產品品碳20

碳足跡

J

016

跡盤

JUN 26, 20

年盤查

017

查報告告書書

核准

台

201

：

灣晶

6年7

發 行

晶技

7Z產品

審查

日 期 ：

 

股份

品碳足

查：

： 2 0 1 7

份有

足跡盤

7 年 6 月

限公

盤查報

製作

月 2 6 日

公司

報告書

作：

書

目 錄

1 產品簡介 ..................................................................................................... 1

2 公司簡介 ..................................................................................................... 3

3 公司環境暨安全衛生政策 ...................................................................... 4

4 碳足跡範圍描述 ........................................................................................ 5

5 碳足跡盤查鑑別 ........................................................................................ 7

6 碳足跡計算說明 ........................................................................................ 9

7 碳足跡結果分析 ................................................................................... 111

8 不確定性分析說明 ................................................................................ 14

9 台灣晶技產品碳足跡揭露 ................................................................... 15

10 參考文獻 ............................................................................................... 16

11 驗證資訊 ............................................................................................... 16

 

表 目 錄 表 1 碳足跡盤查鑑別及數據品質 ................................................................................................... 7

表 2 7Z 產品組成成分 ................................................................................................................... 10

表 3 碳足跡綜合分析表 .............................................................................................................. 111

圖 目 錄 圖 1 振盪器(Oscillators)種類 ......................................................................................................... 1

圖 2 7Z (Temperature compensated crystal oscillator)產品主要之應用 ...................... 2

圖 3 碳足跡盤查範疇 ........................................................................................................................ 6

圖 4 碳足跡計算結果 .................................................................................................................. 111

圖 5 原料階段排放量 .................................................................................................................. 122

圖 6 輔助原料排放百分比 ............................................................................................................. 12

圖 7 SMD 製程氣體排放百分比 ............................................................................................... 122

圖 8 製程階段排碳量 .................................................................................................................. 133

圖 9 能資源排碳百分比 .............................................................................................................. 133

1 產品

本

路(IC)一

就是所

供不同

類：

XO

SO

TC

OC

VC

7Z

( Temp

52.000

提供±0

網通相

皆為主

(頻率範圍

品簡介

公司之石英

一起整合在

謂的石英晶

特性需求的

O : 普通晶振

O : 聲表晶振

CXO : 溫補

CXO : 恆溫

CXO : 壓控

Z 系列產品係

perature

0000 MHz

0.5ppm ~

關應用。其

要應用範圍

碳圍：10.00000

英晶體振盪

在一個封裝內

晶體振盪器

的參考頻率

振 (Crysta

振 (SAW o

補晶振 (Tem

溫晶振 (Ov

控晶振 (Vol

係是屬於 2

Compens

，工作溫度

±2ppm 之

其中 GPS N

圍。

足跡00~52.0000

器（Crysta

內，由外部

。可以藉由

(reference

al oscillato

oscillator)

mperature

ven-contro

tage-cont

2.0mm x 1

ated Crys

度範圍是-40

之高穩定之

avigation

圖 1 振

1 

跡盤000MHz，尺

al Oscillato

部提供電源電

由單一封裝

e frequenc

or)

compens

olled cryst

trolled cry

1.6mm (0.0

stal Oscill

0℃~+85℃

之頻率輸出。

、Wireless

振盪器(Osci

查報功能單

尺寸：2.0mm

or），係把石

電壓，形成

元件內部不

cy)。石英晶

ated cryst

al oscillato

ystal oscilla

00000854

lators )產

℃，可操作電

。7Z 系列產

s Commun

llators)種類

2016 年 7Z

報告位：每顆7Z溫

m x 1.6mm

石英共振子

成一個主動元

不同的振盪

晶體振盪器

tal oscillato

or)

ator)

kg)的溫度

品，頻率

電壓之電壓

產品應用主要

nication、4

類

Z 產品碳足跡

溫度補償石英

，重量：0.00

子與振盪線路

元件輸出頻

盪線路及輸出

器模組較常見

or)

度補償石英晶

範圍 10.0

壓為 1.8V 至

要用於智慧

4G LTE、Ne

跡盤查報告書

英晶體振盪器

0000854kg)

路或集成電

頻率信號，

出線路，提

見有以下種

晶體振盪器

000000 ~

至 3.3V，可

慧型手機 &

etworking

書

器

)

