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中 華 大 學
碩 士 論 文
題目：巿場結構、行為與績效之探討-以台
灣印刷電路板產業為例
系 所 別：經 營 管 理 研 究 所
學號姓名：E09619016 洪 美 惠
指導教授：鄧 瑞 兆 博 士
中華民國 九十八 年 六 月
i
摘 要
由於 2008 下半年受到金融海嘯，造成全球電子產品市場消費力受挫，造
成電腦資訊產品毛利日益滑落。而印刷電路板(Printed Circuit Board :簡稱印刷電
路板)為承載電子零件組件不可或缺的基本元件 ，而它的利潤更是備受衝擊。
台灣印刷電路板廠商目前面臨到全球化的競爭及產業外移，使台灣地區的印刷
電路板產業成長趨緩，本文擬從其產業之市場結構、廠商行為及營運績效進行
分析及研究，以提供業者及政府一些相關建議。
本文主要目地在於探討我國印刷電路板產業之分析，運用產業經濟學中
Mason-Bain 的「結構－行為－績效」理論(Structure-Conduct-Performance ，
S-C-P)，分析之市場結構、廠商行為與營運績效。(1)將以前四大廠商集中率
(Four-firm Concentration Ratio，CR4)與賀氏指標(Herfindahl-Hirschman Index，
HHI)作為衡量市場集中度之指標。(2)另採 SWOT、4P 及五力分析探討廠商行
為競爭策略(3)再從財務觀點運用純益率、總資產報酬率、股東權益報酬率及每
股盈餘來進行營運績效評估，以了解台灣印刷電路板產業巿場的經營狀況(4)最
後，透過個案研究與專家訪談，期望以了解我國現有印刷電路板產業市場的經
營狀況及未來發展策略。
本文研究發現(1)台灣上市櫃之印刷電路板市場在 2001 至 2007 年均傾向
中高度之市場集中率，且市場集中度有上升之趨勢，頗值得關注。(2) 從印刷
電路板業之廠商行為得知，業者以外銷巿場為導向，對於產品之研發製程與創
新能力強，樣品及交期短以及應變能力強，因此在產品價格及交期上，較先進
國家更具有競爭力。(3) 近年來我國印刷電路板業以技術取勝，不管是歐美的
訂單或是大陸的山寨機，高階的印刷電路板訂單都需下單至台灣，使得印刷電
路板業在 2001～2007 這七年都有平穩的獲利呈現(4)透過個案的研究與專家訪
談，了解我國印刷電路板產業經營策略及未來產品發展趨勢。
關鍵詞:印刷電路板、結構─行為─績效、市場集中度、賀氏指標
ii
AbstractDue to face the financial tsunami during the second half years in 2008 that
make the gross profit of the Computer and Information products to be slide day by
day. And the printed circuit board which bears the weight is the primary element of
the electronic part with indispensable package, and its profit is assaulted more than
ever. The printed circuit boards manufacturers of Taiwan face the globalizing
competition and industry moving outside at present, and make the printed circuit
board industry of Taiwan grow up slow down. This text plans to carry on the
analysis and research of market structure, manufacturer's behavior and operational
performance of industry in order to offering relevantly suggestions for trader and
government.
The main idea of this text lies on probing into the analysis of the printed circuit
board industry in Taiwan , using the theory -'structure - the behavior - the
performance ' (Structure-Conduct-Performance, S-C-P) of Mason-Bain in industry's
economics to analyze the market structure, manufacturer's behavior and operational
performance .。Expecting to understand the management state and development
tactics of industry's market of printed circuit board at present in Taiwan in the future
by the Four-firm Concentration Ratio, CR4 ,Herfindahl-Hirschman Index, HHI,
SWOT, 4P, Five-forces analysis, case study ,financial indicator, and expert's
interview .
This text discover that it quite merit to attention that printed circuit board
market of Taiwan is inclined to concentrating rate of market between 2001 to 2007
and the rate is getting higher and learn from the manufacturer’s behavior of the
printed circuit board industry, traders hold the stronger researching and developing
process, the better adaptability and innovational ability, and also the shorter
submitting period in products and model as export trade as direction. So they get
more competitive ability than the advanced country on products price and shipping
period.Through the research of the case study and expert's interview, understanding
management tactics and developing trend of products in the future of printed circuit
board industry in Taiwan .
Key words: Print Circuit Board、Structure-Conduct-Performance、 Four-firmConcentration Ratio、Herfindahl-Hirschman Index
iii
目 次
摘 要................................................................................................................................ i
英文摘要......................................................................................................................... ii
目 次.............................................................................................................................. iii
表 次............................................................................................................................... v
圖 次.............................................................................................................................. vi
第一章 緒論 ....... ....................................................................................................1
第一節 研究背景與動機 ........ ...............................................................................1
第二節 研究目的 ................................................................................................... 2
第三節 資料來源、研究範圍與研究限制 ........................................................... 3
第四節 研究架構與流程 ....................................................................................... 4
第二章 文獻探討 ................................................................................................... 6
第一節 結構─行為─績效理論之沿革與內涵 ..................................................... 6
第二節 結構─行為─績效理論之相關文獻 ....................................................... 13
第三節 印刷電路板產業之相關文獻 ................................................................. 16
第三章 印刷電路板產業發展沿革、特性與現況分析 ..................................... 19
第一節 產品之定義與特性 ................................................................................. 19
第二節 產業之現況特質與發展趨勢 ................................................................. 21
第三節 產業之市場環境與變動情勢 ................................................................. 27
第四章 國內印刷電路板產業之 S-C-P 分析 ..................................................... 34
第一節 國內印刷電路板產業之市場結構 ......................................................... 34
第二節 國內印刷電路板產業之廠商行為 ......................................................... 38
第三節 國內印刷電路板產業之營運績效 ......................................................... 44
第五章 個案分析-以欣興電子公司為例............................................................ 51
第一節 公司背景 ................................................................................................. 51
iv
第二節 經營方針 ................................................................................................. 53
第三節 競爭力分析 ............................................................................................. 54
第四節 欣興電子未來發展策略 ......................................................................... 55
第五節 欣興電子營運分析 ................................................................................. 57
第六節 專家訪談 ................................................................................................. 59
第六章 結論與建議............................................................................................. 64
第一節 結論 ......................................................................................................... 64
第二節 建議 ......................................................................................................... 66
參考文獻 .................................................................................................................. 68
v
表 次
表1 SWOT定義 ......................................................................................................... 12
表2 國內運用結構─行為─績效方法之相關文獻彙整 ......................................... 14
表3 國外運用結構─行為─績效方法之相關文獻彙整 ......................................... 16
表4 印刷電路板產業之相關文獻彙整..................................................................... 17
表5 全球印刷電路板產值..... . ..................................................................................27
表6 2006-2007台灣印刷電路板各項產品產值比 ................................................... 33
表7 2001～2007年我國印刷電路板業營業收入淨額統計表................................. 34
表8 2001～2007年我國印刷電路板業市場佔有率分析表..................................... 35
表9 2001～2007年我國印刷電路板業市場集中度〈HHI(10000s)〉 ................... 35
表10 台灣印刷電路板產業優劣勢分析................................................................... 39
表11 小、中、大型廠商型態比較表....................................................................... 43
表12 績效面評估指標計算公式............................................................................... 45
