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24 IC 製程 - 晶片封裝製程
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24 IC 製程 - 晶片封裝製程. 半導體製造程序. 晶圓. 晶粒. 封裝電路. 測試電路. 晶粒. 封裝電路. 晶片製造. 晶片針測. 封裝. 最終測試. 前段製程. 後段製程. 游振忠 / 半導體工廠實務管理 / cca.yuntech.edu.tw/94ccaedu/text/ 管理實務 /0319 上午課程 4.ppt. 積體電路製作過程. 半導體製造 / www.im.isu.edu.tw/faculty/pwu/expert/IC. ppt. 構裝製程簡介. - PowerPoint PPT Presentation
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24 IC-
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//cca.yuntech.edu.tw/94ccaedu/text//03194.ppt *
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/www.im.isu.edu.tw/faculty/pwu/expert/IC.ppt*
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BioMEMSClass//
http://www.me.ccu.edu.tw/student/note/4205957/93a/BioMEMS-A.pdf*
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IC Packages/// http://mis.vnu.edu.tw/coec/pdf
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ICIC ICESDHeat TransferIC *
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ICIC
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me.csu.edu.tw/hbw/estudy-1//%20ZARD.1006~END~.ppt*
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(EMC)(WIRE) L/F (OUTER LEAD)L/F (INNER LEAD)(CHIP)(DIE PAD)IC
me.csu.edu.tw/hbw/estudy-1//%20ZARD.1006~END~.ppt*
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IC
*me.csu.edu.tw/hbw/estudy-1//%20ZARD.1006~END~.ppt
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Wafer InWafer Grinding(WG)Wafer Saw (WS )Die Attach(DA )Epoxy
Curing(EC )Wire Bond(WB )Die Coating(DC )Molding(MD )Post Mold
Cure(PMC )Dejunk/Trim(DT )Solder Plating(SP )Top Mark(TM
)Forming/Singular(FS /)Lead Scan(LS )Packing(PK
)me.csu.edu.tw/hbw/estudy-1//%20ZARD.1006~END~.pptIC*
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Marking Method -Laser Mark//*
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Diode pumped green laser marking system//*