電

提

種

器

可

&

g

圖 2 7Z (Temperat

智

網

ture comp

2 

智慧型手機

網通領域應

pensated c

機應用

應用

crystal osccillator)產品品主要之應

應用

2016 年 7Z 產品碳足跡盤查報告書

3 

2 公司簡介

台灣晶技股份有限公司成立於 1983 年，一直是以技術領先的研發能力與先進製程見

長，成立三十年來，秉持著「追求卓越、永不妥協」的自我期許，並以「好還要更好」、「精

益求精」作為日常之精神口號，在全體同仁的辛勤耕耘與努力付出下，目前是台灣第一及

全球規模第三大的專業頻率控制元件製造服務公司，所提供之產品系列為高精密、高品質

之石英晶體諧振器(Crystals)、振盪器(Oscillators)、時鐘晶片模組(Real Time Clock

Module)、車用電子(Automotive Electronics)、光感測器(Light Sensor)及藍寶石晶圓

(Sapphire Wafer)等六大系列產品，同時為客戶提供豐沛的產能、多樣完備的製程技術、

模組化設計等先進的專業頻率控制元件製造服務。

運用水晶的壓電特性製造而成的石英元件，是許多電子產品中不可或缺的關鍵元件。

在目前以日本製產品為主的石英元件市場中，台灣晶技是一家從台灣出發之關鍵零組件生

產公司，以旺盛的企圖心，以及品質與應變速度，不斷快速成長並擴大深耕市場佔有率的

佼佼者。

近年來榮獲行政院頒贈「國家品質」獎、中華公司治理協會頒贈「公司治理制度評量」

認證證書、遠見雜誌第六屆「企業社會責任」科技業 B 組楷模獎、天下雜誌「天下企業公

民」獎、桃園縣政府「創新企業」獎、經濟部能源局「節能菁英，卓越創新」獎牌，蟬聯

證券暨期貨發展基金會頒贈之「資訊揭露評鑑」A++獎項，通過「企業永續發展報告書」

外部查證符合 GRI G4.0 全面選項揭露與 AA1000 的標準，取得「職業安全衛生管理系統

(OHSAS 18001)」、「能源管理系統(ISO 50001)」、「資訊安全管理系統(ISO 27001)」、「供

應鏈安全管理系統(ISO 28000)」之認證。

多年來，本公司始終以提升客戶價值為目標，提供客戶從各種頻率控制元件到模組化

設計(Design In)需求的完全整合方案，以滿足客戶全方位的需求，全體同仁始終以超越客

戶的期待為期許與目標，台灣晶技所提供給客戶於價格、品質、交期、服務等方面都是卓

越與深具競爭力的，殊能榮獲世界級客戶給予台灣晶技的最高品質榮譽。

3 公司

台

預防職

業責任

1. 保

2.

