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하드웨어 기반 보호절체용 FPGA 기술 Ⅰ. 제안기술 개요 기술의 내용 기술의 동향 기술의 제품화 시장 전망 - 패킷 전달망의 핵심 기술인 MPLS-TP 선형 보호절체 기능을 ITU-T와 IETF 국제 표준에 따라 하드웨어 (FPGA) 기반으로 구현 - 망 장애 시 원거리에서 신속하게 트 래픽 복구 가능함과 함께 복구 대상 연결 개수 확대 가능 - 1+1 단방향/양방향 및 1:1 양방향 보 호절체 동작 모드 지원 - Revertive 및 Non-revertive 보호절체 동작 모드 지원 [국내동향] - 국내 전송 장비 업체는 MPLS-TP 기 반의 패킷 전달망 장비 또는 광-회선 -패킷 통합 전달망 장비를 개발 중 - 차세대 장거리 네트워크 기술로 채택 이 유력함 [해외동향] - 2014년 MPLS-TP 선형 보호절체 국 제 표준 승인 - Huawei, Alcatel-Lucent, Ericsson, PT Inovacao 등에서 장비를 개발 완료 하였거나 개발 [기술의 제품화] - 본 기술은 MPLS-TP 기반 패킷 전달 망 장비, 광-회선-패킷 통합 전달망 장비 또는 전달망 적용을 목표로 하 는 L2/L3 스위치 등에 탑재됨 [시장 전망] - 세계 시장은 2018년 약 35.6조원, 국 내 시장은 약 487억원에 이를 것으 로 전망 (IDC 2012, 2013) - 2015년 6월 중기청에서 중소기업간 경쟁품목으로 지정되어 향후 국내 중소기업만 참여 가능 상용화단계 일반 ①아이디어 ②연구단계 ③개발단계 ④개발완료(시제품) ➎제품화 단계 의약 바이오 ①라이센싱 ②개발단계 ③제품화 단계 핵심키워드 한글 패킷 전달망, 캐리어 이더넷, 선형 보호절체, MPLS-TP 영문 Packet Transport Network, Carrier Ethernet, Linear Protection Switching, MPLS-TP Ⅱ. 기술개발자 정보 기관명 한국전자통신연구원 부 서 광전달망시스템연구실 성 명 류정동 직 급 책임연구원 전 화 042-860-5384 이메일 [email protected] Ⅲ. 특허정보 특허현황 사업화대상기술 관련특허 총 3 상세현황 구 분 상 태 출원(등록)일자 권리번호 특허명 대상기술 □출원■등록 2015.1.6 미국 US8,929, 201 B2 보호 절체를 위한 선택적 브로드캐스트 브릿지 관련기술 ■출원□등록 2013.10.17 . 한국 2013-01 24240 선형 보호 절체 방법 및 장치 관련기술 ■출원□등록 2014.3.21. 한국 2014-00 33229 패킷 전달 시스템에서의 메모리 제어 기반 보호절체 장 치 및 방법 관련기술 □출원■등록

하드웨어 기반 보호절체용 FPGA 기술 · 2017-01-20 · 하드웨어 기반 보호절체용 fpga 기술 Ⅰ. 제안기술 개요 기술의 내용 기술의 동향 기술의

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하드웨어 기반 보호절체용 FPGA 기술

Ⅰ. 제안기술 개요기술의 내용 기술의 동향 기술의 제품화 및 시장 전망

- 패킷 전달망의 핵심 기술인 MPLS-TP

선형 보호절체 기능을 ITU-T와 IETF

국제 표준에 따라 하드웨어 (FPGA)

기반으로 구현

- 망 장애 시 원거리에서 신속하게 트

래픽 복구 가능함과 함께 복구 대상

연결 개수 확대 가능

- 1+1 단방향/양방향 및 1:1 양방향 보

호절체 동작 모드 지원

- Revertive 및 Non-revertive 보호절체

동작 모드 지원

[국내동향]

- 국내 전송 장비 업체는 MPLS-TP 기

반의 패킷 전달망 장비 또는 광-회선

-패킷 통합 전달망 장비를 개발 중

- 차세대 장거리 네트워크 기술로 채택

이 유력함

[해외동향]

