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2
New Enterprise Power Systems엔터프라이즈 시스템의 핵심 요소
중요한 비즈니스 서비스 수행에 있어 궁극의 효율성을 제공하는 견고한 클라우드 인프라스트럭처Cloud
언제든지 실시간으로 중요한 데이터를 확보 / 분석 및 활용하여 의미 있는 결과를 도출해낼 수 있도록 해주는 능력
중요 데이터에 대한 최상의 보안성 제공 , 비즈니스 수행 상의 위험 최소화 및 컴플라이언스 수준 향상Security
Smarter Computing Smarter Computing
Data
is the IT infrastructure that enables a smarter planet.is the IT infrastructure that enables a smarter planet.
3
New Enterprise Power SystemsIBM POWER Processor 기술 로드맵
2. POWER7 Processor Technology
2004 2001 2007 2010
POWER4/4+POWER4/4+
Dual Core Chip Multi Processing Distributed Switch Shared L2 Dynamic LPARs (32)180nm, 130nm
POWER5/5+POWER5/5+
Dual Core & Quad Core MdEnhanced Scaling2 Thread SMTDistributed Switch +Core Parallelism +FP Performance +Memory bandwidth +130nm, 90nm
POWER6/6+POWER6/6+
Dual Core High Frequencies Virtualization + Memory Subsystem + Altivec Instruction Retry Dyn Energy Mgmt 2 Thread SMT + Protection Keys 65nm
POWER7/7+POWER7/7+
4,6,8 Core 32MB On-Chip eDRAM Power Optimized Cores Mem Subsystem ++ 4 Thread SMT++ Reliability + VSM & VSX Protection Keys+ 45nm
POWER8POWER8
First Dual Corein Industry
HardwareVirtualizationfor Unix & Linux
FastestProcessorIn Industry
MostPOWERful &ScalableProcessor inIndustry
Binary Compatible & Increased Core Performance
More Cores Larger Cache 4th Gen SMT Reliability ++ Accelerators + more… 22nmHigh Level design Complete and in implementation phase
MostPOWERful, Scalableand ExclusivePerformance
Power 7+ 32nm Faster Very large cache Accelerators
IBM is the leaderin Processor andServer design
• 프로세서 자체 개발 및 제조 기술 보유• POWER8 까지 굳건한 로드맵 제시
4
New Enterprise Power SystemsPOWER7+ Processor 특징
Cores : 3 / 4 / 6 / 8 core 옵션
567mm2 Technology
32nm lithography, Cu, SOI, eDRAM
트랜지스터 : 2.1 B
eDRAM 사용함에 따른 효과
8 개의 processor cores
12 execution units per core
Core 당 최대 4 Way SMT 지원
Chip 당 최대 32 Threads 지원
L3 : 최대 Shared 80MB on chip eDRAM
기존 대비 2 배 향상된 단정도 부동 소수점 연산 성능(SPFP)
향상된 Energy / Power Gating
On-chip Accelerators
메모리 압축 엔진 On-chip 내장
더 적은 오버헤드의 Active Memory Expansion
Encryption / Cryptography 가속 모듈 On-chip 내장
Random Number Generator On-chip 내장
Scalability up to 32 Sockets
360 GB/s SMP bandwidth/chip
20,000 coherent operations in flight
Cores : 8(3/4/6 core 옵션 )
POWER 6/7 Binary 호환성 유지
2. POWER7 Processor Technology
5
New Enterprise Power Systems
5
6
New Enterprise Power Systems
6
클럭 속도 코어 당 캐쉬 메모리
Itanium9500
4MB 3MB
XeonE7
2.5MB
XeonE5
1.5MB
SPARC64 X
0.5MB
SPARCT5
XeonE5
SPARC64 X
SPARCT5
Itanium9500
POWER7+ XeonE7
2.53 GHz
3.6 GHz
3.0 GHz2.66 GHz
3.3 GHz
4.42 GHz
POWER7+
10 MB
7
New Enterprise Power SystemseDRAM(embedded DRAM) Technology
POWER7+ 는 80MB 의 On Chip L3 Cache 를 제공합니다 .
