ナノテック株式会社
CPVD装置
研究開発
コーティング受託加工 薄膜評価試験機
真空とプラズマを利用し、様々な材料に薄膜や改質層を成形し、付加価値を高める装置を製造。
少量サンプル試作から大量生産まで、コーティングの受託加工。
社内の実験装置・評価試験機器を用いてお客様と共に実用を前提とした研究開発。
薄膜の密着力・摩擦係数・耐摩耗性・膜厚等を測定する試験機を製造または輸入販売。
oating Equipment
コーティング装置
1.スパッタリング装置
2.ドライエッチング装置
3.イオンプレーティング装置
4.蒸着装置
5.プラズマCVD装置
6.その他真空関連機器
製作システム例
各種真空成膜装置
機 種 :
真空槽 (mm) :
有効エリア :
基板ホルダー :
搭載可能イオン源:
バイアス電源 :
NPSシリーズ
φ200×350Lから、他のサイズも製作可
φ150
固定基板(標準)自公転型も製作可
DLCイオン源、スパッタリングシステム
パルスバイアス電源0~20kHzデューティ5~50%
装置仕様
機 種 :
真空槽 (mm) :
有効エリア :
基板ホルダー :
基板加熱機構 :
その他オプション:
NAPEシリーズ
500×500×600H、他のサイズも製作可
400×400×500H
固定ラック型(標準)自公転型も製作可
オプション(シースヒーター、ランプヒーター)
パルスバイアス電源0~20kHzデューティ5~50%
装置仕様
創意工夫を大切にし、時流に流されない研究開発を続けるナノテックは真空工学とプラズマ技術をキーワードとする技術協力を惜しみません。ユーザーのニーズに合う多種、多様な真空装置のカスタマイズ製作を行います。
機 種 :
真空槽 (mm) :
有効エリア :
搭載可能イオン源:
プロセス :
基板加熱機構 :
DASHーSシリーズ
400×400×500H、他のサイズも製作可
φ100~
スパッタリングシステム、DC放電型イオンソース
RF、DCマグネトロン、ECR等
オプション(シースヒーター、ランプヒーター)
装置仕様
装置例
高密度誘電膜
ロードロック型スパッタリング装置
DASH400DS-DUAL
半導体プラズマ洗浄用
プラズマエッチング装置
NAPE500
PBIIプロセス開発用
パルスパイアス実験装置
NPS200
C oating EquipmentNANOCOATDLC(ダイヤモンドライクカーボン)コーティング装置
シリーズ
DASHシリーズ
DLC成膜装置のスタンダード機
低摩擦係数で高硬度を持つDLC膜の成膜を基本とし、加えて幅広いアプリケーションに対応すべく、DLC膜の様々な改質を可能とします。超精密金型や高速摺動部品等の少量多品種から大規模生産まで、また研究開発機として数多くの実績を持ちます。
*NANOCOATシリーズは単層DLC膜、DASHシリーズは多層化DLC膜の成膜装置です。
DASHシリーズ装置仕様
機 種 :
真空槽(mm):
有 効 エ リ ア:
基板ホルダー:
搭載可能イオン源:
到 達 圧 力:
排 気 速 度:
基板加熱機構:
基板バイアス電圧:
装 置 運 転:
真 空 系:
所 要 電 力:
設 置 面 積:
冷 却 水:
圧 縮 空 気:
その他オプション:
DASH 400
400×400×600H
φ200×200L
NANOCOAT 2500
3φ 200V 20kVA
2500W×3000D×2500H
自公転式(標準:下置型、特注も可能)
DLCイオン源、HCDガンユニット、スパッタリングシステム、アーク放電システム、EBガンユニット
6.7×10-4Pa以下
6.7×10-4Pa以下まで30分以内
オプション(シースヒーター、ランプヒーター)
MAX 3.0kV
レシピ画面設定による自動運転
ターボ分子ポンプ+ロータリーポンプ
DASH 700
φ700×600H
φ500×200L
3φ 200V 40kVA
3000W×4000D×2500H
5~6kgf/cm2