- 2014년 MPLS-TP 선형 보호절체 국

제 표준 승인

- Huawei, Alcatel-Lucent, Ericsson, PT

Inovacao 등에서 장비를 개발 완료

하였거나 개발 중

[기술의 제품화]

- 본 기술은 MPLS-TP 기반 패킷 전달

망 장비, 광-회선-패킷 통합 전달망

장비 또는 전달망 적용을 목표로 하

는 L2/L3 스위치 등에 탑재됨

[시장 전망]

- 세계 시장은 2018년 약 35.6조원, 국

내 시장은 약 487억원에 이를 것으

로 전망 (IDC 2012, 2013)

- 2015년 6월 중기청에서 중소기업간

경쟁품목으로 지정되어 향후 국내

중소기업만 참여 가능

상용화단계일반 ①아이디어 ②연구단계 ③개발단계 ④개발완료(시제품) ➎제품화 단계

의약바이오

①라이센싱 ②개발단계 ③제품화 단계

핵심키워드한글 패킷 전달망, 캐리어 이더넷, 선형 보호절체, MPLS-TP

영문 Packet Transport Network, Carrier Ethernet, Linear Protection Switching, MPLS-TP

Ⅱ. 기술개발자 정보

기관명 한국전자통신연구원 부 서 광전달망시스템연구실

성 명 류정동 직 급 책임연구원

전 화 042-860-5384 이메일 [email protected]

Ⅲ. 특허정보

특허현황 사업화대상기술 관련특허 총 3 건

상세현황

구 분 상 태 출원(등록)일자 권리번호 특허명

대상기술 □출원■등록 2015.1.6

미국

US8,929,

201 B2

보호 절체를 위한 선택적 브로드캐스트 브릿지

관련기술 ■출원□등록2013.10.17

.

한국

2013-01

24240

선형 보호 절체 방법 및 장치

관련기술 ■출원□등록 2014.3.21.

한국

2014-00

33229

패킷 전달 시스템에서의 메모리 제어 기반 보호절체 장

치 및 방법

관련기술 □출원■등록

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1. 기술성 분석

1. 기술의 내용 및 특징

◦ 기술의 개요

- 본 기술은 MPLS-TP 선형 보호절체 기능을 하드웨어 (FPGA)로 구현하

는 것으로, 이를 통해 최대 8K 개의 패킷 전달 경로에 대해 50ms 이하의

동시 보호절체 성능을 제공함으로써 소프트웨어 형태로 보호절체 기능을

구현한 타 장비에 비해 성능 개선이 탁월함

- 본 기술의 적용을 통해 전용선 서비스 시장과 인터넷 제공 서비스 시장,

장거리 산업계 네트워크 장비 시장 등에서 기술/성능 측면의 경쟁 우위를

바탕으로 시장 진입 및 점유율 확대가 가능함

[보호절체 기술 개념도]

2. 기술의 수준

◦ 모방용이성(기술의 난이도)

- 본 기술에서 구현한 하드웨어 기반 MPLS-TP 선형 보호절체 FPGA는

최대 8K 개의 APC 프로토콜 인스턴스가 50ms 이내에 처리되도록 하기

위해 매우 복잡하고 최적화된 로직으로 구현되었으며 본 기술이 적용되는

장비 내에서 패킷 전달 기능을 수행하는 상용 칩과의 연동을 필요로 하므

로 FPGA 이미지 데이터를 이용한 단순 리버스 엔지니어링으로 본 기술을

모방하는 것은 현실적으로 불가능함

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◦ 회피비용(회피설계비용)