Balanced Design/ 성능에서 L3 Cache 가 매우 중요 합니다 .
외부 L3 대비 L3 Cache 접근 지연 시간이 1/6 로 감소 Chip 간 L3 대역폭이 2 배 확대 .
L3 접근 시 Off chip driver 또는 receiver 를 통하지 않음
POWER7/7+ 에서 사용된 eDRAM 의 경우 일반적인 SRAM 과 비슷한 성능을 내지만 , 더 작은 공간만 필요합니다 .
일반적인 6T SRAM 메모리 셀 구성 대비 1/3 공간 필요 SRAM 대비 1/5 의 대기 전원 SRAM 대비 소프트 에러 비율이 250 배 낮음 ( 최적의 가용성 )
15 억 개의 트랜지스터 개수 감소
이렇듯 , eDARM 을 사용한 L3 Cache 는 집적도는 높이면서 , 적은 전력으로 유지 데이터를 유지할 수 있을 뿐만 아니라 , 소프트 에러는 감소하지만 성능 개선을 가져올 수 있습니다 .
EDRAM Cell
2. POWER7 Processor Technology
8
New Enterprise Power SystemsMemory Channel Bandwidth EvolutionIBM POWER7/7+ 시스템은 eDRAM 기술을 이용한 80MB 의 OnChip L3 Cache 뿐만 아니라 , 향상된 메모리 기술인 DDR3 DIMM 기술을 채택함으로써 , 메모리 성능을 POWER6 시스템 대비 최대 2.46 배 향상시켰습니다 .
POWER5 POWER6 POWER7/7+
Memory Performance : 2x DIMM
Memory Performance : 4x DIMM
DD
R3
DD
R3
DD
R3
DD
R3
DD
R3
DD
R3
DD
R3
DD
R3
DD
R3
DD
R3
Memory Performance : 6x DIMM
2. POWER7 Processor Technology
9
New Enterprise Power SystemsPOWER7/7+ 멀티쓰레딩 기법 > SMT4POWER7/7+ 에서는 core 당 4 개의 명령어 실행 쓰레드를 처리하는 SMT4 와 워크로드의 특성에 따라 쓰레드 기술을 선택할 수 있는 Intelligent Threads 를 통해서 프로세서의 업무 처리 능력을 극대화할 수 있습니다 .
6. 제품 특징
No Thread Executing
Thread 0 Executing
Thread 2 Executing
Thread 3 Executing
Thread 1 Executing
POWER5 2 Way SMT – 2004 년
FX0FX1FP0FP1LS0LS1BRXCRL
POWER7 4 Way SMT – 2010 년
FX0FX1FP0FP1LS0LS1
BRXCRL
Single thread Out of Order – 1995 년
FX0FX1FP0FP1LS0LS1BRXCRL
S80 Hardware Muti-thread – 1997 년
FX0FX1FP0FP1LS0LS1
BRXCRL
SMT1 SMT2 SMT40
0.5
1.0
1.5
2.0
10
New Enterprise Power SystemsActive Memory Mirroring for HypervisorPower 770(9117-MMD) 에서는 Hypervisor 의 코드를 서로 다른 메모리 DIMM 상에서 미러링 구성하는 기능을 기본으로 제공합니다 . 이를 통해 Hypervisor 코드를 가지고 있는 특정 DIMM 의 장애 시에도 시스템 중단 없이 , 지속적인 서비스를 가능하게 합니다 .