表13 各印刷電路板業者之純益率比較................................................................... 45
表14 各印刷電路板業者之總資產報酬率比較....................................................... 46
表15 各印刷電路板業者之股東權益報酬率比較................................................... 47
表16 各印刷電路板業者之之每股盈餘比較........................................................... 48
表17 各印刷電路板業者之其他損失及業外支出比率比較表............................... 50
表18 欣興電子之發展沿革....................................................................................... 52
表19 欣興電子產品與用途說明............................................................................... 53
表20 2007年台灣前十大印刷電路板產值排名....................................................... 58
表21 欣興電子重大投資及併購表........................................................................... 58
表22 訪談人員資料表............................................................................................... 59
vi
圖 次
圖 1 台灣印刷電路板出口值及成長率趨勢圖 ...................................................... 2
圖 2 研究流程圖..................................................................................................... ..5
圖 3 結構─行為─績效架構圖 ................................................................................. 7
圖 4 五力分析....................................................................................................... ..12
圖 5 4P 組合策略 ................................................................................................. ..13
圖 6 電路板製造流程圖......................................................................................... 19
圖 7 印刷電路板產產品之分類圖......................................................................... 20
圖 8 印刷電路板產業供應鏈................................................................................. 22
圖 9 印刷電路板主要應用產業............................................................................. 23
圖 10 全球印刷路板產值成長趨勢....................................................................... 25
圖 11 台灣印刷電路板歷年產值成長趨勢........................................................... 31
圖 12 2007 年印刷電路板主要出口地分析.......................................................... 32
圖 13 2001～2007 年前四大印刷電路板業巿場佔有率變化圖.......................... 36
圖 14 2001～2007 年前四大印刷電路板業營業收入淨額及成長變化圖.......... 36
圖 15 2001～2007 年前四大印刷電路板業巿場集中率(CR4)趨勢圖................ 37
圖 16 純益率比較圖............................................................................................... 45
圖 17 總資產報酬率比較圖................................................................................... 46
圖 18 股東權益報酬率圖....................................................................................... 47
圖 19 每股盈餘比較圖........................................................................................... 48
圖 20 欣興電子之組織架構圖............................................................................... 51
圖 21 欣興生產基地分佈圖................................................................................... 52
1
第一章 緒論
第一節 研究背景與動機我國印刷電路板（Printed Circuit Board）工業肇始於 1969 年，目前已處於
產業生命週期之成熟期，業者憑著在台灣良好的分工製造及品質上的不斷提
昇，已是全球知名的印刷電路板製造國。不過因為 2001 年的網路泡沬化，通訊
產業造成很大的衝擊，而印刷電路板首當其充受到影響，在面對日本、中國大
陸、南韓等國之電路板廠商的競爭壓力下，造成產能過剩、削價競爭、毛利日
益低落，台灣生產優勢條件漸失，基於成本的考量，此產業則逐漸將低階產品
線外移至低成本國家生產。如何善用現有的資源並提昇競爭優勢是整個產業所
需共同努力問題。
印刷電路板是所有電子產品不可或缺的零件，是承載所有電子零件的基
板，而所有電子零件需要透過印刷電路板的線路來進行導通及連結。台灣印刷
電路板產業，也具有一般生產群聚現象（cluster）。而基本上是屬於資本、技
術密集的產業， 集中分佈於整個大桃園地區。不僅帶動上下游產業集中而成為
一個完整的供應鏈（supply chain）， 也可以減少上下游運送的成本及製程外
包的成本。
過去美國及歐洲為全球印刷電路板兩大製造地區，但 2001 年印刷電路板
景氣驟降以來，北美地區印刷電路板 廠商因不敵亞太地區印刷電路板惡性殺價
競爭，美國等大廠因考量成本及市場的通路下，紛紛關閉北美各地工廠以縮減
產能。其中北美地區所縮減的中低階產能，有一大部份是流往亞太地區，特別
是中國大陸。當全球生產基地移往中國的同時，當地印刷電路板產業也正蓬勃
發展，再加上台商也陸續往中國大陸設廠，使得 2002 年中國產能已正式超越
台灣地區，在 2004 年超越北美地區，成為僅次於日本的第 2 大生產國，2006 年
時，中國正式超越日本成為全球第一大印刷電路板生產國。印刷電路板產業重
心移往亞洲區集中，主要是因為印刷電路板為相當成熟產業，其技術門檻相對
半導體及面板等產業不高，主要獲利影響為生產成本，而開發中國家主要優勢
就是低廉勞工及製造成本，此為亞洲可以快速崛起取代美國的主因。近年來，
印刷電路板廠商紛紛在國內擴充產能及提高技術能力來滿足國外買主訂單的需
2
要， 以加強台灣印刷電路板的競爭力。而台灣近 10 年來印刷電路板的出口金
額，由 1998 年出口金額 461 億元到 2007 年的出口金額達 1284 億元，約有 1.8
倍的成長，除了在 2000 年千禧年有大幅度的出口成長約 76%，以及 2001 年的
網路泡沬化所造成負出口成長約 12%外，也都有穏定的成長趨勢。(詳如圖 1)
0
20,000
40,000
60,000
80,000
100,000
120,000
140,000
1998 1999 2000 2001 20022003 2004 2005 2006 2007
-20.00%
0.00%
20.00%
40.00%
60.00%
80.00%
100.00%
出口金額(百萬) 成長率 -
圖1 台灣印刷電路板出口值及成長率趨勢圖
資料來源:(1) 資料來源：財政部關稅總局
(2) 本研究整理
雖然印刷電路板產業已隨低成本的趨勢外移中國大陸，但高階的印刷電路
板的產品依然還留在台灣生產， 因為印刷電路板的製程是非常繁瑣的，它是經
過很多道化學處理製程而形成的線路， 而印刷電路板的品質會影響所有電子產
品的可靠度及生命週期，所以高階印刷電路板的產品良率，將是決定成本的重
要因素，這也是台灣的印刷電路板競爭能力所在。
希望能透過此研究來了解台灣印刷電路板從 2001 年至今，整體產業結構的
變化趨勢，來提供業者未來的營運策略的依據，來保持台灣的競爭優勢。
第二節 研究目的依據上述動機，本研究以我國印刷電路板產業為對象，探討國內印刷電路
板產業自 2001 年開始，至近年來的發展與現況，主要探討重點將放在市場結
構、廠商行為與營運績效三方面之了解，以及透過個案研究與專家訪談的經驗
3
分析，以提供電路板產業未來經營策略與政策判定的參考，並以台灣上市櫃印
刷電路板業者為探討對象。
本研究擬探討之目的如下:
一、了解我國現有印刷電路板產業市場的經營狀況。
二、以產業經濟學中Mason-Bain的「結構-行為-績效」理論
(Structure-Conduct-Performance，以下簡稱 S-C-P) ，探討我國刷電路板產
業之市場結構、廠商行為與營運績效之內容。
三、將前四大廠商集中率(Four-firm Concentration Ratio，CR4)與賀氏指標
(Herfindahl-Hirschman Index，HHI)作為衡量市場集中度之指標。
四、以 SWOT、4P 及五力分析探討廠商行為競爭策略。
五、以及運用純益率、總資產報酬率、股東權益報酬率及每股盈餘來進行營運
績效評估，以了解台灣印刷電路板產業巿場的經營狀況。
六、最終透過個案研究與專家訪談，期望以了解我國現有印刷電路板產業市場
的經營狀況及未來發展策略。
七、期望研究結果，可提出具體建議予經營印刷電路板產業之業者參考，並供
制定相關產業政策之參考依據。
第三節 資料來源、研究範圍與研究限制
一、資料來源
由於印刷電路板在台灣是個成熟的產業，所以資料取得都來自於各家公司
的對外公開之財務報表及印刷電路板協會(TPCA)、工研院產業經濟與趨勢研究
中心等相關資訊。
二、研究範圍
本研究範圍乃是針對國內上市櫃前十大之印刷電路板公司為對象，分別為
欣興、南電、華通、金像電、全懋、敬鵬、燿華、楠梓電、健鼎及精成科，營
業項目主要為製造軟板產品之公司則不在本分分析範圍內。因為南亞電路板公
司 2000 年財務資料無法取得，而 2001 至 2007 年南亞電路板公司平均巿佔率約
4
20%，且為印刷電路板業界龍頭公司，為達到資料的完整性，故而研究期間為
2001 年至 2007 年。
三、研究限制
根據日盛證券網際交易站的產業景氣循環分類，台灣印刷電路板的產業共
有 43 家廠商有上市上櫃公開發行，其中鴻源科技股份有限公司(股票代
號:6162)，於 96 年 1 月 22 日不繼續公開發行，以及有 11 家廠商(廣宇、台光電、
環科、宇環、飛寶、合正、華韡、聯茂、泰詠、台燿及台表科)為銷售印刷電路
板之相關產品，不以製造印刷電路板的廠商除外，只剩下 31 家廠商營業項目以
製造印刷電路板為主要項目。因為 2001 年至 2007 年印刷電路板平均營業收入
前十大廠商營業額約佔整個上市上櫃的廠商 80%以上，因此僅以上述十家公司
為本文之研究對象。
第四節 研究架構與流程
一、研究架構
本研究運用結構-行為-績效分析方法探討我國印刷電路板產業之沿革及現
況；除本章為緒論外，第二章則為文獻探討部分，共分三節：第一節為了解產
業經濟學當中的結構-行為-績效分析法之沿革與內涵，在第二節則是說明有關
結構-行為-績效理論過去研究之相關文獻，而第三節則對於我國印刷電路板業
之相關文獻做探討；本研究之第三章將重心放在了解國內印刷電路板產業發展
沿革、特性與現況分析，共分三節：第一節產品之定義與特性，在第二節則是
說明有關國內印刷電路板產業之現況特質與發展趨勢，而第三節則針對產業之
市場環境與變動情勢；在第四章部分則是運用S─C─P模式分析我國印刷電路
板產業，該章共分為三節：第一節將以最大四大廠商集中率 CR4(Foure-firm
concentration ratio)及賀氏指標(Herfindahl-Hirschman Index，HHI)計算市場集中
度，並分析產品差異程度與進出市場條件以了解國內印刷電路板業之市場結
構，第二節則探討國內印刷電路板產業之廠商行為，第三節則運用財務相關績
效指標包括純益率、總資產報酬率、股東權益報酬率及每股盈餘等來衡量業者
之績效表現。第五章個案分析探討，藉以了解業者之競爭力、目前營運狀況與
未來發展策略；最後一章則為本研究之結論與建議。
5
二、研究流程
根據上述研究架構，本文之研究流程圖可採圖 2 示之:
圖 2 研究流程圖
資料來源：本研究整理
6
第二章 文獻探討
第一節 結構─行為─績效理論之沿革與內涵
一、結構─行為─績效理論之沿革
產業經濟學(industrial economics)，又稱產業組織(industrial organization)，
或被稱為產業組織經濟學(economics of industrial organization)，此門學科在於探
討不同市場、不同產業中，個別廠商間的互動，以及廠商與產業間的相互關係，
換句話說，產業經濟學主要研究內容在於產業間或產業內市場結構、廠商行為
與經營績效之異同(周添城，1990)。有些學者卻對產業經濟學有不同的觀點，
因此發展出兩大學派，一為哈佛學派，另為芝加哥學派，如以下說明之。
(一) 哈佛學派觀點
產業組織(Industrial organization)的概念首先於 1939 年由哈佛大學教授
Mason 提出，他認為市場結構的變化將會影響到廠商的行為，進而也會直接影
響到廠商的經營績效，廠商在市場的獨佔力也是獲取超額利潤的重要因素。Bain
則在 1956 年接續 Mason 的理論觀念，進而加入寡佔理論與進入障礙的概念，
發展出「結構─行為─績效」理論(S-C-P)，而在往後 Koch(1974)、Scherer(1990)
等人都有將此理論原模型提出修正與建議，而以此為理論基礎的這派學者，理
論界稱為「哈佛學派」。結構─行為─績效分析法適合運用在不完全競爭的市
場，以解釋產業中廠商彼此間市場力量之消長，所採行之行為策略差異乃至於
廠商獲取利潤三者之間的關係。
(二)芝加哥學派觀點
對於產業經濟學還有另外一個學派主張不同的想法，理論界視為「芝加哥
學派」。芝加哥學派認為市場力量的自由機制主宰了產業間的競爭過程，主張
在競爭的過程中為適者生存的型態，支持市場中完全競爭為合理的型態，認為
政府對市場干預將造成廠商獨佔或違反競爭性的行為，若市場保持可以自由進
出的狀態，市場會自行發揮效率性，因此政府是不必進行干預的。
7
因此 S-C-P 分析模式其架構如圖 3 所示，其中常見之市場結構變數有市場
集中度、產品差異性、及市場進入障礙等，行為變數則以定價行為、產品策略、
競爭策略等衡量，市場績效則主要以利潤或生產與分配效率為代表。且又因市
場上之實際狀態為非完全競爭市場，因此本研究則是沿用哈佛學派的理論來進
行探討與分析。
圖 3 結構─行為─績效架構圖
資料來源：(1)王馥瑋(2007)，p.12(2)本研究整理
市場結構(S)
買方及賣方家數 成本結構
產品差異度 市場集中度
新廠商進入障礙 (CR4 & HHI)整合與多角化
行為(C)
競爭策略(SWOT、五力、4P)
定價行為 產品策略
購併與聯盟 研究發展廣告
績效(P)
生產與分配效率 技術進步
產品品質 利潤率
股東權益報酬率(ROE)
總資產報酬率(ROA)
純益率 每股盈餘
(EPS)
基本條件
供給 需求
原料 需求條件
技術 成長率
產品耐用性 替代性
聯合行為 購買方式
規模經濟 循環季節性範疇經濟 價格彈性
政府管制
管制
反托拉斯法
進入障礙
投資誘因
總體經濟政策
法規
貿易規則工資法
8
二、結構─行為─績效之內涵
(一) 市場結構(Market structure)
所謂市場結構是指市場的組織型態，也就是產品市場中會影響競爭與定價
等市場行為的組織特性（organization characteristics），包括該市場中賣方間的
關係，買方間的關係，買賣雙方間的關係，以及市場中賣方與可能進入市場的
潛在競爭者間的關係等（Bain， 1968）。