3. 遵

4. 對

以

5. 持

6. 鼓

7. 生

8. 本

司環境暨

灣晶技在研

業災害並持

，我們承諾

保障員工安

防止與工作

遵守法令規

對員工、供

以確保彼等

持續改善管

鼓勵員工提

生產綠色產

本公司承諾

暨安全衛

研發、製造

持續改善管

諾：

安全衛生，

作有關的傷

規章，降低

供應商、客

等具備環境

管理系統運

提供建議，

產品、推展

諾將以國際

衛生政策

、測試、銷

理系統之運

是公司各級

害、不健康

環境污染衝

戶、承攬商

安全衛生的

作並提升績

建立並維持

減廢運動，

及國內之最

4 

銷售等過程

運作，以與

級主管之首

康、疾病和

衝擊，並發

商、利害相

的認知及正

績效

持公司主管

，持續整頓

最先進之環

中，須符合

國際接軌。

要責任及義

事故，以保

展標準作業

關團體傳達

確的行為

與員工良好

整理，以創

境安全衛生

合法規及遵

。本著保護

義務

保護所有廠

業程序及方

達政策並施

好之溝通管

創造安全衛

生之標準為

遵守其他相關

護員工及愛護

廠內人員

方法

施以必要之教

管道

衛生環境

自我提升之

關要求，以

護地球的企

教育訓練，

之依據

以

企

2016 年 7Z 產品碳足跡盤查報告書

5 

4 碳足跡範圍描述

本盤查依據BSI PAS 2050產品與服務生命週期階段溫室氣體評估標準之內容進行產

品碳足跡宣告。並參考ISO 14064-1溫室氣體盤查與ISO 14040系列生命週期盤查進行產

品之生命週期溫室氣體盤查。

盤查期間為2016年1月1日到2016年12月31日。盤查地點為台灣晶技股份有限公司

（地址：桃園市平鎮區工業六路4號），盤查範圍從原物料製造階段到產品包裝等階段，並

包含運輸資訊，如下圖3所示。

產品系統邊界根據BSI PAS 2050 6.4.2至6.4.10節內容進行界定，涵蓋範圍逐項說明如

下：

6.4.2 原物料：主要原料及其運輸、製程輔助原料及其運輸、製程氣體使用量及其運

輸、廠務化學品及其運輸、包裝及其運輸產生的GHG排放，詳見表3～表10。

依PAS 2050:2011 6.3條文要求，單一排放源排放量

圖 3

6 

碳足跡盤盤查範疇

2016 年 7Z 產品碳足跡盤查報告書

7 

5 碳足跡盤查鑑別

碳足跡計算數據品質定義如下，各項數據類別與來源如表1。

數據品質 定義

高 引用初級活動數據

中 引用次級活動數據

低 引用推估數據

表 1 碳足跡盤查鑑別及數據品質 數據 品質 數據類別 活動數據來源

高

初級活動數據

Inputs

主要原料使用量 Oracle ERP 系統

製程輔助原料使用量 Oracle ERP 系統

製程氣體使用量 年度欣利氣體統計表

廠務化學品使用量 Oracle ERP 系統

包裝材料使用量 Oracle ERP 系統撈出數量，其重量則是實際量測

自來水用量 水費單

Outputs

產品產出量 Oracle ERP 系統

水污排放量 SGS 檢測報告、污水處理系統使用費繳款憑單

廢棄物產出量 事業廢棄物委託共同處理管制遞送三聯單

Energy used

電力耗用量 台電電費單

實驗室氣體用量 Oracle ERP 系統

液化石油氣用量 年度台灣晶技(餐廳)瓦斯使用明細

中

次級活動數據

LCA 運算

主要原料開採與製造

DoITPro:2013 資料庫及軟體運算

製程輔助原料製造 製程氣體製造 實驗室氣體製造 廠務化學品製造 包裝材料製造 廢水處理 廢棄物委託處理/再利用 能源製造 委外維護保養

Transport

主要及輔助原料運輸 1. 廠商地址 2. GPS 里程計算 3. 機場至機場距離計算網頁： http://www.airmilescalculator.com/ 5. 港口至港口距離計算網頁：

http://www.searates.com/reference/portdistance/

包裝材原料運輸 廢棄物委託處理/再利用/掩埋運輸 能源運輸 委外維護保養運輸

數據 品質

低

 

