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§ 3-5 加工硬化 ※ 冷加工進行時,起初金屬之塑性變形甚易,其後則 愈來愈困難,此乃因金屬強度隨冷加工量增加而逐漸 增強的緣故。 加工硬化 (work hardening) 應變硬化 (strain hardening) 硬化 強化冷加工量(CW)以加工後截面積之減少量百分率表示 如下: 式中,CW:單位為%Red. (面積減少百分率) A o :原截面積 A f :冷加工後截面積 % 100 ] [ × = Ao A Ao CW f

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  • § 3-5 加工硬化※ 冷加工進行時,起初金屬之塑性變形甚易,其後則愈來愈困難,此乃因金屬強度隨冷加工量增加而逐漸增強的緣故。

    加工硬化 (work hardening)或應變硬化 (strain hardening)

    ※硬化 ↔強化。

    ※ 冷加工量(CW)以加工後截面積之減少量百分率表示如下:

    式中,CW:單位為%Red. (面積減少百分率)Ao:原截面積Af:冷加工後截面積

    %100][ ×−

    =Ao

    AAoCW f

  • ※ 加工硬化的程度與冷加工量有一定的關係,下式係由實驗數據累積分析而得的經驗式:

    式中,σtr:真實應力(true stress) =F:加工完成時的最大作用力εtr:真實應變(true strain) =ln:自然對數Lo、Lf:加工前後的長度A、B、n:隨金屬材料種類而異的常數,須

    由實驗決定之

    ntrtr BA )( ε+=σ

    fAF

    f

    o

    o

    f

    AA

    LL

    lnln =

    1)1ln(ln −−

    −==εo

    fo

    f

    otr A

    AAAA

    )1log(303.21 CW−−=

    ntr CWBA )]1log(4342.0[ −−=σ

  • 可以計算在某種程度冷加工CW量後,材料的真實應力值。

    n又稱加工硬化指數,為式中最具意義之值,通常n小於1,故強度之增加並不與冷加工量成直接比例。

    ※ 金屬之加工硬化現象,也可用差排的移動加以解釋。

    在作用力持續不斷時,符號相反的差排若非互相移近即互相遠離。

    移近時,因各自應力場內應力之消除,而產生吸力,直到兩者相遇乃互相抵消。

    遠離時,各自向晶粒界面靠近,最後消失於界面處。

    如此乃導致差排不斷消耗、消失,結果必然導致金屬材料之增強。

  • ※ 當某一差排被障礙物(包括粒界、雜質、其他差排等)封鎖,則在作用力持續下,其他同符號之差排也會陷在後面,同被封鎖,結果滑動變得愈來愈困難,材料乃相對增強。

    ※ 如果作用力再增大,迫使被封鎖之差排群聚合,產生空隙,則空隙終將擴展成為裂縫,使材料損壞。

  • § 3-6 加工對金屬材料之顯微鏡組織及機械性質之影響

    ※冷加工 冷加工量增大 金屬晶粒被擠壓變形

    破碎、伸長。

    ※冷加工有強化金屬材料的功效。

    純鐵、純銅、純鋁等軟質的材料無法藉著熱處理予以強化,只能利用足量冷加工(如冷抽、冷軋、冷鍛等)使其強度增大到適為所用。

    ※ 熱加工因係在再結晶溫度以上進行,其加工後形成之破碎晶粒立刻再結晶成多邊形、未受加工影響之晶粒,故無加工硬化的現象發生。

    ※ 熱加工後的顯微鏡組織隨加工量及加工完成之溫度而定,愈接近再結晶溫度者,晶粒愈細,加工量愈大者晶粒愈細,反之則晶粒愈大;若完工溫度低於再結晶溫度,則有冷加工的影響。

  • 冷加工量增加

    抗拉強度、視彈性限、洛氏硬度增高;伸長率 (延性 )降低

    愈加工愈困難。

  • § 3-7 加工後之退火回復、再結晶、晶粒生長及機械性質之變化

    ※冷加工後 強度增高 硬度、脆性增加。

    ※ 退火(annealing):加工後,吾人為令材料軟化,使具有適當的延性,必須將工件加熱到適宜的高溫,此一操作稱之為「退火」。

    簡單地定義為:「加熱使材料軟化的操作」。

    ※ 回復(recovery):退火時,加工後的材料隨著溫度上升,逐漸發生一連串的變化,這一時期的退火,殘留應力可被消除,稱為「回復」,亦即應力弛釋期(stress-relief period),冷加工後金屬材料內部的巨大殘留應力逐漸弛釋。

