Embdded Innovator 11th Edition – Traditional Chinese

用物聯網控制器使工廠上線

綜合閘道與控制器的集成解決方案...第 16 頁

用安全交互個性化零售

4K 顯示幕、平板電腦和安全資料為店鋪帶來改革...第 40 頁

加快網路功能虛擬化流

在標準伺服器上實現新的性能水準...第 30 頁

最大化

物聯網資料的價值

設計物聯網解決方案2015 | 第 11 期 English 繁體中文简体中文

Who will industrialize the Internet of Things?

You and NI will. From smart manufacturing to the smart grid, bridging the

digital and physical worlds is one of the most signifi cant engineering challenges we face

today. NI, together with other visionary companies, is ensuring the superior design and

performance of the increasingly complex systems that will fuel the Internet of Things and

drive industrial adoption. Learn more at ni.com/internet-of-things.

©2015 National Instruments. All rights reserved. National Instruments, NI, and ni.com are trademarks of National Instruments. Other product and company names listed are trademarks or trade names of their respective companies. National Instruments is a General member of the Intel® IoT Solutions Alliance. 20049

20049 Embed_Innovator_IoT_Ad_8x10.875_rev.indd 1 1/6/15 12:03 PM

Who will industrialize the Internet of Things?

You and NI will. From smart manufacturing to the smart grid, bridging the

digital and physical worlds is one of the most signifi cant engineering challenges we face

today. NI, together with other visionary companies, is ensuring the superior design and

performance of the increasingly complex systems that will fuel the Internet of Things and

drive industrial adoption. Learn more at ni.com/internet-of-things.

©2015 National Instruments. All rights reserved. National Instruments, NI, and ni.com are trademarks of National Instruments. Other product and company names listed are trademarks or trade names of their respective companies. National Instruments is a General member of the Intel® IoT Solutions Alliance. 20049

20049 Embed_Innovator_IoT_Ad_8x10.875_rev.indd 1 1/6/15 12:03 PM

物聯網

將資料轉化為美元物聯網 (IoT) 已經成為一個龐大的行業。早期採納物聯網

的廠商彙報了喜人的財務收益，激勵更多公司啟動自己

的步調。由於行業領導者協作開發讓部署更簡單更廉價

的解決方案，技術變得更加容易獲取。

我們預計隨著物聯網的成熟及其收益的擴散，這些趨勢

將持續到 2015 年及以後。在本期《Embedded Innovator》雜誌中，我們介紹 Intel® 物聯網解決方案聯盟幫助您把握發展機會的各種方式。從模組

化元件到市場支援的系統，Intel 和 250+ 聯盟全球夥伴公司提供可加速智慧設備部署與端

到端分析的可縮放互操作解決方案。

接下來的頁面中我們將介紹智慧工廠和辦公室如何提高企業的底線。我們展示連接雲的

公交如何以低得多的成本提供類似鐵路的服務。我們研究醫療閘道如何幫助發展中國家

在不打破預算的情況下提供頂級醫療。我們考慮連接性如何個性化零售體驗，提高銷量

和生產力。我們還介紹您如何打造通信骨幹，在每美元基礎上提供更多資料從而實現所

有這些應用。

全文中我們將展示聯盟成員之間的協作如何是這些技術優勢的關鍵 – 以及您如何通過將

您的想法加入其中來創造下一代賺錢的創新。現在我們開始討論業務！

關於我們隨著物聯網的崛起，嵌入式行業正迎來前所未有的轉型。為幫助您保持競爭優勢，《Embedded Innovator》雜誌為您帶來新設計理念與解決方案，幫助您趕上最新趨勢。文中充滿幫助您打造快速改變世界的智慧系統的見解。

《Embedded Innovator》雜誌每年出版兩次，每季度發行一次時事通訊。每期時事通訊具有和《Embedded Innovator》雜誌相同的行業專業見解，但關注具體垂直市場。現在您全年都可隨時瞭解重大發現。

訪問 intel.com/embedded-innovator 訂閱，翻閱存檔，查找其他內容和解決方案，或將文章發送給朋友。

要瞭解廣告機會，請聯繫 Joey Freedman，j o e y @ i n t e l i o t s o l u t i o n s a l l i a n c e . c o m 或 +1 971 275 4444。

要聯繫出版商，請給 Peggy Mahler 發送電子郵件 [email protected]

Kenton Williston總編輯

Mark Scantlebury副編輯

版權所有 2015 Intel Corporation。保留所有權利。Celeron、Intel、Intel 徽標、Intel Atom、Intel Core、Intel Quark、Intel vPro 和 Intel Xeon 是 Intel Corporation 在美國和/或其他國家的商標。

*其他名稱和品牌是其所有者的財產。

編者按

目錄最大化物聯網資料的價值用端到端平臺貨幣化資料

作者 Rose Schooler，Intel Corporation 戰略技術辦公室物聯網小組副總裁 .......................................................................................................................................................................5

用邊緣管理中間件簡化物聯網集成智慧雲中間件統一邊緣和 IT 域作者 Ido Sarig，Wind River 物聯網解決方案小組副總裁兼總經理 ....................................................................................................................................................................................10

用物聯網控制器使工廠上線集成解決方案綜合閘道與控制器

作者 Joe Lin，NEXCOM 工業計算解決方案總經理 ..........................................................................................................................................................................................................16

將建築系統連接到物聯網閘道將傳統設備連接到雲作者 Kenny Chang，ADLINK Technology 測量與自動化 IO 平臺產品總監 ........................................................................................................................................................................21

物聯網將公共交通提高到新水準 eBus 解決方案增強車隊管理與安全作者 Mark Chen，Advantech 數字物流與車隊管理部門產品經理 ....................................................................................................................................................................................25

加快網路功能虛擬化 (NFV) 流在標準伺服器上實現新的性能水準

作者 Prashant Sharma，Radisys Corporation 系統構架師 ................................................................................................................................................................................................30

網路資料中心中的雲計算為軟體定義的聯網優化運營商級服務

作者 Jesse Chiang，Lanner Electronics 首席架構師 .........................................................................................................................................................................................................34

廣告：帶來物聯網成功的藍圖 .....................................................................................................................................................................................................................................38

用安全的交互性個性化零售 4K 顯示幕、平板電腦和安全資料為店鋪帶來改革

作者 Kenton Williston，總編輯 .........................................................................................................................................................................................................................................40

輕鬆升級入門級看板全包式解決方案提供性能和便捷性

作者 Mark Scantlebury，副編輯 .......................................................................................................................................................................................................................................49

新興經濟體的互連醫療醫療閘道幫助醫生挽救更多患者

作者 Bhaskar Trivedi，eInfochips Ltd. 交付經理；Samir Bhatt，技術領導人；以及 Sunilkumar Singh，高級工程師 ........................................................................................................55

物聯網的資料完整性用多層方法管理複雜性作者 Ken McLaurin，Red Hat, Inc. 產品戰略高級經理 ......................................................................................................................................................................................................60

釋放多核處理器的 I/O 性能新系統主機板架構解決資料瓶頸作者 Brad Trent，Trenton Systems 工程經理 ....................................................................................................................................................................................................................64

4 | 2015 | 第 11 期 | 嵌入式創新者 | inte l .com/embedded-innovator

mailto:[email protected]


物聯網 (IoT) 開創了資料共用的新

世界 – 現在您可以借助 Intel 和

Intel® 物聯網解決方案聯盟將這些

資料轉化為寶貴的業務資訊。通

過預集成硬體與軟體、資料管理

工具和貨幣化資料的服務的強大組合，聯盟可以幫助您

更快進入市場。

本文中我們將向您展示如何打造從邊緣伸展至雲的解決方

案。我們認為這些解決方案所提供的方式為解決方案提供

商及其客戶同時帶來了經濟效益。我們考察安全、可縮放

性和上市時間的重要性，並展示如何通過與聯盟的合作來

優化這三者。

從模組化元件到市場支援的系統，Intel 和 250+ 聯盟全球夥

伴公司提供可加速智慧設備部署與端到端分析的可縮放互

操作解決方案。聯盟會員與 Intel 以及彼此之間密切的合作

確保其採用最新技術進行創新，幫助開發商提供最先入市

的解決方案。

連接物聯網機會

物聯網提供提高生產力與效率、擴大服務甚至推出全新業

務的巨大機會。要實現這些優勢，企業必須先從允許從邊

緣到雲資料中心無縫收集資料的安全連接，以及網路內的

放心決策開始。

Intel 通过 Intel® 物聯網平臺滿足了這一需求，這是一個開放

的端到端模型，通過統一設備與感測器、閘道、網路、資

料中心和服務簡化物聯網部署 – 並且都以安全作為基礎技

術（第 6 頁圖 1）。參考模型旨在提供一個可隨時按不同

應用定制的可重複解決方案。

Intel 及聯盟利用該參考模型和眾多其他技術創建一套全面

的可加速物聯網部署的產品與服務。Intel® 物聯網閘道系列

是這些聯合舉措的重要示例。這些預先集成的閘道簡化傳

統設備的連接过實現企業內的安全可靠互操作性。

隨著 Intel 物聯網平臺的發佈，閘道得到升級，加入聯盟

夥伴成員 Wind River 的 Wind River* Edge Management System

（參見第 7 頁圖 2）。這款基於雲的中間件從嵌入式設備

一直向上在雲中運行，提供集成現場和企業系統的腳本及

API。Edge Management System 有助於設備配置、檔案傳輸、

資料捕獲和基於規則的資料分析與回應。這些功能幫助開

發人員快速打造可從大量物聯網資料中提取業務智慧过並自

動運用這些資訊控制邊緣設備的系統。有關創新技術的更

多資訊，請參見第 10 頁。

如圖 2 所示，Intel 還將其雲分析支持擴展至 Intel 物聯網閘

道。該服務為開發人員帶來強大而易於使用的大資料分析

方法。聯盟夥伴成員 McAfee 也增加嵌入式安全支持过為閘

道帶來先進的安全管理。這些升級舉措共同使得閘道前所

未有的強大。

目前有七個聯盟成員提供 Intel 物聯網閘道，2015 年初过還將

再發佈 13 個系統。利用基於 Intel® Quark™ 和 Intel® Atom™ 處

理器及廣泛 I/O 的硬體選擇，閘道可以解決工業、能源、運

輸、零售以及許多其他行業的應用。廣泛的產品選擇已經

為多個行業催生出創新解決方案。

例如，聯盟高級成員 ADLINK 創建了將 Intel 物聯網閘道與

物聯網

將資料轉化為美元物聯網 (IoT) 已經成為一個龐大的行業。早期採納物聯網

的廠商彙報了喜人的財務收益，激勵更多公司啟動自己

的步調。由於行業領導者協作開發讓部署更簡單更廉價

的解決方案，技術變得更加容易獲取。

我們預計隨著物聯網的成熟及其收益的擴散，這些趨勢

將持續到 2015 年及以後。在本期《Embedded Innovator》雜誌中，我們介紹 Intel® 物聯網解決方案聯盟幫助您把握發展機會的各種方式。從模組

化元件到市場支援的系統，Intel 和 250+ 聯盟全球夥伴公司提供可加速智慧設備部署與端

到端分析的可縮放互操作解決方案。

接下來的頁面中我們將介紹智慧工廠和辦公室如何提高企業的底線。我們展示連接雲的

公交如何以低得多的成本提供類似鐵路的服務。我們研究醫療閘道如何幫助發展中國家

在不打破預算的情況下提供頂級醫療。我們考慮連接性如何個性化零售體驗，提高銷量

和生產力。我們還介紹您如何打造通信骨幹，在每美元基礎上提供更多資料從而實現所

有這些應用。

全文中我們將展示聯盟成員之間的協作如何是這些技術優勢的關鍵 – 以及您如何通過將

您的想法加入其中來創造下一代賺錢的創新。現在我們開始討論業務！

關於我們隨著物聯網的崛起，嵌入式行業正迎來前所未有的轉型。為幫助您保持競爭優勢，《Embedded Innovator》雜誌為您帶來新設計理念與解決方案，幫助您趕上最新趨勢。文中充滿幫助您打造快速改變世界的智慧系統的見解。

《Embedded Innovator》雜誌每年出版兩次，每季度發行一次時事通訊。每期時事通訊具有和《Embedded Innovator》雜誌相同的行業專業見解，但關注具體垂直市場。現在您全年都可隨時瞭解重大發現。

訪問 intel.com/embedded-innovator 訂閱，翻閱存檔，查找其他內容和解決方案，或將文章發送給朋友。

要瞭解廣告機會，請聯繫 Joey Freedman，j o e y @ i n t e l i o t s o l u t i o n s a l l i a n c e . c o m 或 +1 971 275 4444。

要聯繫出版商，請給 Peggy Mahler 發送電子郵件 [email protected]

Kenton Williston總編輯

Mark Scantlebury副編輯

版權所有 2015 Intel Corporation。保留所有權利。Celeron、Intel、Intel 徽標、Intel Atom、Intel Core、Intel Quark、Intel vPro 和 Intel Xeon 是 Intel Corporation 在美國和/或其他國家的商標。

*其他名稱和品牌是其所有者的財產。

編者按

目錄最大化物聯網資料的價值用端到端平臺貨幣化資料

作者 Rose Schooler，Intel Corporation 戰略技術辦公室物聯網小組副總裁 .......................................................................................................................................................................5

用邊緣管理中間件簡化物聯網集成智慧雲中間件統一邊緣和 IT 域作者 Ido Sarig，Wind River 物聯網解決方案小組副總裁兼總經理 ....................................................................................................................................................................................10

用物聯網控制器使工廠上線集成解決方案綜合閘道與控制器

作者 Joe Lin，NEXCOM 工業計算解決方案總經理 ..........................................................................................................................................................................................................16

將建築系統連接到物聯網閘道將傳統設備連接到雲作者 Kenny Chang，ADLINK Technology 測量與自動化 IO 平臺產品總監 ........................................................................................................................................................................21

物聯網將公共交通提高到新水準 eBus 解決方案增強車隊管理與安全作者 Mark Chen，Advantech 數字物流與車隊管理部門產品經理 ....................................................................................................................................................................................25

加快網路功能虛擬化 (NFV) 流在標準伺服器上實現新的性能水準

作者 Prashant Sharma，Radisys Corporation 系統構架師 ................................................................................................................................................................................................30

網路資料中心中的雲計算為軟體定義的聯網優化運營商級服務

作者 Jesse Chiang，Lanner Electronics 首席架構師 .........................................................................................................................................................................................................34

廣告：帶來物聯網成功的藍圖 .....................................................................................................................................................................................................................................38

用安全的交互性個性化零售 4K 顯示幕、平板電腦和安全資料為店鋪帶來改革

作者 Kenton Williston，總編輯 .........................................................................................................................................................................................................................................40

輕鬆升級入門級看板全包式解決方案提供性能和便捷性

作者 Mark Scantlebury，副編輯 .......................................................................................................................................................................................................................................49

新興經濟體的互連醫療醫療閘道幫助醫生挽救更多患者

作者 Bhaskar Trivedi，eInfochips Ltd. 交付經理；Samir Bhatt，技術領導人；以及 Sunilkumar Singh，高級工程師 ........................................................................................................55

物聯網的資料完整性用多層方法管理複雜性作者 Ken McLaurin，Red Hat, Inc. 產品戰略高級經理 ......................................................................................................................................................................................................60

釋放多核處理器的 I/O 性能新系統主機板架構解決資料瓶頸作者 Brad Trent，Trenton Systems 工程經理 ....................................................................................................................................................................................................................64

用端到端平臺貨幣化資料

作者 Rose Schooler，Intel Corporation 戰略技術辦公室物聯網小組副總裁

inte l .com/embedded-innovator | 嵌入式創新者 | 第 11 期 | 2015 | 5

最大化

物聯網數據的價值

物聯網

ADLINK 的 Smart Embedded Management Agent (SEMA) 雲結合的

建築自動化系統 (BAS)。該解決方案實現建築與資料中心之

間的智慧連接过帶來大量財務和環境優勢，如第 21 頁介紹。

工廠可從聯盟夥伴成員 NEXCOM 的“Big SCADA＂解決方案

獲得類似優勢，該解決方案將物聯網引入監控與資料獲取

(SCADA) 系統。對 CODESYS SoftLogic 的內置支援允許閘道控

制本體設備，同時提供企業級可見性用於流程優化 – 參見

第 16 頁瞭解詳細資訊。

醫療應用可以將閘道用於互聯看護等應用。正如第 55 頁聯

盟普通成員 eInfochips 介紹的，閘道可以幫助發展中國家的

醫療人員遠端診斷患者。這種更高效的醫療系統可以產生

更好的患者治療結果。

安全企業優勢

基於 Intel® 處理器的解決方案提供的安全性是解放物聯網優

勢的關鍵所在。利用通過聯盟軟體和服務增強的多層硬體

輔助安全性，企業可以放心將設備與其他設備、內部網路

以及雲連接。通過實現端到端保護，您可以生成帶來業務

資訊的受信任資料。

安全性從矽開始，Intel 已經在最抗攻擊的層面建立信任

根。考慮新的第 5 代 Intel® Core™ 處理器系列（支援最新

版本 Intel® vPro™）。此安全與可管理性技術組合包含以下

功能：

• 用於向下遠端管理直到固件層 Intel® Active Management

Technology 10.0 (Intel® AMT 10.0)，即使系統關閉或無回應

• Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT)、Intel® Platform

Protection Technology 及 BIOS Guard 以及 Intel® Boot Guard，

可檢測和防護甚至固件層的惡意軟體

• 用於高效加密的新指令和真正的亂數生成器

這些以及其他固件功能是組合硬體过軟體與服務的整體

安全解決方案的基礎。例如，Intel 物聯網平臺加入許多

McAfee 解決方案，提供從邊緣到雲的多層安全（圖 2）。

McAfee* Embedded Control 是一個典型例子，它通過應用程

式白名單、全面的變更策略實施和合規性管理保護物聯網

設備。

Intel 還與聯盟成員合作開發創新安全解決方案。Intel® Data

Protection Technology for Transactions (Intel® DPTT) 就是這類協作

最好的一個例子。與聯盟普通成員 NCR 一同開發的這個突

破性的安全支付解決方案保護從讀卡器到銀行伺服器的事

務交易（圖 3）。要瞭解此解決方案及其如何與第 5 代 Intel

Core 處理器系列等硬體搭配的更多資訊，請參見第 40 頁。

從資料資訊創造價值

Intel 及聯盟正在安全託管連接的基礎上創造旨在貨幣化資

料的集成資料管理工具與服務。這些產品更容易定位、

篩選和組織資料，在組織內和第三方內安全共用產生的

智慧。

Intel® 物聯網平臺是一個端到端參考模型。圖 1.

感測器

MCU

I/O

感測器

感測器 I/O

啟動器

感測器 I/O

啟動器

數據傳輸中轉站

數據消化和處理

持久性和併發性

TCP/IP

數據即服務（DaaS）

服務協作

API 庫和

API

管理

查詢

元數據目錄

TCP/IPTCP/IP

安全和邊緣管理系統

設備認證

MCU 和網關：身份保護 +Secure Boot

備認證數據認證

雲管理系統（監視、自動縮放、日誌、事件）

MQTT, HTTPSCoAP, REST,

XMPP,DDS 等

協

據

MCU

網關

UPAL

UPAL = 協議抽象層

網關負載平衡器

Wi-Fi* + LP Wi-Fi藍牙* + BLE2G/3G/4G/LTE (GPRS)ZigBee*Z-Wave6LoWPANWiHARTRFID衛星Ethernet

UPAL

存儲

計算

分析

物聯網物聯網


Intel® Mashery™ API 產品與服務是這些產品的中心部分。Intel

Services 提供打造和管理應用程式編程介面 (API) 的產品與

服務組合。這些基於成熟的 RESTful 架構的 API 連接現場設

備、資料中心、第三方合作夥伴和客戶，允許資料流程向

需要的位置。API 可以快速創建 – 只需短短 4 周 – 可以由掌

握技術知識的業務人員管理。

細分運營區域是 Intel Mashery API 管理與閘道的一個重要優

勢。API 可以從多種應用提取和共用資料过允許其他不相容

系統共用智慧。考慮第 8 頁圖 4 介紹的健康資訊系統。創建

患者健康的準確畫面需要集成多個使用眾多協定的不同系

統，Mashery 對匯總這些系統極為重要。

通過細分系統之間的壁壘，Intel Mashery API 管理與閘

道還幫助企業降低部門之間的屏障。在許多情況下，

每個部門將開發滿足其自己狹窄需求的獨有 IT 解決

方案。在不同部門之間共用資料往往比較困難，經常

涉及手動流程。託管 API 與服務使這一共用自動化，

允許部門更好地整合商務活動，顯著提高效率和生

產力。

Intel Mashery API 管理還簡化了與合作夥伴和資料消費者

的資料共用。這些工具對每個資料請求進行身份驗證

以確保安全，允許企業指定每個用戶可訪問的訪問控

制、服務、端點和方法。受控訪問權帶來了可顯著增

加公司產品價值的強大新業務。

例如，Ford 最近啟動其開發人員計畫，感興趣的團體

可使其移動應用程式相容 Ford 的車載 Sync 系統。已經

有 4,000 個開發商簽署使用 Ford 平臺，其中包括 Amazon

和 USA TODAY。Amazon 正在打造一款讓人們從駕駛員座

椅訪問 Cloud Player 音樂的應用程式，而 USA TODAY 正在

設計其日報的車內音頻版本。

用端到端解決方案加速開發

與 Intel 和聯盟合作，

開發商和企業可以更

快實現物聯網的優

勢。聯盟提供共同加

速開發與部署的集成

硬體、軟體、工具和

服務。

聯盟產品從專為特定

垂直市場設計的廣

泛計算过存儲和網路

元件開始。這些構建

塊利用可縮放 Intel® 處理器滿足所有物聯網需求，從使用

Intel® Quark™ SoC 的邊緣設備到使用 Intel® Xeon® 處理器的資

料中心。

聯盟在這些互操作產品基礎上創建了一批可隨時部署到關

鍵市場的解決方案。您可以在本雜誌中找到許多示例。在

第 25 頁，聯盟高級成員 Advantech 介紹其如何用 Intel 技術創

建完整車隊管理系統。第 49 頁的“輕鬆升級入門級看板＂

介紹如何通過聯盟硬體、軟體與服務帶來低成本看板。聯

盟夥伴成員 Lanner 和 Radisys 都創建了簡化軟體定義網路鋪

開的硬體包/套裝軟體 – 參見第 30 頁和第 34 頁。

Intel® 物聯網平臺包含各種新的和擴展解決方案。

Intel® Data Protection Technology for Transactions (Intel® DPTT) 讓端到端更安全。

圖 2.

圖 3.

USB、Wi-Fi*、BLE 等上的安全通道

隔離處理環境以實現安全

從 POS 周圍的週邊設備到伺服器的安全處理路徑，

端到端

應用程式管理通道

安全輸入設備

NFC 射頻磁條

條碼觸摸

EMV 接觸鍵盤

受信任執行環境+小應用程式

銀行加密卡交易

Internet

服務提供商數據中心

銀行交易網關

雲和數據中心

API 管理與服務創建

工業/商業

第三方應用

McAfee* EnterpriseSecurity Manager

Intel® MasheryAPI Management

Intel® MasheryAPI Gateway

Intel Cloud AnalyticsService for IoT Dev Kit

Cloudera® CDH(Hadoop)

Wind River EdgeManagement System

Intel® IoTGateway

Wind River* EdgeManagement Agent

McAfee* GlobalThreat Intelligence

McAfee* NextGen Firewall

McA

fee*

ePo

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Orch

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McAfee* DataCenter Security

McAfee* IntegrityControl

Intel® GatewaySolutions for IoT

Intel® Atom™

Intel® Quark™Intel® Atom™

Intel® Quark™

精選 ODM/OEMs

McAfee* EmbeddedControl

Wind River* Linux*,Wind River IDP

McAfee* EmbeddedControl

Wind River Linux,Wind River IDP

邊緣

擴展

新

新

物聯網物聯網


將可能變為現實

物聯網的優勢幾乎吸引了所有行業的密切關注。但仍有許

多企業採納該革命性技術的步伐緩慢。在許多情況下，這

些企業因為物聯網的複雜性及其優勢的不確定性而無所適

從。通過與 Intel 及聯盟合作，您可以用簡化部署和解鎖

業務優勢的端到端解決方案加速採納。最重要的是，這些

解決方案可以幫助您將您的獨有想法快速投入市場，從而

在競爭中取得領先。我們期待看到您用物聯網改革您的業務。

有關聯盟物聯網解決方案的更多資訊，請參見 intel.com/iotsolutionsalliance-sd

有關用安全可縮放解決方案實現大資料、業務資

訊和物聯網的更多資訊，請訪問 i n t e l . c o m /embedded-iot

聯繫 Intel 從模組化元件到市場支援的系統，Intel 和 250+ Intel® 物聯網解決方案聯盟 (intel.

com/iotsolutionsalliance) 全球夥伴公司提供可加速智慧設備

部署與端到端分析的可縮放互操作解決方案。ADLINK (intel.com/MR-adlink)、Advantech (intel.com/MR-advantech) 和 Dell ( intel.com/MR-dell) 聯盟高級成員。Lanner ( intel.com/MR-lanner)、McAfee (intel.com/MR-mcafee)、NEXCOM (intel.com/MR-nexcom)、Radisys (intel.com/MR-radisys) 和 Wind River (intel.com/MR-windriver) 是夥伴成員。eInfochips (intel.com/MR-eInfochips) 和 NCR (intel.com/MR-ncr) 是普通成員。

豐富的資訊交換聯繫眾多資料源和協定。圖 4.

醫院

健康網路

患者和提供商索引

數據與處理服務

登記/存儲庫

安全與身份

請求

醫藥

HIE

實驗室/放射學

MLLP 上的 HL7v2

HTTP 上的 EDI

FTP 上的 EDI/X12

MLLP 和 Web 服務上的 HL7v2

通過 ebXML 和 Web 服務的 IHE

物聯網

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© 2013 Dell Inc. All rights reserved. Dell, the DELL logo, the DELL badge are trademarks of Dell Inc. Other trademarks and trade names may be used in this document to refer to either the entities claiming the marks and names or their products. Dell disclaims proprietary interest in the marks and names of others.

Put the power of the new Dell Venue 8 Pro and Dell Venue 11 Pro in the palm of your hands, and at the heart of your product offerings. Contact Dell about integrating these new quad-core Intel® Atom™ processor-based tablets into your solutions.

