超過目標 未達成達成目標

策略成果民國107年

永續發展目標

118

目標民國108年

● 揮發性有機氣體削減率 >90%● 單位產品空氣汙染物排放量

降低 27%（民國 104年為基準年）

● 揮發性有機氣體削減率：96.6%⊙目標：>90%

● 單位產品空氣汙染物排放量降低 27.6%（民國 104年為基準年）⊙目標：25%

● 異常事件通報主管機關 0件⊙目標：低於 1件

● 單位產品空氣汙染物排放量註降低 27%（民國 104年為基準年）⊙目標年：民國 109年

● 單位產品空氣汙染物排放量降低 30%（民國 104年為基準年）⊙目標年：民國 114年

● 異常事件通報主管機關 <1件⊙目標年：民國 109年

註 空氣汙染物排放量統計包含總碳氫化合物、硫酸、鹽酸、硝酸、氫氟

酸、磷酸、氯氣及氨氣共 8種排放量總和

採用最佳可行技術處理營運產生的汙染，

降低環境衝擊

最佳可行技術

利用備援系統及雙軌管理搭配多種汙染物

監測儀確保防制設備正常運作，避免異常

事件發生

防制設備強化監測

空氣汙染防制

附錄永續治理 焦點與進展焦點一 誠信經營

焦點二 創新與服務

焦點三 責任供應鏈

焦點四 綠色製造

焦點六 共好社會營運

焦點五 包容職場

● 異常事件通報主管機關 <1 件

119

有效減量各類空汙

台積公司致力空氣汙染減量，採用源頭分類、

多段處理的最佳可行技術，對各項空氣汙染

物進行有效處理，使排入大氣的汙染物含量

符合或優於政府規定。此外，為確保防制設

備隨時保持最佳運轉狀態，讓人員隨時掌握

防制設備削減率及汙染物排放情形，各項防

制設備皆設有 N+1備援系統及即時監控系

統，相關監控結果可同時送達廠務及環保部

門，確保防制設備異常時能即時切換至備援

系統，讓空氣汙染物獲得妥善處理。

依據台灣「半導體製造業空氣汙染管制及排

放標準」及「固定汙染源空氣汙染物排放標

準」，半導體製造業產生的空氣汙染主要為

揮發性有機物、酸性氣體及鹼性氣體。為降

低上述汙染物排放到大氣的機率及數量，台

積公司從源頭控制，採用「排氣源頭有效減

量、末端防制設備強化處理」的防制做法。

第一階段在源頭分流部分依據製程空氣汙染

物特性，將具有毒性、腐蝕性、易燃性、全

氟碳化物等廢氣，增設高效率現址式空氣處

最佳可行技術

理設備（Local Scrubber），經由電熱水洗

式、燃燒水洗式、電漿水洗式等特殊設備有

效處理剩餘製程廢氣，最後再將含微量無機

酸鹼的廢氣送至中央式處理設備 （Central

Scrubber）進行第二階段水洗中和的終端處

理，透過有效分流及二階段串聯處理後，全

面提升空氣排放處理效率。

排氣源頭有效減量

──現址式空氣處理設備

台積公司將高濃度廢氣依汙染物特性不同，

分別採用電熱、燃燒、電漿、水洗加藥、

現址式空氣處理設備

吸附、冷凝、水洗等七種現址式空氣處理設

備進行預先處理，每種特殊氣體經由第三方

驗證處理效率，對目標汙染物的削減率可達

95%以上。鑑於先進製程產品比例增加，台

積公司持續與供應商合作引進新式處理設備，

民國 107年在電熱水洗式處理設備新增加藥

系統，藉由水洗中和有效處理氯氣，削減率

達 99%以上。此外，針對使用氯氣的乾式製

程機台，亦已全面要求分批新增加藥系統，

藉以提升氯氣削減成果，降低末端中央式處

理設備的空汙排放量。

附錄永續治理 焦點與進展焦點一 誠信經營

焦點二 創新與服務

焦點三 責任供應鏈

焦點四 綠色製造

焦點六 共好社會營運

焦點五 包容職場

120

空氣汙染防制處理流程

汙染物來源

水洗式（廠務端）

水洗式（製程端）

冷凝式

監測操作條件

氟氣線上偵測