6. 제품 특징
Protected HypervisorProtected Hypervisor
PartitionPartition
고객의 필요에 따라 미러링 풀의 크기를 조정 가능
PartitionPartition
PartitionPartition
MirroredMemory
Pool
MirroredMemory
Pool
MirroredMemory
Pool
MirroredMemory
Pool
Non-Mirrored MemoryPool
Non-Mirrored MemoryPool
하이퍼바이저 메모리의 원본과 동일한 카피 본을 항상 유지
원본과 카피본은 변화가 있을 때 마다 업데이트
원본 메모리를 가지고 있는 메모리에 문제 발생 시 , 카피 본이 자동적으로 사용되며 , IBM 으로는 eSA(electronic Service Agent) 를 통해서 장애 보고
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New Enterprise Power SystemsPOWER7+ On-chip AcceleratorsPOWER7+ 에서는 신기술인 하드웨어 기반 메모리 엑셀러레이터를 탑재하여 POWER7 대비 메모리 확장성을 25% 향상 시켰으며 , 압축 / 해제 작업을 위한 CPU 사용을 최소화하였습니다 . 또한 , 암호화 엑셀러레이터를 탑재하여 POWER7+ 의 보안을 강화하면서도 core 는 App 업무에 충실하도록 하였습니다 .
Compression Accelerator 125% 의 메모리 확장 (POWER7 대비 25% 추가 용량 및 CPU 사용 최소화 )
Encryption Accelerator
AES, RAS, SHA 암호 알고리즘제공 AIX 의 Encryption File System 과 IPSec 에 사용하는 암호화에 HW 가속기 지원을 통하여 정규 코어의 성능 손실을 방지합니다 .
시뮬레이션 , 암호화와 같은 많은 CPU 자원을 요구하는 고품질의 난수 발생을 위해 RNG (Random Number Generation) 를 On-chip 으로 제공합니다 .
expandMemory
expandMemory
expandMemory
expandMemory
expandMemory
expandMemory
Active Memory Expansion 에의해 확장된 메모리 용량
expandMemory
expandMemory
expandMemory
expandMemory
expandMemory
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New Enterprise Power SystemsPower Systems Family(2013. 2 월 현재 )
Power 770Power 770
3.8GHz 4-64Core4.2GHz 3-48Core
최대 4TB
3.8GHz 4-64Core4.2GHz 3-48Core
최대 4TB
Power 780Power 780
3.7GHz 8-128Core4.4 GHz 4-64Core
최대 4TB
3.7GHz 8-128Core4.4 GHz 4-64Core
최대 4TB
• 유연성과 확장성을 보장하는 짜임새 있는 하드웨어 및 시스템 소프트웨어 제품 라인업을 제공• Integrated Systems 및 Rack-mounted Systems, Linux 전용 Systems 등 고객 요건에 맞는 다양한 제품 구비
Power 720Power 720
3.6GHz 4, 6, 8Core최대 512GB
3.6GHz 4, 6, 8Core최대 512GB
Power 730Power 730
4.3 GHz 4/8Core4.2 GHz 6/12Core3.6 GHz 8/16Core
4.2 GHz 8/16Core최대 512GB
4.3 GHz 4/8Core4.2 GHz 6/12Core3.6 GHz 8/16Core
4.2 GHz 8/16Core최대 512GB
Power 740Power 740
4.2 GHz 6/12 Core3.6 GHz 8/16 Core4.2 GHz 8/16 Core