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物聯網

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為了實現物聯網的廣泛採納，開發人員需要一個能夠將他

們從解決方案的基礎設施工作解放出來的環境。這類平臺

將允許他們集中精力優化獨有功能，以更低成本更快使解

決方案上市。

本文中我們將介紹 Wind River 如何通過其 Wind River* Edge

Management System 提供此基礎。我們將說明這款基於雲的

中間件如何幫助開發人員打造集成企業 IT 系統和邊緣設

備的垂直特定物聯網。我們還將討論其在小型低功率設備

中實現強大決定性功能，以及提供重要安全和管理功能的

能力。

最後，我們將介紹 Wind River 如何通過與 Intel® 物聯網解決

方案聯盟協作將 Edge Management System 集成在一系列物聯

網閘道中。憑藉 250+ 個全球成員公司，聯盟提供加速智

慧設備部署和端到端分析的可縮放互操作解決方案。聯盟

成員與 Intel 以及彼此之間密切合作創新最新技術，幫助開

發人員提供最早上市的物聯網解決方案。（Wind River 是聯

盟夥伴成員。）

物聯網平臺的需求

要安全即時獲得從邊緣到雲的資料，物聯網平臺必須具有

三個主要功能：

• 用於遠端資料捕獲的遙測與分析 – 實現業務資訊和創新

業務模型的基礎功能。監視感測器和系統運行狀況的能

力對於提高系統可靠性和減少運營開支也很重要。

• 遠端管理通過減少服務呼叫和最大化運行時間來降低成

本。它還有助於創建基於規則的智慧系統 – 如允許遠端

操作員更改本機回應閾值。

• 設備到雲必須內置安全性。此類安全必須從受信任開機

開始經過信任鏈，並具有保護靜止和運動資料的措施。

實現這些功能所需的成本、複雜性和開發時間對許多企業

來說是一個挑戰。許多這類挑戰的根源是缺乏標準化。過

去物聯網解決方案按照特定垂直應用高度定制过不能良好縮

放至其他市場。因此許多企業在創建自己的物聯網技術時

遇到巨大的障礙和沉重的持續維護負擔。

Wind River Edge Management System

Wind River Edge Management System 設計用於打破這些障礙，

提供可以連接各種市場設備的水準平臺。該預先集成的技

術堆疊通過各種元件從設備擴展到雲，包括基於雲的中間

件堆疊、智慧設備代理和開發工具（圖 1）。

Wind River 主持並利用平臺即服務 (PaaS) 模型提供的雲中

間件充當中央控制臺，監視並與邊緣設備交換資料。如

圖 2 所示，中間件包括連接應用程式服務的腳本和 Web 服

務 API。中間件經驗證能夠立刻使用大資料和企業 IT 系統过

包括聯盟夥伴成員 Microsoft* 和 Oracle* 的系統。中間件還

加入物聯網資料模型和規則引擎以管理資料。這些功能幫

物聯網

智慧雲中間件統一邊緣和 IT 域作者 Ido Sarig，Wind River 物聯網解決方案小組副總裁兼總經理

物聯網 (IoT) 為提高業務效率、創造新收入流、減少環境影響和提高客戶滿意度帶來極好的機會。

但大多數情況下我們都沒有充分發揮這一潛力。到現在為止，物聯網解決方案大部分以高定制水

準從頭打造，這提高了開發成本和複雜性，延緩了許多潛在客戶開始創新專案的腳步。

物聯網物聯網

用邊緣管理中間件簡化物聯網集成


助開發人員快速打造可從豐富的物聯網資料中捕獲業務

智慧的系統。

和現有面向 IT 的解決方案不同，除了資料平面外，Edge

Management System 還提供管理平面。管理平面關注設備

板載、供應和壽命期管理等活動。它還允許技術人員遠

端存取設備，在出現問題時重置設備。資料平面從邊緣

收集和傳輸資料，如用於分析的感測器資料和用於監視

設備運行狀況的元資料。

Edge Management System 設備代理提供 RESTful API（符合表

徵狀態傳輸的應用程式編程介面）。這些 API 實現資料捕

獲、配置、檔案傳輸和規則引擎等功能。開發人員可以

利用這些 API 快速打造垂直特定物聯網解決方案並集成完

全不同的企業 IT 系統。

代理與 Wind River* Linux* 和 Wind River* VxWorks* 集成，

實現與使用這些作業系統 (OS) 的眾多邊緣設備的無縫

交互。這些集成幫助開發工業、運輸、能源和其他市場Wind River* Edge Management System 以基於雲的中間件堆疊為中心。

Wind River* Edge Management System 為開發人員提供豐富的內置功能。

圖 1.

圖 2.

大數據與企業 IT 客戶端應用程式

API

邊緣管理系統

設備端軟體

Wind River工具

邊緣管理系統代理

API

邊緣管理系統

物聯網平臺組件

客戶創建的軟體

第三方解決方案

操作系統

圖例

垂直封裝的應用程式

遠程服務、車輛遠程資訊處理、UBI、資產跟蹤、移動醫療、智能建築

分析系統

Hadoop,Greenplum

業務系統

銷售人員、SAP

定制應用程式

GE, Philips, EMC,Diebold,Carefusion, NCR

物聯網應用服務

腳本 API Web 服務 API

物聯網數據管理

物聯網規則引擎物聯網數據模型

物聯網應用服務

腳本 API Web 服務 API

物聯網數據管理

物聯網規則引擎物聯網數據模型

物聯網連接性

代理任何設備服務

服務交付平臺計費、提供、設備管理

網路服務數據/速率計畫

通信硬體（蜂窩、Wi-Fi*、衛星、Internet、ZigBee*、藍牙*等）

物聯網平臺

邊緣設備

資產

網路

解決方案

北

南

連接

打造

管理

重型設備保險移動醫療消費類醫療金融

物聯網物聯網


的垂直特定物聯網解決方案。作業系統支援還幫助開發人

員在資源有限的設備中打造強大的決定性功能而不影響性

能、可靠性或安全。代理還與 Intel® 物聯網閘道集成，這

是組合預先集成和預先驗證的硬體與軟體以加速開發的全

包式閘道系列。我們將在本文後面部分中討論這些閘道。

總體來說，Edge Management System 為物聯網部署提供穩定

的平臺。如圖 3 所示，解決方案幫助開發人員：

• 連接 – Edge Management System 的代理和協定支援允許其

與互連設備智慧通信，削減配置和支援成本。此連接性

允許中間件將邊緣系統連接至雲，高效收集、處理、轉

換機器與感測器資料並將資料傳輸至遠端伺服器。

• 確保安全 – Edge Management System 使用 SSL 加密通道

與邊緣設備通信，向未經授權方隱藏資料，保護運動

中的資料安全。對靜止資料的訪問使用基於角色的訪

問控制保護，通過用戶角色增強，定義和將資料與系

統功能訪問權限制于適合的指定

角色。Edge Management System 緊

密集成 In te l 物聯網閘道的安全

功能 – 如白名單和完整性監視，

確保在不威脅設備端安全功能的

情況下進行安全軟體更新。先進

的技術和運營專業技術確保安全

可縮放按需基礎設施。端到端可

定制安全策略覆蓋所有層面，包

括網路、應用程式、用戶和資料

安全。安全套裝程式相容性維護

確保物聯網設備的安全大規模

部署。

• 管理 – Edge Management System 的

規則引擎及其資料和消息處理功

能允許根據對從邊緣設備接收資

料的分析採取基於規則的操作。

設備管理功能包括配置、監視和

管理遠端設備的功能。系統管

理、監視和性能調節工具允許將

物聯網邊緣設備作為雲服務進行

遠端供應、配置和管理。

• 打造 – 預先集成的應用程式開發

支援能夠將機器資料與消息推動

的讀取、位置和報警集成到系統

和應用程式中。應用程式可擴展

性提供對快速多變環境中獨特業

務要求的靈活處理。

全包式閘道

正如前面提到的，Edge Management System 集成 Intel 物聯網

閘道。這些閘道彙集將邊緣設備連接雲所需的基礎硬體、

軟體和介面。閘道包括 Wind River* Intelligent Device Platform*

(IDP) XT，一批支持速應用程式開發和現場部署的軟體、硬

體驅動程式、庫和軟體發展環境（圖 4）。堆疊還包括通

過動態白名單和變更控制增強抵禦能力的 McAfee* Embedded

Control*。（McAfee 是聯盟夥伴成員。）

聯盟成員提供具有各種計算和 I/O 選擇的廣泛閘道以滿足

特定垂直應用需求。處理器選擇從 1.5 瓦（典型）Intel®

Quark® SoC X1000 系列到四核 Intel® Atom™ 處理器 E3800 產品

系列过擁有高可縮放性能。Intel Quark SoC X1000 系列是具有

嚴格物理和熱限制的無頭應用的不錯選擇，例如連接傳統

工廠設備。SoC 提供豐富的 I/O 用於連接感測器，並通過許

Wind River* Edge Management System 提供將設備連接雲的核心功能。

Intel® 物聯網閘道提供綜合軟體堆疊。

圖 3.

圖 4.

網關代理

HTTPS/SSL AMMP 協議

任何設備設備直接連接代代代代代

時間系列資料項目、報警、檔

通信

目、協議翻譯器

收集

任何協議

連接

边管理系统

打造定制應用程式

企業和大數據集成

開發

集成流化

分析

管理邊緣管理系統

連接的機器管理應用程式

監視訪問服務配置分發內容

網關代理

BIG DATA

雲連接者可管理性安全性連接性

運行時環境

OMA DMTR-069

Web Config

OpenSSL* 庫SRM 簽名工具證書管理

Secure BootApplication Integrity MonitorApplication Resource ControlSecure Package Mangement

Encrypted Storage

2G/3G/4G藍牙*

EthernetZigBee* Stack串行/USB

VPNWi-Fi*接入點

MQTT

Lua*Java OSGi* McAfee* Embedded Control

Wind River* Linux* 5.0.1

Win

d Ri

ver 開發環境

Intel BSP：板和模組 (Intel® Quark™ SoC, Intel® Atom SoC)

生態系統應用程式與服務

SI/ITO、客戶

物聯網


物聯網

多 SKU 上的 secure boot 片內 ROM 智慧解決安全性。

Intel Atom 處理器 E3800 產品系列在需要更多性能和更豐富

功能的應用中表現出色。例如，處理器具有 Supplemental

Streaming SIMD Extensions 3 (SSSE3)，對於處理感測器和儀器

資料以及執行本地分析非常重要。此外，此處理器系列還

支持用於資料加密的 Intel® Advanced Encryption Standard New

Instructions (Intel® AES-NI) 和用於受信任啟動的 Secure Boot。

加入 Wind River Edge Management System 的 Intel 物聯網閘道

為可從雲端管理的智慧邊緣解決方案提供支援應用程式的

平臺。開發人員可以立刻開始開發，使用 Edge Management

System 的所有資料控制與設備管理功能，以及隨 Intel 物聯

網閘道提供的預先集成和經驗證軟體堆疊。

在物聯網部署中獲得優勢

隨著物聯網的擴大以及其創新變為業務要求，對可以簡化

和加速多個行業間部署的中間件的需求在不斷增加。利用

基於具有 Wind River Edge Management System 的 Intel 物聯網

閘道的閘道，開發人員可以獲得 Intel 平臺功能，採用基於

API 的資料服務的管理平面，以及用於聯網、嵌入式控制、

多層安全性和可管理性的完整軟體堆疊的強大組合。利用

該解決方案，開發人員可以集中精力創建推動業務流程集

成、提高生產力與效率和創造新物聯網機會的應用程式。

有關 Wind River Edge Management System 的更多資

訊，請參見 intel.com/SD-WindRiver-EdgeManageSys

有關用安全可管理解決方案實現大資料、業務資

訊和物聯網的更多資訊，請訪問 i n t e l . c o m /

embedded-iot

聯繫 Wind River Wind River (intel.com/MR-windriver)

是 Intel® 物聯網解決方案聯盟夥

伴成員以及 Intel Corporation 全資子公司。作為 1981 年起的嵌

入式先驅，其技術已應用於近 20 億件產品中。Wind River 提

供綜合軟體系列，並以世界級全球專業服務與支援和廣泛

的合作夥伴體系予以支持。

物聯網


物聯網

按需移動式多屏流覽的增長正將廣播和通信網路推向極

限。傳統視頻設備過於昂貴，運營商正在努力尋找替代

方案。

與此同時，運營商的業務也在發生改變，操作員、服務提

供商和內容提供商希望使用雲技術進行處理、流化和存

儲。但是標準伺服器並未對視頻轉碼進行優化，這樣在操

作中產生瓶頸。

最佳解決方案是加速視頻雲：標準伺服器中的 PCI Express®

(PCIe®) 視頻加速卡。加速視頻雲提供基於標準伺服器的資

源的無處不在性，但加入了支援當今用戶的更高性能和更

高密度視頻處理的優勢。

優化雲端進行轉碼

典型雲實施使用標準伺服器池，可縮放以滿足每個應用程

式的要求。但是視頻對計算、存儲和網路資源具有獨特需

求。要在雲端提供轉碼，運營商必須優化伺服器。

I n t e l ® 物聯網解決方案聯盟夥伴成員 A r t e s y n 通過

SharpStreamer™ 視頻加速器 PCIe 卡滿足該需求（圖 1）。以

第 4 代 Intel® Core™ 處理器為基礎的該解決方案允許一台虛

擬伺服器 24 小時不間斷執行轉碼工作。

用 SharpStreamer 卡優化的伺服器池可以通過雲編制服務

(cloud orchestrator dashboard) 用於視頻應用。可以對每個用

戶/應用程式建立策略以授予對轉碼功能的訪問權。隨著視

頻轉碼需求的增長，運營商可以成本高效地增加卡，將密

度從每台伺服器一個卡增加至最多每台伺服器 4 個卡 – 每

個增加的卡都線性提高性能。

Artesyn SharpStreamer每個 Artesyn SharpStreamer 卡包含四個第 4 代 Intel® Core™

i7-4650U 處理器。這些處理器中集成的 Intel® HD Graphics

5000 GPU 包含用於編碼、解碼和轉碼的靈活架構 Intel® Quick

Sync Video。該圖形引擎可以以極高效率和靈活性轉移轉碼

的負荷（圖 2）。

Intel Quick Sync Video 提供相比純硬體和純軟體解決方案的

獨特優勢。傳統固定功能硬體提供低功率和高性能，但無

法快速適應。軟體編解碼器靈活性更大，具有更高功率和

性能。

圖 1 | Artesyn SharpStreamer™]

[圖 2 | 使用 Cyberlink® Media Espresso v6.7.3521， Microsoft® Windows® 7 上快速轉換模式的 Intel® Core™

i7-4900MQ 的 AVC 轉碼性能]

4.6

功率

(W)

48.4

(FP

S)

24.74

60

280

0

軟體編碼Intel® Quick Sync Video

50 100 150 200 250 300

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雲端視頻轉碼一台伺服器如何 24 小時不間斷工作

Intel Quick Sync Video 結合兩者的最大優點：專用硬體用於基

礎編碼和解碼功能，而 GPU 計算元件上運行的軟體用於編

解碼器特定的功能。這樣帶來的平衡解決方案以低功率提

供高性能，同時保持更新編解碼器和隨時間提高性能與視

頻品質的靈活性。

基於 Intel® 處理器的視頻處理的另一個優勢是可加速開發和

上市時間的熟悉且易於

使用的 API。Intel® Media

SDK 實現從純軟體模型向

轉移媒體的加速模型的

過渡，並支持 Microsoft®

Windows®、Linux®、Intel

Quick Sync 視頻和 API 庫。

使用案例：次日電視為說明 SharpStreamer 的

優勢，考慮次日電視服

務提供商。該提供商接收

來自多個製作商的視頻，

並在次日以流形式向觀眾推送。要供應各種訂戶設備，運

營商必須提供滿足各種編解碼器、解析度、比特率和其他

要求的視頻。

考慮一個小的使用案例，運營商需要轉碼總計 200 小時内容

的 10 個 1080p30 H.264 視頻流。在雲環境中，具有兩個 Intel®

Xeon® 處理器 E5-2650 v2 的標準伺服器每秒可轉碼約 108 幀

(fps)。按照這一速度，一台伺服器需要 556 小時來執行任

務。因此要在 24 小時內提供內容，運營商需要總共 24 台伺

服器。

或者，一台具有四個 SharpStreamer 卡的伺服器可以在 21 小

時內執行相同工作作。這相當於伺服器數量減少 24 倍，功

率降低 11 倍，成本下降超過 5 倍 – 參見圖 3

使用案例：即時自適應比特率流 (ABR)作為另一個示例，考慮必須向機頂盒和多種消費者設備提

供內容 IPTV 提供商。這需要即時生成許多不同格式，尤其

是以最小延遲適應 ABR 流的不同比特率。

Artesyn SharpStreamer 卡在一台伺服器上實現更多比特率

呈現和適應更多通道。考慮具有兩個 Intel Xeon 處理器

E5-2650 v2 的伺服器可以轉碼六個單獨 1080p30 流。配備

四個 SharpStreamer 卡的相同伺服器可以轉碼 96 個單獨

1080p30 流 – 每台伺服器轉碼能力提高 16 倍。功率需求也

減少 7 倍，如圖 3 所示。

優勢的倍乘

相比標準伺服器上基於軟體的轉碼，SharpStreamer 卡成本

更低，需要的功率更低，佔用的空間更少。卡提供出色的

可縮放性，允許運營商根據需要向伺服器添加更多卡和密

度。向標準伺服器添加卡提供了一個出色的解決方案，為

加速電信雲中的轉碼創建優化視頻處理池。

有關 Artesyn SharpStreamer 的更多資訊，

請參見 intel.com/SD-SharpStreamer

[圖 3 | 雲伺服器比較；功率成本假定 $0.1/kWh]

次日電視（200 小時內容，10 種不同格式）

即時轉碼（96 1080p 流）

數量 CAPEX 所需功率

年功率成本

數量 CAPEX 所需功率

年功率成本

虛擬伺服器 24 1.0 11405 W $9,991 16 1.0 7604 W $6,661帶 4 个

SharpStreamer 卡的虛擬伺服器

1 0.17

（少 83%）

1056 W $925

（少 91%）

1 0.26

（少 74%）

1056 W $925

（少 86%）

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集成解決方案綜合閘道與控制器

作者 Joe Lin，NEXCOM 工業計算解決方案總經理

本文中我們介紹新一代物聯網控制器如何解決此問題，以

無風扇 NEXCOM* NIFE 100 為例。我們展示 NIFE 100 如何連接

現場匯流排網路、企業網路和智慧手機及平板電腦操作員

介面 – 並演示此連接性如何幫助製造商增強競爭力，預測

趨勢，以及提高底線。

我們還將介紹 NIFE 100 控制器如何使用多核 Intel® Atom™ 處

理器整合多個工廠功能 – 包括邏輯控制、人機界面 (HMI) 和

通信。我們考慮 CODESYS SoftLogic 這樣的支援工具如何促進

控制編程和遠端管理。最後，我們介紹作為 Intel® 物聯網閘

道解決方案的 NIFE 100 如何簡化網路設計與安全性。

工業物聯網控制器的需求

工廠充斥傳統現場設備过包括機械过機器人裝置过可編程控制

器 (PLC) 和感測器。這些設備通常使用不同通信協定並獨立

運行。如果存在工廠網路，則它通常是與企業網路不同的

閉環內部網。

要實現物聯工廠的優勢，製造商必須消除這些現場設備之

間的通信障礙，並將其連接到互聯網。工業物聯網控制器

可以起到幫助作用 – 即專為製造打造的物聯網閘道。這些

控制器充當大監控與資料獲取 (Big SCADA) 的基礎，使用企

業雲集成工廠運營與資料分析廣泛監控的遠景（圖 1）。

NEXCOM NIFE 100 通過推出用於跨協議通信的開放架構，

Big SCADA 集成廣範圍監控以及資料分析。圖 1.

企業雲

工業物聯網網關與控制器

控制系統 DCS 和 PLC

大SCADA

制造商對物聯網 (IoT) 充滿熱情，但面對連接設備的巨大障礙。大多數工廠充斥著與企業網路分離

的閉環內部網中運行的傳統設備。要創建智慧工廠，製造商需要在不進行昂貴的工廠革新的條件

下使這些設備上線。

工業自動化

用物聯網控制器使工廠上線


工業自動化

提供閉環控制與互聯網之間所缺

少的連接，從而滿足此需求。基

於 Intel Atom 處理器的這些 IoT 控

制器具有現場匯流排擴展模組，

實現工廠系統與雲端的靈活連接

（圖 2）。雲功能可以宿主在設施

內或設施外，允許製造商按照最符

合其需求的方式實施 Big SCADA。

NIFE 100 提供用於聯網、控制和可

管理性的豐富軟體。這些軟體允

許 NIFE 100 扮演多個角色 – 從資

料獲取伺服器到高層級工業控制

器。製造商可以連接使用不同協

定和跨越不同控制子系統的 PLC、

遠端 I/O 及傳統現場設備。製造

商還可以將現場資料發送至雲

進行大資料分析和遠端監控工廠

運營。 NIFE 100 將工廠系統連接到雲。圖 2.

LAN, Wi-Fi*, 3G/LTE

EtherCAT

PROFNET

PROFIBUS

DeviceNet

Modbus TCP

雲

工業自動化

QOSMOS EMBEDDED DPIand METADATA ENGINEfor complete traffic visibility

Qosmos Inc.440 N Wolfe Rd,Sunnyvale, CA 94085, USAEmail: [email protected]

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Instant visibility over 2,000+ protocols, 6,000+ application metadata

Ready-to-use C libraries with continuously updated protocol signatures

Optimized on multicore Intel® processor architecture

Data Plane Development Kit (DPDK) and n X 10 Gbps throughputs

Application

Core 1 Core 2 Core 3 … Core n Core

Co

ntro

lPlan

e / Mg

t

ControlPlaneData Plane

Packets

ixEngine DPI Engine

OS & Packet Processing(Linux / Intel® DPDK / WIND RIVER / 6WIND)



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連接工業物聯網

要打造智慧工廠，車間層的一切內容必須互連。考慮到傳

統設備使用各種現場匯流排協定，工業物聯網控制器需要

同時為下游和上游資料通信提供跨通信功能。

為聚合現場資料，NIFE 100 支持與一系列現場匯流排模組

的工業通信。這些模組包括 PROFINET、PROFIBUS、Ethernet/

IP、DeviceNet、EtherCAT、CANopen 和 Modbus。從雲角度

來說，NIFE 100 提供現場設備的最後一英里連接，提供

LAN、Wi-Fi* 和 3G/4G 聯網閘道（圖 3）。

為減少工廠占地尺寸和整體硬體成本，NIFE 100 融合物聯

網閘道的功能與資訊物理系統 (CPS) – 即用於物理設備的計

算控制器的功能（圖 4）。具體來說，NIFE 100 可以在多個

現場匯流排協定上控制多個系統，並提供 HMI 功能。

為促進跨多個控制器的編程， N I F E 1 0 0 用基於 I E C

61131-3 PLC 編程標準的 CODESYS SoftLogic 編程工具打造。

這樣允許 NIFE 100 適應不同工廠設置。NIFE 100 提供物聯

網控制器所需的互操作性，並為工業物聯網提供穩定的基

礎并，無需成本高昂的革新即可將工廠轉型為智慧工廠。

在物聯網方面，NIFE 100 實施 Intel 物聯網閘道架構。該架

構集成基於 Intel® 處理器的硬體，Wind River* Intelligent Device

Platform (IDP) XT 和 McAfee* Embedded Control，提供全套聯網、

嵌入式控制、集成安全和遠端可管理性技術。這些預先集

成預先驗證的硬體與軟體構建塊簡化連接性，實現工廠與

雲之間的無縫安全資料流程。（和 NEXCOM 一樣，McAfee 和

Wind River 是 Intel® 物聯網解決方案聯盟夥伴成員。）

即時性能與圖形

即時能力對物聯網控制器至關重要。控制演算法經常需要

在數毫秒內作出複雜回應。這裏 NIFE 100 从 Intel Atom 處理

器不斷提高的計算能力獲益。NIFE 100 提供單核、雙核或

四核配置，可以控制大量現場設備，執行從邏輯控制到比

例-積分-微分 (PID) 控制的控制方案。

物聯網控制器還需要提供 HMI 功能。車間層 HMI 站可以包

含大量圖形、圖像以及有時候的監控視頻以提供工廠狀態

的清晰表示。Intel® Atom™ 處理器 E3800 產品系列的圖像處

理增強可以起到幫助。處理器的 Intel® HD Graphics 引擎提

供強大的 2D 和 3D 功能，支持 Microsoft DirectX 11、OpenGL

4.0 和 OpenGL 1.2 等應用程式編程介面 (API)。圖形引擎還包

括用於平滑錄製和播放的硬體編碼和解碼引擎。

NIFE 100 利用這些功能支持其集成 Object Linking and Embedding

(OLE) 用於流程控制 (OPC) 軟體。軟體可以用於提供圖形資

訊，如工廠佈局、邏輯方案、現象的變化軌跡以及即時高

解析度監控視頻。內置圖形引擎還允許 NIFE 100 以 60 Hz 最

大解析度 2560 x 1600 支持兩個獨立螢幕。

整合控制與 HMI 功能的能力可以減少設備占地尺寸和

整體成本。但是此類系統整合需要仔細考慮作業系

統 (OS) 支持。Intel Atom 處理器 E3800 產品系列中集成

的 Intel® Virtualization Technology (Intel® VT) 輔助系統整合，

允許 NIFE 100 同時運行兩個作業系統 – 用於控制應用程

式的即時操作系統 (RTOS) 和用於 HMI 應用程式的普通

用途作業系統 (GPOS)。在 RTOS 端，平臺支持 Wind River

IDP XT 中包含的即時 Linux*。普通用途作業系統 (GPOS) 支持

包括多個版本的 Microsoft* Windows。

NIFE 100 支持通過內置介面和模組化擴展進行現場匯流排通信。圖 3.

NIFE 100

現場匯流排協議Wi-Fi*/

3G 模組

工業自動化工業自動化


需要指出的是，這些功能以低達 10 W 的熱設計功率 (TDP)

和 -40 ºC - 110 ºC 的超大溫度範圍提供。該熱配置實現 NIFE

100 的無風扇設計，支持惡劣環境的可靠性能。

簡單安全的網路

簡化工業物聯網系統的管理與維護很重要，尤其是嵌套

數千工業設備的控制網路。NIFE 100 中使用的 Intel® Ethernet

Controller I210-IT 提供虛擬 LAN (VLAN) 功能以確保網路服務品

質 (QoS)。VLAN 功能通過分配

帶寬和限制廣播風暴來確保網

路性能。VLAN 可以根據協定

與應用將工業設備分組到不同

子網中，向與即時控制相關的

資料包分配高優先順序。此

外，VLAN 功能還允許授權用戶

訪問授權子網，避免誤更改和

減少安全風險。

Intel Atom 處理器 E3800 產品

系列在安全中也起到重要作

用。該處理器系列通過 Intel®

Advanced Encryption Standard New

Instructions (Intel® AES-NI) 提供快

速硬體輔助資料加密和解密，

支持 Secure Boot 僅允許設備上

運行受信任軟體。它還支持改

錯碼 (ECC) 以提高可靠性。

NIFE 100 过从 Intel 物聯網閘道

的重要部分 McAfee Embedded

Control 獲益。此端點軟體使

用白名單僅允許運行授權

軟體，阻止惡意軟體在 NIFE

100 上安裝和執行。考慮到

NIFE 100 等物聯網控制器是僅

執行有限應用程式集的專用

設備，白名單方法比傳統防病

毒 (AV) 軟體能夠更有效抵禦零

日攻擊。此外，為協助法規合

規性，McAfee Embedded Control

僅允許預期和授權的基於策略

的更改。

遠端管理

NIFE 100 配備 JMobile* 移動 HMI 應用程式。該應用程式提供

對工廠運營的遠端即時監控。啟動一個新製造流程僅需在

平板電腦或智慧手機上點擊幾下。工廠操作員不再被約束

在工廠控制室的桌前，可以隨時隨地檢查工廠，虛擬出現

在車間層（圖 5）。

該應用程式與 NEXCOM Xcare 3.0 套件捆綁。該遠端管理實用

NIFE 100 綜合資訊物理系統 (CPS) 與物聯網 (IoT)。

NIFE 100 實現利用移動設備監控工廠。

圖 4.

圖 5.