Shepherd & Shepherd（2004）曾指出，影響市場結構的因素相當多，當中
有幾個較為重要的因素，包含買方和賣方的集中程度、產品的差異性、新廠商
的進入障礙與廠商的垂直整合程度等，透過這些經濟特徵的描述可幫助研究者
了解產業的市場結構狀態。而影響市場結構因素相當多，當中有以下三個較為
重要之因素：
1.買賣雙方的市場集中度(Market Concentration Ratio)
市場集中度主要在描述市場內各廠商的規模分布（size distribution）情
形，會隨著時間而改變，可能原因為：（1）廠商數雖維持不變，但只要各廠
商不與市場需求成長呈同比例變動，則其相對規模必然會改變，進而使集中
度發生變化。（2）廠商數目增減，主要來自新廠商的加入，或舊廠商的退出
及既有廠商的結合，也都會影響集中度。（3）市場需求變動及各廠商的反應
對策，亦會引起集中度之改變（周添城，1995）。市場集中度是用來描述該
市場內，各廠商分佈不均的狀況，可從完全競爭、寡佔、獨佔性競爭、以及
獨佔市場結構等方面去判斷，通常使用市場佔有率(Market-share)或是以集中
率(Concentration ratio)來表示某一特定市場內，各廠商之銷貨額佔整個市場總
銷貨額之比例關係。為衡量所選擇之前n家廠商銷售額佔市場總銷售額比例之
和，其定義公式如下所示：
n
1iiKnCR
9
其中 nCR 表示市場中前 n 家廠商的市場集中率，Ki=Si/S， iS 表示第 i 家
廠商銷貨淨額，S 表示市場總銷貨淨額，則 iK 表示第 i 家廠商銷貨淨額佔整個
市場總銷貨淨額的比率。n 表示廠商從最大排列到最小的數目，一般最常使用
的指標為最大四大廠商集中率 CR4 (Four-firm concentration ratio)，其值介於 0
與 1 之間，數值越大表示集中率越高，市場或產業賣方的獨佔力越大，反之，
則小。若市場是四家寡佔的局面，則指標值為 1；若市場為完全競爭，則指標
值趨近於 0。1
集中率的計算雖然簡單且可看出整體市場結構，但因僅考慮前面四家最大
廠商，而忽略了市場中其他廠商。因此本研究另以賀氏指標(Herfindahl-Hirschman
Index ，HHI)計算市場集中度。賀氏指標即指每家廠商市場佔有率的平方之和。
其考慮所有 N 家廠商的市場佔有率，表示各廠商對市場的影響力，其所用公式
表示如下：
N
1i2iKHHI *1002
iK 表示第 i 家廠商銷貨淨額佔整個市場總銷貨淨額的比率，N 是市場中廠
商總家數。當市場為純粹獨佔市場時，指標值大於 1800。當廠商家數增加時，
則指標值遞減。若市場為完全競爭，則每家廠商的市佔率趨近於 0，故賀氏指
標值小於 1000。2
2.產品差異度─產品差異度愈大，市場控制利益愈強
產品差異度指的是買方對賣方所提供產品或服務的感受差異，而這種差
異來自兩方面，一為實質的差異，即指實質產品給予買方不同的感受，如定
價方式、規格大小、產品設計等；另一種為心理的差異，即指產品雖屬同質
產品，但買者本身心理的感受卻有所差異，如品牌、專業度或行銷服務的不
同。就寡佔市場而言，產品差異性愈小，廠商間越容易協商，越容易形成聯
1 Bain對 CR4所提出的衡量分類標準如後：非常高度之市場集中率 CR4≧75%；高度之市場集中率 CR4=65~75%；中高度之市場集中率 CR4=50~65%；低度之寡佔市場 CR4=35~50%；零碎市場 CR4＜35%。詳請參見許文富【1】， p.2。2賀氏指標是美國司法部用以判斷產業獨佔程度的指標。若產業 HHI≦1000，司法部認為該產業有較低之市場集中度，表競爭情況良好；若是 1000＜HHI≦1800，則認為該產業為中度之市場集中度，表示市場有些問題需改善；若是 HHI＞1800，則認為市場集中度頗高，會引起美國聯邦交易會的「關注」，因而可能會引發政府干預。詳請參見李春長【2】，p.551。
10
合行為，產品差異性大，則廠商較不容易達成價格的共識。
3.進出市場之條件─進出市場之難易度
Bain（1968）認為市場結構的不同主要來自進入障礙的有無與高低。若
市場進入障礙高，則潛在廠商進入市場的困難度高，形成寡佔或獨佔的市場。
若市場進入障礙低，則潛在廠商很容易進入市場，形成完全競爭或獨佔性競
爭的市場。產業組織理論中，進出市場之因素包括有規模經濟、絕對成本優
勢、必要資本以及產品異質等。
(二)市場行為(Market conduct)
不同市場結構的廠商會有不同的市場行為。而在同一產業或市場內，廠商
間相對規模的大小、加入退出障礙、產品差異性及垂直整合的程度都會影響廠
商的行為。市場行為指廠商因應市場變化而採取的行為模式，市場行為包括廠
商針對其產品市場及其對手的市場行為所採取的政策，亦即廠商的市場策略，
或對其對手的策略所作的反應（Bain， 1968；周添城譯，1990）。市場行為依
照 Bain 之定義，是指一個企業體或是廠商，為適應或是調適期所處買賣市場，
而運用之行為模式。 一般在完全競爭市場或獨佔巿場中廠商的行為較單純，因
其產品具有差異性且沒有競爭對象，故市場行為較單純；而寡佔市場因為產品
具有差異性又有；競爭對象，故市場行為較複雜。而寡佔市場的行為包括價格
策略、產品策略與壓抑競爭策略，說明如下(蕭美英，2004):
1. 價格策略
價格的決定會考慮廠商之間整合的程度、廠商追求的目標、生產成本等因
素，下列方法可以使得廠之間的產品價格一致(1)廠商之間相互妥協;(2)跟隨規
模較大或生產歷史悠久的廠商所訂的價格;(3)彼此暗中勾結。
2. 產品策略
利用廣告促銷與塑造產品特色，以強調產品品質差異性是策略的重點。廠
商必須週密考量整個市場結構後，訂定有效的促銷策略及產品品質策略，才足
以與對手競爭。
11
3. 壓抑競爭策略
壓抑競爭策略目的是廠商以壟斷行為來減少競爭，不僅削減對手的競爭
力，並且增加新加入者的進入障礙。
(三)巿場績效(Market performance)
巿場績效是指廠商在某一會計年度之所有市場活動所產生的最終成果，包
括稅前或稅後之總資產報酬率、股東權益報酬率或淨值報酬率等。在企業管理
中通常以「經營績效(operation performance)」一詞對所有經營目標的衡量。分
析經營績效的優劣目的在確認廠商的經營是否合乎經濟效率，亦即指廠商採用
行為策略後所達到的效果，可以表現在產出，就業量、分配效率、公平等指標
上。廠商經營之目標，除了追求最大利潤外，尚有追求市場佔有率極大、員工
滿足感等多重目標。
(四) 競爭策略之研究方法
1.SWOT 分析
高階管理者應偵察企業的外部環境，其中外部環境除了重要的總體環境因
素（Macroenvironment Force）外，包括人口統計、經濟、科技、政治法令以及
社會文化等，外部環境也是指個體環境因素（Microenvironment Actors），此包
括顧客、競爭者、配銷通路、供應商等，這些都會影響其在市場中的獲利能力，
故發現環境的機會與威脅，可使高階管理者及早因應環境的快速改變，並讓公
司可快速的適應新的環境，另外高階管理者應偵察企業的內部環境，內部環境
指的是公司內部本身所具有的環境，包括行銷、財務、生產、組織架構、組織
文化、價值觀等，並從中瞭解本身的優勢與劣勢。這些攸關企業成敗的因素稱
為策略因素(Strategic Factors)，可以SWOT 這四個英文字母表示，Kotler(2003)
針對SWOT 做出如下表之定義：
12
表1 SWOT定義
資料來源:Kotler(2003)，P65
2.五力分析
Porter (1980)認為產業的結構會影響產業之間的競爭強度，便提出一套產
業分析架構，用來了解產業結構與競爭的因素，並建構整體的競爭策略。影響
競爭及決定獨占強度的因素歸納五種力量，即為五力分析架構（如下圖）。這
五種力量分別是新進入者的威脅、供應商的議價能力、購買者的議價能力、替
代品或服務的威脅及現有廠商的競爭程度。透過五種競爭力量的分析有助於釐
清企業所處的競爭環境，並有系統的瞭解產業中競爭的關鍵因素。五種競爭力
能夠決定產業的獲利能力，它們影響了產品的價格、成本及必要的投資，每一
種競爭力的強弱，決定於產業的結構或經濟及技術等特質。
圖4 五力分析
資料來源:Michael Porter，1980
3.4P組合策略
根據McCarthy & Perreault(2002)對巿場分析(STP)之4P行銷組合之要素，解
13
釋如下圖：
圖5 4P 組合策略
資料來源:周文賢(1999)，P412
(1) 產品：針對目標需求所提供的商品或服務產品的供給可能涉及有形及
無形的商品，以符合顧客的需求。
(2) 價格：正確在定價時，必需考慮目標市場中競爭的定價模式，及整個
行銷組合的成本，同時必需預測顧客對可能價格的反應。此外，也應
知道其他廠商銷售條件的情形，且更進一步知道訂價的法律限制。
(3) 通路：到達目標通路是關於使正確的產品，到達目標市場地點的所有
決策。當被需要的產品卻無法獲得時，那麼代表通路不夠順暢。
(4) 推廣：將產品藉由媒體廣告或促銷路徑將產品推銷出去的商業行為，
告知及賣給顧客，使產品的銷售量增加。
第二節 結構─行為─績效理論之相關文獻巿場是由一家廠商獨佔、少數幾家廠商佔有，或少數幾家大規模與多數小
規模廠商共同存在，或由許多小廠商所構成。而市場結構是指產業內各廠商間
所存在的一種競爭關係，而以結構─行為─績效理論來探討產業分析之相關文獻
很多，近些年來，運用結構─行為─績效之理論來探討的產業與議題，則呈現更
廣泛之情形，似乎把此理論概念更加實用化運用在不同的產業領域。如：李彪
(1999)探討國內媒體產業，並且以中國時報作為探討的代表對象；李春長(2000)
探討國內房屋仲介業市場；蕭美英(2004)探討台灣報業之巿場結構及產業特性;
鄧瑞兆、王馥瑋(2006)以台灣數位遊戲產業探討巿場結構、廠商行為與營運績效;
14
王馥瑋(2007)以台灣地區銀髮族住宅探討經營發展與巿場結構；黃筠暉(2007)以
台灣地區的零售業及周智強(2006) 以台灣地區食品及飲料製造業探討巿場集中
度、廣告密集與利潤率關聯性；孔秀琴(2006)以台灣加油站為例，探討加油站的
產業結構; 陳宇信(2008)探討我國行動電話服務產業…等，由此可知結構-行為-
績效理運用的面層不再只限於某一類的產業，而是不斷有更多學者，將此理論概
念運用的更加廣泛、創新在一些新的產業領域。
茲將國內外近年來運用結構─行為─績效分析法之相關研究文獻彙整如表2
與表 3。
表 2 國內運用結構─行為─績效方法之相關文獻彙整作者 研究主題 研究內容
李春長(2000)
房屋仲介業市場結構之研究
利用賀式指標(HHI)、集中率等指標房屋仲介業之市場結構。以房屋仲介業之分店數作為分析單位。整個台灣地區或是各地方區域市場集中度有稍微下降趨勢。
李彪(2000)
媒體產業結構與報業策略管理─以中國時報集團為例
先運用 S-C-P 分析法探討媒體的市場結構、市場行為與營運績效，再利用五力分析模式3探討整個媒體產業大環境。中國時報在未來將轉型，轉型將結合各種媒體與現有企業體系，由新聞報紙業升級為文化資訊傳播事業，將中時企業轉形成一個全方位的資訊服務事業。
陳炳宏
、鄭麗琪
(2003)
台灣電視產業市場
結構與經營績效關
係之研究
以電視台廣告營收、節目收視率以及得獎紀錄作為經營績效的評估指標，探討台灣電視產業由原本的無線電視台寡佔市場轉變成多頻道競爭市場。
蕭美英(2004)
台灣報業結構、行為與績效之研究-以跨媒體競爭為例
應用巿場結構-行為-績效模型，探討台灣報業之巿場結構及產業特性，集台灣新興媒體的相關資料，進行回歸估計分析。
林靜儀(2004)
台灣地區製造業市場集中度、廣告密集度與利潤率關係之探討
以台灣地區 249 種四位數字製造業為對象，探討集中度、廣告密集度與利潤率之因果關係。廣告密集度與利潤率兩者具有雙向因果關係；
3五力分析模式由哈佛大學教授波特(Miachael E. Porter)於 1980 年出版「競爭策略」一書中提出，用以分析產業結構。五力分析說明一個產業結構主要受到五種競爭力量的趨動，分別為：1.供應商的議價能力；2.替代品的威脅；3.新加入者的威脅；4.購買者的議價能力；5.既有廠商間的競爭。
15
表 2(續) 國內運用結構─行為─績效方法之相關文獻彙整作者 研究主題 研究內容
林靜儀(2004)
台灣地區製造業市場集中度、廣告密集度與利潤率關係之探討
以台灣地區 249 種四位數字製造業為對象，探討集中度、廣告密集度與利潤率之因果關係。廣告密集度與利潤率兩者具有雙向因果關係；市場集中度對廣告密集度呈現「倒 U 字型」效果，但廣告密集度對集中度並無顯著影響；利潤率對集中度則為負向影響關係。
謝美玲(2005)
結構行為績效之研究─以國內航空公司為例
以開放天空(1987)為時間分隔點進行航空市場結構、廠商行為與經營績效之分析。其市場佔有率是以個別航空公司之載客人數佔總載客人數之比率來衡量，以前兩大廠商市場佔有率及賀氏指標(HHI)計算國內航空市場集中度。
鄧瑞兆
王馥瑋(2006)
市場結構、廠商行為與營運績效之研究─以台灣數位內容產業中的數位遊戲為例
以最大四大廠商集中率(CR4)與賀氏指標(HHI)作為衡量市場集中度之指標，探討數位遊戲產業之市場結構。
孔秀琴
(2006)
市場集中度、廠商
行為與營運績效之
研究─以台灣加油
站為例
利用賀氏指標(HHI)作為測量市場集中度指
標，探討台灣加油站產業之市場結構、廠商行
為與營運績效之間的關係。
周智強(2006)
市場集中度、廣告密集度與廠商利潤率關聯之研究─以台灣地區食品及飲料製造業為例
根據產業組織文獻選用三條包含市場集中度、廣告密集度與廠商利潤率之聯立方程式模型。運用計量檢定本文實證模型，並利用三階段最小平方法估計。市場集中度、廣告密集度、資本密集度與產業銷售成長率對利潤率有無顯著影響。
王馥瑋(2007)
台灣地區銀髮住宅經營發展與巿場結構之研究
以銀髮住宅的發展現況進行探討，以「結構-行為-績效」理論，分析其巿場結構與廠商行為之內容，並以民間集團投資的專業「銀髮住宅」或「養生村」為探討對象。
陳宇信
(2008)
市場結構、廠商行為與營運績效之研究-以我國行動電話服務產業為例
以最大四大廠商集中率(CR4) 與賀氏指標(HHI)作為衡量市場集中度之指標。再從財務面運用重要財務績效評估指標，並採計量經濟分析方法，建立實證分析模式衡量我國行動電話服務產業之市場績效。
資料來源：(1) 王馥瑋(2007)，p.p.16-17(2) 本研究彙總整理
16
表 3 國外運用結構─行為─績效方法之相關文獻彙整
作者 研究主題 研究內容
Kaldor andSilverman(1948)
探討廣告支出與新聞業界之收入
發現中度的市場集中度與廣告密集度具有正向關係；而中度以上的市場集中度與廣告密集度具有負向關係。
Marcus(1969)
廣告與集中度的變化之探討
以 1947 年至 1963 年美國地區 78 個消費財產業為研究對象，首度運用複迴歸方式進行分析；在自變數增加產業成長率、前期市場集中度與產業特性的虛擬變數‧研究發現：廣告密集度對市場集中度具有正向影響關係‧
Demsetz(1973)
市場結構、市場競爭行為與公共政策間關係之探討
研究發現：集中度對利潤的影響隨著廠商規模大小會有所差異；規模較大的廠商，享有規模經濟的效率，因此集中度與利潤間存在正向關係，但對於中小型廠商而言，集中度與利潤卻無正向關係。
Jeong andMasson(1990)
市場結購、廠商進出與營運績效之探討─以韓國為例
以聯立方程式進行韓國市場結構與營運績效之分析。研究發現：集中度、廣告密集度、產業成長率、最小效率規模將能夠提升利潤‧
Scholtens(2000)
巿場競爭、規模及績效之探討-以銀行產業為例
以 100 個主要工業化經濟體國家之銀行為例，探討巿場集中度的高低對獨佔利潤是否有顯著的影響效果，而廠商規模對利潤的影響則視其衡量變數而定。
資料來源：(1)黃筠暉(2007)，p.p.19～26(2)本研究彙總整理
第三節 印刷電路板產業之相關文獻印刷電路板產業在過去及未來都扮演基礎工業主要零件的角色，在任何的
電子及機械產品中都是不可或缺及不可替代的零件，近年來以探討印刷電路板
產業之研究議題相當多，但有關運用結構-行為-績效模式於印刷電路板產業之
探討議題較少，而且多以經營策略管理面進行探討，以下將分別針對印刷電路
板產業之相關文獻進行探討。
陳昭男(2001) 探討印刷電路板策略聯盟模式；謝春進(2003)兩岸經貿分工
體系下對電路板產業經營策略分析之研究;賴騰茂(2004) 以全球運籌之觀點論
台灣印刷電路板產業的危機與轉機做探討;張嘉純(2004) 以台灣印刷電路板個
案公司為例探討成熟期產業組織之經營策略;叢守璞(2005) 台灣印刷電路板產
17
業經營策略之個案研究;柯劉文(2005) 探討台灣印刷電路板產業出口貿易佈局
之策略分析。
茲將有關印刷電路板產業之相關文獻彙整如表 4。
表 4 印刷電路板產業之相關文獻彙整作者 研究主題 研究內容
陳昭男(2001)
印刷電路板策略聯盟模式
以問卷的方式了解國內目前印刷電路板業務與策略聯盟之概況探討策略聯盟型態與業者規模之關聯性及對於印刷電路板產業績效之影響及未來發。
謝春進(2003)
兩岸經貿分工體系下對電路板產業經營策略分析
針對兩岸高科技產業競爭優勢做SWOT 與分工策略分析，而研究的重點則擺在兩岸電路板產業發展與現況分析，最後經由不同的個案分析將管理理論與產業實務來進行整合，並試圖用兩岸分工體系下提出最佳的經營策略。
賴騰茂(2004)
以全球運籌之觀點論台灣印刷電路板產業的危機與轉機
是以研究主要目的在探討運用以全球運籌之觀點的營運策略下，進一步規劃台灣廠、大陸廠與外包廠三方產品生產策略結構內容。
張嘉純(2004)
成熟期產業組織之經營策略-以台灣印刷電路板個案公司為例
而本研究乃選擇從產業經濟學的觀點(S-C-P結構)進行分析，並採取應用最為廣泛的Porter 五力分析作為分析印刷電路板產業之研究主軸，以期能釐清印刷電路板產業之現況與其未來趨勢的預估。
叢守璞(2005)
台灣印刷電路板產業經營策略之個案研究
係針對台灣印刷電路板產業進行產業結構、產業現況和產業上、下游進行瞭解，以五力分析、國家競爭優勢、價值鍊及策略理論等架構，分析現今台灣印刷電路板產業所面臨的挑戰及提出建言。
