- 1. Realizao & Process focus BPF & C Manual de Boas
Prticas de Fabricao e Controle 1 EDIO
2. Sumrio 04 SEO 1 - Introduo 05 As Boas Prticas de Fabricao
& Controle 11 SEO 2 - Requisitos Bsicos 2.1 Sugesto para
implementao das BPF&C com requisitos mnimos. 2.2 Recomendao de
Documentao bsica para as BPF&C. 2.3 Funes e Fluxograma de
Funcionamento para as BPF&C. 2.4 Qualificao e Validao das
prticas. 23 SEO 3 Apndices 23 Apndice A Formulrios 34 Apndice B
Programa 5S 39 Apndice C Norma ABNT EB 1982 56 Apndice D Norma IPC-
A 610C 95 Apndice E Orientaes para fornecimento de componentes para
montagem de placas de circuitos impressos 3. INTRODUO BPF&C
Manual Boas Prticas de Fabricao & Controle 4. SEO 1: BPF&C
Boas Prticas de Fabricao & Controle ORGANIZAO DA SEO 1.1
Definies 1.2 Ideal Recomendado 1.3 Mnimo Recomendado 1.4 Documentao
das BPF&C 1.5 Integrando a Ger. Processo com Requisitos
Normativos 1.6 Integrando Gerencia de Processo e BPF&C 1.7
Mapeamento de Processo utilizando alguns requisitos ISOs 1.1
DEFINIES As Boas Prticas de Fabricao e Controle so adequaes das
tcnicas operacionais de fabricao aos critrios de segurana e
controle exigido para produo, segurana e ambiente. um conjunto de
aes que objetiva especialmente a qualidade, segurana de uso e
eficcia nos produtos e servios. A sigla BPF&C uma srie de
prticas que durante fabricao do produto vai protege-lo contra
danos, para no trair a confiana do Cliente e da Sociedade, ou seja:
Fabricar, Comercializar e Distribuir Produtos com qualidade,
confiabilidade e segurana. Programa iniciado na Inglaterra, no
final dos anos 60, iniciou como programa voluntrio para a indstria
e hoje de adoo obrigatria, de acordo com o RDC 275 de 21/10/02, da
ANVISA. um conjunto de aes que objetiva especialmente a qualidade,
segurana de uso, eficcia nos produtos. As normas de BPF&C
abrangem: Princpios de Higiene Pessoal; Tcnicas de instalaes
industriais voltadas a produo, armazenamento e transporte de
produtos e matrias primas; Sanitizao; Controle de Produtos. 5. 1.2
IDEAL RECOMENDADO FASE 1 ISO 9001:2000, - Sistema de Garantia da
Qualidade (estabelece requisitos da qualidade voltados satisfao dos
clientes), ou ISO TS 16949 Sistema Gar. Qualidade (Fornecedores
Ind. Automob.), ABNT 1982 Aceitao de Placas Simples e Dupla Face
IPC A 610 - Fabricao e Montagem de Placas TH e SMT. FASE 2 OHSAS
18001 ou BS 8800 Gesto Segurana e Sade no Trabalho (para preveno e
controle de riscos de acidentes e doenas ocupacionais). FASE 3 NBR
7791 Segurana da Informao FASE 4 2 - ISO 14.001 - Qualidade
Ambiental (permite atingir e demonstrar um desempenho ambiental
correto) FASE 5 SA 8000 / NBR 16000 Responsabilidade Social 1.3
MINIMO RECOMENDADO (PARA QUEM NO QUER IMPLANTAR NORMAS ISO) 1.3.1
PROCEDIMENTOS Mapa dos Processos, Procedimentos Operacionais Padro
(POP) para Fabricar, Comercializar e Distribuir Produtos. Como vai
ser necessrio elaborar vrios POPs para atender os requisitos de
Fabricar, Comercializar e Distribuir Produtos das BPF&C prtico
adotar os requisitos descritos na IS0 9000:2000, principalmente os
captulos 7 e 8, pois eles indicam o caminho das pedras. 1.3.2
Segurana e Sade Comear pelo 5S (Organizao, Ordenao, Limpeza,
Asseio, Siaciplina) Matriz de Aspectos e Impactos Matriz de Perigos
e Danos EPI Equipamentos de Proteo Individual EPC Equipamentos de
Proteo Coletiva PPRA Programa de Preveno e Riscos Ambientais PCMSO
Programa de Controle da Medicina e Sade Ocupacional Laudo Para
Raio, Laudo Extintores, Laudo Eltrico, Laudo Ambiental, Laudo
Ergonmico, Laudo Compressores, Brigada de Incndio, AVCB (Auditoria
Visto Corpo de Bombeiros), 6. Rota de Fuga, Alarme Incndio.
Controle de Pragas Urbanas 1.3.3 PRODUTOS NORMA ABNT 1982 Aceitao
de Placas de Circuito Simples e Dupla face. NORMA IPC A 610
Montagem de Placas de Circuito Impresso PCBA. 1.4 DOCUMENTAO DAS
BPF&C Fig. 1.4 LEMBRE-SE A DOCUMENTAO A BASE DAS BOAS PRTICAS
DE FABRICAO E CONTROLE 7. 1.5 Integrando a Gerncia de Processo com
Requisitos Normativos A adoo de Programas BPF&C segue a lgica
da busca pela excelncia operacional PONTO DE PARTIDA PARA TODO O
DESENVOLVIMENTO DO SISTEMA DAS BOAS PRTICAS DE FABRICAO E CONTROLE
4.1 Requisitos Gerais da ISO 9001: 2000 Estabelecer, documentar,
implementar e manter um SGQ e melhorar continuamente a sua eficcia
de acordo com os requisitos desta norma. Identificar os processos
necessrios para o SGQ e sua aplicao por toda a organizao.
