資訊電子產業的經營趨勢與展望

華泰電子股份有限公司Orient Semiconductor Electronic, Ltd.

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資訊電子產業的經營

趨勢與展望

謝文樂


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大綱大綱公司簡介資訊電子產業的狀態景氣變動中 , 產業如何自處產業循環變動中的機會與威脅生涯修鍊 - 因應變動的產業循環


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變革 IC時代第一次變革第二次變革第三次變革

時間 1947年 1970年代左右 1980年代初期 1990年代後期

關鍵產品誕生 SSI、MSI Microprocessor與Memory的誕生 ASIC與 ASSP出現 SIP出現

IC研發 IC公司 IC公司工作分割系統研發

系統公司系統公司系統公司

IC公司 SIP提供者系統公司

改變取代真空管系統公司與 IC公司的分業專業代工與專業設計公司出現完全專業分工時代

系統完成

三次變革原因都包含：為了解決系統設計或 IC設計上的問題。

半導體產業的沿革

資料來源： Nikkei Microdevice(1997) 陳幸雄、張如心、劉正欣半導體第三次產業變革 -SIP 席捲全球（ 1999 ）本研究整理整合。


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半導體產業價值鏈

資料來源：工研院電子所 IT IS 計畫（ Apr.1999 ）本研究重繪製附註：封裝業與測試業公司家數有重複計算

我國半導體產業其生產產品可分為：記憶體 IC 、微元件 IC 、邏輯 IC 與類比 IC 四類。


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IC 產品分類與台灣主要業者

下游廠商便將這些精密零件再加以組合，應用於：資訊硬體、光電應用、通訊應用與多媒體市場。

資料來源：工研院電子所 IT IS 計畫


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產業分工趨勢與成本 \ 價值鏈

資料來源：工研院電子所 IT IS 計畫（ Apr.1999 ）本研究重製


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IC IC 封裝的功能與目的封裝的功能與目的

利用封裝體為一個引接的介面 , 使用內部電氣訊號可以透過封裝材料將之連接到系統主機板並提供矽晶片免於受外力與水 / 濕氣之破壞與腐蝕等……… .


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提供電氣傳導路徑 ( 包括金線、 Lead frame 及銅導線 ) ，讓微細的 IC 電路彼此做連結

Chip A Chip B

CHIP CHIP

PCBInterconnection



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保護 IC 晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到 IC 內部提供 IC 晶片散熱路徑

IC Chip

Humidity

__

_

ESD

Heat Transfer



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封裝製程介紹封裝製程介紹塑膠封裝 (Plastic Package) 製程流程 ~ 球陣列基材

剖面圖及簡介

將矽晶粒用銀膠黏著在 BT- 基板的 Pad 上用金線將矽晶粒之銲點與金手指連線用環氧樹酯及壓鑄模將晶粒與今線與以封包住蓋印、植球、成形


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晶片尺寸 (Chip Scale) 封裝的樣式

LFBGA Chip

Over Molded Au Wire

Solder Ball Cu TracesLaminate substrate

Via

TFBGA

Over Molded Au Wire

Solder Ball Cu TracesLaminate

substrate

技術發展趨勢技術發展趨勢


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晶片尺寸 (Chip Scale) 封裝的樣式 Flip Chip

Smallest Possible Package• Highest package density• Shrink of component dimension• Used in portable electronics, medical devices, etc.

Most Efficient Use of Silicon

Practical Assembly of extremely High I/O’s

• Low inductance• Highest processor speeds• Utilized in latest generation of processors• Direct thermal path

Highest Performance

IC

Substrate

SolderSoldering Bump

Soldering Ball

技術發展趨勢技術發展趨勢


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技術發展趨勢技術發展趨勢晶片尺寸 (Chip Scale) 封裝的樣式

Stack Die Development (Same Die Size)

Feature

Exchange Wire Bonding Loop Mode From Bump Bonding to New Loop Mode “M” Loop and the Loop High Could Control at 4±1mil.