推估數據

Energused

DirecemisTrans

數據類

gy

柴

ct gas sions

化

sport 國

類別

柴油用量

化糞池 CH4 排

國內外差旅

8 

排放

活動數據來

柴油耗用採滿載油耗*1次，每次各時間*運轉次

法規 BOD 標

台灣晶技差

來源

採推估法，其推10%作為空載

各 10 分鐘，全次數

標準值

差旅費系統申報

推估原則是參載油耗，約 1.5全年油耗=空

報資料

參照規格書之5 個月開機一載油耗*運轉

之一轉

2016 年 7Z 產品碳足跡盤查報告書

9 

6 碳足跡計算說明

產品功能單位為每顆 7Z 溫度補償石英晶體振盪器，產品生命週期各階段分別依 Blank

生產之晶片數(22,612,905 片)與 SMD 生產之產品顆數(6,146,028 顆)為分配因子，將全廠

2016 年(7Z 系列)之活動數據換算為每顆溫度補償石英晶體振盪器產品之單位使用量或排

放量。彙集各項數據後，再以生命週期評估軟體 DoITPro:2013 計算出 CO2 排放當量。各

階段組成如下：

原料：主要原料及其運輸、製程輔助原料及其運輸、製程氣體使用量及其運輸、廠務

化學品及其運輸、包裝及其運輸 (領用量等於實際用量)。

製程：能資源及其運輸、實驗室氣體及其運輸、廢棄物1及其運輸，化糞池、冷媒逸散、

水污、委外維護保養、公務車、國內外差旅。

上述運輸階段計算方式

1. 台灣境內陸運運輸：採用 Google map 進行計算。

2. 國外運輸：

(1) 空運距離計算：供應商實際出口機場至台灣實際進口機場距離，採「機場至機

場距離計算網頁」進行計算。

(2) 海運距離計算：供應商實際出口港口至台灣實際進口港口距離，採「港口至港

口距離計算網頁」進行計算。

(3) 陸運距離計算：供應商至出口機場或港口之距離運算，採用 Google map 進行

計算，並假設其運輸車型與台灣國內運輸車型一致。

(4) 國外差旅排碳量計算 : 使用聯合國國際民航組織線上計算工具計算。

實際貢獻與門檻說明如下：

盤查未有排除項目，各類別盤查涵蓋重量均為 100%，整體符合 BSI PAS 2050 6.3 所

述之 95%實質性門檻。

7Z 系列產品主要成分分析表如表 2。

1 廢棄物屬於開環式回收定義：產品系統的物料在不同產品系統中回收再利用

溫

溫

2)，直接

室氣體

廠務電

油、電力

計算。但

限內的

生

評估軟

始資料

之台灣

範圍內

本流，

說明：

1. 資料

2. 能源

3. 電力

分

配原則

成品，其

室氣體排放

室氣體排放

接溫室氣體

排放盤查項

氣、製程設

力合併於 D

但若有原料

查證聲明書

命週期評估

體及資料庫

庫（1999年

本土資料庫

使用能資源

並引用Eco

料庫選用原則

源熱值轉換依

力排放係數：

配原則敘述

有三個，B

其比例主要

物料

晶

基

上

銀

金屬

IC c

銀

晶

放盤查說明

放盤查範疇

體排放盤查種

項目則包括

設備等之排

DoITPro:20

料供應商提

書者，則直

估(LCA)工具

庫。DoITPr

年版），並

庫，並持續

源、原料、

o-indicator

則：依照技術

依據：依能源

：依台電公告

述如下：以2

BLK廠生產7

要為1.19%(6

表 2

料名稱

晶片

基底

上蓋

銀膠

屬靶

chip

銀膠

晶片

如下：

包含直接溫

種類含 HFC

廚房爐灶、

放或燃料耗

013 資料庫

供其經過第

接引用之。

具：工業技

o:2013資料

並經轉換為

進行資料庫

污染物、運

r 95之邏輯

術/地區/時間之

源局公告之200

告之2013年電

2016年生產

7Z的晶片

6,146,028顆

10 

7Z 產品組

重量百分比

1.42%

69.70%

22.81%

1.77%

0.33%

2.07%

1.90%

1.42%

溫室氣體排

Cs、PFCs

、柴油引擎(

耗用，而間

庫計算，其餘

第三方查證

。

技術研究院能

料庫含Bou

台灣本土資

庫之更新，

運輸等搖籃

輯與分類方法

之優先順序選

08年能源統計

電源結構建置之

產產品顆數

，其比例為

顆)，全廠共

組成成分

比 盤查

1

1

1

1

1

1

1

1

排放(Scope

與蒙特婁議

(發電機)、化

接溫室氣體

餘項目引用

的原料碳足

能源與環境

stead Mo

資料後再加

計算方式依

到大門之環

法換算成環

選用。

計手冊附錄11

之資料庫所算

數為分配因子

為11.82%(2

共通性之數據

查百分比

100%

100%

100%

100%

100%

100% 100% 100%

1)與間接溫

議定書管制

化糞池、公

體排放項目

IPCC AR5

足跡計算數

境研究所Do

del、Gabi等

入2004年

依生命週期

環境負荷，

環境衝擊數據

1 “能源產品

算出。

子，每顆產

2,612,905

據以SMD比

溫室氣體排

制類別之氣體

公用設施、消

中的液化石

5 GWP 值與

數據，並可提

oITPro:201

等涵蓋超過

~2013年間

盤查之方式

將盤查資料

據。

品單位熱值表

產品重量差異

5片)，SMD

比例(1.19%

排放(Scope

體，間接溫

消防設施、

石油氣、柴

與參考文獻

提供有效期

3生命週期

過20國之原

間實際盤查

式追溯盤查

料換算成基

”。

異不大。分

D廠生產7Z

%)作分配。

e

溫

柴

獻

原

查

查

基

分

Z

7 碳

本

產品有

等階段

(Scope

碳

階段中

佔上游

如

其餘兩

碳足跡結果

報告所完成

關之碳排放

。盤查項目

e 2)與其他間

足跡計算結

“能資源”

排放貢獻比

圖 4 所示，

階段之細部

果分析

成之產品碳

放項目盤查

目涵蓋溫室

間接溫室氣

結果排放總

與原料階

比例為 94%

原料

製程

生命週期各

部貢獻度如

足跡係依據

，盤查範圍

室氣體範疇之

氣體排放(Sc

量為 62.13

段中“SM

%。

表 3

階段

料階段(含運

程階段(含運

總計

圖 4

各階段之碳

圖 5~圖 9

11 

據 BSI PAS

圍從原料開

之直接溫室

cope 3)。

3g CO2e，

MD 製程氣

碳足跡綜

kgC

運輸) 0.00

運輸) 0.0

0.0

4 碳足跡計

足跡以“製

。

2050:2011

採與製造、

室氣體排放(

綜合分析表

體”為主要

合分析表

CO2e  百

039  6

582  9

621  1

計算結果

製程階段”