Determinar a seqncia e interao destes processos. Determinar
critrios e mtodos para assegurar que a operao e o controle desses
processos sejam eficazes.... Fig. 1.5 Fig. 1.5.1 8. 1.6 INTEGRANDO
A GERNCIA DE PROCESSO E AS BPF&C PARTRES INTERESSADAS:
ACIONISTAS, CLIENTES, FUNCIONRIOS, SOCIEDADE Fig. 1.6 Fig. 1.6.1 9.
1.7 MAPEAMENTO DOS PROCESSOS UTILIZANDO ALGUNS REQUISITOS ISOs
(INDISPENSVEL PARA AS BPF&C) Matriz de Aspectos e Impactos
Matriz de Perigos e DanosMapa de Processos Requisitos que afetam a
qualidade ISO-9001 ISO-14001 ISO-18001 Fig. 1.7 10. SEO 2 BPF&C
Requisitos Bsicos ORGANIZAO DA SEO 2.1 Sugesto para implementao das
BPF&C com requisitos mnimos 2.2 Recomendaes de Documentao Bsica
para as BPF&C 2.2.1 - Elaborar o Mapeamento e Integrao dos
Processos 2.2.2 Elaborar Matriz de Aspectos e Impactos 2.2.3 -
Elaborar Matriz de Perigos e Danos 2.2.4 - Definir os pontos
crticos de controle dos processos 2.3 Fluxograma e Funes para as
BPF&C 2.3.1 Fluxo Bsico Fabricao para as BPF&C 2.3.2
Entrada de Insumos na Empresa 2.3.2.1 A Funo Suprimentos 2.3.3 O
Processo de Fabricao (Transformao) 2.3.3.1 As Funes do Processo
2.3.3.2 Transporte e Armazenamento 2.3.3.3 A Funo Logstica 2.3.4
Sada Vendas e a Reao do Cliente 2.3.4.1 As Funes Vendas e SAC. 2.4
Validao 2.1 - Sugesto para implemen tao das BPF&C com requisi
tos mnimos A Seqncia de Implementao mais recomendada para este tipo
de aplicao deve atender aos seguintes itens: 2.1.1 Definir a Misso
e Viso da Empresa 2.1.2 Definir Estratgia e Objetivos 2.1.3
Elaborar o Mapeamento dos Processos 2.1.4 Elaborar a Matriz de
Aspectos e Impactos 2.1.5 - Elaborar a Matriz de Perigos e Danos
2.1.6 Elaborar os Procedimentos para todos os processos 2.1.7
Definir os pontos crticos de controle dos processos 2.1.8 Treinar
nos procedimentos definidos 2.1.9 Auditar todos os procedimentos,
testes e valida-los 2.1.10 Implementar programa 5S pelos 2
primeiros S (Limpeza e Organizao) 11. 2.2 - Recomendaes de
Documentao Bsica para as BPF&C 2.2.1 Elaborar o Mapeamento e
Integrao dos Processos 2.2.2 Elaborar o Matriz de Aspectos E
Impactos 2.2.3 Elaborar Matriz de Riscos e Danos 2.2.4 Definir os
Pontos Crticos de Controle PCC Fundamental para prover um valor
agregado timo para o cliente atravs da criao de valor nos processos
de fornecimento com perdas mnimas em Desenvolvimento, Produo e Ps
Venda. Ver figuras A e B do apndice (seo 3) Fundamental para prover
um valor agregado timo para o cliente atravs da criao de valor nos
processos de fornecimento com perdas mnimas em Desenvolvimento,
Produo e Ps Venda. Ver figuras C do apndice (seo 3) Fundamental
para prover um valor agregado timo para o cliente atravs da criao
de valor nos processos de fornecimento com perdas mnimas em
Desenvolvimento, Produo e Ps Venda. Ver figuras C do apndice (seo
3) O QUE PONTO CRTICO DE CONTROLE PCC ? O PCC qualquer ponto ou
procedimento especfico no qual a perda de controle pode traduzir-se
num risco inaceitvel. J o Ponto Crtico de Fabricao PCF um aspecto
do sistema produtivo no qual a perda de controle se traduz na falta
de cumprimento de uma norma interna da qualidade. RISCO: o que
facilita a ocorrncia de perigos, Ex: Falta de Limpeza Erro de
Identificao Matria prima fora especificao Operaes Incompletas Em
cada etapa do processo so estabelecidos os perigos e riscos que
afetam o objetivo proposto. A rvore de deciso permite encontrar os
pontos crticos. Ver figura D do apndice (seo 3) 12. 2.3 -
Fluxograma e Funes para as BPF&C 2.3.1 Fluxo Bsico Fabricao
para as BPF&C Fig 2.1- FLUXO DE FABRICAO BSICO PARA DESENVOLVER
AS BPF&C 13. 2.3.2 Fluxograma de Entrada de Insumos na Empresa
2.3.2.1 A Funo Suprimentos Fig 2.2- FLUXOGRAMA PARA DESENVOLVIMENTO
DAS ENTRADAS DO PROCESSO Porta de Entrada Guardo dos Custos da
Empresa Deve estar a par dos custos de no conformidade Deve
discutir com seus pares os motivos de determinadas especificaes
Deve alertar os pares quando certos requisitos de especificaes so
responsveis por grandes diferenciais de custo Deve providenciar a
compra de materiais de acordo com as especificaes. Avaliao de
Fornecedores ISTO : HARMOMIA ENTRE: Suprimentos Engenharia
Qualidade Recebimento TRANSPARNCIA entre Departamentos, Empresa e
fornecedores 14. 2.3.3 O Processo de Fabricao a Transformao dos
Insumos 2.3.3.1 As Funes do Processo O espao fsico do almoxarifado
de insumos deve ser projetado para comportar de forma organizada e
com possibilidade de movimentao adequada o volume de insumos
utilizados pela empresa Deve dispor de rea para segregao de
produtos em anlise e para produtos reprovados que aguardam devoluo
Deve ser organizado e dispor de documentao de movimentao dos
materiais , apropriada para informaes de rastreabilidade.