Bump Bond

Elastomer

Solder Ball

Gold Wire

Compound

Die 2

Die 1Substrate


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MITSUBISHI STACKED MEMORY

160 m

D ie

L ead fram eU nderfillM o ld ing C o m po und A d hes ive

150 m

150 m

120 m

150 m

170 m

45 m

40 m

30 m

90 m

資料來源 : PRISMARK


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JDSU 980nm PUMP LASER DIODE MODULE

Iso lato r C o up ler

E rb ium -D o pedF iber

Iso lato r

P um p Laser

S p lic e S p lic e

S p lic e

Therm is to r

L ead s

F ib er S up po rtTub e

L ead S helf

F ib erF eed thro ug h

K o var P ac kag e

W eld C lipW eld

P latfo rm

P ho to d io deo n S ub m o unt

L aser D io d eo n S ub m o unt

C ap ac ito r



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Module DevelopmentProduct Outlook

Product name : Bluetooth ModuleProduct application : RF Wireless ProtocolDie size : mmMass production capacity : 400K / month



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半導體產品應用半導體產品應用

70 年代 : 迷你電腦、數位手錶的 8位元處理器70 年代末 : 工作站及電視遊樂器的 16位元處理器80 年代末 : 32位元處理器 80386 個人電腦應用1993 年 : 新一代 CPU Pentium 個人電腦90 年代末 : 網際網路興起、行動電話的普及2000 年 ~: 資訊家電（ IA ）產品？寬頻無線接取設備？其他電子產品？


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20012001 年全球電子產業情勢展望年全球電子產業情勢展望剖析全球電子產業八大焦點 : PC, 手機 ,DRAM,Flash,LCD驅動 IC, 晶圓代工 ,LCD 與 L

CD Monitor 的新世紀發展前途 :業界認為 2000 年底電子產業的強勁需求，使業界對於未來2~3 年的景氣寄予相當的厚望。未料 2000 年第三季景氣竟直轉而下，寒冬竟提前到來。其主因可歸咎於業界過度樂觀，自 1999 年下半年開始至 2000 年間，大力擴充產能，無視於市場供需的變化。另一方面部份關鍵性零組件缺貨在短期內無法解決，各業者普遍有惜售和囤積庫存的行為，遂無法真正反應實際的供需狀態。第三季之後，手機和 PC需求不如預期，業界方面開始釋放存貨，在一夕之間丕變為供過於求。雖已預料 2001年情勢看壞，但究竟可能的面貌會是如何，仍是大家關心的焦點。

資料來源 :Compotech 2001 年 1月號刊


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1. 個人電腦及其週邊2.寬頻網路通訊 ( 光通訊… )

3.無線通訊 (行動電話 ,PDA,藍芽 , IEEE 802.11

…)

4. 記憶體 (DRAM, Flash)

5.顯示器 (LCD)

未來主要產品與應用產業


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資訊電子產業的未來發展趨勢資訊電子產業的未來發展趨勢

資訊電子產業面臨的是全球性競爭

資訊電子產品的生命週期愈來愈短

顧客對資訊電子產品的品質需求日高

景氣變動中產業如何自處景氣變動中產業如何自處


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資訊電子產業的風險資訊電子產業的風險

景氣變動中產業如何自處景氣變動中產業如何自處

環境的變化快速– 產品週期、市場產品週期、市場、通路和競爭者通路和競爭者面變化都相當快速

– 企業本身的流程、制度、組織和管理及企業文化都要因應而進行快速的變革。

如何避險– 利用資訊科技改善流程、提昇組織效率、實現虛擬企業，達成萬眾一心的企業文化，是處於此種環境下的企業所必須謹慎思考的


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景氣變動中產業如何自處景氣變動中產業如何自處組織重整組織重整 ,, 流程簡化流程簡化

成本控制成本控制 ,, 提昇效率提昇效率 ,, 強化執行強化執行

資源嚴格監控與分析資源嚴格監控與分析

教育訓練教育訓練 ,, 提振士氣提振士氣

加強客戶服務加強客戶服務 ,, 改善顧客關係改善顧客關係

開源節流開源節流 ,, 提昇品質提昇品質

掌握市場景氣與趨勢掌握市場景氣與趨勢 ,, 加速產品開加速產品開發發

改變觀念改變觀念 ((換腦袋換腦袋 ))


