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SR− − Causes/processes involved/keys to judgmentA clad copper teared by electrostatic destruction is transferred onto another copper conductor in reversed way to cause the defect (After pattern formation - before solder resist printing) 【特徴】コンデンサ端子下のスルーホール周りの導 体銅が溶解している状態の欠陥 【特征】电容器插脚下面的通孔周围的导线铜被溶解 的缺陷。 CharacteristicsCopper conductor is dissolved around a PTH under a capacitor terminal. 【原因・判断ポイント・発生工程】実使用状態でコ ンデンサから漏れた含浸液により、導体銅が溶解さ れて出来たもの(実使用段階) 【原因、判断要点、发生工序】在实际使用阶段,从 电容器漏出来的液体溶解了导线铜而引起的(实际使 用阶段)。 Causes/processes involved/keys to judgmentElectrolyte leaked from a capacitor while in use dissolves copper conductor, causing the defect (In field use) 【特徴】ベタ導体部に、基板樹脂部にまで食い込ん だ窪み状の傷が見られる状態の欠陥。導体銅も露出 している。 【特征】在大铜面上有伤及树脂层并凹陷的缺陷,且 露出导线铜。 CharacteristicsA tear of conductor is observed in a wide conductive area reaching to base material. Copper conductor is exposed. 【原因・判断ポイント・発生工程】先の尖った硬い ものが板面に突き刺さって出来たもの(SR印刷後) 7-4-21 コンデンサ漏液による導体銅溶解/电容器漏液引起导线铜的溶解/ Dissolved copper conductor by leaked electrolyte of capacitor 【コメント】 コンデンサの下面が変 色している 顕微鏡倍率× 【注释】 左电容器下面变色 显微镜倍率 × ComentsDiscolouration under capacitor Magnification: × 【コメント】 コンデンサリード端子 周りの導体銅が侵食さ れている 顕微鏡倍率× 【注释】 电容插脚周围的导线铜 被腐蚀 显微镜倍率 × ComentsEtched copper conductor around capacitor terminal Magnification: × 7-4-22 穴傷/孔伤/ Board damage making a hole 【コメント】 顕微鏡倍率× 【注释】 显微镜倍率 × ComentsMagnification: ×

7-4-21 コンデンサ漏液による導体銅溶解/电容器漏液引起导 …Electrolyte leaked from a capacitor while in use dissolves copper conductor, causing the defect (In

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SR欠陥

シンボルマーク欠陥

めっき欠陥

スルーホール欠陥

機械加工欠陥

その他欠陥

信頼性不足

はんだ上がり欠陥

電子部品実装はんだ周り欠陥

回路欠陥

− ��� −

【Causes/processes involved/keys to judgment】A clad copper teared by electrostatic destruction is transferred onto another copper conductor in reversed way to cause the defect (After pattern formation - before solder resist printing)

【特徴】コンデンサ端子下のスルーホール周りの導体銅が溶解している状態の欠陥

【特征】电容器插脚下面的通孔周围的导线铜被溶解的缺陷。

【Characteristics】Copper conductor is dissolved around a PTH under a capacitor terminal.

【原因・判断ポイント・発生工程】実使用状態でコンデンサから漏れた含浸液により、導体銅が溶解されて出来たもの(実使用段階)

【原因、判断要点、发生工序】 在实际使用阶段,从电容器漏出来的液体溶解了导线铜而引起的(实际使用阶段)。

【Causes/processes involved/keys to judgment】Electrolyte leaked from a capacitor while in use dissolves copper conductor, causing the defect (In field use)

【特徴】ベタ導体部に、基板樹脂部にまで食い込んだ窪み状の傷が見られる状態の欠陥。導体銅も露出している。

【特征】在大铜面上有伤及树脂层并凹陷的缺陷,且露出导线铜。

【Characteristics】A tear of conductor is observed in a wide conductive area reaching to base material. Copper conductor is exposed.

【原因・判断ポイント・発生工程】先の尖った硬いものが板面に突き刺さって出来たもの(SR印刷後)

7-4-21 コンデンサ漏液による導体銅溶解/电容器漏液引起导线铜的溶解/Dissolved copper conductor by leaked electrolyte of capacitor

【コメント】

コンデンサの下面が変色している顕微鏡倍率×

【注释】

左电容器下面变色显微镜倍率×

【Coments】

Discolouration under capacitorMagnification: ×

【コメント】

コンデンサリード端子周りの導体銅が侵食されている顕微鏡倍率×

【注释】

电容插脚周围的导线铜被腐蚀显微镜倍率×

【Coments】

Etched copper conductor around capacitor terminalMagnification: ×

7-4-22 穴傷/孔伤/ Board damage making a hole

【コメント】

顕微鏡倍率×【注释】

显微镜倍率×

【Coments】

Magnification: ×