Heat Release Adhesives （Epoxy）

放熱接着剤

1液熱硬化放熱接着剤 Single Component Heat Curable Heat Release Adhesive

2液常温硬化放熱接着剤 Two-Component Room Temperature Curable Heat Release Adhesive

特徴 Features

用途例 Application

積水化学工業株式会社 高機能プラスチックスカンパニー エレクトロニクス営業部 基板・半導体材料営業所　TEL：03-5521-0931SEKISUI CHEMICAL CO.,LTD. High Performance Plastics Company PCB/Semiconductor Materials Sales Branch TEL:03-5521-0931

問 合 せ 先Contact us

★低弾性と接着性を両立 Achieve both low-modulus and adhesiveness

★薄膜（BLT 15um）により、低熱抵抗化Achieve low thermal resistance because of "BLT 15um"

★シロキサンフリーLow molecular siloxane free

★シロキサンフリーLow molecular siloxane free

★良好な放熱性Good thermal conductivity

★高靱性な接着剤Adhesive with toughness

0

1

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接着力 Adhesive force (N/cm²)

積水放熱接着剤Normal Type

アルミ（AI）

銅（Cu）

ステンレス（stainless）

シリコーン接着剤（General Silicone adhesive）

物性 PropertiesThermal Conductivity

ViscosityBLT

Curing conditionHardness (Type D)

Adhesive Strength (Al/Al)Breakdown Voltage

Normal2.5 W/m・K70 Pa・s15 μm150℃ 2h50±5

7.5 N/cm²>20 kV/mm

Low Temp Cure2.5 W/m・K100 Pa・s20 μm

85℃ 30min40±5

4.0 N/cm²>20 kV/mm

物性 Properties

Thermal Conductivity

Viscosity

Viscosity After Mixing

BLT

Curing Condition

Hardness (Type D)

Adhesive Strength (Al/Al)

Breakdown Voltage

PartA / PartB

2.9 W/m・K

A:120 Pa・s / B:80 Pa・s

100 Pa・s

150 um

25℃ 24h

60±5

9.0 N/cm²

≧ 20 kV/mm

特徴 Features 用途例 Application

with Paste

▲60℃

without Paste

180℃ 120℃

1E+11

1E+10

1E+09

1E+08

1E+07

Heat radiation of motor (coil etc.)★モーター用放熱（コイル等）

To fix LiB★LiBの固定

Heat Spreader