18
2010/2011 - Uvod u elektroniku Crtanje, simulacije i projektovanje elektronskih kola Radivoje Đurić [email protected]

Crtanje Simulacije Projektovanje El Kola

Embed Size (px)

DESCRIPTION

s

Citation preview

  • 2010/2011 - Uvod u elektroniku

    Crtanje, simulacije i projektovanje

    elektronskih kola

    Radivoje [email protected]

  • Uvod

    Ideja za realizaciju kola

    Proraun na papiru na osnovu uproenih modela

    Modelovanje

    Simulacija

    Praktina realizacija-laboratorijski prototip

    Merenje elektrinih i neelektrinih veliina na prototipu i

    odreivanje njegovih karakteristika

    Ekstrakcija realnog modela i simulacija uticaja parazitnih efekata

    realizovanog prototipa

    Eksperimentisanje i popravka performansi prototipa

    Industrijski prototip

    Pouzdan ureaj u masovnoj proizvodnji

  • Program za crtanje elektrinih ema

    Pogodno je da se elektrina ema projektuje schematic editoromu istom paketu u kome se obavlja simulacija i projektovanje tampe (layout editor) Orcad Family Release 9.2 Lite Edition je programski paket koji omoguuje crtanje eme, simulaciju i projektovanje tampane ploe Crtanje eme bez simulacije - Schematic Crtanje eme sa mogunou simulacije Analog or Mixed A/D

  • Simboli i modeli komponenata

    Schematic editor biblioteka simbola bez modela Analog or Mixed A/D biblioteka simbola sa bibliotekom modela Biblioteke modela sadre opis elektrinih karakteristika komponenti

    U2

    PIC16C67

    8910

    14

    15161718

    19202122

    23242526

    27282930

    1

    13

    234567

    3334353637383940

    3211

    RE0/RDRE1/WRRE2/CS

    OSC2/CLKOUT

    RC0/T1OSO/T1CKIRC1/T1OSI/CCP2

    RC2/CCP1RC3/SCK/SCL

    RD0/PSP0RD1/PSP1RD2/PSP2RD3/PSP3

    RC4/SKI/SDARC5/SDO

    RC6/TX/CKRC7/RX/DT

    RD4/PSP4RD5/PSP5RD6/PSP6RD7/PSP7

    MCLR/VPP

    OSC1/CLKIN

    RA0RA1RA2RA3RA4/TOCKIRA5/SS

    RB0/INTRB1RB2RB3RB4RB5RB6RB7

    VDDVDD

    J1A

    CONN ASY CENT P/S 14

    7A6A5A4A3A2A1A 14A

    13A12A11A10A9A8A

    U1

    80C51RA

    40

    18 293019

    931

    3938373635343332

    12345678

    2122232425262728

    1011121314151617

    VCC

    X2 PSENALEX1

    RSTEA

    P0.0/AD0P0.1/AD1P0.2/AD2P0.3/AD3P0.4/AD4P0.5/AD5P0.6/AD6P0.7/AD7

    P1.0/T2P1.1/T2EXP1.2P1.3P1.4P1.5P1.6P1.7

    P2.0/A8P2.1/A9

    P2.2/A10P2.3/A11P2.4/A12P2.5/A13P2.6/A14P2.7/A15

    P3.0/RXDP3.1/TXD

    P3.2/INT0P3.3/INT1

    P3.4/T0P3.5/T1

    P3.6/WRP3.7/RD

    MG1

    MOTOR STEPPER

    123

    4 5 6C6

    1n

    QbreakN

    Q2

    D1

    D1N4148

    V10Vdc

    T1

    U3A

    74HC1262 3

    1

    U4

    74HC540

    11923456789

    1817161514131211

    OE1OE2I0I1I2I3I4I5I6I7

    O0O1O2O3O4O5O6O7

    V3

    TD =

    TF = PW = PER =

    V1 =

    TR =

    V2 =

    R7

    1k

    TX1

    TN33_20_11_2P90

    U1

    01 2

    M2

    MbreakN

    U2A

    LTC1047/LT

    3

    2

    84

    1+

    -

    V+

    V-

    OUT

    V2

    FREQ = VAMPL = VOFF =

    L1

    10uH

    1 2

  • Crtanje eme

    Primer simulacije i realizacije pojaavaa sa zajednikim emitorom

    C1

    10U

    R2

    100

    V2

    5V

    R6

    10k

    R1

    2.2k

    C3

    47U

    V1

    FREQ = 1kVAMPL = 100mVOFF = 0

    C2

    10U

    R31.2k

    0

    R4

    30k

    Q1BC337-16/PLP

    R520k

    Na osnovu eme se kreira lista povezanosti elemenata (Netlist) Simulacije se moe obaviti samo ako su sve komponente elektrini povezane sa masom ( vor 0)

    R6

    10kC2

    10U

    R4

    30k

    0

    C1

    10U

    C3

    47U

    0

    R520k

    V2

    5

    Q1

    BC337-16/PLP

    R31.2k

    R2

    100

    0

    R1

    2.2k

    V1

    FREQ = 1kVAMPL = 100mVOFF = 0

  • PSPICE-simulacija

    Pomou Bias Point analize se odreuje mirna radna taka, pojaanje za male signale, ulazna i izlazna otpornost u okolini mirneradne take i analiza DC osetljivosti napona i struja u okolini mirne radne take

    Analiza jednosmernog reima rada i odreivanje statikih prenosnih karakteristika se izvodi pomou DC Sweep analize

    Analiza linearnih kola u naizmeninom reimu, analiza nelinearnih kola linearizacijom u okolini mirne radne take i analiza uma se sprovode pomou AC Sweep analize

    Odreivanje vremenskog odziva kola i analizu izoblienja obezbeuje Transient analiza

    Sloenije analize, koje se zajedno pokreu sa jednom od tri osnovne analize (DC Sweep, AC Sweep i Transient) su Monte Carlo I Worst Case (analiza najgoreg sluaja), i sl.