柯劉文(2005)
台灣印刷電路板產業出口貿易佈局之策略分析
是探討電路板產業面臨的出口貿易危機和電路板製造業者在大陸生產佈局發展情況， 並且在產業變化與兩岸關係現狀下， 電路板的出口業者如何來因應。
資料來源：本研究彙總整理
經由以上文獻探討可得，過去探討我國印刷電路板產業所採用之研究方
法，大致可分為(1)以質性研究方式，並採個案探討方式。(2)進行整個印刷電路
板產業作全面性策略分析，對於政府以及相關業者提出策略建。(3)唯有張嘉純
(2004)採用產業組織理論之結構─行為─績效(S-C-P)分析方法，但僅針對集中
度進行分析，但此篇研究並未針對經營業者績效面作較為深入的探討，因此本
研究將針對印刷電路板產業進行市場結構、廠商策略行為分析外，還對於經營
18
績效進行分析與探討。期望能對印刷電路板產業市場結構、廠商行為與經營績
效三面向進行較為完整的探討。
19
第三章 印刷電路板產業發展沿革、特性與
現況分析
第一節 產品之定義與特性
一、產品定義
印刷電路板乃是提供電子零組件安裝與插接時主要的支撐體，可將電子零
組件連接在一起，使其發揮整體功能，係所有電子產品不可或缺之重要零組件。
印刷電路板 經特定的電路設計，將連接電子零組件之線路繪製成配線圖案，再
將此圖案製作成膠片，然後在銅箔基板或陶瓷基板等材質上經過圖形顯像、鑽
孔、電鍍、蝕刻等加工過程，製成所需印刷電路板(電路板製造流程如圖 6)。
圖 6 電路板製造流程圖
資料來源:(1)華通電腦股份有限公司2007年年報，P32(2)本研究彙總整理
二、產品之分類
印刷電路板依其柔軟度可分為硬式電路板及軟式電路板兩種。若依電路板
之外觀可分為單層板、雙面板及多層板。單層板及雙面板構造較簡單，為較低
20
階的電路板，易以自動化大量生產，而多層板因製造過程複雜，自動化較為困
難。單面板主要應用於電視機、收音機、計算機等消費性電子產品；雙面板及
多層板則用於電腦週邊設備、通訊設備、數值控制設備、半導體測試設備等。
若依材質可分為紙基材銅箔基板、複合基板、玻纖布銅箔層基板、陶瓷基板、
金屬基板、熱塑性基板等，分類如下圖所示。
圖 7 印刷電路板產品之分類圖
資料來源:本研究整理
三、產品之特性
印刷電路板，乃是將設計的電路佈線繪製成佈線圖形為連接電路板與零件
之電氣，然後再依設計所指定的化學、機械及表面處理等方式，在絕緣體上使
電氣導體重現出來所構成的電路板。它提供電子產品組裝時所需之電子零組
件，在安裝與互連時的主要支撐體，為電子產品不可或缺的基礎零件。由此可
知印刷電路板的功能乃為提供電子產品第一層級構裝的元件，與其他主動、被
動及相關的電子零組件接合的基地，用以組成一具有特定功能的模組或成品，
21
所以印刷電路板在整個電子產品中扮演了整合連及不可或缺的角色，也因此當
電子產品功能發生故障時，最先被質疑的往往就是印刷電路。
第二節 產業之現況特質與發展趨勢
一、產業之概況與發展
(一)產業之概況
印刷電路板在台灣是重要的零組件產業之一，而且印刷電路板產業
為台灣電子零組件產業的龍頭。我國電子零組件 2007 年整體產值達新台
幣 7，305 億元。在產品別部分，印刷電路板為我國境內最大電子零組件
產品，2007 年產值為新台幣 3，402 億元，佔電子零組件產值的比率達
47%。其規模為第二大電子零組件產業被動元件業的兩倍以上。台灣印刷
電路板產業為國內上下游相當完整的主要電子產業之一，目前亦是上市
及上櫃市場中最多公司的族群之一。所謂印刷電路板是依電路設計，將
連接電路零件之電氣佈線繪製成佈線圖，經繁瑣的加工程序，依設計所
指定的機械加工、表面處理等方式，使導體呈現出原佈線狀況。電路板
是提供電子零組件在裝配時互連的載體，各項電子零件將經由電路板的
線路，發揮各電子零組件的功能來達到中繼與傳輸的目的，所以電路板
是電子產品不可或缺的電子零件，產品應用範圍包含通訊、資訊、消費
性電子商品、工業儀器、軍事、醫療設備……等。也由於印刷電路板的
設計，不但直接影響電子產品的可靠度，更直接影響了產品整體的競爭
力，故電路板有「電子系統產品之母」之美譽，而電路板製程之繁瑣與
電路板之精密需上下游與原物料設備產業的配合，故可以反映一個國家
或地區電子產業的發展速度與技術水準，過去隨著電子工業的發展，印
刷電路板在 80 年代~90 年代成為各國的重點發展工業。
(二)產業上、下游之關聯性
印刷電路板是屬於電子產品零件之一，產品是以銅箔基板經過多道的化學
製程及機械加工等製造程序完成成品，上游為銅箔基板、玻纖布及一些製程上
22
所需的化學藥劑等相關的原物料，下游為行銷通路至各電子產業裝配廠，其上
下游產業供應鏈如圖 8。
圖 8 印刷電路板產業供應鏈
資料來源:本研究整理
1.上游:電路板產業上游的供應鏈，是以銅箔基板、銅箔、玻纖布、油墨、和化
學藥劑溶液等相關原物料最為重要。銅箔基板（ Copper Clad Laminate， 簡稱
CCL） 是製造電路板最重要的基礎材料， 其製造過程是將玻纖布（ fiber
cloth）、絕緣紙加上含浸樹脂，經裁片後再於單面或雙面附加銅箔，經過熱壓
成型而成為銅箔基板。油墨（ ink）則被大量使用在防焊（ solder resist） 和
文字印刷等製程上， 由於電路板製作愈來愈薄， 線寬距愈來愈細， 防焊漆的
絕緣功能也日益重要。此外， 化學藥劑溶液在電路板生產上也是不可或缺， 碳
酸納水溶液被運用在顯影、酸性氯化銅用在蝕刻、鍍銅液用在電鍍通孔以及二
次銅、鹼性蝕銅劑用在鍍錫鉛等， 舉凡內外層線路的製程上， 都可見到它的
蹤影，也說明了化學藥劑溶液在電路板上游原料中是不可忽略的角色。印刷電
23
路板在台灣有完整的供應鏈關係。在上游原物料供應，由於國際原油價格持續
上漲及全球貴金屬供給短缺與價格上揚，2006年，在原物料方面價格上漲壓力
大，造成印刷電路板生產成本增加。
2.下游: 印刷電路板產業下游目前廣泛運用於軍事、航太、交通、運輸、通訊、
資訊、消費性電子產品，如家用電器、辦公室自動化設備等領域，與電子產品
的發展有著密不可分的關係。積體電路的誕生，大幅改善人類生活，然而積體
電路仍需與印刷路板結合後方能真正發揮其功能，印刷電路板產品之應用如下
圖:
圖 9 印刷電路板主要應用產業
資料來源: 本研究整理
(三)產品之發展趨勢
印刷電路板的發展早於1903 Alber Hanson 首先以線路（Circuit）觀念運
用於電話交換機系統，他是用金屬箔予以切割成線路導體，再將之黏著於石臘
紙上面，同樣黏上一層石蠟紙成了現今印刷電路板的雛型。至1936 年Dr.Paul
24
Eisner真正發明了印刷電路板製作技術也發表多項專利而今日print-etch
（photoimagetransfer）的技術就是沿襲其發明而來。
自 1969 年美商安培(Ampex)來台設立國內第一家印刷電路板工廠迄今，我
國印刷電路板產業已有將近 40 年發展歷史，目前國內印刷電路板相關業者主
要分佈於北台灣一帶的台北、桃園、中壢一帶，形成一特殊印刷電路板生產重
鎮，從上游原料、設備至下游製造業者一應俱全，完整的供應鍊價格成本管理
更顯彈性，使得交期、技術、品質、速度及價格上均具優勢，更帶動我國印刷
電路板業發展。目前台灣印刷電路板產業中前 20 大廠，這些廠商約有九成分佈
在臺北、桃園一帶方圓 70 公里的區域內；其中以蘆竹、中壢、大園等大桃園
地區為最多；其次為新莊、樹林、三重等地的臺北地區居次。而以電路板廠為
核心的許多代工及週邊支援廠商就齊聚在桃園、中壢、臺北一帶，以便就近服
務客戶，這些代工或週邊支援廠商與印刷電路板廠很能發揮「共存共榮」、「共
體時艱」的凝聚力量，這也是台灣電路板產業與眾不同的特色，而近年來中國
因擁有成本優勢及廣大內需市場之優勢，已逐漸成為世界製造中心，因此吸引
全球主要下游電腦、通訊等大廠投資設廠，而我國印刷電路板廠商亦為了就近
供應下游系統產品所需，已多數移往中國投資設廠，主要集中在華東及華南地
區，且以硬質單、雙面、四層及六層印刷電路板為主，因此全球產值呈現逐年
成長趨勢， 根據台灣電路板協會巿場資訊部 2008 統計資料(如圖 10)，2004 年
在中國市場的貢獻下，我國印刷電路板廠商亦紛紛計畫擴產，由於主要以中國
市場為主，全球印刷電路板產值達到美金 384.22 億元，相較為 2003 年成長
15.3%，而至 2007 年因為美國次級房貸的影響，消費性電子產品需求遞減，造
成全球 2006 印刷電路板產值的成長率由 11.1%降至 2007 年印刷電路板產值的
6%成長率。
25
圖 10 全球印刷電路板產值成長趨勢
資料來源:台灣電路板協會巿場資訊部 2008
(四)產品之競爭情形
近年來受到大陸經濟的快速崛起的影響，中國及亞洲（日本除外）
的電路板生產產值逐年快速成長，而台灣整體產業外移，讓台灣印刷電
路板產業備受大陸低價及產能競爭壓力，廠商只能往高階產品研發、提
高良率及生產管理為其競爭優勢。
二、產業之特質
發展迄今已近四十年歷史的台灣印刷電路板業，在上游的基材板業以及特
殊用途的化學品耗材、週邊相關設備業及專業代工協力廠等緊密配合下，已形
成群聚效應的完整產業結構，而台灣的印刷電路板業具有下列幾項特質:
(一)進入障礙高
為了達到品質佳、交期短以及採訂單生產的特殊需求下，印刷電路板製程
多採自動化，因此生產設備的投資金額相當龐大，加上台灣環保意識的抬頭，
空污廢水等的防污染設備須投入相當鉅額的資本。因此印刷電路板業由勞力密
集工業轉型為高技術、高資金的產業，欲進入印刷電路板產業委實不易。
單位:百萬美金
26
(二)製程繁細且生產線冗長
印刷電路板的製造常需多達二至三十道繁複的製程，加上所有製程及機械
加工，都是透過化學藥劑及治具的運用，使得產品不良率居高不下。多層板的
不良率一般為15%，而軟板更高達25%~40%。因此生產管理的好壞影響成本及
產品品質至巨。
(三)訂單生產且為客製化產品
線路之設計由客戶提供，依照其對規格、數量的要求而生產，產品各具特
殊性無法互通，因此若是客戶取消訂單，則需銷毀或處理掉這些庫存品，反而
耗費不貲且又容易產生環保問題。
(四)少量多樣交期短，生產流程安排難
印刷電路板的下游電子產品生命週期極為快速，因此客戶所能忍受之交期
由以前的一、二個月逐漸縮短為二、三個星期，甚至於壓縮到僅存七天或五天。
加上式樣多、數量少使生產流程之安排必須極富彈性，人力運用及管理上頗需
技巧，才能順應目前的潮流。
(五)環保意識抬頭，廢棄物清理困難
印刷電路板本身的板材以及製程中所使用的各種化學原料，易產生空氣、
污水及化學殘存物等污染，在環保意識高漲的時代，防污工程是極受重視的課
題，它也佔用資本財中不小的比率。
(六)產能過剩，造成殺價競爭
由於台灣的中小企業在上市或上櫃後，資金容易由集中市場取得，以及大
陸市場開放後，各廠商的產能規模擴充快速，遠超過市場的總體需求量，造成
產能過剩，引發殺價競爭，甚至連龍頭廠商也無一倖免。
(七)重生產輕行銷
27
台灣印刷電路板業者大多屬於中小型廠及生產中低階產品，因此都較不注
重行銷，造成低價接單或二手單，產品售價經剝削後毛利自然較低，國內外的
價差於焉產生。因此有待開發毛利率較好的高階產品，來延長產品的生命週期。
第三節 產業之市場環境與變動情勢
一、全球市場總覽
自1997 年東南亞金融風暴襲捲菲、泰、韓、日、星、馬、港乃至中國大陸，
全球的經濟也受到相當程度的波及，需求衰退、投資遞減、經濟成長趨緩，此
低迷不振的全球經濟情勢在美國等主要工業國家強力支持帶頭降息，以及日本
政府採取多項振興景氣的激烈措施後，東南亞各國一致推動經濟改革，使得全
球經濟景氣漸趨明朗，亞洲各國更是復甦強勁，近年來3C（computer、
communications、consumer）電子化產品大為風行，加上Y2K 效應，電腦等資
訊產品的汰舊換新，使印刷電路板的需求量大增。
中國在 2003 年的 55.43 億美元的電路板生產產值，約佔全球的比重
約 17%，排名在日本及美國之後，而在 2008 年中國已是生產電路板的首
要生產國，約佔全球的總產值的 30%，由此可知，2003 年與 2008 年中國
的產值約成長了 1.6 倍，足以說明中國的經濟發展有多快速了。而歐洲及
美國因為其人工成本及競爭能力的考量，則從 2003 年逐年遞減產值，由
44.55 億美元及 54.07 億美元降至 2008 年的 36.24 億美元及 47.83 億美元。
全球印刷電路板產值相關資料如下表 5 所示。
表5 全球印刷電路板產值表 單位:佰萬美元
資料來源:Primark’s the Printed Circuit Report 2006
28
從80 年代大陸經濟改革開始，大陸政府的政策便主導大陸經濟發展的走
向，早期大陸為了吸引外資投資，首先開放深圳經濟特區，予以外商優渥的條
件，藉由外商引進大量工作機會，賺取外匯以從事國內建設，20 幾年來，隨著
南方沿海城市經濟開放的成果逐漸呈現，大陸相關當局也開始以政策來推動大
陸高科技產業的發展。著眼於大陸廉價的製造優勢及潛在的市場潛力，全球資
通訊相關大廠佈局大陸已成為趨勢。隨著國際系統大廠紛紛赴大陸投資，台灣
的系統廠商也在政府開放大陸投資後，加快赴大陸投資的腳步。目前中國大陸
在全球執牛耳的電子產品，包括NB、DSC、彩色電視機、手機、PC、DVD 放
影機的 ，幾乎涵蓋了當今所有最熱門的資訊、通訊、消費性電子產品。
此一波自2000 年底的全球性不景氣，帶動全球電子大廠加快大陸生產的步
伐。而2002 年起大陸加入WTO 後，大陸投資風險可望因透明度提高而降低，
加上大陸申辦2008 年奧運、2010 年世博會，可望成功帶動未來5-10 年內，大
陸內需市場的龐大商機，因此大陸世界工廠的地位確立，中國大陸電子產業的
基礎愈發穩固。過去香港廠商由於因香港腹地不足、人工昂貴，所以最早赴大
陸投資，是大陸經濟開放之初最重要的外資。由於當時在大陸政府的支持下，
享有許多投資優惠，加上地利因素，幾乎沒有語言及文化上的障礙，因此過去
近二十年來，香港印刷電路板 廠商幾乎主導大陸電路板產業的發展。因此若以
過去港商長期在大陸經營的角度來看，成本幾乎是港商與其他所有國外印刷電
路板 廠商相較之下最大的競爭優勢。另外由於香港是英語區，加上過去是大陸
對外貿易最重要的地區，因此與國際客戶關係也成為香港廠商另一個得天獨厚
的優勢，這幾年華東地區經濟情勢轉好，上海已逐漸取代香港對外的角色。但
其印刷電路板 產品的製造水準卻不高，技術水平與先進國家有一段差距，目前
港商極力往高階的HDI(High Density Interconnection ， HDI) 板產品發展，
以步步為營的心態看待未來大陸印刷電路板 市場的變化。日本、韓國都是近幾
年在大陸印刷電路板 市場有斬獲的國家，但兩造對大陸投資的心態卻迥然不
29
同。日本由於國內成本過高，印刷電路板 的低階產品早就以海外生產、或釋出
訂單的方式來降低成本。只是早期日本海外投資以東南亞地區為主，如今在大
陸龐大市場的吸引下，已經開始轉移海外生產的重心至中國大陸，而發展策略
以供應自身企業使用與擴展大陸內需市場為主。而韓國則在經歷過97 金融風暴
韓幣大幅貶值的洗禮後，價格的優勢使韓國廠商不急於至大陸投資，仍具可有
國際競爭力。祇是近年來南韓印刷電路板 發展以手機板及IC 載板為主，如今
南韓有許多手機廠幫大陸代工手機，在客戶導向之下，也陸續有南韓的印刷電
路板 大廠至大陸投資，而且都以生產手機用HDI 板為主。
二、台灣印刷電路板產業產值之變動情勢
產業全球化驅動力的四個要素為『市場』、『成本』、『政府』以及『競
爭力』，此四要素決定全球策略的競爭潛力與其需要的產業條件，同時此四種
驅動力包含了所有會影響全球化趨勢的重要產業條件。『市場驅動力』決定於
產業中顧客的行為、配銷通路的結構以及行銷活動的本質。『成本驅動力』則
取決於企業的經濟狀況。『政府驅動力』決定於本國政府所訂的法規。『競爭
驅動力』則取決於競爭者的行動。每種驅動力會隨著產業的差異而有所不同，
並且也會隨時間而改變。因此，有些產業會比其他的產業具有較高全球化的趨
勢，而此種可能性也會隨著時間而改變。一些共同的改變是，由於許多產業的
全球化趨勢增加了，正激勵著高階管理者採行全球策略的興趣，印刷電路板產
業正是因此積極採行全球化的策略，而大陸世界工廠基地的地位逐漸成型，即
是台灣印刷電路板業全球化經營的第一步。
隨著大陸經濟快速崛起，台灣廠商藉機移轉製造基地，以延續數十年來產
業經濟競爭優勢，大陸經濟也因台商迅速茁壯。兩岸產業經濟若能好好結合，
這種以台灣為中心、大陸生產，佈局全世界的分工將可創造雙贏的新局，這將
會對兩岸人民帶來互惠。台灣是所有外資廠商中最具優勢的，同文同種沒有語
言的隔閡；技術能力強大，彈性高，價格具競爭力，在在都是台灣廠商的優勢。
30
也因此台灣印刷電路板廠商相對於各主要印刷電路板 生產國家而言，大陸投資
的動作較為積極，與過往被各國業界認為台灣廠商過度投資的形象符合。台灣
印刷電路板廠商的心態普遍以搶佔市場佔有率為主，大量生產加上低價競爭，
是台灣印刷電路板廠商過往在市場的主要武器，也是各國印刷電路板廠商不願
在市場上與台灣廠商正面相逢的主因。
而近一年多來，在下游系統產品廠商的驅動下，台灣印刷電路板 廠商不
得不加速大陸投資的步伐，也因此許多經營上問題也逐步浮現。首先，過往台
灣印刷電路板 廠商最引以為傲的就是在台灣有全球最集中及完整的產業群
聚，因此來大陸投資的時候便希望以類似的模式來擴張台灣印刷電路板 產業的
勢力，因此早期在華南，現在的華東地區，台灣印刷電路板 廠商的集中度都相
當高。然而，過往的台灣經驗是否真的適用於大陸，仍有待時間證明。另外，
過往於台灣的產業群聚的效果是否能達到節省成本的效果，值得深究。或許使
用台灣原本供應商的產品，會讓廠商較安心，但是否這些供應商來大陸後所供
應的產品，能跟在台灣一樣具有競爭力？若無法達成，則這樣的產業群聚就失
去了意義。低價風潮導致電腦資訊產品的毛利率日趨下滑，再加上國外大客戶
要求及台灣加入世界貿易組織（WTO），電子業赴大陸設廠已是不可阻擋的趨
勢，尤其印刷電路板（印刷電路板）業對環保衝擊不小，台灣也漸不適合印刷
