DISCO雷射介紹 -...

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DISCO雷射介紹

2017/04/09 Ver1.0 Derek

DISCO HI-TEC TAIWAN

TRAINING CENTER

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2/＊＊

什麼是超精密切割技術

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認識DISCO製造相關産品

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4/＊＊超精密切割技術

何謂小・何謂精密?

頭髮的斷面上分割35分

直徑0.09mm的頭髮

直径0.5mm的自動鉛筆芯

DISCO設備加工後的0.1mm晶粒

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•晶圓結構示意圖

超精密切割技術

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6/＊＊什麼是雷射

直接翻譯的話:

經由幅射放大的光

PS:中國大陸稱為"激光"

Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation

光 増幅 激勵 放出 放射

L A S E R

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7/＊＊白光與雷射光

•統整比較

白光 雷射光

方向 散亂 單相

波長 紫～紅 單色

能量密度 低 高

相位 不一致 一致

加工源 不適合 適合

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8/＊＊日常生活中的雷射

【任天堂 Wii】専用コントローラ3D加速度センサー

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9/＊＊

•何謂相位（Phase）？

相位弱化技術 相位強化技術

“Noise cancelling”濾波器

Laser

DISCO

DISCO的雷射

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10/＊＊

DISCO雷射的發展

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11/＊＊

可以對應多樣化的Device

Low-k wafer 噴渣減少

薄wafer+DAF加工

LED的加工

解決方案的提供 高度的雷射技術

切割道縮減

化合物wafer的高速・高品質

加工

設備 / 砥石 / 應用製程

複合材料的加工

雷射切割的開發背景

高周波數

高能量

短脈衝

短波長

高安定性

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12/＊＊雷射切割的開發背景

•切割道的寬度縮小

•對於薄/硬/脆等各種材質的加工

•對於切割之後的外觀的重視

需求的多樣化

雷射切割技術的開發

輪刀切割ONLY FOR KUAS REFERENCE

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13/＊＊Laser加工原理

•雷射光集中發射於集光鏡進行加工

•以昇華的方式進行加工

•何謂昇華– 雷射光照射固體表面,所照射的能量強度在一定的界限値以上, 固體表面

的電子,熱能,光學極力學所産生的能量變換,被爆發性的發射出來,在固體表面形成的蝕刻製程。

– （參考文獻 - 電気学会：「雷射製成及其應用」）

•昇華原理

除去熱能,光學式的能量變換

雷射 光的吸收 昇華溶融物飛散

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14/＊＊

•Kiru of the Laser

雷射加工概念

Laser & Dicer

除去熱能,光學式的

能量變換雷射 光的吸收昇華・蒸発溶融物飛散

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15/＊＊

DISCO雷射的應用

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16/＊＊

應用製程Ablation

(燒蝕加工)

Stealth Dicing

（隱形加工）

機型DFL7160, DFL7161, DFL7260,

DAL7020, DFL7020

DFL 7360, DFL7361,

DFL7340, DFL7341 , DFL7348

加工方式

短脈衝照射後氣化加工 由SD雷射内部極光後形成

優點 應用製程範圍廣 切割道細、乾切割

缺點 産生融渣

SD可加工材質的限制

(e.g. 素材、晶粒大小、有無金属膜等)

SiSi

雷射應用

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17/＊＊Laser Ablation

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18/＊＊Stealth Dicing

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19/＊＊雷射切割的開發背景

No delamination / No debris(After spinner cleaning)

Laser grooving + Blade full cut

Laser grooving

Laser Saw + Dicer Saw

Delamination from dicing

Blade half cut(#1500 resin blade)

Blade half cut + Blade full cut

Dicing Saw Only

Laser saw DFL7160 / 7161 Dicing saw DFD6362

TEG

Low-k layer

Metal wiring

Silicon

Tape

HogoMax LaserDebris

Silicon

Tape

1. Apply a protective coating 2. Laser grooving 3. Spinner cleaning 4. Blade dicing

Silicon

Tape

No debris

Silicon

Tape

Blade

No delaminationONLY FOR KUAS REFERENCE

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20/＊＊Laser saw + Dicer saw

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21/＊＊Laser saw + Dicer saw

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22/＊＊Laser saw + Dicer saw

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23/＊＊Laser加工外觀 (Narrow + Wide Beam)

Laser grooving profile 會根據加工物件材質及加工條件會有不一樣的溝槽呈現

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24/＊＊

DISCO雷射技術製品

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25/＊＊這也是DISCO的KKM技術（iPhone4）

T.I.様Samsung様Infineon様

T.S.M.C.様Intel様

DISCO的客戸群們使用著我們KKM的産品來生産製造。

Samsung様

Skyworks様

Skyworks様

Skyworks様

TriQuint様TriQuint様

Infineon様

S.P.I.L.様

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26/＊＊這也是DISCO的KKM技術（iPhone6）

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27/＊＊

被使用於各式工法的記憶媒體

Wafer的薄化加工： Kezuru Migaku薄Wafer的晶粒化加工： KiruSD記憶卡的外型加工： Kiru

23/29這也是DISCO的KKM技術（記憶卡）

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END

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