現實世界

閉合系統

NIFE 100

現場匯流排聯網

嵌入式 RTOS

控制 I/O 模組

製造• SoftLogic 運行時• VC++ 編程

網路-現實網路世界

Internet

無線Wi-Fi*/3G/LTE/藍牙

大數據集中器

移動 HMI

車間層 HMI

計算控制器

開放系統

CPS 物聯網

Intel® 物聯網網關

JMobile & Xcare3.0

虛擬車間

硬體狀態檢查

系統恢復

鍵盤/視頻/滑鼠

配置 NIFE 100

工廠運營

工業自動化工業自動化


借助開放架構， NIFE 100 可以扮演多個角色

工具集成軟體應用程式和雲伺服器，支援遠端硬體狀態檢

查、遠端系統恢復、遠端鍵盤/視頻/滑鼠 (KVM) 操作和遠端

配置 NIFE 100。這些功能可以幫助製造商執行預防維護和

採取其他措施減少停機時間並提高效率。例如，遠端硬體

狀態檢查為 IT 人員提供在代價昂貴的故障發生前發現潛在

問題的機會，而系統恢復和遠端 KVM 功能實現立刻回應。

結語

作為 Intel 物聯網閘道，NEXCOM NIFE 100 提供可實現智慧工

廠的應用程式支援的解決方案。配備跨通信功能、高性能

計算、遠端可管理性和安全機制的 NIFE 100 證明了如何在

傳統設備基礎上打造智慧工廠过避免成本高昂的工廠革新。

借助開放架構，NIFE 100 可以扮演多個角色 – 從資料獲取

伺服器到高層級物聯網控制器 –將基於 Ethernet 的業務域與

基於現場匯流排的工廠域安全連接。使用 NIFE 100 後，工

業公司可以利用大資料分析開始轉型其工廠。同樣重要的

是，他們可以通過簡化控制方案、簡化控制網路架構和更

少維護工作立刻降低業務成本和改善運營。

有關 NEXCOM NIFE 100 的資訊，請參見 intel.com/

SD- NEXCOM-NIFE100

有關連接、整合和優化工業自動化的更多資訊，

請參見 intel.com/embedded-industrial

聯繫 Nexcom Intel® 物聯網解決方案聯盟夥伴成員

NEXCOM (intel.com/MR-nexcom) 主要關

注包括工業自動化、醫療、車載電腦、看板、監控、聯網

和通信在內的垂直市場。NEXCOM 致力於通過中國、歐洲和

美國緊密的全球物流與服務網路實現完全客戶滿意度。

工業自動化智能建築


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智慧建築可以降低成本和改善舒適性與安全性。圖 1.

照明控制和裝修

煙霧控制

室內空氣品質服務

能源供應與負載管理

水管理

能源資訊管理

現場技術服務

企業系統集成資產定位

工具

環保

入侵探測

數字視頻

保安與門禁

火災檢測與報警

HVAC 維護服務

機械維護與翻新

本文中我們將說明智慧建築如何連接到雲，介紹建築業

主、設備提供商和服務公司如何從此連接性中獲益。具體

來說，我們強調 Intel® 物聯網閘道簡化新的和現有建築設備

的集成方式。作為示例，我們將關注內置雲連接性的緊湊

嵌入式平臺 ADLINK* MXE-200i 系列。

最後我們將介紹 ADLINK 如何通過 Intel® 物聯網解決方案聯盟

與 Intel、McAfee 和 Wind River 協作開發其平

臺。憑藉 250+ 個全球成員公司，聯盟提

供加速智慧設備部署和端到端分析的可縮

放互操作解決方案。聯盟成員與 Intel 以及

彼此之間密切合作創新最新技術，幫助開

發人員提供最早上市的物聯網解決方案。

（ADLINK 是聯盟高級成員；McAfee 和 Wind

River 是夥伴成員。）

建築自動化的優勢

BAS 是聯網電子設備的分散式系統，設

計用於監控商業建築或校園內的機械、

安全、保安、照明、溫度和通風系統

（圖 1）。網路提供建築系統（尤其是機

械運行狀況和當前工作狀態）和變化的環

境因素（例如建築內的人數或外界氣候條

件）的即時資料。可以設置規則自動觸發

操作。例如，當人們離開樓層或房間後可以降低供暖、通

風和空調 (HVAC) 以及照明設置，達到設定的二氧化碳或一

氧化碳水準後可以增加新鮮空氣通風，土壤濕度保持在目

標之上時可以閒置室外灌溉系統。

智慧建築可以提供許多優勢，包括為照明、取暖、製冷和

其他系統節能。智慧建築還可提高居住者的滿意度，提供

將設備連接到物聯網 (IoT) 的智慧建築提供許多優勢，包括降低成本、更小環境占地尺寸和更好

的居民安全與舒適。但實現此連接可能是一個挑戰，因為建築自動化系統 (BAS) 通常使用不具

有雲連接性的專用網路 – 在許多情況下建築設備甚至不與本地網路連接。

工業自動化智能建築智能建築

閘道將傳統設備連接到雲

作者 Kenny Chang，ADLINK Technology 測量與自動化 IO 平臺產品總監


將建築系統筑

連接到物聯網

更安全的環境，更環保的運營和更少維護投訴。

將建築系統彼此之間以及與雲連接實現更多優勢。例如，

遠端人員可以監控多個建築，允許業主以更少人手管理、

維護和確保建築安全。此外，持續監控每個建築系統的運

行狀況可以縮短停機時間，提供預防性維護以及在系統故

障時立刻行動的機會。

將建築系統互相連接後，智慧建築還可以帶來另一個重要

優勢：協調功能。例如，如果發生火災，智能建築可以立

刻打開上鎖的門，禁用電梯，啟動緊急電源，將所有本地

存儲的監控數據傳輸到雲端以供調查。

對於建築設備提供商，雲連接的建築帶來提供新的附加產

品以及增值服務的好機會，例如定期遠端安全檢查重要報

警系統和電梯。服務合同也更容易管理 – 遠端監控和排除

建築系統故障可以減少現場維護和緊急呼叫，幫助減少人

力成本和增加利潤。

案例研究: 電梯

電梯是智慧雲連接設備優勢的一個不錯案例研究。故障電

梯會造成巨大不便 – 甚至是安全危險 – 因此保持電梯運行

狀況良好非常重要。同時，維護電梯是一個昂貴而耗時

的提議，因此建築業主希望將服務呼叫數量保持在最低

水準。

智慧電梯可以通過收集和分析即時資料來發現潛在問題和

加快智慧回應，從而改善運營。收集的資料可以包括來自

電梯升降單元的振動檢測結果，對電機和其他移動部件的

快速傅裏葉變換 (FFT) 分析，跟蹤設備診斷，以及對倉內性

能和乘坐品質的詳細頻譜分析。所有這些資訊可以從多個

電梯組收集，用於作出有針對性的改進，解決安全顧慮，

立刻停止使用出現故障跡象的電梯。

要執行這些功能，智慧建築系統需要足夠的計算能力來處

理來自各個檢測的資料，如振動和 FFT。它必須能夠訪問

本地網路上的設備感測器，連接雲端進行資料速度，以及

通過 PC、平板電腦和智慧手機遠端存取。系統必須保護

資料和建築設備的安全。解決方案還應提供低總體擁有成

本 (TCO) – 從開發人員角度來說，應要求最少設計時間和工

作量。

智慧建築通用解決方案

為實現建築設備和雲之間的無縫安全資料流程，ADLINK 創

建了 MXE-200i（圖 2）。該無線資料平臺集成綜合硬體與

軟體系列，允許開發人員更快製作原型和部署智慧建築服

務。開發人員無需從頭構建解決方案，可以將精力集中於

為平臺創建新的增值服務。

為提供本地分析和其他應用所需的性能，ADLINK 選擇雙核

Intel® Atom™ 處理器 E3826。該處理器支援對感測器與儀器資

料的數位信號處理（如 FFT 演算法）很重要的 Streaming SIMD

Extensions (SSE, SSE2, SSE3, SSSE3)。為在多種室內外環境中運

行，MXE-200i 採用緊湊尺寸— 120 mm (W) x 60 mm (H) x 100 mm

(D) – 和結實的無風扇設計，工作溫度範圍 -20 °C 至 70 °C。平

臺為感測器和資料獲取模組提供豐富的 I/O，以及用於 Wi-Fi*

和 3G/4G/LTE 的可選無線模組。

該硬體充當 ADLINK 的 Intel 物聯網閘道實施的基礎。此平

臺捆綁 Wind River* Intelligent Device Platform (IDP) XT 和 McAfee*

Embedded Control 以提供完整預先驗證的通信與安全解決

方案。

Wind River IDP XT 提供與本地設備和雲通信的軟體堆疊。其

豐富的連接選擇包括智慧建築中廣泛使用的 Wi-Fi、藍牙*、

ZigBee* 和近場無線協議。Wind River IDP XT 支持用於資料

傳輸的 MQTT 協定，以及 Technical Report 069 (TR-069)、

CPE WAN Management Protocol (CWMP) 和 Open Mobile Alliance

Device Management (OMA DM) 等遠端管理協議。對於開發人

員，Wind River IDP XT 軟體堆疊提供 Lua、Java 和 OSGi 應用程

式環境以實現快速可重複使用的應用程式開發。

MXE-200i 還包含 ADLINK 的 Smart Embedded Management Agent

ADLINK MXE-200i 是支持雲的緊湊系統。圖 2.

智能建築智能建築


(SEMA) 實用工具，允許通過 ADLINK 的 SEMA Cloud 快速設置

遠端資料訪問與分析（圖 3）。SEMA Cloud 提供可收集資

料並安全推送至雲端的設備用戶端。SEMA Cloud 還包含用

於存儲和處理資料的雲伺服器，以及遠端監控和配置設備

的應用程式。

安全和可管理性

和任何物聯網系統一樣，智慧建築需要防範惡意軟體和其

他威脅。Intel Atom 處理器 E3826 具有兩個重要的硬體輔助安

全增強：Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel®

AES-NI) 和 Secure Boot。這些安全技術共同幫助確保端點安

全，保護內容，防止載入惡意軟體。

Wind River IDP XT 還提供內置安全功能 – 例如硬體信任

根 – 以保護通信通道、資料和末端設備。此外，McAfee

Embedded Control 加入動態白名單。該技術將系統向下鎖

定至已知良好的基準水準，這樣授權設置外的程式無法啟

動。McAfee Embedded Control 還促成監視檔和防止意外更改

的基於策略的變更控制功能。

為確保正確工作，智慧建築閘道還必須支援遠端管

理。MXE-200i 閘道包含專用的板管理控制器 (BMC)，支

援提供綜合遠端監控的 SEMA。BMC 功能包括監視狗計時

器；溫度、風扇和功率監控；I²C 和平面板控制；模組資

訊與統計資訊；故障辯論；以及故障轉移雙 BIOS。與最新

嵌入式應用程式編程介面 (EAPI) 規範的相容性減少將現有

呼叫導向至 SEMA 的設計工作。

內置雲連接性

除了閘道，SEMA Cloud 在智慧中間件之上還包含安全雲伺服

器架構和機器對機器 (M2M) 堆疊（第 24 頁圖 4）。該內置

服務意味著 MXE-200i 無需額外設計要求即可連接商業雲。

連接後，建築管理者可以使用 PC、平板電腦或智慧手機通

過 ADLINK 的客戶儀錶板或其自己的雲門戶訪問設備資料與

分析。通過 M2M 堆棧，建築設備提供商可以將 SEMA Cloud

作為遠程控制 API 來設置雲應用程序。提供商可以定義工

作極限、報警和自動回應。例如，如果電梯的主電機達到

高於確立閾值的溫度，儀錶板上可能出現提醒，輔助電機

可以自動啟動以更換或補充主電機工作直到主電機冷卻至

可接受的溫度。

ADLINK 的 SEMA Cloud 實現完整解決方案。圖 3.

HVAC

電梯

煙霧報警

灑水器

照明

視頻監控

門禁系統

灌溉

設備管理

確保可靠通信

智能網關

智能系統

• M2M 代理• SEMA/ SEMA 雲• MQTT

構建塊

移動設備

智能中間件

事件處理數據管理

安全性

存儲，高負載平衡

電子郵件/短信/SEMA 呼叫

智能建築智能建築


智慧建築管理的閘道

作為基於 Intel 物聯網閘道和 ADLINK 的 SEMA Cloud 技術

的設備，MXE-200i 是追求以正確設計的安全方式實現建

築系統與雲之間端到端連接性的建築設備提供商的綜合

解決方案。MXE-200i 捆綁現有建築系統、收集本地資料

並安全推向雲端的功能為提供商帶來開發自己的管理與

控制應用程式的出色基礎。對於提供服務合同的提供

商，MXE-200i 等技術可以成為一系列新服務和建築安全

產品的基礎，以及降低底線人力成本以提高盈利能力的

方法。

有關 MXE-200 i 的資訊，請參見 i n t e l . com/

SD-Adlink-MXE-200i

有關連接、整合和優化工業自動化的更多資

訊，請參見 intel.com/embedded-industrial

聯繫 ADLINK Intel® 物聯網解決方案聯盟高級成

員 ADLINK (intel.com/MR-adlink) 通過

邊緣設備、閘道和雲服務的創新解決方案實現物聯

網。ADLINK 的过品包括过准体过系过主板、刀片、机箱和系

統，以及檢測和測量產品、智能觸摸計算機、顯示屏和

掌上電腦。

SEMACloud 提供內置連接性。圖 4.

SEMA 板控制器

監視狗 I2C控制器

模組資訊與狀態

故障預測平面板控制閃存存儲

故障轉移雙 BIOS 功率監控

溫度監視和風扇控制

智能建築運輸


全球城市的急速發展催生了對安全

高效公共交通的需求。許多市政

當局轉向快速公交 (BRT) 系統

進行應對。這些創新巴士連接智

慧交通系統 (ITS) 基礎設施，以

鐵路成本的數分之一實現高效交通。

物聯網 (IoT) 對 BRT 至關重要。它實現資料的即時收集與傳

輸，幫助改進車隊管理、調度、票據、

安全和廣告收入。本文我們關注物聯網

支援的 BRT 系統需要的技術，將 Advantech

TREK-674 車載盒裝電腦作為示例。我們展

示此電腦如何使用雙核 Intel® Atom™ 處理

器提供大量功能。

快速公交系統的需求

管理都市公車隊並不輕鬆。交通堵塞、道

路施工、機械故障、駕駛員行為、天氣以

及其他因素使得使巴士難以準時。此外，

現代系統必須為乘客提供最新資訊以高效

規劃其行程。

BRT 為這些需求提供越來越流行的回答。

這些增強公交比鐵路系統的打造成本更低，通過專用車

道、封閉車站和高品質交通工具提供類似鐵路的體驗（圖

1）。除了其他優勢，這些功能還幫助保持公交按調度運轉

並通知乘客。

為實現這些優勢，BRT 使用物聯網實現系統範圍的通信。

物聯網連接性允許管理員根據位置、速度和負載優化路

線和燃料使用。這些資訊通過智慧手機或公交和車站的數

eBus 解決方案增強車隊管理與安全作者 Mark Chen，Advantech 數字物流與車隊管理部門產品經理

快速公交 (BRT) 系統提供方便經濟的交通選擇。圖 1.

智能建築運輸


物聯網將公共交通提高到新水準

運輸

位顯示幕為客戶提供精確的公交位置和到達時間。此外，

即時匹配乘客與票據資料允許車隊管理者識別空載和提醒

票價檢查人員。

系統範圍的連接性還有助於安全和舒適度。車載系統可以

監視駕駛員行為，監控系統可以防止犯罪。公交上的數位

顯示幕可以提供資訊、娛樂和廣告以改善乘客體驗和補充

運營商收入。

智慧公交解決方案

為幫助城市滿足交通需求，Advantech 開發了 eBus 公交監

控解決方案。解決方案採用 TREK-674 車載電腦、車輛級

TREK-303/306 DH 智慧顯示幕和移動資源管理軟體發展工具

包 (MRM SDK)。如圖 2 所示，該平臺

將公交連接到 ITS 基礎設施。

eBus 解決方案提供車輛運行的綜合記

錄，包括位置、發動機速度、胎壓、

制動、油門位置和監控視頻。系統處

理的其他即時資訊包括來自支付卡讀

卡器、門控制裝置和乘客計數器的

資料。

系統的大腦位於 TREK-674（圖 3）。

這款耐用的電腦提供 I /O、車輛診

斷工具和視頻功能組合。主要功能

包括：

• 雙核 1.75 GHz Intel® Atom™ 處理器

E3827

• 8 通道類比視頻輸入

• 用於駕駛員控制臺和乘客顯示幕

的視頻輸出

• CAN 和 J1708 介面

• GPS 以及 AGPS 和推算定位

• Wi-Fi*、藍牙* 和蜂窩模組

• 外部可訪問的固態驅動器 (SSD) 託盤

• -30 ºC 至 +70 °C 工作溫度

• 防撞擊/振動

• 12V/24V 源系統及電源管理功能實現全天候可

靠性

綜合視頻功能

安全是 eBus 系統的主要目標。TREK-674 支持用

於高品質 H.264 D1 (720x480) 30 幀/秒 (FPS) 視頻

錄製的八個類比攝像頭輸入通道和四通道音頻輸

入。裝置的雙存儲系統使用 SSD 進行快速視頻備

份。2.5" SSD 託盤可在保護證物的上鎖倉內快速交換。

視頻資料可以編碼、預覽和流化至後端伺服器。這些資料

的分析為車隊管理者和急救人員提供資訊以安全應對緊急

情況。車隊管理者還可以使用視頻資訊診斷車輛問題和創

建培訓視頻。

除了監控乘客車廂，TREK-674 還輔助駕駛員安全。系統的

智慧視頻分析 (IVA) 軟體支援車道偏離警告系統 (LDWS)、前

方撞車預警系統 (FCWS) 和行人檢測系統 (PDS)。如果系統檢

測到危險情況或不當駕駛，駕駛員螢幕將顯示警告消息。

如果駕駛員不回應，資訊將傳輸至控制室，提醒工作人員

聯繫駕駛員。內置智慧語音識別允許免提控制，幫助減少

TREK-674 結實的車輛電腦與 TREK-306 車載顯示幕搭配使用。

Advantech eBus 解決方案是連接公交的綜合平臺。

圖 3.

圖 2.

運輸運輸


駕駛員分心導致的事故。

TREK-674 還是出色的媒體播放器。裝置包含互動式應用程

式，可供智慧手機訪問以實現乘客與廣告互動。乘客可以

調整音量、下載資訊和發送回饋。裝置通過實現互動幫助

公交機構擴大廣告服務和增加收入。

eBus 動力站

為了處理所有視頻資料和信號輸入同時在多個螢幕上顯示

廣告，TREK-674 車載盒裝電腦使用高性能低功率工業級

1.75 GHz Intel Atom 處理器 E3827。該雙核處理器通過 Intel®

Streaming SIMD Extensions (Intel® SSE) 4.2 增強數位信號處

理。這些擴展為處理器帶來視頻分析和音頻處理等高要求

任務所需的出眾性能。

採用系統晶片 (SoC) 設計的處理器以 Intel® HD graphics (Gen 7)

提供出色圖形性能。SoC 支持 OpenGL 3.2 和 DirectX11，提供

創建吸引人的圖形介面的豐富選項。對於 HD 視頻解碼，圖

形引擎提供全硬體加速，允許以最小 CPU 負載進行多螢幕

視頻播放。

處理器安全功能包括与 Microsoft* Windows 7 或更高版本一起

使用時的 secure boot 功能。硬體輔助的虛擬化允許確保安

全關鍵代碼的安全。對於快速資料加密和解密，Intel Atom

處理器 E3827 提供 Intel® Advanced Encryption Standard New

Instructions (Intel® AES-NI)。（和 Advantech 一樣，Microsoft

也是 Intel® 物聯網解決方案聯盟成員。Advantech 是高級成

員，Microsoft 是夥伴成員。）

為公路生活而打造

TREK-674 採用符合 MIL-STD-810G 與 5M3 規範的防撞防振動設

計以實現防撞/防振動。尺寸 11.6" x 7.25" x 2.87" 重量不及八

磅的裝置可放入緊湊空間。冷卻片即使在極端溫度下也可

實現免風扇設計。

集成電源系統使用認證車輛動力管理 (VPM) 解決方案處理電

源波動和“髒＂電源問題。設計相容 12V/24V 車載電源，支

持 9VDC 至 32VDC 的廣泛電源輸入範圍，符合 ISO 7637-2 和

SAE J1113。

為及閘鎖、報警和各種診斷通信，TREK-674 包含 CAN 匯

流排和 J1708 介面。CAN 介面支持 J1939 和 OBD-II/ISO

15765 標準，而 J-bus 支持 J1587 協定。

TREK-674 還提供標準 COM 埠與票據印表機和條碼讀碼器等

週邊設備進行通信。此外，USB 3.0 和 CFast I/O 埠提供方便的

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週邊設備連接性。

內置 RF 功能，包括 GPS 和輔助 GPS (AGPS)、藍牙*, Wi-Fi* 和

GPRS/CDMA/HSDPA/LTE 數據機，實現即時資料傳輸與通信，

以及車輛診斷監測。雙 SIM 卡功能有助於鄉村地區的無線

廣域網 (WAN) 漫遊。車隊經理可以使用這些介面遠端診斷

問題和維護車載車輛系統。

TREK-674 使用單電纜連接和轉發器輕鬆連接面向乘客的數

位看板。駕駛員還可以使用自己的車輛級 TREK-303/306 DH

智慧顯示幕訪問和檢查資料。結實的 10.4" 顯示幕提供五

線防觸摸面板和 1024 x 768 XGA 解析度。五個用戶編程大功

能按鈕實現輕鬆操作。顯示幕的塑膠外殼為 IP55 等級，相

容 RAM 安裝解決方案以便於安裝。

帶來輕鬆部署和維護的 SDK

TREK-674 利用 Intel® 處理器廣泛的軟體相容

性，支援多個作業系統 – Microsoft* Windows

XP Embedded、Microsoft* Windows 7、Microsoft*

Windows 8 和 Linux* – 實現出色的應用程式便攜

性而且未來適用。包含的 MRM SDK 提供寶貴的

開發捷徑（圖 4）。系統集成商無需編程對與

硬體層通信的設備驅動程式的複雜系統調用，

可以直接與應用程式層和作業系統之間的 MRM

SDK 層交互。利用此 MRM SDK，開發人員可以

更快速開發和部署應用程式，評估平臺性能，

添加週邊設備支援，提供安裝後維護 /調試

支援。

推動城市向前

現代城市具有充滿挑戰性的交通需求。基於

TREK-674 的 BRT 系統是滿足這些需求的好方

法。TREK-674 利用 Intel Atom 處理器的計算和

連接性功能，將車隊管理、車輛診斷和車載

功能智慧組合在一個緊湊易於使用的無風扇

車輛監控系統中。將此強大的解決方案作為

起點，公交系統可以為乘坐者帶來需要的安

全高效成本經濟的旅程。

有關 Advantech TREK-674 的更多資

訊，請參見 i n t e l . c o m /

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物流支援的綜合產品。我們與合作夥伴密切合

作為各種行業的多種不同應用提供完整嵌入式

計算解決方案。Advantech 移動資源管理軟體發展工具包 (MRM SDK) 提供寶貴的捷徑。

圖 4.

錄製VCMS（視頻客戶管理系統）

播放流處理後視監視

視頻監控

LDWS（離地預警系統）

FCWS（前方碰撞預警系統）

PDS（行人檢測系統）

計算人數

智能視頻分析

MRM SDK 包簡單輕鬆開發

遠程診斷與升級

系統狀態日誌

診斷固件升級報告狀態 OTA 全天候監視

電池重力感測器

溫度感測器

壓力感測器

TPMS（胎壓監測系統）

感測器控制

週邊設備控制

視頻識別 VPM（車輛動力管理）

雙 SIM 卡 DI/O 控制

智能顯示幕

週邊設備控制

模組開/關

CAN J1939 J1708 OBD II

車輛間通信

運輸

Fanless & Wide-temperature

Embedded System & Boards


運輸

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移動服務提供商追求網路功能虛擬化 (NFV) 以加速服務部

署，簡化網路縮放，降低成本以及改善客戶體驗。找到可

以滿足性能需求並最大化虛擬元素資料流程的解決方案一

直是最大的挑戰。

現在通過 Intel® Xeon® 處理器 E5-2600 v3 系列、Intel® Ethernet

Controller XL710 產品系列和 Data Plane Development Kit (DPDK)

帶來突破性解決方案。這些產品創建一個可為 NFV 智慧快

速處理不同資料流程的平臺。

本文中我們考慮這些部分對 NFV 解決方案的貢獻。我們還

考察 Radisys 的流分配器軟體，介

紹其如何增強性能。最後，我們

展示 Radisys 的 T-100 系列伺服器

如何綜合這些技術，僅使用 20%

的核即為第 3 層 (L3) 轉發實現 2x

40G 線速率資料包處理性能。

移動資料的增長

移動資料的增長令人吃驚。為了

跟上資料的增長，無線伺服器提

供商使用 NFV 將整個節點功能類

遷移至標準伺服器上 – 從而形成

更快更便宜的基礎設施。NFV 還

提供處理資料通信、使新服務上

線以及確保服務品質 (QoS) 的新

方法。

如圖 1 所示，NFV 解決方案建立

在 NFV 基礎設施 (NFVI) 之上。該

基礎設施提供部署、管理和執行

虛擬化功能所需的硬體和軟體。

要滿足服務提供商的要求，NFVI 設備必須提供出色的虛擬

負載性能。

最近推出的 Intel Xeon 處理器 E5-2600 v3 系列以雙插槽配置

的 24 核（多達 48 個線程）滿足此需求 – 核數量比上一代多

20%。除了其他優勢，這些新處理器還將虛擬化密度在上一

代基礎上提高 1.6 倍。對 DDR4 記憶體技術的支援帶來此增

加，提高 3 倍記憶體帶寬同時功耗僅 DDR3 記憶體的一半。

為滿足高性能資料包處理應用的需求，處理器加入更大的

L3 緩存並進行各種緩存優化。例如，緩存支援將來自 I/O

在標準伺服器上實現新的性能水準

作者 Prashant Sharma，Radisys Corporation 系統構架師

網路功能虛擬化基礎設施 (NFVI) 提供網路功能虛擬化 (NFV) 需要的資源。圖 1.