- 본 기술에서 구현한 APC 프로토콜을 모든 예외 상황 (corner case)에서

국제 표준에 부합하도록 개발하기 위해서는 관련 표준에 대한 매우 높은

이해도를 필요로 하며 본 기술에서 적용한 버퍼 관리 기법 및 프로토콜 메

시지 처리 알고리즘을 적용하지 않고 본 기술 수준의 성능을 실현하는 것

은 매우 어려움

◦ 대체기술 존재 여부

- 국제 표준 이전의 Proprietary 기술이 존재하나 최근 (2014년 7월) 관련

국제 표준 완성으로 향후 본 기술을 적용한 표준 네트워크 장비로 대체될

것으로 예상됨

- 또한, 본 기술에서 구현한 APC 프로토콜은 기존의 T-MPLS 용 APS 프

로토콜과 IETF RFC6378 PSC 프로토콜을 개선한 것으로 기존 방식 대비

기술적 우위를 가짐

◦ 기술수명

- 특정 네트워크 기술이 사용되는 기간은 일반적으로 15년 이상이며 이 기

간 중 망에 적용되는 시스템에 대한 수요가 있음

- 본 기술은 패킷 전달망 장비, 캐리어 이더넷 (Carrier Ethernet) 장비 등

에 적용되며 장비 활용 기간 중 지속적으로 사용됨

- 본 기술에서 구현한 MPLS-TP 선형 보호절체 프로토콜인 APC

(Automatic Protection Coordination) 프로토콜은 기존 SONET/SDH 및

이더넷 선형 보호절체 프로토콜인 APS (Automatic Protection Switching)

프로토콜과 MPLS-TP 선형 보호절체 프로토콜의 초기 버전인 PSC

(Protection State Coordination) 프로토콜을 개선한 것으로 향후 새로운

패킷 전달 기술이 출현하는 경우에도 본 기술의 상당 부분이 활용 가능할

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것으로 예상됨

◦ 경쟁자에게 미치는 영향

- 본 기술의 우수한 보호절체 성능으로 타 기술 대비 성능 측면에서 차별성

부각이 가능함

- 최근 보호절체 기술을 적용한 네트워크 장비 시장에서 장애 시 트래픽 복

구 시간과 복구 대상 연결 개수의 최대치에 대한 경쟁이 있으며, 본 기술

에서 제공하는 성능, 즉 망 장애 시 라인카드 당 8K 개 연결을 50 ms 이

내에 절체하여 모든 트래픽을 완전히 복구할 수 있는 성능을 제공하는 장

비는 현재 존재하지 않음

3. 기술의 필요성

◦ 혁신성

- 최근 스마트폰, 태블릿 PC 등의 확산으로 트래픽 증가 양상은 가히 폭발

적이며, 이러한 트래픽 빅뱅에 효율적으로 대처하기 위해 기존

SONET/SDH 기반의 회선 전달망의 대체 기술로서 통계적 다중화가 가능

한 패킷 기반 전달망 기술이 대두됨

- 본 기술은 이러한 IP 트래픽의 폭증에 유연하게 대처할 수 있는 패킷 전

달망 기술의 대표 기술인 MPLS-TP (Multi-Protocol Label Switching –

Transport Profile) 기술에 관한 것으로, 특히 패킷 전달망 기술의 핵심 성

능 지표 중 하나인 보호절체 (protection switching) 성능을 획기적으로 개

선함

◦ 파급성

- 본 기술은 엑세스 (Access), 메트로 (Metro) 및 백본 (Backbone) 등 단

거리 및 장거리 망에 쓰이는 모든 스위치/라우터 등의 네트워크 장비에 적

용될 수 있음

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- 일예로, 중국의 최대 통신 사업자 중 하나인 China Mobile에서는 모바일

