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1
＜第６回ＩＲセミナー＞
２００５年３月２５日
東レ株式会社東レ株式会社代表取締役専務取締役 代表取締役専務取締役 電子情報機材事業本部長電子情報機材事業本部長
益﨑 悟益﨑 悟
東レＧの情報・通信機材ｾｸﾞﾒﾝﾄの事業状況東レＧの情報・通信機材ｾｸﾞﾒﾝﾄの事業状況及び及び
電子情報機材事業本部の概要・戦略電子情報機材事業本部の概要・戦略
2
－目次－Ⅰ．東レＧの情報・通信機材セグメントの現状と見通し
Ⅱ．電子情報機材事業本部関連の現状と今後の事業戦略１．電子情報機材事業本部関連の事業規模
２．電子情報産業と当事業本部関連
３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略
・ディスプレイ市場・液晶関連材料の事業戦略
・ＰＤＰ関連材料の事業戦略
・ドライバーＩＣ実装用回路材料の事業戦略
４．回路関連材料に於ける戦略
５．半導体関連材料に於ける戦略
６．事業化推進プロジェクト
Ⅲ．まとめ
3
4
東レにおける情報・通信機材セグメントの重要性
「攻めの経営」を牽引する情報・通信機材セグメント「攻めの経営」を牽引する情報・通信機材セグメント「攻めの経営」を牽引する情報・通信機材セグメント
（８）海外事業の戦略的拡大
（７）ナンバーＯｎｅ事業拡大
（６）先端材料事業拡大
（５）品種別利益管理強化
事業構造改革による事業拡大・収益拡大
（“攻め攻め”の経営
課題）
（４）営業改革
（３）財務体質強化
（２） トータルコスト競争力（～０５／３） 自助努力改善（０５／４～）
（１）活性化意識改革・
企業体質強化
（“守り”の 経営課題）
プロジェクト経営課題
“プロジェクト ＮTｰⅡ”の主要課題
情報・通信
ライフサイエンス
<連結セグメント＞
•情報・通信機材
回路・半導体材料:回路材料、電子部品・
コンデンサー用フィルム、離型フィルム、
電子部品用樹脂、半導体関連材料、
半導体実装機器、エレクトロケミカル製品等
ディスプレイ材料: 光学用ＰＥＴフィルム、
液晶カラーフィルター、関連機器・材料、
ＰＤＰ用材料、有機ＥＬ材料等
記録材料:データ記録用フィルム、印刷版材等
ソフト・その他：ＣＡＤソフト、システム開発等
環境・安全・アメニティー
０４／３月期推定 ０４／３月期推定
世界ｼｪｱ 世界ｼｪｱ
繊 維 ﾎﾟﾘｴｽﾃﾙ綿混織物 30% ケミカル ＤＭＳＯ 44%
裏地用タフタ 21% 複材 炭素繊維複合材料 37%
スエード調人工皮革 32% 医薬・医療 敗血症治療用血液浄化器 100%
漁網用ナイロン長繊維 21% 電情材 TAB用テープ 81%
フッ素繊維 39% 感光性樹脂凸版 37%
縫糸用ﾎﾟﾘｴｽﾃﾙ短繊維 28% 液晶材 スリットｺｰター (G5ｻｲｽﾞ～) 43%
ﾎﾟﾘｴｽﾃﾙ・ﾚｰﾖﾝ混織物 12% ＴＥＫ 液晶ﾊﾟﾈﾙﾁｯﾌﾟ実装装置 40%プラスチック ＰＥＴフィルム 19% 液晶ﾊﾟﾈﾙ二次元ｺｰﾄﾞﾏｰｷﾝｸﾞ装置 70%
ｺﾝﾃﾞﾝｻ用ＯＰＰフィルム 14% その他 １１事業
パラ系アラミドフィルム 90% ナンバーＯｎｅ事業 ０４／３月期業績
ＰＰＳフィルム 100% 売上高 2,822億円
ﾌﾟﾛﾃｸﾄ用ＰＥ系フィルム 43% 営業利益 375億円
ナンバーＯｎｅ事業名
合計
（３１事業）
先端材料の要としての情報・通信機材セグメント
ナンバーＯｎｅ事業を数多く抱える情報・通信機材セグメント情報・通信機材ｾｸﾞﾒﾝﾄ関連事業の戦略的拡大（既存の生産拠点）
マレーシア：フィルム・樹脂
タイ：樹脂
韓国：回路材料，ﾌｨﾙﾑ
中国華南：フィルム・樹脂
ナンバーＯｎｅ事業名
5
東レＧの事業セグメント別業績見通し
184 210
92
150
178
28535
25
59
90
40
17
3
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
修正
新事業その他
医薬・医療
住宅・ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ
情報・通信機材
ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ･ｹﾐｶﾙ
繊維
4,2485,250
2,548
3,000
