Company Profile 회사소개서.pdf · 2016-08-13 · TSP Module 생산Line Turnkey 판매 2011年~ 중국TSP Module 제조Turn key Line 판매 A 社TSP Module 제조공정장비판매

Company Profile

System Job Solutionwebsite: http://www.systemjs.com

SJS

#404, Daeyoung Golden Valley, 257 Kyoungsu Daero, Uiwang – City, Kyounggi-do, Korea

TEL : (82.31) 340-3680~5 FAX : (82.31) 340-3686

기업 개요_현황

사업 내용

설 립 일

사 업 장

TSM 제조 공정구성제조기술 지원

TSM 제조 장비 제작

TSM ( Touch Screen Module )

TSM Total Solution (Turnkey)

회 사 명

TSP 모듈 제조 장비 제작및 TSP Total Solution (Turnkey & Consulting)

저 전류 LED Leakage 검사기 & 2次 전지(Eneregy) 장비제작

2008년 6월

경기도의왕시경수대로 257,404(고천동,대영골든밸리)

㈜ 에스제이에스

SJS System Job Solution

기업 개요_연혁

기업 개요

2009年 TSP (Touch Screen Panel) 모듈 제조 장비 판매 TSP (Touch Screen Panel) Glass Re Cycle 생산

2010年 ~

TSP Module – 세부 제조공정 지원(생산설비,공정구성, 제조 노하우 등)

TSP Module 생산 Line Turnkey 판매

2011年 ~

중국 TSP Module 제조 Turn key Line 판매 A 社 TSP Module 제조 공정 장비 판매“S” 사 음,양극용접기 (PTW) MANUAL 제조 장비 판매

2012年~

중국 향 TSP Module 제조 後 공정 장비 판매 ( Max 10.1” 생산 가능 설비)

“S”사 2次 전지 CAN 용접기 (PCW) MANUAL 제조 장비 판매 “S”사 2次 전지 음,양극 용접기 (PTW) MANUAL 제조 장비 판매


기업 개요2013年~

“ L” 社향 TSP Module 제조 後 공정 장비(Bonding + Lamination+보호필름부착기 판매)

( Max 15.6” 생산 가능 설비)

“L”社 장비공급 1차Vender 등록 “S” 사 2次 전지 BALL 용접기 (PBW) MANUAL 제조장비 벤처기업등록 (기술보증기금) “S” 사 2次 전지 초음파 용접기 제조 장비 판매

회사 조직 현황기업 개요_조직도

대표이사

경영지원부 영업부 연구소 제조기술부

인사총무

재무회계

구매관리

장비영업

생산영업

시스템개발

제어개발

생산개발

외주관리

품질관리

생산관리

사업 본부장


기업개요_영업실적

고 객 사 설비

“G” 社

TSM 제조 반자동장비“S” 社

“L” 社

“H”社 TSM 제조 자동장비 Turn-key line

“A” 社 TSM 제조 자동장비

“S” MD TSM 제조 Direct Bonding 장비

중국 “J”社 TSM 제조 자동장비Turn-key line

“L”社 TSM 제조 後 공정설비공급


◈TSP(Touch Screen Pannel) 제조설비

고 객 사 설비

“S”社 FOG Bonding, POL 부착박리기(96”)

“L” 社 PCB Bonding, 수지도포기,장입기

“AT”社 COG FPCB 공급기

“BS” 社 TAP Bonding (57”)

“SL”社 LED 저전류검사기

“NE”社 Glass 물류이송 및 laminator

◈ LCD 제조설비 & 기타 제조설비

기업개요_영업실적

고 객 사 설비

“S” 社 2차 전지 CAN (PCW) 제조반자동장비

“S”社 2차 전지 BALL 용접기 (PBW) 제조 반자동장비

“S” 社 2차 전지 PWF 제조 반자동장비

“S” 社 2차 전지 음극 , 양극 (PTW) 제조 반자동 장비

“S” 社 2차 전지 초음파용접기반자동장비


◈2차 전지 (Energy) 제조설비

1. TSP 반자동 SYSTEM

-. ACF Bonder

-. FPCB Bonder

-. ITO / OCA Lamination

-. Glass to LCM(Glass) Direct Bonding

2. TSP 자동 SYSTEM(TSP)

-. Auto Bonder

-. Auto ITO / OCA Lamination

-. Auto 2nd Bonder

3. LCD 생산설비

-. PCB Bonding

-. TAP Bonding

-. FOG Bonding

-. POL 부착 박리기

-. 수지도포기

-. 수지 도포검사기

-. 장입기

4. 기타설비

회사 주력 제조장비 소개SJS System Job Solution

SJSSystem Job Solution Co.,Ltd.

website: http://www.systemjs.com

TSP Bonding system (반자동)

▣ TSP 모듈 제조장비 상세소개 (반자동 )

1-1. ACF Bonder • Specifications

Item Specifications

Glass (ITO) Size 4.5”~ 15.6”

Head & Stage 구성 1Head & 2Stage

Bonding Point 1개 제품기준 3Point Bonding

ACF Bonding Accuracy X=±0.1mm

Tact Time12.0 sec/1Cell

(3Point Bonding 기준)

Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠

Power Supply 단상 AC 220 v,50~60Hz

Dimensions

(입식기준)1800(L)×900(W)×2,000(H)


▣ TSM 모듈 제조 장비 상세소개 (반자동 )

1-2. FPCB Bonder

• Specifications

Item Specifications

Glass (TSP) Size 4.5”~ 15.6”

Head & Stage 구성 4Head & 4Stage

FPCB Bonding Accuracy ±50㎛

AlignManual Align

(4 CCD Camera)

Tact Time 12.0 sec


Power Supply 단상 AC 220 v,50~60Hz

Dimensions

(입식기준)2,700(L)×1000(W)×2000(H)

SJS System Job SolutionTSP Bonding system (반자동)

1-3. ITO Auto Roll Lamination

• Specifications

Item Specifications

적용제품 Size4.5”~ 15.6

(1 Stage Turn 방식)

부착 정밀도 ±0.05mm(외곽기준)

Align 4 Camera Vision Align

Tact Time 12.0 sec/Cell


Power Supply 3상, AC 220 v,50~60Hz

Dimensions 1,200(L)×800(W)×1,800(H)

▣ TSM 모듈 제조 장비 상세소개 (반자동)


1-4. OCA Roll Lamination

• Specifications

Item Specifications




Align 기구공차 Setting 방식




Dimensions 1,200(L)×800(W)×1,800(H)

▣ TSM 모듈 제조 장비상세소개 (반자동)


1-5. 보호 Film Lamination

• Specifications

Item Specifications


(1 Stage 1 Turn Stage 방식)


부착 방식 양면 부착




Dimensions 1,700(L)×1,000(W)×2,000(H)

▣ TSM 모듈 제조장비상세소개 (반자동)


1-5. Glass to LCM (Glass) Direct Bonding

• Specifications

(G to G Direct Bonding 기준)

Item Specifications

적용제품 Size ~ 7.0”

부착 정밀도 B/M-A/A기준 ±0.05mm

기종대응 기종별전용 Jig (상/하)

제품 Cleaning Plasma 세정

Tact Time12.0 sec/Cell


Power Supply AC 220 v,50~60Hz

Dimensions 2,000(L)×1,900(W)×2,200(H)

▣ TSM 모듈 제조장비상세소개 (반자동)


ACF

ITO Lamination

OCA Lamination

2nd Bond

Auto Clave

Inspection

1’st Bond

ACF

Total Supervision for Installation & Operation and Transfer of know-how of outsourcing

Operator

Material Handler

반자동 Line_up SJS System Job Solution

▣ TSP 모듈 제조 Line Turnkey(반자동)

Reference Semi-Auto System SJS System Job Solution

“S” 社 공급 설비 (소형 smart Phone 제조설비)

Item Specifications

Glass (TSP) Size 3.0~7.0”

Capacity 250K/M

FPCB Bonding

Accuracy±30㎛

Alignment Vision Auto Alignment

Tact Time 6.5 sec/pcs

SJS System Job SolutionTSP Bonding System(In-Line)

中國 TSP 제조사 공급 설비Max 10.1 inch 제조 공정 대응 가능

GF2 양면 Bonding 가능.

Item Specifications

Glass (TSP) Size Max 10.1”

Capacity 250K/M

FPCB Bonding

Accuracy±30㎛


Tact Time 8.0 sec/pcs

SJS System Job SolutionTSP Bonding System(In-Line)

1-6. Auto Bonder

• Specifications

▣ TSP 모듈 제조 Auto Bonder (자동)

Item Specifications

Glass (TSP) Size ~ 5.5”

Head 구성 ACF 2 / Pre 1 / Main4 Head



Tact Time6.5 sec

(Loading & Unloading 포함)



Dimensions 2,700(L)×1,100(W)×1,800(H)

SJS System Job SolutionTSP Bonding System

1-7. Auto ITO Lamination

• Specifications

▣ TSP 모듈 제조 Auto Lamination 설비

Item Specifications

적용제품 Size~ 5.5”



제품 Cleaning SLC 세정




Dimensions 1,800(L)×1,100(W)×1,800(H)

SJS System Job SolutionTSP Lamination System

1-8. Auto OCA Lamination

• Specifications

▣ TSM 모듈 OCA Lamination 설비

Item Specifications

적용제품 Size~ 5.5”



제품 Cleaning Plasma 세정




Dimensions 1,800(L)×1,100(W)×1,800(H)

SJS System Job SolutionTSP Lamination System

1-9. Auto 2nd Bonder

• Specifications

Item Specifications

Glass (TSP) Size ~ 5.5”

Head 구성 Main 4 Head


Alignment Vision/Mechanical (option)

Tact Time8.0 sec




Dimensions 2,700(L)×1,100(W)×1,800(H)

SJS System Job SolutionTSP Bonding System

▣ TSP 모듈 제조 2nd Bonder (자동)

TSP Full Auto Line-up

ACF & FPCB Bond(ITO)