백홀 (backhaul)을 위해 필요한 MPLS-TP 기반 패킷 전달망 장비를 약

40만대로 추산하고 있음

- ITU-T와 IETF가 공동으로 규정한 MPLS-TP 기술 국제 표준화가 완료

됨에 따라 기존 비표준 기반의 T-MPLS (Transport - MPLS) 장비들이

MPLS-TP 지원 장비들로 대체될 것으로 예상됨

- 현재 국내 주요 통신 사업자들의 전달망에 이더넷 및 MPLS-TP 기반 패

킷전달망 장비 적용이 진행 중임

◦ 고객에게 미치는 영향

- 국내의 전달망 장비 업체는 L2/L3 패킷 스위칭 또는 패킷 전달 기능을

주로 Avago (구 Broadcom) 칩셋에 의존하는 형태로 장비를 개발하고 있

으므로 기능/성능 면에서 타 사 장비들과의 차별화가 어렵기 때문에 주변

부품 단가, PCB 제조 비용, 개발 비용 등을 줄여서 가격 경쟁력을 높이는

데 주력하고 있음

- 이러한 저가화 경쟁은 갈수록 심화되고 있으며 결국에는 국내 장비 산업

체의 이윤을 감소시킬 뿐만 아니라 전달망 장비의 신뢰성을 떨어뜨림으로

써 막대한 유지보수 비용의 증가를 야기함

- 본 기술과 같이 성능 차별화가 가능한 기술을 장비에 적용함으로써 국내

네트워크 산업 생태계의 활성화를 저해하는 출혈적인 가격 경쟁을 탈피하

고 혁신 기술 개발, 경쟁 우위 확보, 부가가치 증대로 이어지는 선순환적

인 기술 경쟁으로의 전환이 가능할 것으로 예상됨

4. 기술의 차별성

◦ 차별성

- 본 기술은 보호절체 기능을 FPGA 형태의 하드웨어로 구현함으로써 소프

트웨어 기반 구현에 비해 보호절체 시간을 단축하고, 전달망에서의 기본

요구사항인 50 ms 이내 트래픽 복구 시간을 만족하는 연결 개수 측면에서

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획기적인 성능 개선이 있음

West Node

Line Card W

Line Card P

Line Card S

East Node

Line Card W

Line Card P

Line Card SLoC/ClearLoC

setBSsetBS

LoC/ClearLoC

APC: Automatic Protection CoordinationLoC: Loss of ContinuityOAMA: OAM AcceleratorsetBS: Set bridge/selector position

FPGA AradCPU

SGMII

PCI-Express

Local Bus

NIF

SGMII

OAMAP

rotectionSW

Forwarding

Engine

APC control algorithm

[본 기술의 개념도]

- MPLS-TP 기반 패킷 전달망 장비에서 망 장애 시 50 ms 이내 보호 절

체 가능한 최대 연결 개수가 시장 경쟁력 척도로서 간주됨

- 본 기술은 IETF RFC 7471 및 ITU-T 권고안 G.8131 국제 표준 기반으

로 개발되었으므로 동일한 국제 표준을 만족하도록 개발되는 타 사의 제품

과 기능적인 측면에서는 동일할 수밖에 없으나, 본 기술은 동시 보호절체

성능에 중요한 영향을 미치는 버퍼 관리 기법 및 프로토콜 메시지 처리 알

고리즘에 차별성을 가지고 있음

- MPLS-TP 선형 보호절체 프로토콜인 APC 프로토콜을 소프트웨어에서

구현한 기존 기술은 망 장애 시 보호절체 요구 시간(50 ms)을 만족하는

연결 개수가 라인카드 당 최대 수 백 개 이내로 제한되는데 반해 본 기술

에서는 50 ms 보호절체 요구시간 내에 최대 8K 개를 지원함

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2. 특허성 분석

특허번호 KR2014-0121100 KR2013-0068204 KR1562894 KR2011-0073337

특 허 명MPLS-TP 링 보호 절체를 위한 링 토폴로지 정보 자동 공유 장치 및 방법

MPLS―TP 망에서 링 보호 절체 방법

MPLS-TP 망에서의 선로 오결선 감지 방법 및

기록매체

혼합 노드 링 망에서의 보호 절체 방법

출 원 인 텔레필드 한국전자통신연구원 코위버(주)액터스네트워크(주)

한국과학기술원

기술요약

링 토폴로지 네트워크 상

에서 링 도메인에 속한

복수의 노드들이 자동으

로 링 토폴로지 정보를

공유할 수 있는 링 토폴

로지 정보 자동 공유 장

치임.

이더넷 링 망에서 노드

가 보호 절체용 LSP에

링크 장애를 감지하면,

보호 절체 LSP의 레이

블을 팝(pop)하고, 제1

방향의 LSP의 레이블의

정상 상태와 동일하게

처리함.

MPLS-TP 망의 링크 상

에서 이더넷 신호를 물

리계층으로 사용하는 망

에서 인접한 장치의 인

터페이스 간에 연결된

링크를 통해서 특정 패

킷을 교환함으로써 링크

를 설정하고, 선로의 오

결선 상태를 감시함.

