DISCO雷射介紹 - aac.kuas.edu.twaac.kuas.edu.tw/ezfiles/11/1011/attach/35/pta_28857_7508278_67901.pdf · DISCO CONFIDENTIAL 2014 DISCO CORPORATION All rights reserved 13/＊＊

2017 DISCO CORPORATION All rights reservedDISCO CONFIDENTIAL

DISCO雷射介紹

2017/04/09 Ver1.0 Derek

DISCO HI-TEC TAIWAN

TRAINING CENTER

ONLY FOR KUAS REFERENCE


2/＊＊

什麼是超精密切割技術



認識DISCO製造相關産品



4/＊＊超精密切割技術

何謂小・何謂精密?

頭髮的斷面上分割35分

直徑0.09mm的頭髮

直径0.5mm的自動鉛筆芯

DISCO設備加工後的0.1mm晶粒



•晶圓結構示意圖

超精密切割技術



6/＊＊什麼是雷射

直接翻譯的話:

經由幅射放大的光

PS:中國大陸稱為"激光"

Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation

光増幅激勵放出放射

L A S E R



7/＊＊白光與雷射光

•統整比較

白光雷射光

方向散亂單相

波長紫～紅單色

能量密度低高

相位不一致一致

加工源不適合適合



8/＊＊日常生活中的雷射

【任天堂 Wii】専用コントローラ3D加速度センサー



9/＊＊

•何謂相位（Phase）？

相位弱化技術相位強化技術

“Noise cancelling”濾波器

Laser

DISCO

DISCO的雷射



10/＊＊

DISCO雷射的發展



11/＊＊

可以對應多樣化的Device

Low-k wafer 噴渣減少

薄wafer+DAF加工

LED的加工

解決方案的提供高度的雷射技術

切割道縮減

化合物wafer的高速・高品質

加工

設備 / 砥石 / 應用製程

複合材料的加工

雷射切割的開發背景

高周波數

高能量

短脈衝

短波長

高安定性



12/＊＊雷射切割的開發背景

•切割道的寬度縮小

•對於薄/硬/脆等各種材質的加工

•對於切割之後的外觀的重視

需求的多樣化

雷射切割技術的開發

輪刀切割ONLY FOR KUAS REFERENCE


13/＊＊Laser加工原理

•雷射光集中發射於集光鏡進行加工

•以昇華的方式進行加工

•何謂昇華– 雷射光照射固體表面,所照射的能量強度在一定的界限値以上, 固體表面

的電子,熱能,光學極力學所産生的能量變換,被爆發性的發射出來,在固體表面形成的蝕刻製程。

– （參考文獻 - 電気学会：「雷射製成及其應用」）

•昇華原理

除去熱能,光學式的能量變換

雷射光的吸收昇華溶融物飛散



14/＊＊

•Kiru of the Laser

雷射加工概念

Laser & Dicer

除去熱能,光學式的

能量變換雷射光的吸收昇華・蒸発溶融物飛散



15/＊＊

DISCO雷射的應用



16/＊＊

應用製程Ablation

(燒蝕加工)

Stealth Dicing

（隱形加工）

機型DFL7160, DFL7161, DFL7260,

DAL7020, DFL7020

DFL 7360, DFL7361,

DFL7340, DFL7341 , DFL7348

加工方式

短脈衝照射後氣化加工由SD雷射内部極光後形成

優點應用製程範圍廣切割道細、乾切割

缺點産生融渣

SD可加工材質的限制

(e.g. 素材、晶粒大小、有無金属膜等)

SiSi

雷射應用



17/＊＊Laser Ablation



18/＊＊Stealth Dicing



19/＊＊雷射切割的開發背景

No delamination / No debris(After spinner cleaning)

Laser grooving + Blade full cut

Laser grooving

Laser Saw + Dicer Saw

Delamination from dicing

Blade half cut(#1500 resin blade)

Blade half cut + Blade full cut

Dicing Saw Only

Laser saw DFL7160 / 7161 Dicing saw DFD6362

TEG

Low-k layer

Metal wiring

Silicon

Tape

HogoMax LaserDebris

Silicon

Tape

1. Apply a protective coating 2. Laser grooving 3. Spinner cleaning 4. Blade dicing

Silicon

Tape

No debris

Silicon

Tape

Blade

No delaminationONLY FOR KUAS REFERENCE


20/＊＊Laser saw + Dicer saw









23/＊＊Laser加工外觀 (Narrow + Wide Beam)

Laser grooving profile 會根據加工物件材質及加工條件會有不一樣的溝槽呈現



24/＊＊

DISCO雷射技術製品



25/＊＊這也是DISCO的KKM技術（iPhone4）

T.I.様Samsung様Infineon様

T.S.M.C.様Intel様

DISCO的客戸群們使用著我們KKM的産品來生産製造。

Samsung様

Skyworks様

Skyworks様

Skyworks様

TriQuint様TriQuint様

Infineon様

S.P.I.L.様



26/＊＊這也是DISCO的KKM技術（iPhone6）



27/＊＊

被使用於各式工法的記憶媒體

Wafer的薄化加工： Kezuru Migaku薄Wafer的晶粒化加工： KiruSD記憶卡的外型加工： Kiru

23/29這也是DISCO的KKM技術（記憶卡）



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