ALMOXARIFADO DE INSUMOS As pessoas deste departamento devem estar
adequadamente treinadas para: Seguir os procedimentos de
armazenamento de matrias primas e materiais Informar a Qualidade
sempre que um novo material recebido, mantendo-o na rea de
Quarentena Disponibilizar para a Produo apenas materiais aprovados
Identificar adequadamente os materiais recebidos Sempre proceder ao
FIFO (Primeiro que entra Primeiro que sai) Fig 2.3- FLUXOGRAMA DO
PROCESSO 15. 2.3.3.1 As Funes do Processo ENGENHARIA As pessoas
deste departamento devem: Realizar os desenvolvimentos de forma
organizada , cumprindo todas as etapas necessrias para garantir a
qualidade do produto final; Manter a documentao de desenvolvimento
de produtos em arquivo, organizada, de forma a propiciar consultas
sempre que necessrio; Gerar ou compilar informaes necessrias para a
elaborao de todos os procedimentos. Documentos que devem ser
gerados para atender as BPF&C Especificaes de Matrias Primas
Mtodos de anlises de Matrias Primas Procedimentos de armazenamento
de Matrias Primas Planos de amostragem Planos de inspeo de Matrias
Primas Especificaes de Embalagens Procedimentos para Inspeo de
Embalagens Procedimentos de armazenamento e transporte de Produtos
Planos de amostragem e inspeo de Produtos Procedimentos
Operacionais Padro para a fabricao de produtos Procedimentos para a
correo de lotes fora de especificao Procedimentos para descarte de
lotes que no possam ser corrigidos Procedimentos para aceitao
condicional de produto final Relatrios de testes em produo
Informaes a Marketing e Atendimento ao Consumidor NOTAS: DESEMPENHO
FUNCIONAL Realizar as funes de forma estvel. Lembre-se, realizar a
funo a mais crtica das atividades, mas no a mais difcil. O desafio
esta no termo ESTVEL ABRANGNCIA Parts e Componentes Data sheet e
origem; Nveis de Qualidade; Taxas de falhas; Equipamento; Sistema.
CONDIES OPERACIONAIS Ambiente de Utilizao Fatores fsicos e humanos
FATORES DE STRESS Temperatura; Vibrao; Umidade; Rudo
(Interferncias); Poeira; Oxidao; Ao Qumica; PROCESSO Faamos bons
contatos Mecnicos, Eltricos e Trmicos. 16. 2.3.3.1 As Funes do
Processo PRODUO Controle Estatstico de Processo Deve ser realizado
em pontos crticos da produo; Permite acompanhar tendncias de
processos; Permite antecipar problemas e corrigi-los. 498 500 502
504 506 508 510 512 1 2 3 4 5 6 mximo dado mnimo Calibrao de
Intrumentos de Medio Todos os equipamentos utilizados devem ter
procedimentos de calibrao descritos e contemplados, freqncia e modo
de calibrao. Resultado das calibraes devem ser documentados Deve-se
manter a ficha de calibrao em lugar acessvel para facilitar
consulta. Manuteno de Equipamentos Mapa da manuteno Preventiva de
Mquinas e Equipamentos; Manutenes de acordo com Mapa devem ser
executadas e registradas; Roteiro de Manuteno diria do operador em
mquinas e equipamentos crticos (TPM). Indicadores de Desempenho
Devem ser estabelecidos para avaliar a melhoria dos processos;
Produtividade Horas de Paradas de Mquina Eficcia Geral do
Equipamento Disponibilidade Operacional Maquina (fig. E seo 3)
Refugo Retrabalho Horas Extras 17. 2.3.3.1 As Funes do Processo
2.3.3.2 Transporte e Armazenamento GARANTIA DA QUALIDADE Parte
Fundamental das BPF&C; Deve ser independente dos outros
setores; Deve estar sob responsabilidade de pessoa habilitada e
qualificada. Requisitos Bsicos para a GQ. Instalaes adequadas;
Pessoal treinado; Procedimentos aprovados; Atividades Planos de
Controle (Planos da Qualidade); Procedimentos da Qualidade (POP);
Procedimentos de Inspeo; Testes; Monitoramento Ambiental;
Aprovao/Rejeio de Amostras (Produtos e Insumos) Auditorias do
Sistema BPF&C; Auditorias do Processo e Produto; Auditoria de
Fornecedores; Avaliao de Fornecedores; Registros; Reclamaes de
Clientes. FIG 2.4- FLUXOGRAMA TRANSPORTE E ARMAZENAMENTO 18.
