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EMC ® VNXe ® Reemplazar un módulo de memoria en un gabinete de procesador de disco 302-000-202 REV 02 Julio, 2015 Este documento describe cómo reemplazar un módulo de memoria fallido en un DPE (gabinete de procesador de disco). Los módulos de memoria se ubican en la placa del CPU en cada ensamblaje de SP en el gabinete. Un ensamblaje de SP se puede extraer desde la parte posterior del gabinete. AVISO Este procedimiento requiere reiniciar el procesador de almacenamiento (SP) de forma coordinada, a fin de garantizar que en todo momento haya al menos un SP en ejecución. Durante el reinicio de un SP, los datos no estarán disponibles para las conexiones front- end o back-end que no estén duplicadas en el SP del mismo nivel. Se abordarán los siguientes temas: l Antes de comenzar .................................................................................................... 2 l Manejo de unidades de reemplazo ............................................................................ 2 l Reemplazo del componente de hardware dañado ...................................................... 5 l Devolución de un componente dañado .................................................................... 12

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EMC® VNXe®

Reemplazar un módulo de memoria en ungabinete de procesador de disco302-000-202REV 02

Julio, 2015

Este documento describe cómo reemplazar un módulo de memoria fallido en un DPE(gabinete de procesador de disco).

Los módulos de memoria se ubican en la placa del CPU en cada ensamblaje de SP en elgabinete. Un ensamblaje de SP se puede extraer desde la parte posterior del gabinete.

AVISO

Este procedimiento requiere reiniciar el procesador de almacenamiento (SP) de formacoordinada, a fin de garantizar que en todo momento haya al menos un SP en ejecución.Durante el reinicio de un SP, los datos no estarán disponibles para las conexiones front-end o back-end que no estén duplicadas en el SP del mismo nivel.

Se abordarán los siguientes temas:

l Antes de comenzar.................................................................................................... 2l Manejo de unidades de reemplazo............................................................................ 2l Reemplazo del componente de hardware dañado...................................................... 5l Devolución de un componente dañado.................................................................... 12

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Antes de comenzarAntes de comenzar este procedimiento, asegúrese de haber recibido el nuevocomponente y de haber identificado correctamente su ubicación de destino en elsistema. Consulte la ayuda en línea de Unisphere (Servicio del sistema > Agregar oreemplazar componentes de hardware dañados > Reemplazar un componente dehardware dañado) para obtener instrucciones sobre cómo identificar fallas, solicitarpiezas nuevas y manejar componentes de hardware.

AVISO

Este procedimiento requiere reiniciar el procesador de almacenamiento (SP) de formacoordinada, a fin de garantizar que en todo momento haya al menos un SP en ejecución.Durante el reinicio de un SP, los datos no estarán disponibles para las conexiones front-end o back-end que no estén duplicadas en el SP del mismo nivel.

Manejo de unidades de reemplazoEn esta sección se describen las precauciones que se deben tomar y los procedimientosgenerales que se deben seguir cuando se retira, se instala y se guarda una unidad dereemplazo.

Cómo evitar los daños de las descargas electrostáticas (ESD)Cuando reemplaza o instala unidades de hardware, se pueden dañar accidentalmentelos circuitos electrónicos sensibles del equipo por el simple hecho de tocarlos. La cargaelectrostática acumulada en su cuerpo se descarga a través de los circuitos. Si el aire dela zona de trabajo es muy seco, el uso de un humectador ayudará a reducir el riesgo dedaños por ESD. Siga los procedimientos que se indican a continuación para no dañar elequipo.

Lea con atención las siguientes instrucciones:

l Disponga de suficiente espacio para trabajar con el equipo.

l Retire del sitio de trabajo todo material innecesario o aquel que por naturalezaacumula carga electrostática, como los embalajes de espuma, recipientes deespuma, envoltorios de celofán y otros artículos similares.

l No extraiga las unidades de reemplazo o actualización de su embalaje antiestáticohasta que esté listo para instalarlas.

l Antes de comenzar a trabajar, reúna el kit de ESD y los demás materiales necesarios.

l Una vez que comience, no se mueva del sitio de trabajo. Si lo hace, es probable queacumule carga electrostática.

l Utilice guantes antiestáticos ESD o una muñequera contra ESD (con correa).Si usa una muñequera contra ESD con correa:

n Conecte el clip de la muñequera contra ESD al soporte de ESD o al metal sinrevestir de un gabinete/rack.

n Ajuste la muñequera contra ESD en su muñeca con el botón metálico contra lapiel.

n Si tiene un multímetro, pruebe la muñequera.

