[ 무료교육 ] 반도체 설계 / 공정 복합지식 교육ㅇ 교육내용 : 반도체 최적설계를 위한 반도체 제조공정 교육 - 회로설계 기준 추출과정 : Circuit Design Rule, Spice Parameter 등 - 반도체 제조공정 과정 : Layout 및 Review, Wafer 제작 및 Test 등

ㅇ 교육대상 : 반도체 설계분야 중소기업 재직자 ( 기업별 2 명 내외 선착순 모집 )

ㅇ 교육장소 : 경북대 반도체 공정교육 및 지원센터

ㅇ 교육신청 - 하기 신청양식에 엑셀로 작성하여 이메일 (eric@ksia.or.kr) 로 신청

ㅇ 문의 - 한국반도체산업협회 전영배 선임연구원 ( 전화 : 02-570-5232)

ㅇ 교육내용에 대한 자세한 사항은 하기 홈페이지를 참조하세요 . (http://hr.ksia.or.kr/biz/biz_01.jsp)

교육별 신청양식

기업명 성명 직위 전화번호 e-mail

교육과정명 교육일자

　 　 　 　 　 　　 　 　 　 　 　　 　 　 　 　 　

반도체 설계 / 공정 복합기술 전문교육 과정ㅇ 1 차 : 2009. 4. 20( 월 ) – 24( 금 ), 2 차 : 2009. 6. 22( 월 ) – 26( 금 )ㅇ 교육기관 : 경북대 반도체공정교육 및 지원센터

시작 1 일차 2 일차 3 일차 4 일차 5 일차

9:00-09:15 오리엔테이션

효율적 아날로그 회로 Layout 기법

-Layout 고려사항- 공정을 고려한 효 율적인 Layout-Dummy pattern 사용

Patterning 공정의 원리와 회로에

미치는 영향 ( 실습 )

- 단위공정 원리-Layout 과 실제 Pattern 의 차이 확인- 단위공정의 소자 및 수율에 대한 영향

수율향상을 위한 공정관리 기술

- 양산에서 수율관 리 기법- 불량 분석

칩의 성능 및 특성 평가 특론

-DC 특성평가 및 해석-AC 특성평가 및 해석

09:15-13:00

집적회로의 다층배선 구조의

이해 및 신뢰성-배선공정이론-Parastic Effect- 배선 신뢰성

13:00-14:00

( 점심식사 ) ( 점심식사 ) ( 점심식사 ) ( 점심식사 ) ( 점심식사 )

14:00-15:00

CMOS 공정 및Design Lib. 추출-CMOS 제조를 위 한 단위공정이론-Spice Parameter 추출방법과 Doc. 해석- PCM data 해석

Database 처리기법 및 Mask

Tooling 이해-Mask Tooling 시스템 개요-Mask Tooling 기 법의 이해-DRC Tool 에 대 한 실습

박막공정 기술에 대한 이해 ( 실습 )

- 단위공정 원리- 단위공정의 소자 및 수율에 대한 영향

소자 및 제품의 신뢰성 평가 및

해석-MOSFET 의 신뢰 성 평가 및 해석- 제품의 신뢰성 평 가기술 및 해석

하이브리드 칩을 이용한 특성평가

및 분석 ( 중급실습 )

-PCB 에 하이브리 드 구성-Signal 을 이용한 Function 확인

15:00-16:00

16:00-17:00

17:00-18:00