電路板 產業生存。因此著眼於中國大陸仍具潛力的PC 市場及未來無線通訊帶
來的基地台、手機商機，台灣前30 大印刷電路板 廠幾乎都已在大陸佈局。以
現階段全球印刷電路板同業來看，台商優勢大於日本、歐美，因近年來的經濟
不景氣，讓歐美不少印刷電路板廠倒閉，全球供給面縮小，而台商雖然也深受
其害，但卡位到大陸地區的印刷電路板廠商，不但可以享受國外印刷電路板 廠
所沒有的廉價成本，業務發展亦出現更大的發展空間，加上以電子產業的垂直
面先天上的優勢，前進大陸的印刷電路板 廠除因應世界工廠所需，擴大生產規
模之外，使得標榜製造管理品質及高度應變彈性優勢的台商，因大陸的商機無
31
窮經營模式也已出現變化，逐漸走出台灣本土立足大陸，亦同時跨出台灣印刷
電路板 產業全球化的第一步。
以下為台灣電路板協會整理台灣廠商在台灣及大陸的產值分配資料(如圖
11)，其中顯示台灣印刷電路板廠商未來的產值趨勢，由1997年在台灣產值約750
億台幣，至2008年台灣工廠生產的產值會昇至約2566億，其成長的產值約為3.4
倍，而台灣廠商在大陸的產值也逐年提高，由1997年產值約70億，至2008年可
逹到約1909億，而其成長倍數為約27倍，大陸的強勁成產趨勢，不可輕忽，而
其中台灣產業隱憂為如何將產品技術提昇，將低價及大量的產品移至大陸生
產，提昇台灣廠商的競爭能力。
圖 11 台灣印刷電路板歷年產值成長趨勢
資料來源: (1)台灣電路板協會 2008/04(2)本研究彙總整理
三、台灣印刷電路業之市場變遷
由圖12台灣電路板出口地區分佈情形，可以看出台灣2006至2007年印刷電
路板前五大出口國（地區）分別是中國大陸、香港、美國、日本、馬來西亞。
美國本身就是印刷電路板 的創造國，由於勞動成本偏高，境內Viasystems Group
以及Sanmina - SCI 等電路板業者早已結束其境內的部份工廠而至遠東來投資
設廠，或是來台尋求策略合作夥伴。日本的情形也頗為類似，將低階的資訊用
板交由台灣電路板業者OEM 代工的風氣盛行。而在早期政府的南向投資政策
單位:佰萬新台幣
32
鼓勵下，有不少電路板業者至馬來西亞設廠，供應當地汽車用板的市場，也部
份需要台灣母廠出口高階電路板產品給當地客戶使用。因此，過去台灣製造的
印刷電路板產品主要出口市場集中在美國、日本和其它鄰近的亞洲國家。但近
年來中國大陸崛起扮演著世界工廠的角色，吸引了許多電路板下游的相關產業
將生產線移往大陸， 尤其是將後段需求人工較多的生產製程擺在大陸加工，因
此電路板廠商為了達到接近市場的目的，除了積極在大陸設廠就近供貨外，也
從台灣直接出口並且透過香港來轉進大陸地區，故近兩年來對香港和中國大陸
的出口值已經取代美國，在2007年中國大陸（含香港）約佔總出口值的五成以
上，成為台灣電路板產品出口的首位貿易國家，而這個趨勢仍在持續成長中。
圖 12 2007 年台灣印刷電路板主要出口地分析
資料來源:台灣’電路板協會整理 2008/04
根據2007年歷年台灣印刷電路板各項產品產值比的資料顯示(如表6)， 在
海外下游3C 應用產業的強勁需求帶動下，2007年IC載板(IC Substrate)變為我國
電路板產業出口的銷售主力產品，與2006年相較之下，比重有大幅度的成長，
由2006年的29.2%出口比重成長至2007年的34.7%，多層板(Multilayer)為次之，
與2006 年相較之下，比重雖有微幅衰退，但仍然佔所有電路板產品出口的
28.2%。而微孔板類型(Microvia)的電路板在2007年佔所有電路板產品出口的
21.7%，較2006年出口比值成長了17.3%，而在單板(single Sided)、雙面板(Double
33
Sided)及軟板(FPC)則呈現衰退的現現象，由此可說明這二年來台灣已將低階的
電路板移至大陸生產製造，而留在台灣的電路板廠商則已高階的電路板為主要
銷售主力。
表6 2006-2007 台灣印刷電路板各項產品產值比產品類別 單面板 雙面板 多層板 微孔板 軟板 軟硬結合板 IC 載板
2006 產值 1.10% 7.70% 30.50% 18.50% 11.50% 1.5% 29.2%2007 產值 0.9% 5.0% 28.2% 21.7% 8.2% 1.4% 34.7%
成長率 -18.2% -35.1% -7.5% 17.3% -28.7% -6.7% 18.8%資料來源: (1) 台灣電路板協會整理 2008/04
(2)本研究彙總整理
34
第四章 國內印刷電路板產業之 S-C-P 分析
第一節 國內印刷電路板產業之市場結構
我國印刷電路板產業發展至今已有約四十年之歷史，歷經產業之外移生
產、成本結構之改變及市場競爭之變化，使得國內印刷電路板業市場發生很大
的變化。本研究以台灣印刷電路板產業針對巿場集中度、產品差異度及進入障
礙三部份進行巿場結構之探討，詳如以下之說明。
一、市場集中度
本研究巿場集中度以 2001 年至 2007 年為研究時間範圍，以上巿櫃印刷電
路板業者之營業收入淨額來衡量市場佔有率，以最大四大廠商集中率(Four-firm
Concentration Ratio ，CR2)與賀氏指標(Herfindahl-Hirschman Index ， HHI)作
為衡量市場集中度之指標，分析結果將呈現如表 7 表 8 及表 9。
表 7 2001～2007 年我國印刷電路板業營收淨額統計表 單位:新台幣千元歷年各公司營收淨額公司
名稱 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007
欣興 11，910，802 12，272，624 13，320，454 16，575，558 20，817，313 28，558，554 38，581，232
南電 10，311，027 12，006，408 14，844，756 17，324，065 24，170，384 36，448，592 38，703，916
華通 15，869，136 14，763，027 12，060，288 12，784，568 15，466，509 19，460，908 17，512，686
金像電 6，006，677 5，211，906 7，003，493 9，884，558 9，535，196 12，966，040 17，813，354
全懋 2，073，107 2，627，691 4，445，368 5，841，962 10，672，887 13，078，703 12，552，609
敬鵬 5，065，210 5，081，088 6，817，827 7，658，578 8，650，485 10，424，437 11，826，957
燿華 4，696，492 5，647，666 5，847，474 8，746，578 6，812，709 10，050，140 10，619，602
楠梓電 5，762，684 5，446，206 5，322，867 7，487，835 9，283，600 10，568，864 10，053，375
健鼎 3，900，577 4，256，150 6，220，479 9，068，003 11，891，722 10，406，026 10，395，893
精成科 1，277，591 1，371，203 1，553，864 2，679，989 5，068，917 4，253，932 5，859，189
總營收
淨額66，873，303 68，683，969 77，436，870 98，051，694 122，369，722 156，216，196 173，918，813
資料來源：(1)公開資訊觀測站
(2)本研究彙整
35
表 8 2001～2007 年我國印刷電路板業市場佔有率分析表 單位:％
歷年市場佔有率公司
名稱 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 平均
欣興 17.81 17.87 17.2 16.9 17.01 18.28 22.18 18.18南電 15.42 17.48 19.17 17.67 19.75 23.33 22.25 19.30華通 23.73 21.49 15.57 13.04 12.64 12.46 10.07 15.57金像電 8.98 7.59 9.04 10.08 7.79 8.3 10.24 8.86全懋 3.1 3.83 5.74 5.96 8.72 8.37 7.22 6.13敬鵬 7.57 7.4 8.8 7.81 7.07 6.67 6.8 7.45燿華 7.02 8.22 7.55 8.92 5.57 6.43 6.11 7.12楠梓電 8.62 7.93 6.87 7.64 7.59 6.77 5.78 7.31健鼎 5.83 6.2 8.03 9.25 9.72 6.66 5.98 7.38精成科 1.91 2 2.01 2.73 4.14 2.72 3.37 2.70
CR4 65.94 65.07 60.99 57.69 59.12 62.44 64.75 62.29資料來源：依據表 7 計算及彙整
表 9 2001～2007 年我國印刷電路板業市場集中度〈HHI(10000s)〉年度 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007
HHI(10000S) 1，199 1，387 1，271 1，197 1，226 1，356 1，410
資料來源：依據表 8 計算及彙整經由市場佔有率計算後，得知 2001 年至 2007 年這七年來前四大廠商市場
集中率 CR4平均約在 62%左右，只有 2004 及 2005 年二年期間低於 60%，根據
Bain 提出之衡量標準，我國印刷電路板業市場在 2001 年至 2007 年這七年均呈
現中高度之市場集中率。另外，由賀氏指標(HHI)計算也可得知，HHI(10000s)
數值每年都在 1，000 到 1800 之間，依據美國慣用的分類標準，可以清楚知道
我國印刷電路板產業市場這七年也都屬於中度集中市場的情況。綜合前二大廠
商市場集中率(CR4)與賀氏指標(HHI)兩大指標衡量結果，可知我國印刷電路板
產業在這七年間均傾向中高度集中市場，兩指標間衡量結果具有高度一致性。
在各年度部份做更進一步之探討，由表 4.1 可以發現，國內印刷電路板業
營收淨額由 2001 年的 66，873，303 千元到 2007 年的 173，918，813 千元，七
年成長約為 3 倍，顯示近年國內印刷電路板業生產基地已轉移至取得原料成本
較低之海外工廠，並擴大生產規模，擴展外銷市場，已有顯著之成績。在 2001
年至 2007 年間欣興、南電及華通前四大的廠商的巿佔率大多約佔 60%左右以
上，幾乎是印刷電路板市場二分之ㄧ以上的營業額，而近年來，在 2006 年及 2007
36
年前二大廠商甚至就佔了 40%以上的巿佔率，因此可看出這七年來，前二大廠商
在經營本業上，一直穩座龍頭，說明其大者恒大，任何人無法撼動其地位。而且
每年的營業收入都有成長的趨勢，甚至 2006 成長率高達 28%，明顯可看出這
七年來整個產業是有上升之趨勢。以下將印刷電路板業者之營收淨額、市場佔
有率及市場集中率(CR4)，繪製如圖 13、14 及 15 將可更明顯看出這些年台灣印
刷電路板產業成長趨勢。
單位:%
0.00
5.00
10.00
15.00
20.00
25.00
2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007
欣興
南電
華通
金像電
圖 13 2001～2007 年前四大印刷電路板業巿場佔有率變化圖
單位:新台幣千元
13%
27% 25% 28%
11%
3%
0
50000000
100000000
150000000
200000000
2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007
0%
5%
10%
15%
20%
25%
30%
總銷貨淨額成長率
圖 14 2001～2007 年印刷電路板業營業收入淨額及成長率變化圖
37
圖 15 2001～2007 年印刷電路板業巿場集中率(CR4)趨勢圖
二、產品差異度
台灣印刷電路板產業以製程技術區分，大致可分為成單面板、雙面板、多
層板、HDI(High Density Interconnection ， HDI)、IC 載板、環保基板、特
殊金屬及陶瓷板。單面板及雙面板是屬於較低階的產品，主要用在家電及玩具
產品上應用，目前大多廠商都已移至大陸生產。而多層板技術門檻較單雙面板
較高，主要應用在電腦資訊產品，目前大陸廠商也已慢慢對這一類產品技術有
所提昇。而ＨＤＩ的產品，是屬於高資本及高技術的產品，也是高附加價值的
產品，投資成本約新台幣 1000~2000 萬，主要應用在手機及高科技的電子產品
上。
IC 載板產業是 IC 產業供應鏈的一環，由於 IC 的功能愈趨精密與複雜，
因此 IC 載板的重要性相對提高，IC 載板是晶片與電路板的中間品，IC 載板
內部有線路連接晶片與電路板，其目的在於保護電路、固定線路與導散餘熱。
IC 載板是 IC 封裝的零組件材料，所以 IC 載板與 IC 封裝的相互關係密切相
關，IC 載板技術提高可以增加封裝體的效能，而封裝體的技術提升也常需 IC
載板的配合。日本目前仍是全球最大的 IC 載板生產國家，技術層次高，且握
有原材料的生產能力，因此日本 IC 載板廠商的競爭力仍最高，但是台灣與新
掘起的大陸，將在未來數年間不斷侵蝕其市場佔有率。
而環保基板是近來重視的一環，主要是因各個大廠迫於綠色和平組織每季
公佈的綠色排名壓力及各環保組織的要求所致。其成本高於原板材的價格約
10%，在各個電子廠商相繼導入後，無鹵環保基板後勢看好。而特殊金屬及陶
瓷板則是運用在 LED 用的基板上，主要是要改善 LED 散熱缺點，此為量少高
集
中
率
單位:%
0.650.62
0.59
0.58
0.61
0.650.660.50
0.60
0.70
0.80
0.90
1.00
2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007
38
獲利的產品。所以產品的差異度取決為資金、機器設備的運用以及公司策略不
同而不同。
三、進入障礙
印刷電路板產業是屬於基礎之產業，在生產製程很繁瑣，需要二、三十道
的化學及機械製程才可以完成一片印刷電路板成品，品質上的管控也較不易，
良率一直無法提昇，造成不良品成本居高不下，加上資本支出龐大，以及台灣
環保意識的抬頭，廠商需花鉅額的資本在防污染設備上。因此印刷電路板業己
由早期的勞力密集工業，經過了約四十年之發展，其技術發展相當成熟，現已
轉型為高技術及高資金的產業，產業大者恒大，因此產業的進入與退出障礙較
高，所以前三大廠商就已佔了市場約一半的銷售額了，而其他企業則分到另一
半的銷售額，故低價搶單及供過於求的情況一再發生，獲利大大的降低，因此
對於新進印刷電路板業者也是個極大的挑戰。
第二節 國內印刷電路板產業之廠商行為
印刷電路板業者在開啟兩岸佈局生產後，從 2001 年網路泡沫化開始到 2007
年銷貨淨額有快速成長的趨勢，除了 2007 年受於國際經濟成長趨緩，壓抑全球
經濟成長，而且原物料價格高漲的影響，造成此業界遭到上下游夾殺，以及供
過於求所造成的低價搶單的清況發生，利潤大大減少，甚至造成多數廠商虧錢
及關廠的下場，因此對於業者而言印刷電路板業者要在既有的客戶上必須更加
強調產品技術與服務品質之提升，才能創造業績的持續成長及永續的經營。本
研究以 SWOT 、4P 及五力等三項模式分析，探討國內印刷電路板產業廠商行
為之競爭能力及優劣勢，詳如以下說明之。
一、 國內印刷電路板產業之 SWOT 分析
高階管理者應偵察企業的外部環境，其中外部環境除了重要的總體環境因
素（Macroenvironment Force）外，包括人口統計、經濟、科技、政治法令以及
社會文化等，外部環境也是指個體環境因素（Microenvironment Actors），此包
括顧客、競爭者、配銷通路、供應商等，這些都會影響其在市場中的獲利能力，
故發現環境的機會與威脅，可使高階管理者及早因應環境的快速改變，並讓公
司可快速的適應新的環境，另外高階管理者應偵察企業的內部環境，內部環境
39
指的是公司內部本身所具有的環境，包括行銷、財務、生產、組織架構、組織
文化、價值觀等，並從中瞭解本身的優勢與劣勢。
台灣印刷電路業以外銷為導向，中國大陸及香港就佔了我們出口的一半以
上的銷貨額，大部份產品還是以中高階的產品為主，此中高階產品是大陸技術
上目前還需要克服，所以此項為台灣的優勢，而對於大陸及東南亞的低階產品
的價格則為台灣的劣勢，而美國、日本等先進之國家，台灣在價格上具有相當
的優勢。但若是相較於技術層次的探討，台灣則是處於弱勢，若是與美國及日
本等先進之國家，台灣的價格則是較先進國家有相當的優勢。而在於機會、威
脅方面，因台灣廠商低階產品大致都外移至中國大陸生產，在生產原料金塩及
銅價價格高漲、各項生產及人力成本不斷上升等問題上，因而威脅較機會更趨
明顯。所以台灣印刷電路板廠商需要運用其機會來降低外在環境的威脅下，在
利用不斷提昇製程的技術來拉大與大陸廠商競爭的威脅，在利用大陸低價的產
品來補足台灣產品的不足，讓台灣的產品線更完整。茲將印刷電路板產業之
SWOT 分析如表 10 所示:
表 10 台灣印刷電路板產業優劣勢分析
優勢（S) 弱勢（W)
1.價格較先進國家具有競爭力。 1.土地、原料、人工等取得成本偏高。
2.產業群聚，提供客戶一次購足之需求。 2.製程能力不穏定，造成不良率過高。
3.少量多樣高單價，研發創新利基產品 3.工作環境不佳，造成人員流動性高。
4.經驗豐富的產業專業人才與管理人員 4.內需市場有限，仰賴外銷市場。
5.樣品及交期短，應變能力強 5.成品都為客製化的產品，庫存風險高。
機會（O) 威脅（T）
1.利用台商研發、管理、行銷等優勢，尋求海
外同業策略聯盟合作機會。
1.面對中國大陸及其他東南亞國家產品低價之
競爭。
2.大陸山寨機的興起，需求增多。 2.台灣巿場逐漸飽和，訂單外移威脅。
3.兩岸佈局資源共享，分工合作共創雙贏。 3.大陸電路板廠商技術及資金逐漸轉強。