中央式處理設備現址式空氣處理設備

酸、鹼氣體

有機氣體

兩段式洗滌塔

沸石濃縮轉輪與焚化

雙軌式排放監測

煙囪排放

煙囪排放

吸附式

排氣風管

乾式製程機台

廠務化學儲槽

溼式製程機台

有機製程機台

監測排放削減率

異丙醇線上監測

電熱＋水洗式燃燒＋水洗式

電漿＋水洗式

附錄永續治理 焦點與進展焦點一 誠信經營

焦點二 創新與服務

焦點三 責任供應鏈

焦點四 綠色製造

焦點六 共好社會營運

焦點五 包容職場

121

製程類別 半導體製程 目標汙染物 控制技術 設備圖示 削減率 即時監控參數

乾式製程

乾蝕刻磊晶腐蝕性氣體

燃燒 +水洗 >99%

天然氣流量 氧氣流量 循環灑水量 進氣壓力全氟碳化物

乾蝕刻

腐蝕性氣體

電漿 +水洗 >95% 電流安培數 循環灑水量 進氣壓力

全氟碳化物

燃燒性氣體

薄膜 腐蝕性氣體 電熱

+水洗

+加藥

>95%

反應爐溫度 循環灑水量 PH值 進氣壓力

擴散 全氟碳化物

濺鍍 燃燒性氣體

離子植入

濺鍍磊晶毒性氣體 吸附 >95%

塔體壓差

進氣壓力

溼式製程溼式蝕刻

腐蝕性氣體

加藥 +水洗 >95%

塔體壓差

循環灑水量

進氣壓力

PH值有機性氣體

有機製程光阻剝離 高沸點有機物 冷凝

特定高沸點

有機物 >95%塔體壓差

冷凝溫度

廠務儲槽 化學儲槽 腐蝕性氣體 加藥 +水洗 >95%

塔體壓差

PH值 循環灑水量

進氣壓力

現址式空氣處理設備設施分類

末端防制設備強化處理──高效能中央式處理設備

經由第一階段的廢氣處理後，將低濃度無機

酸鹼成分的製程廢氣送至高效率洗滌塔，進

行酸鹼中和；含有揮發性有機成分者，則送

至末端防制設備的沸石濃縮轉輪，進行濃

縮、燃燒後排入大氣。台積公司除採用最先

進、最適合的汙染削減技術外，亦持續提升

既有防制設施的處理效果。民國 107年單位

產品空氣汙染排放量 0.29（公克∕八吋晶圓

當量－光罩數），相較於民國 104年的 0.40

（公克∕八吋晶圓當量―光罩數），下降幅

度達 27.6%，已提前達成民國 109年預計下

降 27%的目標。根據歷年實際檢測結果，台

積公司空氣汙染物排放濃度均低於科學園區

管理局及地方環保局所規定的排放標準。

單就揮發性有機氣體防制成效而言，自民國

104年起，台積公司有機廢氣的平均削減率

已連續四年超過 95%，優於法規 90%規範。

民國 107年「潔淨氣體脫附沸石濃縮轉輪」

新技術已推廣至晶圓十二廠、晶圓十四廠及

晶圓十五廠，全公司揮發性有機氣體平均削

減率提升至 96.9%。由於防制效率持續提高，

揮發性有機物的總排放量並未隨著新建廠房

的增加而攀升，民國 107年排放總量 168.4

公噸反較民國 106年降低 1.4%，而單位產品

揮發有機氣體排放量 0.140（公克∕八吋晶圓

當量－光罩數），與民國 104年 0.195（公

克∕八吋晶圓當量－光罩數）相較，下降幅

度達 28%。

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註 1 空氣汙染物歷年排放量包含台灣地區所有晶圓廠、後段封測廠歷年向主管機關申報之排放量總和。子公司WaferTech、台積電 （中國）、台積電（南京）、采鈺公司因申報項目不同而未納入

註 2 單位產品空氣汙染物排放量包括台灣地區所有晶圓廠，後段封測廠因未有晶圓產出實際量可供計算故不納入

註 3 空氣汙染物排放量包含總碳氫化合物（THC）、硫酸（H2SO4）、鹽酸（HCl）、硝酸（HNO3）、氫氟酸（HF）、磷酸（H3PO4）、氯氣（Cl2）及氨氣（NH3）共 8種排放量加總總合