2.3.3.3 A Funo Logstica 2.3.4 Sada Vendas e a Reao do Cliente
LOGSTICA / TRANSPORTE De vital importncia nas BPF&C; Nenhum bom
produto resiste a armazenamento e transporte inadequados Deve gerar
informaes importantes sobre estabilidade de produtos e problemas
com embalagens Aplica-se o mesmo descrito para o Almoxarifado de
Insumos conforme descrito item 2.3.3.1 FIG 2.5- FLUXOGRAMA DAS
SADAS DO PROCESSO 19. 2.3.4.1 As Funes Vendas e SAC. 2.4 Validao A
FUNO VENDAS Muitas vezes esquecida Quando agregada cadeia das
BPF&C pode evitar uma srie de gastos com devoluo de mercadoria
avariada O departamento de vendas deve receber cpias dos
procedimentos de armazenamento e transporte de produtos e devem
receber treinamento que saliente a importncia dos procedimentos
para evitar avaria de produtos. Deve encaminhar os procedimentos a
seus clientes e certificar- se que os mesmos os estejam seguindo. A
FUNO SAC Personificao da Qualidade da empresa; Fonte inesgotvel de
informaes dos consumidores; uma exigncia legal (lei do consumidor
Manual); Deve dispor de informaes completas e atualizados sobre os
produtos e servios da empresa; Deve dispor de pessoal treinado para
realizar suas atividades. VALIDAO Para que todo o processo de
implementao das BPF&C seja consistente e conduza aos resultados
esperados necessrio validar as operaes, equipamentos, materiais ou
sistemas este um requisito indispensvel para todos. Um processo de
validao estabelecido e realizado de acordo com as especificaes de
entrada do projeto/processo ou sadas parciais de projeto/processo,
sempre que possvel, atravs de testes funcionais junto ao
cliente/usurio, antes do produto/ processo ser entregue. Estes
resultados so registrados no Protocolo de Validao ou Planilha de
Acompanhamento com base nos passos descritos no Cronograma de
Projeto do Produto ou no Padro Tcnico de Processo ou Folha de
Controle de Processo. Ver fig. F g seo 3 apndice. 20. 2.4
Validao.....cont. FILOSOFIA Todas as aes para a Qualidade devem ser
documentadas; Todo o processo de validao deve ser coberto por
provas evidenciais e documentos; Devem ser definidos critrios
confiveis e de conformidade constante. O QUE QUALIFICAR E VALIDAR
(Ver fig. H e I seo 3) Operaes Equipamentos Materiais Sistemas
Procedimentos BENEFCIOS Reprodutibilidade das operaes
Repetibilidade de resultados Evidncias documentadas das etapas
avaliadas de um processo Qualidade assegurada do Insumo Diminuir os
riscos de desvios de qualidade Diminuir o risco de no conformidades
em relao especificao Base slida para o treinamento tcnico
operacional e para a melhoria contnua Integrao entre as reas Reduo
de custos VANTAGENS A reprodutibilidade e conscincia de uma operao
totalmente controlada, garante que o Insumo (peas e partes)
mantenha os requisitos de qualidade estabelecidos na especificao.
ECONOMIA Elimina perdas por falhas nas operaes SEGURANA Garante ao
cliente o fornecimento de produtos dentro dos requisitos de
qualidade estabelecidos; Exigncia de fornecedores com padro de
qualidade reconhecido 21. 2.4 Validao.....cont. Exemplo: VALIDAO DA
LIMPEZA a evidncia documentada de que o equipamento/dispositivo
/ferramenta ser submetido a um procedimento de limpeza aprovado,
passando a estar adequado a utilizao. Seu objetivo confirmar a
existncia de um procedimento de limpeza confivel TIPOS DE VALIDAO
Simultnea: Realizada durante as operaes de rotina: Os primeiros
lotes devem ser monitorados da forma mais abrangente possvel; A
natureza e as especificaes dos testes subseqentes nas operaes devem
basear-se na avaliao dos resultados do referido monitoramento.
Retrospectiva Realizada com base na reviso e anlise de registros
histricos, atestando que um sistema, operao, equipamento ou
instrumento, j em uso, satisfaz as especificaes funcionais e
expectativas de desempenho. PROTOCOLO DE VALIDAO Documento
detalhado de todas as etapas de execuo de uma atividade de validao,
incluindo critrios de aceitao para aprovao de uma operao ou de
parte da mesma. PS VALIDAO: Manuteno das Operaes Validadas
Revalidaes Programadas 22. SEO 3 BPF&C APENDICE A Formulrios
ORGANIZAO DA SEO Mapeamento do Processo Fig. A Interao do Processo
Fig. B Matriz de Perigos e Riscos Fig. C Ponto Critico de Controle
PCC Fig. D Disponibilidade Operacional de Mquina Fig. E Padro
Tcnico de Processo Fig. F Protocolo de Validao Fig. G Qualificao
Validao Fig. H Formulrio Avaliao Qualificao Fig. I POP Procedimento
Operacional Padro Fig. J 23. FIG A Mapeamento do Processo DOC. N
LOGO MAPEAMENTO DO PROCESSO pgina 01 de MACROPROCESSO: SUB-PROCESO:
Responsvel: Data Reviso FORNECEDORES ENTRADAS ATIVIDADES SUB-PROC
PESSOAS + EQUIPAM. SADAS CLIENTES APOIO / SUPORTE DEPARTAMENTO
INDICADORES DE DESEMPENHO Descrio Meta Quem Quando Onde Como /
Formula Qdo. atuar 24. FIG B INTERAO DOS PROCESSOS 25. FIG C MATRIZ
DE PERIGOD E RISCOS Reviso: LOGO EMPRESA LEVANTAMENTO E AVALIAO DE
ASPECTOS E IMPACTOS RISCOS E PERIGOS Data: REA / DIVISO IDENTIFICAO
Identificao Aspecto / Perigo Impactos / Riscos Requisitos Legais e
Outros APROVAO SETOR PROCESSO Atividade Tarefa Aspecto Perigo
Situao Incidncia Freqncia Impacto Risco Referncia Classe
Temporariedade Abrangncia Freqncia Severidade PartesInteressadas
Requisito Importncia Significncia Control.Disponiveis Repres. Direo
RD data 26. FIG D DETERMINAO DOS PONTOS CRTICOS DE CONTROLE 27. FIG
E DISPONIBILIDADE OPERACIONAL DE MQUINA MTBF/(MTBF + MTTR)
Disponibilidade Intrnseca A= MTBF/(MTBF + MTTR) Disponibilidade
Operacional Ao= MTBM/(MTBM + MDT) 28. FIG. F PADRO TCNICO DE
PROCESSO LOGOTIPO PADRO TCNICO DE PROCESSO PTP N PROCESSO:
PREPARADO APROV. DATA DATA REVISO FOLHA PROCESSO CONTROLE DO
PROCESSO P C C INSPEO / AMOSTRAGEM FLUXO- GRAMA Etapa Taref Descrio
Inst. N Caract. Controle Mtodo Controle Instruo Controle Valor
Aceitvel Respons. Meio Medio Tamanho Frequenc Valor Aceitvel Plano
Ao P C C Ponto Crtico de Controle 29. FIG. G PROTOCOLO DE VALIDAO
DE PROCESSOS LOGO PROTOCOLO VALIDAO DE PROCESSOS FOLHA: PROCESSO:
AVALIADOR Visto DATA APROVAO Visto DATA VALIDADO EM: CONTROLE DO
PROCESSO AMOSTRAGEM DadosEtapa Tarefa Entradas Chave Sadas Chave
Caract. Controle Mtodo Controle Meio Medio Tamanho Freqncia A V
Valor Aceitv. Valor Encontr. DADOS A = Atributos V = Variveis 30.
