’05 年度事業概要

1Probe Card for the Future

’’05 05 年度事業概要年度事業概要

’05 年 3 月期決算説明会　（’ 05. ５ .23 ）

資料１資料１


将来の見通しに関する記述についての注意

本資料で記述されている業績予想および将来予測は、現時点で入手可能な情報に基づき当社が判断した予想であり、潜在的なリスクや不確実性が含まれています。そのため、様々な要因の変化により、実際の業績は記述されている将来の見通しとは異なる結果となる可能性があることをご承知おきください。


半　導　体　の　製　造　工　程

前工程

後工程

酸化ﾌｫﾄﾘｿｸﾞﾗﾌｨ

ｳｪﾊﾃｽﾄ

ﾀﾞｲｼﾝｸﾞﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞ

ﾊﾟｯｹｰｼﾞﾌｧｲﾅﾙﾃｽﾄ

拡散ｽﾊﾟｯﾀﾘﾝｸﾞ


ウエハーテストﾃｽﾀｰ

ﾊﾟﾌｫｰﾏﾝｽﾎﾞｰﾄﾞ

ﾃｽﾀｰﾍｯﾄﾞ

ｲﾝﾀｰﾌｪｰｽﾘﾝｸﾞ

回転

上下

前後

左右

ｽﾃｰｼﾞ

ｶｰﾄﾞﾌｫﾙﾀﾞｰｳｪﾊｰ

ﾌﾟﾛｰﾌﾞｶｰﾄﾞ機構ｸﾗﾝﾌﾟ

ﾌﾟﾛｰﾊﾞｰ

ﾁｬｯｸ

ﾍｯﾄﾞﾌﾟﾚｰﾄ


世界の地区別半導体市場規模世界の地区別半導体市場規模

- 32.0

36.8 1.3 18.3 27.8 1.2 3.0 11.4

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

’ 00 ’ 01 ’ 02 ’ 03 ’ 04 ’ 05 ’ 06 ’ 07- 500.0- 475.0- 450.0- 425.0- 400.0- 375.0- 350.0- 325.0- 300.0- 275.0- 250.0- 225.0- 200.0- 175.0- 150.0- 125.0- 100.0- 75.0- 50.0- 25.00.025.050.0

欧州

米国

A/ P

日本

前期比

+33

+34

+37

+42

2,044

-29

-44

-22

-29

- ８

+12

+28

- ８

+16

+３

+22

+27

+19 +０ +２+10

+21 - ２ - １+９

+41

+18

+ ３

+ １

+５

+３

+13

+９

1,390 1,407

1,664

2,128 2,153 2,218

2,471

- 32.0

36.8 1.3 18.3 27.8 1.2 3.0 11.4

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

’ 00 ’ 01 ’ 02 ’ 03 ’ 04 ’ 05 ’ 06 ’ 07- 500.0- 475.0- 450.0- 425.0- 400.0- 375.0- 350.0- 325.0- 300.0- 275.0- 250.0- 225.0- 200.0- 175.0- 150.0- 125.0- 100.0- 75.0- 50.0- 25.00.025.050.0

