如何快速完成样品生产

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PART ONE

样品生产面临困难

华强聚丰 PART TWO

开发者怎么做

PART THREE

华强聚丰能做什么

样品生产 面临困难

随着全球硬件创新潮兴起，国家经济的升级转型硬件创新创业者们如雨后春笋般地涌现，但这其中绝大部分团队对面临这各种各样资源的压力和困难，像资金、人员、技术等等，这些种种困难中样品生产难题是令开发者最为头痛的问题之一，而且无法绕开，必须解决，否则开发无从谈起。

以下问题大家都遇到过

天价开机费，工程费

订单小，工厂不重视，品质无保障

量少，厂家不接单，到处求人，托人找关系

工厂不待见，交期无法保证

元件采购数量少，遭商家白眼

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样品生产面临困难

开发者 怎么做

开发者怎么做

产品硬件开发者希望快速拿到样品，进行方案验证和调试，发现设计问题，快速进行方案修正,以便进入下一开发环节，完成开发工作。怎样解决这些困难？怎样才能让生产环节快速顺利完成样品生产？

规范的电子BOM表制作

规范的PCB 制作文件输出 规范的贴片文件

电子行业供应链长，单个产品涉及供应商众多，少则数十家，多则上百家，如何才能让这些供应方能快速清晰地理解需求？有效地响应需求？ 减少无效的沟通确认？那大家需要有标准规范清晰的沟通“语言和方式”这个“语言和方式”就 规范的文件。

XXX BOM 示例

序号

料号

类型 规格 封装 精度 位置 用量

厂商

MPN

备注

1 xxxx

贴片电容

0.1uF 0402 +80%-20% 50V

C01 C02

2 村田

xxxxx

2 xxxx

贴片电阻

1.2K 0402 ±5% 1/16W

R01 1 村田

xxxxx

3 xxxx

控制芯片

SPMP3052

SQFP216

U2 1 TI xxxxx

规范标准的工程文件输出

规范的电子BOM表制作

XXX BOM 示例

序号

料号

类型 规格 封装 精度 位置 用量

厂商

MPN

备注

1 xxxx

贴片电容

0.1uF 0402 +80%-

20% 50V C01 C02

2 村田

xxxxx

2 xxxx

贴片电阻

1.2K 0402 ±5%

1/16W R01 1

村田

xxxxx

3 xxxx

控制芯片

SPMP3052

SQFP216

U2 1 TI xxxxx

BOM 是设计开发输出的最重要的文件之一，是后续买料、贴片必需文件。这就要求输出的BOM 文件必需规范，把相关物料信息清楚全面的列出。电子BOM 需要明确标示的内容包括元件名称、元件规格、元件位置编号、元件PN码(物料编号）、元件形状、需求数量，替代关系；如果对元件有品牌需求，则要列出品牌要求和元件MPN(制造商料号）。

PCB板是非常重要部件，其制作工序多，根据层数不同制作周期在4-9天之间，投料后不能做任何修改，否则只能报废重来，耽误开发进度。因此，PCB制作文件必须做到准确清楚。

具体如下：

① PCB文件：如要求拼板要提供拼板文件；

↓

② 板材材质：如非阻燃板、阻燃板、半玻板、环氧玻纤板、高频板、铝基板等；

↓

③ 板材厚度：如0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等；

↓

④ 印刷工艺：如阻焊和字符的颜色、用什么油墨（光固油墨、热固油墨、感光油墨等）;

↓

⑤ 表面工艺：如普通助焊剂、表面喷锡（有铅或无铅）、OSP、表面镀金、表面镀镍等；

↓

⑥ 机械工艺：如模具冲裁、数控钻铣、是否拼板、是否V割等；

↓

⑦ 特殊要求：如有特别要求也要提供。

规范PCB制作文件输出

SMT是将元器件贴上PCB板上验证硬件设计功能最重要一环，其顺利与否严重影响开发进度和开发效果，由于其涉及器件众多，设备精密，任何不规范不准确的文件都将导致不良，影响进度。因此保证输出到贴片厂工程文件必须规范准确.

主要要求如下：

a) BOM 表需准确规范，包含前面提到的BOM制作要求的信息；

b) 板厂PCB文件或Gerber 用做开钢网和导坐标做贴片程序。

规范贴片文件

一个硬件产品需求的元器件少则数十种，多则上百种，涉及供应商众多，不管需求量多少，哪怕少一颗也会导致样品没法生产；而且各颗料采购周期也不同。因此做好物料leadTime管理尤为重要，为解决元器件lead Time带来的困扰。

工作可以从以下着手：

关键器件Lead Time管理

计尽量采用当前市场主流器件主流器件比较容易买到，成本也低。获得主流器件信息渠道很多，比如上华强电子网或华强芯城等就能比全面迅速的了解到；

关键器件识别和管理在开发过程中设计人员一定要识别哪些是关键器件，因为这些主要是芯片类器件，可替代性很差；根据经验来看往往这些物料的采购会成为瓶颈，对这些物料的Lead Time管理就尤为重要，制定开发进度的时候开发人员一定要考虑关键器件的采购周期；