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l Si surge alguna emergencia y no cuenta con el kit de ESD, siga los procedimientosdescritos en Procedimientos de emergencia (sin un kit de ESD) en la página 3.

Procedimientos de emergencia (sin un kit de ESD)En caso de emergencia, cuando no esté disponible un kit de descarga electrostática, uselos siguientes procedimientos para reducir la posibilidad de una descarga electrostáticamediante la comprobación de que su cuerpo y el subconjunto estén en el mismopotencial electrostático.

AVISO

Estos procedimientos no pretenden reemplazar el uso de un kit de ESD. Sígalos solo encaso de emergencia.

l Antes de tocar cualquier unidad, toque una superficie metálica descubierta (sinrevestir) del gabinete/rack.

l Antes de retirar cualquier unidad de la bolsa antiestática, coloque una manofirmemente sobre la superficie metálica sin revestir del gabinete/rack y, a la vez,levante la unidad todavía sellada dentro de la bolsa antiestática. Después de haberrealizado este paso, no se desplace por la habitación ni toque otros elementos,superficies ni al personal hasta haber instalado la unidad.

l Cuando retire una unidad de la bolsa antiestática, no toque ninguno de suscomponentes electrónicos y circuitos.

l Si es necesario moverse por la habitación o tocar otra superficie antes de instalaruna unidad, primero vuelva a colocar la unidad en la bolsa antiestática. Cuandovuelva a estar listo para instalar la unidad, repita estos procedimientos.

Tiempos de aclimatación de hardwareLos sistemas y componentes deben aclimatarse al ambiente operativo antes de aplicar laalimentación. Esto requiere que el sistema o el componente desempaquetado resida enel ambiente operativo por un máximo de 16 horas a fin de estabilizar la temperatura yevitar la condensación.

Tabla 1 Tiempo de aclimatación de hardware (sistemas y componentes)

Si las últimas 24 horas delambiente de TRÁNSITO/ALMACENAMIENTOreflejaban lo siguiente:

… y el ambiente OPERATIVOes:

… entonces deje que elsistema o el componentese aclimate al nuevoambiente durante:

Temperatura Humedad

Nominal20 °C a 22 °C(68 °F a 72 °F)

Nominal40 % a 55 %de HR

Nominal de 20 °C a 22 °C (68 °Fa 72 °F)40 % a 55 % de HR

0 a 1 hora

Inactivo<20 °C (68 °F)

Seco<30 % de HR

<30 °C (86 °F) 4 horas

Inactivo<20 °C (68 °F)

Húmedo≥30 % deHR

<30 °C (86 °F) 4 horas

Respaldo Seco <30 °C (86 °F) 4 horas

Reemplazar un módulo de memoria en un gabinete de procesador de disco

Procedimientos de emergencia (sin un kit de ESD) 3

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Tabla 1 Tiempo de aclimatación de hardware (sistemas y componentes) (continuación)

Si las últimas 24 horas delambiente de TRÁNSITO/ALMACENAMIENTOreflejaban lo siguiente:

… y el ambiente OPERATIVOes:

… entonces deje que elsistema o el componentese aclimate al nuevoambiente durante:

>22 °C (72 °F) <30 % de HR

Respaldo>22 °C (72 °F)

Húmedo30 % a 45 %de HR

<30 °C (86 °F) 4 horas

Húmedo45 % a 60 %de HR

<30 °C (86 °F) 8 horas

Húmedo≥60 % deHR

<30 °C (86 °F) 16 horas

No sabe <30 °C (86 °F) 16 horas

AVISO

l Si existen signos de condensación después del tiempo recomendado deaclimatación, deje pasar otras ocho horas para la estabilización.

l Los sistemas y componentes no deben experimentar cambios de temperatura yhumedad, lo cual puede causar la condensación sobre o dentro de ese sistema ocomponente. No supere el gradiente de temperatura de envío y almacenamiento de25 °C/h (45 °F/h).

l NO conecte la alimentación al sistema durante la cantidad de horas que se especificaen Tabla 1 en la página 3. Si se desconocen las últimas 24 horas del ambiente detránsito/almacenamiento, debe permitir que el sistema o el componente seestabilicen durante 16 horas en el nuevo ambiente.