보호 절체 기능을 포함

하는 적어도 하나 이상

의 링 노드와 보호 절체

기능을 포함하지 않는

일반 노드로 구성된 혼

합 노드 링 망의 보호

절체 방법에 있어서, 데

이터 채널 및 보호절체

채널을 설정하되, 보호

절체 채널은 데이터 채

널의 폐색과 관계없이

1. 국내외 특허 동향

◦ 전 세계 광통신 관련 장비 및 부품 제조회사들을 중심으로 본 기술에 관한

특허 활동이 왕성하게 이루어지고 있는 것으로 확인됨.

◦ 특히, 본 기술이 적용되는 패킷 전달망 장비 또는 광-회선-패킷 통합 전달

장비에 있어서, 보호절체 관련 선행기술이 매우 다수 검색되었음.

- 예컨대, Huawei, Alcatel-Lucent, Ciena, ZTE, Fujitsu 등의 장비 제조회사에

의한 특허활동이 활발하게 이루어지고 있는 것으로 나타남.

- 한편, 국내에서도 관련 대기업과 중소기업은 물론 한국전자통신연구원 등

연구소 또는 각 대학교 등을 가리지 않고 본 기술에 관한 보호절체 관련 특허활

동이 지속적으로 이루어지고 있는 것으로 나타남.

◦ 다만, 본 기술의 핵심 특징인 보호절체용 장비를 FPGA를 통하여 구

현하는 특징과 관련해서는 조사범위 내에서 검색되지 않았음.

2. 선행특허분석

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일반 노드와 이에 인접

한 링 노드 사이에서 폐

색되도록 함.

관련도

분석

Y Y A A

* 관련도 : X - 관련높음, Y - 관련있음, A - 관련은 없으나 참고할 자료

* X, Y - 주요참증에 해당, A - 참고참증에 해당

조사결과

◦ 권리구성의 적절성

- 본 기술에서 구현한 APC 프로토콜에 대한 표준 특허 및 구현 특허를 확보하고 있으므로 본 기술에 대

한 권리의 구성이 적절함

◦ 권리의 범위

- 본 기술에서 구현한 APC 프로토콜에 대한 표준 특허 및 구현 특허를 확보하고 있으므로 본 기술을 보

호하는데 충분함

◦ 권리의 안정성

- 국제 표준 기반으로 구현된 본 기술과 유사한 구현이 존재할 수 있으나, 본 기술을 개발한 한국전자통

신연구원이 관련 국제 표준에 채택된 2건의 특허 기술을 보유하고 있으므로 본 기술을 적용한 장비 산업체

가 글로벌 벤더와 지적재산 분쟁 발생 시 법적 우월성 확보가 가능함

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3. 사업성 및 시장성 분석

1. 사업화 제품화

◦ 패킷 전달망 기술의 핵심 지표 중 하나인 보호절체 성능 (보호절체 시간

및 요구 시간을 만족하는 최대 연결 개수)에서 획기적인 성능 개선이 있는 “패킷

전달망 장비” 또는 “광-회선-패킷 전달 장비” 등 네트워크 장비의 형태로 사업

화 제품화가 가능함.

- 본 기술은 국제 표준 기반으로 개발되었으나, 성능에 중요한 영향을 미치

는 버퍼 관리 및 메시지 처리 알고리즘에 차별성을 가지고 있음

- 현재 국내 중소기업에서 개발하는 패킷 전달 장비의 기능이나 성능이 서

로 유사하여 각 업체들은 저가화를 통한 가격 경쟁력 확보에 주력하고 있

으나 본 기술과 같이 차별화된 성능을 장비에 적용하여 기술 경쟁력 확보

함으로써 출혈적인 저가화 경쟁 탈피가 가능함

- 본 기술이 적용되는 대상 장비의 망 적용 위치에 따라 보호절체 성능에

대한 요구조건이 완화되는 경우 적절한 downsizing을 통해 가격/성능 경쟁

력 최적화가 가능함

2. 사업화 방법 및 성공요인

◦ 사업화 기간 및 비용

- 본 기술은 패킷 전달망 기술의 핵심 기술 중 하나인 선형 보호절체 기능

을 개발한 것이므로 이를 적용한 패킷 전달망 장비 또는 광-회선-패킷

통합 전달망 장비의 사업화 기간과 비용은 해당 산업체의 장비 개발 능력

에 좌우됨

- 본 기술에서 개발한 MPLS-TP 선형 보호절체 FPGA는 패킷 전달 기능

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을 담당하는 Broadcom 칩셋과 연동하도록 구현되었으며 본 기술을 개발