欧州

米国

A/ P

日本

前期比

+33

+34

+37

+42

2,044

-29

-44

-22

-29

- ８

+12

+28

- ８

+16

+３

+22

+27

+19 +０ +２+10

+21 - ２ - １+９

+41

+18

+ ３

+ １

+５

+３

+13

+９

1,390 1,407

1,664

2,128 2,153 2,218

2,471

棒グラフ内の％は、地区毎の前年増減％予　　　測実　　績

億ドル

対前年増減％

（出典： WSTS ’04 秋季予想）


プローブカードの世界シェアプローブカードの世界シェア

F社23.5%

K社8.6%

その他27.7%

M社12.9%

J EM16.4%Te 2.9%社

T 5.3%社

Ｓ社2.7%

M社12.5%

F社11.3%

その他17.9%

K社21.8%

P社5.4%

J EM15.4%

W社8.2%

T社7.5%

（’ 00 年度）（’ 04 年度）

（出典； VLSI 　 Research 　レポート）


JEM 売上高実績推移

70 67

92

80

96

125

91

-19.5

-4.3

37.3

5.5

30.2

13.8

-13.0

0

50

100

150

'98 '99 '00 '01 '02 '03 '04-30.0

-20.0

-10.0

0.0

10.0

20.0

30.0

40.0

50.0連結売上高連結増減％

億円％


経常利益率

16.414.4

16.8

10

15

20

'02 '03 '04

％


52

37

50 5347

42

33 30 2927

0

10

20

30

40

50

60

'00 '01 '02 '03 '04

ロジック比率

海外比率

ロジック比率、海外比率ロジック比率、海外比率（’ 03 より連結で表示しております。）

％


JEM JEM 四　極　体　制四　極　体　制

JEM 台湾

JEM America

JEMJEM 韓国

JEM Europe

JEM 香港

JEM 上海


工場配置工場配置工場主な製品主要支援工場 Sub 工場

熊本工場

Memory 　　　　100%Logic ( ｼｽﾃﾑ LSI 他 ) 40%

JEM 香港（ Shenzhen ）

三矢電子（熊本県）

本社工場 Logic (LCD-Dr. 他） 40%


比内時計工業（秋田県）

静岡工場 Logic （マイコン他） 20%


比内時計工業（秋田県）


JEMJEM のの PCPC一覧一覧ア

ドバン

スドPC

タイプシリーズ

M Type

MA（ LCD)

MB（ Area Array)

MC(Memory)

MD(New Technology)

V Type

VC (VCPC)

VH (HAWK)

VS (VSCC)

VP(High Current)

VR(ROBIN)

C Type

CB(Blade)

CE(Epoxy)


ＪＥＭアドバンスドプローブカード売上ＪＥＭアドバンスドプローブカード売上高推移高推移

（ＶＣ、ＶＨ、ＶＳ（ＶＣ、ＶＨ、ＶＳ e.t.c.e.t.c. ））51.050.0

37.0

26.0

17.015.0

0

10

20

30

40

50

60

'01 '02 '03 '04 '05 '06

実績計画

％


CE （型）の外観ｶﾝﾁﾚﾊﾞｰ

針の形状


VC （垂直接触型）の外観ﾌﾟﾛｰﾌﾞｶｰﾄﾞ

針の形状


VH （高密度垂直接触型）ﾌﾟﾛｰﾌﾞｶｰﾄﾞの外観

針の形状


VS （垂直接触型）のｽﾌﾟﾘﾝｸﾞﾌﾟﾛｰﾌﾞｶｰﾄﾞ外観

上部ﾋﾟｽﾄﾝ

下部ﾋﾟｽﾄﾝ

移動間隔

スプリング

プローブの構造


中期計画（’ 04～’ 06 ）の骨子

１．基本戦略　　　　　　技術力で圧倒的な優位に立つ JEM を目指す

Break　 Through for 2006！

２．連結売上高　　　　　　’ 06 年度　　 130 億円

４．プローブカードの世界シェア　　　　　　　 20 ％以上

３．経常利益率　　　　　　　常に 10 ％以上


JEM JEM 売上高実績推移と中計（’売上高実績推移と中計（’ 0404 年版）年版）

87

70 67

91

126 130125

80

9692

-19.5

-4.3

13.8

3.20.85.6

30.2

13.0

37.3

0

50

100

150

'97 '98 '99 '00 '01 '02 '03 '04 '05 '06-30.0

-20.0

-10.0

0.0

10.0

20.0

30.0

40.0

50.0連結売上高連結増減％

実　績

億％

中　計

110

年　計

中計

--


経常利益率

14.411.9

16.4

0

5

10

15

20

'04 '05 '06

％

（実績）（年計）（中計）


半導体事業方針（中期計画）半導体事業方針（中期計画）①①メモリ事業

１．ＶＣの更なる市場拡大２．ＶＨの本格的量産化

ロジック事業１．デバイス別戦略の徹底推進

２．新顧客、従来顧客の新分野開拓


VCシリーズ * ３００mm ウエハー向け　　　　タッチダウン数　　 4 回 * ２００mm ウエハー向け　　　タッチダウン数 1 、 2 回

　　　　　　　　　　　　