4.台灣加下 WTO 組織，有助海外巿場開發 4.環保意識抬頭，污染物設備成本高。
資料來源:(1)柯劉文(2005)，P81~82(2)本研究整理
二、 國內印刷電路板業主要廠商之 4P 分析
40
雖然在印刷電路板業在大者恒大的巿場結構，但因為台灣巿場已供過於
求，又因 2007 年的金融風暴影響下，需求劇減的情況下，廠商要如何將產品與
服務的提升，才能創造出持續成長的銷售數字。以下印刷電路板業者之行為分
析內容將運用企管領域常作為分析工具之 4P 分析，首先將從產品(product)部分
先行分析。
(一)產品分析(product)
印刷電路板業者所推出的產品，隨著製程技術的進步而提昇產品的附加價
值，讓廠商能運用較低的成本，獲得可靠度更好的成品，也讓廠商感受印刷電
路板業者不斷改良技術的用心；就推出的印刷電路板產品主要以產品分類、 品
質與服務為重要，將在以下作詳盡的說明。
1.產品分類
印刷電路板產品分類分為硬板及軟板，硬板分類又可依製程不同而有分為
低階、中階、高階及特殊產品，低階產品為單面板、二層板至四層板，製程及
機器設備最為簡單，主要提供一些玩具、電器用品、網路卡及 MP3 使用之電路
板。中階產品為六層板以上的產品，製程較低階產品繁瑣，而且基板需要經過
多次的壓合，不良率更高，品質管制需要更嚴謹，產品運用在通訊系統及電腦
週邊產品。高階產品為 HDI(High Density Interconnection ， HDI)及 IC 載板
的產品，因為線宽及線距較細而且導通孔也更小，因些難度更高，需要更精密
的儀器及設備，才能製造出符合高階產品的需求，主要運用在手機及衛星導航
等產品運用之電路板。特殊產品為鋁基板及陶瓷電路板等特殊基板材料所製成
的電路板，所運用在發光二極體模組上。產品的定位與公司的策略及未來的運
用有相當大的關係，而一般印刷電路板前四大的廠商都只生產高階產品為主，
低階及中階產品都已佔營業收入很少比例了。
2.品質
印刷電路板產業因為需要透過二、三十道化學及機械的繁瑣製程，所以品
質上較難控制，但因印刷電路板是整個電子產品的主要基礎元件，若是品質不
佳，則會造成整個成品及半成品的報廢，其報廢成本是原印刷電路板元件成本
41
的數倍，因此可靠度高品質的產品是較受廠商所喜愛，所以品質好壞的產品是
廠商考量產品重要的因素之一。
3.服務
在台灣的印刷電路板產業，因為本土的訂單有限，而且供過於求的情況下，
造成廠商除了價格考量以外，就以服務為其重要的因素之二了，因為目前業界
的交易型態，都為台灣打樣品給台灣廠商的研發人員測試，爭取客戶的時效性，
而量產則由大陸工廠來服務，但是要銜接好台灣打樣及大陸量產的作業程序，
是需要印刷電路板廠商用心將權責區分好，而且將前端試產產品問題在量產前
解決，以避免影響到客戶量產的績效。
(二)價格分析(price)
印刷電路板業者因為佔成本比重最多直接原料就是銅箔基板，約佔生產總
成本比重約為 40%～60%，因此在產品價格報價上與國際銅原料之報價波動關
聯性很大，所以一般而言成本會因產品而異，越高階的產品，則原材料佔的比
重較輕，附加價值較高，越低階的產品，因為製程程序較短，所花的工時及原
物都較高階來的少，所以通常影響產品定價之因素大致可分為以下幾種:
1.基板的材質:基板的材質是直接影響價格的主要因素，因為產品特性的不同，
有些要求基板的特性就較高，例如 LED 產業就需要有散熱的特性，所以基板
的選擇，就需要用鋁基板，又如環保意識的抬頭，歐盟國家會要求要用無鹵
素的基板，則其價格便會高於普通的基板約 10%成本。
2.孔徑:因為印刷電路板需靠孔徑來導通上下層的線路，所以在科技越發達的時
候，產品越輕薄短小，這時孔徑就是一個術技的瓶頸，而且孔徑越小，所需
的作業時間越長，成本越高，例如孔徑 0.4mm 直徑可以一次 5 片印刷電路板
一起鑽，而孔徑 0.25mm 直徑，則要一次只能鑽一片印刷電路板，其中稼動
率則差了 5 倍之多。
3.線宽線距:所有印刷電路板都是由化學藥劑蝕刻出來的，所以線宽線距的控制
更加困難，太細的線路很容易造成短斷路，報廢率增加，所以成本也會跟著
增加。
42
4.表面處理:因為印刷電路板是需要與電子零件接和，所以表面處理是要讓零件
與印刷電路板在接和時更加密合，減少掉鍵及導通不良的情況發生，但因客
戶需求不同，又有分鍍金、化金、化銀、噴錫及有機保焊劑 (Oragnic
Solderability Preservative， OSP )等，價格的差異性亦很大。
5.特殊要求: 依客製化的要求訂製不規則邊的印刷電路板，及環境品質的要求
等，則價格上則需另計。
綜合以上價格的五大類型，欣興電子及南電為龍頭公司，因資金取得容易，
所以產品品質及技術都較較同業先進，主要銷售產品類別也較偏高階產品，所
以在價格有領先的優勢。
(三)通路分析(place)與促銷分析(promotion)
印刷電路板產品是屬於完全客製化的產品與一般消費性產品較為不同，印
刷電路板是必需符合客戶的各別要求去製作產品，不同的產品不同的客戶，則
印刷電路板則完全無法共用及替代，而且產品本身是較具有技術性質的，所以
通路方面是較封閉的，大多數的廠商都只是透過內部公司的業務人員、國外分
公司及代理商的行銷方式去佈局通路。
因為產業的特性問題，所以幾乎是很少有促銷之活動，一般都是在國內配
合電子零件展覽，很難單獨作促銷活動，但其銷售推廣模式也可透過專業電子
零件雜誌、網路行銷廣告及國外專業展覽等方式。
三、 國內印刷電路板產業之五力分析
Porter(1980)提出五力分析，主要由同業競爭、潛在競爭對手分析、客戶的
議價能力、供應商的議價能力、替代品威脅等五種力量，幫助於企業釐清企業
所處的環境。運用這五種因素來分析我國印刷電路板業，發現，印刷電路板業
雖擁有相當成熟產業技術與周邊群聚效應廠商的分工支援，然而在面對上、下
游廠商之弱勢時，廠商之間互有相當大的競爭壓力。茲將台灣印刷電路板產業
面臨的五種競爭力進行探討如下:
(一)、同業競爭分析
43
在台灣的印刷電路板產業是個成熟產業，所以廠商家數眾多，產品差異性
不大，廠商自由競爭，市場區隔較不明顯，以量取勝，薄利多銷，所以同業競
爭威脅大。產業內中小型廠商與大型廠商在產品特色、目標市場之區隔與選擇、
垂直整合程度、地理涵蓋範圍與競爭武器上有些不相同，茲整理如下表說明。
表 11 小、中、大型廠商型態比較表大型企業 中/小型企業
廠商家數 約20 約130家資金來源 均為上巿櫃公司，籌措資金容易 大多為未公開發行公司，資金
取得不易。產品特色 1.專業生產多層板的企業居多。
2.生產高難度板類者居多。1. 以生產單/雙面板為主，並生產低階多層板(4 層板)。2. 客戶多為台灣電子代工廠。
目標市場之區隔與選擇
1. 目標市場之區隔較不明顯，著重利基產品。2. 客戶多為國外電子代工大廠。3. 外銷比例大。4. 大部分業務與客戶直接交易，少部份業務則委由專業代理店銷售。
1. 以量取勝，薄利多銷2. 訂單來源多為國內中小型PC廠或轉承接國內大型印刷電路板廠。3. 內銷比重大。4. 與客戶直接交易。
垂直整合程度
大多負責每一環節之產業價值活動，但在旺季或部份不合經濟規模者，則交由協力廠商局部代工。
產業價值活動多利用上下游關聯，減少機器設備的設置。
地理涵蓋範圍
1. 大多集中在桃園、中壢，僅少部分位於南部。2. 約7 成在中國大陸設置生產據點且工廠規模大。
1. 亦集中在桃園、中壢，但集中度不如大廠。2. 部分在海外設立生產據點(尤指大陸)，規模不大。3.部份與大陸中小型廠商策略聯盟，台灣接單，大陸生產。
競爭武器 製造技術先進，品質及製程管控嚴格，能與國外大廠談判議價
1. 機器設備及人事成本較低，工廠運作靈活有彈性。2. 在市場"夾縫"中生存。
資料來源：(1)叢守璞(2004)，p.p.100(2)本研究彙總整理
(二)、潛在競爭對手
目前台灣所有電路板是屬於資本密集的產業，刷電路板產業進入障礙大，
需要大量的資金投資機器設備；現有廠商具有相對與絕對成本優勢、R&D 相
對密集、現有廠商已進行垂直整合和多角化、現有廠商發展策略聯盟、客戶轉
換成本高、新廠商僅能取得較少的資訊，而且在台灣目前重視環保的議題之下，
44
污染處理與防制成本高，因為整個製造過程中需要使用了多樣化學原料，其成
份為重金屬之廢水及有機污染物。所以對目前已在產業內的廠商而言，具有相
對與絕對成本優勢表示潛在競爭對手因為進入障礙大而不易進入該產業。對舊
有廠商而言，因為有上述的進入障礙，故潛在競爭對手少，而一般產業內廠商
最常使用的制止競爭對手進入的策略為削價與保持超額產能。
(三)、客戶的議價能力分析
EMS(Electronic Manufacturing Service)與 ODM(Original Design
Manufacturer)在委外代工的潮流下，對印刷電路板的採購量與影響力將日益增
加，挾其大量採購的議價優勢，而且供過於求的壓力下，造成印刷電路板的單
價下滑。印刷電路板產業，面對大陸低價的競爭策略，未來大陸將取代台灣成
為價格之殺戮戰場，客戶擁有極大的議價能力，使台灣印刷電路板廠商仍趨於
劣勢。
(四)、供應商議價能力分析
印刷電路板供應商是高度寡佔的市場結構，產業內前二大廠商的市佔率就
佔了 50%以上，然而，印刷電路板 業者在面對主要原物料的連番漲價下，由
於直接面對的客戶多是國際大廠且各家廠商競爭激烈，難以將成本轉嫁給客
戶，因此印刷電路板廠商對於供應商議價的空間不大，所以供應商議價威脅大。
(五)、替代品的威脅
目前印刷電路板並無直接的替代品，故替代品的威脅小。
第三節 國內印刷電路板產業之營運績效從財務觀點來衡量印刷業電路板前四大者之績效變化情形，提供建議予各
家印刷電路板業者，期許能針對弱點改進，進而提高經營績效，而衡量績效面
之評估指標包括純益率、總資產報酬率、股東權益報酬率以及每股盈餘等。茲
將所採用之績效評估指標其計算方式整理如下表所示：
45
表 12 績效面評估指標計算公式評估指標 計算公式
純益率 稅後損益/銷貨淨額總資產報酬率 〔稅後損益+利息費用*(1-稅率)〕/平均資產總額
股東權益報酬率 稅後損益/平均股東權益淨額
每股盈餘 〔稅後淨利–特別股股利〕/加權平均已發行普通股股數
資料來源：依據各印刷電路板業者之財務報表計算方式彙總整理以下將印刷電路板業者於 2003 年至 2007 年之各績效評估指標數據彙製整
理為圖表，並依據各績效評估指標之數據進行分析探討。
ㄧ、純益率
表 13 各印刷電路板業者之純益率比較 單位：%
公司
名稱2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 平均值
欣興 10.31 8.31 8.39 13.32 14.56 15.74 14.93 12.22南電 6.96 1.05 1.7 3.61 16.57 28.1 22.05 11.43華通 6.48 -8.09 -24.46 -23.54 1.98 6.76 3.97 -5.27金像電 -3.47 -45.14 0.55 9.55 11.22 9.74 7.56 -0.01資料來源：(1)各印刷電路板業者之財務報表
(2)本研究彙總整理單位：%
-60
-40
-20
0
20
40
2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007
欣興南電華通金像電
圖 16 純益率比較圖
首先如圖 16 所示，在純益率方面，整體而言四家印刷電路板者當中以
欣興表現較佳，在七年中每年都獲利，相較於其他三家業者是這七年中唯一
獲利較平穏的企業；除了2002 年及2003 年純益率低於10%以下，其他五年都
是至少有10%以上的純益率。而華通電子在 2003 年時，因為接單不如預期，
46
以及轉投資獲利不如預期，造成 2003 及 2004 年這二年之平均值是最低的，
無法把實質獲利能力提升，而金像電是因 2002 年一場火災，機器設備損壞，
整體相關費用提高，工廠產能降低，營收未如預期，導致損失增加，所以造
成純益率創歷年新低。近二年來印刷電路板前四大廠商純益率都呈現較穏定
的狀態。
二、總資產報酬率
表 14 各印刷電路板業者之總資產報酬率比較 單位：%
公司
名稱2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 平均值
欣興 7.2 5.50 5.49 9.52 11.37 13.42 13.57 9.44南電 5.86 1.38 2.18 4.51 22.27 30.07 18.63 12.13華通 4.71 -3.48 -10.74 -12.30 1.87 5.56 2.97 -1.63金像電 -1.01 -20.61 1.37 9.60 9.85 10.31 9.14 3.48資料來源：(1)各印刷電路板業者之財務報表
(2)本研究彙總整理
-30
-20
-10
0
10
20
30
40
2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007
欣興
南電
華通
金像電
圖 17 總資產報酬率比較圖
總資產報酬率是指企業運用整體企業資產來營運時，所獲得的報酬是否達
到具有效率之狀況，換句話說其計算出之比率越高，表示企業營運將使整體資
產之運用能獲得較高的報酬效率。而圖 17 所示，以平均值而言，南電這七年之
平均值具有較高的資產報酬率數值，表現較佳，但以成長趨勢而言，金像電從
2002 年最低-20.61%的負值成長到 2009 年的 9.14%，成長幅度最為驚人，可見金
像電運用其資金獲得報酬之效率性是突飛猛進的。
三、股東權益報酬率
表 15 各印刷電路板業者之股東權益報酬率比較 單位：%
單位：%
47
公司
名稱2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 平均值
欣興 11.64 8.63 8.43 14.67 17.04 20.41 21.83 14.66南電 8.35 1.47 2.92 6.93 35.81 38.25 21.63 16.48華通 6.27 -7.26 -20.63 -25.83 1.87 5.56 2.97 -5.29金像電 -2.83 -38.68 0.79 17.13 15.84 16.13 15.52 3.41資料來源：(1)各印刷電路板業者之財務報表
(2)本研究彙總整理
-50-40-30-20-1001020304050
2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007
欣興
南電
華通
金像電
圖 18 股東權益報酬率比較圖
股東權益報酬率又稱為淨值報酬率，代表在某一段時間內企業利用股東權
益為股東所創造的利潤，通常用來比較同一產業企業間獲利能力及企業經營階
層運用股東權益為股東創造利潤能力之強弱，但此指標通常沒有考慮到財務槓
桿運作之程度，故通常結合總資產報酬率來檢視企業整體的獲利能力。由圖 18
可知，南亞電這七年平均值相較於其他三家同業之競爭對手較能為其股東創造
利潤，在 2005 及 2006 年更是領先其他三家同業相當大的幅度，相當不容易；
但從上圖可看出該獲利指標有逐步遞減之現象，從 2006 年相當優異表現的
38.25%降到近 2007 年的 21.63%，是值得該公司注意檢視之處。而欣興電子雖
然沒有很優異的突出成長表現，但一直保持相當穩健之腳步在為股東創造利
潤，甚至於 2001 至 2003 年網路泡沫化的期間，還可超越其他三家同業為四家
業者中表現最佳的業者，對股東而言該公司雖成長性不明顯但投資風險性相對
較低，也說明了是個相當值得長期投資之公司。至於華通電腦相對而言表現較
差，歷年的股東權益報酬率都呈現落後的現象，似乎該公司之經營階層的目標
與股東沒有達到相對一致性，並且也顯示該企業若不仰賴對外舉債則企業成長
單位：%
48
能力可能是較差的，因此華通電腦管理階層應重視該問題並積極改進才能進ㄧ
步有效提升績效層面。
四、每股盈餘
表 16 各印刷電路板業者之每股盈餘比較 單位：元
公司名稱 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 平均值
欣興 1.76 1.44 1.50 2.60 3.24 4.46 5.45 2.92南電 1.49 0.26 0.49 1.21 7.75 17.65 13.94 6.11華通 1.25 -1.38 -3.40 -3.22 0.28 1.10 0.58 -0.68金像電 -0.54 -5.80 0.10 2.23 2.29 2.51 2.66 0.49資料來源：(1)各印刷電路板業者之財務報表
(2)本研究彙總整理
-10
-5
0
5
10
15
20
2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007
欣興
南電
華通
金像電
圖 19 每股盈餘比較圖
每股盈餘可代表企業整體運作效率之好壞程度，因為該數值代表企業獲利
之最後結果，每股盈餘愈高代表著企業每單位資本額的獲利能力愈高。
可以表示該企業具有某種較佳的重要獲利能力，可能是整體管理能
力、研發技術能力或是產品行銷能力等，使得企業可以運用較少的資
源創造出較高的獲利。由於每股盈餘是平均每一股份所賺得的盈餘，因此
企業所賺取之淨利越大或企業的股本越小都會影響到每股盈餘最後數值，因此
除了公司獲利能力以外，股本的控制也是重要關鍵。從圖 19 觀察得知，欣興電
子在歷年都具有較平穩每股盈餘之績效。而南亞電於 2006 年創造高達 17.65 元
之獲利水準，雖然在 2001 至 2004 年表現較差，但是這七年平均值南亞電在整
體最後的獲利能力是四家印刷電路板者中最優異的，由此可見南亞電在印刷電
單位：元
49
路板的根基紮實也在每股盈餘之獲利能力顯現出來。華通電腦在這項績效指標
就平均值仍是表現最差的，亦符合前幾項績效指標的結果，此點值得該業者深
入研究問題的所在之處。相對的金像電從 2002 年-5.8 元，逐步的展現其經營績
效能力，提升到這七年平均值約 0.49 元的獲利，顯現這些年來也一直維持相對