DASH 1000
φ1000×900H
φ600×500L
3φ 200V 60kVA
4000W×4000D×2500H
イオン源(NIS-20)
イオン源(NIS-20)
イオン源(NIS-20)
イオン源(NIS-20)
回転ホルダー
ガス導入口
アノード
アノード電源
ポンプへ
リフレクター
リフレクター電源
フィラメント
フィラメント電源
C6H6ガス
基板電源
基板
本装置は真空中において特殊なイオン源によりC6H6(ベンゼン)をプラズマ中で分解し、ダイヤモンドライクカーボン膜を生成させます。マルチイオン源によるプラズマエリアの制御と基板回転機構により、複雑形状物へも均一で密着力の強いコーティングが可能です。
イオン源原理図
NANOCOAT 1000模型図
3kgf/cm2 20~40 /min
パルス電源 3~20kV 0~2kHz デューティ5~50%
DASH1000D2S
コーティング装置
NTH-1000ホローカソード型イオンプレーティング装置
NTH-1000装置仕様
真空槽(mm):
有効エリア:
基板ホルダー:
作 動 ガ ス :
蒸発イオン源:
到 達 圧 力 :
作業標準圧力:
排 気 速 度 :
基板加熱機構:
装 置 運 転 :
粗 引 方 式 :
本 引 方 式 :
所 要 電 力 :
設置所要面積:
冷 却 水 :
温 水 :
圧 縮 空 気 :
N2
Ar
タンデムHCD型イオンプレーティング装置放電模式図
中空陰極内部より放電用作動ガスであるアルゴンガスを放出し、この不活性ガスであるアルゴンガスをイオン化し、放電を形成します。
●ハース上下動及びロッドフィード方式 による成膜エリアの拡大並びに均一性 向上を実現●両扉オープン及び治具下置設計による 作業性向上●ビーム収束コイルによる高エネルギー密度プラズマビームの発生
特 長
原 理
φ1000×800H
φ200×400×8式
自公転式(下置型)
Ar・N2・C2H2
HCDガン
5×10-6Torr以下
2×10-3~2×10-2Torr
5×10-5Torrまで30分以内
電子衝撃加熱 オプション(シースヒーター)
自動
ロータリーポンプ
ターボ分子ポンプ
3φ 200V 150kVA
5500W×5000D×2500H
3kgf/cm2 50 /min
3kgf/cm2 20 /min
5~6kgf/cm2
DLC
CrN
Coating ServiceNANOCOATシリーズ
色
硬度
膜厚
耐熱温度
摩擦係数
処理温度
用途
ブラック
HV2,500~HV3,000
1~2μm
450℃
0.1
200℃以下
溶着防止・耐食性・離型性・摺動性向上
絶縁性(102~106Ωcmの間でコントロール可)
色
硬度
膜厚
耐熱温度
摩擦係数
処理温度
用途
シルバーグレー
HV1,800
2~5μm
700℃
0.5
300~500℃
耐腐食性向上・焼付防止
軟質金属用加工工具
軟質金属用成形金型
焼結体・セラミック用成形金型
ガラスレンズ成形金型
摺動部品(オイルレス化)
応用例;
鉄鋼系材料用切削工具
冷間成形工具
打ち抜き工具
プラスチック金型
機械部品
応用例;
DLC -Soft
燃料噴射ポンプ部品
軸受・歯車
Mg合金成形金型
摺動部品
応用例;
色
硬度
膜厚
耐熱温度
摩擦係数
処理温度
用途
ブラック
HV1,000
1~5μm
450℃
0.1
150~250℃
焼付防止・離型性・摺動性向上
TiN
少量サンプル試作から大量生産まで、ダイヤモンドライクカーボン(DLC)・CrN・SiC・TiN・TiCN・タイクロン(TiCrN)・TiAIN等のハードコーティングからMoS2(二硫化モリブデン)・Ag(銀)・Pb(鉛)・Au(金)・Cu(銅)・Sn(すず)・In(インジウム)等の軟質自己潤滑コーティングの受託加工を行っています。
色
硬度
膜厚
耐熱温度
摩擦係数
処理温度
用途
ゴールド
HV2,300
2~3μm
500℃
0.4
450~500℃