找大的元器件平台合作大的平台有货源足，渠道广，价格优等优势，对于开发阶段或小批量生产阶段，采购量不大的时候找大平台合作是最佳选择。

华强聚丰 能做什么

华强聚丰

科研教育 机构

电子 工程师

电子产品开发企业机构 中小电子厂家

电子产品方案商（ODM/OEM）

研发阶段 试产/小批量 量产

华强聚丰定位是全球一站式电子零组件供应链综合服务商，旗下拥有电子发烧友（最受工程师欢迎的电子媒体和社区论坛）、华强PCB（提供线路板设计与制作）、华强芯城（IC及其他电子元器件在线商城）和样品小批量PCBA服务，打通电子产业链上下游，为客户搭建一个无缝沟通的互动平台，形成一个服务于整条电子产业链的一站式服务系统。 元器件服务 华强芯城（www.hqchip.com） PCB 服务 华强PCB（www.hqpcb.com） PCBA 贴片服务

华强聚丰能做什么？

华强

聚丰

代理商

批发商

加速产品迭代

原厂

消费者 零售商

• 华强芯城（www.hqchip.com）是华强集团旗下元器件在线服务平台，坐拥中国电子元器件集散中心-华强北，拥有母公司-华强集团资源支持。同时获得国际半导体原厂授权，并与Digikey、Mouser、Avnet、Arrow、Future、Element14等30多家国际大型代理商、分销商建立了长期战略合作伙伴关系，产品库存数量超千万，用户只需要通过一个站点www.hqchip.com，就可采购所有所需的元器件。

• 承诺专人服务，半小时响应，24H完成报价

元器件服务

中润华通作为大股东拥有实力雄厚的管理团队，且长期从事投融

资、资本运作、金融管理、商业地产开发、产业园运营管理、文

化旅游地产招商等工作，拥有非常丰富的投资与企业管理经验。

而且中润华通在各行业都拥有资深投资顾问和合作伙伴。

• 华强PCB(www.hqpcb.com)定位2－16层精密电路板样板及小批量为主要目标市场，自成立以来坚持以质量求生存，以速度求发展的理念。 设备先进，严格管理，品质保证，网上下单，方便快捷,服务周到.样板及小批量出货能力达到1000款/天，产品被广泛使用在通信，医疗器械，工控产品，航空，军工产品，测试仪器，汽车，计算机周边产品，电子消费品以及大专院校等科技领域。

PCB 服务

双面板最低 280元/平方米

四层板最低 500元/平方米

六层板最低950元/平方米

PCB价格优势

工艺品质

最高16层板，最小线宽距3mil(0.076mm)

建涛KB-A级军工料，99.97%

磷铜球

志圣曝光机，天马高精钻孔机

双面板打样正常3天交货

提供24H加急服务

专人客服跟单，顺风闪电发货

快速交货

开料机 钻孔机 研磨机

棕化机 层压机 全自动镀铜机

PCB 设备展示

蚀刻机 显影机 线路曝光机

阻焊网印机 V-CUT 机 飞针测试机

沉金线 OSP处理线 电测机

PCB 设备展示

阻抗测试仪 金相测试仪 冷热冲击机

10层工控板

HDI沉金

盲孔埋板

高频板

产品展示

铝基板

16层金手指板

HDI

厚铜板

市场

数据

客户

PCBA 贴片服务 PCBA贴片工厂通过ISO9001

质量管理认证，拥有5条SMT产线，配

备全自动印刷机，在线SPI，日本FUJI和

JUKI最新一代贴片机，在线AOI，10温区氮

气回流焊炉，X-Ray和BGA返修台等，设备配置先

进齐全，资深专业业团队管理，与门为快件、中小

批量定制的产线和资源配备，在保障品质的前提下，

确保快速交付：最快12小时内交付，常规3天内交付，可以提供24

小时，48小时交付服务。

设备先进：FUJI多功能贴片机 NXT III模组机

资深团队：二十余年贴片组装经验管理团队

快速交付：配合研发需求，最快12小时内交付

方便省心：库存全套0603、0402阻容器件

SMT制程 能力介绍

全自动印刷机 MPM/GKG 贴片机 日本FUJI泛用机/JUKI贴片机

印刷精度 ±0.025mm 可贴最小封装 01005Chip/0.4mmBGA

最小钢网尺寸 470x380mm 贴片PCB厚度 0.3-6.5mm

最大钢网尺寸 737x737mm PCB尺寸 50x50mm-686x508mm

印刷PCB厚度 0.4-5mm 供料器 电动飞达

锡膏检查 2D在线检查 贴片精度 最小器件精度±0.04mm

IC类贴片精度±0.03mm

刮刀压力 1-10Kg 抛料率 阻容类0.3%

IC类零损耗

10温区氮 气回流炉

车间 展示

PCBA 样 品展示

工控主板 点数：2343

器件种类：642

PCB尺寸：187*170 mm

双面回流+选择性波峰焊

阻容感最小封装尺寸：0642

最小器件间距：0.4mm

信号处理板 点数：：2867

器件种类：143

PCB尺寸：233*163 mm

双面回流+压接

阻容感最小封装尺寸：0642

最小器件间距：0.5 mm

通讯设备主板 点数：：1978

器件种类：213

PCB尺寸： 282*201mm

双面回流+选择性波峰焊

阻容感最小封装尺寸：0642

最小器件间距：0.5 mm

手持设备主板 点数：738

器件种类：182

PCB尺寸：163*91 mm

双面回流

阻容感最小封装尺寸：0201

f最小器件间距：0.5 mm

THANKS

本方案最终解释权归深圳华强聚丰电子科技有限公司所有

全球一站式电子零组件服务商