한 한국전자통신연구원이 자체적으로 개발한 3.2테라급 광-회선-패킷 통

합 스위칭 시스템에 적용하여 MPLS-TP 선형 보호절체 기능 및 성능 시

험이 완료된 상태임

- 따라서, 본 기술과 동일한 시스템 구조를 사용하는 경우에는 별도의 포팅

소요 시간 없이 바로 적용 가능함

- 타 시스템 구조를 위한 포팅은 2명의 개발자가 3~4개월 소요될 것으로

예상됨

◦ 기술이전(또는 출자) 가능성

- 사업 추진에 따라 민간기업의 기술이전 또는 기술출자, 창업이 가능함

◦ 사업화 실현 가능성

- 본 기술이 기업에 이전되었을 때 사업화를 통해, 패킷 전달망 및 캐리어

이더넷 시장에 진입하여 매출을 발생시킬 수 있음

3. 국내외 시장전망

1) 국내외 시장 규모 및 동향

◦ 산업특성

- 본 기술이 탑재된 장비는 통상의 전송 장비, 스위치, 라우터 등의 네트워

크 장비 제조 산업이 가지는 특성과 동일하며, 산업계의 특성이 가치창출

에 영향을 미치는 정도도 동일함

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◦ 산업성장성

- 본 기술이 탑재된 장비는 통상의 전송 장비, 스위치, 라우터 등의 네트워

크 장비 시장성장률과 동일함

- 전 세계 광통신 관련 장비 및 부품 시장은 2013년을 기준으로 약 474억

달러 규모에서 연평균 (CAGR) 4.6%로 성장하여 2017년에는 약 566억

달러에 이를 것으로 전망됨

- 본 기술이 적용되는 패킷 전달망 장비 또는 광-회선-패킷 통합 전달 장

비가 속하는 광전송 장비와 L2/L3 스위치가 속하는 광전송 관련 장비 산

업은 전체 산업 규모의 60% 수준을 차지하며 전체 광통신 장비 및 부품

시장의 연평균 성장률과 유사한 비율로 증가함

[전세계 광통신 장미 및 부품 시장 현황 및 전망]

◦ 경기변동의 특성

- 타 산업 대비 경기변동의 탄력성(민감도)는 통상의 전송 장비, 스위치, 라

우터 등의 네트워크 장비와 동일함

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- 통신 사업자망 및 자가망은 장비 수명 및 트래픽 증가로 인한 업그레이드

필요성으로 인해 3년 내지 5년 주기로 장비 대개체가 이루어지는 점을 감

안하면, 본 기술이 적용되는 네트워크 장비의 수요는 타 산업 대비 경기변

동 민감성이 높지 않음

2) 시장의 구조, 경쟁강도 및 진입장벽

◦ 시장구조

- 본 기술이 적용되는 패킷 전달망 장비 또는 광-회선-패킷 통합 전달 장

비를 포함하는 광전송 장비 시장은 Huawei, Alcatel-Lucent, Ciena, ZTE,

Fujitsu가 2013년 기준으로 122억 달러에 달하는 전체 시장의 65.7%를

점유하여 일부 글로벌 벤더에 의한 시장 의존성이 높은 경향을 보임

(Infonetics 2014, Optical Network Hardware)

- 또한, 본 기술 적용이 가능한 L2/L3 스위치나 라우터 등의 광전송 관련

장비 시장에서는 Cisco가 2013년 기준으로 360억 달러에 달하는 전체 시

장의 60% 이상을 점유하여 글로벌 벤더 독점성 및 종속성이 매우 높은

실정임 (Fuji Chimera 2013, 光通信關連市場調査)