耐摩耗性向上
色
硬度
膜厚
耐熱温度
摩擦係数
処理温度
用途
ゴールド
HV1,800~HV2,000
1~8μm
700℃
0.4
300~500℃
耐酸化性・耐腐食性向上
鉄鋼系材料用切削工具
冷間成形工具
打ち抜き工具
プラスチック金型
機械部品
応用例;
※6つの中で一番優れた項目
コーティングサービス
TiCN色硬度膜厚
耐熱温度
摩擦係数
処理温度
用途
ダークグレイ
HV3,000
2~3μm
400℃
0.3
450~500℃
耐摩耗性向上 フライス加工工具
プレス金型
冷間鍛造金型
プラスチック金型
機械部品
応用例;
TiCrN(タイクロン)
プレス金型
プラスチック成形金型
温間鍛造金型
Al合金ダイキャスト金型
応用例;
Revetest Scratch Tester RST
Nano Scratch Tester NST
引っかく.........ScratchCSM Instruments
微小荷重領域での密着力と薄膜の総合評価
硬質薄膜の密着力を総合評価 AEセンサー付自動スクラッチ試験機 REVETEST は硬質薄膜の密着力評価において世界の標準機となっています。ダイヤモンド圧子によるスクラッチ中の被膜の剥離やクラック発生がAE(アコースティックエミッション)センサーおよび摩擦力センサー、CCDカメラ観察により検出され臨界荷重Lcが決定されます。最大垂直荷重200Nで日本機械学会基準に準拠しています。
■仕様適用膜種 TiN,TiC,VC,DLC,AI2O3,
硬質クロムめっき,無電解ニッケルめっき等
適用膜厚 0.5~20μm
Lc検出 AE,摩擦力,光学顕微鏡,深さ
最大垂直荷重 200N(荷重分解能1N)
標準試験条件 40~400N/min・4~40mm/min
推奨試料寸法 30×30×15t以下
ナノスクラッチテスター NST 独自のダブル・カンチレバ-方式によりレベテスト、MSTと同様の基本原理により500nm以下の薄膜が測定可能な超微小領域用測定機です。密着力測定、摩擦力、押し込み深さに加え極低荷重ロ-ドセンサ-によるプレスキャンにより曲面での測定も可能な画期的な測定機です。オプションの追加により対物レンズ互換型AFM(原子間力顕微鏡)で押し込み前後の高倍率観測も可能です。■仕様適用膜種 Si基板,ガラス基板上の各種薄膜及び半導
体プロセス薄膜,ポリマー薄膜の単層膜,
複合膜
適用膜厚 1.5~500nm
Lc検出 AE,摩擦力,押し込み深さ,光学顕微鏡,
AFM垂直荷重
垂直荷重 10μN~1N
最大荷重負荷速度 5N/min
スクラッチ速度 0.4~20mm/min
推奨試料寸法 50×50またはφ10以上
垂直荷重
ダイヤモンド圧子 AEセンサー
摩擦力
テーブル移動
薄膜評価試験機
Micro Scratch Tester MST 半導体プロセス・光学薄膜の密着力と機械的特性の測定 マイクロスクラッチテスター MST はREVETESTの姉妹機としてAEセンサー、摩擦力センサー、押し込み深さセンサー、光学顕微鏡を標準装備し、荷重分解能0.1Nの高精度測定がPCベースで可能です。また多彩なオプションにより振動モードスクラッチ試験やビッカース圧子によるインデンテーション試験、ラマン分光分析による応力解析との複合化がおこなえます。
■仕様適用膜種 TiO2,Al2O3,Ta2O5,ITO,DLC,レジスト,
Al,Cr
適用膜厚 0.01~5μm
Lc検出 AE,摩擦力,押し込み深さ,光学顕微鏡
最大垂直荷重 30N(荷重分解能0.1N)
荷重負荷速度 up to 100N/min
スクラッチ速度 0.4~20mm/min
推奨試料寸法 49×49×15tまたはφ64以下
臨界荷重 Lc(6.3N)
0 0
垂直荷重[N]2 4 6 8 10
1
2
3
4
5
6
摩擦力[N]アコースティックエミッション
MHT機能をそなえた試験機もございます:Micro Combi Tester測定モジュールを交換できます