2016 年 7Z

1 標準，以

、車用電子

(Scope 1)

表列於表 3

要碳足跡貢

百分比

6.29% 

3.71% 

100% 

為主要貢獻

Z 產品碳足跡

以生命週期概

子產品製造

、間接溫室

3，結果分析

獻者。初級

獻者。除產品

跡盤查報告書

概念完成與

、產品包裝

室氣體排放

析可知製程

級活動數據

品運輸外，

書

與

裝

放

程

據

 

圖 5

圖 6

圖 7 SM

12 

5 原料階段

輔助原料排

MD 製程氣體

段排放量

排放百分比

體排放百分

比

分比

圖 8

圖 9

13 

製程階段

能資源排

段排碳量

碳百分比

2016 年 7ZZ 產品碳足跡跡盤查報告書

書

8 不確

所

值(除柴

亦即次

R-21 G

其

實際例如

多次

跨年例如

系統例如

計算例如

放引

使用例如

確定性分

蒐集之資料

柴油使用)，相

級活動數據

GWP 值引用

他可能的誤

際使用量與

如：製程使

次採購，年

年度用量無

如：用水度

統資料原有

如：國內出

算引用標準

如：間接溫

引用IPCC A

用資料庫時

如：次級數

分析說明

料中，亦即

相關之運輸

據(seconda

用參考文獻

誤差來源可

記錄用量的

用氣體及廠

度中最後一

法清楚切割

數有跨年之

之不完整性

差資料無法

的誤差。

室氣體排放

AR5 GWP值

產生的誤差

據採用資料

初級活動數

輸均為工程師

ary data)，

外，其餘為

分為以下幾

的差異。 廠務化學品

一次採購用

割。 之誤差(遇跨

性

法區別出出

放項目中的

值及參考文

差

料庫，非實

14 

數據(prima

師推估。而

，除 PFC 及

為利用 DoI

幾類：

為採購量非

之用量不易

跨年度用天數

差之交通工

柴油、電力

獻計算。

際盤查資料

ary data)，

在計算過程

及其他逸散引

ITPro:2013

非實際使用

易分配)。

數分攤)。

工具，皆以

力等DoITPr

料。

，廠內提供

程中引用之

引用 IPCC

3 軟體計算

量(使用完畢

油費方式申

ro:2013計算

之各項數據

之溫室氣體排

AR5 GWP

。

畢即採購，

申清。

算，其餘溫

據均為量測

排放係數，

P 值計算，

一年中有

溫室氣體排

測

9 台灣

台

(PAS 2

dex.ph

灣晶技產

灣晶技於 2

2050)，歷年

hp?action=

產品碳足

2010 年開始

年產品碳足

=g_ESH_1&

足跡揭露

始投入產品

足跡盤查報告

&cid=2&s

15 

品碳足跡盤查

告書請參見

sid=4。

查，並每年

見本公司網頁

2016 年 7Z

年定期進行

頁 http://w

Z 產品碳足跡

「產品碳足

www.txcco

跡盤查報告書

足跡查證」

rp.com/in

書

n

10 參

IS

fra

IS

an

BS

ga

Gu

UN

O

Oz

Ca

JE

IP

11 驗

11.1 IG

C

11.2 SG

d 更多資訊

碳足跡驗

碳足跡驗

驗證單位

有效期限

命週期碳

參考文獻

O 14040,

amework”

O 14044,

nd guidelin

SI PAS 2050

as emission

uide to PAS

NEP, 2002 R

ptions Com

zone - dep

arbon footp

EMAI, Japa

CC Fifth As

驗證資訊

ndependGreenhouse

Certified.

Self verifGreenhouse

eclared.

訊查詢：http:/

驗證依據：BS

驗證單位：BS

位資訊：http:

限：本文件的

碳足跡盤查，

“Environm

, second e

“Environm

nes”, first e

0:2011, “S

ns of goods

S 2050, “H

Report of t

mmittee – 2

pleting Sub

print comm

n

ssessment

dent thire gas emiss

fication e gas emiss

//www.txcco

SI PAS 2050:2

SI

://www.bsig

有效期限為兩

更新數據。

ental mana

dition, 200

ental mana

edition, 200

pecificatio

s and servic

How to asse

he Refriger

2002

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