FIG. H O QUE QUALIFICAR E VALIDAR 31. FIG. I FORMULRIO PARA AVALIAO
/ QUALIFICAO LOGO FORMULRIO PARA AVALIAO QUALIFICAO Depto:
Cleula/Posto Avaliador: Visto: Data: Seq. ITEM DESCRIO PTOS
OBSERVAES 1 Checklist So usados, dispostos de forma organizada 2
Pontos crticos so verificados diariamente 3 Dirio de Bordo: Produo
So usados e dispostos de forma organizada 4 Histrico de Paradas
Registrados 5 Defeitos - No Conform. Registrados 6 Manuteno
Operador Ferramentas Limpas e em fcil acesso 7 Pode explicar os
controles descritos no checklist 8 Limpeza e identificaes visuais
visveis 9 Controles do equipamento so identificados (visveis) 10
Folha Manuteno Diria Operador verificada pelo operador 11 Manuteno
- Folha de Folhas TPM esto atualizadas 12 Registro Manutenes
Manuteno preventiva realizada como planejado 13 Participou no
treinamento aos operadores 14 Qualidade dos concertos boa, o
problema no ocorre novamente 15 Manuais das mquinas esto disponveis
16 Vazamentos No so visveis vazamentos / nem ouvidos vazamentos de
ar 17 Remoo itens Todos os itens desnecessrios para a Operao foram
retirados desnecessrios Da rea de trabalho: Somente Ferramentas e
Produtos esto Presentes nos postos de trabalho Total Possvel: 85
Total / 17 = Mdia Possvel: 5 32. FIG. J POP PROCEDIMENTO
OPERACIONAL PADRO LOGO PROCEDIMENTO OPERACIONAL PADRO - POP POP N
PROCESSO PTP: Folha: 1 de Tarefa N: Especfico [ ] Emitente Especial
[ ] Data Reviso: Comum [ ] Elaborado Manual Trein [ ] Recursos
Necessrios Cuidados Especiais Atividade Descrio (se possvel croqui)
Problema Desvio Aes Necessrias 33. SEO 3: BPF&C APENDICE B
Resumo: O Programa 5 S 34. O PROGRAMA 5S O QUE : O 5S a preparao do
ambiente fsico e comportamental para o desenvolvimento da Qualidade
Total. DEFINIO DEFINIO SEIRI SENSO DE SELEO Selecionar os
documentos, materiais, equipamentos necessrios dos desnecessrios,
visando utilizao racional. SEITON SENSO DE ORDENAO Efetuar a
arrumao dos objetos, materiais e informaes teis, de maneira
funcional, possibilitando acesso rpido e fcil. SEISO SENSO DE
LIMPEZA Limpar eliminar a sujeira inspecionando para descobrir e
atacar as fontes de problemas. SEIKETSU SENSO DE BEM- ESTAR
Eliminar fatores que possam atuar negativamente sobre os indivduos
no ambiente de trabalho. SHITSUKE SENSO DE DISCIPLINA Conscientizar
as pessoas da necessidade de buscar o autodesenvolvimento e
consolidar as melhorias alcanadas com a prtica dos 4S anteriores
VISO DOS 5S VISO GERAL DOS 5 S 35. OS S SIGNIFICADO OBJETIVOS
(SEIRI) SENSO DE SELEAO Distinguir o necessrio do desnecessrio e
eliminar o desnecessrio Estabelecer critrios para eliminar o
desnecessrio e obedec-los. Adotar o gerenciamento pela estratificao
para definir prioridades. Tratar as causas da sujeira (SEITON)
SENSO DE ORDENAO Definir um arranjo simples que permita obter
apenas o que voc precisa, quando precisa. Ambiente de trabalho
arrumado Lay Out e arrumao eficiente (incluindo qualidade e
segurana). Aumento da produtividade atravs da eliminao do tempo
gasto procurando as coisas. (SEISO) SENSO DE LIMPEZA Eliminar o
lixo, a sujeira e os materiais estranhos, tornando o local de
trabalho mais limpo. Limpeza como uma forma de inspeo. Grau de
limpeza compatvel com suas necessidades. Eliminao total do lixo e
da sujeira. Descobrir pequenos problemas atravs de inspees de
limpeza. Compreender que limpeza inspeo . (SEIKETSU) SENSO DE BEM
ESTAR Manter as coisas organizadas, arrumadas e limpas, incluindo
os aspectos pessoais e os relacionados poluio. Padres de
Gerenciamento para manuteno dos 5S. Gerenciamento Visual para
revelar as anormalidades. (SHITSUKE) SENSO DE DISCIPLINA Fazer
naturalmente a coisa certa Participao total no Desenvolvimento de
bons hbitos e locais de trabalho que sigam as regras. Comunicao e
Feedback (dirio) 36. OS 10 MANDAMENTOS DO 5S I Ficarei com o
estritamente necessrio; II Definirei um lugar para cada coisa; III
Manterei cada coisa no seu lugar; IV Manterei tudo limpo e em
condies de uso; V Combaterei as causas da sujeira; VI Identificarei
toda situao de risco; VII Trabalharei com segurana; VIII
Questionarei tosa norma ou padro at entend-lo; IX Procurarei formas
de melhorar o meu trabalho; X Honrarei todos os meus compromissos.