■ 最小 Pad ピッチ　 : 100um ■ 最小 Paｄサイズ : 60um x 60um■ 針立てエリア　　： 160mm ｘ 160mm 　　　　　　　　　　

VHシリーズ＊３００mm ウエハー向け　　　タッチダウン数　　 1 、 2 、4 回

■ 最小 Pad ピッチ : 70um (LOC)■ 最小 Pad サイズ : 60um x 70um■ 針立てエリア : 160mm ｘ 160mm

大口径プローブカードの投入大口径プローブカードの投入（ウエハテストの効率化を実現する）（ウエハテストの効率化を実現する）


VVＣ　の　売　上　高Ｃ　の　売　上　高

8

10

13

12

0

5

10

15

20

25

30

’ 04 ’ 05

[ ]新製品の本格市場投入

(年計）

25

18

億円

上期下期


VVＨ　の　売　上　高Ｈ　の　売　上　高

9

813

12

0

5

10

15

20

25

30

’ 04 ’ 05

25

17

[ ]新製品の本格市場投入

(年計）

億円

上期下期


半導体事業方針②半導体事業方針②営　　業

１．提案型営業の推進

２．グローバル化の一層の推進　　　　　・・・グループ間　連携強化による　　　　　　　　　『 Found　ＨＩＳ　ＭＴＳ』推進

３．マーケティング力の強化


半導体事業方針③半導体事業方針③生　　産

１．アドバンスドＰＣの生産能力UP

２．ベトナム工場（委託工場）の立ち上げ３．ＳＵＢ工場の一貫生産、短納期化４．オールドエコノミー原低の徹底推進

５．製品設計力の強化６．ターゲットＰＣ（リワークＺｅｒｏ）を　　　　　　　　　　　　　　　　目指した生産体制


開　発　方　針　開　発　方　針　

２．Mタイプの市場投入

１．独自技術を育む基盤確立　　　　　　・　コア技術力の強化

３．テストのパラダイムシフトへの対応

①　ウエハ一括プロービング技術の確立

②　インテリジェントプローブカードの具体化

28Probe Card for the Future 半導体素子の高集積化

半導体素子の高集積化

システムＬＳＩ・微細ピッチロジッ

ク領域

MPU・ロジック領域

プローブカード技術革新の時代

Cantilever（ CE シリーズ）

Cantilever（ CE シリーズ）

VCシリーズ

VS シリーズ大容量メモリ領域

VHシリーズ

MCシリーズ

MBシリーズ

MAシリーズ

CENシリーズ

半導体技術革新とＪＥＭ製品・技術開発の分類と方向

プローブカードロードマッププローブカードロードマップ


次世代プローブカードの投入次世代プローブカードの投入　　・ MAシリーズを先発投入デバイスの軽薄短小化に対応

MEMS技術による狭ピッチ： 20 、 25μｍ低針圧： 1ｇ以下コンタクト

：高安定性

多ピン： 1,000～ 2,000ピン


競　争　力　強　化　競　争　力　強　化　

１．クリーンルームを新設クラス 100 レベルのクリーンルームの活用による品質向上の実現

２．針立て工程の自動化インサータ機の導入による　品質向上、生産性向上の実現


新　事　業　方　針新　事　業　方　針新事業

１ . 　ＶＳの本格的量産化２ . 　パラメトリックＰＣ市場開拓３ . 　ＦＰＤ分野　本格化４ . 　イメージセンサー用特殊ＰＣ開拓５ . 　Ｆ／Ｔ領域の拡大


’’0404 年度トピックス年度トピックス

１．東京証券取引所市場第２部上場（’ 05 年２月８日）

①会社知名度の向上　②社会的信用力の増大

③優秀な人材の確保 ④資金調達力の増大

２．ＩＳＯ 14001認証取得

全社レベルで’ 04 年９月に認証取得


企業の社会的責任（ＣＳＲ）企業の社会的責任（ＣＳＲ）

２．社会的側面・・・・法令遵守倫理規範遵守

３．環境的側面・・・・環境保全地域貢献

１．経営的側面・・・・永続的業績の確保雇用の確保

Documents

’05 年 度 事 業 概 要

’05 年度事業概要