特徴 製品例▼250μmピッチBGA対応▼貫通THφ50μm▼最小ランドφ100μm▼インピーダンス対応
用途・各種センサー実装用・医療機器・スマートフォン等の携帯電子機器
仕様・構造 BGA実装部拡大
.
特徴▼コア層に超極薄リジッド基板を使用 (25μm~30μm)
・超極薄化対応・高寸法安定性
製品例
仕様・構造 断面
※本カタログの記載内容は2016年4月現在のものです。改良のため予告なく内容を変更する場合があります。
■ 高密度多層FPC◆小径スルホール接続による高密度化◆微細配線多層化による狭ピッチ表面実装の実現
■ 超極薄リジッド基板使用多層板(開発中)
■本社/工場
〒640-8390 和歌山市有本661番地
TEL:073-431-6311 FAX:073-432-5469 E-Mail:[email protected]
■東京事業所
〒102-0073 東京都千代田区九段北1-3-3
九段下東急真サクラビル7F
TEL:03-3261-6301 FAX:03-3261-6220 E-Mail:[email protected]
国内
海外拠点
■太友(上海)貿易有限公司
中華人民共和国上海市長寧區仙霞路369号 現代廣場1号棟2902室 TEL:+86-21-5208-0991 FAX:+86-21-6278-3201
■太洋テクノレックス(タイランド)株式会社
12th Floor,Abdulrahim Place,990 Rama 4 Road,silom, Bangrak Bangkok 10500,Thailand TEL:+66-2-636-0755 FAX:+66-2-636-0757
お問合せは、本社 電子部品部まで
TEL:073-431-6312 E-Mail [email protected]
高難度FPC
http://www.taiyo-xelcom.co.jp
■ 極薄多層FPC(開発中)
3層:総厚100μm以下 4層:総厚150μm以下
■ 超極薄FPC(開発中)
総厚20μm以下を実現 薄型モジュール製品に最適
■ 高周波対応FPC
◆高速大容量通信社会へのご提案
■ 特殊バンプFPC
高さ250μm /トップ径100μm スマートコンタクト
■ 高密度多層FPC
微細配線多層化による 狭ピッチ表面実装の実現
■ 超極薄リジッド基板使用多層板(開発中)
コア層に 超極薄リジッド基板を使用
Cu
PI
ボンディングシート
Cu
ガラスエポキシ基板
Cu
ボンディングシート
PI
Cu
30μm
250μm 貫通スルホールφ50μm
250μmピッチBGA実装部
250μmピッチ BGA実装部
特徴 製品例 高密度配線部拡大 特徴 スプリングバック性比較▼3層FPC総厚:100μm以下 ▼総厚20μm以下▼4層FPC総厚:150μm以下 ▼高柔軟性▼貫通THφ35μm、ランドφ100μm ▼低スプリングバック性▼minL/S=22μm/22μm
用途用途 ・アンテナ
・医療機器 ・センサー・スマートフォン等の携帯電子機器 ・ウェアラブル製品
・電子機器の薄型/省スペースが可能
仕様・構造 仕様・構造 断面図▼3層FPC ▼4層FPC
特徴 製品例 特徴
▼高さ:250μm / トップ径:100μm ▼低伝送損失▼BVH接続 ▼銅箔引き剥がし強さ▼安定したコンタクト性能 ▼インピーダンス整合▼ファイン化が容易で、コストダウン提案可能
▼設計の自由度が向上 用途
用途 ・スマートフォン等の携帯電子機器・BGAへの直接コンタクト ・ネットワーク機器
仕様・構造
バンプ部拡大 ■コプレーナライン■マイクロストリップライン 【測定ビットレート:40 Gbps】
■ストリップライン
■ 極薄多層FPC(開発中)◆医療機器メーカー様へご提案◆世界最高峰の技術レベル!
■ 超極薄FPC(開発中)◆総厚20μm以下を実現◆薄型モジュール製品に最適
■ 特殊バンプFPC ◆スマートコンタクト ■ 高周波対応FPC ◆高速大容量通信社会へのご提案
伝送損失
仕様・構造
アイパターン
マイクロストリップライン
L/S=22/22(μ m) BGA実装部
Cu 6.5μ m
PI 25μ m
Cu 5μ m
Cu 7.5μ m
総厚
91.
.5μ
m
PI 12.5μ m
ボンディングシート 15μ m
スルホール径φ 35μ m
SR 10μ m
SR 10μ m
Cu 6μ m + 銅メッキ 6μ mPI 5μ m
Ad 15μ m
Cu 2μ m + 銅メッキ 6μ m
PI 25μ m
Cu 2μ m + 銅メッキ 6μ m
Ad 15μ m
PI 5μ mCu 6μ m + 銅メッキ 6μ mカバーレイ 2 7 .5 μ m
SR 15μ m
総厚
147.
.5μ
m
先端技術に常にチャレンジ。 卓越した技術の探究!
100μm
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銅バンプ
PSR φ400μmPSR開口
(800μmピッチ)
BVH
1段バンプ
高さ : 250μm
トップ : 300μm
ボトム : 350μm
ランド : 600μm
ピッチ : 800μm
2段バンプ
高さ下段 : 150μm
高さ上段 : 100μm
トップ : 100μm
ボトム : 350μm
ランド : 600μm
ピッチ : 800μm
銅箔:9μm
ポリイミド:25μm
PSR:15μm
銅箔:2μm
ポリイミド:5μm
PSR:10μm
総厚
:49μ
m
総厚
:17μ
m
■薄型片面基板(従来品) ■超極薄仕様片面基板(開発中)PSR
銅箔
ポリイミド
一般FPC
超極薄FPC
17μm
総厚 91.5μm 総厚 147.5μm 総厚 17μm
総厚
100.5 μm
総厚
17 μm
PI 開発品A 開発品B
ネットワークアナライザー