37. BENEFCIOS DO 5S RESULTADOS SEIRI SEITON SEISO SEIKETSU SHITSUKE
ELIMINAO DO DESPERDCIO OTIMIZAO DO ESPEO RACIONALIZAO DO TEMPO
REDUO DO STRESS DAS PESSOAS REDUO DAS CONDIES INSEGURAS PREVENO DE
QUEBRAS AUMENTO DA VIDA TIL PADRINIZAO PREVENO DA POLUIO MELHORIA
DA QUALIDADE MELHORIA DAS RELAES HUMANAS INCREMENTO DA EFICINCIA
CONFIABILIDADE DE DADOS REDUO DE ACIDENTES INCENTIVO A CRIATIVIDADE
AUTODISCIPLINA DIGNIFICAO DO SER HUMANO BASE PARA O SISTEMA DA
QUALIDADE ISO 9000. BOA CONTRIBUIO TIMA 38. SEO 3: BPF&C
APENDICE C RESUMO: Aceitao de Placas de Circuito Impresso Simples e
Dupla Face ABNT EB 1982 PCI. 39. A NORMA ABNT EB 1982: Norma ABNT
EB 1982 Aceitao de Placas de Circuito Impresso Simples ou Dupla
Face PCI 1 Objetivo 1.1 Esta Norma fixa condies exigveis para
aceitao de placas de circuito impresso. 1.2 Esta Norma caracteriza
os defeitos em placas de circuito impresso ( PCI ), especifica os
valores e tolerncias admissveis e referencia o mtdo de ensaio
adequado a ser utilizado para que tais defeitos sejam
convenientemente medidos. 1.3 Esta Norma se aplica exclusivamente a
placas de circuito impresso de base rgida de simples ou dupla face
com ou sem furos metalizados, com base epxi. 1.4 A placa impressa
no que se refere ao projeto e fabricao esta dividida em cinco
classes de traado ( ver tab. 7), que refletem um progressivo grau
de processamento, sofisticao e custo de materiais. Esta Norma tambm
possui varias normas complementares que quando aplicada devem ser
consultados. Neste apndice estaremos apresentando somente alguns
pontos destacados por esta Norma. Nota: Observem que nas tabelas a
seguir foi indicado um retngulo azul exemplificando a classe IV,
esta classe foi escolhida aleatoriamente somente como exemplo. Cada
empresa deve se situar no grau especfico a seu processo (Classes I
a V). 40. 2. Tabela 7 Classe de Traado para PCI 41. 2.1 Dimenses
das PCI 2.1.1 - Dimenses de contorno A tolerncia geral do contorno
da PCI (no incluindo entalhes, conector de borda, ranhura de
referncia, etc.), conforme classe de traado deve estar de acordo
com o contido na tabela 7. Valores preferenciais de espessuras
recomendados 0,8 1,2 1,6. 2.1.2 Espessura da PCI LAMINADOS ENLICOS
Tipos: XPC - FR2 N - FR2 G Tipo Fornecimento XPC com espessuras de
0,8mm a 2,0mm cobreados em um ou dois lados. FR2 N com espessuras
de 0,8mm a 2,0mm cobreados em um ou dois lados. FR2 G isento de
halogneos, com espessuras de 0,8mm a 2,0mm cobreados em um ou dois
lados. Dimenses Tolerncias -CHAPA Conforme Fornecedor (+ 10 / - 0
mm) Tolerncias Cobre 1 oz Cobre 1 oz a 2 oz (0,035) mm (0,035 a
0,070) mm ESPESSURAS = E Face simples Dupla face 0,8 / 1,0 / 1,2
+/- 0.12 +/- 0.12 1,5 / 1,6 +/- 0.14 +/- 0.14 2,0 +/- 0.15 +/- 0.15
LAMINADOS EPOXI Tipos: CEM 1 - FR4 - UT Tipo Fornecimento CEM 1
espessuras de 0,8mm a 1,6mm, cobreados em um ou dois lados. FR4
espessuras de 0,8mm a 3,2mm, cobreados em um ou dois lados. UT
espessuras de 0,5mm a 0,76mm cobreados em um ou dois lados.
Dimenses Tolerncias CHAPA Conforme Fornecedor (+ 10 / - 0 mm)
Tolerncias Cobre 1 oz Cobre 1 oz a 2 oz (0,035) mm (0,035 a 0,070)
mm ESPESSURAS = E Face simples Dupla face 0,8 / 1,0 / 1,2 +/- 0.12
+/- 0.12 1,5 / 1,6 +/- 0.14 +/- 0.14 2,0 +/- 0.15 +/- 0.15 42.
TOLERNCIAS CHAPAS DE CELERON Espessura pol mm Variaes permitidas,
em mm Celeron - Classe C C.1001/C.1002/C.1003 Celeron 0,010 0,25 .
+/-0,08 0,015 0,40 . +/- 0,09 0,020 0,50 . +/- 0,10 0,025 0,65 .