Extracción, instalación o almacenamiento de unidades de reemplazoAdopte las siguientes precauciones cuando extraiga, manipule o almacene unidades dereemplazo:

PRECAUCIÓN

En algunas unidades de reemplazo, la mayor parte de su peso está en la parte posteriordel componente. Asegúrese de apoyar la parte posterior de la unidad de reemplazodurante su instalación o extracción. La caída de una unidad de reemplazo podría darlugar a lesiones personales o a daño a los equipos.

AVISO

l En el caso de un módulo que se debe instalar en un slot de un gabinete, examine silos conectores posteriores del módulo están dañados antes de intentar lainstalación.

l Una sacudida repentina, una caída o incluso una vibración moderada pueden dañaralgunas unidades de reemplazo sensibles de manera permanente.

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l No extraiga una unidad de reemplazo fallida mientras no disponga del reemplazo.

l Cuando manipula unidades de reemplazo, evite las descargas electrostáticas (ESD)mediante el uso de guantes antiestáticos ESD o de una muñequera contra ESD concorrea. Para obtener información adicional, consulte: Cómo evitar los daños de lasdescargas electrostáticas (ESD) en la página 2.

l Manipule una unidad de reemplazo con cuidado. Una sacudida repentina, una caídao una vibración pueden dañar algunas unidades de reemplazo de manerapermanente.

l Evite tocar los componentes electrónicos y los circuitos expuestos de la unidad dereemplazo.

l Nunca ejerza demasiada fuerza para extraer o instalar una unidad de reemplazo.Tómese el tiempo de leer cuidadosamente las instrucciones.

l Guarde una unidad de reemplazo en la bolsa antiestática y el contenedor diseñadoespecialmente para envíos en los cuales la recibió. Utilice la bolsa antiestática y elcontenedor diseñado especialmente para envíos cuando necesite devolver la unidadde reemplazo.

l Las unidades de reemplazo deben aclimatarse al ambiente operativo antes de que sepueda conectar la alimentación. Esto requiere que el componente desempaquetadoresida en el ambiente operativo durante 16 horas a fin de estabilizar la temperatura yevitar la condensación. Consulte Tiempos de aclimatación de hardware en la página3 para asegurarse de que la temperatura de la unidad de reemplazo se hayaestabilizado de acuerdo con el ambiente operativo.

AVISO

El sistema de almacenamiento está diseñado para permanecer encendido de maneracontinua. La mayoría de los componentes son reemplazables en caliente, es decir, sepueden reemplazar o instalar mientras el sistema de almacenamiento se encuentra enejecución. Sin embargo, el sistema requiere que:

l Los biseles frontales estén conectados siempre para garantizar el cumplimiento denormas de EMI. Asegúrese de volver a conectar el bisel después de reemplazar uncomponente.

l Cada slot debe contener un componente o un panel de relleno para garantizar el flujode aire correcto en todo el sistema.

Desempaquetado de un componenteProcedimiento

1. Use guantes contra descargas electrostáticas o colóquese una muñequera contra ESDy conéctela al gabinete en el cual va a instalar el componente.

2. Desempaquete la pieza y colóquela sobre una superficie antiestática.

3. Si la pieza es un reemplazo de una pieza dañada, guarde el material de embalajepara devolver la pieza dañada.

Reemplazo del componente de hardware dañadoRealice los siguientes pasos para extraer la pieza de hardware dañada e instalar la piezade reemplazo en el sistema.

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Desempaquetado de un componente 5

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Resumen de tareas para el reemplazo de un módulo de memoriaPara reemplazar un módulo de memoria dañado, debe realizar las siguientes tareas y enel orden que se enumeran. Este documento brinda instrucciones para completar cadatarea.

1. Prepare el SP con el módulo de memoria dañado para su mantenimiento.

2. Extraiga el ensamblaje del SP.

3. Extraiga la cubierta superior del ensamblaje del SP.

4. Extraiga el módulo de memoria dañado.

5. Desempaquete el módulo de memoria de reemplazo.

6. Instale el módulo de memoria de reemplazo.

7. Reemplace la cubierta superior en el ensamblaje del SP.

8. Reinstale el ensamblaje del SP.

9. Reinicie el SP.

10. Verifique que el sistema reconozca el módulo de memoria de reemplazo.

11. Devuelva el módulo de memoria dañado.

Preparar el procesador de almacenamiento (SP) para su mantenimientoPara proteger el sistema VNXe contra la pérdida de datos durante esta tarea demantenimiento, debe preparar al SP para mantenimiento. Para ello, debe colocarlo enmodo de servicio.