1,778
2,1501,201
1,500
479
450
631
750
0
2,000
4,000
6,000
8,000
10,000
12,000
14,000
億円 億円売上高 営業利益
13,100
10,885
800
568
04/3月期 05/3月期（見通し）
04/3月期 05/3月期（見通し）
+59.9%
+20.9%
05/3月期（見通し）は05年2月の第3四半期財務・業績の概況発表時見通し
東レＧの事業セグメント別業績見通し
184 210
92
150
178
28535
25
59
90
40
17
3
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
修正
新事業その他
医薬・医療
住宅・ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ
情報・通信機材
ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ･ｹﾐｶﾙ
繊維
4,2485,250
2,548
3,000
1,778
2,1501,201
1,500
479
450
631
750
0
2,000
4,000
6,000
8,000
10,000
12,000
14,000
億円 億円売上高 営業利益
13,100
10,885
800
568
04/3月期 05/3月期（見通し）
04/3月期 05/3月期（見通し）
+59.9%
+20.9%
05/3月期（見通し）は05年2月の第3四半期財務・業績の概況発表時見通し
6
東レＧ情報・通信機材セグメントの収益拡大
＜事業環境認識＞・電子情報産業は、一時的な調整局面はあるもののパソコン、携帯電話等の継続的拡大とデジタル家電の急激な拡大が予想される。とりわけ電子部材（半導体、回路基板部品、ＦＰＤ関連部材等） は、年率１２％と高成長が見込まれている。
・地域的には中国、台湾、韓国市場が大きく拡大する。
＜事業環境認識＞・電子情報産業は、一時的な調整局面はあるもののパソコン、携帯電話等の継続的拡大とデジタル家電の急激な拡大が予想される。とりわけ電子部材（半導体、回路基板部品、ＦＰＤ関連部材等） は、年率１２％と高成長が見込まれている。
・地域的には中国、台湾、韓国市場が大きく拡大する。
350
178
285
93
130
100
200
300
400
2,500
1,7782,150
1,4771,414
0
500
1,000
1,500
2,000
2,500
3,000億円 営業利益の推移億円 売上高の推移
2004年度2003年度 早期に達成（見通し）
2002年度2001年度 2004年度2003年度 早期に達成（見通し）
2002年度2001年度
7
東レＧの事業セグメント別営業利益見通し
68
93
178
285
13
350
0
200
400
600
800
1,000
1,200
1,400
01/3月期 02/3月期 03/3月期 04/3月期 05/3月期
消去又は全社
医薬・医療
住宅・ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ
新事業他（複合材料を含む）
情報・通信機材
ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ･ｹﾐｶﾙ
繊維
早期に達成
見通し
1,000
800
330
568
億円
188
512
1,200超
中期展望
8
情報・通信機材セグメントの事業本部別主要製品
回路・半導体関連
ディスプレイ関連
電情材部門 液材部門
ＰＤＰ用材料
ＰＤＰ用周辺材料
印刷用版材
液晶カラーフィルター（中型・小型）
ＴＡＢ用テープ （ICC）
半導体用接着テープ（ＴＳＡ）
液晶カラーフィルター用ペースト材料
（ﾌﾞﾗｯｸ・Ｒ・Ｇ・Ｂ）
光ファイバー
プラスチック本部
PETフィルム（離型フィルム等）
ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞﾌﾟﾗｽﾁｯｸ（PPS,LCP等）
PPSフィルム （トレリナ）
FPC用銅張フィルム（KCC）
PDP前面板用ﾌｨﾙﾑ
PETフィルム(反射フィルム等)
TFT平坦化材料
関係会社
STEMCO（韓国）（三星電機とのＪＶ）
STECO（韓国）（三星電子とのＪＶ）
