导电胶粘剂

连云港昭华科技

目录

导电胶的成分 导电胶的功能 导电胶的固化性能 导电胶资料表 导电胶的选择 导电胶使用过程中出现的问题和原因 导电胶的储藏

导电胶的成分

导电胶的成分表 项目 导电胶

基体 环氧树脂

填料 银粉

助剂 固化剂等

导电胶的功能

成分 作用

环氧树脂 附着力，耐高温性能

填料 导电性，传导性

助剂 调节黏度，流动性，固化性能

导电胶的固化性能

导电性黏附性传导性

不同行业对于银胶导电性的要求不同1. IC 要求 10-3 ～ 10-4Ω·cm 2. LED 和邦定要求 10-4Ω·cm

将芯片固定在基板和钉架上

主要是导热性

导电胶的性能指标

产品型号 ZH-DD-HY-01

ZH-DD-HY-02

ZH-DD-HY-03

ZH-DD-HY-04

组分 单组分 外观 银灰色液体

粘度（mPa·s） 25℃ 10000~15000

8000~1200015000~2000

06000~8000

银含量（％） 70-82%

热膨胀系数（ ppm/℃） 45.2 33.9 36.5 54.1

导热系数（W/m·℃） 3.0 3.0 3.0 3.0

体积电阻率(×10-4Ω·cm) 1~7 5~7 1~3 1~3

粘接强度（MPa） ≥5.0 ≥5.0 ≥5.0 ≥5.0

导电胶的选择

选用黏度合适的导电胶 选用附着力合适的银胶 选用银胶时要考虑银胶的烘烤条件 选用银胶时要考虑银胶的耐高温性能 选用银胶时必须考虑银胶的可工作时间

不同应用领域所选择的导电胶的黏度不同，合适黏度的导电胶点胶顺淌且均匀

1.IC 要求黏度 6000~8000mPa·s 2.LED 和邦定 15000~20000mPa·s3. 三极管要求 10000~15000mPa·s

粘度可以根据客户的具体要求进行调整，以便更好的满足客户的特殊要求。

附着力的要求推晶达到 8kg 力，否则容易

掉片

1.IC 要求 150 60℃ 分钟固化完全 ( 目前厂家使用的固化工艺多为 175 60℃

分钟或 80 分钟 )2.LED 要求 150 30℃ 分钟固化（有

些厂家使用时小批量生产甚至仅固化10 分钟左右）

|1.IC,LED 和三极管使用 针筒点胶一般要求工作时

间是 48h2.LED 和邦定背胶要求空

气暴露时间要 3 天以上

1. 焊铜线时热板温度要达到 260 ℃

2. 焊金线时热板温度要达到 220 ℃

导电胶使用过程中出现的问题和原因

出现气泡，空点，点胶不均匀

出现拉丝，拖尾现象。 焊线时掉片

主要是脱泡不彻底，黏度不合适和流动性能不好。

导电胶附着力达不到要求，耐高温性能不佳

导电胶的规格和储藏

针筒 20g/ 支、 40g/ 支；盒装根据客户需要提供。 使用时先从冰箱取出回温 2h以上，盒装回温需搅拌。 -40℃冷藏存放

导电胶粘剂的应用

三极管的粘结与导热 IC 的导电导热与粘结