虛擬網路功能管理者

協作者

虛擬基礎設施管理者數

據平面

負載平衡

虛擬化層

網路功能虛擬基礎設施

虛擬計算虛擬存儲虛擬網路

硬體資源

計算硬體存儲硬體網路硬體

運營支持系統/業務支持系統

虛擬網路功能 3

要素管理系統 3





電信


加快網路功能虛擬化 (NFV) 流

電信

設備的資料放在 12 路的任何一路。新的緩存監控技術允

許作業系統 (OS) 或虛擬機管理器 (VMM) 按應用程式或線程

確定上一級緩存的使用以作出更準確的調度決策。

喂飽核

隨著核數量的增加，開發人員需要考慮網路通信流如何流

向不同虛擬機 (VM)。過去資料包分配通過接收端縮放 (RSS)

實現，該技術在核上均勻分配或使用資料包的 MAC 或 VLAN

標頭分配資料包。兩種方法通常都無法將資料包分配給最

需要的核，從而需要重定向資料包和增加延遲。

Intel Ethernet Controller XL710 產品系列將 Intel® Virtualization

Technology (Intel® VT) 硬體輔助擴展到網路虛擬化，從而

解決該問題。10 和 40 Gigabit Ethernet (GbE) 控制器系列減

少 I/O 瓶頸，按 VM 智慧轉移網路通信負載，實現接近本

地的性能和 VM 縮放性。控制器支

援基於標準的負載轉移覆蓋層，如

虛擬可擴展 LAN (VXLAN) 和 Network

Virtualization using Generic Routing

Encapsulation (NVGRE)。

創新負載轉移功能 Intel® Ethernet Flow

Director 通過觀察外發流和在源與目

標之間創建連接，將資料包引導至需

要它們的核和應用程式。Intel Ethernet

Flow Director 支持和存儲從採樣外發

資料包提取的最多 8,000 個完美匹

配值，高效分類資料包和設置流對

核的相關性。

Intel Ethernet Controller XL710 產品系列還

為 DPDK 優化。這些社區推動的開放源

資料包處理庫為實現 Intel Xeon 處理器

E5-2600 v3 系列和 Intel Ethernet Controller

XL710 產品系列的最大性能而設計。

運行在 Linux* 用戶空間環境中的 DPDK 協助管理記憶體、緩

衝區、佇列和流分類。

優化 NFVI 性能

Radisys T-100 系列伺服器在預先驗證、易於使用、用於處

理繁重的虛擬化應用程式的平臺中綜合 Intel Xeon 處理器

E5-2600 v3 系列、Intel Ethernet Controller XL710 產品系列和

DPDK 的優勢。此外，伺服器系列還支援 Radisys 的流分配器

軟體。該分配器通過 DPDK 流分類 API 優化資料包分類流。

這些優化允許 Radisys T-100 系列伺服器以僅 20% 的核提供 2x

40G 線速率 L3 轉發，節約 80% 的核用於應用程式（參見圖

2 和圖 3）。

Radisys 流分配器的功能對 NFVI 至關重要。雖然 Intel Ethernet

Flow Director 增強許多應用程式的性能，但可能發生需要額外

Radisys 的流分配器軟體僅使用 20% 的核提供 2x 40G 線速率第 3 層 (L3) 轉發。

Radisys T-100 系列伺服器實現出色的性能。

圖 2.

圖 3.

槽 0

L3 轉發

A4700 Intel® Xeon® 處理器 E5-2658 v3 計算刀片

IXIA 和 40 GbE 交換機

CLI

核 6

核 5

核 4

核 3

核 2

核 1

核 0


40 GbE

Intel® EthernetController XL710

RSS

Intel EthernetController XL710

RSS

槽 1

L3 轉發


CLI

核 6

核 5

核 4

核 3

核 2

核 1

核 0


40 GbE


RSS


RSS

PCIe

x8

PCIe

x8

PCIe

x8

PCI E

xpre

ss*

(PCI

e*) x

8

40 GbE 40 GbE

核 7

-11

核 7

-11





產品雙處理器 L3 轉發，128 位元組資料包

每 CPU 核數量

% 使用的核數量

% 核數量剩餘

A4745-CPU-BASE 2.2 GHz Intel® Xeon® 處理器 E5-2658 v3 79.70 Gbps 12 17% 83%

A4742-CPU-BASE 2.0 GHz Intel® Xeon® 處理器 E5-2628L v3 79.83 Gbps 10 20% 80%

A4741-CPU-BASE 2.3 GHz Intel® Xeon® 處理器 E5-2618L v3 79.89 Gbps 8 25% 75%

電信


電信

協助來改善流分類的問題。線頭 (HOL) 堵塞就是這樣一個例

子 – 當一行資料包被首個資料包堵塞時造成的延遲現象。核

無法足夠塊處理接收佇列中的資料包時，發生 HOL 堵塞。此

類延遲可導致資料包掉落和對剩餘核的利用不足。在一個

客戶示例中，當所有資料包提供給一個核時發生瓶頸。資

料包非常普通，而流分配

（基於 5 元組）不均勻。

使用分配器軟體根據通道

資料包頭標識流可在多核

之間實現高效流分配。

另一個示例應用是用於

GPRS Tunnel Protocol (GTP) 流

的 Tunneling Endpoint Identifier

(TEID)。在此案例中，流分

配所需的資料包欄位未出

現在 5 元組中，而 Radisys

的流分配器允許以其他方

式標識它們。

流分配器如何工作

快速路徑應用的目標是最大化每秒處理的資料包數量。應

用示例包括線上/離線深入資料包檢查 (DPI) 檢測，策略和計

費執行功能 (PCEF) 節點，以及傳統核網路閘道。

在 Radisys 的流分配器

實施中， Intel Ethernet

Controller XL710 產品系

列將所有資料包轉發至

一個或多個運行分配功

能的專用核（圖 4）。

分配器軟體通過 DPDK

環（存儲自由物件作為

記憶體管理器分配以供

核間通信）或通過內核

網路介面 (KNI)（允許基

於 DPDK 的用戶空間應

用程式與內核聯網堆疊

交換資料包）將流分配給特定核。DPDK 環或 KNI 提供額外

佇列、智慧和通信以更好地流線化資料包。

Radisys 流分配器的功能對 NFVI 至關重要。

電信


the Network Data Plane

RADISYS HEADQUARTERS5435 NE Dawson Creek Road | Hillsboro, OR 97124 USA

503-615-1100 | Fax 503-615-1121 | Toll-free 800-950-0044www.radisys.com | [email protected]

©2014 Radisys Corporation

CAN YOUR NETWORK BOOST THE BOTTOM LINE?

TM

TMFlowEngine TM

VIRTUALIZERadisys T-100 Series Platforms with FlowEngine™ for SDN and NFV delivering industry-leading capacity, throughput and performance for the toughest SDN and NFV processing challenges.

NFV scalability provided by Radisys A4700 blade withdual-socket Intel® Xeon® E5-2600 v3 product family, with optimized DPDK performance

電信

http://www.radisys.com


Intel® Flow Director（左）容易使用但可能掉落資料包。Radisys 的流分配器軟體（右）充當提高性能的額外負載平衡器。

圖 4.

CPU

應用程式 1

PMD


RadisysFlow

Distributor

HASH應用程式 2

應用程式 3

CPU

應用程式 1

用戶空間

操作系統 (OS)

應用程式 2

應用程式 3

用戶空間

OS


電信


充當 CPU 核負載平衡器的流分配器軟體最大化應用程式的每

秒資料包吞吐，提供以下優勢：

• 改善核利用 – 在需要新資料包時向每個核提供資料包可

以最大程度利用核。RSS 分配方法面對流標識欄位、資

料包頭欄位的動態性質、基於有限硬體的佇列或 HOL 堵

塞等限制。流分配器軟體通過搭配 DPDK 輪訓模式驅動

程式幫助避免這些缺陷，後者允許直接訪問聯網硬體而

無需作業系統介入。軟體可以提供更深的每應用程式核

資料包佇列，並使用任意資料包欄位標識流。核的流分

配可以不具有狀態或具有狀態。

• 快速應用程式路徑抽象化 – Radisys 流分配器向應用程

式碼隱藏平臺特定的詳細資訊。這些詳細資訊包括與網

路介面控制器 (NIC) 的 DPDK 特定介面，用於給定平臺的

DPDK 特定初始化，以及對資料包池的非一致記憶體訪

問 (NUMA) 約束。該抽象化允許應用程式碼的開發很大程

度上獨立於底層快速路徑架構。在某些情況下，出於性

能原因必須增加一定的依賴性，如分配特定功能在給定

埠上傳輸資料包。

• 可縮放性 – 軟體通過加入分配器線程實現性能縮放而無

需額外資源。

• VM 負載平衡 – Radisys 的流分配器軟體可以在虛擬環境

的 VM 中提供負載平衡。

定制 NFV 解決方案

實現獨特應用程式流、精確緩衝區、佇列和計時需要深厚

的知識與經驗。Radisys 專業服務小組具有模組化負載平衡

和 DPDK 應用程式增強軟體庫，可快速定制。

Radisys 專業服務還可以通過提供 DPDK 培訓課程、提供開發

的代碼、優化 Linux 分配的性能或為獨特應用程式創建資料

流程和分類來縮短客戶開發迴圈。這些服務降低成本和縮

短上市時間。

加快 NFVI 流

Radisys T-100 系列伺服器平臺將最新 Intel Xeon 處理器

E5-2600 v3 系列、Intel Ethernet Controller XL710 產品系列和

DPDK 組合在預先驗證、易於使用、用於處理繁重虛擬化應

用程式的平臺中，帶來用於移動資料的高性能 NFV 解決方

案。Radisys T 系列電信級產品和流分配軟體選件的採納將

幫助加快成本高效 NFVI 實施的採納。

有關 Radisys T-100 系列伺服器的更多資訊，請參見

intel.com/SD-Radisys-T-100Series

有關靈活、可縮放、基於標準的通信的更多資

訊，請訪問 intel.com/embedded-comm

聯繫 Radisys Radisys (intel.com/MR-radisys) 是 Intel®

物聯網解決方案聯盟夥伴成員，電

信、航空和國防無線基礎設施解決方案的領先提供

商。Radisys 的 AdvancedTCA* (ATCA*)、Media Resource Function

(MRF) 和 COM Express* 平臺以及 Trillium 軟體與服務幫助以更

低投資和風險更快將解決方案投入市場。

電信

本文中我們考察推動電信雲計算的力量，並研究採納該技

術的挑戰。然後我們瞭解 Lanner 如何通過支援 400 Gbps 吞

吐的 2U 運營商級設備滿足這些挑戰，考慮最新 Intel® 技術 –

包括處理器、晶片組、Ethernet 控制器和交換機 – 如何支持

該解決方案。最後，我們介紹預先集成的通信軟體如何簡

化開發和加速上市時間。

電信雲機會

隨著雲計算幾乎改革每個行業，電信提供商獲得了一個獨

有的機會。他們不僅可以利用雲計算改進現有運營，而且

可以成為雲提供商這一新角色。憑藉良好的基於網路的業

務、當地普及、客戶關係和聚合專業知識，電信提供商相

比其他雲提供商具有許多優勢。

向軟體定義的聯網 (SDN) 的轉變是實現電信雲計算的重要因

素。SDN 允許電信提供商在需要的時間地點部署虛擬網路功

能 (VNF)，建立與生態體系合作夥伴的新業務，並改進網路

運營。對延遲敏感的應用程式可以本地宿主，而較不敏感

的應用程式可以集中以提高成本效率。簡而言之，SDN 實現

以更大規模更加動態編程、管理和優化網路。

為在這一新環境中取得成功，運營商正從提供狹窄功能

的“披薩盒＂轉變。這些設備的成本、複雜性和縮放性不

為軟體定義的聯網優化運營商級服務

作者 Jesse Chiang，Lanner Electronics 首席架構師

隨著運營商努力提高效率、提供附加值和創建新業務機會，雲計算正在成為網路核心中的關鍵功

能。雖然這些趨勢預示著重要的優勢，但它們也帶來挑戰。電信雲服務必須混合資料中心和電信

功能，提供出色的性能、成本、能源、空間和可管理性，以及運營商級可靠性和安全性。

電信


網路資料中心中的雲計算

電信

適合網路資料中心。因此他們需要一個在盡可能少的設備

中整合功能的解決方案。Lanner Hybrid Telecommunications

Computing Architecture (Lanner HybridTCA*) 平臺的設計考慮

了這些需求。這一創新運營商級平臺於 5 年前推出並用

最新 Intel® 技術進行了更新，將控制平面和資料平面集

成在一個 2U 設備中，提供高達 400 Gbps 的吞吐。如圖

1 所示，HybridTCA 採用易於配置的模組化設計。

顧名思義，HybridTCA 以 AdvancedTCA* (ATCA*) 技術為基礎。

兩者的區別在 HybridTCA 的靈活性。AdvancedTCA 標準將每

個板限制在 200 W。而對於 HybridTCA，一切都可以定制。

例如，HCP-72i2 HybridTCA* 通信平臺上的每個板都可以支

援最多四個 CPU，每個 CPU

熱預算 130 W。相比傳統設

備，HybridTCA 還體積減小

70%，能源效率提高 70%。

實際上，2U HybridTCA 設計

的性能超出 5U ATCA 設計。

HybridTCA 架構中心位於中

間平面。該板將其他元件

連接在一起，不再需要電

纜連接。在背面，後刀片

裝置 (BBU) 可容納兩個處理

刀片。使用最新 Intel® Xeon®

處理器 E5-2600 v3 產品系

列的每個板可以容納支援

24 核的雙插槽配置，兩個

BBU 上總計 48 個核。這兩

個板之間的互連性經過 CPU

中的非透明橋接 (NTB) 埠，

實現超過 30 Gbps 的帶寬。

由於架構可以支援每 BBU 最多四個 CPU，系統可以在未來擴

展至更多核數量。

前刀片裝置 (FBU) 支援最多三個可交換 Ethernet 介面刀片，

可在小體積係數可插拔 (SFP) 陣列或銅組合中配置最多 36x

Gigabit Ethernet (GbE) 或 24x 10 GbE 網路埠。前存儲裝置支援最

多 3 個 3.5" 硬碟驅動器 (HDD) 或 6 個 2.5" HDD 或固態驅動器

(SSD)。存儲區域下方是 USB 和序列埠以及智慧平臺管理介面

(IPMI) 管理埠。

HybridTCA 採用 1600 W 冗餘電源裝置，所有系統風扇位於

每個 BBU 上以便於維護。通過 FIPS/NEBS 認證、熱插拔交

換功能、冗餘電源與風扇以及豐富的 IPMI 管理性，Lanner

HybridTCA 平臺提供高可靠性、可用性和可維護性。

模組化簡化配置。例如，要創建高端 SDN 交換機，平臺

可以集成基於 Intel® Ethernet Switch FM6000 的 BBU 交換機

與基於 Intel Xeon 處理器 E5-2600 v3 產品系列的 BBU 控制

板。對於網路功能虛擬化 (NFV)，可以通過 FBU 整合加速

器以增強性能。平臺還非常適合軟體定義的存儲。為滿足

這些應用的需求，Lanner 創建了圖 2 所示的 FX-3710。該

3U 機架安裝的雲存儲設備集成兩個基於 Intel Xeon 處理器

E5-2600 v3 系列的 BBU 以及多達 20x 2.5" SATA/SAS HDD 啟

動器槽和 6 個正向 PCI Express* (PCIe*) 插槽帶來出眾的存儲

能力。

Lanner Hybrid Telecommunications Computing Architecture (Lanner HybridTCA*) 是用於軟體定義聯網 (SDN) 的靈活平臺。

FX-3710 雲存儲設備基於 HCP-72i1。

圖 1.

圖 2.

前刀片裝置–多種計算和聯網刀片可用

中間平面– NEBS 和 FIPS 可認證

後刀片裝置–多種帶 Intel® 處理器的主板或單系統中的 NPU

高可用性 –– 可熱插拔– 冗餘 PS 和風扇– 豐富的 IPMI 可管理性

20x HDD 2x USB 6x PCI Express*(PCIe*) 3.0 x8 (PCIe ) 3

2xGbE，每個後刀片裝置 (BBU) 一個

電信


電信

在底層

為使 HCP-72i2 成為強大的運營商級性能平臺，Lanner 利用了

最新 Intel 技術：

• Intel® Xeon® 處理器 E5-2600 v3 產品系列 – 這些基於 Intel

Haswell 微架構的新處理器提供更大緩存，核數量比上

一代多 20%。加上 Intel® Advanced Vector Extensions (Intel®

AVX) 2.0 等硬體增強，這些改進相比上一代的性能提高達

2.2 倍。

• Intel® Communications Chipset 89xx 系列 – 設計用於通信

工作負載的該晶片組採用 Intel® QuickAssist 技術，轉移

計算繁重的加密、壓縮和資料包操作來提高工作負載效

率。Lanner 在其 FBU 聯網刀片中支援該晶片組。

• Intel® Ethernet Controller XL710 系列 – 這一下一代控制器

提供經認可的 10 GbE 和 40 GbE 連接性，並在晶片組外擴

展 Intel® Virtualization technology (Intel® VT) 以提供業內領先

的 I/O 虛擬化創新與性能。這些 Ethernet 控制器在 FBU 刀

片中提供。

• Intel® Ethernet Switch FM6000 系列 – 這款全集成線速

率 10/40 Gbps Ethernet 交換機矽提供向基於流處理的

OpenFlow 類型協定過渡並支援傳統交換與路由協定的實

用方法。它通過用於 SDN 環境的靈活幀頭處理等功能

支援 10/40 GbE 低延遲交換。該交換機在 BBU 或 FBU 上

提供。

• Data Plane Development Kit (DPDK) – 這組用於快速資料

包處理的庫與驅動程式在 Linux* 用戶空間環境中運行，

協助管理記憶體、緩衝區、佇列和流分類。Lanner 實驗

表明，使用 DPDK 的資料包轉發即使在 64 位元組小資

料包條件下也能實現線速率。該性能將 Intel® 處理器變

為出色的聯網架構。DPDK 和 Intel® QuickAssist 技術組合

後無需在網路設備中使用專用網路處理器，允許 Lanner

HybridTCA 使用 Intel 處理器處理所有控制、資料、管理和

計算。

Lanner HybridTCA 還集成 Wind River* Intelligent Network

Platform。這款基於 Linux* 的優化軟體建立在 DPDK 上，在

一個系統中實現應用程式加速、深入資料包檢查 (DPI) 和流

分析（圖 3）。通過加入整合管理平面和資料平面應用程

式所需的所有元件，平臺可以為開發團隊節約數年的打造

和檢測系統時間。（和 Lanner 一樣，Wind River 是 Intel® 物

聯網解決方案聯盟夥伴成員。）

使用案例

HybridTCA 平臺可以在廣泛資料中心應用中使用。例如，

它可以用作高可用性 (HA) 設備。如圖 4 所示，前面的所有

Ethernet 埠通過 PCIe 交換機連接到兩個板。每對 Ethernet 埠

可以由軟體分配給任一板。默認每個板控制一半埠，每個

板運行自己的作業系統 (OS)。兩個板通過管理區域的兩個

10 GbE SFP+ 埠同步。如果一個主機發生故障，另一個主機

將接管並控制所有通信。

平臺還可用作 DPI 機器提供策略控制與計費、體驗品質

(QoE) 和訂戶分析等功能。資料包處理與計算可以分離在兩

個板上，所有來自一個板的資料包可以通過 NTB 傳輸到另

一個板以實現最高效率。

Wind River* Intelligent Network Platform 提供完整網路功能。圖 3.

Linux 用戶空間

遷移和設計服務

全球支持

本機 Linux* 應用程式

管理平面

客戶數據平面應用程式 Wind River*

Workbench

應用程式加速引擎

核親和性

Linux 內核空間

Wind River*Packet

Generator

客戶數據平面應用程式

內容檢查引擎

核親和性

客戶數據平面應用程式

流分析引擎

核親和性

電信


電信

平臺可以作高可用性 (HA) 設備。圖 4.

後刀片裝置（BBU）1

NTBNTB

PCI Express*(PCIe*) x8

PCIe x8

PCIe 交換機

默認來自BBU 1

來自BBU 2

10 GbE 同步

10 GbE 同步

LAN 模組

BBU 2

電信

Innovating Solutions for Network Computing

HCP-7000 Series FW-8000 Series FW-7000 Series

Telecom Enterprise SMB

See Lanner’s full range of network appliances at www.lannerinc.com


通用解決方案

已經在電信中用於應用程式交付、負載平衡和高端資料中

心安全性的 Lanner HybridTCA 平臺證明了最新 Intel 技術的通

用性。此外，平臺的模組化設計可以根據廣泛用途改造，

幫助服務提供商緊跟快速變化的市場。將資料中心的最佳

功能和電信基礎設施功能混合的 HybridTCA 平臺非常符合電

信雲需求。

有關 Lanner HCP-72i2 的更

多資訊，請參見 ( intel .

com/SD-Lanner-HCP-72i2)

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於標準的通信的更多資

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網解決方案

聯盟夥伴成員 Lanner Electronics

(intel.com/MR-lanner) 為全球最大的

網路安全公司提供網路設

備。Lanner 提供基於標準的模組

化解決方案，從基本負載平衡和

防火牆設備到高要求的 VPN、旁

路、入侵檢測和統一威脅管理

(UTM) 系統。

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物聯網 (IoT) 正快速從發展初期走向大規模部署，帶來對支持業務

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作確保其採用最新技術進行創新，幫助開發商提供最先入市的解

決方案。

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商以及任何希望瞭解如何更簡單、更經濟、更成功部署物聯網解

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高級成員 ADLINK 設計了一個販賣解決方案，提供基於雲的即時

監測以增加銷量、降低運營成本、提高可靠性和增強客戶滿意

度。解決方案允許邊緣到雲集成新的與傳統販賣機，創建新的支

付、庫存和數位顯示系統功能。

ADLINK 在 Intel® 物聯網閘道；精心選擇的為販賣機運營設計的主

板；ADLINK 的 Smart Embedded Management Agent* (SEMA*)

