SU PROCESO

LAS PROPIEDADES QUE NECESITAPARA

ETIQUETAS PARA PLACAS DE CIRCUITOS:

PROPIEDADES

PROCESOS

TRAÍDO A USTED POR:

BRADYFuentes:

http://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_transfer_printingzhttp://encyclopedia2.thefreedictionary.com/Electrostatic+Discharge

http://www.europe.fasson.com/FRE/planets/deposit.nsf/vObjectStore/FINAL%2028582-1_Avery%20Brochure_EN.pdf/$file/FINAL%2028582-1_Avery%20Brochure_EN.pdfhttps://www.google.com/search?q=reflow+definition&oq=reflow+definition&aqs=chrome..69i57j0l5.3870j0j4&sourceid=chrome&es_sm=91&ie=UTF-8

RESISTENCIA A ALTAS TEMPERATURAS

SISTEMAS DE LAVADOEN LÍNEA Y DE LOTE

COMPATIBLE CON AUTO APLICACIÓN

CÓDIGOS DE BARRAS

RASTREABILIDAD

El recubrimiento y adhesivo de la etiquetaDEBEN PROTEGER CONTRA:

BENEFICIOS:

300˚C (572˚F)

• Necesaria para etiquetado de preproceso• Etiquetas necesarias para resistir temperaturas de hasta

• Riqueza de datos • Corrección de errores• Consistencia • Chicos• Omnidireccionels • Buen contraste

BENEFICIOS:• Reducción de trabajo• Reducción en desperdicio de material• Mejora en el uso de activos• Mejora en la confiabilidad

• Reducción de retrabajo• Reducción en retiro de producto• Reducción en costo de garantía• Mejora de análisis causa-raíz

La rigidez de la etiqueta está diseñada de forma plana para maximizar el rendimiento en equipo o automatización.

ABRASIÓN QUÍMICOS PRESIÓN CALOR

Los procesos de lavado atacan a una etiquetaen muchas formas diferentes.

ETIQUETADO VS.MARCAJE DIRECTO DE PRODUCTO

Las etiquetas son la forma más flexiblede mantener la rastreabilidad en manufactura.

ETIQUETADO:• Baja inversión de capital• Rentable• Fácil de leer• No requiere limpieza adicional

LÁSER:• Alta inversión de capital• Los errores de marcaje incrementan el índice de rechazos

DESCARGA ELECTROSTÁTICA

Una etiqueta de alto rendimiento para ESD debe INCLUIR:• Revestimiento ANSI Grado A diseñado para disipar una descarga de estática

• Adhesivo con corto tiempo de reducción a la estática

Las etiquetas pueden crear una descarga electrostáticaque puede arruinar los componentes de las placas