- 이에 반해 국내에서 총 매출 규모가 1,000억원 이상인 전달망 장비 산업

체는 5개 내외로 매출 규모 및 R&D 투자 여력의 측면에서 국내 산업체가

글로벌 산업체와 경쟁하기 어려움

- 이러한 상황에서 국내 중소 네트워크 산업체를 보호하기 위해 중기청에서

는 2015년 6월 본 기술이 적용되는 MPLS-TP 기반의 패킷 전달망 장비

를 중소기업간 경쟁품목으로 지정함에 따라 향후 조달청을 통한 공공 부문

망 장비 공급 시 국내 중소기업만 참여 가능하게 됨으로써 국내 시장에서

글로벌 벤더와의 경쟁을 피할 수 있는 계기가 마련됨

◦ 시장수요

- 통상의 네트워크 장비가 가지는 제품 특성 및 가격 변화에 대한 고객의

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수요 정도와 동일함

- 통신 사업자망 및 지자체, 공공기관 등의 자가망은 장비 수명 및 트래픽

증가로 인한 업그레이드 필요성으로 인해 3년 내지 5년 주기로 장비 대개

체가 이루어지는 점을 감안하면 본 기술이 적용되는 네트워크 장비의 수요

는 꾸준할 것으로 예상됨

- 본 기술이 적용되는 네트워크 장비의 최대 수요처인 국내 주요 통신 사업

자의 설비 투자 규모는 2014년에 LTE 망 구축이 완료되면서 향후 5G 신

규 서비스가 상용화되기 전까지는 당분간 줄어들 것으로 예상됨

- 그러나 통신 서비스 사업자들이 투자했던 LTE와 LTE-A 인프라의 안정

화에 따라 무선망에 대한 투자는 감소하는 반면 유선망 투자 비중은 늘어

날 것으로 전망됨

◦ 시장규모

- 본 기술이 적용되는 캐리어 이더넷 장비 세계 시장은 2013년에 약 24조

원 규모였으며 2018년에는 35조원에 이를 것으로 예상되고 국내 시장은

2013년에 약 355억원 규모였으며 2018년에는 487억원에 달할 것으로 전

망됨

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[캐리어 이더넷 장비 시장 규모]

- 본 기술이 적용되는 패킷-광 통합 전달망 (POTN; Packet-Optical

Integrated Transport Network) 장비 시장은 최근 급성장 하고 있으며

2013년 약 16억 달러에서 2017년까지 연평균 19%의 높은 성장률로 증가

하여 2017년에는 약 32억 달러 규모에 이를 것으로 전망됨

[패킷-광 통합 전달망 장비 세계 시장 전망]

◦ 규제 및 지원

- 기술제품의 시장진입 또는 매출성장에 있어서 승인 또는 허가를 필요로

하는 제도적 제약요인은 없음

- 본 기술이 적용되는 패킷 전달망 장비가 기존 SONET/SDH 기반의 광다

중화 장치의 대체 기술로 판정됨에 따라 2015년 8월 MSPP

(Multi-Service Provisioning Platform) 장비와 동일하게 MPLS-TP 기반

패킷 전달망 장비도 중기청에서 중소기업간 경쟁품목으로 지정됨

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[전자신문 2015년 6월 17일자 기사]

- 이를 통해 매년 514억원에 달하는 국내 공공 조달 시장에서 대기업과 외

국기업의 참여가 제한되어 국내 중소기업이 개발하는 국산 네트워크 장비

의 활로가 확보됨

◦ 기업간 경쟁강도

- 패킷 전달망 장비 또는 광-회선-패킷 전달 장비를 개발하고 있는 국내

중소기업은 4개사 내외이며 통상적인 네트워크 장비 시장 내 장비 제조업

체 간 경쟁의 정도와 동일함

4. 사업화 성공 가이드

1) 사업화 후보기업 요건

◦ 반도체 제조사

◦ 관련 장비/부품 기업 등

2) 사업화 투자비용

◦ 사업화 후보기업의 적극적인 개발 의지만 확보된다면 상용화 추가 개발 (1

년미만 개발) 완료후 사업화 가능

3) 법적 검토사항

◦ 기술이전 및 실시권 계약 범위 / 라이센싱 및 공동연구 범위 협의

◦ 수익성 배분 협의 등

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4) 희망 파트너쉽

① 기술이전 ( ○ ) ② 라이센싱 ( ○ ) ③ 공동연구 ( )

④ 기술출자 ( ) ⑤ 기타 ( )