雲解決方案；以及使用 Intel® Xeon® 處理器的雲計算平臺的基礎

上創建該解決方案（圖 1）。有關更多資訊，請參見 intel.com/

adlink-vendingmachine。

削減工廠維護成本

聯盟高級成員 Advantech 將其 SUSIAccess* 3.0 遠端管理軟體

與 Intel 物聯網閘道相結合，提供可將現場設備連接至雲的工廠

自動化系統（圖 2）。它的解決方案允許從任何 Web 瀏覽器進

行遠端監視和管理，便於工作人員快速方便執行狀態與維護檢

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運行在 Intel® Core™ i7 處理器上

智能販賣機

傳統販賣機

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Internet

雲分析運行在 Intel® Xeon®

處理器上

API

3G/4G

3G/4G

集線器

DSL數據機

門戶

SEMA雲

SEMA雲

SEMA雲 SEMA

雲

物聯網網關

物聯網網關

基於 Intel® Atom™ 處理器

ADLINKSEMA

雲

基於 Intel® 處理器的物聯網網關

物聯網雲平臺在中央控制室或雲宿主（例如 Microsoft* Azure*、Amazon* Web Services）

物聯網網關

API 層

Advantech SUSIAccess代理組件

Advantech* SUSIAccess* 伺服器組件

分析

MQTT, 6LoWPAN,WPAN

MQTT, WAN,Ethernet

RESTfulWeb APIs

自動化控制器邊緣電腦感測器/啟動器

工廠設備

代理

伺服器

控制臺PC、平板電腦和智能手機

圖 1. 高層級端到端架構圖 2. 工廠自動化解決方案的高層級結構

��

查。從而提高生產線性能和降低維護成

本。解決方案還可與任何高層級應用互

操作，如數據分析和機器學習。有關更

多資訊，請參見 intel.com/advantech-

productionperformance。

最大化製造效率

聯盟高級成員 Dell OEM 与 Intel、Mitsubishi

Electric 及 Revolution Analytics 合作在 Intel

工廠開發大資料試點計畫，預計有可能每年

為公司節約數百萬美元 (USD)。該綜合解決

方案將新的和傳統工廠自動化網路與物聯網

連接，實現即時分析以幫助提高產量、品質

和效率（圖 3）。

解決方案包括 C 語言控制器、Intel 物聯

網閘道、Dell In-Memory Appliance for

Cloudera Enterpr ise 以及各種開放源

和第三方軟體。有關更多資訊，請參見

intel.com/Dell-manufperformance。

讓建築自動化價格合理化

分支成員 HCL Technologies 為追求降低

運營成本的中小型建築業主提供成本高效

的強大解決方案（圖 4）。能夠選擇 Intel

物聯網閘道的 HCL 解決方案提供邊緣到

雲的資料收集、自動化和管理。解決方

案使用 HCL 的建築自動化系統 (BAS) 軟

體立刻監測多個屬性，優化建築性能。

有關更多資訊，請參見 intel.com/HCL-

buildingautomation。

發現更多帶來成功的藍圖

Intel 及聯盟已經創建了許多解決其他行業與應用的物聯網解決方案藍圖。要瞭解

所有藍圖 —以及各種案例研究和其他相關材料—請訪問 intel.com/iotblueprints。

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數據源1

Ball Attach模組

網關

Dell Boomi*MonetDB*

PostgreSQL*

Dell ToadData Point*

Dell Statistica*

Cloudera*Enterprise

無 SQL 資料庫

RMDBs EDW 資料庫

數據日誌

數據採集

2

數據收集與聚合

3

數據分析

4

數據可視化與業務智能

可視系統

產生數據資料庫 Dell In-Memory Applicancefor Cloudera Enterprise

用戶

Internet或 Intranet


智能手機

Dell Toad Intelligence Central*Dell Kitenga

抽象轉換負載（ETL）

RFID

Wi-Fi

光光感測器

雜訊感測器

煙霧感測器

溫度濕度感測器

用戶介面設備控制與監視


HCL 建築自動化系統軟體

雲HCL* 建築自動化系統軟體

Wi-Fi路由器

Wi-Fi Router

ZigBee*

HVAC控制

能源儀錶

RFID模組

RFID標籤

桌上，Web 訪問，智能手錶

視頻攝像頭

3G/4GEthernet

圖 4. 建築自動化系統 (BAS) 配置示例

圖 3. 大資料分析流程示例

��

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API

3G/4G

3G/4G

集線器

DSL數據機

門戶

SEMA雲

SEMA雲

SEMA雲 SEMA

雲

物聯網網關

物聯網網關

基於 Intel® Atom™ 處理器

ADLINKSEMA

雲

基於 Intel® 處理器的物聯網網關

物聯網雲平臺在中央控制室或雲宿主（例如 Microsoft* Azure*、Amazon* Web Services）

物聯網網關

API 層

Advantech SUSIAccess代理組件

Advantech* SUSIAccess* 伺服器組件

分析

MQTT, 6LoWPAN,WPAN

MQTT, WAN,Ethernet

RESTfulWeb APIs

自動化控制器邊緣電腦感測器/啟動器

工廠設備

代理

伺服器

控制臺PC、平板電腦和智能手機

圖 1. 高層級端到端架構圖 2. 工廠自動化解決方案的高層級結構

��

查。從而提高生產線性能和降低維護成

本。解決方案還可與任何高層級應用互

操作，如數據分析和機器學習。有關更

多資訊，請參見 intel.com/advantech-

productionperformance。

最大化製造效率

聯盟高級成員 Dell OEM 与 Intel、Mitsubishi

Electric 及 Revolution Analytics 合作在 Intel

工廠開發大資料試點計畫，預計有可能每年

為公司節約數百萬美元 (USD)。該綜合解決

方案將新的和傳統工廠自動化網路與物聯網

連接，實現即時分析以幫助提高產量、品質

和效率（圖 3）。

解決方案包括 C 語言控制器、Intel 物聯

網閘道、Dell In-Memory Appliance for

Cloudera Enterpr ise 以及各種開放源

和第三方軟體。有關更多資訊，請參見

intel.com/Dell-manufperformance。

讓建築自動化價格合理化

分支成員 HCL Technologies 為追求降低

運營成本的中小型建築業主提供成本高效

的強大解決方案（圖 4）。能夠選擇 Intel

物聯網閘道的 HCL 解決方案提供邊緣到

雲的資料收集、自動化和管理。解決方

案使用 HCL 的建築自動化系統 (BAS) 軟

體立刻監測多個屬性，優化建築性能。

有關更多資訊，請參見 intel.com/HCL-

buildingautomation。

發現更多帶來成功的藍圖

Intel 及聯盟已經創建了許多解決其他行業與應用的物聯網解決方案藍圖。要瞭解

所有藍圖 —以及各種案例研究和其他相關材料—請訪問 intel.com/iotblueprints。

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數據源1

Ball Attach模組

網關

Dell Boomi*MonetDB*

PostgreSQL*

Dell ToadData Point*

Dell Statistica*

Cloudera*Enterprise

無 SQL 資料庫

RMDBs EDW 資料庫

數據日誌

數據採集

2

數據收集與聚合

3

數據分析

4

數據可視化與業務智能

可視系統

產生數據資料庫 Dell In-Memory Applicancefor Cloudera Enterprise

用戶



智能手機

Dell Toad Intelligence Central*Dell Kitenga

抽象轉換負載（ETL）

RFID

Wi-Fi

光光感測器

雜訊感測器

煙霧感測器

溫度濕度感測器

用戶介面設備控制與監視


HCL 建築自動化系統軟體

雲HCL* 建築自動化系統軟體

Wi-Fi路由器

Wi-Fi Router

ZigBee*

HVAC控制

能源儀錶

RFID模組

RFID標籤

桌上，Web 訪問，智能手錶

視頻攝像頭

3G/4GEthernet

圖 4. 建築自動化系統 (BAS) 配置示例

圖 3. 大資料分析流程示例

本文中我們將探討三個改革零售局面的技術：第 5 代 Intel®

Core™ 處理器系列帶來的超高清 4K 交互體驗；Intel® Atom™

處理器支援的移動銷售點 (MPOS) 平板電腦；以及 Intel® Data

Protection Technology for Transactions (Intel® DPTT) 的安全性。我們

將說明每個技術如何工作，考慮這些技術如何一起用於創建

無縫個性化零售體驗。

我們還展示與 Intel® 物聯網解決方案聯盟（Intel® IoT 解決方

案聯盟）合作的價值。從模組化元件到市場支援的零售系

統，Intel 和 250+ 聯盟全球夥伴公司提供可加速智慧設備部

署與端到端分析的可縮放互操作解決方案。聯盟會員與 Intel

以及彼此之間密切的合作確保其採用最新技術進行創新，

幫助開發商提供市場最早的零售解決方案以提高銷量和

效率。

引人入勝的交互性

不斷增長的對數字體驗的興趣是改革零售業的最大趨勢之

一。具有超前意識的零售商和品牌希望與使用數位看板、

資訊亭、銷售點、自助結賬和販賣機的消費者建立關係，

發現、研究和連系他們喜愛的品牌。這些數位設備可以提

供高度定制的高品質體驗，放大零售商和品牌價值並推動

消費者需求。

提供這些吸引人的體驗需要最新圖形性能和處理能力 – 第

5 代 Intel Core 處理器系列已準備好提供它們。3D 圖形性能

增強 30% 並加入對超高清 4K 解析度的新支援的這些處理

器支援引人入勝的圖形體驗。處理器可以驅動最多 3 個獨

立顯示幕，幫助開發人員創建各種設備，無需單獨顯卡。

如圖 1 所示，圖形引擎的重要升級包括：

• 對下一代圖形 API（包括 Direct3D 11.1、OpenGL 4.2 和

OpenCL 2.0）的支持

• 更高解碼和轉碼同時視頻流的能力以及 VP8 硬體解碼

支持

• Intel® Clear Video HD 技術和 Intel® Quick Sync Video 中的品質

和顏色保真度增強帶來的更流暢圖形

相比上一代，採用 Intel 領先 14 nm 技術製造的第 5 代 Intel

Core 處理器 U-Series 系列的多線程性能 CPU 性能提高 25%，

圖形性能加快 21%，功耗降低達 20%。功率高效的性能實

現前所未有的回應能力 – 即使是具有有限熱預算的應用。

零售商可以利用此功率高效的性能提供吸引客戶進入和增

長銷量的新應用與邊緣分析。例如，高性能有益於 Intel®

4K 顯示幕、平板電腦和安全資料為店鋪帶來改革作者 Kenton Williston，總編輯

全球零售商正在發掘個性化零售體驗的價值。通過使用最新技術與客戶互動，零售商可以創建形

成人流和幫助成就的定制體驗。此外，這些技術提供安全性升級，培養消費者信心並幫助店鋪

避免代價高昂的資料洩漏。

零售


用安全的

交互性個性化零售

零售

Retail Client Manager (Intel® RCM)，該內容管理系統 (CMS) 簡化數

位廣告的創建和交付。Intel RCM 加入可檢測性別年齡等觀眾

人口統計資訊的 Audience Analytics 功能，允許數字觸摸點提

供附近觀眾的最相關資訊。例如，看板可以向年輕男性宣

傳運動鞋，向成年女性宣傳裙子。

同樣重要的是，Audience Analytics 還允許看板衡量每個廣告

的成功程度。具體來說，軟體可以衡量交互，包括駐留時

間、當天時間和觀看內容。圖 2 說明該資料如何用於評估

不同廣告的成功程度。

更高性能還對零售人員有益，後者可以更高效進行多種任

務。例如，POS 終端可以同時處理交易，在面向客戶的顯

示幕中顯示廣告，監視庫存水準，執行對客戶行為的本地

分析。這類先進 POS 可以幫助銷售人員掌握最新資訊，快

速應對客戶需求。

為幫助開發人員和系統集成商快速實現這些優勢，聯盟成

員開發了多種基於第 5 代 Intel Core 處理器系列的解決方案。

第 42 頁的圖 3 列出這些產品的代表性示例。

移動銷售點

雖然客戶喜歡數位交互，但他們也希望店內員工提供出色

服務。現在的消費者掌握的資訊比以往都要多，手機可即

時獲取競爭對手的價格、產品等級等內容。要保持跟進，

銷售人員不僅要達到更要超出客戶的知識水準。此外，習

慣用滑鼠點擊線上購物的客戶希望在店內獲得相同快捷的

服務。

基於最新 Intel® Atom™ 和 Intel® Core™ 處理器的平板電腦是一

個很大的幫助。如第 43 頁圖 4 所示，聯盟提供各種輕薄

平板電腦。這些平板電腦可以讓銷售人員立刻訪問公共互

聯網和店鋪的私有資料庫，幫助

員工進行價格匹配，查找產品推

薦，向客戶展示替代產品，如不

同尺寸和顏色的商品。如果產品

沒有庫存，銷售員可以幫助客戶

現場訂購，避免喪失銷售機會。

平板電腦還可以充當移動銷售點

(MPOS) 終端，允許員工在使用磁卡

讀卡器、“晶片卡＂（正式名稱是

Europay, MasterCard, and Visa (EMV) 讀

卡器）和非接觸支付系統的銷售層

完成交易。這些功能具有兩個主要

優勢：改善客戶體驗，幫助銷售人

員達成銷售。

平板電腦在個性化方面也提供重要優勢。銷售人員通過查

找客戶的購買歷史記錄，可以建議購買商品，更容易向客

戶追加銷售更高價格的商品。假設客戶以前購買過吊墜手

鏈。銷售員可以看到客戶以前購買過的吊墜，鼓勵他們購

買能夠補完過往購買的新吊墜。

Intel Atom 處理器是實現所有這些優勢的關鍵。基於 Intel

Silvermont 架構的最新 Intel® Atom™ 處理器 E3800 產品系列和

Intel® Atom™ 處理器 Z3000 系列提供出色的能源效率，帶來可

第 5 代 Intel® Core™ 處理器系列提供多個重要升級。

Audience Analytics 可以衡量觀看次數和駐留時間。

圖 1.

圖 2.

4 USB 3.0 x4 PCI Express* (PCIe*)x4 DP 1.2

8 USB 2.0/1.1

GPIO(增強)

功率管理

SM 匯流排 2.0

LPC I/F

SDIO，僅用於 Wi-Fi*

TPM1.2/2.0

EC/SIO

NFC

GbE Phy

FWHx

SPI TPM

4 SATA6 Gb/s

FLASH

BIOSAMT 代碼

GbE

Intel® High Definition AudioDSP on I2S

LPSS

C-link

GLCI

FS, WX

PCIe, Gen212 道，6 個端口(2x4, 4x1)

SMBus

CODEC(2)

2 SPI, 2 UART, 2 12C

WLAN

（2個多路複用）

總觀看次數

天

平均駐留時間（秒）

0

200

400

600

800

1000

0

5

10

15

25

20

鞋

1 4 7 10 13 16 19 222 5 8 11 14 17 20 233 6 9 12 15 18 21

裙子

零售


零售

持續整個輪班的回應性能。這些處理器還實現靈活操作，

能夠運行 Android* 和 Microsoft* Windows 作業系統。

對於更高性能，第 5 代 Intel Core 處理器將驚人的速度與出

眾的能源效率相結合，實現以無風扇平板電腦尺寸帶來筆

記本電腦功能的設備。這些設計對於希望將更少時間用在

辦公室而將更多時間用於銷售層的店鋪經理特別具有吸引

力。具備在店內任意位置使用電子郵件和生產力軟體的能

力後，經理可以在協助銷售工作的同時進行檢查工作人員

日程表、檢查庫存和觀察銷售趨勢的工作。

確保客戶資料安全

儘管零售設備的使用增長改善了客戶體驗，但也帶來了對

安全性的新顧慮。大規模信用卡洩密成為全球新聞頭條，

讓客戶對其個人資訊的安全不放心。零售商也擔心 – 這些

事件可能造成巨大的經濟影響，阻礙客戶在其店內購物。

雖然零售業正在進行大的舉動確保其系統安全，但許多零

售商的支付處理系統仍存在重大漏洞。許多信用卡讀卡器

向 POS 終端發送非加密支付資料就是其中一個弱點。如果

POS 感染類似“BlackPOS＂的惡意軟體，將可以從記憶體中

提取這些非加密資料並傳輸到網路終端。支付資料還經常

以明文在支付伺服器網路中存儲，為駭客提供另一個盜竊

寶貴資訊的機會。

為了對抗這些盜竊行為，Intel 與聯盟普通成員 NCR 合作開發

了稱為 Intel® DPTT 的端到端交易安全環境。該解決方案提供

網路硬體身份驗證和從讀卡器到資料中心的交易資訊端到

端加密。如第 44 頁的圖 5 所示，Intel DPTT 提供多個保護零

售交易系統免於惡意軟體攻擊的寶貴服務：

基於硬體的加密 – Intel DPT for Transactions 的一個重要部分是

運行在 Intel Core 和 Intel Atom 處理器上的小應用程式。由於該

應用程式與 CPU 物理隔離，它可以在交易資料到達主記憶體

前進行加密。這樣，POS 上運行的任何惡意軟體將無法訪問

原始信用卡資訊。

端到端保護 – 機密在所有交易步驟中繼續，包括支付身份

驗證、支付處理和資訊存儲。這意味著從掃描卡的時刻起

一直到零售商和銀行伺服器

上存儲，交易資料始終受到保

護，從而彌補了資料保護中最

具有挑戰性的漏洞。

信用卡終端驗證 – 應用程式按

照最終用戶提供的白名單對信

用卡輸入設備進行身份驗證。

這樣避免安裝可能以其他方

式流覽信用卡卡號的惡意讀

卡器。

資訊最小化 – 應用程式處理檢

查是否需要密碼或查找卡號回

執等複雜任務。應用程式僅

向 POS 軟體提供列印收據所

需的最少資訊，例如信用卡

的最後四位。通過最小化 POS

可獲得的資訊，Intel DPT for

Transactions 技術防止記憶體搜

讀惡意軟體。

自動更新 – 應根源程式定期聯

繫命令控制臺進行配置更新和

安全指標共用，無需操作員

干預。

Intel DPT for Transactions 可以

安裝在現有系統上，讓零售

Intel® 物聯網解決方案聯盟成員提供各種零售解決方案。記憶體功能是最大配置。

圖 3.

產品體積係數；目標市場特性

ADLINKcExpress-BL

COM Express；看板，零售

• 16 GB DDR3L；2x HDMI/DVI 或 DP• 4x PCI Express* (PCIe*) x1，4x SATA，8x USB• 結實，-40 ºC 至 +85 ºC（可選）

AdvantechAIMB-231

Mini-ITX；看板，販賣，銷售點 (POS)

• 16 GB DDR3L；DP++，DP/HDMI，LVDS/eDP• 6x USB，3x SATA，2x COM，2x mPCIe（1x 並行放

置 USB，1x 並行放置 mSATA/SIM 插槽），2x GbE

KontronCOMe-cBL6

COM Express；看板，POS，零售

• 8 GB DDR3L；DP++，DP，HDMI，DVI，LVDS• 4x SATA，GbE，8x USB，PCIe x4

AaeonEPIC-BDU7

EPIC SBC；看板，POS，信

息亭，ATM

• 8 GB DDR3L；VGA，LVDS，DP，eDP• 2x SATA，mSATA/Mini-Card，可選 SIM 插槽，6x

USB，2x GbE，6x COM；可選觸摸屏

AvalueEBM-BDW

5.25" SBC；零售，看板

• 8 GB DDR3L；HDMI，LVDS• 2x mPCIe，mSATA，SIM 插槽，CF，6x

USB，COM，2x GbE；觸摸控制器，12-26 V DC

congatec AGconga-IC97

Mini-ITX；看板

• 16 GB DDR3L；LVDS，eDP，DP++• PCIe x4，PCIe x1，2x mPCIe，SIM 插槽，3x

SATA，mSATA，6x USB，2x COM，2x GbE

IBASESE-92

看板播放器；室外顯示幕，車載看板

• 16 GB DDR3L；2x DVI-I 帶 EDID 模擬• 2.5" SSD/HDD，2x GbE，USB，COM，SIM/UIM 插

槽；2x M.2 (NGFF) + 1x mPCIe (x1) for SSD，Wi-Fi*，藍牙*， 3G/LTE 或 TV tuner

IEIWAFER-ULT2

3.5" SBC；零售

• 16 GB DDR3L；LVDS，VGA，iDP• mPCIe for mSATA，3G，Wi-Fi 和 SSD• -40 ºC 至 +75 ºC，6-36V DC 帶可編程電源控制

NexcomICES 672

COM Express；看板

• 16 GB DDR3L；VGA，LVDS，HDMI，DP，DVI• 10x USB，4x SATA，4x PCIe x1，WDT，I²C

VentureVG-U5000

Mini ATX； POS，看板，ATM

• 32 GB DDR3L；DP，HDMI，eDP• 2x mPCIe，2x SATA，2x USB，GbE• 擴展板帶 3x USB，3x PCIe，SATA

零售


零售

商無需新設備的大量

投資即可保護其資料

安全。它還可以安裝

在新系統上，包括基

於 Intel 第 5 代 Core 處

理器和 Intel Atom 處理

器 E3800 產品系列的系

統。通過與 Intel 和 NCR

這類聯盟成員合作，系

統集成商可以為零售客

戶帶來廣泛的交易安全

選擇。

智慧安全的零售系統

Intel 和聯盟的最新技術

為零售商帶來在店內提

供個性化安全購物遞延

的能力 – 無論客戶觀看

數位看板還是與銷售員

工交互。這種定制服務

可以幫助零售商彼此區零售商可以選擇多種平板電腦。此處顯示一個代表性示例。圖 4.

品特性

Dell OEMVenue 8 Pro 5830 系列

• 8" LCD，Microsoft* Windows* 8.1，四核處理器，2 GB LP DDR3• 64 GB eMMC，microSD，802.11ac，Miracast，藍牙* 4.0• 可選 mPOS 支付套；Dell PocketCloud

Aaeon-OnyxRTC-900B

• 10.1" LCD，Microsoft* Windows 8，四核處理器，4 GB DDR3L• MicroSD 插槽，GPS，重力感應器，802.11n，藍牙* 2.1 + EDR• IP65 等級

Hewlett-PackardMX10 Retail

Solution

• 10.1" LCD，Microsoft Windows 8，雙核處理器，2 GB RAM• 64 GB eMMC，Micro HCSD，802.11n，鍵盤選擇• HP Retail Jacket for ElitePad 包括條碼掃描器、MSR、USB 腕帶和肩背帶，

可選輔助電池• 安全和管理軟體套件

M&A TechnologyCompanion AVA

• 8.3" LCD，Microsoft Windows 8.1，四核處理器，2 GB RAM• 32 GB 存儲，MicroSD，802.11，藍牙* 4.0，GPS/GLONASS，NFC，Intel®

Wireless Display (Intel® WiDi)；可選 3G/LTE；MSR 或晶片卡• IP65 和可選 MIL-STD-810 外殼

AavaInari

• 8.3" 或 10.1" LCD，Microsoft Windows 8，Android 4.4，四核處理器，4 GB RAM • 128 GB 存儲，microSDXC，NFC，802.11n，Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)

，藍牙*，GPS/GLONASS；可選 LTE• 耐 1 m 高度掉落，IP65 等級，支持腕帶

Motion ComputingCL920

• 10.1" LCD，Microsoft* Windows* 7 或 8，四核處理器，4 GB DDR3L• 128 GB SSD，SD 卡槽，藍牙 4.0，802.11ac，4G LTE• CL-Series SlateMate* 加 MSR 和條碼掃描器• IP52 和 MIL-STD-810G 等級

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Processor AMC PCIe Gen 3, based on the Intel® Core™ i7- 4700EQ processor

ATCA carriers and processors based on the Intel® Xeon® processor E5-2658 v3

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Modular open embedded computing using Intel® Xeon® and Intel® Core™ Processors

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VadaTech is a General member of the Intel® Internet of Things Solutions Alliance.


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別開來，推動銷量和盈利的增加。這些新技術還為開發人

員、系統集成商和 OEM 帶來一個大機會，他們可以使用最

新技術以最低成本和開發工作使最新技術上市。

有關採用最新 Intel® Core™ 處理器的零售解決方案的

更多資訊，請參見 [intel.com/SD-5thgenerationcore]；

有關零售平板電腦的更多資訊，請參見 [intel.com/

SD-retail-tablets]；有關 Intel® DPT for Transactions 的更

多資訊，請參見 intel.com/SD-DPT-T

要瞭解更多為零售帶來智慧和可管理性，請參見

intel.com/embedded-retail

聯繫 Intel 從模組化元件到市場支援的系統，Intel

和 250+ Intel® 物聯網解決方案聯盟 (intel.

com/IoTSolutionsAlliance) 全球夥伴公司提供可加速智

慧設備部署與端到端分析的可縮放互操作解決方

案。ADLINK (intel.com/MR-adlink)、Advantech (intel.com/

MR-advantech)、Dell (intel.com/MR-dell) 和 Kontron (intel.

com/MR-kontron) 是聯盟高級成員。Aaeon-Onyx (intel.

com/MR-aaeon)、Avalue-BCM (intel.com/MR-avalue)、

congatec (intel.com/MR-congatec)、Hewlett-Packard (intel.

com/MR-hewlett-packard)、IBASE (intel.com/MR-ibase)、

IEI (intel.com/MR-iei)、M&A Technology (intel.com/MR-ma)、

Microsoft (intel.com/MR-microsoft)、Nexcom (intel.com/

MR-nexcom) 和 Venture (intel.com/MR-venture) 是聯盟夥

伴成員。Aava Mobile (intel.com/MR-aava)、Motion

Computing (intel.com/MR-motion-computing) 和 NCR (intel.

com/MR-ncr) 是聯盟普通成員。Intel® Data Protection Technology for Transactions (Intel® DPTT) 讓端到端更安全。

圖 5.

命令控制臺

受保護的應用程式

POS 軟體銀行

策略

信用卡數據

銷售點讀卡器

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“物聯網不是單一技術，而是多個必須協同以在超越以往任何

經驗的規模上收集、移動和處理資料的技術組合＂，Avnet CEO

Rick Hamada 表示。“在某種意義上，這就是 Avnet 多年來的工

作 – 彙集不同來源的技術創建集成解決方案。另一方面，它是我

們必須為自己、我們的客戶、我們的供應商和我們的合作夥伴探

索的挑戰與可能的全新組合。他們在這些過渡時期依賴我們的經

驗和專業知識幫助他們保持領先。

邊緣到企業，感測器到雲

為幫助設計人員應對物聯網產品開發的複雜性，Avnet 提供豐富

的產品和內部技術專業知識。這包括線上和按需培訓研討會（比

如我們的 IoT Innovation Bootcamps）對經供應商培訓的系統工

程師的獲取，以及豐富的解決方案和採用最新技術的相關參考

設計。

這些資源解決從邊緣到企業，從感測器到雲的設計挑戰，從而加

速物聯網部署（圖 1）。為瞭解 Avnet 可以如何幫助您，我們來

看看物聯網的三個重要要求：連接性、安全性和資料分析。

連接性

物聯網遠比以前的網路範圍廣泛，可以完成多得多的任務。將巨

大的感測器與控制器網連接到服務、資料中心和雲端後可以執行

幾乎無限數量的任務。

處理器是物聯網設備的心臟，提供處理輸入、傳輸資料和從雲接

收命令所需的智慧。Intel® 處理器尤其適合該任務，並具有從低

功率 Intel® Quark™ SoC 到高性能 Intel® Xeon® 處理器的各種選

擇，這些晶片可從邊緣縮放到雲。

作為 Intel® 物聯網解決方案聯盟夥伴成員，Avnet 能夠輕鬆獲取

最新 Intel 處理器，以及廣泛的基於 Intel 處理器的硬體、軟體和

工具。Intel® IoT Gateway 就是一個不錯的例子（圖 2）。該預

先驗證硬體系列集成全套連接性和安全性軟體，極大簡化閘道

設計和縮短開發時間。

Avnet 還提供豐富的模擬和 RF 技術用於完整端到端設計。無論您

尋找 MEMS 感測器、信號調節或精確資料轉換器，Avnet 都可以

快速指引您找到最佳解決方案。同樣，Avnet 還通過越來越多的

無線模組選擇解決對經認可預先認證的 RF 解決方案的需求。

這些產品都獲得扎實的工程專業技術的支持。例如，Avnet

工程師接受過培訓可就不同低功率技術的權衡提出建議 – 這

是具有複雜電源和熱管理要求的始終開啟物聯網設備的重

要考慮事項。他們可以提供高效小尺寸功率設計的建議，

並協助設計定制解決方案。

通過 Avnet 加速物聯網成功物聯網 (IoT) 帶來巨大的機會。但機會的大小 – 擴展至數十億台設備 – 與物聯網應用的複雜性成正比。

網關

事務

用戶數據中心

連接

Avnet 加速物聯網成功

識別

經驗

確保安全

管理

分析

網路

[ 1. Avnet 加速從邊緣到企業，從感測器到雲的設計。]

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安全性

最近 2015 年國際消費電子展上，聯邦貿易委員會主席 Edith

Ramirez 在基調演講中指出，更大的安全風險是消費者採納物聯

網產品的重要挑戰，促使 OEM 採用“設計安全＂增強消費者使

用這些設備時的隱私和安全性。

所有互連的設備都存在漏洞。確保物聯網安全要求在所有端點

（邊緣、閘道和網路）綜合硬體與軟體。Avnet 為所有這些要素

提供安全性解決方案。這包括基於 Intel 處理器眾多內置安全功

能的硬體解決方案，以及多種軟體解決方案。Avnet 利用其聯盟

夥伴關係，確保其開發或打造的每個系統安全、可靠並符合最高

標準。

資料分析

物聯網的價值在於分析。考慮一台販賣機。連接互聯網的機器

可以將手動庫存檢查代替為自動庫存監測。這樣提高運營效率

並避免庫存不足導致的喪失銷售機會。此外，業主可以從跨區

域的機器收集使用資料，利用這些資料推導出趨勢資訊 – 例如

某些地區最暢銷的種類 – 以更好地服務客戶。

Avnet 具有與多個雲服務合作夥伴的第一手設計經驗，這讓我

們能夠根據您的技術和連接性要求向提供商作出資訊充分的建

議。我們可以指導您完成部署，確保設計縮放以滿足最終客戶

需求。

應用專業技術，經認可的成果

Avnet 的開發和實施物聯網解決方案的物聯網專業技術覆蓋整個

產品壽命期。例如，公司可以提供技術呼叫中心、質保維修、安

裝和其他增值服務（圖 3）。

這些能力通過無數成功案例得到證明。例如，公司自己的 IT

團隊在資料中心中採用物聯網減少能耗和提高性能。“在物

聯網之前，我們必須帶著儀錶在資料中心周圍走動找出過熱或

過冷的區域，從而調整溫度＂，Avnet 基礎設施副總裁 Brad

Kenney 表示。“有了物聯網技術，我們可以使用感測器隨時

監測資料中心內任何位置的溫度，並進行恒溫調整，這樣我們

不會因過度冷卻而浪費能源。＂

“借助物聯網，我們可以更好地管理資料中心環境和更

快應對任何所需調整，幫助我們改進客戶服務、運行時間

和可用性＂，Avnet 資料中心運營總監 Bruce Gorshe 表

示。“我們過去可以進行一些遠端管理，但有了物聯網以

後，我們將具有以以前無法實現的大規模對全局 IT 基礎設

施進行管理和調查的強大功能。＂

受信任的合作夥伴

Avnet 作為受信任顧問的經驗使其成為客戶和供應商在這個

數十億設備不斷交換資料流程的世界中的重要資產。Avnet

認為物聯網的商業理由很明顯。我們致力於支援客戶創建

和交付新的和更好的產品與服務，讓他們的生產力提高，

更加環保，更安全，資訊更充分，最終提高盈利。

有關 Avnet 物聯網能力的更多資訊，

請參見 www.Avnet.com

有關 Intel 物聯網閘道的更多資訊，

請參見 em.avnet.com/Intel-IoTSolutions

產品開發

環境測試

務

軟體集成

合規性

顯示

資產恢復

無線數據計畫

設施服務物流

金融

呼叫中心

部署

使用壽命之後

[圖 2 Intel® 物聯網閘道集成全套軟體。]

[圖 3. Avnet 服務覆蓋開發迴圈。]

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零售數字看板

隨著小企業發掘數字顯示幕的優勢，

入門級看板市場正在蓬勃發展。要

在此市場中競爭，解決方案提供商

必須提供能夠帶來引人注目的圖

形和吸引人體驗的簡單廉價解決

方案。

新的 Intel® Reference Design for Digital Signage (EL-10) 為滿足

該挑戰而創建。該全包式參考設計實現可流化高清 (HD) 視

頻及其他內容的解決方案，包括直觀內容管理系統 (CMS)，

並提供對販賣機設計的內置支持。解決方案受多種作業系

統 (OS) 支持，包括 Microsoft* Windows*、Android* 和 Linux*。

本文中我們將探討兩個基於 Intel Reference Design for Digital

Signage (EL-10) 的易於使用的媒體播放器。我們還將考慮解

決方案提供商使用 Intel® 智慧系統聯盟的硬體打造自己的

低成本播放器的方法。從模組化元件到市場支援的零售系

統，Intel 和 250+ 聯盟全球夥伴公司提供可加速智慧設備

部署與端到端分析的可縮放互操作解決方案。聯盟會員與

Intel 以及彼此之間密切的合作確保其採用最新技術進行創

新，幫助開發商提供市場最早的零售解決方案以提高銷量

和效率。

市場熱點機會

全球零售商正在認識到數位看板在吸引關注和贏得客戶方

面的效果。與交互性組合後，數位看板還將線上購物的最

大優點引入店鋪中。客戶可以流覽產品資訊，對比品牌，

瞭解特價和交叉促銷。因此，研究公司 MarketsandMarkets

預測，到 2020 年數位看板市場將以 8.9% 的複合年增長率

增長至超過 148 億美元。

大部分增長將發生在入門級看板市場。直到現在該市場的

大部分仍未得到利用。許多小企業一直被更高端系統的成

零售數字看板

全包式解決方案提供性能和便捷性

作者 Mark Scantlebury，副編輯

輕鬆升級入門級看板


數字看板

本和複雜性阻止，而對入門級系統的特性又沒有留下什麼

印象。為了爭取這些客戶，解決方案提供商需要創建易於

安裝維護同時仍具有強大圖形能力的低成本看板。

Intel Reference Design for Digital Signage (EL-10) 幫助解決方案提

供商滿足此需求。如圖 1 所示，該全包式解決方案綜合一

整套用於入門級看板的功能。他們要做的只是給裝置打上

品牌並提供顯示幕選擇。設計特點包括：設計特點包括：

• 同時解碼至少兩個 HD 視頻流，支援包括 HD 和 Flash 在

內的多種格式

• HTML5 Web 應用程式支援和觸摸屏功能

• 借助 Intel® Atom™ 處理器 E3815 的同類最佳媒體和圖形

性能

• 對 Microsoft Windows* 7、8 和 8.1；Android* 4.4 Kit Kat；

Wind River* Linux* 的全包式支持

（Microsoft 和 Wind River 是聯盟夥

伴成員）

• CMS 解決方案，包括 Microsoft

Windows 上的 Intel® Retail Client

Manager (Intel® RCM) 和 Android CMS

• 加快部署的 Android BSP

參考設計的核心是 Intel Atom 處理器

E3815。64 位元系統晶片 (SoC) 提供強

大的圖形引擎，HDMI 顯示幕支援，

高 I/O 連接性，集成記憶體控制器，

虛擬化和內置安全性功能 – 全部只需

5 W 熱設計功率 (TDP)，用於緊湊無風

扇設計。Intel® Core™ 處理器中首次推

出的 Gen 7 Intel® HD 圖形引擎是 SoC

的一個重要特點。該圖形引擎比上

一代 Intel® Atom™ 處理器的性能提高

三倍，實現平滑吸引眼球的顯示。

此外，內置視頻解碼硬體允許以最

低 CPU 負荷進行流處理。

參考設計包括 USB 2.0 和 3.0 埠、HDMI

輸出和 RJ45 Ethernet 用於即插即用實

施，以及用於 12" 以下 LCD 支持的可

選 LVDS。此 I/O 帶來提供條碼掃描器

等週邊設備的機會。硬體選件還包

括販賣機 I/O 模組（參見圖 2）。此

擴展板提供一個簡單成本高效的方

法，創建可提供個性化服務並允許

操作員訪問強大的雲服務和資料分

析的連接互聯網的販賣機。

靈活的作業系統支援允許解決方

案提供商提供多種軟體選擇。基於 Android 和 Linux 的播放

器支援多種 CMS 系統，而基於 Microsoft Windows 的播放器

可以隨 Intel RCM 預先載入。Intel RCM 是一個易於使用的平

臺，允許零售商利用 HD 視頻、Web 內容、圖像、Flash 或

HTML5 動畫以及音頻組合遠端管理和調度數位行銷內容的每

個要素。Intel RCM 允許非技術人員計畫、創建和啟動廣告與

即時促銷，並提供審核記錄和管理支持。

HTML5 支援使得容易閉合全管道環。開發人員可以創建應

用程式，允許消費者使用智慧手機執行即時庫存檢查、閱

讀線上產品評價以及與內容交互。

基於設計的解決方案

包括夥伴成員 GIGABYTE 和分支成員 J&W IPC 在內的聯盟成員

提供基於 Intel Reference Design for Digital Signage (EL-10) 的解

參考設計提供全套功能。

販賣機 I/O 模組提供智慧販賣平臺。

圖 1.

