晶焱科技股份有限公司

AMAZING MICROELECTRONIC CORP. 公開發行說明書

(現金增資發行新股辦理上櫃前公開承銷暨股票初次上櫃用) 一、公司名稱：晶焱科技股份有限公司 二、本公開說明書編印目的：現金增資發行新股辦理上櫃前公開承銷暨股票初次上櫃用

(一) 發行新股之來源：現金增資發行新股。 (二) 新股種類：記名式普通股，每股面額新台幣壹拾元整。 (三) 股數：本公司已發行普通股股數為 55,500 仟股，加計本次現金增資發行新股 7,400

仟股，共計 62,900 仟股。 (四) 金額：本公司原實收資本額新台幣 555,000 仟元整，加計本次現金增資新台幣 74,000

仟元整，共計新台幣 629,000 仟元整。 (五) 發行條件：

1.本次現金增資發行新股 7,400 仟股，每股面額新台幣 10 元，發行價格為每股新台幣 35.5 元溢價發行。

2.本次增資發行依公司法第 267 條規定，保留增資發行股數之 15%計 1,110 仟股由本公司員工認購，本公司員工認購不足或放棄認購時，授權董事長洽特定人認購之；

其餘 85%計 6,290 仟股，全數委託推薦證券商辦理上櫃前公開承銷。 3.本次增資發行之新股，其權利義務與原發行之股份相同。

(六) 公開承銷比例：本次現金增資發行新股之 85%，計 6,290 仟股。 (七) 承銷及配售方式：同時以詢價圈購及公開申購方式辦理承銷。

三、本次資金運用計畫之用途及預計可能產生效益之概要：充實營運資金，請參閱本公開說

明書第68頁。 四、本次發行之相關費用：

(一) 承銷費用：包含上櫃輔導費用及承銷手續費新台幣9,500 仟元。 (二) 上櫃審查費：新台幣 500 仟元 (三) 其他費用(包括會計師、律師及印刷等其他費用) ：約新台幣 2,600 仟元。

五、有價證券之生效，不得藉以作為證實申報事項或保證證券價值之宣傳。 六、本公開說明書之內容如有虛偽或隱匿之情事者，應由發行人及其負責人與其他曾在公開

說明書上簽名或蓋章者依法負責。 七、投資人應詳閱本公開說明書之內容，並應注意本公司之風險事項：請參閱本公開說明書

第29頁。 八、本公開說明書，適用於初次申請股票櫃檯買賣，並計劃以現金增資發行新股委託推薦證

券商辦理上櫃前之公開銷售。 九、本公開說明書，適用於初次申請股票櫃檯買賣，掛牌後首五個交易日無漲跌幅之限制，

投資人應注意交易之風險。 十、本次現金增資所發行之股票，為因應證券市場價格之變動，證券承銷商必要時得依規定

進行安定操作。 十一、本公開說明書相關資料之網址：http://mops.twse.com.tw。

晶焱科技股份有限公司 編製 中華民國 一○三 年 三 月 四 日 刊印

股票代號：6411

yang公司章

一、本次發行前實收資本之來源： 單位：新台幣仟元；%

實收資本來源 金額 占實收資本額比率 設立資本額 75,000 13.51%現金增資 315,000 56.76%資本公積轉增資 121,500 21.89%員工認股權 43,500 7.84%

合計 555,000 100.00%二、公開說明書之分送計畫：

(一)陳列處所：依規定函送有關單位外，另放置於本公司以供查閱。 (二)分送方式：依金融監督管理委員會規定方式辦理。 (三)索取方式：請親赴陳列處所索取或透過網路之公開資訊觀測站

(http://newmops.twse.com.tw)查詢或下載。 三、證券承銷商名稱、地址、網址及電話：

名 稱 ： 凱基證券股份有限公司 網址： www.kgi.com 地 址 ： 台北市明水路700號 電話： (02)2181-8888 名 稱 ： 元大寶來證券(股)公司 網址： http://www.yuanta.com.tw 地 址 ： 台北市敦化南路一段66號9樓 電話： (02)2718-1234 名 稱 ： 台新綜合證券股份有限公司 網址： www.tssco.com.tw 地 址 ： 台北市中山北路二段44號2樓 電話： (02)2326-8898

四、公司債保證機構：不適用。 五、公司債受託機構之名稱、地址、網址及電話：不適用。 六、股票或公司債簽證機構之名稱、地址、網址及電話：

名 稱 ： 土地銀行信託部 網址： http://www.landbank.com.tw/ 地 址 ： 台北市中正區懷寧街53號4樓 電話： (02)2348-3922

七、辦理股票過戶機構之名稱、地址、網址及電話： 名 稱 ： 群益金鼎證券股份有限公司

股務代理部 網址： www.capital.com.tw

地 址 ： 台北市大安區敦化南路二段97號 B2

電話： (02)2703-5000

八、信用評等機構之名稱、地址、網址及電話：不適用。 九、公司債簽證會計師及律師姓名、事務所名稱、地址、網址及電話：不適用。 十、最近年度財務報告簽證會計師姓名、事務所名稱、地址、網址及電話：

姓 名 ： 許育峰、黃柏淑會計師 事務所名稱 ： 安侯建業聯合會計師事務所 網址： www.kpmg.com.tw 地 址 ： 台北市信義路五段7號68樓 電話： (02)8101-6666

十一、複核律師姓名、事務所名稱、地址、網址及電話： 姓 名 ： 幸大智律師 事務所名稱 ： 國巨律師事務所 網址： www.guojulawfirm.com.tw 地 址 ： 台北市八德路三段30號9樓 電話： (02) 2577-6123

十二、發言人： 代理發言人 姓 名 ： 洪如真 姓 名 ：王保章 職 稱 ： 市場行銷部副總 職 稱 ：財務長 電 話 ： (02)8227-8989 電 話 ：(02)8227-8989 電 子 信 箱 ： Kristine@amazingic.com 電 子 信 箱 ：Gordon@amazingic.com

十三、公司網址：http://www.amazingIC.com

本公司之產業、營運及其他重要風險 一、產業風險(請參閱第58頁~第59頁)

(一)終端產品推陳出新，電子消費市場變化迅速。 因應對策：

移動式產品推陳出新，終端客戶和代工廠不斷變化，本公司之客戶多集中在電

子相關產業，目前積極接觸終端客戶，開發先進規格，並和代理商積極合作，共同

拓展代工廠及解決方案公司，提高本公司產品在市場的應用。

(二)專業IC 設計人員培訓不易 由於 IC 產業競爭者眾，優秀專業人才的爭取日漸困難，往往需付出高額成本

網羅優秀人才，且為強化對公司的忠誠度，公司將付出較高之人力成本。 因應對策：

本公司提供優沃的薪資條件及多元化之員工福利，讓員工享有各式各樣不同的

貼心福利，並給予同仁無微不至的關懷與照顧，提供一個公平、健全及追求創新研

發成就導向的優良工作環境，並實施員工認股機制，使員工成為股東，分享公司獲

利成果，吸引優秀人才加入。 二、營運風險(請參閱第29頁~第31頁)

(一)進貨集中之風險 因應對策：

對晶圓供應商之依賴程度高之風險，本公司為專業設計IC 設計公司，本身並無自有晶圓廠，主要進貨原料係自晶圓代工廠購入製造完成之矽晶圓(Wafer)，前三大原料供應商占本公司晶圓進貨九成以上，係主因本公司考量代工廠之設備產能、製

程技術、品質良率及交期等相關重要因素下，致使本公司選擇適合之原料供應商為

其進貨之來源。基於上述環境，本公司有完善的生產計畫，截至目前，對本公司尚

無重大影響發生。 (二)匯率變動

本公司進銷貨大部分以美金計價，故外匯匯率變動將對公司獲利造成影響。 因應對策：

本公司 101 年度及102年截至第三季止兌換(損)益占營業收入淨額比率分別為(0.69%)及0.28%，故匯率變動對本公司損益之影響非屬重大，惟本公司進銷貨交易主要係以美元計價及收付，故新台幣兌美元之匯率變動對本公司之損益有一定程度之

影響，相關因應措施如下： 1.本公司財務部藉由以外幣計價之進銷貨款項產生自然避險效果。 2.設有專責人員隨時注意匯率變化，蒐集國際間匯率走勢及匯率變動資訊，充分掌握國際間匯率未來趨勢，並與往來銀行外匯部門保持聯繫，參考其所提之專業諮詢服

務，並配合公司資金需求，適時換匯以降低風險之承擔。 3.視外幣部位之高低，於必要時依據「取得或處分資產處理程序」從事相關外匯避險操作。

三、其他重要風險 其他有關產業現況及發展性以及公司營運風險請詳公開說明書第29頁~第31頁。

綜上所述，本公司雖存有上述風險，然其發生與否仍需視未來之眾多變數與本公司之因

應措施而定。

晶焱科技股份有限公司公開說明書摘要 實收資本額：555,000 仟元 公司地址：新北市中和區中正路 736 號 6 樓之 6 電話：(02)8227-8989 設立日期：95 年 1 月 26 日 網址: http://www.amazingIC.com 上市日期： 不適用 上櫃日期：不適用 公開發行日期：101 年 11 月 5 日 管理股票日期: -