東レセハン（韓国）
東レフィルム加工（株）（COF用ﾒｯｷ2層材料）
松下ﾌﾟﾗｽﾞﾏﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲ（株） （PDP-TV）
東レｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ（株）(スリットｺｰター) (COG Bonder)
ﾊﾟﾗ系ｱﾗﾐﾄﾞﾌｨﾙﾑ （ミクトロン）
その他 絶縁材料
半導体関連材料 （ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞｺｰﾃｨﾝｸﾞ材料）
磁気ﾃｰﾌﾟ用ﾌｨﾙﾑ 東洋ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ精工（株）
東レ・ﾌｧｲﾝｹﾐｶﾙ（株）(ＤＭＳＯ)
TTR用フィルム
電情材本部
* ICC = IC Chip Carrier Tape KCC = 「Kapton」 Copper Clad TSA = Toray Semiconductor Adhesive
9
情報・通信機材セグメントの用途別内訳イメージ
ﾌﾗｯﾄ ﾊﾟﾈﾙ ﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲ（ＦＰＤ）材料
＜製品例＞＜製品例＞
磁気フィルム
ﾊﾟﾗ系ｱﾗﾐﾄﾞﾌｨﾙﾑ 90%
印刷用版材 37%
その他製品
ソフトウェア
情報・通信機材ｾｸﾞﾒﾝﾄ売上高（05/3期）：
２，１５０億円
情報・通信機材ｾｸﾞﾒﾝﾄ売上高（05/3期）：
２，１５０億円
その他ﾃﾞｼﾞﾀﾙ関連製品用材料
半導体関連材料
（ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞｺｰﾃｨﾝｸﾞ材料等）
回路材料（ＦＰＣ用銅張 フィルム（ＫＣＣ））
＜製品例＞
ＰＥＴフィルム 19%
ＰＥＴフィルム 19% （熱転写ﾘﾎﾞﾝ等）
＜製品例＞
ＰＤＰ用材料 （背面板用ﾍﾟｰｽﾄ材料）
液晶カラーフィルター （中型・小型に特化 20%)
％は2003年度の当社推定世界ｼｪｱ（PETﾌｨﾙﾑのｼｪｱ19%は個別用途のｼｪｱではなく、製品全体の世界ｼｪｱ)
ナンバーＯｎｅ事業
ＰＥＴフィルム 19% （反射フィルム等）
ＰＥＴフィルム 19% （離型フィルム等）
回路材料（TAB用テープ （ＩＣＣ）81%）
液晶ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ製造装置（ｽﾘｯﾄｺｰﾀｰ 43%、ﾏｰｷﾝｸﾞ装置 70%、他）
液晶用半導体実装装置 40%
回路材料（COF用ﾒｯｷ2層材料）
液晶ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ用ﾍﾟｰｽﾄ材料（ﾌﾞﾗｯｸ・Ｒ・Ｇ・Ｂ）
情報・通信機材セグメントの用途別内訳イメージ
ﾌﾗｯﾄ ﾊﾟﾈﾙ ﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲ（ＦＰＤ）材料
＜製品例＞＜製品例＞
磁気フィルム
ﾊﾟﾗ系ｱﾗﾐﾄﾞﾌｨﾙﾑ 90%
印刷用版材 37%
その他製品
ソフトウェア
情報・通信機材ｾｸﾞﾒﾝﾄ売上高（05/3期）：
２，１５０億円
情報・通信機材ｾｸﾞﾒﾝﾄ売上高（05/3期）：
２，１５０億円
その他ﾃﾞｼﾞﾀﾙ関連製品用材料
半導体関連材料
（ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞｺｰﾃｨﾝｸﾞ材料等）
半導体関連材料
（ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞｺｰﾃｨﾝｸﾞ材料等）
回路材料（ＦＰＣ用銅張 フィルム（ＫＣＣ））
回路材料（ＦＰＣ用銅張 フィルム（ＫＣＣ））
＜製品例＞
ＰＥＴフィルム 19%
ＰＥＴフィルム 19% （熱転写ﾘﾎﾞﾝ等）
＜製品例＞
ＰＤＰ用材料 （背面板用ﾍﾟｰｽﾄ材料）
液晶カラーフィルター （中型・小型に特化 20%)
％は2003年度の当社推定世界ｼｪｱ（PETﾌｨﾙﾑのｼｪｱ19%は個別用途のｼｪｱではなく、製品全体の世界ｼｪｱ)
ナンバーＯｎｅ事業
ＰＥＴフィルム 19% （反射フィルム等）