최대 1TB
4.2 GHz 6/12 Core3.6 GHz 8/16 Core4.2 GHz 8/16 Core
최대 1TB
Power 750Power 750
3.5GHz 8, 16, 24, 32Core4.0GHz 8, 16, 24, 32Core
최대 1TBHot-swap PCI Adapters
3.5GHz 8, 16, 24, 32Core4.0GHz 8, 16, 24, 32Core
최대 1TBHot-swap PCI Adapters
3.6GHz 4Core4.2GHz 6Core4.2GHz 8Core최대 256GB
3.6GHz 4Core4.2GHz 6Core4.2GHz 8Core최대 256GB
Power 710Power 710
PowerLinux 7R14.2GHz 8core최대 256GB
Linux Only
PowerLinux 7R23.6GHz 16core4.2GHz 16core최대 512GB
Linux Only
Flex System p260
3.3/4.0GHz 4core3.2/3.6GHz 8core3.5/4.1GHz 8core
최대 512GB
Flex System p460
3.3GHz 4core3.2GHz 8core3.5GHz 8core최대 1TB
Power 760Power 760
3.1GHz 12, 24, 36, 48Core3.4GHz 12, 24, 36, 48Core
최대 2TBCUoD (processor)
Hot-swap PCI adaptersSSR installed
3.1GHz 12, 24, 36, 48Core3.4GHz 12, 24, 36, 48Core
최대 2TBCUoD (processor)
Hot-swap PCI adaptersSSR installed
Power Express SystemsPower Express Systems
13
New Enterprise Power Systems
최대 48 cores @ 4.22 GHz 최대 64 cores @ 3.80 GHz 4U 노드 당 12 또는 16 코어
최대 64 cores @ 4.42 GHz 최대 128 cores @ 3.72 GHz 4U 노드 당 16 또는 32 코어 최고의 코어 당 성능 제공 최대 128 코어까지 확장
Elastic Capacity on Demand Built-in Elastic CoD Power Systems Pool 를 통한
자원 공유 PowerCare 서비스
최대 16 소켓 / 16 CPUs 서버 당 최대 4 개 노드 최대 4TB 메모리
Power 770 Power 780
13
Dynamic Platform Optimizer
특 징
공 통
14
New Enterprise Power Systems
14
최대 32 cores @ 4.0 GHz 최대 32 cores @ 3.5 GHz 5U 노드 , 최대 1TB 메모리
최대 48 cores @ 3.4 GHz 최대 48 cores @ 3.1 GHz 5U 노드 , 최대 2TB 메모리
Energy Star Processor On Demand 지원 IBM 설치
최대 4 소켓 / 8 CPUs 6 개의 기본 PCIe Gen2 슬롯 2 개의 GX++ 슬롯 제공 6 개의 기본 SAS 베이
(backplane split 기본 지원 )
Power 750 Power 760
Dual-Chip Module 기술 적용 RAS 향상 새로운 디자인 채택 성능과 확장성 향상 코어 당 20 개의 LPAR 지원
특 징
공 통
15
New Enterprise Power Systems
15
4 / 6 / 8 cores @ 3.6 GHz 4U 노드 , 최대 512GB 메모리 1 개의 GX++ 슬롯 제공
6 또는 12 cores @ 4.2 GHz 8 또는 16 cores @ 3.6 GHz 8 또는 16 cores @ 4.2 GHz 4U 노드 , 최대 1TB 메모리 2 개의 GX++ 슬롯 제공 Desk-side 타입 지원
6 개의 기본 PCIe Gen2 슬롯 4 개의 Low Profile PCIe Gen2