AVISO

Ambos SP NO deben estar en modo de servicio al mismo tiempo.

Procedimiento

1. Abra Unisphere™, seleccione Configuración y, a continuación, Sistema de servicio.

2. Inicie sesión con su contraseña de servicio.

3. En la columna Componentes del sistema, seleccione el procesador dealmacenamiento con la pieza que va a reemplazar (SP A o SP B).

4. En Acciones de servicio, seleccione Ingresar al modo de servicio y, a continuación,Ejecutar acción de servicio.

5. En el cuadro de diálogo Confirmación de servicio, haga clic en Aceptar.

La duración de la operación de poner un SP en modo de servicio es deaproximadamente 10 minutos.

6. Espere a que el LED de error del SP alterne entre ámbar y azul para continuar con lasiguiente tarea.

El LED de error del procesador de almacenamiento alternará entre los colores ámbar yazul mientras el SP permanezca en modo de servicio y reciba alimentación (Figura1 en la página 7).

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Figura 1 LED de error del SP

046-004-901_03HDMI

Extracción del ensamblaje de un SPAntes de comenzar

Ubique el ensamblaje del SP dañado mediante el LED de error que parpadeaalternadamente entre los colores ámbar y azul.Figura 2 Ubicación del LED de error del ensamblaje del SP

046-004-901_03

HDMI

AVISO

NO EXTRAIGA el ensamblaje de un SP mientras esté encendido el LED de “No se seguroextraer el SP” que se muestra a continuación.

Consulte Figura 3 en la página 8 mientras realiza el siguiente procedimiento.

Procedimiento

1. Desconecte el cable de red y todos los cables restantes de la parte posterior delensamblaje del SP, etiquete los cables con los números de puertos desde donde losdesconectó.

AVISO

No quite ningún cable del ensamblaje del otro SP.

PRECAUCIÓN

El ensamblaje del SP se extrae completamente del gabinete. Además de sostener lospestillos, esté listo para sujetarlo a fin de evitar que se caiga.

2. Presione las palancas anaranjadas en los pestillos a ambos lados del ensamblaje deSP para soltarlos y luego tírelos hacia fuera.

3. Tire de los pestillos hasta que se extiendan completamente y el ensamblaje del SP sesuelte del gabinete.

4. Utilice los pestillos para deslizar el ensamblaje del SP hasta aproximadamente lamitad del gabinete.

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Extracción del ensamblaje de un SP 7

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5. Sujete con ambas manos el ensamblaje y tírelo hasta retirarlo completamente delgabinete.

6. Coloque el ensamblaje del SP en una superficie de trabajo limpia, plana yantiestática.

Figura 3 Extracción del ensamblaje de un SP

CL5231

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7. Espere hasta que se apaguen todos los indicadores LED del SP que se extrajo antesde continuar.

Esto ocurrirá en aproximadamente 60 segundos.

Extracción de la cubierta superior del SPConsulte Figura 4 en la página 8 mientras realiza el siguiente procedimiento.

Procedimiento

1. Presione el botón azul de la cubierta.

2. Empuje la cubierta hacia atrás, aproximadamente 5 mm (1/4").

3. Levante la cubierta.

Figura 4 Extracción de la cubierta superior del SP

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Extracción de un módulo de memoriaAntes de comenzar

Busque la etiqueta adherida a la cubierta del SP para obtener detalles adicionales acercade la ubicación y numeración del slot del módulo de memoria del procesador dealmacenamiento

Consulte Figura 5 en la página 9 mientras realiza el siguiente procedimiento.Figura 5 Extracción de un módulo de memoria

Procedimiento

1. Presione ambos pestillos del módulo de memoria para soltar el módulo del conector.

2. Tocando únicamente los bordes exteriores del módulo de memoria, extraiga elmódulo del conector y colóquelo en una superficie antiestática.

Instalación de un módulo de memoriaConsulte Figura 6 en la página 9 mientras realiza el siguiente procedimiento.Figura 6 Instalación de un módulo de memoria

Procedimiento

1. Tocando solo los bordes externos del módulo de reemplazo, alinee el módulo con elconector.

el conector y el módulo se encuentran codificados para impedir una alineaciónincorrecta.