ＰＥＴフィルム 19% （離型フィルム等）
回路材料（TAB用テープ （ＩＣＣ）81%）
液晶ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ製造装置（ｽﾘｯﾄｺｰﾀｰ 43%、ﾏｰｷﾝｸﾞ装置 70%、他）
液晶用半導体実装装置 40%
回路材料（COF用ﾒｯｷ2層材料）
液晶ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ用ﾍﾟｰｽﾄ材料（ﾌﾞﾗｯｸ・Ｒ・Ｇ・Ｂ）
10
情報・通信機材セグメントを担う組織
経営企画室本社スタッフ
繊維事業本部
プラスチック事業本部
ケミカル事業本部
複合材料本部
水処理事業本部
電子情報機材事業本部電子情報機材事業本部
医薬・医療事業部門
技術センター（直轄）
エンジニアリング部門
アメニティー事業部門
機能製品事業部門
研究本部
海外統括会社
技術関係部署
生産関係部署
技術センター
生産本部
社長 副社長
ＳＴ事業部
情報・通信機材セグメントを構成する本部
関連事業本部•有機ＥＬ材料•ＣＭＰ研磨パッド•次世代フィルム回路基板•ﾌﾗｯﾄﾊﾟﾈﾙﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲ用部材
事業化推進プロジェクト
•高誘電材料・ハイブリッド•カーボンナノチューブ•ﾀﾞｲﾚｸﾄﾒﾀﾉｰﾙ型燃料電池•有機半導体材料
研究開発段階にある有望製品
事業化
取締役会
IT-SBU(IT-Strategic Business Unit)：情報通信分野関連事業の東レＧ全体の推進組織
11
情報・通信機材分野の技術展開と関連事業
磁気記録用フィルム
高性能フィルム
コンデンサ用フィルムナノアロイ
薄膜形成
半導体関連材料
ナノ分散
電子線レジスト
“EBRー９”
フレキシブル回路基板“KCC”“ICC”
カラーフィルター
ＰＤＰ背面板
半導体用ポリイミド材料
“セミコファイン”
ポリイミドワニス
“トレニース”
フォトリソ
感光性ポリイミド材料“フォトニース”
絶縁膜次世代レジスト
半導体実装回路基板
回路材料
“KCC”,“ICC”
カラーフィルター真空成膜
ポリイミド材料
水なしＣＴＰ平版
水なし平版 有機ＥＬディスプレイ
印刷材料
水なしＣＴＰ平版
凸版・水なし平版
情報処理技術
ディスプレイ関連材料
ポリイミドフイルム
“ＫＡＰＴＯＮ”耐熱性ポリマー
ＰＤＰ
有機ＥＬ
コア技術
有機合成化学
バイオケミストリー
高分子化学
感光性ポリマー
高分子設計
ファインケミカル技術
高性能ポリマー フィルム
加工技術
接着
機能性化合物 感光性凸版
“トレリーフ”
12
最終製品と当社製品の関係
パソコン
携帯電話
ＦＰＤ-ＴＶ
COF用ﾒｯｷ２層材料ＴＡＢ用テープ（ICC）
ＰＤＰ用材料
ＰＤＰ用周辺材料
半導体用接着テープ(TSA)
PETフィルム FPC銅張フィルム （KCC) （離型フィルム等）
半導体関連材料（ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞｺｰﾃｨﾝｸﾞ材料）
液晶カラーフィルター
液晶カラーフィルター用ペースト材料
TFT平坦化材料
ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞﾌﾟﾗｽﾁｯｸ
（PPS,LCP,etc）
PPSフィルム
PDP前面板用ﾌｨﾙﾑ
PETフィルム (反射フィルム等）
東レｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ（株）COG Bonder スリットｺｰター
ﾊﾟﾗ系ｱﾗﾐドﾌｨﾙﾑ
ｶﾞﾗｽ基板
電極材料
誘電体材料
隔壁材料
蛍光体材料
ｶﾞﾗｽ基板
ｶﾞﾗｽ基板
電極材料
誘電体材料
隔壁材料
蛍光体材料
ｶﾞﾗｽ基板
13
ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ市場を牽引する主要製品の世界市場
ﾊﾟｿｺﾝ、携帯電話、ﾌﾗｯﾄﾊﾟﾈﾙＴＶの生産額推移と予測（Ｗ・Ｗ）
0
10
20
30
40
50
1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007年
生産
額（兆
円）
年間成長率 10％（1992～2002年）