슬롯 추가 가능 6 개 또는 8 개의 기본 SAS 베이
Power 720 Power 740
성능과 메모리 확장성 향상 코어 당 20 개의 LPAR 지원 RAS 향상
특 징
공 통
16
New Enterprise Power Systems
16
1 소켓 / 1 CPU 4 cores @ 3.6 GHz 6 cores @ 4.2 GHz 8 cores @ 4.2 GHz 2U 노드 , 최대 256GB 메모리 1 개의 GX++ 슬롯 제공
2 소켓 / 2 CPU 8 cores @ 4.3 GHz 12 cores @ 4.2 GHz 16 cores @ 3.6 GHz 16 cores @ 4.2 GHz 2U 노드 , 최대 512GB 메모리 2 개의 GX++ 슬롯 제공
Desk-side 타입 지원
6 개의 기본 PCIe Gen2 슬롯 3 개 또는 6 개의 기본 SAS 베이 성능과 메모리 확장성 향상
Power 710 Power 730
코어 당 20 개의 LPAR 지원 에너지 효율성 향상 RAS 향상
특 징
공 통
17
New Enterprise Power Systems
17
1 소켓 / 1 CPU 4 cores @ 3.6 GHz 6 cores @ 4.2 GHz 8 cores @ 4.2 GHz 2U 노드 , 최대 256GB 메모리 1 개의 GX++ 슬롯 제공
2 소켓 / 2 CPU 8 cores @ 4.3 GHz 12 cores @ 4.2 GHz 16 cores @ 3.6 GHz 16 cores @ 4.2 GHz 2U 노드 , 최대 512GB 메모리 2 개의 GX++ 슬롯 제공
6 개의 기본 PCIe Gen2 슬롯 3 개 또는 6 개의 기본 SAS 베이 PowerVM for PowerLinux 를
통해 x86 기반 솔루션 대비 ,고차원의 가상화 가치 제공
Power 7R1 Power 7R2
리눅스 운영체제 최적화 성능과 메모리 확장성 향상 코어 당 20 개의 LPAR 지원 에너지 효율성 향상 RAS 향상
특 징
공 통
18
New Enterprise Power Systems
18
SAS bays
RAID C
ontrolle
r
RAID C
ontrolle
r
Power Supply
Power Supply
성 능20GB/s 의 I/O 인터페이스로 연결되는 초고성능 SSD 전용 I/O drawer
출시• Power Systems 서버 전용• 3.1GB 의 write cache 를 내장한 전용 컨트롤러 장착• 주요 컴포넌트의 이중화 구성 및 hot-swap 지원• 향후 Power Systems 와 DS8000 스토리지 구성에서 side cache 로 활용 지원최상의 I/O 응답시간 및 쓰루풋이 필요한 업무 환경에 대한 해답
• 1U 크기 drawer 최대 30 개의 SSD 장착 가능• 30 x 387 GB (eMLC) drives = 최대 11.6 TB 용량 지원• SSD I/O 드로어에 추가로 최대 48 개의 SAS HDD (43TB 용량 ) 연결하여 사용
가능
활용성
SSD 전용으로 설계되어 최상의 성능과 안정성 보장
분석처리• Up to 480,000 IOPS (100% read)• Up to 410,000 IOPS (60/40% read/write)• Up to 325,000 IOPS (100% write)• Up to 4.5 GB/s bandwidth빠른 파일 서비스 , 대용량 데이터 분석 처리 , 압도적인 성능 제공
19
New Enterprise Power Systems가상화 기술IBM Power Systems 에는 효율적인 서버통합과 운영을 위하여 메인프레임 수준의 시스템 가상화 기술을 지원하고 있습니다 . 단일 CPU 를 1/20 단위까지 분할하여 할당하는 마이크로파티셔닝 , 유휴 CPU 자원을 실시간으로 활용할 수 있는 공유 프로세서 풀링 기능 , 파티션간의 실시간 자원이동을 위한 DLPAR 기능 , I/O 자원의 가상화를 위한 Virtual I/O 등을 채택함으로써 유연하고 안정적인 가상화 환경 구축을 실현합니다 .