測定モジュールを交換できます
薄膜評価試験機
薄膜の密着力・摩擦係数・耐摩耗性・膜厚等を測定する試験機を製造または輸入販売します。評価試験は薄膜プロセスにおいてキーテクノロジーです。
擦る..........Tribometer
薄膜の800℃までの高温トライボロジー評価
薄膜のトライボロジー特性の迅速評価 ボールオンディスク型摩擦摩耗試験機 TRIBOMETER は薄膜のトライボロジー特性評価の標準機として世界中で使用されています。コンパクトなデスクトップ型で信頼性・再現性にすぐれており、1~10N荷重でのボールオンディスク・ピンオンディスク型摩擦摩耗試験がドライまたは潤滑条件下で可能です。専用Windowsソフトウエアの比摩耗量計算・ヘルツ応力計算・ライフタイム計算ユーティリティーにより実験レポートの作成、データ管理が簡単にできます。またDIN規格に準拠しています。 ■仕様
標準荷重 1,2,5,10N(最大60N)
回転速度 1~500rpm(オプション1500rpm)
摩擦力検出 高精度差動トランス
雰囲気調整 ガス導入ノズル付き密閉カバー
試料寸法 ボール φ6またはφ6.35mm ディスク φ60×10mmt以下
摩擦半径 40mm以下
インテグレータ 摩擦係数の時定数積分器
付属品 潤滑油コンテナ、ピンホルダー PCデータ収集解析システム
レベル 設定摩擦係数をこえるとディテクター 自動停止
付属品 潤滑油コンテナ、ピンホルダー PCデータ収集解析システム
加熱型トライボメータTRIBOMETER/HT は大気中、各種雰囲気、潤滑油中において、ボールまたはピンと平面ディスクの組み合わせで最高800℃までの精密な摩擦摩耗試験がおこなえます。デスクトップ型で冷却水不要(閉鎖循環冷却系採用)でありながら加熱効率が高く短時間で実験が可能です。
■仕様
標準荷重 1,2,5,10N(最大60N)
回転速度 1~500rpm(オプション1500rpm)
最高加熱温度 800℃
摩擦力検出 高精度差動トランス
試料寸法 ボール φ6またはφ6.35mm ディスクφ55×10mmt以下
摩擦半径 20mm以下レベルディテクター
インテグレータ 摩擦係数の時定数積分器
おもり 1,2,5,10N弾性アーム
ボール,ピンホルダー摩耗痕
回転ディスク
摩擦力センサー
設定摩擦係数をこえると自動停止
寿命
寿命時間
0.3
時間
摩擦係数
ナノレベルでのトライボロジー評価 ナノトライボメータ NTR 50μN~1Nまでの超微小荷重によるナノレベルでの高精度、高信頼度の摩擦摩耗測定が可能です。回転及び試料表面の往復運動により優れた荷重分解能並びに摩擦力分解能を示します。ナノトライボメータも他の全てのCSMトライボメータ同様に測定後は自動停止します。
■仕様適用膜種 Si基板上,ガラス基板上の各種 硬質薄膜,ポリマー薄膜,スパ ッタリング膜
標準荷重 50μN~1N
回転速度 0.01~200rpm (Pin on Disk)
リニア測定 0.001~100Hz
分解能 1μN
測定半径 30μm~10mm
雰囲気 オプションにより-200~600℃ まで可
推奨試料寸法 10×10mmまたはφ10以下
Nano Tribometer
High Temperature Tribometer
Tribometer
簡易精密膜厚測定機 簡易精密膜厚測定機 CALOTEST は、ダイヤモンドペーストを塗布したボールを用いた球面研摩法によるユニークな膜厚測定機です。試料の埋め込みや研磨といった煩わしい作業なしで迅速で簡便ながら精度よく薄膜や表面改質層の厚さを測定できます。通常数分でひとつの試料の測定ができます。
■仕様
適用膜種 PVD,CVD(TiN,CrN,VC,Al2O3など)窒化層,めっき被膜,塗装膜
標準適用膜厚 0.1~50μm
標準ボール直径 10,15,20,25,30mm
ダイヤモンドスラリー 粒径1μm 100cc 1本,粒径0.2μm 100cc 1本
研磨時間設定 2秒~15分