年間成長率8～12％(2002～2007年)
ﾊﾟｿｺﾝ
携帯電話
FPD-TV
調査会社データを参考に当社推定
ﾊﾟｿｺﾝ、携帯電話、ＦＰＤ-ＴＶはｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ市場を牽引しおり、今後も２桁の成長が期待されている。ﾊﾟｿｺﾝ、携帯電話、ＦＰＤ-ＴＶはｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ市場を牽引しおり、今後も２桁の成長が期待されている。
14
１．電子情報機材事業本部関連の事業規模２．電子情報産業と当事業本部関連３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略
・ディスプレイ市場・液晶関連材料の事業戦略
・ＰＤＰ関連材料の事業戦略
・ドライバーＩＣ実装用回路材料の事業戦略
４．回路関連材料に於ける戦略
５．半導体関連材料に於ける戦略
６．事業化推進プロジェクト
15
電子情報機材事業本部関連は、情報・通信機材セグメントの売上高の約５０％を占める。
電子情報機材事業本部関連は、情報・通信機材セグメントの売上高の約５０％を占める。
２,１５０億円（2005年3月期連結売上高見通し）
１．電子情報機材事業本部関連の事業規模（売上高）
樹脂・フィルム 電子情報機材
その他
ディスプレイ関連
回路材料関連
半導体材料関連他
ＴＡＢ用テープ液晶カラーフィルターＰＤＰ用材料ＣＯＦ用ﾒｯｷ2層材料
スリットコーター等
ＦＰＣ用銅張フィルム
半導体関連材料印刷用版材等
16
２．電子情報産業と当事業本部関連
電子情報機材事業本部関連がフォーカスしている分野
電子情報機材事業本部関連
情報の生産
情報の処理
情報の伝達
情報の表示
情報の記録
・・・ソフト分野
・・・半導体分野 回路基板分野
・・・通信関連分野
・・・ﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲ分野
・・・記録ﾒﾃﾞｨｱ分野 ﾄﾞｷｭﾒﾝﾄ分野
参入せず
半導体関連材料 回路関連材料
光ﾌｧｲﾊﾞｰ関連
液晶関連材料 ＰＤＰ関連材料
印刷関連材料
電子情報産業
環境に優しい産業への転換ＲｏＨＳ指令、グリーン調達
エコフレンドリー材料の開発・提供
グリーン調達・購入３Ｒ(Recycle,Reuse,Reduce)
電子情報機材事業本部関連がフォーカスしている分野
17
３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－ディスプレイ市場
テレビ及びパソコンの世界市場
・世界のテレビ市場でﾌﾗｯﾄ ﾊﾟﾈﾙ ﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲ（ＦＰＤ）が急成長。
・世界のパソコン市場も好調に成長。
・世界のテレビ市場でﾌﾗｯﾄ ﾊﾟﾈﾙ ﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲ（ＦＰＤ）が急成長。
・世界のパソコン市場も好調に成長。
ＦＰＤ化率３２％
千台
ﾌﾟﾛｼﾞｪｸｼｮﾝTV
PDP
LCD
CRT
２.１３億台
DisplayＳｅａｒｃｈ社データ
0
50,000
100,000
150,000
200,000
250,000
2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008
テレビの世界需要 パソコンの世界需要
0
50,000
100,000
150,000
200,000
250,000
2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008
ノートＰＣ
デスクトップ
千台
ＰＣ全市場 ６％／年の成長
ﾉｰﾄＰＣ市場 １１％／年の成長
調査会社データを参考に当社推定
18
３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－ディスプレイ市場
表示方式別性能比較表
大型ＦＰＤ分野では、ＰＤＰ、ＬＣＤを中心に事業拡大を進める。大型ＦＰＤ分野では、ＰＤＰ、ＬＣＤを中心に事業拡大を進める。
◎非常に優れる、○優れる、△不十分、▲改善が困難、×不可能
薄型化(100mm以下）
大型化（37″以上）
省電力
寿命（3万時間以上）