穩定的獲利水準。然而從表 16 可看出從 2005~2007 年南亞電每股盈餘超越其他
三家很多，這是因為該公司是這四家業者中唯一有製造印刷電路板基板材之業
者，其佔佔有原物料取得容易及較低成本優勢。
綜合上述四項績效評估指標，南亞電經營績效為最佳，有三個指標之平均
值是領先其他同業，唯獨在純益率之數字是落後於欣興電子，歸納其優於同業
之原因，是因為利用母公司(南亞塑膠)資源，原物料成本上可以自行掌控，較
不會受到國際期貨及現貨波動的影響，因此能夠有良好的績效表現。而欣興電
子在 2001 至 2007 年這七年無論是在營收淨額或績效評估指標整體表現都非常
平穩，而且在這七年中純益率是表現最優之公司;而金像電子因為 2002 年因為
一場火災，造成整體績效大幅的下滑，而在 2003 至 2007 年這五年績效評估指
標雖在南亞電與欣興之後，但近年其績效評估指標已趨向平穩，而且金像電有
製造軟硬結合板(主要手機機板使用)，是其他三家廠商所沒有大批量產的，此
為金像電之利基產品，是不容忽視的一種潮流；而華通電腦雖為印刷電路板第
一家上巿公司，而其營收淨額也在上巿櫃公司位居第三名，但其整體經營績效
卻比南亞電路板、欣興及金像電不佳，是因為公司在其他損失及業外支出佔營
收淨額平均比率高於其他三家廠商很多，尤其 2003 及 2004 年在其他損失及業
外支出二者比率更高達營業淨額之 35%以上(詳如表 17)，造成公司的巨大虧
損，此需業者深思問題之所在及其改善對策。
50
表 17 各印刷電路板業者之其他損失及業外支出比率比較表 單位:%欣興 南電 華通 金像電
年度其他損失 業外支出 其他損失 業外支出 其他損失 業外支出 其他損失 業外支出
2007 0.13% 0.70% 0.03% 0.30% 1.71% 4.06% 2.41% 3.21%
2006 0.39% 2.33% 0.04% 0.25% 1.65% 4.79% 1.27% 2.46%
2005 0.35% 1.91% 0.05% 0.30% 2.97% 6.16% 1.95% 3.40%
2004 0.38% 2.82% 0.06% 1.78% 17.96% 20.55% 1.78% 5.25%
2003 0.73% 2.79% 0.05% 1.16% 16.87% 22.52% 1.88% 7.31%
2002 0.67% 3.26% 0.03% 1.63% 5.21% 10.56% 2.28% 10.46%
2001 0.07% 4.39% 0.02% 1.40% 0.98% 3.69% 0.72% 4.36%
平均 0.39% 2.60% 0.04% 0.98% 6.77% 10.33% 1.76% 5.21%
資料來源：(1)各印刷電路板業者之財務報表
(2)本研究彙總整理
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第五章 個案分析-以欣興電子為例本研究個案公司以欣興電子為例，是因其位居印刷電路板產業之領先地
位，以及其純益率為業界之翹楚，故透過此公司來了解產業整體概況。欣興電
子原本是國民黨的黨營事業，1990 年成立，總公司位於桃園龜山工業區，
不堪長年虧損，股東之一聯電接下欣興，1993 年由聯電第一代建廠高手曾子章
到欣興擔任總經理，扛起振衰起敝的責任。設立資本額為 1.8 億元。
主要是生產印刷電路板產品，是電路板（PCB）、積體電路載板（IC Carrier）
產業的世界級供應商，2006 年產值已逾美金 11 億元，為華人地區最大的 PCB
產業公司。
第一節 公司背景
一、設立日期：
公司設立於 1990 年 1 月，設址於桃園縣。
二、公司之組織架構：
公司各部門架構如圖 20：
圖 20 欣興電子之組織架構圖資料來源:欣興電子公開網站
三、公司沿革:欣興電子之發展沿革欣興電子公司的發展沿革如表 18 所示。
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表 18 欣興電子之發展沿革日 期 發展沿革1990 年 公司正式成立，
1995 年 成立代工服務事業部，從事 PCB 代工及 IC 測試、預燒等新事業。
1998 年 正式成為股票上櫃公司。
1999 年 併購柏拉圖電子（香港）有限公司，取得華南生產基地
2000 年 山鶯廠工程完工並試產。
2001 年 與群策電子股份有限公司、恒業電子股份有限公司正式合併。
2003 年 成為華人最大的PCB生產製造集團。
2004 年 成立欣興同泰科技（昆山）有限公司，進入軟板市場。
2004年 12月 集團合併營收名列全球印刷電路板供應商第六名。
2006 年 Flip chip 新廠正式量產。
2006 年 12 月 集團合併營收名列全球印刷電路板供應商第二名。
2007 蘇州群策科技有限公司完工並試產。
2007 年 12 月 興邦軟硬結合板新廠試產。
資料來源：(1)欣興電子歷年年報
(2)本研究彙整
三、設廠概況:
在台灣有七座工廠，座落在桃園縣，四座 HDI 廠、兩座載板廠與一座 IC
預燒與測試廠；在大陸有四個生產基地，兩個在深圳、三個在昆山。公司目前
分為 PCB 事業部、載板事業部、IC 代工預燒測試事業部(詳圖 21)。
圖21 欣興生產基地分佈圖
資料來源:欣興電子公開網站
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四、員工人數:
台灣共有七個廠，98 年公司員工人數約 5，000 人。
五、公司目前之主要產品項目
公司為從事印刷電路板之製造加工(含 IC 載板)及積體電路之預燒、測試等
產品。茲將產品與用途說明如表 19。
表19 欣興電子之產品與用途說明
產 品 用 途
印刷電路板
(4 層以上至多層板)
筆記型電腦， 伺服器， 印表機， 繪圖卡，
DRAM 模組， 電視， 電視遊戲機， 數位
機上盒， 無線電話機， 網通設備， 辦公
室設備， 汽車電子
高密度連接板(High Density
Interconnection，HDI)
手機， MP3 播放器， 可攜式多媒體播放器，
衛星導航設備 (GPS)， 記憶卡、個人數位
助理 (PDA)， 掌上型遊戲機， 數位相機，
數位攝影機
軟硬複合板
手機， 藍芽耳機， LCD 模組， 數位相機，
相機模組， MP3 播放器， 電池組， 電視
遊戲機
IC 載板
電腦內的中央處理器、繪圖卡、晶片組、
消費性電子產品的中央處理器、 網路及基
地台等基礎建設， 超級電腦、能源放大器
模組，無線電收發器產品，藍芽功能產品 、
全球定位系統產品，單晶片傳輸媒介、射頻
產品 、3C 記憶卡產品(SIM)卡、多媒體控制
器、應用處理器
IC 預燒及測試服務 篩選不良 IC。
資料來源：(1)欣興電子公開網站
(2)本研究整理
第二節 經營方針
一、短期發展計畫
(一) 產品行銷策略：強化與現有優質客戶合作關係，並開發新市場。
(二) 生產策略：降低生產成本，改善製程能力，提升良率與品質。
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(三) 產品發展方向：發展領導技術，提升產品附加價值，調整產品結構。
(四) 整合集團資源，提供客戶更完整的服務。
二、長期發展計畫
(一) 產品行銷策略
1.以合作互利為原則，致力成為協助客戶成功的主要供應夥伴。
2.滿足主流市場，成就利基客戶。
3.提供客戶快速有效的全方位品質服務，滿足客戶需求。
(二)生產政策
1.建立以品質為核心的生產體系。
2.提高速度力，快速滿足客戶需求。
3.落實員工訓練政策，以利企業永續經營。
(三) 產品發展方向：強化研發資源的投入，加速產品與技術的
升級與創新。
1.開發先進製程技術。
2.專注高成長性產品開發。
3.提供客戶未來產品的解決方案。
(四)經營管理方面
1.秉持永續經營及企業成長理念，吸收優秀人才、健全營運制度，持
續提升公司營運績效。
2.有效整合資源與資訊，提高行政管理效能。
第三節 競爭力分析欣興電子進入印刷電路板專業領域具有優勢的競爭能力及強烈企圖心，其
競爭利基說明如下：
一、新產品與新製程開發能力
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隨著電子產品朝小型化、高速化與多功能化之趨勢發展，PCB 產品之演進
亦朝高密度、小孔徑、細線路與薄板化之方向發展，由於過去幾年的努力，與
國際領先大廠有甚多之合作經驗，未來除了要配合這些既有客戶的產品發展需
求外，亦將積極開發潛在新客源，希望在高階 HDI 板、軟硬複合板、高階 CSP
以及覆晶載板與埋入式被動元件等等新式印刷電路板產品上，都能有更好的競
爭能力。
二、規模經濟之效益
公司 2007 年之兩岸合併營收達新台幣 472.81 億，較 2006 年的 379.08 億
成長 24.72%，約佔全世界整體 PCB 產值的 3.04%，為第一大華人 PCB 製造商，
本公司積極整合各廠之綜效，將可降低研發、採購、生產、銷售等產銷成本，
享有規模經濟之競爭優勢。
三、兩岸分工、增強競爭優勢
公司積極運用台灣之優質人力發展高階產品並擴充高階產能。同時透過購
併及擴廠，目前在大陸已有四個生產基地，即深圳聯能、昆山鼎鑫、欣興同泰，
及蘇州群策，以充份運用大陸優勢，就近服務當地客戶。同時，透過有效的研
發與生產分工，提升全方位的產品服務，滿足客戶高、中、低階各種產品的需
求。由於地理位置的分散及產品組合的平衡，可以減少營運上的風險，而有效
的資源整合則可強化欣興的競爭優勢。
四、良率及品質的提升
公司自成立以來即本著「客戶導向、品質至上及持續突破」的政策方針發
展；對內為縮短交期、降低人力需求及提升產品良率，引進高自動化之生產設
備，亦透過 TQM (全面品管) 的活動，如方針管理、精實管理、六標準差等等
活動，以增進整體經營的品質。
第四節 欣興電子未來發展策略
一、技術層次
隨電子系統朝輕薄短小發展，印刷電路板在技術提昇上朝高密度佈線、薄
型、細線路、小孔與低價化之方向進展，欣興電子公司在長期專業研發人員投
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入下，生產技術不斷提昇，目前已具備量產微孔、細線路等高難度製程之實力。
欣興公司也大幅度擴充 IC 載板之產能並增進其技術，以因應未來 IC 載板市場
的成長需求。
二、研究發展
在 96 年，在覆晶載板(Flip Chip Ball Grid Array，F/C BGA) 、高階晶片尺
寸封裝(Chip Scale Package ，CSP) 領域及印刷電路板先進技術開發導入上，投
入相當之資源，帶動了公司的營收成長。舉凡各項關鍵技術，如高層數 HDI 能
力、表面處理製程技術、超細線路製程技術、增層式 IC 載板製程技術及球型
陣格承載器積體電路 (Ball Grid Array，BGA)，均能適時導入，並協同客戶開
發設計，順利量產，進而提昇公司競爭力，對強化生產技術品質及加速市場開
發上裨益甚多。
三、產品群
(一)既有產品之製程改良及創新
印刷電路板每年需不斷的提昇製程良率，以降低成本，提高競爭能力，公
司不斷在製程技術改善，以符合市場輕薄短小之需求。
(二)新產品開發
自欣興研發基地創立以來，技術研發單位不斷致力於新產品技術的鑽研與
創新.在印刷電路板技術方面，一直在穩定的成長，從 10 層板製作到埋孔板，
12 層板， 國際協會制定個人電腦存儲卡 (Personal Computer Memory Card
International Association， ，PCMCIA)14 層板，盲埋孔板，然後雷射高密度連
接板，軟硬結合印刷電板. 尤其在高密度連接板(High Density Interconnect，HDI)
技術上，居於世界領導地位.在 IC 封裝載板方面，欣興致力於以下領域之技術
研發:覆晶載板(Flip Chip)，高密度多層式晶粒尺寸封裝載板(High Density
Interconnect Chip Scale Package ，HDI-CSP)，多晶片封裝/系統級封裝載
(multi-chipmodule ，MCM/System-in-package SIP)，嵌入式被動元件電路板，高
散熱型封裝載板，及超薄封裝載板等，並取得長足之進步。為保證產品居於世
界領先地位，欣興電子與世界級材料及設備供應商保持密切合作關係，引進高
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功能材料與尖端設備於新產品研發中，並隨時留意市場脈動與客戶需求，藉由
有效的研發資源與客戶的高度互動，贏得客戶的滿意及信任。
預計投入研發之新技術包含覆晶載板，高階增層板、高密度高信賴載板、
軟硬複合板、先進技術如嵌入式元件製程設計光電基板及環保材料與製程。高
附加價值的產品開發及技術持續改善提昇，亦為工作重點。重視研發的速度力
與量產的執行力，以縮短產品上巿時間，並拉大與競爭對手的差距。在新產品
開發的理念上，透過和客戶端技術交流，充分了解市場需求，塑造雙贏之契機。
在新產品的生產管理上，跳脫傳統產業生產管理模式，運用 IC 產業的精緻化
工程管理與生產管理，不斷提升技術及良率，各部門間縝密分工，積極合作，
將利潤最大化。這些都是得以不斷成長創新之原動力。欣興電子公司民國九十
七年度預計投入之研究發展費用估計將佔營業收入之 2﹪。
第五節 欣興電子營運分析
一、過去年度營運分析
欣興電子成立至今已有 19 年，因此公司從成立初期經過長時間的技術培養
及產線認證，到大量訂單湧入，依天下雜誌 2007 年國內 1000 大製造業中，公
司列名第 63 名，為印刷電路板業界排名之首位，而在 2007 年在台灣印刷電路
板製造廠商前十大廠商產值排名第一名，約佔總產值的 27%。 (詳如下表 20)。
欣興電子在 1994 年購併華得電子的成功經營策略之後，1999 年 11 月再
次購併大陸深圳柏拉圖，以擴展大陸市場的商機，緊接著在 2001 年 10 月再合
併群策(CSP 專業製造廠)、恒業，正式跨入 IC 載板的版圖，。欣興經過多年
的重大投資及併購如(表 21)，成為印刷電路板龍頭廠商之一。目前在產品的應
用領域包括筆記型電腦(21%)、通訊手機(45%)、IC 載板(17%)、PC 與周邊 5%、
其他消費性產品(12%)。
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表20 2007年台灣前十大印刷電路板產值排名 單位:千元
廠商名稱 2007 產值比率
欣興 32，263，072 27%南電 22，103，579 18%華通 9，609，405 8%金像電 14，877，879 12%全懋 12，471，241 10%敬鵬 9，498，299 8%燿華 5，781，762 5%楠梓電 3，822，248 3%健鼎 4，647，255 4%精成科 5，578，847 5%總計 120，653，587 100%資料來源:(1)各印刷電路板業者之財務報表
(2)本研究整理
表21 欣興電子重大投資及併購表區域 廠名 主力產品 設立日期
山鶯廠 印刷電路板(HDI) 2000FC 廠 IC 載板 2006興邦廠 軟硬結合板 2007.12
台灣
全懋精密 IC 載板 2009.3.20 併入欣興
鼎鑫 印刷電路板 1998.01.15柏拉圖 印刷電路板 1999 併入欣興
聯能 印刷電路板(HDI) 2001.01.09欣興同泰 軟板 2004.03.11
大
陸
蘇州群策 IC 載板 2005.06.10資料來源:(1)欣興公開網站
(2)本研究整理
二、未來年度營運計劃台灣電子業屬出口型產業，成長與衰退深受全球景氣的影響，由於美國次
貸、原物料高漲及大陸經營成本的提升，對產業的未來發展會有一定的衝擊。
然而手機、消費性電子產品及半導體產業若能有較正面的成長，則對公司的營
運將會有較大的助益。將努力做好產品與客戶的開發、加強與合作夥伴的互惠
59
關係，並致力改善整體競爭力、減少浪費，以期降低外在環境的不利衝擊，未
來一年期能保持適當的成長。
而公司長久以來致力於印刷電路板製造，已累積相當的產業經驗及優良的
管理人員，再加上擁有聯電集團背後財力及健全的財務結構之優勢，藉由聯電
不斷的購併擴充事業版圖，已成功轉型高階產品晶粒尺寸封裝載板(Chip Scale
Package ，CSP)、高密度連接板(High Density Interconnect，HDI)、IC 截板，提
供客戶全方位的服務，穩健踏實，力求持續穩定的獲利，維護股東權益，抱著
永續發展信念，推動頭等艙客戶服務體系，主動提供客戶快速且正確的服務，
全面推動六標準差(Six Sigma)活動，並導入六標準差設計，維持品質第一創新
突破，實施分紅入股及專案獎勵制度，鼓勵員工全心投入工作 ，強調跨功能團
隊運作，鼓勵員工為共同績效努力，關鍵人才培育計畫推動 ，提供各階層員工
適當之教育訓練，培養優質領導培育英才，制定員工行為準則，並具體落實 ，
與顧客建立持續且長期合作夥伴的關係，以合作互惠誠信原則以對，綜合以上
的營運的理念，讓公司可以一直維持其競爭優勢及獲利的目標。
第六節 專家訪談在個案中針對公司產品之產品及巿場的發展趨勢，專訪相同產業公司在印
刷電路板業界有幾十年巿場行銷與生產經驗之總經理及專業經理人，針對相同
產業之經理人對個案公司之看法進行深度訪談，探討個案公司之結構、行為與
績效，以親自拜訪、電話溝通和 EMAIL 方式進行，訪談人員如表 22。
表 22 訪談人員資料表訪談對象 訪談時間 職稱 簡 介揚宣 98.4.30 華南詹總經理 在大陸駐廠並在印刷電路板業界有
三十年業務行銷與生產製造經驗。欣興 98.5.14 業務部經理 在龍頭印刷電路板公司擔任業務行
銷將近十年經驗。柏承 98.5.13 業務部劉經理 在大陸駐廠並在印刷電路板有二十
多年業務及製造經驗。健鼎 98.5.13 業務陳副理 在印刷電路板業界有多年業務行銷
經驗。資料來源:本研究整理
就所提問題與訪談結果彙總整理，內容如下:
60
議題:
一、全球性金融危機，對於未來印刷電路板之變化?
