing, China

• 주최 : IEEE SSCS

• 분야 : Analog Circuits & Systems, Data Converters, Digital

Circuits & Systems, SoC & Signal Processing Systems,

RF, Wireline & Mixed-Signal Circuits, Emerging

Technologies and Applications, Memory 등

InfoComm Asia 2010www.infocomm-asia.com

• 기간 : 2010. 11. 17~19

• 장소 : Hong Kong Convention & Exhibition Centre, Hong Kong

• 주최 : InfoComm Asia Pte Ltd.

• 전시품목 : 오디오/비디오 장비, 명령 관제 시스템, 디스플레이

모니터/스크린, 디지털 사이니지 시스템, 프로젝션

시스템, 홈 엔터테인먼트/보안/자동화 시스템, 엔터

테인먼트 장비, 시스템통합(SI) 등

11 November

Event Calendar

Documents

Vol. 38ssforum.org/upload_files/magazine/Vol38.pdf · 2010-09-15 · 스마트TV란 한마디로 스마트폰 운영체제(Operating ... 스마트TV의 시장 동향 및 시사점