    Pored toga se moe obaviti proces optimizacije parametara u cilju dobijanja neke od poeljnih osobina kola (pojaanje i sl.)

  • Pspice-simulacija

    V1

    FREQ = 1kVAMPL = 100mVOFF = 0

    0A

    0V

    C1

    10UQ1

    BC337-16/PLP

    1.013mA

    5.030uA

    -1.018mA

    0V

    C2

    10U

    R2

    100

    1.018mA

    1.221V

    0

    1.323V

    5.000V

    R31.2k

    1.018mA

    0

    R1

    2.2k

    1.013mA

    2.772V

    R520k

    96.98uA

    R4

    30k

    102.0uA

    1.940V

    0V

    C3

    47U

    0

    0V

    V2

    51.115mA

    R6

    10k0A

    Bias Point analiza - odreivanje mirne radne take u pojaavau sa zajednikim emitorom

  • AC Sweep analiza - odreivanje amplitudske i fazne karakteristike pojaavaa sa zajednikim emitorom u opsegu uestanosti od 1Hz do 100 MHz (amplitudska karakteristika u dB, a fazna u stepenima)

    Pspice-simulacija

  • Pspice-simulacija

    Transient analiza odreivanje vremenskih oblika karakteristinih napona i struja u kolu

  • Priprema eme za pravljenje tampe

    Nezavisni generatori korieni za analizu kola nisu potrebni, a umesto njih se dodaju konektori za vezu pojaavaa sa realnim generatorom i izvorom za napajanje

    0R520k

    R1

    2.2k

    C3

    100U

    C2

    10U

    R4

    30k

    0Q1

    BC337-16/PLP

    C1

    10U

    J2

    CON2

    12

    R31.2k

    J1

    CON2

    12

    0

    C5

    100n

    0

    R6

    10k

    R2

    100

    C4

    22u

    Kreiranje liste povezanosti modela za tampu (layout) sa simbolima na emi.

    Liste povezanosti (netlist) se sastoje od liste povezivanja prikljuaka komponenata, liste komponenata, oznaka komponenata, njihovih otisaka (footprints)

  • Pokretanje programa za pravljenje tampe

    Pokretanje Layout Plus, deo programskog paketa ORCAD 9.2

  • Pokretanje programa za projektovanje tampe

    Po uitavanju komponenti u layout editor se dobija

    Komponentama je dodeljen standardni footprint (otisak na tam. kolu)

    Realizacija tampe sa SMD komponentama trai promenu footprinta

  • Postaviti sve komponente na povrinu ploe

    Grupisati komponente u funkcionalne blokove

    Rasporediti komponente u funkcionalnim blokovima i rutirati ih odvojeno, eventualno i van povrine tampane ploe

    Preneti zavrene funkcionalne blokove na odgovarajue pozicije na tampanoj ploi

    Rutirati preostale linije izmeu blokova

    Izvriti zavrna doterivanja po zavretku rutiranja

    Izvriti Design Rule Check (DRC)

    DRC automatski proverava ispravnost povezanosti, minimalna rastojanja i druge proizvodne zahteve kao to su minimalne i maksimalne vrednosti prenika otvora, vija, irina linija itd.

    Projektovanje tampane ploe

  • Projektovanje tampane ploe

    Linije u okviru vora treba da budu to krae zbog serijskih otpornosti i induktivnosti i paralelnih kapacitivnosti

    Uglovi linija za rutiranje po pravilu treba da budu 45

    Linije za napajanje ureaja treba da budu bliske i sa dovoljno irokim linijama, ili povrinama

    Prelaz izmeu slojeva za linije sa velikim strujama vri se postavljanjem nekoliko vija

    Ne treba ostavljati izolovane bakarne povrine, ve ih treba vezati na masu

    Anotacija predstavlja usklaivanje elektrine eme i PCB layout-a. Kada se unese izmena u elektrinoj emi, koristei anotaciju unapred moe se izvriti automatsko usklaivanje (unoenjem izmena) u PCB layout-u. Slino je i sa anotacijom unazad.

  • Projektovanje tampane ploe

    Jednoslojne

    Vieslojne

  • Primena povrina za napajanje na zasebnim slojevima smanjuje impedansu izvora za napajanje komponenata. Ukoliko se projektujesamo jedna povrina za napajanje, onda to treba da bude masa.

    Razdvajanje analogne i digitalne mase zbog smetnji

    Sloj komponenata (silkscreen, component overlay ili component layer) predstavlja tampani sloj koji se nanosi na gornju a po potrebi i na donju povrinu ploe sito-tampom. Sadri konture komponenata, oznake komponenata i slobodni tekst.

    Maska za lemljenje (solder mask) je sintetika prevlaka koja spreava da lem premosti susedne pinove, to je od posebnog znaaja za SMD komponente i generalno za komponente sa malim razmakom pinova.

    U mehanikom sloju se crta kontura tampane ploe, a daju se i drugi podaci za proizvodnju

    Projektovanje tampane ploe

  • Projektovanje tampane ploe

    Premoavanje (Bypassing) se vri pomu kondenzatora na aktivnim komponentama, naroito ako im je struja napajanja impulsnog oblika

  • Projektovanje tampane ploe

    Korieni footprintovi u realizovanom SMD pojaavau sa zajednikim emitorom, biblioteka SM

    Otpornici SM/R_0805 Konektori SIP/TM/L.200/2

    Kondenzatori SM/CT_3528_12 Tranzistor SM/SOT23

    Dimenzije ploice: 2.16cmX2.75cm