6. 제품 특징
√ : PowerVM option 필요 기능
POWER Hypervisor
Dynamic LPAR √ Micro-Partitions √ Multiple sharedProcessor Pools
√ Virtual I/OVirtual LAN/SCSI
√ Partition Mobility
√ ActiveMemory Sharing
√ LX86 Workload Partition
AIX6.1/7.1
파티션 자원의동적인 재할당
하나의 CPU 를10 개의 서버처럼파티션 할당
CPU 자원들을가상 Pool 로 공유
가상 I/O 가상 네트워크
박스 간의파티션 이동 공유 메모리
X86 리눅스애플리케이션
Emulation
하나의 O/S 에 여러 개의 O/S
이미지생성
Lx86 Feature
Linux x86 Applications
Front End
Back EndOptimizer
ISV Binaries
User Binaries
Native Linux
on PowerBinary
pSeries Server PlatformPower Processor
Linux OS(Red Hat or Novell SuSE) Shared NFS Storage
AIX # 1 AIX # 2
WorkloadPartition
AppServer
WorkloadPartitione-mail
WorkloadPartition
Web
WorkloadPartition
Web
WorkloadPartitionBilling
WorkloadPartition
Data Mining
WorkloadPartition
QA
Policy
WorkloadPartitionsManager for AIX
Movement of the O/S and applications to a different
server with no loss of service
Virtualized SAN and Network Infrastructure
20
New Enterprise Power Systems
Partition YProcessors
Partition XProcessors Partition Z
Processors
Partition XProcessors
Partition YProcessors
Partition ZProcessors
Partition XMemory
Partition YMemory
Partition ZMemory
Free LMBs
Legend
• 동적 파티션 생성 및 제거• DLPAR 작업• 파티션 모빌리티• Hibernation
• 각 파티션 위치 최적화 필요
Dynamic Platform OptimizerPOWER7+ 에서는 다수의 서버가 통합된 가상화에서 일어날 수 있는 자원 파편화를 방지하기 Firmware 에 탑재된 Dynamic Platform Optimizer 가 메모리의 Affinity 를 자동으로 실시간 최적화합니다 .
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New Enterprise Power SystemsGreen IT 기술 > EnergyScale EnergyScale 이란 IBM 의 등록상표로서 , 진보된 Green IT 기술이며 , 그 두 가지 중요 요소는 POWER7/7+ 에 내장된 TPMD(Thermal Power Management Device) 카드와 소프트웨어 (Power Executive software)입니다 . 이 기술은 IBM 의 시스템 관리 콘솔 소프트웨어인 IBM Systems Director 에서 운용됩니다 . EnergyScale 의 주요 기능은 프로세서의 성능과 프로세서 전력 , 그리고 시스템 부하를 동적으로 최적화하는 것으로서 , 다음의 기능들을 포함합니다 .
6. 제품 특징
Power Trending
Thermal Reporting
Static Energy Saver Mode
Dynamic Energy Saver Mode
Energy Capping
Soft Energy Capping
Processor Nap
Energy Optimized Fan Control
Altitude Input
Processor Folding
진보된 Green IT 기술
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New Enterprise Power Systems
6. 제품 특징
안정성 > POWER7/7+ 의 고가용성 설계POWER7/7+ 및 AIX 는 전사적 서버 환경에 필요한 고가용성 기능들을 갖추고 있습니다 . POWER 시스템의 RAS 사상은 장애 발생 후 신속 처리가 아닌 , 메인 프레임과 동일한 수준의 장애 발생 미연 방지에 기초하고 있습니다 . 이에 따라 , IBM 특허 기술인 Chipkill Memory 및 FFDC 등의 RAS 기능에 Hypervisor 및 Storage Key 등의 메인 프레임 기술을 추가하여 그 안정성 수준을 UNIX 이상으로 높였습니다 . 또한 전원 , 냉각팬 , I/O 어댑터 등의 hot plug 은 물론 , POWER6 부터는 CPU/ 메모리를 포함한 빌딩 블록의 추가 / 정비도 전체 box 의 전원을 끄지 않고도 가능해졌습니다 .
Hot Plug/RemovalFans & Power Supplies
Hot Plug/RemovalPCI-X & PCIe Adapters
I/O Drawers
Hot Plug/RemovalDisks
MemoryChip Kill technology with Bit-steering
Operating SystemHot patch Kernel
Storage Keys
Hot AddI/O racks
First Failure Data CaptureHelp eliminates intermittent failures
Passive backplaneNo active components
Active Memory Mirroring for Hypervisor
Mainframe technology
MobilityPartition MobilityWPAR Mobility
Concurrent Add : 770/780Eliminates Upgrade outages
Concurrent Service 770/780Eliminates Repair Outages
Dual Clocks770/780
ProcessorsDynamic De-Allocation
PackagingInstruction Retry
Alternate Processor Recovery
POWER7+ added FeaturesNew Power On Reset Engine (PORE)
Processor core re-initialization(on running system)L3 Cache self-healing capability
New Fabric Bus Dynamic Lane Repair
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New Enterprise Power Systems안정성 > POWER7/7+ 의 고가용성 설계POWER7 System 에서 이미 업계 최고 수준 가용성을 제공하고 있었지만 , POWER7+ 에서는 Concurrent Firmware 업그레이드를 위한 Power On Reset Engine (PORE), L3 Cache 및 Fabric Path 자동 장애 복구 기능이 추가 되었습니다 .