ITO Lamination

OCA Lamination

2nd Bond

Auto Clave

Inspection

Total Supervision for Installation & Operation and Transfer of know-how of outsourcing

Operator




SJS System Job SolutionLCD Bonding System

▣ PCB Bonder

• Specifications

Item Specifications

Glass Size ~57”

Head 구성 Main 2Head



Tact Time8.0 sec




Dimensions 3,500(L)×1,500(W)×1,800(H)


▣ TAP Bonder

• Specifications

Item Specifications

Glass Size ~57”

Head 구성 2Head



Tact Time8.0 sec




Dimensions 5,000(L)×2,100(W)×2,300(H)


▣ FOG Bonder

• Specifications

Item Specifications

Glass Size ~47”

Head 구성 2Head



Tact Time8.0 sec




Dimensions 5,000(L)×2,100(W)×2,300(H)


▣ POL 부착박리기

• Specifications

Item Specifications

적용제품 Size ~ 96”




Dimensions 5,000(L)×2,100(W)×2,300(H)


▣ 수지 도포기 검사 LINE

• Specifications

Item Specifications

Glass Size ~47”



Dimensions 5,000(L)×2,100(W)×2,300(H)


▣ 수지 도포 검사기

• Specifications

Item Specifications

Pannel Size ~47”



Dimensions 5,000(L)×2,100(W)×2,300(H)


▣ 장입기

• Specifications

Item Specifications

Pannel Size ~49”



Dimensions 2,000(L)×1,500(W)×1,800(H)



SJS System Job Solution2차 전지 System

▣ 角形 CAN 용접기(PCB) Bonder

• Specifications

Item Specifications

제품 Size 30X30X5~ 65X100X10

구성 1Head & 3Stage

용접 Accuracy 角形캔용접기 (PCW)


(1 CELL기준)



Dimensions

(입식기준)900(L)×1000(W)×1,800(H)


▣ 角形 음,양극 용접기 Bonder

• Specifications

Item Specifications

제품 Size ~ 65X100X10

구성 2 Head & 2Stage

용접 Point 각형음극, 양극

용접 Accuracy 저항용접 & LASER 용접


(1 CELL기준)



Dimensions

(입식기준)900(L)×800(W)×1,600(H)


▣ 角形 BALL 용접기 Bonder

• Specifications

Item Specifications

제품 Size

가로(L) 30~65mm

세로(T) 3~10mm

높이(H) 30~100mm

Tact Time 15.0 sec

제품 Feeding 구성 Index(8분할)

Welding Accuracy ±0.25mm

Epoxy 도포량 0.02~1.00cc

Control PLC



Dimensions

(입식기준)1500(L)×1100(W)×1,800(H)



• Specifications

Item Specifications

Glass Size 120 X 50

Unit 구성 Tray, Linear Module, C/V

Tact Time 5sec/5”기준


Power Supply 3상,220V

SJS System Job SolutionGlass이송관련 물류자동화

• Specifications

Item Specifications

Glass Size User Spec

Unit 구성 Tray, Linear Module, C/V

Tact Time User Spec


Power Supply User Spec

Dimensions

(입식기준)User Spec

SJS System Job Solution(LAMINATOR & 물류이송장치)

LED 저전류 검사기SJS System Job Solution

▣저전류 LED Leakage 검사설비

Operating Program PC program 구성

Display Digital Display : 검사 진행 중의 조건

(검사결과, Setting 값)

Control 화면 Simple 화면 구성 : 조작이쉽고, Model 등록, 작업이편함

LED Module 검사 LED Bar : 24Bar 검사 (Camera 2set)

LED 전원공급 상부 Contact & 하부 Contact 별도구성

LED Module 검사결과 불량위치및 순서, Probe Test 위치및 순서 화면에 Display

Load/Unload Conveyor에 의한 In-Line 공급 / 배출방식

2 Rail (검사 Zone & Probe / Marking Zone 구분)

Barcode 사양 Reading : 상, 하부 Barcode Reading가능

: 자재 종류에따른 Reader 위치변경가능

불량 LED Marking 사용자지정 위치에 Stamp Marking되어 제품에서

불량 위치 찾기쉬움

Board 전원사양 DC300V / 2A 로 구성 : Channel당 1~200㎂

Probe Test 점등 검사 불량 LED는 그 위치로이동하여

Probe test (0~26uA 인가 가능 )

: 제품의점등불량 & Leakage 불량 LED Module을검출하는설비로써, Carrier 에 적재된 LED Bar 에 저 전류

점등검사등을통하여 LED 의 진행성전류누설 ( Leakage ) 불량을검출가능한설비임.

• Image & Specification

• 공정정의

- 설비 내부 Image -

점등 Probe Unit Barcode Reader

Carrier Feeding Rail Vision & Probe

> 규격 : LED-INLIS-200


“ Only For Customer ”


Documents

Company Profile 회사소개서.pdf · 2016-08-13 · TSP Module 생산Line Turnkey 판매 2011年~ 중국TSP Module 제조Turn key Line 판매 A 社TSP Module 제조공정장비판매