Laser Product Guide Laser Product Guide109

コントローラを一体化した電源を採用し、より産業用途に適したレーザヘッド一体型構造のファイバー付高出力LD装置です。独自の集光技術を生かしたファイバーカップリングで、高出力LD光を高効率にてファイバーコアへ導入し、非常に高い集光密度を達成しました。システム全体としてのコンパクトさ、メンテナンスの容易さ、レーザ発振効率においてYAGレーザを凌ぐパワー密度により、テーラードブランクやキーホール溶接など熱加工分野用途での主力製品として最適です。

最大でファイバー4分岐も搭載可能なレーザヘッド一体型装置

LDFシリーズ

LDMシリーズ

非常にコンパクトな設計となっており、LD・電源・冷却ユニット・メカニカルシャッター・外部コントロールインターフェイスを19インチラックマウントに組み込んだファイバー付高出力LDモジュールです。設備加工機などへの搭載が容易で、OEM用途として非常に最適です。

マシンへの搭載が容易なモジュール設計

ビームプロファイル

50%の高い電気－光変換効率！！自由度の高い均質なビームプロファイル

標準光学系

クラッディング用光学系

ズームホモジナイザー

laserline社は、独自のLD集光技術及び積層技術により、優れたビーム品質・安定した加工品質を実現する高出力半導体レーザ装置の専業メーカです。1997年設立以来、世界の自動車産業を中心に多くの採用実績を持ち、世界中で様々な用途に使用されております。また、レーザ発振器だけでなく、加工に関するサポートも積極的に行い、お客様のご要望に応じた提案を行うことでレーザ加工分野において大きく貢献しています。

□ 小型・軽量の産業用高信頼性装置□ 高輝度・高出力・高信頼性□ 低ランニングコスト□ メンテナンスフリー□ 外部電話回線による装置メンテナンスサポート□ 独自の光学設計により長焦点でのスモールスポット化を実現□ 焼入れ・肉盛などの表面改質加工用途に最適□ 生産現場に対応する豊富なオプション機構

主な特長

高出力半導体レーザ装置 ファイバー付高出力LD装置 LDFシリーズ

ファイバー付高出力LDモジュール LDMシリーズ

Variable spot size

Variable spot size

80

17

f600

68

11

f400

38

6

f200 6 38

f400 11 68

f600 17 80

ビーム品質最大出力 1,000W

30mm・mrad20mm・mrad400μm、NA0.2600μm、NA0.1400μm、NA0.1ファイバーコア径0.6mm0.45mm0.3mm最小スポット（@f=150mm）

波長範囲

3,500W40mm・mrad 60mm・mrad

600μm、NA0.2 1,000μm、NA0.20.9mm

100mm・mrad5,000W 6,000W

1.5mm

2,500W

ファイバーケーブル 10m、20m、30m、50m、ご要望により100m以上900～1,080nm（※装置構成により異なります）

ビーム品質最大出力 7,000W

40mm・mrad30mm・mrad600μm、NA0.2400μm、NA0.2600μm、NA0.1ファイバーコア径0.9mm0.6mm0.45mm最小スポット（@f=150mm）

波長範囲

15,000W60mm・mrad 100mm・mrad

1,000μm、NA0.2 2,000μm、NA0.21.5mm

200mm・mrad20,000W 25,000W

3.0mm

9,000W

ファイバーケーブル 10m、20m、30m、50m、ご要望により100m以上900～1,080nm（※装置構成により異なります）

Laser Product Guide Laser Product Guide

母材歪みの少ない肉盛、膜厚制御も可能！

材料の熱歪みを抑え、焼入れ後の後処理不要！

□ 高い処理速度□ 局部低入熱による低歪□ スポットサイズや焼入れ温度の制御が容易

LDによる利点

□ 射出成形及びフォーミングツール□ 各種ギア（自動車、建材、ロボット）

主な用途

□ 均質な合金化□ 高い吸収波長□ 大面積ビーム形状による高い処理速度

LDによる利点

□ エンジンバルブシートの腐食及び磨耗保護□ 金属材への肉盛補修

主な用途

焼入れ半導体レーザとファイバーレーザを組み合わせた最新レーザ装置

ファイバー付高出力ハイブリッドレーザ

クラッディング（肉盛）

スパッタの少ない安定した溶接！

□ 高い吸収波長（LD）□ 低スパッタ溶接（Hybrid）□ 銅への安定した加工（青色LD）

LDによる利点

□ アルミへの溶接加工□ 銅への溶接加工

主な用途

溶　接

1台のレーザ発振器から半導体レーザ、ビームコンバータ付きレーザ（ファイバーレーザ）の2種類を同時に発振することが可能で、半導体レーザのスポット内にファイバーレーザのスポットを形成します。それにより、高速溶接及び深溶け込み溶接、低スパッタ溶接を実現しました。

銅への加工を可能にした高出力青色半導体レーザ

ファイバー付高出力青色半導体レーザ

X

Intensity

Diode laser

X

Intensity

Converter laser

X

Intensity

Hybrid laser

ファイバーレーザ

半導体レーザ

100

80

60

40

20

0150

Ag

Al

Cu

Ni

Au

300 450 600Wavelength λ（nm）

Absorptivity（%）

750 900 1,050

LDMblue Standard IR laser

1,200

業界最高出力の1,000W（2019年2月時点）を達成した青色半導体レーザは、450nmの波長により銅への吸収効率が非常に高いことから、これまでの近赤外領域では難しいとされていた加工を容易に実現することができます。

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