プラズマ（ＰＤＰ）
液晶（ＬＣＤ）
薄型ＣＲＴ
リアプロ
○
○
○
○
ブラウン管（ＣＲＴ）
×
▲
○
○
動画応答速度 ○
明所コントラスト
暗所コントラスト
視野角
精細度（Full-HD化） △ ○
△ ○
○
○
○
◎
○ ◎
○
○
◎
○
△
△
○
○
◎
○
△
○
△
△
△
▲
◎
◎
△（ﾗﾝﾌﾟ寿命）
○
○
○
○
○
▲
▲
○
○
○
19
３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－ディスプレイ市場
世界の携帯電話市場の推移とカラー化率
携帯電話需要が拡大するにつれてカラー化が急伸。携帯電話需要が拡大するにつれてカラー化が急伸。
0
100,000
200,000
300,000
400,000
500,000
600,000
700,000
800,000
2003 2004 2005 2006 2007 2008
OLED
ＴＦＴ Color
ＳＴＮ Color
ＳＴＮ B/W
73%82% 88%
93%95%
52%
％：カラー化率
千台
調査会社データを参考に当社推定
20
３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－液晶関連材料の事業戦略
カラーフィルター事業の事業再構築について
－事業再構築プロジェクト（Ｓプロジェクト）の遂行－－事業再構築プロジェクト（Ｓプロジェクト）の遂行－
組織
用途・技術戦略
お客様との取組
価格
生産体制
Ｓプロジェクト以前（～2001） Ｓプロジェクト実施（2002～）
事業環境
生・販・技別の組織 生・販・技一体型の組織
大型用途中心（ﾉｰﾄＰＣ、ﾓﾆﾀ）ポリイミド材料の優位性を発揮できず苦戦
中型・小型用途へシフトポリイミド材料の優位性を発揮できるカラー携帯電話等へシフト
台湾および国内のＰＣメーカー向けが中心
中型・小型の主要なお客様との取組強化（三星G、TMD､ｾｲｺｰG等)
パソコン市況に影響され、下落幅大きく、変動激しい
価格維持を図る多機能化の要求に伴う高付加価値製品の早期取り込み
瀬田（ＬＭ－２）と滋賀（ＬＭ－３・４）の２拠点体制
ＬＭ－２をＬＭ－３に統合、滋賀に一元化、樹脂ＢＭに特化
液晶ＴＶ登場 韓・台の台頭 ｍ級ガラスサイズ ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ内製化進展 供給過剰 価格競争激化
携帯電話市場の急成長 急速なカラー化と高機能化
生産体制を効率化 →コスト競争力アップ脱ｸﾛﾑＢＭにより、環境負荷軽減
施策の狙い 及び 結果
投資負担が重く、コモディティ化による価格変動激しい大型市場では収益拡大に苦戦
高機能化技術を活かしてスペックインができる中型・小型へ転換
意思決定のスピードアップ →環境変化に機敏に対応
お客様の設計段階からのスペックインによりカスタム品化
お客様の仕様に合わせたカスタム品化で価格変動の抑制に成功
カラー携帯電話用途で半透過型の当社品がデファクトスタンダード確立
中型・小型用途：（携帯電話・ﾃﾞｼﾞｶﾒ・ｶｰﾅﾋﾞ） ↓
収益拡大
カラーフィルター事業の再構築戦略
大型用途：（ﾉｰﾄPC・ﾓﾆﾀ・TV）
21
３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－液晶関連材料の事業戦略
携帯電話の需要と中型・小型液晶の価格動向
・携帯電話は需要拡大に加え、カラー化が急伸。・液晶モジュール価格は、今後も継続的に下落すると考えている。中型・小型向けでは、携帯電話の多機能化に伴う高付加価値製品シフトにより価格下落への抑制力をもつ。
・携帯電話は需要拡大に加え、カラー化が急伸。・液晶モジュール価格は、今後も継続的に下落すると考えている。中型・小型向けでは、携帯電話の多機能化に伴う高付加価値製品シフトにより価格下落への抑制力をもつ。
0
50,000
100,000
150,000
200,000
250,000
300,000
350,000
400,000
円
40"TV
30"TV
17"
2-3"
液晶モジュール価格の推移
見通し
当社におけるサイズの区分は以下の通りです。
ノートＰＣ、モニター、液晶テレビ１１インチ超大型
携帯電話、カーナビ、ＰＤＡ、デジカメ１０インチ以下中型・小型
