Upload
milithebilly
View
26
Download
3
Embed Size (px)
DESCRIPTION
s
Citation preview
2010/2011 - Uvod u elektroniku
Crtanje, simulacije i projektovanje
elektronskih kola
Radivoje [email protected]
Uvod
Ideja za realizaciju kola
Proraun na papiru na osnovu uproenih modela
Modelovanje
Simulacija
Praktina realizacija-laboratorijski prototip
Merenje elektrinih i neelektrinih veliina na prototipu i
odreivanje njegovih karakteristika
Ekstrakcija realnog modela i simulacija uticaja parazitnih efekata
realizovanog prototipa
Eksperimentisanje i popravka performansi prototipa
Industrijski prototip
Pouzdan ureaj u masovnoj proizvodnji
Program za crtanje elektrinih ema
Pogodno je da se elektrina ema projektuje schematic editoromu istom paketu u kome se obavlja simulacija i projektovanje tampe (layout editor) Orcad Family Release 9.2 Lite Edition je programski paket koji omoguuje crtanje eme, simulaciju i projektovanje tampane ploe Crtanje eme bez simulacije - Schematic Crtanje eme sa mogunou simulacije Analog or Mixed A/D
Simboli i modeli komponenata
Schematic editor biblioteka simbola bez modela Analog or Mixed A/D biblioteka simbola sa bibliotekom modela Biblioteke modela sadre opis elektrinih karakteristika komponenti
U2
PIC16C67
8910
14
15161718
19202122
23242526
27282930
1
13
234567
3334353637383940
3211
RE0/RDRE1/WRRE2/CS
OSC2/CLKOUT
RC0/T1OSO/T1CKIRC1/T1OSI/CCP2
RC2/CCP1RC3/SCK/SCL
RD0/PSP0RD1/PSP1RD2/PSP2RD3/PSP3
RC4/SKI/SDARC5/SDO
RC6/TX/CKRC7/RX/DT
RD4/PSP4RD5/PSP5RD6/PSP6RD7/PSP7
MCLR/VPP
OSC1/CLKIN
RA0RA1RA2RA3RA4/TOCKIRA5/SS
RB0/INTRB1RB2RB3RB4RB5RB6RB7
VDDVDD
J1A
CONN ASY CENT P/S 14
7A6A5A4A3A2A1A 14A
13A12A11A10A9A8A
U1
80C51RA
40
18 293019
931
3938373635343332
12345678
2122232425262728
1011121314151617
VCC
X2 PSENALEX1
RSTEA
P0.0/AD0P0.1/AD1P0.2/AD2P0.3/AD3P0.4/AD4P0.5/AD5P0.6/AD6P0.7/AD7
P1.0/T2P1.1/T2EXP1.2P1.3P1.4P1.5P1.6P1.7
P2.0/A8P2.1/A9
P2.2/A10P2.3/A11P2.4/A12P2.5/A13P2.6/A14P2.7/A15
P3.0/RXDP3.1/TXD
P3.2/INT0P3.3/INT1
P3.4/T0P3.5/T1
P3.6/WRP3.7/RD
MG1
MOTOR STEPPER
123
4 5 6C6
1n
QbreakN
Q2
D1
D1N4148
V10Vdc
T1
U3A
74HC1262 3
1
U4
74HC540
11923456789
1817161514131211
OE1OE2I0I1I2I3I4I5I6I7
O0O1O2O3O4O5O6O7
V3
TD =
TF = PW = PER =
V1 =
TR =
V2 =
R7
1k
TX1
TN33_20_11_2P90
U1
01 2
M2
MbreakN
U2A
LTC1047/LT
3
2
84
1+
-
V+
V-
OUT
V2
FREQ = VAMPL = VOFF =
L1
10uH
1 2
Crtanje eme
Primer simulacije i realizacije pojaavaa sa zajednikim emitorom
C1
10U
R2
100
V2
5V
R6
10k
R1
2.2k
C3
47U
V1
FREQ = 1kVAMPL = 100mVOFF = 0
C2
10U
R31.2k
0
R4
30k
Q1BC337-16/PLP
R520k
Na osnovu eme se kreira lista povezanosti elemenata (Netlist) Simulacije se moe obaviti samo ako su sve komponente elektrini povezane sa masom ( vor 0)
R6
10kC2
10U
R4
30k
0
C1
10U
C3
47U
0
R520k
V2
5
Q1
BC337-16/PLP
R31.2k
R2
100
0
R1
2.2k
V1
FREQ = 1kVAMPL = 100mVOFF = 0
PSPICE-simulacija
Pomou Bias Point analize se odreuje mirna radna taka, pojaanje za male signale, ulazna i izlazna otpornost u okolini mirneradne take i analiza DC osetljivosti napona i struja u okolini mirne radne take
Analiza jednosmernog reima rada i odreivanje statikih prenosnih karakteristika se izvodi pomou DC Sweep analize
Analiza linearnih kola u naizmeninom reimu, analiza nelinearnih kola linearizacijom u okolini mirne radne take i analiza uma se sprovode pomou AC Sweep analize
Odreivanje vremenskog odziva kola i analizu izoblienja obezbeuje Transient analiza
Sloenije analize, koje se zajedno pokreu sa jednom od tri osnovne analize (DC Sweep, AC Sweep i Transient) su Monte Carlo I Worst Case (analiza najgoreg sluaja), i sl.