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景氣變動中產業如何自處景氣變動中產業如何自處資源監控與分析資源監控與分析

產銷協調與跨部門資訊流同步平行原物料庫存與週轉率 Spare Parts 庫存與週轉率設備可動率人員多能工訓練與調度


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台灣資訊電子業經營挑戰與台灣資訊電子業經營挑戰與威脅威脅

IA產品興起，產品即將多元化市場成熟度提高，台灣品牌空間緊縮管理人力有限，產銷環節難以兼顧軟體投資起步過晚，無形資產累積不足 EMS業者加入戰局，大廠訂單流向堪慮政府政策混沌不定，業者須自求多福

產業循環變動中的機會與威脅產業循環變動中的機會與威脅


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– 併購與策略聯盟加速全球佈局– 產業景氣循環衝擊下國際大廠紛紛釋出訂單

– 催生開創性的產業政策– 精緻管理與行銷文化– e-commerce產業轉型– 兩岸互動頻繁，日韓角色邊陲化

產業循環變動中的機會與威脅產業循環變動中的機會與威脅台灣資訊電子業經營挑戰與台灣資訊電子業經營挑戰與機會機會


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生涯修鍊生涯修鍊個人個人 SWOTSWOT 分析分析

優勢優勢 (S)(S)– 高學歷– 有衝勁– 正確價值觀– 能獨立自主– 有專業知識

劣勢劣勢 (W)(W)– 過於理想化– 主觀意識過強– 經驗不足


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機會機會 (O)(O)– 就業市場愈來愈傾向高學歷者

– 現今資訊電子就業市場蓬勃發展，高級人才卻不足

威脅威脅 (T)(T)– 無法屈就低職位、低薪水

– 所學科系和熱門產業不符

– 熱門產業競爭者眾多

生涯修鍊生涯修鍊個人個人 SWOTSWOT 分析分析


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生涯修鍊生涯修鍊培養個人的競爭優勢培養個人的競爭優勢

溝通溝通 - - 語文能力國際化，第二外語

解析解析 - - 資訊收集網路化，解讀轉換

速度速度 - - 掌握主流趨勢，波前優游任運

不可取代不可取代 - - 持續深化專業，永遠不被取

代

敏銳敏銳 - - 瞭解變異，宏觀 v.s.微觀


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創新創新 - - 創意為專業加分，多方激盪

挑戰挑戰 - - 勇於接受挑戰，輪調外派

效率效率 - - 效率時間管理，專心分工

系統觀系統觀 - - 尊重團體效益，大我優先

人文 – 人文 – 社會關懷，尊重與尊嚴，感恩

生涯修鍊生涯修鍊培養個人的競爭優勢培養個人的競爭優勢


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上司經常在考評你上司經常在考評你

工作所需的知識協調性

判斷積極性

熟練度責任感

企劃力忍耐力

折衝力勤勉度

生涯修鍊生涯修鍊


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•敏銳的社會趨勢觀察力•強烈的企圖心與自我鞭策力，•寬廣的心、有彈性的個性，•能不斷學習、吸收資訊並接受不同的挑戰•能廣結善緣•『適應變化、創新技能、柔軟性格』 ----- 梭羅

工作族的必要條件


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•產業快速變化，產品生命週期便短•成本，效能競爭激烈•客戶對設計需求增加•生產速度與彈性倍速調控•產品即時上市、即時量產的需求下，時間的壓力亦加大

工作族的必要認知


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『企業的經營，表面上是在與對手競爭，其實真正的挑戰是對抗自己』

----- 克里斯坦森

Source: 『創新的兩難』一書，克里斯坦森著


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『機器設備的革新，遠不如工作方法與工作程序的革新，工作方法與工作程序的革新，遠不如觀念和智慧的革新』

----- 彼得杜拉克Source: 『動盪時代下的經營』一書，彼得杜拉克著


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『懂得將工作與快樂結合者，堪稱是命運的幸運兒』

----- 邱吉爾


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『經濟進步的動力，來自改寫規則的創業家，

破壞舊生態，創造新海洋』

----- 熊彼得


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祝福您

身心愉快

前途光明

- 謝謝 -

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