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第 11 章 印制电路的设计与制作
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第 11 章 印制电路的设计与制作. 11.1 覆铜板 一、覆铜板的结构 覆铜板是把一定厚度的铜箔通过粘接剂热压在一定厚度的绝缘基板上而构成。它通常分为单面板和双面板两种（在目前使用的表面安装元器件中，覆铜板可有多种形式，如单层板和多层板等）。. 1 ．铜箔. （ 1 ）选用铜箔的依据 当金属箔用于印制线路板时，必须具有较高的导电率、良好的焊接性能和延展性能、以及与绝缘基板牢固的附着力等。 - PowerPoint PPT Presentation
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11 11.1
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11
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2 0.050.005mm99.70.050.005mm0.02mm2/m99.9%15kg/cm2100m
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311-111-1
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2JSF-4JSF-4JSF-4
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312
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3 100
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GB4723-8411-211-2
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1kg/cm2/ 21cmkg/cm3
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4 5 611-3
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7tg.8GB4723-8411-4a11-4b11-4a
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GB4723-8411-5
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GB4723-8411-6
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11.2
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1
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23
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12
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3 5~10mm4 GB2473-840.20.50.81.01.21.62.02.43.26.40.71.5mm 11.5mm
2
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1123
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2
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11.3
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ABABABAB10cm1.5mm0.05cm
I1I2I1+I211-1 AB
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111-2 11-2
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2
3
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1
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1234
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2123
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11.4
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1
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2
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3125~10mm34200V/mm565mm782mm
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112
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2 1abcd
(b)
(a)
(b)
(a)
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20.3~1.5mm20A/mm20.05mm1mm1A
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3200V/mm11-80.3mm1mm
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11.5
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12
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38404;5
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1
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GND
GND
VCC
VCC
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2
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12345
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11:12:14:1
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21235~10mm
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245
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26789
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312345
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11.6 SMTSMTPCBSMT
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11.6.1 SMTSMT
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196%99
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2
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3
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1) -
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2)
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3) 0.05mm11.10
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4) LCCC3LCIC(11.11)CIC
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11.6.2 SMT111-11
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2SMT
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(1) /(2) (3) (4) (5)
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3SMTSMTTHT()11-1211-13
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4SMTSMTTHTSMT11.12
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11.13
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0.003in
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5SMTSMT
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(1)
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(2) (3)
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11.7 123
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112345
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212345
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312
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1
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2123
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245,6
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312
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334
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11a
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1bc
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228~42%34~38%
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3ab
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3cd
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4a30b8210%10%2
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1
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23
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1
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2ab
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3
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1
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2