(一)詹總經理回覆:
2008 年第四季全球性金融海嘯，全球經濟衰退市場消費緊縮更讓經濟形勢
雪上加霜。受到金融大海嘯狂捲，百業幾乎都受影響。中型印刷電路板廠面臨
二大問題，一為求生不得求死不能，二為無大訂單支持，若無透過併購取得巿
場及資金，則中型廠將會慢慢消失。而後續留下的印刷電路板的規模，則只有
大者恒大以及最小的印刷路板廠的存在，除非一線大廠有釋出訂單給二線廠代
工，否則這一波全球金融危機只能斷尾求生的退出巿場或是裁員減少費用支出
之因應之。
(二) 欣興業務部經理回覆:
2009 年第 1 季為印刷電路板巿場的谷底，第三季為今年營收的高峰，但與
2008 年第三季營收比較將是小幅度衰退。
(三) 劉經理回覆:
2008 年 10 月所有印刷電路板產能稼動率約下降約 45%，今年 1 月稼動率
下降約 65~70%，目前因為急單效應，訂單能見度只有 1~2 月，稼動率回升約
至 70%，就屬筆記型電腦最為亮麗，應用印刷電路板之 6 層板，板厚為 1.0 或
1.2 的規格。
(四) 陳副理回覆:
因 2008 年 10 月至今年 2 月因為金融危機的影響，而預估太悲觀，其因應
措施則是裁員及不續約外勞。而當庫存消化完畢後，則造成各地的急單湧現，
所產生的產業變化，則是交期縮短以應付現階段的急單。
二、台灣印刷電路板產業與大陸同業之廠商之競爭優勢差
異為何?，利基點為何?
(一)詹總經理回覆:
61
目前台灣的優勢為服務、守信及誠信、品質技術及台灣文化。是大陸目前
無法與台灣印刷電路板比擬，但近年來大陸銀行花費鉅資培植本土二線企業，
購置最新的機器設及廠房，造成台灣廠商的威脅，因為台商在大陸取得資金較
不易。
(一)欣興業務部經理回覆:
目前台灣技術上還是領先陸資廠商 2~3 年，主要產品為 HDI 以及 IC 載板，
而與大陸的印刷電路板成本相比，約較高 10~20％。
(三) 劉經理回覆:
目前印刷電路板廠商與陸資廠商是價格戰，台灣廠商有約 60%以上工廠已
移大陸，大陸一直在擴展產能，造成殺價競爭，未來 3~5 年台灣與陸資廠商是
依技術戰競爭，以特殊要求電路板為主，例如 IC 載板較高階的電路板。
(四) 陳副理回覆:
目前台灣與大陸台商工廠在 HDI 已無太大的技術差異，台灣的利基點還是
在 IC 載板的製程技術能力，所以歐美的訂單還是會下給台灣的廠商。
三、影響印刷電路板產業經營績效之重要因素?
(一)詹總經理回覆:
1、競爭激烈，低價搶單，供過於求。
2、成品良率、採購成本以及原物料的庫存成本的管控。
(二) 欣興業務部經理回覆:
台灣的整體的經營績效還是在賺管理財(是說不管在製程良率的管控或是
人員的管理，都是靠專業經理人建立完善的體制及嚴格的控管，來創造獲利)。
(三)劉經理回覆:
以設備取勝，代替人員減少作業疏失，使用標準程序以及自動化檢驗設備，
以提高產值，報廢率降低，交期縮短及品質穏定。
(四)陳副理回覆:
62
影響印刷電路板產業經營績效之重要因素在公司管理階層，由接單到研發
及管理決策方向，都是重要因素之一。
四、 針對公司產品之研發在公司競爭力與未來的產品發展趨勢為
何?
(一)詹總經理回覆:
印刷電路板沒有所謂的純研發，只有製程提昇及改善以及設備是否先進，
此為資本密集的產業，而未來的產品發展趨勢有三種:一為高密度連接板
(HDI)，二為 IC 載板，目前大陸還未量產，三為內藏基板，目前只有日本量產，
台灣只有小批試產。
(二) 欣興業務部經理回覆:
以光電板、埋入式被動元件基板以及手機所使用的軟硬結合板。
(三)劉經理回覆:
研發製程條件縮短，降低報廢率，提升品質效益。
(四)陳副理回覆:
台灣還是以 HDI、IC 載板以及埋入式零件基板為未來產品的趨勢。
五、 產業外所面臨的挑戰?
(一)詹總經理回覆:
金融海嘯，消費者不消費。
(二) 欣興業務部經理回覆:
訂單起伏大，人力需求難以配合，新進人員需要教育訓練，造成有時間差
距。
(三)劉經理回覆:
需求下降，營收無法達到預算。
(四)陳副理回覆:
63
微利時代，製造成本價格無法下降。
六、 政府環保策略是否影響公司投資決策?
(一)詹總經理回覆:
環保設備投資增加成本負擔約佔營運成本的 3~5%，若要 80%廢水再生系
統，則需要花費原來環保設備 2-3 倍的硬體成本，另外費水處理的運作費用約
每月台幣 1-20 萬。
(二) 欣興業務部經理回覆:
不會，短暫 1-2 年無設廠計畫，後續會考慮越南及印度為下一個設廠地點。
(三)劉經理回覆:
大陸沿海已禁止高污染業設廠，所以印刷電路板廠商都暫時觀望。
(四)陳副理回覆:
依上層管理決策單位規劃。
綜合上述四位專家之訪談，茲將訪談之重點說明如下，希望能夠提供業者
做為公司決策之參考。
一、台灣印刷電路板未來產品趨勢為 IC 載板及埋入式被動元件基板等。
二、中國大陸具有低成本之生產優勢，可將低階產品生產線移至大陸生產。
三、影響產業整個經營績效，是靠專業經理人建立完善的體制及嚴格的控管，
使成品良率、採購成本以及原物料的庫存成本降低。
四、產品之研發與設計是產業最大之競爭優勢。
64
第六章 結論與建議本研究在探討我國印刷電路板產業之市場結構、廠商行為與營運績效之內
容，並針對我國印刷電路板產業之現況作探討，期許根據研究結果，可供國內
制定相關產業政策之參考依據。
第一節 結論
一、市場結構分析
由市場集中度指標計算得知，2001 年至 2007 年這七年來在前四大廠商市場
集中率(CR4)平均約在 62%左右，只有二年期間低於 60%，而賀氏指標(HHI)數
值每年都在 1，000~1800 以內，前四大廠商市場集中率(CR4)與賀氏指標(HHI)
兩者衡量結果大體上為一致的，均傾向中高度集中市場，清楚得知我國印刷電
路板產業市場這七年都屬於中度集中市場。
二、廠商行為分析
(一)從國內產業之 SWOT 分析
發現我國印刷電路板廠以外銷市場為導向，所有廠商的外銷比例都佔超過
80%以上，業者之生產技術經驗豐富以及擁有專業管理人才，對於產品之研發
製程與創新能力強，樣品及交期短以及應變能力強，因此在產品價格及交期上，
較先進國家更具有競爭力。
(二)從國內印刷電路板產業之 4P 分析
一般而言印刷電路板市場之產品類別是依客製化的需求製作的，產品是不
可共用及替代的，因為印刷電路板產業供給大於需求，造成價格上無法操控，
只能透過巿場機制去決定價格，又因為印刷電路板產業為客製化產品，而且本
身具有技術性質，所以通常通路及促銷都是透過雜誌廣告或配合每年的電子展
覽等，很少有促銷之活動。
(三)從國內印刷電路板產業之五力分析
國內印刷電路板業因為是高資本產業，而且內需巿場需求有限，所以新進
入之業者較難切入。因為所有的印刷電路板都是依客戶給的檔案製作，故印刷
65
電路板產品同質性高、供應商眾多，產業競爭強度激烈，價格上則因供過於求
而下滑，而印刷電路板產業因為機器、土地及廠房投資成本太高，無法轉換他
用，因此退出障礙高。
對印刷電路板產業經營發展整體而言，是處於高度競爭的環境下，除了在
進入障礙與替代品的威脅較小外，其餘的力量正威脅整個產業也影響整個產業
的發展。因此除了深耕海外市場，如何提昇產業技術，進而帶動產業成長，將
是印刷電路板產業目前最需努力之方向。
三、營運績效分析
欣興電子在純益率績效指標佔據領先地位；南電在總資產報酬率、股東權
益報酬率與每股盈餘三項績效指標佔據領先地位；而金像電子是因為 2002 年工
廠發生火災，造成營收下降，各項營運績效指標都創新低，至 2003 年才慢慢回
復獲利狀況；而華通電腦是台灣第一家設立印刷電路板的廠商，但在整體經營
效率及績效指標上，卻是落後於其他三家產業。整體而言，我國印刷電路板業
者 2001～2007 這七年來銷貨淨額大幅成長之原因，是因為產業大部分將生產線
外移，並擴大生產規模，顯示印刷電路板業者自 2001 年網路泡沫後，除了 2002
年成長僅有 2.7%，其他都有 10%以上的成長率，而且近年來我國印刷電路板業
以技術取勝，不管是歐美的訂單或是大陸的山寨機，高階的印刷電路板訂單都
需下單至台灣，使得印刷電路板業在 2001～2007 這七年都有平穩的獲利呈現。
四、個案研究與專家訪談
透過個案研究與專家訪談分析，研究發現如下:
(一) 欣興電子因為擁有優良經營團隊和健全財務結構，使得在 2001~2007 年內
能有平穏的獲利績效。
(二) 欣興電子投入每年上億元的研發費用，使其產品技術領先，擁有競爭優勢。
(三) 台灣印刷電路板未來產品趨勢為 IC 載板及埋入式被動元件基板等。
(四) 中國大陸擁有價格優勢，可將低階產品生產線轉移至大陸生產。
(五) 影響產業整個經營績效，是靠專業經理人建立完善的體制及嚴格的控管，
使成品良率、採購成本以及原物料的庫存成本降低。
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第二節 建議
一、廠商經營策略建議
經由上述分析，建議印刷電路板業者可努力方向如下：
(一)目前印刷電路板產業為競爭激烈的產業，比微利時代更難經營，因此產品製
造良率為重要獲利關鍵因素，需要提昇品質控制，降低不良率產品的成本，
才能成為印刷電路業者創造出較優之營運績效。
(二)廠商應該專注於製程開發設計與技術之改良，提升製程能力，並加強研發創
新製程之能力，創造較高附加價值之產品如高密度連接板(High Density
Interconnect，HDI)、IC 載板及內藏基板，以及提升產品的廣度與多樣化，
才能提高營收創造利潤。
(三)印刷電路板市場結構上，是中度集中市場，且客戶品牌忠誠度不高，應加強
自創品牌，建立國際品牌形象，開闊更寬廣之國際行銷通路。
(四)在與大陸兩岸直航之後，大大降低在兩岸運輸成本和時間，整合及運用兩岸
資源日趨重要，透過與關係企業以及其他相關企業夥伴策略聯盟合作，結合
印刷電路板業界供應體系，擴大海外巿場佔有率及提升台灣全球分工體系下
的競爭力。
二、政府政策建議
(一)政府應該協助企業加速改善投資環境，及相關配套措施，讓產業「根留台
灣」，並加速其產業升級。
(二)印刷電路板產業屬於資本密集，對資金需求相當龐大，故未來如何進步開
放兩岸的金融市場，以提供台灣廠商可以在資本市場來募集資金，是有其
必要性。
(三)政府在資訊電子產業的發展策略上要以積極的態度來推動建構全球運籌管
理中心所需之軟硬體建設，以吸引國際跨國企業來台設立研發中心，讓台
灣能成為亞洲最好的創新研發基地。
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三、後續研究建議
(一)本研究探討之產業為我國印刷電路板市場，而以製造印刷電路板之硬板為
主要營業項目，針對大型上巿櫃公司做巿場結構、廠商行為及績效的探討，
建議後續研究者可針對國內印刷電路板之軟板業者，納入考量並詳加研
究，使產業的研究更為完整周全。
(二)現已開放兩岸三通，所有進出口貨物，都不在需要透過香港轉運，在運輸
成本及時間上，大大的降低，對台灣印刷電路板產業未來的發展影響值得
後續學者觀察研究。
(三)高階IC載板為印刷電路板業之未來產品趨勢，後續的研究者可以針對ＩＣ
載板產品之巿場結構及經營策略進行更深入探討，作為後續繼續研究的方
向。
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