New Power On Reset Engine (PORE)
시스템 가동 중 단일 프로세스 별 초기화 지원으로 Concurrent Firmware 업그레이드 지원
L3 Cache dynamic column repair
L3 Cache 라인 장애 복구 기능으로 PORE 기능을 이용하여 장애 라인을 예비 라인으로 복구
New Fabric Bus Dynamic Lane Repair
PORE 기능을 이용하여 CEC drawer 와 연결되는 Fabric 버스에 대한 장애 발생 시 , 예비 라인으로 복구
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New Enterprise Power Systems
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업체 프로세서 군 모델 클럭속도프로세서 /코어 수
SAPS SAS/core
POWER7+
Power 780 3.72GHz 12/96 311,720 3,247
Power 760 3.4GHz 8/48 139,220 2,900
Power 7R2 4.2GHz 2/16 43,800 2,738
P260+ 4.11GHz 2/16 54,700 3,419
Superdome Itanium2 9050 1.6GHz 64/128 152,530 1,192
DL980 G7 Xeon E7-4870 2.4GHz 8/80 137,470 1,718
M9000 SPARC64 VII 2.88GHz 64/256 175,600 686
SAP R/3 SD 2-tier
* 출처 SAP R/3 SD 2-tier : http://www.sap.com/benchmark
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New Enterprise Power Systems
* 출처 SPECint2006_rates : http://www.spec.org
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업체 프로세서 군 모델 클럭속도프로세서 /코어 수
Peak Peak/core
POWER7
Power 780 3.72 16/128 6,100.0 47.7Power 780 4.42 16/64 3,730.0 58.3Power 770 4.22 16/48 2,800.0 58.3Power 730 4.2 2/16 874.0 54.6Power 740 4.2 2/16 884.0 55.3Power 750 3.5 8/32 1,600.0 50.0Power 750 4.0 8/32 1,740.0 54.4Power 760 3.4 8/48 2,170.0 45.2Power 7R2 4.2 2/16 852.0 53.3
P260+ 4.11 2/16 856.0 53.5Superdome Superdome 1.6 64/128 1,650.0 12.9BL890c i2 BL890c i2 1.73 8/32 531.0 16.6DL980 G7 DL980 G7 2.4 8/80 2,180.0 27.3
M9000 M9000 3.0 64/256 3,150.0 12.3M8000 M8000 3.0 16/64 882.0 13.8
SPECint2006_rates
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New Enterprise Power Systems
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POWER5 POWER6 POWER7 POWER7+
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New Enterprise Power Systems
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New Enterprise Power Systems
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New Enterprise Power Systems
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New Enterprise Power Systems
세미나 내용 관련 질문 사항이 있으신 경우 http://bit.ly/YJo4mB
으로 가셔서 설문에 응해주시고 ,
궁금하신 내용을 적어주시면 감사하겠습니다 .
“ 설문과 함께 따뜻한 커피 한잔 드세요 ~^^”
세미나 내용 관련 질문 사항이 있으신 경우 http://bit.ly/YJo4mB
으로 가셔서 설문에 응해주시고 ,
궁금하신 내용을 적어주시면 감사하겠습니다 .
“ 설문과 함께 따뜻한 커피 한잔 드세요 ~^^”
Q&AQ&A
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New Enterprise Power Systems
발표자 소개 IBM 박 윤 과장
010-4995-5850ypark@kr.ibm.com
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IBM 영업대표 Who’s Who? Facebook 에서 IBM 영업대표 찾기 !
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