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出席國際會議報告

徐永珍教授

國立清華大學電子工程研究所

2008/9

會議名稱:

The 2008 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC 2008).

會議時間、地點:

September 21-24, 2008

Double Tree Hotel, San Jose, California, USA

會議緣起、組織、主辦單位、主題、參加人員:

此會議是每年在美國舉辦一次針對積體電路進行討論的主要研討會，

Sponsors 包括 IEEE, IEEE Solid-State Circuits Society, IEEE Electron Devices

Society 等。此會議是全球的重要會議，有悠久歷史與傳統，今年是第 30 屆。

本會議體質與 ISSCC 及 IEDM 類似，主要由工業界人士主導，探討的議題實

用性很高。以往學界人士的論文被接受率不高，但近年來已經有增加的趨勢。

今年總主席(General Chair)由 ON Semiconductor 的 Ann Rincon 擔任，會議主

席(Conference Chair)則由 University of Waterloo 的 David Nairn 擔任，Technical

Program Chair 由 Marvell Semiconductor 的 Jacqueline Snyder 擔任。與會者發

表 120 篇論文，這些論文是從 364 篇投稿中選出來的，錄取率算是較低。今

年的論文領域涵蓋:

Analog Circuit Design

Programmable Devices

Biomedical, Sensors, Displays, and MEMS

Simulation and Modeling

Digital and Mixed Signal SOC/ASIC/SIP

Test, Characterization, Debug, and Reliability

Embedded Memory

Manufacturing

Wired Communications

Wireless Designs

Power Management

今年大會還有一個重點主題:”More Than Moore”，探討IC產業發展至今，

Moore’s Law是否適用?是否該賦予新的意涵? 為了這個主題，大會特別安排

了一個Keynote Speech和一個Panel Discussion，足見其重視的程度。

此次發表論文簡介及其重要性:

本人此次在會議中發表的論文為：

“Broadband Transimpedance Amplifier in 0.35-m SiGe BCMOS

Technology for 10-Gb/s Optical Receiver Analog Front-End Application”， 內

容是描述我們所設計並以標準 0.35-m SiGe 製程即可實現的整合式高速光接

收機電路，此接收機整合了一個 (Trans-impedance Amplifier)、一個自動啟始

值控制器(Auto Threshold Controller)、一個限幅放大器(Limiting Amplifier)、一

個直流偏差消除電路(DC Offset Cancellation Circuit)、和一個輸出級電路於一

個單晶片上。其最大特色是在轉阻放大器上設計了一個主動式回授電路，創

造出高效率的負電容效應，可以大量抵銷前端光偵測器的寄生電容，因此當

為了增加光偵測靈敏度而加大光偵測器的面積時，整體轉阻放大器乃至於接

收機電路的運作速率仍然可以很高。且此種設計揚棄傳統使用電感器的

inductive peaking 方式，因此效率更高，晶片面積更小，外部元件更少。此外，

我們設計了一個 Differential Active Miller Capacitor 於晶片中，因此免除一般

必須使用大的 Off-chip Capacitor 之麻煩。同時，此電路可輕易地與我們發明

的高效能光偵測器進一步整合，降低成本、增進整體性能與可靠度，極具應

用潛力。

於大會中發表本論文時，許多與會專家咸認為其設計所展現的優點以及

IC 量測所顯示的優良特性令人印象深刻，是一個 excellent work。

心得:

我國在 CICC 2008 的論文發表共十餘篇，與日本、韓國相當，高於加拿

大、新加坡、中國，但次於地主國美國的三十餘篇。我國在半導體、IC

領域的學術、技術能力應該還是位居世界領先群中，足堪嘉許。

半導體 CMOS 技術持續往小尺寸發展，各種奈米級技術的嘗試如雨後春

筍般出現，但最後還是大公司將主導這些技術的存廢。大家開始思考將

半導體技術與其他領域做結合。

隨著 SoC 的高度成熟發展以及 nanotechnology 的興起，今天很多電子系

統的 performance/cost bottleneck 的成因已經不在 IC 設計，而是回到材

料、IC 製造技術、封裝技術、modeling for design、異質系統結合…等。

因此，CICC 這個會雖然以往是以 IC Design為主，如今也開始加入 device

level 和 manufacturing level 的議題，有點在為 IC Design Researchers 找

新方向的味道。

會議中與來自世界各國的學者直接的面對面互相交流，彼此分享自己的

研究結果與想法，這樣的過程對於釐清並取捨未來的研究重點與方向有

很大的幫助。另外藉由參與此研討會的機會而認識了一些人，對於未來

的合作交流提供了一個管道。

感謝資助:

非常感謝國科會與國立清華大學提供部分的旅費資助，使本人能夠順利

參與 CICC 2008 盛會。

附錄:

論文附錄於後。