103

245.3295.3300.3

（民國年）

212.2

107106105104

台積公司空氣污染物歷年排放量及單位產品排放量

0.360.40

0.30 0.29

0.36

單位：公噸

硝酸

鹽酸

硫酸

磷酸

總碳氫化合物

氨氣

氯氣

氫氟酸

單位產品空氣汙染霧排放量

（公升 /八吋晶圓當量－光罩層）

103

台積公司排放量

子公司排放量

單位產品排放量（公升 /八吋晶圓當量－光罩層）

0.195

0.1480.168

（民國年）

0.1500.140

168.4

107106105104

113.0 129.4170.8163.6

台積公司揮發性有機氣體歷年排放量及單位產品排放量

單位：公噸

註 1 台積公司揮發性有機氣體排放量包含台灣廠區 （台灣地區所有晶圓廠、後段封測廠）、WaferTech、台積電（中國）、台積電（南京）、采鈺公司

註 2 單位產品排放量包含台灣地區所有晶圓廠、WaferTech、台積電（中國）、台積電（南京） 、采鈺公司。後段封測廠因未有晶圓產出實際量可供計算故不納入

103

台積公司削減率

子公司平均削減率

平均削減率

93.5 94.0 94.2 95.593.7

95.2 96.495.4

（民國年）

94.996.9

97.0

107106105104

95.0 95.3 96.495.5

台積公司揮發性有機氣體歷年削減率

註 揮發性有機氣體歷年削減率包括台灣廠區（台灣地區所有晶圓廠、後段封測廠）、台積電（中國）、台積電（南京）、

采鈺公司。WaferTech因未設置總碳氫化合物監測儀而未有削減率紀錄

單位：％

309.3

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防制技術持續精進

台積公司為提升空汙防制設備性能，不斷持續鑽研減量技術，同時從廠區空間、技術安全、經濟

效益等面向評估可行性，並考量防制技術的減量效益，多面向綜合評估是否導入該項防制技術。

註 圓圈大小為該項技術防制的重要性，汙染物排放量愈大者為重要減量目標

中央洗滌塔應用蜂巢式填充材

濕式製程增設洗滌塔

中央洗滌塔增設水力薄膜

潔淨氣體脫附沸石濃縮轉輪

桶槽排氣洗滌塔增設加藥系統

桶槽排氣洗滌塔

水渦流機

設備端增設高效率微粒濾網

可行性

減量效益

罩泡式洗滌塔

台積公司空氣汙染防制設備處理能力及監測

設備，均符合台灣相關法規，而海外廠區相

關防制設備處理能力亦符合當地法規標準。

為確保汙染防制設備 24小時與 365天的穩定

運轉，所有的空汙防制設備均至少設置一套

備援系統（N+1設計），並以不斷電系統做

為電力備援，藉此達到防制設備零失效的管

理目的，確保穩定且持續的汙染監控。除了

法規要求的監測設備，台積公司亦額外建置

汙染物自動監測設施，民國 107年晶圓十二

廠、晶圓十四廠、晶圓十五廠陸續導入「異

丙醇線上監測儀」與「氟氣線上監測儀」，

有效預防異味及減少影響潔淨室空氣品質，

加上原有的總碳氫化合物監測儀，可隨時掌

握各項空汙防制系統的廢氣處理成效，相關

資訊同時回報給廠務值班台及工安環保緊急

應變中心，以雙軌獨立監控體系運作，確保

煙囪排放氣體符合規範。在預警機制的控管

及即時的應變下，民國 107年無異常事件通

報主管機關。

廠務運轉監控系統

防制設備強化監測

環安部門監控系統

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● 竹科十二吋晶圓廠

持續驗證

台積公司使用沸石濃縮轉輪結合燃燒爐處理揮發有機物排氣，去除效率可達 95%-

97%，遠優於「半導體製造業空氣汙染管制及排放標準」排放削減率應大於 90％的

規範。為致力促進環境永續，成為世界級環保標竿企業，台積公司持續開發新技術提

高防制成效。

民國 107年，台積公司新竹廠區的晶圓十二 A廠採用「潔淨氣體脫附沸石濃縮轉輪 」

技術，針對既有揮發有機物排氣防制設備進行驗證改良，大幅降低揮發性有機氣體排

放濃度達 23%，削減率提升 0.7%，有效降低揮發性有機氣體排放量，並讓揮發性有

機物總排放量不僅未隨新廠產能上升而增加，反較民國 106年降低。本項技術源自

於民國 106年竹科晶圓十二 A廠的空汙改良專案，利用吸附區處理後的潔淨氣體取

代製程廢氣（揮發性有機氣體濃度 >100ppm）做為供應冷卻區的氣源，提高脫附效

率，有效降低揮發性有機物排放濃度，預計民國 109年台積公司晶圓十二廠、晶圓

十四廠及晶圓十五廠將全數改善完成。

沸石濃縮轉輪導入潔淨氣體進行脫附，揮發性有機物廢氣排放濃度降低 23%

潔淨氣體脫附沸石濃縮轉輪推廣期程表

潔淨氣體脫附沸石濃縮轉輪改善做法

（民國年）

冷卻區氣源－製程廢氣

（VOC>100ppm）

沸石轉輪

吸附區

冷卻區

脫附

風車

煙囪

排氣

風車改善前

冷卻區氣源－

吸附後潔淨空氣

（VOC<4ppm）

脫附區

改善後

揮發性有機氣體排放濃度改善成效

改善後排放濃度減量23% 3.7ppm

改善前

4.8ppm

排放削減率上升至

97.7%

106

● 晶圓十二 A廠導入「潔淨氣體脫附沸石

濃縮轉輪技術」

109108107

● 台積公司十二吋

晶圓廠全面導入 完成

● 竹科十二吋晶圓廠

全面導入完成

燃燒爐

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