+/- 0,12 1/32 0,80 . +/- 0,13 - 1,00 +/- 0,17 +/- 0,14 3/64 1,20
+/- 0,17 +/- 0,14 - 1,50 +/- 0,19 +/- 0,15 1/16 1,60 +/- 0,19 +/-
0,15 - 2,00 +/- 0,23 +/- 0,16 3/32 2,40 +/- 0,23 +/- 0,16 - 2,50
+/- 0,25 +/- 0,19 - 3,00 +/- 0,25 +/- 0,19 1/8 3,20 +/- 0,25 +/-
0,19 - 3,50 +/- 0,28 +/- 0,23 5/32 4,00 +/- 0,28 +/- 0,23 3/16 4,80
+/- 0,32 +/- 0,28 7/32 5,50 +/- 0,36 +/- 0,28 1/4 6,35 + 0,76 +0,61
5/16 8,00 + 0,89 + 0,74 3/8 9,50 + 1,02 + 0,76 7,16 11,10 + 1,12 +
0,97 5/8 15,90 + 1,35 + 0,61 Pelo menos 90% da rea do laminado
industrial, deve estar dentro da tolerncias das tabelas acima. Em
ponto algum pode apresentar uma variao maior que 125%, da tolerncia
normatizada. Para espessuras de chapas de Celeron no constantes da
tabela, o valor da tolerncia ser o da espessura imediatamente
superior. 43. 2.2 Determinao da Curvatura e Toro Mxima Para placas
circulares considera-se o Dimetro 44. TABELA 2 EMPENAMENTO Espess.
Nomin. do material base Tecido de G-10 ou FR 4 mm % < 0,8 1,5
0,81 a 1,2 1,5 1,21 a 1,6 1,5 1,61 a 2,4 1,0 2,41 a 3,2 0,8
CIRCUITO IMPRESSO FACE SIMPLES > 3,2 0,8 < 0,8 1,5 0,81 a 1,2
1,5 1,21 a 1,6 1,0 1,61 a 2,4 0,7 2,41 a 3,2 0,5 CIRCUITO IMPRESSO
DUPLA SIMPLES > 3,2 0,5 2.3 LARGURA DA PISTA E DIMETRO ILHA 45.
2.4 SERRILHA E LACUNA 46. 2.5 PISTA INTERROMPIDA / PARTICULAS
METLICAS 47. 2.6 MASCARA DE SOLDA SOMBRA 48. 2.7 DESCENTRALIZAO 49.
2.8 DIMETROS DOS FUROS 50. 2.9 - SOLDABILIDADE 51. 2.10 VERNIZ 52.
2.11 OXIDAO 53. SEO 3: BPF&C APNDICE D Parte 1 IPC A 610C
Abstract , Introduo original a ttulo de conhecimento, texto em
ingls. Parte 2 IPC A 610C Resumo das aplicaes dos critrios de
aceitao de montagens eletrnicas. 54. Parte 1 IPC A 610C Abstract ,
Introduo original a ttulo de conhecimento, texto em ingls 55. 1
Acceptability of Electronic Assemblies 1-1 1.1 Scope 1-1 1.2
Purpose 1-1 1.3 Specialized Designs 1-2 1.4 Terms & Definitions
1-2 1.4.1 Classification 1-2 1.4.2 Customer Responsibility 1-2
1.4.3 Acceptance Criteria 1-2 1.4.3.1 Target Condition 1-2 1.4.3.2
Acceptable Condition 1-3 1.4.3.3 Defect Condition 1-3 1.4.3.4
Process Indicator Condition 1-3 1.4.3.5 Conditions Not Specified
1-3 1.4.4 Board Orientation 1-3 1.4.4.1 Primary Side 1-3 1.4.4.2
Secondary Side 1-3 1.4.4.3 Solder Source Side 1-3 1.4.4.4 Solder
Destination Side 1-3 1.4.5 Electrical Clearance 1-3 1.4.6 Cold
Solder Connection 1-3 1.4.7 Leaching 1-4 1.4.8 Meniscus (Component)
1-4 1.5 Examples and Illustrations 1-4 1.6 Inspection Methodology
1-4 1.7 Verification of Dimensions 1-4 1.8 Magnification Aids and
Lighting 1-4 2 Applicable Documents 2-1 2.1 IPC Documents 2-1 2.2
Joint Industry Documents 2-1 2.3 EOS/ESD Association Documents 2-2
2.4 Electronics Industries Alliance Documents 2-2 2.5 International
Electrotechnical Commission Documents 2-2 3 Handling Electronic
Assemblies 3-1 3.1 Electrical Overstress (EOS) Damage Prevention
3-2 3.2 Electrostatic Discharge (ESD) Damage Prevention 3-3 3.2.1
Warning Labels 3-4 3.2.2 Protective Materials 3-5 3.3 EOS/ESD Safe
Workstation/EPA 3-6 3.4 Handling 3-8 3.4.1 Guidelines 3-8 3.4.2
Physical Damage 3-9 3.4.3 Contamination 3-9 3.4.4 Electronic
Assemblies 3-9 3.4.5 After Soldering 3-10 3.4.6 Gloves and Finger
Cots 3-11 4 Mechanical Assembly 4-1 4.1 Hardware 4-2 4.2 Hardware
Mounting 4-3 4.2.1 Electrical Clearance 4-3 4.2.2 Excess Solder 4-4
4.2.3 Threaded Fasteners 4-5 4.2.3.1 Minimum Torque for Electrical
Connections 4-8 4.2.3.2 Wires 4-9 4.2.3.3 High Voltage Application
4-11 4.2.4 Component Installation 4-12 4.2.4.1 High Power 4-12
4.2.4.2 Hole Obstruction of Solder Fill 4-14 4.3 Swaged Hardware
4-15 4.3.1 Flared Flange 4-16 4.3.1.1 Controlled Split 4-17 4.3.2
Flat Flange - Fused-in-Place 4-19 4.3.3 Terminals 4-21 4.4
Component Mounting 4-22 4.4.1 Mounting Clips 4-23 4.4.2 Adhesive
Bonding - Non-Elevated Components 4-25 4.4.3 Adhesive Bonding -
Elevated Components 4-27 4.4.4 Wire Hold Down 4-28 4.4.5 Cable
Ties, Tie Wraps, Spot Ties 4-29 4.4.6 Lacing 4-32 4.4.7 Wire Dress
for Terminations to Connectors Without Strain/Stress Relief 4-33
56. If a conflict occurs between the English and translated
versions of this document, the English version will take
precedence. 1.1 Scope This standard is a collection of visual
quality acceptability requirements for electronic assemblies. It
was prepared by the Product Assurance Committee of the IPC. This
document presents acceptance requirements for the manufacture of
electrical and electronic assemblies. Historically, electronic
assembly standards contained a more comprehensive tutorial
addressing principles and techniques. For a more complete
understanding of this documents recommendations and requirements,
one may use this document in conjunction with IPC-HDBK-001 and
J-STD-001. IPC-A-610 has criteria outside the scope of J-STD-001
defining handling, mechanical and other workmanship requirements.