負責人： 董事長 如宏投資股份有限公司代表人李俊昌總經理 姜信欽

發言人： 代理發言人：

洪如真 王保章

職稱：市場行銷部副總 職稱：財務長

股票過戶機構：群益金鼎證券股份有限公司 電話：(02)2703-5000 網址：www.capital.com.tw

地址：台北市大安區敦化南路二段 97 號 B2

名稱： 凱基證券股份有限公司 網址： www.kgi.com

地址： 台北市明水路 700 號 電話： (02)2181-8888

名稱： 元大寶來證券(股)公司 網址： http://www.yuanta.com.tw

地址： 台北市敦化南路一段 66 號 9 樓 電話： (02)2718-1234

名稱： 台新綜合證券股份有限公司 網址： www.tssco.com.tw

股票承銷機構：

地址： 台北市中山北路二段 44 號 2 樓 電話： (02)2326-8 898

最近年度簽證會計師：安侯建業聯合會計師事務所 電話：(02)8101-6666 網址：www.kpmg.com.tw

許育峰、黃柏淑會計師 地址：台北市信義路五段 7 號 68 樓 複核律師：國巨律師事務所/幸大智律師及許雅婷律師 電話：2577-6123 網址：www.guojulawfirm.com.tw 地址：台北市八德路三段 30 號 9 樓 信用評等機構：無 電話：無 網址：無 地址：無

評等日期：無 評等標的：發行公司：無 本次發行公司債：無 評等日期：無

評等等級：無 評等等級：無

董事選任日期：101 年 10 月 3 日，任期： 3 年 監察人選任日期：101 年 10 月 3 日，任期： 3 年

全體董事持股比例：20.12%（102 年 11 月 30 日） 全體監察人持股比率：1.30%（102 年 11 月 30 日） 董事監察人及持股 10%以上股東及其持股比例（102 年 11 月 30 日）

職稱 姓名 持股比例 職稱 姓名 持股比例 董事長 如宏投資股份有限公司

代表人：李俊昌 5.81% 獨立董事 吳重雨 -

董事 華威世紀創業投資股份有限公司代表人：洪如真 0.67% 獨立董事 呂新科 - 董事 王天來 3.03% 監察人 黃俊雄 - 董事 上真創新投資股份有限公司 代表人：姜信欽 10.61% 監察人 廖勝利 -

董事 宮國強 - 監察人 模里斯克投資有限公司 代表人：連淑娟 1.30%

持股 10%以上大股東

台新國際商業銀行股份有限公司受託信託財產專戶 12.33%

持股 10%以上大股東

英屬蓋曼群島商 CID GREATER CHINA 投資合夥公司 13.26%

工廠地址：無 電話：無

參閱本文之頁次 主要產品：ESD（靜電保護措施）相關解決方案暨內建 ESD保護電路的介面 IC。

市場結構：內銷 67.45% 外銷 32.55% 第 58 頁

參閱本文之頁次 風 險 事 項 請詳本公開說明書公司概況之風險事項

第 29 頁~第 31 頁 參閱本文之頁次

去(101)年度 營業收入：新台幣 1,352,733 仟元 稅前純益：新台幣 126,146 仟元 稅後每股盈餘：2.90 元 第 77 頁 本 次 募 集 發 行 有價證券種類及金額 請參閱公開說明書封面

發 行 條 件 請參閱公開說明書封面 募 集 資 金 用 途 及 預 計 產 生 效 益 概 述 請參閱公開說明書第 68 頁 證券商執行過額配售及 價 格 穩 定 措 施 本公司已與主辦推薦證券商簽訂過額配售協議書，協議相關事宜

本次公開說明書刊印日期：103 年 3 月 4 日 刊印目的： 現金增資發行新股辦理上櫃前公開承銷暨股票初次上櫃用

其他重要事項之扼要說明及參閱本文之頁次：請參閱本公開說明書目錄

目 錄 壹、金融監督管理委員會證券期貨局、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心董事會暨上櫃審

議委員會要求補充揭露事項 ........................................................................................................ 1 一、申請公司於公開說明書補充揭露事項 ................................................................................ 1

(一)風險事項乙節 ................................................................................................................. 1 (二)營運概況乙節 ................................................................................................................. 3 (三)特別記載事項乙節 ......................................................................................................... 5 

二、推薦證券商於評估報告中對於 貴公司以下項目說明之評估意見 ................................ 7 (一)對 貴公司業績變化合理性及未來發展性之說明。 ................................................. 7 (二)對 貴公司 100、101 年度及 102 年前三季對 S001 及 S002 合計銷貨比重分別為

69.27%、61.79%及 69.34%，有關銷貨集中原因、風險及所採具體因應措施之說明。 ................................................................................................................................ 21 

(三)對 貴公司面對其他 IC設計公司將靜電防護功能整合至其產品中可能產生之影響及所採行具體因應措之說明。 ................................................................................ 23 

(四)對 貴公司因應電子產品之發展趨向輕、薄、短、小，採高階製程之功能性 IC整合程度日增，所採行具體因應措施之說明。 ........................................................ 23 

(五)對 貴公司 101 年度研發人員流動率約 12.77%，有關如何留住研發人才及強化研發能力之說明。 ........................................................................................................ 23 

(六)對 貴公司產品之市占率、關鍵技術及與同業相較優勢之說明。 ....................... 23 (七)對 貴公司未來產品佈局策略及研發方向之說明。 ............................................... 24 (八)對 貴公司 101 年度大幅提列備抵存貨跌價及呆滯損失 72,923 仟元及於 102 年

前三季迴轉 26,407 仟元之原因及合理性之說明，暨洽簽證會計師出具之評估意見。 ................................................................................................................................ 24 

(九)對 貴公司 100、101 年度及 102 年前三季分別提列 114,592 仟元、453,372 仟元及 227,194 仟元備抵銷貨退回及折讓之原因、合理性及財務報表表達與揭露方式之說明，暨洽請簽證會計師出具之評估意見。 ........................................................ 27

貳、公司概況....................................................................................................................................... 28 

一、公司簡介 .............................................................................................................................. 28 (一)設立日期 ....................................................................................................................... 28 (二)總公司、分公司及工廠之地址及電話 ....................................................................... 28 (三)公司沿革 ....................................................................................................................... 28 

二、風險事項 .............................................................................................................................. 29 (一)風險因素 ....................................................................................................................... 29 (二)訴訟或非訟事件 ........................................................................................................... 32 (三)公司董事、監察人、經理人及持股比例超過百分之十之大股東最近二年度及截

至公開說明書刊印日止，如有發生財務週轉困難或喪失債信情事，應列明其對公

司財務狀況之影響 ........................................................................................................ 32 

(四)其他重要事項 ............................................................................................................... 32 (五)發行人於最近一會計年度或申請上櫃會計年度內，其單一海外營業據點或子公

司符合下列標準之一者，應增列該海外營業據點或子公司之風險事項說明 ........ 32 

(六)外國發行人申請股票登錄興櫃或第一上櫃者，應增列敘明外國發行人註冊地國及主要營運地國之總體經濟、政經環境變動、相關法令、外匯管制及租稅，暨是

否承認我國法院民事確定判決效力之情形等風險事項，並說明所採行之因應措施

........................................................................................................................................ 32 

三、公司組織 ....................................................................................................................... 33 

(一)組織系統 ....................................................................................................................... 33 (二)關係企業圖 ................................................................................................................... 33 (三)總經理、副總經理、協理、各部門及分支機構主管資料 ....................................... 34 (四)董事及監察人 ............................................................................................................... 35 (五)發起人 ........................................................................................................................... 38 (六)董事、監察人、總經理及副總經理之酬金 ............................................................... 39 (七)發行人之非董事，而實質上執行董事業務或實質控制公司之人事、財務或業務

經營而實質指揮董事執行業務者，應增列敘明上開人士之姓名、經(學)歷、持有股份、目前兼任發行人及其他公司之職務、與發行人董事及監察人之關係及對發

行人實質控制情形，另外國發行人並應敘明上開人士依註冊地國法令規定之法律

責任 ................................................................................................................................ 44 

四、資本及股份 ................................................................................................................... 44 

(一)股份種類 ....................................................................................................................... 44 (二)股本形成經過 ............................................................................................................... 44 (三)最近股權分散情形 ....................................................................................................... 45 (四)最近二年度每股市價、淨值、盈餘、股利及相關資料 ........................................... 50 (五)公司股利政策及執行狀況 ........................................................................................... 50 (六)本年度擬議之無償配股對公司營業績效及每股盈餘之影響 ................................... 50 (七)員工分紅及董事、監察人酬勞 ................................................................................... 50 (八)公司買回本公司股份情形 ........................................................................................... 51 

五、公司債(含海外公司債)辦理情形................................................................................... 51 六、特別股辦理情形............................................................................................................ 51 

七、海外存託憑證辦理情形 ................................................................................................ 51 

八、員工認股權憑證辦理情形............................................................................................. 51 

九、限制員工權利新股辦理情形 ......................................................................................... 51 

十、併購辦理情形................................................................................................................ 51 

十一、受讓他公司股份發行新股辦理情形.......................................................................... 51 

參、營業概況....................................................................................................................................... 52 一、公司之經營 ................................................................................................................... 52 

(一)業務內容 ....................................................................................................................... 52 (二)市場及產銷概況 ........................................................................................................... 58 (三)最近二年度從業員工人數 ........................................................................................... 62 (四)環保支出資訊 ............................................................................................................... 62 (五)勞資關係 ....................................................................................................................... 62 (六)公司及其子公司於申請上櫃年度及其前二年度如有委託單一加工工廠於年度內

加工金額達五仟萬元以上者，應增露該加工工廠之名稱、地址、電話、董事成員、

持股百分之十大股東及最近期財務報表 .................................................................... 63 

(七)有無爭訟事件，及勞資間關係有無尚須協調之處 ................................................... 64 (八)有無因應景氣變動之能力 ........................................................................................... 64 (九)關係人間交易事項是否合理 ....................................................................................... 64 (十)如其事業係屬生物技術工業、製藥工業或醫療儀器工業者，應增列其依法令取

得主管機關許可進行人體臨床試驗或田間實驗者或在國內從事生物技術工業或

醫療儀器工業研究發展，且已有生物技術或醫療儀器相關產品製造及銷售或提供

技術服務之實績暨最近一年度產品及相關技術服務之營業額、研究發展費用所占

該公司總營業額之比例情形 ........................................................................................ 64 