各種薄膜の膜厚と摩耗量の測定 膜厚摩耗測定機 CALOWEAR は、すばやく、簡単、安価に、膜厚と摩耗量の評価ができる測定機です。カロテストと同様の方法で、膜厚を測定し、またボールに断続的にダイヤモンドやSiCスラリーを供給させて、薄膜の摩耗を促します。サンプル裏側にあるロードセルにより、押し付け荷重(ボール自重)を検知し、摩耗量を割り出します。
■仕様
適用材料 PVD,CVD(TiN,CrN,VC,Al2O3など),セラミック溶射膜,表面硬化層, 硬質めっき被膜,バルクセラミック,バルク金属
シャフトスピード 60~1200rpm
標準ボール直径 20,25,30mm
研磨時間設定 10~90秒または1~9分
テーブル寸法 50×50mm
E
E ballX・Y
●カロテスト法 模式図
薄膜評価試験機
薄膜
基板
薄膜
Y
R
X
ボール
基板
研究くん
現場くん
膜厚測定.......CalotestCSM Instruments
Calotest
Calowear
薄膜評価試験機
薄膜の密着力・摩擦係数・耐摩耗性・膜厚等を測定する試験機を製造または輸入販売します。評価試験は薄膜プロセスにおいてキーテクノロジーです。
各種薄膜のダイナミック超微小硬さとヤング率を測定
■仕様
適用材料 カーボン薄膜,DLC,ガラス基板上の各種光
学薄膜,電子部品保護膜,ポリマー薄膜,
半導体プロセス薄膜
最大垂直荷重 300mN
荷重分解能 1μN
押し込み深さ 20μm
変位分解能 0.3nm
使用可能圧子 三角錐,ビッカース,球
推奨試料寸法 φ8mm以上(基準リング外径)
適用膜種 合金膜,CVD・PVDによる硬質膜,カー
ボン膜及びセラミック薄膜,塗装膜,
バルク材
最大垂直荷重 30N
荷重分解能 0.3mN
最大押し込み深さ 200μm
変位分解能 0.3nm
推奨試料寸法 10×10mm またはφ10以上
微小硬さとヤング率測定機 マイクロハードネステスター MHT 微小硬さ試験機MHTは硬質薄膜から最大押し込み深さ200μmにより厚みのあるポリマー膜、そしてバルク材までの広範囲な品質評価が可能な複合測定能力を持っています。また、オプションの画像処理システムにより押し込み時の表面状態観察が可能です。
■仕様
MST機能をそなえた試験機もございます:Micro Combi Tester測定モジュールを交換できます
ダイナミック超微小硬さ試験機 NHT は、500Åまでの超薄膜の硬さ、ヤング率の測定を最新のマイクロメカニクス技術によって可能にした画期的な試験機です。また標準装備の光学顕微鏡に加えてオプションで対物レンズ互換型AFM(原子間力顕微鏡)によって圧痕部の押し込み前後の高倍率観測が可能です。
垂直荷重
静電容量センサー
サンプル基準面
圧子
超微小硬さ圧痕形状と表面形態・粗さ測定 対物レンズ互換型 AFM は、測定ヘッドを小型化したことにより、対物レンズホルダーに取り付けることができる原子間力顕微鏡です。材料表面の形態や粗さを高分解で解析、画像化するのみならず、摩擦力イメージによる表面分析やパルスフォースモードによる表面のスティッフネス評価など多彩な解析がおこなえます。
■仕様
AMF方式 光干渉方式
観察モード 標準:接触モード
オプション:非接触モード・水平力モード・パルスフォースモード
分解能(XYZ軸) 1nm
スキャン範囲 最大24×24μm(オプション40×40μm)
Z軸範囲 2μm(オプション4μm)
押し込む...Indentation
NHT Nano Hardness Tester
MHT Micro Hardness Tester
AFM Atomic Force Microscope
測定モジュールを交換できます
ナノテック株式会社〒349-0205 埼玉県南埼玉郡白岡町西8丁目19番8号TEL:0480-93-2911(代)FAX:0480-93-2661ホームページ http: //www.nanotec-jp.com/ JQA-QM9686