Pored toga se moe obaviti proces optimizacije parametara u cilju dobijanja neke od poeljnih osobina kola (pojaanje i sl.)
Pspice-simulacija
V1
FREQ = 1kVAMPL = 100mVOFF = 0
0A
0V
C1
10UQ1
BC337-16/PLP
1.013mA
5.030uA
-1.018mA
0V
C2
10U
R2
100
1.018mA
1.221V
0
1.323V
5.000V
R31.2k
1.018mA
0
R1
2.2k
1.013mA
2.772V
R520k
96.98uA
R4
30k
102.0uA
1.940V
0V
C3
47U
0
0V
V2
51.115mA
R6
10k0A
Bias Point analiza - odreivanje mirne radne take u pojaavau sa zajednikim emitorom
AC Sweep analiza - odreivanje amplitudske i fazne karakteristike pojaavaa sa zajednikim emitorom u opsegu uestanosti od 1Hz do 100 MHz (amplitudska karakteristika u dB, a fazna u stepenima)
Pspice-simulacija
Pspice-simulacija
Transient analiza odreivanje vremenskih oblika karakteristinih napona i struja u kolu
Priprema eme za pravljenje tampe
Nezavisni generatori korieni za analizu kola nisu potrebni, a umesto njih se dodaju konektori za vezu pojaavaa sa realnim generatorom i izvorom za napajanje
0R520k
R1
2.2k
C3
100U
C2
10U
R4
30k
0Q1
BC337-16/PLP
C1
10U
J2
CON2
12
R31.2k
J1
CON2
12
0
C5
100n
0
R6
10k
R2
100
C4
22u
Kreiranje liste povezanosti modela za tampu (layout) sa simbolima na emi.
Liste povezanosti (netlist) se sastoje od liste povezivanja prikljuaka komponenata, liste komponenata, oznaka komponenata, njihovih otisaka (footprints)
Pokretanje programa za pravljenje tampe
Pokretanje Layout Plus, deo programskog paketa ORCAD 9.2
Pokretanje programa za projektovanje tampe
Po uitavanju komponenti u layout editor se dobija
Komponentama je dodeljen standardni footprint (otisak na tam. kolu)
Realizacija tampe sa SMD komponentama trai promenu footprinta
Postaviti sve komponente na povrinu ploe
Grupisati komponente u funkcionalne blokove
Rasporediti komponente u funkcionalnim blokovima i rutirati ih odvojeno, eventualno i van povrine tampane ploe
Preneti zavrene funkcionalne blokove na odgovarajue pozicije na tampanoj ploi
Rutirati preostale linije izmeu blokova
Izvriti zavrna doterivanja po zavretku rutiranja
Izvriti Design Rule Check (DRC)
DRC automatski proverava ispravnost povezanosti, minimalna rastojanja i druge proizvodne zahteve kao to su minimalne i maksimalne vrednosti prenika otvora, vija, irina linija itd.
Projektovanje tampane ploe
Projektovanje tampane ploe
Linije u okviru vora treba da budu to krae zbog serijskih otpornosti i induktivnosti i paralelnih kapacitivnosti
Uglovi linija za rutiranje po pravilu treba da budu 45
Linije za napajanje ureaja treba da budu bliske i sa dovoljno irokim linijama, ili povrinama
Prelaz izmeu slojeva za linije sa velikim strujama vri se postavljanjem nekoliko vija
Ne treba ostavljati izolovane bakarne povrine, ve ih treba vezati na masu
Anotacija predstavlja usklaivanje elektrine eme i PCB layout-a. Kada se unese izmena u elektrinoj emi, koristei anotaciju unapred moe se izvriti automatsko usklaivanje (unoenjem izmena) u PCB layout-u. Slino je i sa anotacijom unazad.
Projektovanje tampane ploe
Jednoslojne
Vieslojne
Primena povrina za napajanje na zasebnim slojevima smanjuje impedansu izvora za napajanje komponenata. Ukoliko se projektujesamo jedna povrina za napajanje, onda to treba da bude masa.
Razdvajanje analogne i digitalne mase zbog smetnji
Sloj komponenata (silkscreen, component overlay ili component layer) predstavlja tampani sloj koji se nanosi na gornju a po potrebi i na donju povrinu ploe sito-tampom. Sadri konture komponenata, oznake komponenata i slobodni tekst.
Maska za lemljenje (solder mask) je sintetika prevlaka koja spreava da lem premosti susedne pinove, to je od posebnog znaaja za SMD komponente i generalno za komponente sa malim razmakom pinova.
U mehanikom sloju se crta kontura tampane ploe, a daju se i drugi podaci za proizvodnju
Projektovanje tampane ploe
Projektovanje tampane ploe
Premoavanje (Bypassing) se vri pomu kondenzatora na aktivnim komponentama, naroito ako im je struja napajanja impulsnog oblika
Projektovanje tampane ploe
Korieni footprintovi u realizovanom SMD pojaavau sa zajednikim emitorom, biblioteka SM
Otpornici SM/R_0805 Konektori SIP/TM/L.200/2
Kondenzatori SM/CT_3528_12 Tranzistor SM/SOT23
Dimenzije ploice: 2.16cmX2.75cm