(十一)公司如於提出上櫃申請前一年度因調整事業經營，終止其部份事業，或已將其部份之事業獨立另設公司、移轉他公司或與他公司合併者，應分別予以記載說

明其終止、移出或合併之事業暨目前存續之營業項目，並提出目前存續營業項目

前一年度之營業額、研究發展費用占公司該年度總營業額之比例情形 ................ 65 

二、不動產、廠房及設備及其他不動產 .................................................................................. 65 (一)自有資產 ....................................................................................................................... 65 (二)租賃資產 ....................................................................................................................... 65 (三)各生產工廠現況及最近二年度設備產能利用率 ....................................................... 65 

三、轉投資事業 .......................................................................................................................... 65 (一)轉投資事業概況 ........................................................................................................... 65 (二)綜合持股比例 ............................................................................................................... 66 (三)上市或上櫃公司最近二年度及截至公開說明書刊印日止，子公司持有或處分本

公司股票情形及其設定質權之情形，並列明資金來源及其對公司經營結果及財務

狀況之影響 .................................................................................................................... 66 

(四)最近二年度及截至公開說明書刊印日止，發生公司法第一百八十五條情事或有以部分營業、研發成果移轉子公司者，應揭露放棄子公司現金增資認購情形，認

購相對人之名稱、及其與公司、董事、監察人及持股比例超過百分之十股東之關

係及認購股數 ................................................................................................................ 66 

(五)已赴或擬赴大陸地區從事間接投資者，應增列該投資事業之名稱、地址、電話、董事成員、持股百分之十大股東及最近期財務報表 ................................................ 66 

四、重要契約 .............................................................................................................................. 66 五、其他必要補充說明事項 ...................................................................................................... 66

肆、發行計畫及執行情形................................................................................................................... 67 一、前次現金增資、併購或受讓他公司股份或發行公司債資金運用計畫分析應記載事

項 .......................................................................................................................................... 67 二、本次現金增資、發行公司債、發行員工認股權憑證或限制員工權利新股計畫應記

載事項 .................................................................................................................................. 68 三、本次受讓他公司股份發行新股應記載事項 ...................................................................... 75 四、本次併購發行新股應記載事項 .......................................................................................... 75

伍、財務概況....................................................................................................................................... 76

一、最近五年度簡明財務資料 .................................................................................................. 76 (一)簡明資產負債表及損益表 ........................................................................................... 76 (二)影響上述簡明財務報表作一致性比較之重要事項如會計變動、公司合併或部門

營業停工等及其發生對當年度財務報告之影響 ........................................................ 78 

(三)最近五年度簽證會計師姓名及查核意見 ................................................................... 78 (四)財務分析 ....................................................................................................................... 79 (五)會計項目重大變動說明 ............................................................................................... 82 

二、財務報告 .............................................................................................................................. 83 (一)發行人申報募集發行有價證券時之最近二年度財務報告及會計師查核報告，並

應加列最近一季依法公告申報之財務報告 ................................................................ 83 

(二)最近二年度發行人經會計師查核簽證之年度個體財務報告。但不包括重要會計項目明細表 .................................................................................................................... 83 

(三)發行人申報募集發行有價證券後，截至公開說明書刊印日前，如有最近期經會計師查核簽證或核閱之財務報告及個體財務報告，應併予揭露 ............................ 83 

三、財務概況其他重要事項 ...................................................................................................... 83 (一)公司及其關係企業最近二年度及截至公開說明書刊印日止，如有發生財務週轉

困難情事，應列明其對公司財務狀況之影響 ............................................................ 83 

(二)最近二年度及截至公開說明書刊印日止，有發生公司法第一百八十五條情事者應揭露之資訊 ................................................................................................................ 83 

(三)期後事項 ....................................................................................................................... 83 (四)其他 ............................................................................................................................... 83 

四、財務狀況及經營結果之檢討分析 ...................................................................................... 83 (一)財務狀況 ....................................................................................................................... 83 (二)財務績效 ....................................................................................................................... 84 (三)現金流量 ....................................................................................................................... 84 (四)最近年度重大資本支出對財務業務之影響 ............................................................... 84 (五)最近年度轉投資政策、其獲利或虧損之主要原因、改善計劃及未來一年投資計

畫 .................................................................................................................................... 84 

(六)其他重要事項 ............................................................................................................... 84 陸、特別記載事項............................................................................................................................... 85

一、內部控制制度執行狀況 ...................................................................................................... 85 二、委託經金融監督管理委員會核准或認可之信用評等機構進行評等者，應揭露該信

用評等機構所出具之評等報告 .......................................................................................... 85 三、證券承銷商評估總結意見 .................................................................................................. 85 四、律師法律意見書 .................................................................................................................. 85 五、由發行人填寫並經會計師複核之案件檢查表彙總意見 .................................................. 86 六、前次募集與發行有價證券於申報生效時，經金融監督管理委員會通知應自行改進

事項之改進情形 .................................................................................................................. 86 七、本次募集與發行有價證券於申報生效時，經金融監督管理委員會通知應補充揭露

之事項 .................................................................................................................................. 86

八、公司初次上市、上櫃或前次及最近三年度申報募集與發行有價證券時，於公開說

明書中揭露之聲明書或承諾事項及其目前執行情形 ...................................................... 86 九、最近年度及截至公開說明書刊印日止，董事或監察人對董事會通過重要決議有不

同意見且有紀錄或書面聲明者 .......................................................................................... 86 十、最近年度及截至公開說明書刊印日止，公司及其內部人員依法被處罰、公司對其

內部人員違反內部控制制度規定之處罰、主要缺失與改善情形 .................................. 86 十一、發行人視所營事業性質，委請在技術、業務、財務等各方面具備專業知識及豐

富經驗之專家，就發行人目前營運狀況及本次發行有價證券後之未來發展，進行

比較分析並出具意見者，應揭露該等專家之評估意見 .................................................. 86 十二、本國發行人自行評估內部控制制度作成之內部控制聲明書及委託會計師進行專

案審查取具之報告書 .......................................................................................................... 86 十三、發行人及其聯屬公司各出具之財務業務往來無非常規交易情事之書面承諾，及

其重要業務之政策（公營事業不適用） .......................................................................... 86 十四、發行人是否有與其他公司共同使用申請貸款額度 ...................................................... 86 十五、發行人有無因非正當理由仍有大量資金貸與他人 ...................................................... 86 十六、發行人申請公司債上櫃者，應說明公司債本金及利息償還之資金來源，暨發行

標的或保證金融機構之信用評等等級、評等理由及評等展望等信用評等結果 .......... 86 十七、發行人有財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商營業處所買賣有價證券審

查準則第十條第一項第四款或財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心外國有價證券

櫃檯買賣審查準則第九條第一項第三款情事者，應將該重大未改善之非常規交易

詳細內容及處理情形充分揭露，並提報股東會 .............................................................. 86 十八、充分揭露發行人與推薦證券商共同訂定承銷價格之依據及方式 .............................. 86 十九、發行人分別以承銷價格及於興櫃市場掛牌之最近一個月平均股價為衡量依據，

設算其已發行但股份基礎給付交易最終確定日尚未屆至且採內含價值法之員工認

股權憑證，於股票上櫃後所產生之費用對財務報表可能之影響 .................................. 86 二十、其他基於有關規定應出具之書面承諾或聲明 .............................................................. 87 二十一、公司治理運作情形 ...................................................................................................... 87 二十二、其他必要補充說明事項 .............................................................................................. 95

柒、重要決議....................................................................................................................................... 96 一、與本次發行有關之決議文 .................................................................................................. 96 二、未來股利政策 ...................................................................................................................... 96 三、截至公開說明書刊載日止之背書保證相關資訊 .............................................................. 96 四、公司章程 .............................................................................................................................. 96

附件、附件一上櫃評估報告 附件二現增評估報告

附件三承銷價格計算書

壹、金融監督管理委員會證券期貨局、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心董

事會暨上櫃審議委員會要求補充揭露事項 一、申請公司於公開說明書補充揭露事項

(一)風險事項乙節： 1.貴公司 100、101 年度及 102 年前三季對 S001 及 S002 合計銷貨比重分別為

69.27%、61.79%及 69.34%，有關銷貨集中原因、風險及所採具體因應措施之說明。 (1)銷貨集中分析

本公司自 95 年成立，經審慎評估銷售通路及交易條件後，分別與 S001及 S002 自 96 年開始往來，隨交易量增加合作關係更趨緊密。經公司自行計算分析對終端客戶之銷售數量顯示，本公司對終端客戶之銷售情形應尚屬分

散，並無過度集中情形，且本公司透過 S001 及 S002 等代理商銷售產品，主要係考量下列因素： A.S001 及 S002 等代理商除銷售本公司產品外，亦代理愛特梅爾(股)公司

(AMTEL)、安恩科技(股)公司(IML)、超微半導體公司(AMD)、台灣類比科技(股)公司(AAT)等其他公司的產品，有助於本公司與同業之技術交流，且該等代理商可引薦長期來往及配合良好之客戶予本公司，藉此提升本公司

之業務及品牌知名度。 B.終端客戶之付款條件多為月結 180 天，而本公司對代理商之收款條件為月結 30 至 90 天，故本公司透過代理商銷售產品，可以加快資金回收，降低財務壓力。

C.該等代理商於終端客戶設有 HUB 倉，可以降低本公司之倉儲及人事等成本。

(2)對財務業務之影響 本公司目前對主要原料供應商之付款條件平均為月結 15 至 60 天，而對

半導體通路商之收款條件平均為月結 30 至 90 天，而市場上對於大型系統製造商之收款條件則多為月結 100 天以上，故為能降低銷貨與進貨交易間所可能產生之公司營運資金缺口風險並同時兼顧銷售獲利情形，本公司對於系統

製造商則以透過半導體通路商方式進行銷售，除一方面可降低因收款天數較

長所可能發生之營運資金缺口，健全公司財務體質外，另一方面亦可透過半

導體通路商之全球行銷通路拓展公司產品線，以提高市場占有率及品牌知名

度。 (3)因應措施

A.穩健公司營運體質、開拓新市場需求 目前本公司靜電防護 IC 已成功銷售於國內各大系統廠商，在營運狀

況、獲利能力逐年提升，營運資金較為充足之下，故考量降低對半導體通

路商銷貨集中情形。目前本公司已積極拓展大陸、日本、韓國等新市場業

務，並持續拓展終端產品的應用層面，開發新代理商。展望未來，本公司

將持續積極開發各式規格之靜電防護 IC 產品，持續強化行銷業務資源，以有效分散客戶群，降低單一銷售客戶對本公司之影響性。

1

B.持續強化團隊 FAE 能力，提高產品銷售自主性 由於靜電防護 IC 需隨時視各終端製造廠之製造流程、產品規格及各

式特殊應用需求進行相關之 IC 設定調整及 Design In 之整合協助，故目前雖與通路商進行策略合作為本公司銷售模式之ㄧ，但本公司藉由 FAE 服務充分掌握與終端客戶之互動並深入了解各終端客戶之產品需求與各規格

靜電防護 IC 之調整參數資訊，以專業的 FAE 技術服務能力使本公司充分掌握產品銷售自主性，亦可有效降低本公司產品透過半導體通路商銷售所

可能產生之銷售集中風險。 2.貴公司面對其他 IC 設計公司將靜電防護功能整合至其產品中可能產生之影響及所採行具體因應措之說明。

一般對於靜電放電之測試規格分為元件級(Component Level)及系統級(System Level)。元件級係於測試時模擬於生產環境中會出現的靜電放電，測試目的是在評估元件(即 IC)在生產過程中被靜電打壞的機率，因為生產環境都會做防靜電措施，所以靜電累積的能量相對比系統級的能量要低很多。其他 IC設計公司發展的靜電防護功能都是屬於元件級的規格，跟本公司的產品不會產

生競爭。系統級係於測試時模擬於生活環境中會出現的靜電放電，測試目的是

在評估系統在消費者使用過程中被靜電干擾或打壞的機率，因為生活環境都不

會做任何防靜電措施，所以靜電累積的能量相對比元件級的能量要高很多。本

公司的主力產品即是以矽製程設計製造的靜電防護 IC(TVS array)來做系統級靜電放電防護。

本公司係以系統級靜電防護 IC 產品為主，但針對靜電放電亦規劃出完整的靜電防護解決方案： (1)元件級的解決方案：以 IP 業務為主。 (2)系統級的解決方案：發展擁有最低箝制電壓性能的 TVS array 產品。 (3)系統級整合介面解決方案：開發介面功能 IC 與系統級 TVS 整合於同一晶片

的整合型產品，讓客戶在產品線路設計上變的更簡單，而電路功能與靜電保

護效果又同時具備，尤其在高速介面的電子產品上，其使用性能及節省成本

的效果上更為顯著。 縱觀以上規劃，足以顯見本公司產品與其他 IC 設計公司為元件級的靜電

放電防護規格是有所區隔的。 3.貴公司因應電子產品之發展趨向輕、薄、短、小，採高階製程之功能性 IC 整合程度日增，所採行具體因應措施之說明。

對於科技之變化，電子產品的整合性日增，高階製程的防護愈趨困難，是

本公司靜電防護 IC 重要機會之一，因為電子零件整合需要先進製程，但先進半導體製程有一個共同特色：電晶體尺寸越變越小，如閘極氧化層越變越薄、

擴散接面層越來越淺，這造成電晶體本身無法承受大電流通過，這也是越先進

的 IC 產品越怕靜電的主因。而系統級靜電放電電流是 25A 起跳的電流，先進製程的電晶體是無法承受的，所以也無可能將靜電防護設計整合進先進製程

2

中，因此本公司認為未來高整合度的電子產品是無法將靜電防護整合於單一晶

片。現況是，所有 IC 本身應該具備能承受 1.33A 的元件級靜電放電電流的能力，但當製程用到 65nm 以下的 IC，要過 1.33A 的元件級規格已不容易，故已有許多 IC 產品自動下降規格至 0.67A，而改要求做環境控制來防止靜電的產生，因此對系統級靜電防護 IC 之需求將不會消失，所以必須採用本公司所開發的 TVS array 產品來做防護設計，因此本公司將持續聚焦在 TVS array 產品的開發。

本公司在研究電子產品的演變過程中認為未來的電子產品的設計將粗分

成兩部分，一是功能性的設計、另一個則是可靠度的設計。而在可靠度的設計

中，抵抗環境中暫態雜訊的干擾是設計的重點之一，靜電就是隨時會碰到的暫

態雜訊，因此如何避免靜電對電子產品產生干擾的設計需求會一直存在。除靜

電之外，來自雷擊的暫態雜訊也是電子產品未來要能承受的雜訊，因此本公司

也已針對此市場需求規劃有防雷擊暫態雜訊的產品要開發。再來是過電壓

(Electrical Over Stress, EOS)保護需求，這也是未來電子產品會不斷要面對的環境暫態雜訊，因為使用者會要求越不受限制的使用電子產品的方式，這促使電

子產品碰到 EOS 的狀況的機率會大增，因此本公司對於 EOS 的可能解決方案也已在內部做先期的研究中。所以結合本公司最具競爭力的核心技術-系統級靜電防護設計技術，往靜電防護 IC 產品、雷擊防護 IC 產品、EOS(過電壓)防護產品方面規劃發展，冀於該領域能取得領先之技術及地位，以持續獲取市場

先機，為本公司的發展方向。 (二)營運概況乙節：

1.貴公司 101 年度研發人員流動率約 12.77%，有關如何留住研發人才及強化研發能力之說明。

本公司將提供最佳的工作環境，讓員工能有發揮自我能力之機會，增加其

自我肯定之榮譽感，並給予員工最好的福利，加強員工向心力，以降低流動率，

且本公司亦與學校單位建教合作，培養相關靜電放電防護之人才。 由於本公司之研發團隊對於靜電放電防護知識的培養起源於交通大學電

子研究所，持續再經過工研院的歷練及執行工業局的科專計畫，累積了更豐富

之技術能力，並找到更多擁有相同理念及同樣兼具知識及技術的研發人員，終

於在 95 年一同創立了本公司，因過去不同領域所累積到的經驗，使本公司對於產業之變化，已能有一定之應變能力，本公司目前也持續吸引有志者的加

入，在這些資深人員的帶領下，較資淺的研究人員均能快速熟稔相關經驗，因

此本公司研發團隊之實力及合作默契是經得起時間及市場的考驗。本公司亦持

續加強員工教育訓練，提供各主要產業之分析訓練課程，並派遣主管持續進

修，使研發方向能對應到各產業之主流需求。 2.貴公司產品之市占率、關鍵技術及與同業相較優勢之說明。

(1)與國內同業之比較分析 根據研究報告 MIC 的資料 2012 年台灣電腦市場(含筆記型電腦及桌上

型電腦)、平板電腦及智慧型手機之出貨量分別約為 229 佰萬台、97 佰萬台及 215 佰萬台，本公司以平均使用靜電放電防護 IC 顆數計算市占率，分別

3

約為大於 20%、2.06%及 2.79%。在矽製程的靜電防護 IC(TVS array)尚未普及前，用來做靜電放電(ESD)防護的元件多為壓敏電阻式產品(Varistor)，但壓敏電阻式產品的抑制電壓效果已無法隨著電子產品的要求進一步降低，所

以所提供的靜電保護效果已不敷使用，而本公司係以矽製程的靜電防護 IC來做靜電放電防護，故與上述被動元件同業不同，而在 IC 設計與服務的產品市場中，國內又無以靜電保護相關的 IC 設計同業，故國內尚無相似同業。

(2)與國外同業之比較分析 根據日本產學研究報告 NanoMarket 的資料，2012 年 ESD 市場總額約為

USD1,450 佰萬，本公司市占率約占 3%。重要的全球競爭者為:NXP、On-Semi、Semtech，但國外同業競爭者經營模式多為設計與製造整合的 IDM 廠，而本公司係 Fabless(無晶圓廠)的 IC 設計公司，且本公司產品專注於靜電防護 IC，但靜電防護 IC 係國外同業眾多產品項目之一，所以難以比較，茲說明國外同業如下：

公司名稱 註冊地國 掛牌地點 公司性質 公司主要產品

晶焱 台灣 ─ Fabless(無晶圓廠) IC設計公司

靜電防護 IC

NXP 荷蘭 納斯達克上市(股票代號：NXPI)

IC 設計與製造垂直整合的半導體

IDM 廠

音效/廣播 IC、雙極電晶體、資料轉換器、二極體、靜電防護 IC、電磁干擾防護與訊號調整、辨識與安全性 IC、介面與連線能力 IC、邏輯 IC、媒體處理器、微控制器、金氧半電晶體、電源管理晶片、射頻 IC、感測器、閘流體、TV 與機上盒前端

On-Semi 美國 納斯達克上市(股票代號：ONNN)

IC 設計與製造垂直整合的半導體

IDM 廠

客製化 IC、分離式元件、電源管理 IC、邏輯 IC、訊號管理 IC、靜電防護 IC

Semtech 美國 納斯達克上市(股票代號：SMTC)

Fabless(無晶圓廠) IC

電源管理 IC、靜電防護 IC、射頻 IC、觸控介面 IC、光學 IC、視頻 IC、時序管理 IC、訊號同步化管理 IC、感測器IC、電信 IC

3.貴公司未來產品佈局策略及研發方向之說明。 本公司分析電子產品的發展趨勢，認為 TVS Array 產品需求未來兩年依然

隨著電子產品外觀及製程影響，需求仍是成長的趨勢，而未來兩年的產品規

劃，分成以下二方面進行說明： (1)研發面

A.高速介面不斷推陳出新，越來越高速，本公司針對超低電容的 TVS array產品不斷地開發。

B.手持產品會越來越多，而手持產品為了低功率消耗，工作電壓會不斷下降，因此本公司會針對此一趨勢發展出合適的 TVS array 產品。

C.顯示器功能越來越多元，因此對於高電壓的需求也會增加，本公司會針對此一趨勢開發。

(2)市場行銷面 1.產品面：本公司目前正針對遠端監控、平板電腦及手機領域提出相對應之靜電放電解決方案，未來計畫將朝工業控制、網通及車用等領域邁進。

4

2.銷售範圍：主要市場從一開始的台灣，延伸至大陸，未來將持續拓展到日本、韓國及美國等地。

(三)特別記載事項乙節 1.貴公司 101 年度大幅提列備抵存貨跌價及呆滯損失 72,923 仟元及於 102 年前三季迴轉 26,407 仟元之原因及合理性之說明，暨洽簽證會計師出具之評估意見。

本公司存貨跌價及呆滯損失提列政策主要係依 10 號公報規定，以成本與淨變現價值孰低衡量；101 年度開始再依產品特性及歷史經驗訂定之存貨庫齡提列備抵損失，存貨庫齡政策如下：

單位：% 庫齡天數 庫齡 1 年以內 庫齡 1-2年內庫齡 2-3 年內庫齡 3-4 年內 庫齡 4 年以上提列% 0% 0% 50% 75% 100%

本公司主要產品為靜電防護 IC，應用範圍廣泛，為保護電子產品免受靜電干擾之重要元件，生命周期較長並無陳廢過時或呆滯之疑慮。惟考量個別產品

之銷售狀況及應用之終端產品因素，101 年度就個別有銷售遲滯現象之產品，個別提列損失。

102 年前三季轉備抵存貨跌價及呆滯損失之原因主係 101 年度個別認定而提列呆滯損失之產品，截至 102 年第三季已陸續銷售，致使該備抵存貨跌價及呆滯損失期末餘額下降，產生減損迴轉利益，而 102 年前三季個別認定損失備抵金額迴轉之金額占 101 年度以個別認定方式提列損失之比重為 32.01%，迴轉之比率並不高。 【會計師說明】

檢視該公司民國 101.12.31 及 102.09.30 提列之備抵存貨跌價及呆滯損失期末餘額明細如下：

單位：新台幣仟元 備抵存貨跌價（呆滯）損失期末餘額

101.12.31 (D)

102.09.30 (E) 變動數(F)=(E)-(D)

淨變現價值 18,624 12,730 (5,894)庫齡政策 2,802 4,274 1,472個別認定 62,697 42,627 (20,070)

合計 84,123 59,631 (24,492)資料來源：該公司提供

由上表可知，民國 101 年度及民國 102 年 1 至 9 月間備抵存貨跌價及呆滯損失之變動主要來自於管理階層透過檢視各產品及其銷售狀況，針對可能跌價

或因某些特殊因素而有銷售遲滯現象之產品個別提列呆滯損失之變動。再檢視

其產品品項等明細，變動主要係因於 101.12.31 個別認定而提列呆滯損失之產品，截至 102 年第三季已陸續銷售，致使該備抵存貨跌價（呆滯）損失期末餘額下降，產生減損迴轉利益，綜上，該公司於 101 年度提列存貨跌價及呆滯損失金額增加之原因，以及 102 年前三季迴轉之原因，尚屬合理。

2.貴公司 100、101 年度及 102 年前三季分別提列 114,592 仟元、453,372 仟元及227,194 仟元備抵銷貨退回及折讓之原因、合理性及財務報表表達與揭露方式之說明，暨洽請簽證會計師出具之評估意見。

5

單位：新台幣仟元 項目 年度 100 年度 101 年度 102 年前三季 銷售總額 1,077,401 1,814,450 1,258,196備抵銷貨折讓及退回 (114,592) (453,372) (227,194) 962,809 1,361,078 1,031,002高低估之差異數 (61,067) (8,345) (41,201)營業收入淨額 901,742 1,352,733 989,801

本公司為便於管理代理商，避免代理商相互競爭而造成產品價格混亂之情

形，自 100 年 5 月起開始進行價格保護策略，因此本公司會依該項政策估列備抵銷貨退回及折讓。自本公司施行該項策略後，代理商在銷售本公司產品時，

不會因為代理商在與本公司進行產品議價的期間，而使銷售業務停滯不前，且

代理商會定期回報其庫存情形及銷售狀況，使本公司能更即時掌握市場的狀況

及競爭者的變化與產品銷售情形。 101 年度及 102 年前三季估列備抵銷貨退回及折讓變動之原因主係終端客

戶之採購量大且競爭者以低價策略進行競爭，所以在顧及毛利下，本公司逐一

認定各筆價格，及部分為拓展平板電腦市場而給予折讓。 關於價格之訂定，代理商面對終端客戶銷售時，若銷售價格高於代理商進

貨價格時，代理商會自行決定售價，但若遇到競爭對手介入或是終端客戶調整

合作規模時，代理商會回覆本公司，本公司會根據當時的市場競爭條件和代理

商及終端客戶討論並訂出銷售價格，當本公司同意銷售價格低於代理商進貨價

格時，代理商再向本公司申請折讓。 【會計師說明】

該公司已於民國一○二年第三季個別財務季報告的負債準備項下揭露該

公司依銷售合約、歷史經驗、管理階層的判斷及其他已知原因估計可能發生之

產品退回及折讓，並於相關產品出售當期認列為銷貨收入之減項及負債準備；

另依據 IAS18.10：「收入金額係於考量企業允諾之商業折扣及數量折扣後，按已收或應收對價之公允價值衡量。」 又 IAS18.35 僅規定企業應揭露：「(a)收入認列所採用之會計政策，包括決定勞務交易完成程度所採用之方法；(b)當期所認列收入之每一重要類別之金額，包括銷售商品、勞務提供、利息、權

利金及股利等項目產生之收入；(c)包括於收入之每一重要類別中，由交換商品或勞務所產生之收入金額。」因 IAS18 並未特別規定應於財務報告附註揭露總額減銷貨退回及折讓，且依據上述 IAS18.10 精神似以淨額表達為妥，並參考主管機關發布之國際財務報導準則 2010 年正體中文版個案釋例，原民國一○二年第三季個別財務季報告收入項下之揭露尚屬允當。

據公司管理階層表示：民國一○一年度因銷貨增加及整體面板、電腦市場

價格競爭激烈，故估列之備抵銷貨退回及折讓較民國一○○年度增加，又因為

銷貨訂價與銷貨折讓之給予係考量公司產品毛利維持，擴展市占率、生產、備

貨與市場景氣變動資訊回饋的時間差等多重因素，該公司一○二年初時為因應

PC 市場景氣及降低代理商壓力，調降銷售予代理商之價格，致民國一○二年前三季估列之備抵銷貨退回及折讓較民國一○一年度降低。綜上，備抵銷貨退

回及折讓之變動原因尚屬合理。

6

7

二、推薦證券商於評估報告中對於 貴公司以下項目說明之評估意見： (一)對 貴公司業績變化合理性及未來發展性之說明。

晶焱科技股份有限公司(以下簡稱晶焱或該公司)主要從事研發及銷售靜電防護介面 IC (ESD IC；或稱瞬態電壓抑制器，TVS Array)及靜電防護措施相關解決方案之 IC 設計及銷售。靜電防護介面 IC 主要裝置於電子產品之介面(Interface、I/O port)，以保護電子產品不受靜電干擾或破壞。其最近二年度及 102年前三季之業績變化情形如下表，有關該公司業績變化之合理性及未來發展性

為何？經洽推薦證券商評估如後： 單位：新台幣仟元；%

100 年度 101 年度 102 年前三季年度項目 金額 % 金額 % 金額 % 營業收入(淨額) 901,742 100.00 1,352,733 100.00 989,801 100.00 營業成本 600,868 66.63 980,012 72.45 662,002 66.88營業毛利 300,874 33.37 372,721 27.55 327,799 33.12營業費用 185,507 20.57 237,822 17.58 192,551 19.45其他收益及費損淨額 ─ ─ ─ ─ ─ ─營業利益 115,367 12.80 134,899 9.97 135,248 13.66營業外收入及支出 4,785 0.53 (8,753) (0.64) 2,706 0.27

歸屬於母公司權益 120,152 13.33 126,146 9.33 137,954 13.94稅前淨利

歸屬於非控制權益 ─ ─ ─ ─ ─ ─所得稅(利益)費用 10,425 1.16 (25,981) (1.92) 30,603 3.09本期淨利 109,727 12.17 152,127 11.25 107,351 10.85期末資本額 362,500 555,000 555,000

追溯前(註 1) 2.58 2.80 1.91每股稅後淨利(損)(元)

追溯後(註 2) 1.95 2.71 1.91資料來源：各期間經會計師查核簽證或核閱之財務報告。 註：100 及 101 年度為 ROC GAAP 編製；102 年前三季為 IFRSs 編製。 註 1：係以當年度加權平均流通在外股數計算之（稀釋每股稅後純益）。 註 2：係以申請年度最近期財報為基準往前追溯調整之基本（稀釋）每股稅後純益。 註 3：以 IFRSs 編製 101 年度財務報告與採用 ROC GAAP 編製之差異僅有營業費用減少 200

仟元及所得稅利益增加 353 仟元，對 101 年度淨利之影響數為增加 553 仟元，故 102年採 IFRSs 編製與 101 年採 ROC GAAP 編製應無重大差異。 推薦證券商評估： 1.該公司所屬行業之產業概況及所營業務之主要內容

(1)該公司所屬行業之產業概況 該公司係 IC 設計公司，主要經營項目係提供系統級(System Level：為

靜電放電之測試規格，另一測試規格為元件級(Component Level)。系統級係針對生活環境中產生之靜電進行測試，而元件級係針對電子產品生產環境中

產生之靜電進行測試，系統級靜電累積的能量相對元件級高，因此標準較高)的靜電防護 IC 和以靜電為核心的積體集成 IC，尤其著重於低電容保護及高速傳輸靜電防護技術，靜電防護產品的應用範圍十分廣泛，舉凡帶電的產品

如：消費電子、工業電子及醫療系統、車載電子乃至於軍用電子系統等，都

需要有靜電防護功能以防止電子系統受到靜電侵襲而損壞。

IC 設計在產業價值鏈中，屬於上游產業，在半導體產業體系的重要性極高，主要是 IC 設計公司需掌握客戶的訂單需求與下游代工廠的產能與生產概況所致，通常具有創造較高附加價值和資本投資相對較低的特色。

2.該公司所營業務之主要內容 單位：新台幣仟元；%

100 年度 101 年度 102 年前三季 產品項目 重 要 用 途 及 功 能

營收淨額 % 營收淨額 % 營收淨額 %

靜電防護 IC 864,746 95.90 1,266,892 93.65 896,112 90.53

其他(註)

應用於消費性電子產品、

工業控制、監控領域、汽

車電子、家電產品及網通

產品之靜電防護 36,996 4.10 85,841 6.35 93,689 9.47

合 計 901,742 100.00 1,352,733 100.00 989,801 100.00資料來源：該公司提供。 註：其他類產品係整合了靜電防護 IC 之通訊傳收器(Transceiver)、電磁干擾濾波器(EMI Filter)及多

媒體訊號切換器(HDMI Switch、Analog Switch)…等。 3.最近二年度及申請年度業績變化原因及其合理性分析

單位：新台幣仟元；仟顆；%

100 年度 101 年度 年度 產品 營業

收入 營業 毛利

銷量 (仟顆)

單位售

價(元)單位成

本(元)毛利

率(%)營業收入

營業

毛利

銷量 (仟顆)

單位售

價(元)單位成

本(元)毛利

率(%)靜電防護 IC 864,746 288,271 1,156,573 0.75 0.50 33.34 1,266,892 347,482 1,732,184 0.73 0.53 27.43

其他 36,996 12,603 11,328 3.27 2.15 34.07 85,841 25,239 26,531 3.24 2.28 29.40合計 901,742 300,874 1,167,901 0.77 0.51 33.37 1,352,733 372,721 1,758,715 0.77 0.56 27.55

資料來源：該公司提供。 單位：新台幣仟元；仟顆；%

102 年前三季 年度 產品 營業收入 營業毛利 銷量(仟顆) 單位售價(元) 單位成本(元) 毛利率(%)靜電防護 IC 896,112 297,051 1,388,205 0.65 0.43 33.15

其他 93,689 30,748 22,106 4.24 2.85 32.82合計 989,801 327,799 1,410,311 0.70 0.47 33.12

資料來源：該公司提供。 (1)依主要產品別說明營業收入變化分析

A.靜電防護 IC 該公司 99~101 年度及 102 年前三季靜電防護 IC 之營業收入分別為

625,358 仟元、864,746 仟元、1,266,892 仟元及 896,112 仟元，因隨著環保概念提高，產品的可靠性、耐用度也逐漸被消費者重視，產品體積與外觀

的設計上「輕、薄、短、小」已是現今電子產品的主流，因此當 PCB 板越來越多層，零件密度越來越高，半導體製程亦越趨微米及奈米化，電容使

用越來越低，訊號傳輸亦越來越高速，除了製程及終端產品內部線路有相

互干擾之可能，外在使用環境上會亦有靜電的問題。而該公司之產品優勢

如下所述：

8

a.具有很低的箝制電壓，將靜電放電的雜訊箝制在電子系統可以承受的範

圍內，保護電子系統不受靜電放電干擾。

b.將不同規格的防護晶片放在相同的封裝中，讓客戶可在不修改電路板的

情況，選用不同等級的靜電防護 IC，在性能與價格之間有更彈性的選擇。

c.在不改變箝制電壓性能下，做出超低電容(

(2)主要銷售對象變化分析 單位：新台幣仟元；%

100 年度 101 年度 102 年前三季 年度

名次 公司名稱 銷售額 占銷貨淨

額比率％ 公司名稱 銷售額

占銷貨淨

額比率％公司名稱 銷售額

占銷貨淨

額比率％

1 S001 466,277 51.71 S001 526,267 38.90 S002 364,090 36.782 S002 158,301 17.56 S002 309,593 22.89 S001 322,234 32.563 S006 47,798 5.30 S005 90,186 6.67 S003 42,608 4.304 Vestel 44,923 4.98 S003 70,668 5.22 S004 34,790 3.515 S015 39,097 4.34 S004 57,141 4.22 S010 31,204 3.156 S004 39,049 4.33 S007 52,305 3.87 S012 30,440 3.087 S003 28,349 3.14 S006 47,901 3.54 S009 29,524 2.988 S007 27,599 3.06 S009 32,675 2.42 S017 24,280 2.459 S009 13,896 1.54 Vestel 29,481 2.18 S006 22,653 2.29

10 S012 5,051 0.56 S014 22,236 1.64 S014 20,281 2.05 其他 31,402 3.48 其他 114,280 8.45 其他 67,697 6.85 銷貨收入淨額 901,742 100.00 銷貨收入淨額 1,352,733 100.00 銷貨收入淨額 989,801 100.00

資料來源：該公司提供。

該公司為從事研發及銷售內建靜電保護電路介面 IC 及靜電防護措施相關解決方案之公司，其產品主要用於無線天線(Antenna)、視訊圖形陣列端子(VGA)、數位視訊介面(DVI)、外部電腦匯流排(E-SATA)、通用序列匯流排(USB 3.0)和高清晰度多媒體介面(HDMI 1.4)等各項高速傳輸介面與各類型電子產品，另整合靜電放電防護(ESD)IC 和其他介面(Interface) IC 於同一顆零件上，則可更廣泛應用於各類可攜式產品。該公司目前對主要原料供應商

之付款條件平均為月結 15 至 60 天，而對半導體通路商之收款條件平均為月結 30 至 90 天，而市場上對於大型系統製造商之收款條件則多為月結 100 天以上，故為能降低銷貨與進貨交易間所可能產生之公司營運資金缺口風險並

同時兼顧銷售獲利情形，該公司對於系統製造商則以透過半導體通路商方式

進行銷售，除一方面可降低因收款天數較長所可能發生之營運資金缺口，健

全公司財務體質外，另一方面亦可透過半導體通路商之全球行銷通路拓展公

司產品線，以提高市場占有率及品牌知名度。以下茲將其最近二年度及申請

年度截至最近期止之前十大銷售客戶變化情形分析如下： A.半導體通路商

a.S001 S001 為國內興櫃公司，為一半導體零件代理經銷商，自 96 年開始

代理該公司產品。該公司除透過 S001 在台灣地區銷售產品外，亦透過S001 之廈門分公司、上海分公司代理產品於大陸地區銷售，為該公司主要代理商之一。

該公司 99~101 年度及 102 年前三季對 S001 之銷售金額分別為400,506 仟元、466,277 仟元、526,267 仟元及 322,234 仟元，占各年度銷貨淨額比例分別為 61.27%、51.71%、38.90%及 32.56%，因 S001 營業額持續成長，故該公司對 S001 之銷售金額亦逐年增加。另該公司為降低銷

10

貨集中之風險，持續開發新客戶，故對 S001 之銷售占銷貨淨額比例呈下降趨勢，應無重大異常情事，S001 於 99~101 年度及 102 年前三季均為該公司前二大之客戶。

b.S002 S002 為國內上市公司，為電子零組件暨周邊設備之專業代理經銷

商，自 96 年開始代理該公司之產品。該公司除透過 S002 在台灣地區銷售產品外，亦透過 S002 之香港分公司代理產品於大陸地區銷售，為該公司主要代理商之一。

該公司 99~101 年度及 102 年前三季對 S002 之銷售金額分別為44,689 仟元、158,301 仟元、309,593 仟元及 364,090 仟元，占各年度銷貨淨額比例分別為 6.83%、17.56%、22.88%及 36.78%。雖 102 年前三季S002 亦逐步調整進貨策略，惟因該公司產品在 S002 客戶端持續發酵使銷售額增加，對終端客戶廣達及富士康等之銷售逐年增加及另有新增客

戶，故該公司對 S002 之銷售額及銷售比重逐年增加，應無重大異常情事，99~101 年度 S002 均為該公司前三大客戶，而 102 年前三季則進一步提升為第一大客戶。

c.S006 S006 之公司總部位於深圳，主要從事消費及通訊產品設計以及半導

體代理分銷，自 96 年起開始代理該公司之產品，主要終端客戶為大陸地區主機板廠商高登布爾及杰微。99 年度該公司對 S006 之銷售額占營收比重在 5%以下，100 年度對其銷售額增加，主係因大陸地區的終端客戶銷售增加，故透過 S006 代理增加，101 年與 100 年相較銷售金額差異不大，惟 101 年度隨著該公司營收增加致 101 年度對 S006 之營收占總營收比重小於 5%，另 102 年前三季因 S006 之終端客戶為主機板，受到 PC需求減少影響，故該公司對其之銷售金額下滑。

d.S007 S007 為國內上市公司，主要從事代理銷售半導體零組件等業務，產

品種類大致可分為積體電路、記憶體、CPU、電子組件、分散式元件等，自 99 年起與該公司開始往來，該公司主要銷售其靜電防護 IC，主要終端客戶為緯創及光寶。該公司於 100~101 年度及 102 年前三季對 S007之銷售金額分別為 27,599 仟元、52,305 仟元及 6,768 仟元，占各年度銷貨淨額比例分別為 3.06%、3.87%及 0.68%，101 年度較 100 年度增加24,706 仟元，增加比例 89.52%，主係因終端客戶家數及銷售均增加所致；102 年前三季桌上型電腦及筆電市場需求不如預期，且因其內部採購部門組織異動，故該公司與其協調後決議停止部分業務計劃，致使銷售下

滑，退出前十大客戶行列，惟該公司積極開發新代理商，故來自 S007之營收下滑對該公司整體營收尚無重大影響。

11

e.S009 S009 為美國納斯達克上市公司，總部設於深圳，是中國訂製模組設

計解決供應商與零件分銷商，代理的產品應用層面擴及通訊、消費性電

子、工業醫療、軟體等眾多領域，自 98 年起與該公司開始往來。該公司100~101 年度及 102 年前三季對 S009 之銷售金額分別為 13,896 仟元、32,675 仟元及 29,524 仟元，占各年度銷貨淨額比例分別為 1.54%、2.42%及 2.98%，對終端客戶長沙威盛電子有限公司及深圳浩寧達儀表股份有限公司等之銷售逐年增加及另有新增客戶北京博納電器股份有限公司、

浙江大華技術股份有限公司等，致該公司對 S009 之銷售額逐年增加，應無重大異常情事，100~101 年及 102 年前三季 S009 均為該公司之前十大客戶。

f.S005 S005 自 101 年度起與該公司開始往來，主要係向該公司進貨客製化

靜電防護 IC，主要終端客戶為仁寶電腦(大陸)及創惟。101 年度該公司對 S005 之銷售金額為 90,186 仟元，占該年度銷貨淨額之 6.67%，為當年度第三大銷貨客戶，惟 102 年前三季因 S005 尚在消化庫存，故該公司對其銷售下滑，占年度銷貨淨額 5%以下。

g.S014 S014 主要從事光電元件和過流過壓產品的推廣應用和服務，自 100

年度起與該公司開始往來，主要係向該公司進貨智慧型電錶靜電防護

IC，主要終端客戶為三星電器及廣州華立科技，100~101 及 102 前三季對 S014 之銷售金額分別為 935 仟元、22,236 仟元及 20,281 仟元，占各年度銷貨淨額比例為 0.10%、1.64%及 2.05%，因終端客戶增加，故該公司對 S014 之銷售金額增加，應無重大異常情事。101 年度及 102 前三季S014 均為第十大客戶。

h.S010 S010係台灣上市公司之子公司。主要從事代理銷售大陸機上盒及TV

等業務，自 101 年起與該公司開始往來，主要終端客戶為深圳創維數字及深圳 TCL。該公司 101 年度及 102 年前三季對 S010 之銷售金額分別為 22,002 仟元及 31,204 仟元，占各年度銷貨淨額分別為 1.63%及 3.15%，102 年前三季因終端客戶需求增加，故新列為第八大客戶。

B.其他 a.Vestel Elektronik Sanayi Ve Ticaret A.S.(以下簡稱 Vestel)(網址：

http://www.vestelyatirimciiliskileri.com/default.aspx，資本額：約新台幣5,512,060 仟元，負責人：Ahmet Nazif Zorlu，授信條件：貨到 90 天，地址：Organize Sanayi Bolgesi 45030 Manisa-Turkey)

Vestel 為一土耳其家電公司，自西元 1990 年起於伊斯坦堡證券交易所(Istanbul Stock Exchange(ISE))上市交易(股票代號：VESTL) 。Vestel

12

主要銷售監視器、SMART TV、冰箱等家電用品，自 97 年起與該公司開始往來，該公司主要銷售監視器靜電防護 IC 予 Vestel， 99 年度對 Vestel之銷售金額為 56,393 仟元，占當年度銷貨收入淨額比例為 8.63%，因Vestel 產品由監視器轉型為電視、手機等消費型電子產品，故該公司對其銷售額逐年下滑，100~101 年度及 102 年前三季對 Vestel 之銷售均占銷貨收入淨額 5%以下。

b.S015 S015 為國內上櫃公司，主要銷售產品為電腦、通訊、消費性及車用

電子產品之電子保護元件及天線產品，自 96 年起與該公司開始往來。該公司主要銷售保護多通道靜電防護零件予 S015，該公司 99 年度對 S015之銷售金額為 38,219 仟元，占當年度銷貨收入淨額比例為 5.85%，100年度之銷售額與 99 年度相較差異不大，惟隨著該公司營收增加，故 100年度起該公司對 S015 之銷售均占銷貨收入淨額 5%以下。

c.S004 S004 為日本東京證券交易所上市之日本公司，主要從事以機能陶瓷

為基本的電子元器件之研究開發、生產和銷售，自 97 年起與該公司開始往來，該公司主要銷售手機靜電防護 IC 及模組。該公司 100~101 年度及102 年前三季對 S004 之銷售金額分別為 39,049 仟元、57,141 仟元及34,790 仟元，占各年度銷貨淨額比例為 4.33%、4.22%及 3.51%，該公司對 S004 之銷售金額逐年增加，主要係 S004 日本地區的客戶拓展有成，惟 102 年前三季因日本品牌手機(如 NEC)於全球市場銷量大幅減少，故對 S004 之銷售一併減少，應無重大異常情事，S004 於 100~101 年度及102 年前三季均為前十大客戶。

d.S003 S003 為一被動零組件設計製造商，自 97 年起與該公司開始往來，

主要係向該公司進貨客製化靜電防護 IC 銷售於美國及其他地區，S003於美國市場持續活躍，致該公司對 S003 之銷售額逐年增加，應無重大異常情事；於 101 年度及 102 年前三季該公司對 S003 之銷售均占銷貨收入淨額 4%~5%左右。

e.S012 S012 為一主要銷售小包裝表面粘著分離式元件之製造商，自 96 年

起與該公司開始往來，主要係向該公司進貨家電靜電防護 IC，該公司100~101 年度及 102 年前三季對 S012 之銷售金額分別為 5,051 仟元、20,501 仟元及 30,440 仟元，占各年度銷貨淨額比例分別為 0.56%、1.52%及 3.08%，因 S012 在大陸家電市場之銷售成長，致該公司對 S012 之銷售額逐年增加，於 100 年度及 102 年前三季為該公司前十大客戶，應無重大異常情事。

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f.S017 S017 為一美國納斯達克上市公司位於新加坡之子公司，負責集團亞

洲區之業務，主要產品為突波吸收器、功率開關元件、EMI 濾波器等。S017 自 100 年起與該公司開始往來，主要係向該公司進貨網通靜電防護IC，該公司 100~101 年度及 102 年前三季對 S017 之銷售金額分別為 427仟元、6,513 仟元及 24,280 仟元，占各年度銷貨淨額比例分別為 0.05%、0.48%及 2.45%，因 S017 網通產品需求持續增加，致該公司對 S017 之銷售額逐年增加，應無重大異常情事。

(3)營業成本及營業毛利變化原因及其合理性分析 單位：新台幣仟元；%

100 年度 101 年度 102 年前三季 年度 主要 產品

營業 成本

營業 毛利

毛利

率(％)營業 成本

營業 毛利

毛利

率(％)營業 成本

營業 毛利

毛利

率(％)靜電防

護 IC 576,475 288,271 33.34 919,410 347,482 27.43 599,061 297,051 33.15

其他 24,393 12,603 34.07 60,602 25,239 29.40 62,941 30,748 32.82合計 600,868 300,874 33.37 980,012 372,721 27.55 662,002 327,799 33.12資料來源：該公司提供。

該公司 100~101 年度及 102 年前三季靜電防護 IC 之營業成本分別為576,475 仟元、919,410 仟元及 599,061 仟元，營業成本伴隨營業收入增加或減少，該公司為無自有晶圓廠之 IC 設計公司，產品之成本結構以晶圓原料及製造費用為主。該公司 100~101 年度及 102 年前三季靜電防護 IC 之營業毛利分別為 288,271 仟元、347,482 仟元及 297,051 仟元；營業毛利率分別為33.34%、27.43%及 33.15%，營業毛利主要隨著營業收入及營業成本而有所消長，惟靜電防護 IC 毛利占公司整體比重均維持在 90.62%~95.81%之間，並無重大之變動。毛利率方面，101 年度則因存貨政策趨於嚴謹，備抵跌價損失提列數增加，使毛利率下滑；102 年前三季則因存貨評價之利益迴轉，使毛利率上升，該公司 100~101 年度及 102 年前三季之毛利率維持在27.43%~33.34%之間，尚屬穩定。

該公司其他類產品有整合靜電防護 IC 之通訊傳收器、電磁干擾濾波器、多媒體訊號切換器等，100~101 年度及 102 年前三季其他之營業成本則分別為 24,393 仟元、60,602 仟元及 62,941 仟元；營業毛利分別為 12,603 仟元、25,239 仟元及 30,748 仟元；營業毛利率分別為 34.07%、29.40%及32.82%，雖然目前其他類產品占公司整體營業收入比重不高，均未達 20%，非為該公司之主要營業項目，惟近年來該公司亦致力研發其他類產品，以增

加公司產品之多樣性，冀能拓展更多元化之市場，例如整合靜電防護 IC 之通訊傳收器(Transceiver)中具雷擊防護功能的傳收器，主要應用在大陸國網電錶市場，於 100 年下半年推出後反應良好，故其他類產品之比重於 101 年度及 102 年前三季有提升之趨勢。毛利率方面，101 年度因 102 年大陸國網電錶市場要求之傳收器規格提升，該公司推出新版本因應後，基於穩健保守

原則，先對舊版本提列了 13,038 仟元之呆滯及跌價損失，使毛利率下滑；102 年前三季之毛利率則因存貨持續去化，存貨之跌價及呆滯損失減少，使

14

毛利率上升，該公司 100~101 年度及 102 年前三季其他類產品之毛利率維持在 29.40%~34.44%之間，尚屬穩定。

(4)最近二年度及申請年度與二家同業財務報告損益資料分析比較 單位：新台幣仟元；%

100 年度 101 年度 102 年前三季 公司名稱

年度

項目 金額 ％ 金額 ％ 金額 ％

營業收入淨額 901,742 100.00 1,352,733 100.00 989,801 100.00 營業成本 600,868 66.63 980,012 72.45 662,002 66.88晶焱 營業毛利 300,874 33.37 372,721 27.55 327,799 33.12營業收入淨額 11,115,270 100.00 11,272,708 100.00 8,236,418 100.00 營業成本 6,863,210 61.75 6,821,187 60.51 5,043,742 61.24立錡 營業毛利 4,252,060 38.25 4,451,521 39.49 3,192,676 38.76營業收入淨額 973,660 100.00 1,082,371 100.00 790,161 100.00 營業成本 607,226 62.37 678,849 62.72 500,240 63.31通嘉 營業毛利 366,434 37.63 403,522 37.28 289,921 36.69

資料來源：100~101 年度經會計師查核簽證以 ROC GAAP 編製之個別財務報告、採樣同業為合併財務報告；102 年第三季經會計師核閱以 IFRSs 編製之個別財務報告、採樣同業為合併財務報告。 在選取比較同業公司時，應考量到經營規模、產品種類與獲利比重、市

場之競爭地位及公司的獲利能力等因素，使其能在相似之規模、產品及市場

競爭狀況下進行比較，才有比較分析的意義，惟縱觀國內上市櫃 IC 設計公司，尚無以靜電防護 IC 設計為主之同業，經參酌資本額、業務型態、營業規模等較為接近之業者，選定以立錡及通嘉為比較同業。立錡主要產品包括

立線性電源變換器、電源管理 IC、電源保護 IC、驅動器及放大器等，主要應用領域為桌上型電腦、手持裝置、數位相機、網路通訊裝置、大尺吋的面

板顯示器以及筆記型電腦等；通嘉主要產品為 AC/DC 電源管理 IC 及 DC/DC電源管理 IC，主要應用領域為 TFT LCD Monitor/TV、數位相機及網通產品等電源管理器。 A.營業收入

該公司 100~101 年度及 102 年前三季之營業收入分別為 901,742 仟

元、1,352,733 仟元及 989,801 仟元。該公司於 95 年 1 月設立，即專注於

開發 IC 的靜電防護設計技術，為國內唯一一家以靜電放電防護為核心技

術的 IC 設計公司，由於該公司優異之研發能力，於同年即成功開發出第

一款專為 USB2.0 應用設計之靜電防護元件，並取得國內電腦廠商使用。

因該公司具備專業優秀之研發能力且充分掌握產業發展趨勢，於 101 年度

則持續成功的開發出獨特並符合市場需求的產品，於電腦及監視器市場之

銷售量持續增加，又透過通路商開發不同產品應用領域之客戶群，於電視

領域亦有不錯之成績，使得該公司營業規模得以逐年擴大，營業收入大幅

成長；102 年前三季則因該公司在營運初期規模尚小且知名度不足，故以

往代理商為避免供貨中斷並取信終端客戶，多提前在電子業傳統淡季之上

半年度提前拉貨，而 102 年度則因該公司營運漸具規模，與代理商已有一

15

定之合作默契，故代理商會視實際需求再進行備貨，使得該公司 102 年度

開始同一般電子業直至第三季才開始邁入銷售旺季，惟部份又受終端電子

產品市場之需求趨緩影響，而使該公司 102 前三季之營業收入較去年同期

下滑。

與同業相較，該公司 101 年度之營業收入成長率表現，皆優於立錡及

通嘉；102 年前三季該公司營業收入成長率雖較去年同期下滑，但仍優於

凌耀，且營業收入變化主受產品組合於終端市場接受度及市場景氣變化影

響，該公司因產品應用端較為廣泛且效能佳，終端客戶接受度高，除了現

有之電腦、電視等終端產品應用外，該公司亦積極拓展手機市場，其終端

應用產品愈發多元，顯示該公司未來前景仍屬可期。

B.營業毛利

該公司 100~101 年度及 102 年前三季之營業毛利分別為 300,874 仟

元、372,721 仟元及 327,799 仟元；營業毛利率則分別為 33.37%、27.55%

及 33.12%。該公司之營業毛利隨營業收入及成本之增減而有所變動，另

該公司為無自有晶圓廠之 IC 設計公司，產品之成本結構以晶圓原料及製

造費用為主。毛利率方面，101 年度則因存貨政策趨於嚴謹，備抵跌價損

失提列數增加 72,923 仟元，使毛利率由 100 年度 33.37%下滑至 27.55%；

102 年前三季則因存貨評價之利益迴轉 24,492 仟元，使毛利率回升至

33.12%，該公司 100~101 年度及 102 年前三季之毛利率維持在

27.55%~33.37%之間，尚屬穩定。

與同業相較，該公司 100~101 年度及 102 年前三季之營業毛利率受到

產品種類組合及應用市場變化等因素而影響，雖毛利率尚不及採樣同業，

但同業尚無以靜電防護 IC 設計為主之產品，且該公司營業毛利成長率除

102 年前三季低於凌耀外，其餘皆優於採樣同業，故該公司營業毛利之表

現介於同業之間。 (5)營業費用及營業利益變化原因及其合理性分析

單位：新台幣仟元；% 100 年度 101 年度 102 年前三季 年度

項目 金額 占營收比率 金額 占營收比率 金額 占營收比率推銷費用 36,110 4.00 46,439 3.43 44,989 4.55管理費用 35,658 3.95 55,297 4.09 44,794 4.53研究發展費用 113,739 12.62 136,086 10.06 102,768 10.38營業費用合計 185,507 20.57 237,822 17.58 192,551 19.45營業利益 115,367 12.80 134,899 9.97 135,248 13.66資料來源：該公司各期間經會計師查核簽證或核閱之財務報告 註：100 及 101 年度為 ROC GAAP 編製；102 年第三季為 IFRSs 編製。

該公司 100~101 年度及 102 年前三季之營業費用分別為 185,507 仟元、237,822 仟元及 192,551 仟元；營業利益分別為 115,367 仟元、134,899 仟元及 135,248 仟元。該公司 101 年度之營業利益伴隨營業收入而增加，雖然營

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業費用絕對金額因營運規模之擴大而相對增加，但在該公司有效控管費用之

情況下，101 年度營業費用之增加幅度低於營業收入之成長幅度；102 年前三季則因費用支出較高，使得營業利益較去年同期 166,169 仟元減少 30,921仟元。茲將營業費用變動依性質分析如下： A.推銷費用

該公司 100~101 年度及 102 年前三季之推銷費用分別為 36,110 仟元、46,439 仟元及 44,989 仟元。101 年度推銷費用較 100 年度增加 10,329 仟元，主係業務部門人員、薪資水準及獎金的增加致薪資費用較 100 年度增加3,776 仟元，而該公司於 101 年 6 月及 7 月分別增設深圳及上海辦事處，使租金費用較 100 年度增加 1,951 仟元，並因加強拓展大陸地區業務致旅費較 100 年度增加 2,315 仟元；102 年前三季因該公司於 101 年下半年增設大陸辦事處，使租金費用較去年同期增加 4,269 仟元，並因參加第十八屆國際積體電路研討會暨展覽會 (IIC China 2013)使廣告費較去年同期增加 3,344 仟元，且旅費較去年同期增加 1,377 仟元，故推銷費用仍較去年同期 33,299 仟元增加 11,690 仟元。

B.管理費用 該公司 100~101 年度及 102 年前三季之管理費用分別為 35,658 仟元、

55,297 仟元及 44,794 仟元。101 年度管理費用較 100 年度增加 19,639 仟元，主係管理部門人員薪資水準及獎金的增加致薪資費用較 100 年度增加9,965 仟元，並因 101 年度盈餘狀況良好使估列之員工紅利較 100 年度增加 1,743 仟元，而該公司於 101 年因香港倉儲租賃空間持續增加，使租金費用較 100 年度增加約 1,485 仟元，及新增品質管理人員費用，使勞務費較 100 年度增加 1,212 仟元；102 年前三季之管理費用與去年同期 40,614仟元比較，差異不大。

C.研發費用 該公司 100~101 年度及 102 年前三季之研發費用分別為 113,739 仟

元、136,086 仟元及 102,768 仟元。101 年度研發費用較 100 年度增加 22,347仟元，主係研發部門人員、薪資水準及獎金的增加致薪資費用較 100 年度增加 15,757 仟元，並因 101 年度盈餘狀況良好使估列之員工紅利較 100 年度增加 1,864 仟元，而該公司於 101 年 6 月及 7 月分別增設深圳及上海辦事處，辦事處亦設有簡單的實驗室以利研發人員可及時替當地客戶解決產

品問題，使旅費較 100 年度增加約 1,004 仟元，及新增電性抽樣測試人員費用及考量欲申請馬來西亞政府的優惠方案及稅務諮詢之顧問服務費用

係公司整體之業務，故經以各部門人數分攤至銷、管、研後，使勞務費較