圖 2.

功能規格

處理器單核到四核 Intel® Atom™ 處理器 E3800 產品系列

HDMI 1.4a 輸出

Ethernet 10/100/1000 Mbps RJ45

SODIMM 1x DDR3 (1.35V)

eMMC 4 GB（最多支持 32 GB）

卡插槽 MicroSD

USB 1x USB 3.0，2x USB 2.0（1 個內部）

序列埠 RS-232 (DB9)

PCI Express* 完整尺寸 mini PCI Express 插槽

存儲 SSD

作業系統選擇 Microsoft* Windows*，Android* 4.4 Kit Kat，Wind River* Linux*

販賣機 IO（VMI）擴展板

Intel® ReferenceDesign for DigitalSignage (EL-10)

VMI販賣機週邊設備

串行

Ethernet

USB

MDBDEX/RS232

RS232/RS485I2CSPICAN

PWM/Tach電機控制

GPIOGPIO

數字看板


數字看板

決方案。GIGABYTE GB-TCV1 是 107 mm x 114 mm x

56 mm 電腦，採用單核 Intel Atom 處理器 E3815、

最多 4 GB DDR3L 和 2.5SDSq HDD 槽（圖 3）。選

件包括 4 GB 到 32 GB 的 eMMC，以及通過 mini-

PCIe* 卡插槽的 3G/Wi-Fi*。唯一需要的線纜用於

電源和顯示幕。GIGAGBYTE 為希望打造自己的

播放器的解決方案提供商單獨提供播放器主板

MZBAYVP。

J&W IPC S015 Mini-box 在 134 mm x 127 mm x 38 mm

鋁制機箱中容納單核、雙核或四核處理器

（圖 4）。通過 16 GB 或 32 GB 板載 eMMc flash

和支援 mSATA/3G/Wi-Fi 的 mini-PCIe 插槽提供存

儲。功能包括監視狗計時器、遠端喚醒和用於

跟蹤系統運行狀況的硬體監視器。

打造您自己的系統

Intel Reference Design for Digital Signage (EL-10)

在眾多入門級看板選擇中獨一無二。如圖 5

所示，聯盟提供多種基於 Intel® Atom™ 處理器

E3800 產品系列的易於使用的解決方案。這些

包括專為入門級市場打造的看板播放器，以及

GIGABYTE GB-TCV1 只需電源線和顯示幕即可使用。

J&W IPC S015 包含遠端管理功能。

Intel® 物聯網解決方案聯盟提供多種看板播放器。

圖 3.

圖 4.

圖 5.

供應商特性

看板

播放

器

IBASESI-12

• Intel® Atom™ 處理器 E3845，最多 8 GB DDR3L• 2x HDMI，1x GbE，1x mini PCI Express* (mPCIe*) 用於 Wi-Fi* + 藍牙*/3G/TV tuner，3x USB• 緊湊設計，iSMART EuP/ErP 電源管理，-30°C 至 60°C 溫度範圍

LannerLEC-7230

• Intel® Celeron® 處理器 J1900，最多 4 GB DDR3L• VGA/HDMI/USB，Intel® Ethernet Controller I210-ATi• 小體積係數，螺紋電源鎖，防塵，安裝選擇

NexcomNDiS B324

• Intel® Celeron® 處理器 J1800，最多 4 GB DDR3L• VGA，HDMI，1x GbE，4x USB，SATA，可選 Wi-Fi，牆壁安裝

Inte

l® 物

聯網

閘道

AdvantechUTX-3115

• Intel® Atom™ 處理器 E3826，最多 16 GB DDR3• HDMI，VGA，2x GbE，3x USB，SATA，mPCIe 用於無線• Wind River* IDP XT 2.0，McAfee* Embedded Control

KontronKBox A-201 mini

• Intel® Atom™ 處理器 E3800 產品系列，最多 4 GB DDR3L• HDMI，2x GbE，2x USB，1x mPCIe，microSD，16 GB 板載存儲• Wind River* IDP XT 2.0，McAfee* Embedded Control

Avalue - BCMBI255-1900J

• Intel® Celeron® 處理器 J1900，最多 8 GB DDR3L• VGA，DP/eDP，2x GbE，4x USB，SATA，Intel® Wi-Fi* Module• Wind River® IDP XT 2.0，McAfee® Embedded Control

嵌入

式 P

C

PortwellWEBS-2190

• IIntel® Atom™ 處理器 E3800 產品系列，最多 4 GB DDR3L• VGA，DP/eDP，2x GbE，1x PCIe，2x USB，1x COM，SATA，可選 Wi-Fi*• -25 °C 至 60 °C 溫度範圍

Norco-HabeyBIS-6660C

• Intel® Atom™ 處理器 E3800 產品系列，最多 8 GB DDR3L• HDMI，VGA，6x USB，2x mPCIe，1x SATA，2x GbE

數字看板


數字看板

非常適合看板應用的廉價閘道和嵌入式 PC。

這些聯盟解決方案具有一些重要優勢。首先，這些系統提

供一系列性能和顯示選擇，允許解決方案提供商解決從入

門級到中型看板市場的所有內容。在處理器前端，選擇包

括從單核到四核配置。解決方案提供商可以選擇單或雙顯

示幕配置以及各種顯示介面以滿足不同市場需求。

尤其值得注意的是基於 Intel® 物聯網閘道的系統。這些閘

道設備包含預先集成預先驗證的硬體與軟體組合，用於連

接、確保安全和管理邊緣設備。這些閘道實現的簡單雲連

接性為解決方案提供商帶來以最小投資提供獨有增值服務

的機會。此外，這些設計中包含的 Wind River* Linux 允許通

過簡單加入 CMS 來創建看板解決方案。

對於希望打造自己播放器的提供商，聯盟提供豐富的主板

和模組選擇（圖 6）。此硬體提供廣泛的處理器和 I/O 選

擇，為解決方案提供商帶來微調設計的靈活性。此外，許

多聯盟成員提供設計、集成、製造和物流服務以幫助設計

從構思到生產。通過利用優化硬體和強健的服務，解決方

案提供商可以創建幫助其在看板市場脫穎而出的獨有看板

產品。

樹立入門級數字看板的新標杆

現在可以通過豐富的聯盟解決方案，為零售商帶來具有

其所需性能的入門級數位看板系統。具體來說，基於 Intel

Reference Design for Digital Signage (EL-10) 和 Intel 物聯網閘道

的系統提供實現同類最佳媒體播放器的寶貴捷徑。通過與

聯盟合作，解決方案提供商可以打造自己的新一代以性能

為導向的低價數位看板。

有關入門級看板的更多資訊，請參見 intel.com/

SD-digitalsignage_baytrail

若要瞭解為數位看板帶來智慧和可管理性的更多

資訊，請訪問 intel.com/embedded-digitalsignage

聯繫 Intel ADLINK (intel.com/MR-adlink)、Advantech

(intel/MR-advantech)、Kontron (intel.com/

MR-kontron) 和 Portwell (intel.com/MR-Portwell) 是聯盟高級成

員。Aaeon-Onyx (intel.com/MR-aaeon)、Avalue - BCM (intel.

com/MR-avalue)、congatec (intel.com/MR-congatec)、GIGABYTE

(intel.com/MR-gigabyte)、IBASE (intel.com/MR-ibase)、IEI (intel.

com/MR-iei)、Lanner (intel.com/MR-lanner)、Microsoft (intel.

com/MR-microsoft)、Nexcom (intel.com/MR-nexcom)、Norco-

Habey (intel.com/MR-norco)、SBS (intel.com/MR-sbs) 和 Wind

River (intel.com/MR-windriver) 是聯盟夥伴成員。J&W IPC

(intel.com/MR-jwipc) 是分支成員。

主板和模組允許解決方案打造自己的播放器。圖 6.

供應商特性

PC/1

04 ADLINKCM1-BT1

• 單核或雙核 Intel® Atom™ 處理器 E3800 產品系列，最多 4 GB DDR3L• VGA，LVDS，2x GbE，2x SATA，3x USB，8x GPIO• -40 °C 至 +85 °C 工作溫度

Min

i-IT

X

Aaeon-OnyxEMB-BT1

• Intel® Celeron® 處理器和 Intel® Atom™ 處理器 E3800 產品系列，最多 8 GB DDR3L• HDMI，VGA，LVDS，2x GbE，8x USB，1x PCI Express* (PCIe*)，3x SATA，1x mini (PCIe+USB)，1x

mSATA

congatecconga-IA3

• Intel® Atom™ 處理器 E3800 產品系列，最多 8 GB DDR3L• DP/eDP，VGA，LVDS，PCIe，2x mPCIe，2x SATA，8x USB，2x GbE，可選 TPM• -40 °C 至 +85 °C 工作溫度

Pico

-ITX IEI

HYPER-BT-R10

• Intel® Celeron® 處理器和 Intel® Atom™ 處理器 E3800 產品系列，最多 8 GB DDR3L• VGA，iDP，1x GbE，4x USB• IEI One Key Recovery

COM

Ex

pres

s*

SBSCOMe9600

• Intel® Atom™ 處理器 E3800 產品系列，最多 4 GB LPDDR3 ECC• LVDS，DDI，1x GbE，3x PCIe，2x SATA，6x USB

數字看板

- Qseven module- Intel® Atom™ and Intel® Celeron® processors- Gen 7 Intel® HD graphics- Extended temperature range option

- COM Express Mini Type 10 module - Intel® Atom™ and Intel® Celeron® processors- Gen 7 Intel® HD graphics- Extended temperature range option

HIGH PERFORMANCE QSEVENconga-QA3

POWERFUL AND SMALLconga-MA3/conga-MA3E

- COM Express Compact Type 6 module- Dual-core 5th generation Intel® Core™ i7

processors- 3x DisplayPort 1.2, up to 4k resolution- Intel® Advanced Encryption Standard New

Instructions (Intel® AES-NI)

Find more details at: www.congatec.us

congatec Inc. | 6262 Ferris Square San Diego | CA 92121 USA | Phone: 858-457-2600 | [email protected]

- COM Express Basic Type 6 module- Quad-core 4th generation Intel® Core™ i7



FAST AND COMPACTconga-TC97

We simplify the use of embedded technology

HIGH END PERFORMANCEconga-TS87

Intel_advertising_final.indd 2 08.12.2014 15:51:3952 | 2015 | 第 11 期 | 嵌入式創新者 | inte l .com/embedded-innovator

數字看板

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數字看板醫療

針對 x86 處理的初始化板一直非常難以優化用混亂的彙編代碼編寫的晦澀的傳統 BIOS 解決方案很少

針對客戶進行優化，而嘗試去做到全包容的 UEFI 從一開始就充滿了大量必需而又未使用的代碼。

廣告

導致針對 x86 板的深入的嵌入式開發受到了限制，從跟本上

使得設計師無法修正初始化序列，無法有效的減少代碼和啟

動時間。傳統上來講，這是 ADI Engineering 這類希望將基

於Intel® 處理器的計算性能與從硬體到操作系統的每個層面

的開放源開發和優化相結合的電腦製造商的重要挑戰。

憑藉著基於 Intel® Atom™ 處理器 C2000 系列產品（以前稱

Rangeley）的高性能 Mini-ITX 平臺，Intel® 物聯網解決方案

聯盟成員 ADI 相信其已經達到將基於 Intel 處理器的計算與

開源固件承諾相結合的新水準。此解決方案使用 SageBIOS*

Board Support Package，該部分包含用於 x86 CPU 架構的

頂尖開源固件 coreboot。

“開放性對我們非常重要”，ADI 總裁 Steve Yates 表示。“但我認為如果沒有包含 SageBIOS BSP的coreboot，我們很

難有現在的成果。”

SageBIOS 優化的解決方案還通過縮短上市時間，消除了

GPL 要求中關於開發商用產品的很多複雜性和風險，從而

將板的開發風險降低了。

“當然有客戶想要這個解決方案”，Yates表示。“但我沒有想到

SageBIOS 能超出期望這麼多。” Coreboot 與其他開源解決

方案在 SageBIOS 解決方案中結合，如 SeaBIOS、iPXE 和

Intel® Firmware Support Packages (Intel® FSP)，為開發人員

確保了代碼的更新與檢測。固件開發人員可以使用開源檔給

板加上想加入的功能，也可以去除某些功能來提升安全性和

降低開機時間。

“產品開發順利了許多，測試更加簡化，所有需要擔心的代

碼都是用 'C（或C++）'編寫”，Yates 表示。

同為聯盟分支成員的 ADI 和 Sage 長期與Intel合作研究開源

處理器的初始化，並都使用了 Intel FSP 和 Intel® Boot Loader Development Kits。Sage 的工作是二進位 Intel FSP 的受保護源代碼，經常與 Fast Boot 功能相聯系。

SageBIOS BSP 已經具備對運行在 Intel® Atom™ 處理器E3800 系列產品的 SoC 上的操作系統的 707 毫秒，和基於 Intel 處理器的筆記本電腦上的全 Linux 操作系統的不到 2 秒的 Fsat Boot 固件。

Yates 表示，這些數字應該可以幫助更多客戶從成本高昂的傳統 BIOS 解決方案中解放出來。

“我們用這個解決方案為客戶節省了投資，並消除他們對嵌入式固件的忠誠度”，他說。“同時我們還為他們提供了應對未來變化的最現代化的標準。”

ADI Engineering of Charlottesville, VA, www.adiengineering.com, 是可以提供從商用批量生產到全定制解決方案的單片機領先提供商，包括從初始定義到開發，再到批量製造的產品生命週期的所有階段。ADI 是在允許客戶避開複雜知識產權問題或版權的 Open IP 概念基礎上成立的。

Sage Electronic Engineering of Longmont, CO, www.se-eng.com, 與

Intel 合作為開源社區提供 coreboot 解決方案，為需要剔除不必要代碼

的靈活性開源固件並得到經過嚴格測試的解決方案支持的客戶開發

SageBIOS* BSP。更多資訊或要獲得免費演示的二進位 ROM 圖像，請

發送電子郵件至 [email protected] 或致電 303-495-5499。

開源性釋放了 x86 嵌入式系統

http://www.adiengineering.com

http://www.se-eng.com


在新興經濟體中，對醫療服務的獲

取有限而且昂貴。考慮醫患比

例：阿富汗每 10,000 名患者只

有 2 位醫生，印度為 6 位，中國

為 18 位，美國為 24 位，而瑞士

為 41 位（來源：世界銀行，2010 年數據）。要解決此

差異，發展中國家的醫生需要工具幫助其優先安排患者

時間，高效提供醫療。

互連醫療技術通過讓醫生遠端存取患者資料來彌補此差

距。本文中我們介紹一個基於 Intel® Quark™ 處理器的示例概

念證明 (PoC)。PoC 聚合患者資料並上載至雲端，允許醫生

分析患者需求並相應優化其時間表。此外，PoC 可以以最

少時間和工作量轉為生產支持的低成本設計 – 從而為發展

中經濟體創建有效的解決方案。

提供互連醫療

互連醫療解決方案利用物聯網 (IoT) 將醫療感測器連接到雲

端，實現對體溫、血壓、脈搏和呼吸等重要體征的自動監

測。醫生可以使用這些資料預計患者狀況，優先探訪需要

最大關注的患者。可以創建自動提醒，這樣醫生可以採取

預防性措施和在問題嚴重前進行解決。看護人員無需進行

容易出現人為失誤的定期測量。可以監測醫療時間表以確

保持續健康。患者甚至可以提前離開醫院，在進行正常生

活的同時跟蹤其健康狀況。

這些優勢加在一起，對解決新興經濟體的醫療問題大有

幫助。醫療人員可以最佳利用其時間，患者可以可靠獲得

關鍵醫護。這樣患者療效得以極大提高，並且保持成本

在控制下。

但是要滿足這些目標，互連醫療解決方案面臨一些挑戰。

醫療閘道幫助醫生挽救更多患者

作者 Bhaskar Trivedi，eInfochips Ltd.交付經理；Samir Bhatt，技術領導人；以及 Sunilkumar Singh，高級工程師

數字看板醫療

針對 x86 處理的初始化板一直非常難以優化用混亂的彙編代碼編寫的晦澀的傳統 BIOS 解決方案很少

針對客戶進行優化，而嘗試去做到全包容的 UEFI 從一開始就充滿了大量必需而又未使用的代碼。

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導致針對 x86 板的深入的嵌入式開發受到了限制，從跟本上

使得設計師無法修正初始化序列，無法有效的減少代碼和啟

動時間。傳統上來講，這是 ADI Engineering 這類希望將基

於Intel® 處理器的計算性能與從硬體到操作系統的每個層面

的開放源開發和優化相結合的電腦製造商的重要挑戰。

憑藉著基於 Intel® Atom™ 處理器 C2000 系列產品（以前稱

Rangeley）的高性能 Mini-ITX 平臺，Intel® 物聯網解決方案

聯盟成員 ADI 相信其已經達到將基於 Intel 處理器的計算與

開源固件承諾相結合的新水準。此解決方案使用 SageBIOS*

Board Support Package，該部分包含用於 x86 CPU 架構的

頂尖開源固件 coreboot。

“開放性對我們非常重要”，ADI 總裁 Steve Yates 表示。“但我認為如果沒有包含 SageBIOS BSP的coreboot，我們很

難有現在的成果。”

SageBIOS 優化的解決方案還通過縮短上市時間，消除了

GPL 要求中關於開發商用產品的很多複雜性和風險，從而

將板的開發風險降低了。

“當然有客戶想要這個解決方案”，Yates表示。“但我沒有想到

SageBIOS 能超出期望這麼多。” Coreboot 與其他開源解決

方案在 SageBIOS 解決方案中結合，如 SeaBIOS、iPXE 和

Intel® Firmware Support Packages (Intel® FSP)，為開發人員

確保了代碼的更新與檢測。固件開發人員可以使用開源檔給

板加上想加入的功能，也可以去除某些功能來提升安全性和

降低開機時間。

“產品開發順利了許多，測試更加簡化，所有需要擔心的代

碼都是用 'C（或C++）'編寫”，Yates 表示。

同為聯盟分支成員的 ADI 和 Sage 長期與Intel合作研究開源

處理器的初始化，並都使用了 Intel FSP 和 Intel® Boot Loader Development Kits。Sage 的工作是二進位 Intel FSP 的受保護源代碼，經常與 Fast Boot 功能相聯系。

SageBIOS BSP 已經具備對運行在 Intel® Atom™ 處理器E3800 系列產品的 SoC 上的操作系統的 707 毫秒，和基於 Intel 處理器的筆記本電腦上的全 Linux 操作系統的不到 2 秒的 Fsat Boot 固件。

Yates 表示，這些數字應該可以幫助更多客戶從成本高昂的傳統 BIOS 解決方案中解放出來。

“我們用這個解決方案為客戶節省了投資，並消除他們對嵌入式固件的忠誠度”，他說。“同時我們還為他們提供了應對未來變化的最現代化的標準。”

ADI Engineering of Charlottesville, VA, www.adiengineering.com, 是可以提供從商用批量生產到全定制解決方案的單片機領先提供商，包括從初始定義到開發，再到批量製造的產品生命週期的所有階段。ADI 是在允許客戶避開複雜知識產權問題或版權的 Open IP 概念基礎上成立的。

Sage Electronic Engineering of Longmont, CO, www.se-eng.com, 與

Intel 合作為開源社區提供 coreboot 解決方案，為需要剔除不必要代碼

的靈活性開源固件並得到經過嚴格測試的解決方案支持的客戶開發

SageBIOS* BSP。更多資訊或要獲得免費演示的二進位 ROM 圖像，請

發送電子郵件至 [email protected] 或致電 303-495-5499。

開源性釋放了 x86 嵌入式系統


新興經濟體中的互連醫療

首先也是最重要的，解決方案必須對新興經濟體價格合

理。它必須提供出色的電池壽命和小體積係數以鼓勵持續

使用。出色的可靠性和安全性也很重要，這樣解決方案可

以確保安全連續運行；將技術人員造訪降至最低；保護患

者資訊。最重要的是，解決方案必須提供通過蜂窩或 Wi-Fi*

對感測器和雲端的出色連接性。

醫療概念證明

為說明開發人員可以創建有效的互連醫療解決方

案，eInfochips 開發了圖 1 所示的 PoC。作為最初使用案

例，PoC 監測患者溫度並在超出特定極限時通知醫療人

員。PoC 的重要部分包括：

• 用於資料收集和聚合的可过式低成本 ZigBee* 感測器

• 基於 Yocto Project Linux* 的感測器處理軟體

• 基於 Intel® Quark™ SoC X1000 的感測器聚合裝置和無線

閘道

• Wi-Fi 和 3G/4G 雲連接性

• 建立在 Amazon 平臺上用於記

錄和可靠存儲的雲基礎設施

• 通過 PC 或移動平臺對患者資

料的移動訪問

• 不同重要性水準的自動提醒

和行動呼叫

感測器可以通過藍牙、 W i - F i

或 Z i g B e e 等各種方法無線連

接。eInfochips 選擇 ZigBee 用於

PoC，因為它實現電池動力設備

的高效工作。ZigBee 感測器可以

通過紐扣電池供電，具有最低

重量和尺寸。ZigBee 支持“網

格＂網路拓撲，增加解決方案

的穩定性。醫療設備通常使用

ZigBee 標準的 ZigBee Health Care

(ZHC) 方案。ZHC 提供 ISO/IEEE

11073 協議，使其可與其他相容

ZHC 設備互操作，簡化整體設備

網路基礎設施。

這些無線感測器的輸出在公

共連接處（由 Intel® Quark™ SoC

X1000 支援的閘道）聚合。Intel

和 Intel® 物聯網解決方案聯盟一

起開發了一系列預先集成 Wind

River 和 McAfee 軟體的閘道解決

方案 – 二者都是聯盟夥伴成員。這些預先驗證的解決方

案幫助減輕部署低成本智慧閘道的負擔。一些解決方案

基於 Intel Quark SoC X1000，另一些基於 Intel® Atom™ 處理器

E3800 產品系列。我們將在本文後面部分中更仔細討論這些

閘道。

如圖 2 所示，eInfochips PoC 閘道可以通過 Ethernet、Wi-Fi 或

3G/4G 與雲安全通信。來自雲的資料可供已註冊和身份驗證

的用戶訪問，如患者、醫生、護士和藥劑師。該資料可連

續（主動醫療情況）或按需訪問。

解決方案的核心

PoC 核心的 Intel Quark SoC X1000 在創建低功率低成本遠端患

者監測系統時起到關鍵作用。如圖 3 所示，系統晶片 (SoC)

高度集成，加入用於感測器和網路連接性的多個週邊設

備。這包括多個實現模擬感測器連接的 GPIO 輸入，如被動

概念證明顯示如何提供高效醫療。

解決方案成雲基礎設施用於遠端監測。

圖 1.

圖 2.

AB-C.&

Ethernet

本地報警

Wi-Fi*或 3G/4G

ZigBee 主節點

UART

CloudApplication

ZigBee*感測器

基於 Intel® Quark™ SoC X1000 的網關

ZigBee感測器

帶提醒機制的處理裝置

將資訊安全傳輸到雲雲

通知模組

提醒

醫療


醫療

紅外線 (PIR) 和超聲波感測器。

將這些介面打造在 SoC 中顯著減少患者監測基

礎設施和人員的物料清單 (BOM)。高集成度和

15 mm x 15 mm 包裝還縮小解決方案的整體尺

寸。功耗也得以降低，典型功耗為 1.5 W，最大

熱設計功率 (TDP) 2.3 W。

SoC 還智慧解決安全與可靠性。許多 SKU 上的

Secure Boot 片內 ROM 實現端點和內容安全，確保

設備上僅運行選擇的軟體。保留記憶體用於資料

和代碼執行的部分可以進一步避免啟動前的漏

洞 – 稱為執行禁用 (XD) 的功能。此外，更廣溫度

範圍（-40 °C 至 +85 °C）和帶改錯碼 (ECC) 功能的

DDR3 記憶體提供高資料集成水準。

這些安全功能對嵌入式系統設計很重要。嵌入式

系統容易受到一系列漏洞攻擊，可能暴露隱私資

訊，耗幹電源，破壞系統，或劫持系統用於預期

用途以外的用途。安全性在醫療中加倍重要，患

者資料不僅在傳輸中而且在最終設備中也需要保護安全。

最終用戶設備的漏洞，如容易訪問用於加密或解密資料的

安全密鑰，可以輕鬆暴露患者資訊。

加快上市時間

Intel Quark SoC X1000 作為 Intel® 物聯網閘道的一部分提供。這

些閘道設計通過預先集成包括 Wind River* Linux、Wind River*

Intelligent Device Platform (Wind River* IDP) 和 McAfee* Embedded

Intel® Qurk™ SoC X1000 高度集成。圖 3.

