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基礎編

実践編

Appendix 2　表面実装ICのパッケージとフット・プリントの種類

（Thin－SSOP）もよく使われます（ 図1 ， 図2 ）．　ピン間ピッチは，SOPが1.27mm，SSOP が 0.8，0.65 mm，0.5 mm，TSSOP が 0.65 mm，0.5 mmです．他にリードがJ型で底部に巻き込んだタイプのSOJもあります．SOJのピッチは1.27mmです．　SOPを薄くしたものがTSOPです． 図3 のようにパッケージ幅が広く，メモリICによく使われています．

　プリント基板設計において，表面実装用パッケージの搭載は最大の難関です．ピッチの狭いフット・プリントでは，ちょっとした形状の違いや寸法ミスが命取りになります．引き出し線のないリードレス・パッケージの場合はなおさらです．表面実装パッケージの種類と形状の特徴をつかんでおけば，パッケージ間違いなどの大き

なミスを防ぐことができます．

● SOP　Small Outline Packageの略で，DIPを小型化し，端子をL字に曲げて表面実装に対応したパッケージです．　SOPをさらに小型化したものが，SSOP（Shrink SOP）です．SSOPを一回り小さく薄くしたTSSOP

表面実装ICのパッケージとフット・プリントの種類

徹底図解★プリント基板作りの基礎と実例集

Appendix 2マイコン/FPGA/メモリ/ロジック搭載基板設計の必須知識

TSOPのフット・プリントの例メモリICによく使われる．

図3

QFPのフット・プリントの例図5

マイコンやASICに使われるQFP図4

メモリやディジタルICに使われるSOP図1

（a）SOP

7.6mm

6.4mm

（b）TSSOP

SOPのフット・プリントの例図2

（a）SOP （b）SSOP （c）TSSOP

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58 Appendix 2　表面実装ICのパッケージとフット・プリントの種類

● QFP　QFPは， 図4 のようにパッケージの4側面からリードが出ているパッケージです．リードはL型で，カモメの翼に似ていることから，ガルウィング（gullwing）形状とも呼ばれます．ピッチは1 mm，0.8 mm，0.65 mm，0.5 mm，0.4 mm，0.3 mmなど多くの種類があります．ピン数も最大304ピンまであります．フット・プリントは，図5 のようになります． 　QFPの高さは1.9 mmですが，

より低背とした1.7 mmのLQFP，1.2 mmのTQFPもあります．

● QFN　端子がパッケージの四側面および底面に付いているものです（ 図6 ， 図7 ）．底面端子は放熱に使われることが多いようです．

● PLCC　PLCCは， 写真1 のように，QFPの足を内側にたたみ込んだ構造です．一昔前のFPGAに使われて

いましたが，現在はQFPやBGAにその座を譲っています． フット・プリントは， 図8 のように，1ピンが上部中央にあります．

● LGA　パッケージの底面に，格子状の平面電極パッドが並んだものをLGA（Land Grid Array）と呼んでいます． 図9 は上面から見た場合です．　 図10 は，インダクタなどの周辺部品を取り込んだマイクロモジ

QFNのフット・プリントの例LTC3611（リニアテクノロジー社）．

図7

PLCCのフット・プリントの例図8

LGAのパッケージ図9 LGAのフット・プリント（LTM8023）図10

PLCCのパッケージ写真1

QFNのパッケージ図6

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