Download ppt - La fabrication des circuits imprimés VI-1 FAO1 VI - 1 FAO Fabrication Assistée par Ordinateur CAM Computer-Aided Manufacturing

La fabrication des circuits imprimés

VI-1 FAO 1

VI - 1

FAOFabrication Assistée par Ordinateur

CAMComputer-Aided Manufacturing


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Sommaire Outlook

• Objectifs• Fichiers de CAO• Fichiers de fabrication• Contrôles des règles

de conception• Adaptation à l ’outil

de production

• Aims• CAD Files• Manufacturing Files• Design-Rule Check • Process adaptation


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Objectifs Aims

Fichiers CAO (unitaire)

Fichiers FAO (panneau)

Outillages de fabrication

CAD files (single board)

FAO files (panel)

Manufacturing tools


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Fichiers de fabricationsManufacturing files

• Traçage des films :

couches cuivrées, finitions

• Perçage : trous traversant, borgnes, enterrés, de registration

• détourage, rainurage• Test optique• Test électrique

• Photo plotting :

copper layers, solder mask, screen printing

• Drilling :

through, burried, blind & locating holes

• Routing• Optical test• Electrical test


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FAO

Perçage-Détourage

Drilling-Routing

Transfert image

Imaging

Test électrique

Electrical test

Test optique

Optical test

Galvanoplastie

Electro-plating

Vernis épargne

Solder mask

Marquage

Screen printing


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Fichiers de conceptionDesign files

Traçage des films :

Formats de fichiers• Table des ouvertures• Gerber (RS-274-D)• Gerber étendu

(RS-274-X)• HPGL• PDS, DPF ….

Photo plotting :

File formats• Aperture Table• Gerber (RS-274-D)• Extended gerber

(RS-274-X)• HPGL• PDS,DPF …….


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Exemples de photo-traçagePhotoplotting example


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Table des ouverturesAperture Table


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Fichier de traçage GerberGerber photoplotting file

Tracé des pastilles de IC1“ Flashage ” de la pastille carré D29* X1100Y1000D02*D03*“ Flashage ” des 7 pastilles rondesD28* X1100Y1100D02*D03*X1100Y1200D02*D03*X1100Y1300D02*D03*X800Y1300D02*D03*X800Y1200D02*D03*X800Y1100D02*D03*X800Y1000D02*D03*


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Fichier de traçage GerberGerber photoplotting file

Tracé de la première piste avec l’outil D18D18* X800Y1300D02* Déplacement obturateur ferméX800Y1500D01* Déplacement obturateur ouvertX1700Y1500D01*X1700Y1300D01*Fin du traçageM02*

Format 2.3 pouces, zéros à gauche omis


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Fichiers de conceptionDesign files

Perçage et détourage :

Formats de fichiers• Exellon• Sieb & Meyer• EIA• ISO• Autres

Drilling and routing :

File formats• Exellon• Sieb & Meyer• EIA• ISO• Other


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Configuration du fichier de perçageDrilling file setup


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Exemple de fichier de perçageDrilling file example

En-têteASCII ABSOLUTE INCH Coordonnées absolues en poucesFORMAT 2. 4 TRAILING ZEROS OMITTED Format 2.4 zéros à droite omisBOARD Untitled PATCH- 0 TOOLS USED (MM) T01-0.9 ( 16) T02-3.2 ( 4) STOP


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Début du perçage% Perçage de IC1 avec l’outil T01T01X011Y01X011Y011X011Y012X011Y013X008Y013X008Y012X008Y011


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Perçage de IC2X008Y01X02Y01X02Y011X02Y012X02Y013X017Y013X017Y012X017Y011X017Y01


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Perçage des 4 trous de fixation avec l ’outil T02T02X002Y002X002Y018X028Y018X028Y002Fin de blocM30Fin de fichierM00


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Fichiers de fabricationManufacturing files

Traçage des films :• Couches cuivrées

1 masque par couche• Vernis épargne soudure

1 masque par face• Marquage

1 masque par face

Photoplotting :• Copper layers

1 mask / copper layer• Sold layers

1 per side• Silkscreen

1 per side


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Perçage des trous :• trous traversants, de

registration, de test

1 fichier par circuit• Trous enterrés

1 fichier par couche interne• Trous borgnes

1 par face

Drilling :• through holes, locating,

test holes

1 file per board• Buried holes

1 per inner layer• Blind holes

1 per side


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Détourage ou rainurage :

1 fichier par circuit

Test optique:

=>Fichiers de traçage

Test électrique:

=>Liste des équipotentielles

Drilling or grooving:

1 file per board

Optical test

=>Photomasks

Electrical test

=>Netlist


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Contrôles des règles de conceptionDesign Rules Check

• Photo-traçage :

- largeur des pistes

- isolements pistes-pistes,

pistes-pastilles,

pastilles- pastilles

- recouvrements pastilles ou plages d ’accueil et vernis ou sérigraphie

• Photoplotting

- trace width

-trace to trace, trace to pad, pad to pad spacing

- pad or solder-land and solder-mask or screen- printing recovery


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Contrôles des règles de conceptionDesign Rules Check

• Perçage :

- trous manquants, double, inutiles

- espacements

- optimisation du cheminement

• Drilling

- missing, double, useless holes

- spacing

- route optimization


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Adaptation à l ’outil de productionProcess Adaptation

• Mise en panneau• Ajustements X et Y• Renversement des couches• Calcul des surfaces

galvaniques• Trous de registration et de

test• Mires

• Panelization• X &Y trimming• Mirroring• copper-surface

computation• Locating and test

holes• Sighting-marks


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Adaptation à l ’outil de productionProcess Adaptation

• Barres galvaniques• Barres de fluage• Motifs de test• Modification du graphisme

(renfort des jonctions piste-pastille, rasage des pastilles, remplissage)

• Données de détourage

• Galvanic Bars• Venting bars• Test pattern• Modifying datas

(« tear drop »,pad shaving, filling polygon)

• Routing datas