Ethernet I2C/GPIO UART

DDR3

JTAGClocks

PCIe

Quark核

Intel® QuarkSoC X1000

eSRAMLSPIPMUAPICROM8254

8259RTCGPIO

USB 2.0 SPI SDIOAMBA Fabric

HPET

傳統塊

醫療


UTX-110Intel® Atom™ 處理器寬113.76 *深116.84mm

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C

M

Y

CM

MY

CY

CMY

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IPC AD_uBOX-110-tw.pdf 1 2015/1/12 下午 03:31:09

醫療


http://www.asrock.com/ipc/

Control 在內的現成軟體簡化和加速開發（圖 4）。此軟體提

供用於通信和雲集成的完整連接性堆疊，以及保護資料安

全的現成框架。此外，SoC 受經認可的 Wind River Workbench*

開發平臺支持。強大的

軟體支援允許開發人員

關注高層級應用程式開

發和管理軟體壽命期 –

從而減少開發工作，縮

短上市時間，降低解決

方案整體成本。

預先驗證的軟體在實現

從邊緣到雲的安全和可

管理端到端資料流程

中扮演重要角色。例

如，McAfee 軟體提供完

整安全功能，包括防惡

意軟體保護、綜合威脅感知與分析，強資料加密以及資料

丟失預防。Wind River IDP 還提供安全圖像、安全資料和安

全管理功能，這樣可從啟動到運行再到管理保護設備和

資料。

用專業知識與服務加速設計

開發人員可以與 eInfochips 這樣的專家服務提供商合作進

一步加速設計。公司提供綜合產品工程服務和系統設計與

檢測方面的具體專業知識。eInfochips 具有提供醫療設備與

醫療全包式解決方案所需的基礎設施、流程、專業技術和

經驗。公司為醫療設備空間的破壞性解決方案設計作出貢

獻，包括全球最小的內窺鏡/關節鏡裝置，最早的穿戴式胰

島素注射泵之一。

作為聯盟普通成員，

eInfochips 與 Intel 及 Wind

River 和 McAfee 等聯盟成

員保持穩定的關係。通過

與 eInfochips 合作，開發

人員可以利用這些關係的

優勢，例如提前獲取先進

解決方案，通過協作開發

和互操作解決方案加快上

市時間，減少風險以及降

低開發成本。

憑藉美國和印度 1 0 個

設計中心工作的 1,400 多

名專家，eInfochips 具有資

源幫助加速您的設計和帶領通過生產。公司在美國、加拿

大、日本、英國和日本設有銷售辦事處。

提供有效醫療

將感測器與雲端集成可幫助醫療專業人員優先安排時間和

改善患者接受的看護量，增強發展中國家的醫療。主動預

防性醫療措施可以幫助醫生在問題能夠較容易較便宜處理

前提前得知潛在問題。因此，互連醫療解決方案可以提高

醫生效率、醫療成本和患者療效。

本文中我們已經證明 Intel Quark SoC X1000 如何用於打造滿

足這些及其他目標的互連醫療解決方案。通過與

Intel 及其支援的生態系統合作，開發人員可以快

速製作原型和部署將解決全球重要醫療需求的創

新閘道解決方案。

有關 eInfochip 的工程服務的更多資訊，

請參見 intel.com/SD-eInfochips-engservices

有關用安全互連設備提供高品質醫療的

更多資訊，請參見 i n t e l . c o m /

embedded-medical

聯繫 eInfochips Intel® 物聯網解決方案聯

盟普通成員 eInfochips

(intel.com/MR-eInfochips) 是位於印度 Sunnyvale, CA and

Ahmedabad 的產品與半導體設計公司。公司具有為

多個行業提供全包式解決方案的基礎設施、流程

和經驗，加速開發的 50+ 硬體和軟體 IP 解決

方案。Intel® Quark™ SoC X1000 持穩定的軟體堆疊。圖 4.

工具

Intel® Quark™

SoC X1000Intel 與第三方 I/O

開放源UEFI Bootloader

Wind River*Linux * 5.0

Wind River*IDP v2.0

GRUB（可選）

Wind River*VxWorks*

McAfee*Embedded Control

感測器與雲的集成可以增強發展中經濟體的醫療

醫療


5F, No. 135, Lane 235, Pao Chiao Rd., Hsin-Tien Dist, New Taipei City, 231, Taiwan, R.O.C.

Tel: 886-2-8919-1234Fax: 886-2-8919-1056Email: [email protected]

AAEON Technology Inc.

EPIC-BT07EPIC Board with Intel® Atom™/Celeron® Processors SoC

• DDR3L 1066/1333MHz SODIMM x 1, Up to 8GB• 24-bit Dual-Channel LVDS; VGA + LVDS or eDP(DP) + DP(eDP) or HDMI • SATA 3.0Gb/s x 1, mSATA/Mini Card x 1, Mini Card x 1, SIM x 1, SD x 1• USB 3.0 x 1, USB 2.0 x 5, RS-232 x 4, RS-232/422/485 x 2• 16-bit Digital I/O, SMBus, I2C • Solder Up Design for System Assembily and Thermal

GENE-BT063.5” SubCompact Board with Onboard Newest Intel® Atom™ E3800 Product Family Processors SoC

• Onboard DDR3L Max. 4 GB, 2 CH Audio• CRT, 18/24-bit Dual-Channel LVDS LCD, HDMI• Supports 8-bit Digital I/O, USB2.0 x 3 , USB3.0 x 1, COM x 4• Mini Card x 2, SATA 3.0 Gb/s x 1 & mSATA (co-lay with Mini Card)• Solder Up Design for System Assembly and Thermal

GENE-BT053.5” SubCompact Board with Newest Intel® Atom™/ Celeron® Processors SoC

• DDR3L SODIMM Max. 8 GB, 2 CH Audio• CRT, 18/24-bit Dual-Channel LVDS LCD, HDMI• Supports 8-bit Digital I/O , USB2.0 x 3 , USB3.0 x 1, COM x 4• Mini Card x 2, SATA 3.0 Gb/s x 1, mSATA (co-lay with Mini Card), CFast™• TPM/ Touch Screen Controller/ SIM (Optional)

PICO-BT01 Pico-ITX Board with Intel® Atom™/ Celeron® Processors SoC

• DDR3L 1066/1333 MHz SODIMM x 1, Up to 8 GB• 18/24-bit LVDS, CRT or DisplayPort™• SATA 3.0 Gb/s x 1, mSATA/MiniCard x 1• USB3.0 x 1, USB2.0 x 2, RS-232 x 1, RS-232/422/485 x 1• BIO Extension Connector for PCIe, USB, Line-out, GPIO, SMBus and LPC

COM-BTCOM Express Type 6 CPU Module Newest with Onboard Intel® Atom™/ Celeron® Processors SoC

• Intel® Atom™/ Celeron® Processors SoC• DDR3L 1066/1333 MHz SODIMM x 1, Up to 8 GB• Gigabit Ethernet with Intel® Controller• CRT, Up to 24-bit Dual-channel LVDS, DP/HDMI, eDP (Optional)• High Definition Autio Interface• SATA 3.0Gb/s x 2, USB3.0 x 1, USB2.0 x 7, PCI-Express [x1] x 3• COM Express Compact Module, Pin-out Type 6, COM.0 Rev. 2.1

NanoCOM-BTCOM Express Type 10 CPU Module with Newest Onboard Intel® Atom™ E3800 Product Family/ Celeron® Processors SoC

• Onboard DDR3L 2 GB Memory• 18/24-bit Single-Channel LVDS LCDs, DDI x 1• High Definition Audio Interface• SATA x 2, eMMC (Optional), USB2.0 x 6 + USB2.0/USB3.0 x 1, GPIO 8-bit,

PCI-Express[x1] x 3• COM Express Pin-out Type 10, Nano Module Size, 84mm x 55mm, COM.0

Rev. 2.1

AQ7-BTQ7 CPU Module with Onboard Newest Intel® Atom™ E3800 Product Family Processors SoC

• Onboard DDR3L 2 GB Memory • 18/24-bit Single-Channel LVDS LCD/eDP, HDMI • High Definition Audio Interface• SATA x 2, USB2.0 x 2, USB3.0 x 1, GPIO 8-bit PCI-Express [x1] x 3• Qseven Rev2.0, 70mm x 70mm

uCOM-BTSMARC CPU Module with Onboard Newest Intel® Atom™ E3800 Product Family Processors SoC

• Onboard DDR3L 2 GB Memory • 18/24-bit Single Channel LVDS, HDMI, DDI x 1• High Definition Audio Interface• SATA x 1, USB3.0 x 1, USB2.0 x 2, GPIO 12-bit, PCI-Express [x1] x 3• SMARC Spec v1.1, 82mm x 50mm

Multi-Faceted Customer ServiceFeature-Rich Board Designs

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本文中我們將研究如何用多層架構管理此複雜性。我們將

考慮每層需要哪些資料完整性，以及如何滿足相關要求。

最後我們將介紹基於 Intel® 處理器和 Red Hat 軟體的解決方

案如何通過在每層需求之間縮放來簡化部署。

數據挑戰

物聯網解決方案差異巨大，但都從共用資訊中獲得價值。

廣泛來說，物聯網解決方案從邊緣設備收集資料，傳輸到

雲端，並分析以控制邊緣設備。因為資料經常立刻收集和操

作，資料完整性不僅僅意味著保護資料。它意味著在合適時

間以合適順序和合適安全性傳輸正確的資料。

考慮列車信號系統，列車向鐵路旁的設備以及重要調度員

傳輸位置和資料資料。這些資料對安全至關重要，實現列

車控制 (PTC) 等功能。劫持和操縱此類資料可能導致災難，

而接收資料和對其採取操作的順序也是一個簡單問題。不

當排序的資訊可能導致命令超馳和其他處理問題。

確保此類系統中的資料完整性需要從邊緣擴展至雲的綜合

解決方案。這帶來多個挑戰，例如確定如何在聯網系統中

分配資料處理職責。一個方法是使用設備層、閘道層和資

料中心層組成的多層架構。圖 1 顯示如何在此架構中分配

資料處理活動。

分配資料活動在物理特性、計算要求、帶寬與延遲和安全

方面更明確說明系統要求。圖 2 說明每層的一些獨特資料

處理要求。

用多層方法管理複雜性

作者 Ken McLaurin，Red Hat, Inc. 產品戰略高級經理

流自物聯網(IoT) 解決方案的資料可以是其最大的資產和最大的問題。由於物聯網設備在傳統伺

服器/用戶端模型中沒有表現 – 通信在該模型中以有序方式發生 – 必須以確保資料完整性的明

確目標設計物聯網實施。這是跨越設備、通信路徑以及資料收集、傳輸和分析的所有階段的複

雜挑戰。

物聯網


物聯網的資料完整性

物聯網

物聯網

處理要求

由於是分配的資料活動，每層具有獨有的計算要求。Intel

處理器的可縮放性在這裏起到重要作用。Intel 處理器可以

滿足每層的要求，提供一致的架構同時確保任何層都不會

使用不足或資源過多。此縮放性還實現作業系統 (OS)、通

信與應用程式基礎設置、開發工具等方面的一致性。一個

代碼集可以在各層之間工作，簡化物聯網解決方案的每個

打造和維護階段。我們來考慮這些處理器如何滿足每層的

重要需求：

設備 – 此層的主要職責是收集資料和控制設備操作。挑戰是

在緊張的功率和尺寸約束與資源要求之間取得平衡。Intel®

Quark™ SoC X1000 以僅 1.5 瓦的典型功耗和 15 mm x 15 mm 包裝

內的高 I/O 與網路集成水準提供了現成答案。其 400 MHz 核

提供顯著性能用於低延遲收集和運算元據。Secure Boot ROM

等功能幫助解決系統完整性。對於具有更大處理需求的設

備 – 例如複雜運動控制或高清數位看板 – Intel 提供更高性能

選擇，如 Intel® Atom™ 處理器 E3800 產品系列。

閘道 – 閘道可以解決妨礙企業級解決方案的瓶頸，通過預

先處理資料（通過聚合和匯總）、中繼資料和按照業務規

則控制設備減輕資料中心負荷。閘道在資料安全中還起到

關鍵作用，執行加密和解密等任務。由於閘道通常位於靠

近設備的現場，它們還有助於解決延遲問題，縮短資料往

返行程距離。

閘道要求跨越廣範圍，取決於市場細分和應用。Intel®

物聯網網解決這些極為不同的需求。此閘道系列從 Intel

Quark SoC X1000 縮放至 Intel Atom 處理器 E3800 產品系

列，提供適合工業、能源、交通、零售和其他應用的

I/O 選擇。

Intel Quark SoC X1000 靈活解決顧

慮這些因素的閘道空間和能源

約束。對於需要更多資源的閘

道，Intel Atom 處理器 E3800 產品

系列非常適合，提供功率高效的

四核性能，以及強健的記憶體和

豐富的 LAN/WAN 連接性。這些處

理器還提供先進的安全功能，包

括 Secure Boot、用於硬體輔助加

密/解密的 Intel® AES New Instructions

(Intel® AES-NI) 以及 Intel® Virtualization

Technology (Intel® VT) – 允許關鍵

應用程式與不太關鍵的代碼安全

分離。

資料中心 – 資料中心設計可以

根據目標是向上放大還是向下

縮小配置（或兩者）從各種處

理器中選擇。Intel® Xeon® 處理器

E5-2600 v3 系列提供出色的性能用於

分析，最多 24 核位於嵌入式雙核配

置中 – 核數量比上一代增加 20%。

（平臺還提供面向企業的部分，在

雙核配置中具有最多 36 核。）該

平臺還提供增強虛擬支援，開放混

合雲模型中的重要功能。

用多層方法管理複雜性

作者 Ken McLaurin，Red Hat, Inc. 產品戰略高級經理

每層具有獨特的要求。圖 2.

資料管理可以分佈在三層架構中。圖 1.

數據中心層長期數據分析長期控制規則創建報告數據基礎設施

網關層通信數據預處理即時數據分析即時操作/規則軟體定義的存儲

設備層通信數據採集

層要求

設備通信、低延遲、安全性

閘道資料處理應用程式，記憶體和計算資

源，通信，低延遲，安全性

料中心分析、存儲、可縮放性、通信、安全性

物聯網


物聯網的資料完整性

物聯網

軟體解決方案

Intel 的一致架構允許 Red Hat 提供用於分散式物聯網實施

的統一平臺。它從可為每層配置和優化的作業系統開始。

在頂部分層資料傳輸和業務規則技術提供資料連接性和完

整性。

設備 – 設備需要提供強大安全性和性能的小尺寸嵌入式作業

系統。Red Hat* Enterprise Linux* 在可從企業資料中心縮放至嵌

入式解決方案的作業系統中提供這些特性。Linux 容器提供

輕型易於維護的基礎設施，用於在功率受限的設備上部署

應用程式。同時，Red Hat Enterprise Linux 通過 Common Criteria

EAL 4+ 認證，提供軍用級安全以防止入侵和保護資料。

為與更高層通信，開發

人員可以使用 Red Ha t *

JBoss* 中間件。此中間

件用類似 Red Hat* JBoss*

A-MQ 的產品解決資料

獲取與通信。如圖 3

所示，JBoss* A-MQ 提供

具有高靈活性、可靠性

和即時性能的基於標準

的穩定平臺。JBoss A-MQ

非同步消息經常在資

料完整性重要的場合部

署，如 PTC 和空對地資訊

交換系統。

閘道 – 同一 Red Hat

Enterprise Linux 可以服務

此層，可通過 JBoss A-MQ

連接設備。在需要將多

個資料格式轉換為標準

格式的機器對機器 (M2M) 通信這樣的情況下，開發人員可

以使用 Red Hat* JBoss* Fuse。此靈活的小尺寸企業服務匯流

排 (ESB) 實現具有 150+ Apache Camel 連接器等功能的快速

跨系統集成。

閘道需要對資料登錄採取操作時，開發人員可以使用小尺

寸 Red Hat* JBoss* BRMS，這是用於業務規則管理和複雜事

件處理 (CEP) 的平臺。JBoss BRMS 提供通常駐留於資料中心

的相同類型成熟決策邏輯。該邏輯可以通過基於 Web 的圖

形工具使用簡單比喻（如決策表、記分卡和域特定語言）

構造。

Red Hat Enterprise Virtualization 增強閘道安全。類似 sVirt 和

Red Hat* JBoss* 間件提供強健的訊息方塊架。圖 3.

RED HAT JBOSS A-MQ

Apache ActiveMQ

容器壽命期管理、資源管理、動態部署、安全與供應

Apache Karaf + Fuse Fabric

RED HAT ENTERPRISE LINUXWindows、UNIX 和其他 Linux

開發與工具管理與監視

系統指標、自動發現、容器狀態、自動更新

+

JBoss Fabric 管理控制臺

JBoss Developer

Studio，包括 JBoss Fuse IDE

開發、測試、調試、優化、部署

可靠消息JMS/STOMP/NMS/MQTT，

發佈-訂閱/點對點、存儲與轉發

Red Hat* Enteprise Linux* OpenStack* Platform 圖 4.

Nova

計算圖像服務

Glance

對象存儲

Swift

聯網

Neutron

卷服務

Cinder

協作

熱量

遙測

雲高計

基石

身份服務

Horizon儀錶板

物聯網


SELinux 的功能提供對管理程式和來賓利用的內核級保護。

這些功能幫助開發人員和管理員：

• 保護多個租戶

• 快速修復危險漏洞

• 保護靜止和跨網路移動的資料

• 用嚴格許可權減少暴露

• 用完全分離來賓簡化審核

• 用加密防止惡意軟體攻擊

正如前面提到的，Intel 還為 Intel 物聯網閘道提供自己的軟

體堆疊。Red Hat 解決方案的靈活性允許這些閘道隨時集成

在端到端解決方案中。

資料中心 – 各種 Red Hat 產品在這裏起到重要作用，如基於

Gluster 和 Ceph 的 Red Hat* 存儲伺服器，高靈活可縮放軟體定

義的解決方案用於分階段大資料部署，如 Hadoop 和 Cloudera

安裝。對於開放式混合雲資料中心，提供 Red Hat* Enterprise

Linux* OpenStack* Platform，該平臺建立在其他層中可以找到

的相同 Red Hat Enterprise Linux 上（參見圖 4）。此平臺允許

開發人員將分散式處理架構的一部分順利過渡到雲。

端到端解決方案

物聯網通過一系列都可以從 Intel 處理器獲益的設備和伺服

器打造。對於現場部署，這些處理器提供計算要求與能源

和空間要求之間的出色平衡。在資料中心中，它們提供充

分利用流自物聯網的資料的性能。

擁有在整個物聯網解決方案中縮放的硬體對於創建一致的

軟體架構至關重要。Red Hat 的物聯網產品通過提供跨物聯

網所有層的企業級解決方案，展現縮放性的優勢。Intel 處

理器和 Red Hat 軟體共同提供徹底解決資料完整性需求的

吸引人的端到端物聯網平臺。

有有關 Red Hat Enterprise Linux 的更多資訊，請參見

intel.com/SD-RedHat-EnterpriseLinux

有關用安全可管理解決方案實現大資料、業務資訊

和物聯網的更多資訊，請訪問 intel.com/embedded-iot

聯繫 Red Hat Red Hat (intel.com/MR-redhat) 是 Intel®

物聯網解決方案聯盟普通成員和頂

尖開放源解決方案提供商。它採用社區支援的方法提供可

靠的高性能雲、虛擬化、存儲、Linux* 和中間件技術。Red

Hat 還通過全球 70 多個辦事處提供獲獎的支援、培訓和諮

詢服務。

物聯網


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Intel® Xeon® 處理器 E5-2600 v3 系列為高密

度計算帶來新的機會。憑藉雙插槽嵌入式配置

中的多達 24 核和 80 條本機 PCI Express*

(PCIe*) 3.0 道，這些處理器提供出眾的性能和

I/O 能力。

問題在於一些標準體積係數不能充分利用處理器的 I/O，有

可能使處理器的資料不足。要克服此問題，設計人員需要

符合處理器架構先進特性的新體積係數。

本文中我們將說明類似 PICMG* 1.3 的體積係數如何限制性

能。然後我們介紹 Trenton Systems 的 High Density Embedded

Computing* (HDEC*) 系列體積係數如何克服此障礙同時保持

對現有 PICMG 系統的相容性。我們還突出 Intel Xeon 處理器

E5-2600 v3 系列的架構改進，說明這些升級如何轉化為性

能提升。

高密度計算

具有潛在 I/O 瓶頸的應用包括軍事計算、工業自動化、醫

療診斷和能源生產與勘探。軍事計算提供一些值得注意的

例子。例如，指揮控制 (C2) 應用必須從多個來源收集視頻

和通信資料，快速處理這些資料，然後及時提供資訊。任

何處理延遲都可導致戰術不利甚至失去生命。另一個示例

是空中戰場監視，必須在緊張的空間和熱限制內處理來自

更大數量感測器的資料。大資料應用也正在變得越來越常

見，這些應用的多樣性要求平臺足夠靈活以處理各種任務

要求。

這些系統的輸入通常從 I / O 卡或其他子系統收集，然

後通過 PCIe 背板送至系統主機板 (SHB)。一些 SHB 標準

（如 PICMG 1.3）將 SHB 和背板之間的 PCIe 鏈結數量限制至

16 至 24 道。此限制可以在關鍵峰值需求時段限制帶寬和資料

吞吐。

新系統主機板架構解決資料瓶頸

作者 Brad Trent，Trenton Systems 工程經理

軍事 / 航空


釋放多核處理器的 I/O 性能

IT’S TIME TO MAKE SOME FUTURE.

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軍事 / 航空

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等尺寸背板可以在 4U 機箱中使用。圖 2.

HDEC 系列SHB 插槽

C5

C4

C3

C2

C1

PCI Express* (PCIe*) PCI Express

綠色 = x16 PCIe 3.0 鏈接/卡插槽

橙色 = x4 PCIe 3.0 鏈接/卡插槽

PCI Express選項卡插槽介面鍵（全部使用 x16 機械）

隨著任務要求的增加和處理器功能擴

展，這些瓶頸的問題越來越多。例

如，Intel Xeon 處理器 2600 v3 系列提供比

前代多 20% 的核和到 Intel Haswell 架構的

升級。這些架構改進（本文後面詳細介

紹）允許處理器以比前代明顯更快的速

度消耗資料，給系統 I/O 帶來更大壓力。

添加 PCIe 交換機可以部分克服現有系統

的局限性，但交換機增加硬體成本和帶

來延遲。Trenton Systems 的 HDEC 系列 SHB

和背板提供替代方案。這些緊湊長壽的

嵌入式解決方案利用處理器的 80 道本機

PCIe 3.0，保留使用標準機架安裝電腦機

箱硬體和 PCIe 插入卡的能力。

HDEC* 系列解決方案

Trenton Systems 解決方案的核心是 HEP8225 SHB。此 SHB 採

用兩個 Intel Xeon 處理器 E5-2600 v3 系列和 Intel® C610 晶片

組。圖 1 所示的 HEP8225 板的機械佈局類似於當前的 PICMG*

1.3 SHB，但 HDEC 系列 SHB 為 5.75" 略高於 PICMG 1.3 的 4.9"

高度。

HEP8225 通過將所有 80 條 PCIe 鏈結從板的兩個處理器向

下佈線至雙密度 PCIe 卡邊緣手指 (C1-C5)，解決 I/O 吞吐問

題。板上提供額外設備 I/O 和電源引腳以在各種嵌入式計算

應用中的實現更大系統設計靈活性。額外 I/O 還在 HDEC 系

列系統中提高電纜佈線效率。HEP8225 HDEC 系列的其他功

能包括：

• 從 6 核 Intel® Xeon® 處理器 E5-2608L v3 直到 12 核 Intel®

Xeon® 處理器 E5-2680 v3 的嵌入式處理器選擇；還提供

14 核 Intel® Xeon® 處理器 E5-2695 v3，該處理器不屬於 Intel

的嵌入式產品，僅提供五年。

• 最多 128 GB DDR4 記憶體，每處理器 4 通道

• 2x Gigabit Ethernet (GbE) 和 2x 10 GbE 埠

• 6x USB 3.0 和 4x USB 2.0 介面

• 8x SATA 3.0 版介面

• 基板管理控制器 (BMC)

• 板載視頻、音頻和串列介面

HEP8225 SHB 可與其他 HDEC 系列背板和系統平臺組合。這

些背板和平臺允許系統設計人員創建符合行業標準 2U、4U

和 5U 19" 機架安裝體積係數，但提供更高資料吞吐的解決

方案。SHB 和背板共同最大化處理器的直接資料吞吐，同

時降低對額外 PCIe 交換機的依賴性。圖 2 顯示 4U 19" 機架

安裝機箱中使用的單段中等尺寸背板。

HEP8225 插入 HDEC 系列背板的高密度 PCIe 連接器，而背板的

可選卡插槽支援標準密度 I/O 卡。該方法實現對成本高效商

業現貨 (COTS) 插入可選卡的持續支援，使硬體平臺遷移可

管理（參見圖 3 瞭解 PICMG 1.3 和 HDEC 系列之間的對比）。

與現有卡的相容性還延長平臺硬體壽命，提高架構穩定性

和系統性能，同時支援插入 SHB 和背板硬體平臺已知的快

速平均修復時間 (MTTR)。

HEP8225 是首個 High-Density Embedded Computing* (HDEC*) 系列系統主機板 (SHB)。

圖 1.

1 GbE (2)

10 GbE (2)

USB 3.0 (4)

VGA 和串行

音頻

I/O支架 BMC

13.345"

5.750"

標準 DDR4-2133 DIMM（總共 128 GB）

標準 DDR4-2133 DIMMs

IntelC610PCH

10G EthernetController

Intel® Xeon®

處理器E5 v3

Intel Xeon處理器E5 v3

C5 C4 C3 C2 C1

軍事 / 航空


軍事 / 航空

Intel® 處理器推動解決方案

Intel® 技術是 HDEC 系列的基礎，提供適合多種軍事應用的廣

泛選擇。12 核版本非常適合高性能應用，而更低核數的處

理器在空中應用中具有獨特優勢。例如，Intel Xeon 處理器

E5-2618L v3 和 Intel Xeon 處理器 E5-2608L v3 支援 8 或 6 核，

最大熱設計功率 (TDP) 額定 75 W 和 52 W，外殼溫度分別最大

額定 87 °C 和 89 °C。這些處理器的熱配置改進非常適合空中

部署中的空間有限機箱。

相比上一代，Intel Xeon 處理器 2600 v3 系列提供多個重要

升級。除了核數量更多，處理器還使用 Intel Haswell 架構。

這裏最顯著的增強是 Intel® Advanced Vector Extensions 2.0

(Intel® AVX 2.0)。該更新引入乘法加法融合運算，將峰值浮

點吞吐加倍。Intel AVX 2.0 還將大多數運算從 128 位擴展到

256 位元，加倍整數吞吐。軍事軟體高度分類，但開發人

High-Density Embedded Computing* (HDEC*) 系列提供 PICMG* 1.3 沒有的功能。圖 3.

系統主機板 (SHB)/背板 (BP) 特性 PICMG* 1.3 HDEC* 系列

板尺寸 13.3" x 4.9" (65 in.2) 13.345" x 5.750" (78 in.2)

I/O 支架打開 0.5" x 3.3" (1.65 in.2) 1.4" x 3.3" (4.62 in.2)

邊緣連接器單密度 PCI Express* (PCIe*) 雙密度 PCIe

到背板的 PCI Express* 道 20 80

SATA 到背板 2x SATA 3 Gbps（可選） 6x SATA 6 Gbps/SAS

USB 到背板 4x USB 2.0（可選） 6x USB 3.0

Ethernet LAN 2x GbE I/O 支架和最多 2x BP 介面（可選）2x 10 GbE 和 2x 1 GbE I/O 支架，

帶可選背板介面佈線

來自背板的功率輸送 ~500 W 最大 ~630 W 最大

Silicon Motion is a General member of the Intel® Internet of Things Solutions Alliance

軍事 / 航空


軍事 / 航空

員報告 Intel AVX 在空中戰場監視應用中處理來自多個視頻

流的大量資料時起到重要作用。

圖 4 中的基準資料說明雙處理器 HDEC 板的性能優勢。

除了展示最新 I n t e l ® X e o n ® 處理器的優勢，這些資料

還說明了從 PICMG 1.3 轉向 HDEC 體積係數帶來的性能

飛躍。PICMG 1.3 板過於小，無法容納最高性能的 Intel

X e o n 處理器。因此，它們限制為使用較低性能的上

代 Intel® Xeon® 處理器 E5-2400 v2 系列。相比之下，新的

Trenton HEP8225 使用最高性能 Intel Xeon 處理器 E5-2600 v3 系列

處理器獲得顯著的性能優勢。

其他重要功能包括 Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT

Technology) 和 Intel® Turbo Boost 2.0。Intel HT Technology 允許每

個核運行兩個線程，提高高端應用中的運算吞吐效率。Intel

Turbo Boost 2.0 按照處理器工作負載改變時鐘速度，幫助在

高需求時段最大化性能，而在低需求時段提供熱優勢。最

新處理器加入獨立調整每個核的速度，以及以不同速度運

行核及支援的“非核＂邏輯的能力。這些增強顯著提高

效率。

為保持向核提供資料，Intel Xeon 處理器 E5-2600 v3 系列加入

大 L3 緩存 – 嵌入式版本上最多 30 MB – 以及分支預測改進

和更大轉換旁視緩衝區 (TLB)。片內匯流排現在支援兩個完

全緩衝的環（圖 5）。每個環可以獨立操作，增加有效帶

寬。相應 Intel® QuickPath Interconnect (Intel® QPI) 頻率增加改進

多插槽一致性性能。上一級緩存 (LLC) 變化減少延遲並增加

帶寬。

外部介面也得到升級。新處理器支援 DDR4 記憶體，相比

DDR3 功率節約 35%，性能增長 50%。

優化的性能

Intel 處理器 Xeon E5-2600 v3 中的架構

增強擴大了高密度計算的可能。將

該處理器與主板級和系統級元件（如

Trenton System 的 HDEC 系列）組合，

設計人員可以充分發揮處理器的本機

PCIe 能力突破潛在瓶頸。同樣重要的

是，HDEC 系列保留 PICMG 系統的所

有優勢，如與標準外殼和 I/O 卡的相

容性。因此，該新架構在多種支援

HDEC 的系統應用中實現高密度嵌入

式計算。

有關 T r e n t o n S y s t e m s

HEP8225 的資訊，請參見

intel.com/SD-Trenton-HEP8225

有關軍事 / 航空性能與

安全的更多資訊，請參見

intel.com/embedded-milaero

聯繫 Trenton Intel® 物聯網解

決方案聯盟分

支成員 Trenton Systems (intel.com/

MR-trenton) 設計製造高品質工業電

腦、MicroATX 與 ExtendedATX 主板、

PICMG* 1.3 與 HDEC* 系列單板機以及

PCI Express*、PCI-X 和 PCI 背板。所有

Trenton 產品在我們通過 ISO 9001:2008

認證的美國工廠生產。

新Intel® Xeon® 處理器提供顯著性能優勢。所有測試在 Microsoft* Windows* 7 Professional 64 位上運行。來源：Trenton Systems.

最新 Intel®Xeon® 處理器採用兩個緩衝環。（所顯示配置僅供說明，不在 Intel 的嵌入式產品中。）

圖 4.

圖 5.

Intel Xeon E5-2618L v3(2 x 8-核, 2.3GHz)




12-核, Intel Xeon E5-2680 v3(2 x 12-核, 2.5GHz)

700

600

500

400

300

200

100

0

� GOPS: Aggregate 聚合算術性能 � GIPS: Dhrystone ALU � Whetstone: GFLOPS 單浮點 iSSE3 和單浮點本機 AVX

Trenton BXT7059PICMG* 1.3 SBC

Trenton HEP8225HDEC 系列

緩衝交換

Buffered Switch

共用 L3 緩存（45 MB）

共用 L3 緩存

共用 L3 緩存（45 MB）

SharedL3 Cache

PCIe QPI

IVB

IVB

IVB

IVB

IVB

IVB

IVB

IVB

IVB

IVB

IVB

IVB

HSW

HSW

HSW

HSW

HSW

HSW

HSW

HSW

HSW

HSW

HSW

HSW

HSW

HSW

HSW

HSW

HSW

HSW

PCIe QPI

記憶體控制器記憶體控制器

E5-2600 v2

記憶體控制器記憶體控制器

E5-2600 v3

軍事 / 航空


軍事 / 航空軍事 / 航空


Concurrent [email protected]://www.cct.co.uk/products/index.htm

AM C1x/msd 是 Advanced Mezzanine Card (AdvancedMC™) 模組，

具有雙核或四核第 4 代 Intel® Core™ 處理器加上 IDT 的 Tsi721

PCIe 至 RapidIO® 橋，帶來低延遲和可擴展計算要素。

相比 Concurrent Technologies 以前發佈的模組，AM C1x/msd 提

高 CPU 處理性能，並在前面板加入兩個 10 Gigabit Ethernet 介

面用於更多高速網路鏈結。支持 Fabric Interconnect Networking

Software (FIN-S)，允許開發人員創建透明跨 AM C1x/msd

AdvancedMC 模組簇的應用程式，利用內部 RapidIO® 互連接功

能實現低延遲並通過 Ethernet 鏈結實現無處不在的連接性。

這類解決方案的典型應用包括無線測試和基礎設施、智慧偵

察監視 (ISR)、圖像識別以及電信、國防及其他需要高性能嵌

入式計算 (HPEC) 設備的市場的資料庫查詢。

AMC 處理器模組： AM C1x/msd

› 第 4 代 Intel® Core™ 處理器

› 最高 16 GB DRAM 帶 ECC 支持

› 最多兩個 x4 RapidIO® I/O 結構埠

› 4x Ethernet 介面，包括 2x 通過前面板的 10Gbase-T 介面

› 最多 3 個外部 USB 連接埠

› 支持板載 SATA 快閃記憶體盤

› 後 I/O 上最多 4x SATA 介面

› 可熱插拔 (AMC.0) › IPMI 支持

› 可選 Fabric Interconnect Networking Software (FIN-S)

特性

IBASE Technology Inc.電話： [email protected]

IDOOH-210-IR 陽光下可讀（高亮度）平板 PC 是一種創新的戶

外數位看板 (DOOH) 系統，適合室內外部署。它的製造滿足

最嚴格的品質標準和可靠性要求。它不僅支持-40°C 至最高

+50°C (+122°F) 的超大溫度範圍內 24 小時工作，而且其 IP65

等級（前）外殼防塵防水。

IDOOH-210-IR 具有 21.5 英寸陽光下可讀 LCD 顯示幕面板，為良

好的圖像品質提供足夠的螢幕亮度。夜間亮度將自動調整至

可接受的水準。觸摸屏具有隔熱功能，可有效防止熱老化和

紫外線熱量。紅外線能量可減少約 80%，紫外線減少至 1% 以

下，但仍有 70% 的可見光可以通過。

該系統是駕車點餐站常用的室外觸摸屏資訊亭的理想選擇。它

的設計不僅可承受繁重使用的嚴苛條件，而且為在惡劣環境中

工作而打造，可抵禦灰塵和液體進入。

IDOOH-210-IR 陽光可下讀平板 PC

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› 21.5 英寸 LCD 面板

› IR 觸摸屏

› 1x USB 3.0、1x USB 2.0、1x RS-232/422/485 埠 › 集成 DP 埠用於第二顯示幕

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› -40°C 至 +50°C (+122°F) 的超大溫度範圍

› IP65 等級（高亮度）前面板

› 接受 ODM 要求

特性

特色解決方案


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NEXCOM電話： 510-656-2248http://www.nexcom.com

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理器 E3800 產品系列，並集成現場匯流排技術以將計算、通

信和控制功能整合在一个可靠的平臺上。NEXCOM NIFE 100

系列連接企業域和操作域，實現智慧數位製造。先進製造

需要集成多個控制任務、大量資料處理和跨協定通信。支

持單核 Intel® Atom™ 處理器 E3815 和雙核 Intel® Atom™ 處理

器 E3826 的基於 PC 的控制器 NIFE 100 系列可以執行多個任

務，從聚合現場資料和執行端點資料分析到控制現場設備。

為實現跨協定通信，基於 PC 的控制器 NIFE 100 系列支持七

個現場匯流排協定，包括 PROFINET、PROFIBUS、EtherNet/

IP、DeviceNet、EtherCAT、CANopen 和 Modbus。還提供

Internet 連接。因此，NIFE 100 系列可以集成使用不同協定並

跨不同控制子系統的 PLC、遠端 I/O 和傳統現場設備，將現場

資料送至雲端以實現大資料分析。

NIFE 100

› 選擇 Intel® Atom™ 處理器 E3826 或 E3815

› 2x RS232/422/485 埠，2.5k 光學隔離保護

› 1x mini-PCIe 插槽用於現場匯流排、3.5G、LTE 或 Wi-Fi 模組

› 20ºC 至 70ºC 的超大工作溫度範圍

› 24V DC 帶可選電源隔離模組

› 集成 SCADA OPC 伺服器軟體

› 用於各種現場匯流排聯網的

硬體特性

FBI 現場匯流排模組

› 基於 IEC 61131-3 版本的內置 CODESYS SoftLogic 內核

› 捆綁 VIPA SLIO® 系列分散式 I/O › Xcare 3.0 Suite 用於遠端管理

› 支持 RTOS、Windows、QNX Linux 和 Wind River Linux 作業系統

› 支持 Intel® IoT 閘道的解決方案

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› Intel® Core™ i7-4700EQ › 支持 4 個獨立 Displayport › NVIDIA GT730M (CUDA384) › MIL-STD 810G 認證

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個現場匯流排協定，包括 PROFINET、PROFIBUS、EtherNet/

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持物聯網 (IoT) 應用。 cExpress-BL 能夠將傳統工業設

備及其他 IoT 系統連接到雲端，從這些設備提取原始

資料，確定要本地保存和發送到雲端進行進一步分

析的資料。結果可以為政策決策提供寶貴的資訊並

產生創新商業機會。

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1 號展廳 1-538 號展臺

cExpress-BL COM Express® 6 類緊湊尺寸模組

› 低功率第 5 代 Intel® Core™ i7/i5/i3 處理器系統晶片

› 最高 16 GB DDR3L 1600 MHz

› 兩個 DDI 通道，一個 LVDS 支持 3 個獨立顯示幕

› 雙通道 18/24 位 LVDS（或可選 eDP）

› 四個 PCIe x1 或 1x PCIe x4，Gigabit Ethernet

› 四個 SATA 6 Gb/s，兩個 USB 3.0，六個 USB 2.0

› 支持 Smart Embedded Management Agent (SEMA) 功能

› Extreme Rugged™ 工作溫度： -40°C 至 +85°C（可選）

特性

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SR200 由 Intel® Core™ i7-4700EQ 和 NVIDIA GT730M 驅動，支持可超頻至最高 3.4 GHz 的 4 核和 4 個共有 6 個顯示輸出的獨立 DisplayPort，-40°C 至 75°C 的超大溫度範圍，9 V 至 36 V 的廣範圍 DC 輸入。

SR200 MIL-STD Rugged Visual System

› Intel® Core™ i7-4700EQ › 支持 4 個獨立 Displayport › NVIDIA GT730M (CUDA384) › MIL-STD 810G 認證

› 板載 µSSD 和 XR-DIMM › 2x miniPCIe 擴展

特性

軍事 / 航空

http://www.nexcom.com


http://www.adlinktech.com

Company Name

ADLINK www.adlinktech.com

Advantech www.advantech.com

Dell OEM www.dell.com/oem

Kontron www.kontron.com

Portwell www.portwell.com.tw

Aaeon-Onyx www.aaeon.com

ADI Engineering, Inc. www.adiengineering.com

Amax Engineering Corp. www.amax.com

Arrow - North America www.arrow.com

Artesyn Embedded Technologies www.artesyn.com/computing/products/

Avalue - BCM www.avalue.tw.com

Avnet - North America www.avnet.com

AXIOMTEK Co. Ltd. www.axiomtek.com

CIARA Technologies www.ciaratech.com

congatec AG www.congatec.com

Contec DTx Inc. www.dtx.com

Dedicated Computing www.dedicatedcomputing.com

DFI-ITOX www.dfi -itox.com

Digi International www.digi.com

Eurotech www.eurotech.com

Evoc Intelligent Technology Co., Ltd. www.evoc.com

Fujitsu Technology Solutions www.ts.fujitsu.com

GE Intelligent Platforms www.ge-ip.com

Gemalto M2M GmbH www.gemalto.com/m2m

Gigabyte www.gigabyte.com

GraniteMEDSystems www.granitemed.com

Hewlett-Packard www.hp.com/go/oem

IBASE Technology Inc. www.ibase.com.tw

IEI Integration Corp. www.ieiworld.com

Intequus (a division of Equus Computer Systems) www.intequus.com

Lanner Electronics Inc. www.lannerinc.com

M&A Technology, Inc. www.macomp.com

McAfee www.mcafee.com

Microsoft Corporation www.windowsembedded.com

National Instruments www.ni.com

NCS Technologies, Inc. www.ncst.com

Network Allies www.networkallies.com

Nexcom www.nexcom.com

Norco-Habey www.norco-group.com

Oracle www.oracle.com/us/products/servers-storage/servers/index.html

Patriot Technologies, Inc. www.patriot-tech.com

Premio Inc. www.premioinc.com/ems/about/?pg=embedded

QNAP Systems, Inc. www.qnap.com

Radisys www.radisys.com

SBS Ltd. Science & Technology Co. www.sbs.com.cn

Seneca www.senecadata.com

Shenzhen Topstar Technology Co., Ltd. www.cszte.com

Super Micro Computer Inc. www.supermicro.com

Telit Wireless Solutions www.telit.com

Toshiba TEC Corporation www.toshibatec.co.jp/en

UNICOM Engineering (fka NEI) www.nei.com

Venture Corporation Limited www.venture.com.sg

Wind River Systems www.windriver.com

Xyratex International Inc. www.xyratex.com

6WIND SA www.6wind.com

Adeneo Embedded www.adeneo-embedded.com

ads-tec GmbH www.ads-tec.de

Aewin Technologies Co. Ltd www.aewin.com.tw

ALT Software Inc. www.altsoftware.com

Altera Corporation www.altera.com

從模組化元件到市場支援的系統，Intel 和 250+ Intel® 物聯網解決方案聯盟全球夥伴公司提供開發人員來創建智慧互連系統所需的性能、連接性、可管理性和安全性。聯盟會

員與 Intel 以及彼此之間密切的合作確保其採用最新技術進行創新，幫助開發商提供最先入市的解決方案。瞭解更多： intel.com/iotsolutionsalliance。瀏覽聯盟產品和服務： intel.com/iotsolutionsalliance-sd。

高級

成員

夥伴

成員

分支

成員

Intel® 物聯網解決方案聯盟成員目錄

專家領域市場領域汽

車醫

療軍

事航

空 / 安

全

能源

工業

零售

通信

硬體

與主

板

互補

矽

ISV

作業

系統

硬體

工具

軟體

工具

應用

集成

系統

集成

ODM / EMS

OEM

Company Name





























































硬體

與主

板

互補

矽

ISV

作業

系統

硬體

工具

軟體

工具

應用

集成

系統

集成

ODM / EMS

OEM

American Megatrends, Inc. www.ami.com

Anovo Co., Ltd. www.anovotech.com

Arbor Technology www.arbor.com.tw

Archermind Technology (Nanjing) Co. Ltd www.archermind.com

Arium www.arium.com

Axeda Corporation www.axeda.com

BroadWeb Corporation www.broadweb.com

Bsquare www.bsquare.com

Concurrent Technologies www.gocct.com

CriticalBlue www.criticalblue.com

DT Research,Inc. www.dtresearch.com

DUX Inc. www.dux.jp

EEPD www.eepd.com

EMBEDTEC Science & Technology Co., Ltd www.embed-tec.com

Ennoconn www.ennoconn.com

Green Hills Software, Inc. www.ghs.com

HCL Technologies Ltd www.hcltech.com

Hectronic AB www.hectronic.se

ILS Technology www.ilstechnology.com

Insyde Software Corp. www.insydesw.com

J&WIPC Technology Development Ltd. www.jwipc.com

Jabil Ltd www.jabil.com

Klocwork www.klocwork.com

KW-Software GmbH www.kw-software.com

Lauterbach GmbH www.lauterbach.com

LynuxWorks, Inc. lnxw.com

Macraigor Systems LLC www.macraigor.com

MEN Mikro Elektronik GmbH www.men.de

Mentor Graphics www.mentor.com

Micro Star International us.msi.com

MindTree Ltd www.mindtree.com

Mitac www.mitac.com

Mobica Limited www.mobica.com

MSC Vertriebs GmbH www.msc-ge.com

Nanjing Byosoft Co., Ltd www.byosoft.com.cn

NASoftware Ltd www.nasoftware.co.uk

PFU Ltd. / PFU Systems, Inc. www.pfusystems.com

Phoenix Technologies, Ltd. www.phoenix.com

PROMISE Technology Inc. www.promise.com

Protech Systems www.protech.com.tw

QNX Software Systems, Ltd. www.qnx.com

Qosmos www.qosmos.com

Quanta Computer www.quantatw.com

Real-Time Systems GmbH www.real-time-systems.com

ROHM Co., Ltd. / Lapis Semiconductor Co., Ltd. www.rohm.com/index.html

SECO www.seco.com

Shenzhen Prafl y Technology Co. Ltd www.prafl y.com

Shenzhen Seavo (China) Technology Co., Ltd. www.seavo.com

Signal Integrity Software, Inc. www.sisoft.com

TenAsys www.tenasys.com

Thecus Technology Corporation www.thecus.com

Tieto Signaling Solutions www.tieto.com

TimeSys Corporation www.timesys.com

Toshiba Personal Computer System Corporation www.toshiba-tops.co.jp

Trenton Systems www.trentonsystems.com

u-blox AG www.u-blox.com

Universal Scientifi c Industrial Co. Ltd www.usi.com.tw

WIN Enterprises www.win-ent.com

Wipro Technologies www.wipro.com

Wistron Corporation www.wistron.com

Xilinx, Inc www.xilinx.com

分支

成員

* Intel® 物聯網解決方案聯盟成員名單，截止 2014 年 12 月 8 日。僅列出高級成員、夥伴成員和分支成員。有關最新成員清單，請訪問：http:/intel.com/iotsolutionsalliance-members。

公司名稱專業領域市場領域汽

車醫

療軍

事航

空 / 安

全

能源

工業

零售

通信

汽車

醫療

軍事

航空

/ 安全

能源

工業

零售

通信

硬體

與主

板

互補

矽

ISV

作業

系統

硬體

工具

軟體

工具

應用

集成

系統

集成

ODM / EMS

OEM

http://www.adlinktech.com

http://www.advantech.com

http://www.dell.com/oem

http://www.kontron.com

http://www.portwell.com.tw


http://www.adiengineering.com

http://www.amax.com

http://www.arrow.com

http://www.artesyn.com/computing/products/

http://www.avalue.tw.com

http://www.avnet.com

http://www.axiomtek.com

http://www.ciaratech.com

http://www.congatec.com

http://www.dtx.com

http://www.dedicatedcomputing.com

http://www.dfi

http://www.digi.com

http://www.eurotech.com

http://www.evoc.com

http://www.ts.fujitsu.com

http://www.ge-ip.com

http://www.gemalto.com/m2m

http://www.gigabyte.com

http://www.granitemed.com

http://www.hp.com/go/oem

http://www.ibase.com.tw

http://www.ieiworld.com

http://www.intequus.com

http://www.lannerinc.com

http://www.macomp.com

http://www.mcafee.com

http://www.windowsembedded.com

http://www.ni.com

http://www.ncst.com

http://www.networkallies.com

http://www.nexcom.com

http://www.norco-group.com

http://www.oracle.com/us/products/servers-storage/servers/index.html

http://www.patriot-tech.com

http://www.premioinc.com/ems/about/?pg=embedded

http://www.qnap.com

http://www.radisys.com

http://www.sbs.com.cn

http://www.senecadata.com

http://www.cszte.com

http://www.supermicro.com

http://www.telit.com

http://www.toshibatec.co.jp/en

http://www.nei.com

http://www.venture.com.sg

http://www.windriver.com

http://www.xyratex.com

http://www.6wind.com

http://www.adeneo-embedded.com

http://www.ads-tec.de

http://www.aewin.com.tw

http://www.altsoftware.com

http://www.altera.com

Company Name





























































從模組化元件到市場支援的系統，Intel 和 250+ Intel® 物聯網解決方案聯盟全球夥伴公司提供開發人員來創建智慧互連系統所需的性能、連接性、可管理性和安全性。聯盟會

員與 Intel 以及彼此之間密切的合作確保其採用最新技術進行創新，幫助開發商提供最先入市的解決方案。瞭解更多： intel.com/iotsolutionsalliance。瀏覽聯盟產品和服務： intel.com/iotsolutionsalliance-sd。

高級

成員

夥伴

成員

分支

成員

Intel® 物聯網解決方案聯盟成員目錄

專家領域市場領域汽

車醫

療軍

事航

空 / 安

全

能源

工業

零售

通信

硬體

與主

板

互補

矽

ISV

作業

系統

硬體

工具

軟體

工具

應用

集成

系統

集成

ODM / EMS

OEM

Company Name





























































硬體

與主

板

互補

矽

ISV

作業

系統

硬體

工具

軟體

工具

應用

集成

系統

集成

ODM / EMS

OEM

American Megatrends, Inc. www.ami.com

Anovo Co., Ltd. www.anovotech.com

Arbor Technology www.arbor.com.tw

Archermind Technology (Nanjing) Co. Ltd www.archermind.com

Arium www.arium.com

Axeda Corporation www.axeda.com

BroadWeb Corporation www.broadweb.com

Bsquare www.bsquare.com

Concurrent Technologies www.gocct.com

CriticalBlue www.criticalblue.com

DT Research,Inc. www.dtresearch.com

DUX Inc. www.dux.jp

EEPD www.eepd.com

EMBEDTEC Science & Technology Co., Ltd www.embed-tec.com

Ennoconn www.ennoconn.com

Green Hills Software, Inc. www.ghs.com

HCL Technologies Ltd www.hcltech.com

Hectronic AB www.hectronic.se

ILS Technology www.ilstechnology.com

Insyde Software Corp. www.insydesw.com

J&WIPC Technology Development Ltd. www.jwipc.com

Jabil Ltd www.jabil.com

Klocwork www.klocwork.com

KW-Software GmbH www.kw-software.com

Lauterbach GmbH www.lauterbach.com

LynuxWorks, Inc. lnxw.com

Macraigor Systems LLC www.macraigor.com

MEN Mikro Elektronik GmbH www.men.de

Mentor Graphics www.mentor.com

Micro Star International us.msi.com

MindTree Ltd www.mindtree.com

Mitac www.mitac.com

Mobica Limited www.mobica.com

MSC Vertriebs GmbH www.msc-ge.com

Nanjing Byosoft Co., Ltd www.byosoft.com.cn

NASoftware Ltd www.nasoftware.co.uk

PFU Ltd. / PFU Systems, Inc. www.pfusystems.com

Phoenix Technologies, Ltd. www.phoenix.com

PROMISE Technology Inc. www.promise.com

Protech Systems www.protech.com.tw

QNX Software Systems, Ltd. www.qnx.com

Qosmos www.qosmos.com

Quanta Computer www.quantatw.com

Real-Time Systems GmbH www.real-time-systems.com

ROHM Co., Ltd. / Lapis Semiconductor Co., Ltd. www.rohm.com/index.html

SECO www.seco.com

Shenzhen Prafl y Technology Co. Ltd www.prafl y.com

Shenzhen Seavo (China) Technology Co., Ltd. www.seavo.com

Signal Integrity Software, Inc. www.sisoft.com

TenAsys www.tenasys.com

Thecus Technology Corporation www.thecus.com

Tieto Signaling Solutions www.tieto.com

TimeSys Corporation www.timesys.com

Toshiba Personal Computer System Corporation www.toshiba-tops.co.jp

Trenton Systems www.trentonsystems.com

u-blox AG www.u-blox.com

Universal Scientifi c Industrial Co. Ltd www.usi.com.tw

WIN Enterprises www.win-ent.com

Wipro Technologies www.wipro.com

Wistron Corporation www.wistron.com

Xilinx, Inc www.xilinx.com

分支

成員

* Intel® 物聯網解決方案聯盟成員名單，截止 2014 年 12 月 8 日。僅列出高級成員、夥伴成員和分支成員。有關最新成員清單，請訪問：http:/intel.com/iotsolutionsalliance-members。

公司名稱專業領域市場領域汽

車醫

療軍

事航

空 / 安

全

能源

工業

零售

通信

汽車

醫療

軍事

航空

/ 安全

能源

工業

零售

通信

硬體

與主

板

互補

矽

ISV

作業

系統

硬體

工具

軟體

工具

應用

集成

系統

集成

ODM / EMS

OEM

http://www.ami.com

http://www.anovotech.com

http://www.arbor.com.tw

http://www.archermind.com

http://www.arium.com

http://www.axeda.com

http://www.broadweb.com

http://www.bsquare.com

http://www.gocct.com

http://www.criticalblue.com

http://www.dtresearch.com

http://www.dux.jp

http://www.eepd.com

http://www.embed-tec.com

http://www.ennoconn.com

http://www.ghs.com

http://www.hcltech.com

http://www.hectronic.se

http://www.ilstechnology.com

http://www.insydesw.com

http://www.jwipc.com

http://www.jabil.com

http://www.klocwork.com

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http://www.macraigor.com

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http://www.mentor.com

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http://www.mitac.com

http://www.mobica.com

http://www.msc-ge.com

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http://www.pfusystems.com

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http://www.quantatw.com

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http://www.rohm.com/index.html

http://www.seco.com

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Mouser and Mouser Electronics are registered trademarks of Mouser Electronics, Inc. Other products, logos, and company names mentioned herein, may be trademarks of their respective owners.

Authorized distributor of semiconductorsand electronic components for design engineers.

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The mobile communications revolution is driving the world's major technology breakthroughs. From wearable devices to connected cars and homes, mobile technology is at the heart of worldwide innovation. As an industry, we are connecting billions of men and women to the transformative power of the Internet and mobilising every device that we use in our daily lives. The 2015 GSMA Mobile World Congress will convene industry leaders, visionaries and innovators to explore the trends that will shape mobile in the years ahead. We’ll see you in Barcelona at The Edge of Innovation.

WWW.MOBILEWORLDCONGRESS.COM

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