Table 1-1 is a summary of related documents. 1.2 Purpose The visual
standards in this document reflect the requirements of existing IPC
and other applicable specifications. In order for the user to apply
and use the content of this document, the assembly/ product should
comply with other existing IPC requirements, such as IPC-SM-782,
IPC-2221, IPC-6011 and IPC-A-600. If the assembly does not comply
with these or equivalent requirements, then the acceptance criteria
needs to be defined between the customer and supplier. 57. The
illustrations in this document portray specific points noted in the
title of each page. A brief description follows each illustration.
It is not the intent of this document to exclude any acceptable
procedure for component placement or for applying flux and solder
used to make the electrical connection; however, the methods used
must produce completed solder joints conforming to the
acceptability requirements described in this document. In the case
of a discrepancy, the description or written criteria always takes
precedence over the illustrations. 1.3 Specialized Designs
IPC-A-610, as an industry consensus document, cannot address all of
the possible components and product design combinations. However,
the standard does provide criteria for commonly used technologies.
Where uncommon or specialized components or technologies are
necessary, good judgment should be used while applying the criteria
of this standard. However, where similar characteristics exist,
this document may provide guidance for product acceptance criteria.
Often, unique definition is necessary to consider the specialized
characteristics while considering product performance criteria. The
development should include customer involvement or consent and the
criteria should include agreed definition of product acceptance.
Whenever possible this criteria should be submitted to the IPC
Technical Committee to be considered for inclusion in upcoming
revisions of this standard. 1.4 Terms & Definitions Items noted
with an * are quoted from IPC-T-50, Terms and Definitions for
Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. 1.4.1
Classification Criteria defined in this document reflect three
classes, which are as follows: Class 1 General Electronic Products
Includes consumer products, some computer and computer peripherals
suitable for applications where cosmetic imperfections are not
important and the major requirement is function of the completed
electronic assembly. Class 2 Dedicated Service Electronic Products
Includes communications equipment, sophisticated business machines,
and instruments where high performance and extended life is
required and for which uninterrupted service is desired but not
critical. Certain cosmetic imperfections are allowed. Class 3 High
Performance Electronic Products Includes the equipment and products
where continued performance or performance-on-demand is critical.
Equipment downtime cannot be tolerated and must function when
required, such as in life support items or flight control systems.
Assemblies in this class are suitable for applications where high
levels of assurance are required, service is essential, or the
end-use environment may be uncommonly harsh. 1.4.2 The customer has
the ultimate responsibility for identifying the class to which his
assembly is evaluated. Thus, accept and/or reject decisions must be
based on applicable documentation such as contracts, drawings,
specifications, standards and reference documents. 1.4.3 Acceptance
Criteria When IPC-A-610 is cited or required by contract as a
standalone document for inspection and/or acceptance, the
requirements of ANSI/J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical
and Electronic Assemblies do not apply (unless separately and
specifically required). In the event of conflict, the following
order of recedence applies: 1. Procurement as agreed and documented
between customer and vendor. 2. Master drawing or master assembly
drawing eflecting the customers detailed requirements. 3. When
invoked by the customer or per contractual agreement, IPC-A-610. 4.
Other documents to extent specified by the ustomer. The user
(customer) has the responsibility to specify acceptance criteria.
If no criteria is specified, required, or cited, then best
manufacturing practice applies. When J-STD-001 and IPC-A-610 or
other related documents are cited, the order of precedence is to be
defined in the procurement documents. Criteria are given for each
class in four levels of acceptance: Target Condition, Acceptable
Condition, and either Defect Condition or Process Indicator
Condition. 58. 1.4.3.1 Target Condition A condition that is close
to perfect and in the past has been labeled as preferred; however,
it is a desirable condition and not always achievable and may not
be necessary to ensure reliability of the assembly in its service
environment. 59. Parte 2 IPC A 610C Resumo das aplicaes dos
critrios de aceitao de montagens eletrnicas. As tabelas a seguir
foram definidas com base na Classe 1 - produtos eletrnicos em geral
60. SEO 3: BPF&C APNDICE E Orientaes para fornecimento de
componentes para montagem de placas de circuitos impressos 61.
Crditos 2006 Elaborao e Contedo Paulo Ozzy Editorao Eletrnica Paulo
Ozzy Reviso Silas Henrique A. Anchieta Direitos comerciais desta
edio: ABRACI. O AUTOR Paulo Ozzy natural de So Paulo (SP), formado
em Engenharia Mecnica (USP), Administrao de Empresas (FGV), MBA
Administrao (USP), cursos nos USA e UK, e especialista no
Gerenciamento Estratgico do Processo do Negcio. Sua experincia
profissional (30 anos), foi obtida em empresas multinacionais e
nacionais, entre elas: Epson do Brasil, Emerson Eletric
Co.(RIDGID), Allied Signal (Bendix), Elebra. Atualmente proprietrio
da Process Focus empresa de consultoria em Gesto do Negcio.
Realizao Process focus Associao Brasileira de Circuitos Impressos
Rua Padre Machado, 455 sala 56 Sade So Paulo SP. Tel: [11]
5539.8066 e-mail: [email protected] Process Focus Av. Giovanni
Gronchi, 4297 sala 55 Morumbi - So Paulo SP. e-mail:
[email protected]