2. Empuje el módulo con firmeza directamente en el conector.

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Extracción de un módulo de memoria 9

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Cuando el módulo se haya insertado completamente en el conector, los pestillos sefijarán en la posición de cierre.

Reemplazo de la cubierta superior del SPConsulte Figura 7 en la página 10 mientras realiza el siguiente procedimiento.

Procedimiento

1. Alinee las pestañas de la cubierta con las muescas del contenedor.

2. Deslícela aproximadamente 6 mm (1/4 in) hacia delante hasta que la pestaña se fijea la cubierta.

Figura 7 Reemplazo de la cubierta superior del SP

CL5234

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Instalación del ensamblaje de un SPConsulte Figura 8 en la página 11 mientras realiza el siguiente procedimiento.

Procedimiento

1. Tire los pestillos de cada lado del ensamblaje del SP y asegúrese de que semantengan en posición abierta.

2. Alinee el ensamblaje del SP con la apertura del gabinete y presiónelo hacia dentro delmismo.

Los pestillos comienzan a cerrarse al entrar en contacto con los bordes del gabinete.

3. Cierre los pestillos izquierdo y derecho para insertar completamente el ensamblajedel SP en el gabinete.

Se oirá un clic que indica que se fijaron los pestillos.

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Figura 8 Instalación del ensamblaje de un SP

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4. Asegúrese de que el ensamblaje del SP comienza a encenderse después de lainstalación. De lo contrario, vuelva a colocar el ensamblaje del SP.

5. Conecte los cables a los mismos puertos de los que los quitó en la parte posterior delensamblaje del SP.

Reinicio de un SPCuando haya regresado el ensamblaje del SP al gabinete, reinicie el SP que acaba derecibir mantenimiento para asegurarse de que salga del modo de servicio mediante elsiguiente procedimiento.

Procedimiento

1. En Unisphere, seleccione Configuración y, a continuación, Sistema de servicio.

2. Inicie sesión con su contraseña de servicio.

3. En la columna Componentes del sistema, seleccione el procesador dealmacenamiento que actualmente está en modo de servicio (SP A o SP B).

4. En Acciones de servicio, seleccione Reiniciar y, a continuación, Ejecutar acción deservicio.

Es posible que el sistema demore hasta 12 minutos en completar su reinicio yregresar al modo normal.

5. Actualice el navegador o siga las instrucciones que aparecen en pantalla para sacar alsoftware del modo de servicio y restaurar Unisphere con todas sus funciones.

Verificación del funcionamiento de un componenteVerifique que el sistema reconozca la pieza nueva y que esta funcione correctamentemediante el siguiente procedimiento.

Procedimiento

1. En Unisphere™, seleccione Sistema > Estado del sistema.

2. Seleccione la pieza desde la lista Componentes del sistema o desde la vista gráfica:

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Reinicio de un SP 11

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Nota

Para verificar el estado de la pieza que contiene el procesador de almacenamiento,como una batería de respaldo, debe ubicar la pieza en la lista Componentes delsistema.

l En la lista Componentes del sistema, la pieza debe estar marcada con un icono de

estado OK:

l En la vista gráfica, la pieza debe estar destacada con color verde.

En caso de que el monitor de estado del sistema indique que la pieza está dañada,comuníquese con su proveedor de servicios.

Devolución de un componente dañadoApreciamos que devuelva los materiales defectuosos dentro de 5 días laborables (paralas devoluciones en los EE. UU.). Los clientes internacionales pueden devolver losmateriales defectuosos dentro de 5 a 10 días laborables. Todas las instrucciones y losmateriales necesarios para devolver la pieza defectuosa se suministraron junto al envíode la misma.

Procedimiento

1. Empaquete la pieza dañada en la misma caja que contenía la pieza de reemplazo yséllela.

2. Envíe el componente dañado a su proveedor de servicios, como se indica en lasinstrucciones incluidas con la pieza de reemplazo.

3. [Optional] Para obtener más información sobre la devolución de piezasreemplazables por el cliente, de Unisphere, haga clic en Soporte > ¿Necesita másayuda? > Piezas reemplazables por el cliente > Devolución de una pieza reemplazablepor el cliente para ingresar al sitio web del servicio de soporte en línea de EMC.

En caso de que su pantalla no muestre la opción Devolver una pieza que puedereemplazar el cliente, comuníquese con su proveedor de servicios para que leindique los pasos que debe seguir.

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Publicado Julio, 2015

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