  • ※ 再結晶(recrystallization):抗拉強度直線下降(意味著硬度的下降)、伸長率及斷面縮率均急速上升(意味著延性增高),這一段時期稱為再結晶或軟化(softening)期。

    ※ 再結晶溫度(recrystallization temperature):退火時強度(或硬度)呈現急速下降之溫度稱為再結晶溫度,在此溫度下,變形之晶粒又重新孕核、再成長,隨著溫度繼續升高,即可形成未受加工影響特性之晶粒。

    也可定義為:「冷加工金屬其晶粒可以重新凝核、生長之最低溫度」。

    ◎ (pp. 67, 圖3-22:冷加工後的金屬在加熱至高溫過程中(保溫時間一定)的變化情形)

    A、B、C:溫度尚低時的退火狀況,其組織沒有什麼變化,機械性質的曲線(包括斷面縮率、抗拉強度、伸長率)尚為水平(不變)。

    D~H:晶粒逐漸由伸長型「再結晶」為正常晶粒的過程。I~M:呈現明顯的晶粒長大趨勢,其退火溫度已遠高於再結

    晶溫度,此一時期稱為晶粒生長(grain growth)期。(及圖3-24:D~F)

  • ※再結晶溫度受許多因素影響,如:

    1. 隨冷加工溫度的降低而下降2. 隨冷加工量之增加而下降3. 隨純度之提高而下降4. 隨退火加熱時間之增長而下降5. 隨加工前之細晶粒而下降 等

    ※ 自低溫至熔融皆為單相之金屬及合金必須冷加工達一臨界值(如3 %或5 %)後,加熱至再結晶溫度,才會發生再結晶的現象;但具有相變態本質的金屬及合金,只要溫度超過變態點,無論是否受過冷加工均會再結晶產生新相(參閱§6-2及圖6-1,pp. 141)。

  • 在同一再結晶溫度下(260 °C),退火不同的時間對黃銅顯微鏡組織及機械性質的影響。顯見退火之初期,抗拉強度下降不快,導電度之恢復亦緩,是為再結晶現象之 「 孕 育 期 」(incubation period)。只要溫度保持不變,平衡狀態即可永遠維持。退火溫度愈高,孕育期愈短,且晶粒易於生長。

  • ◎ (pp. 69, 圖3-24:退火溫度不同對七三黃銅顯微鏡組織及機械性質的影響)

    由諸曲線之轉折點知,七三黃銅的再結晶溫度約為500 °F (260 °C)。在260 °C以下的溫度退火一小時,則顯微鏡組織及

    機械性質均無變化。

    高於260 °C之退火,則溫度愈高,抗拉強度、硬度愈低,伸長率(延性)愈大。高於540 °C的退火,晶粒呈現明顯的長大跡象。高於650 °C的退火,伸長率反而與強度、硬度一同

    降低,這點具有特殊意義。

    伸長率曲線之再度下降,即因晶粒過度成長之故。

  • 金屬材料之晶粒愈細者,強度愈大,故晶粒生長的現象在工程上,須受適當控制,以免晶粒過份成長,反而害其機械性質。

    ※ 異常粗大之晶粒稱 為 「 偉 晶 」(germination) ,在材料尚待進一步加工時,尤要防止,否則再加工表面易生橘皮(orange peel)狀。

  • ※ 再結晶須有冷加工在先(具有相變態本質者除外),但晶粒生長則不必要,任何晶粒的金屬材料在高溫下受熱,晶粒都會生長,溫度愈高晶粒之生長愈快。

  • §§ 作業:

    1.

    2.

    6.

    8. 何謂加工硬化?

    10.

    12. (a)、(b)、(c)、(e)、(f)、(m)、(n)、(u)、(v)

    § 3-5 加工硬化§ 3-6 加工對金屬材料之顯微鏡組織� 及機械性質之影響§ 3-7 加工後之退火回復、再結晶� 、晶粒生長及機械性質之變化 §§ 作業: