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CNC非接觸式二次元座標量測儀專題報告

學校 : 朝陽科技大學系所 : 工業工程與管理系教師 : 王順生 老師班級 : 工管 3B學生 :9615020 謝冠申

主題 : 印刷電路板 PCB介紹

報告日期 :99/06/03

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目錄

壹、研究動機貳、印刷電路板介紹叁、印刷電路板 (PCB)表面處理種類介紹

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壹、研究動機

在現今生活中我們能發現電子產品已走向小而輕巧的趨勢，為確保每項電子產品生產製程品質優良，我們必須用檢驗來了解製程優劣。可藉由 CNC 非接觸式二次元座標量測儀，探討電路板相關元件之量測及製程。

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貳、印刷電路板介紹 (1/3)

印刷電路板 (Multilayer Printed Circuit Board) 是以絕緣材

料以導體配線所形成的結構性元件。在製程最終產品時，會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結。因此，印製電路板是一種提供元件連結的平臺，用以承接聯繫零件的基礎。

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貳、印刷電路板介紹 (2/3)

印刷電路板並非一般終端產品，在名稱定義略為混亂。 例如：個人電腦用的母板，稱為主機板

積體電路零件裝載在電路板上，稱為 IC 板

在電子產品趨於多功能複雜化的前題下，積體電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。

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貳、印刷電路板介紹 (3/3)

總厚度 =PP厚度 x 層數＋ CORE 厚 x 層數 + 外層銅箔厚 x 外層數 + 內層銅箔厚 x 內層數

圖 1 PCB板厚疊構

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叁、印刷電路板 (PCB)表面處理種類介紹(1/6)

種類 表面噴錫處理 表面化學銀處理 表面化學金處理 表面無鉛噴錫處理 表面 ENTEK處理 註 : Entek 稱 OSP( 有機保焊膜 ,Organic Solderability Preservative )

是印刷電路板的一種表面處理。

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叁、印刷電路板 (PCB)表面處理種類介紹(2/6)

表面噴錫處理 特色 : 通孔零件多製作成本低 優點 :

安定性高 製程穩定 保存時限長

缺點： 環保問題 ( 含鉛 ) 錫面容易老化

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叁、印刷電路板 (PCB)表面處理種類介紹(3/6)

表面化學銀處理 特色 :

銀有良好導電性 銀為貴金屬擁有良好穩定性

優點 : 針對高密度要求信賴度高 相容性佳 減低環境之污染

缺點 : 耐酸性差 易氧化對環境要求較敏感

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叁、印刷電路板 (PCB)表面處理種類介紹(4/6)

表面化學金處理 特色 :

提供平整的表面、未開封之儲存壽命佳、可多次迴焊、良好的可憾性及減少封裝時錫橋產生

手機板大多使用化金板 優點 :

針對高密度要求信賴度高 減低環境之污染

缺點 : 易氧化保存不易 與錫鉛相容性差 不能重工 黑墊產生

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叁、印刷電路板 (PCB)表面處理種類介紹(5/6)

表面無鉛噴錫處理 特色 :

與 OSP一樣，其焊錫性佳，也同樣是各種表面處理焊錫強度指標

優點 : 安定性高 製程穩定 保存期限長

缺點 : 錫面容易老化

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叁、印刷電路板 (PCB)表面處理種類介紹(6/6)

表面 ENTEK處理 特色 :

一般 ENTEK在乾燥環境下 可耐 2 年，高濕耐 3-6個月，但不耐焊接高溫環境

優點 : 可以重工 減低環境之污染消除表面不均勻之錫鉛厚度

缺點 : 易氧化，對環境要求較敏感 吃錫性較差

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謝謝聆聽 敬請指教