主な用途主要サイズ分類2000 2001 2002 2003 2004 2005
携帯電話の需要とカラー化率
調査会社データを参考に当社推定
0
100,000
200,000
300,000
400,000
500,000
600,000
700,000
800,000
2003 2004 2005 2006 2007 2008
OLED
ＴＦＴColor
ＳＴＮColor
ＳＴＮ B/W
73%82% 88%
93%95%
52%
％：カラー化率
千台
0
100,000
200,000
300,000
400,000
500,000
600,000
700,000
800,000
2003 2004 2005 2006 2007 2008
OLED
ＴＦＴColor
ＳＴＮColor
ＳＴＮ B/W
73%82% 88%
93%95%
52%
％：カラー化率
千台
調査会社データを参考に当社推定
22
３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－液晶関連材料の事業戦略
携帯電話の製品ロードマップ
通信方式と多機能・高機能化が進展し、ユビキタスネットワークの実現に向け デバイスの高性能化が進展。
通信方式と多機能・高機能化が進展し、ユビキタスネットワークの実現に向け デバイスの高性能化が進展。
ディスプレイ（ｻｲｽﾞ:ｲﾝﾁ）
モノクロ ＳＴＮカラー ＴＦＴ、ＴＦＤカラー（１．９～２．２）
Ｐ－ＴＦＴカラー（２．２～３．３）
Ｐ－ＴＦＴ・有機ＥＬ（２．２～４．０）
より明るくより鮮やかにより高精細に
ＴＮモード
透過型、半透過型透過型
ＩＰＳ、ＭＶＡモードＴＮモード
透過型・半透過型
音声（会話）
文字（メール）静止画、メロディー
動画各種大容量データ
Iﾓｰﾄﾞ ｲﾝﾀｰﾈｯﾄ
写メール（ｶﾒﾗ）、着信メロディー配信、ＧＰＳ（位置情報）
無線ＬＡＮ ﾌﾞﾙｰﾂｰｽ ｶｰﾄﾞｾﾝｻｰﾃﾚﾋﾞ受信 テレビ電話
電子ﾏﾈｰ・RF-ID
携帯電話 の機能進化
多機能・高機能化
ﾃﾞｰﾀ大容量化・高速処理・低消費電力化
小型・軽量・高性能化→高密度化
～１９８０
第１世代 第３世代 第４世代第2.5世代
２０００ ２００２ ２００４ ２０１０～
第３．５世代
屋外視認性向上、広視野角、高画質化、動画対応
第２世代
23
携帯電話の機能要求に基づくｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰの要素技術３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－液晶関連材料の事業戦略
東レの複合化技術による半透過型用カラ－フィルター（ＴＡＦ技術＊ ）は、携帯電
話の進化（大容量、テレビ電話、テレビ受信等）に不可欠な美しいディスプレイの実現を支える。
東レの複合化技術による半透過型用カラ－フィルター（ＴＡＦ技術＊ ）は、携帯電
話の進化（大容量、テレビ電話、テレビ受信等）に不可欠な美しいディスプレイの実現を支える。
高解像度カメラ対応
ＴＶ受信の開始
携帯電話の高機能化
屋内屋外での良好な視認性
大容量化
ディスプレイへの要求
高解像度
高色純度、高コントラスト
半透過型
広視野角
環境対応
ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰへの要求特性
高精細技術
多機能付与技術
半透過技術（ＴＡＦ）
色特性向上技術
クロムフリー樹脂BM等環境負荷軽減材料
*ＴＡＦ技術=Toray Advanced Color Filter（半透過技術）
24
携帯電話で活きる東レの半透過型用ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ（ＴＡＦ）３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－液晶関連材料の事業戦略
反射型
透過型
半透過型
屋内でも屋外でも
明るく綺麗な画像
東レのライトホール加工技術
ＴＡＦ高性能化
屋外での見やすさ
屋内での見やすさ
25
３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－液晶関連材料の事業戦略
中型・小型ＬＣＤ用カラーフィルターの要素技術
高画質・高品位化
高精細化
色特性向上
半透過型パネルＭＯＣ技術
ＩＰＳ技術ＶＡ技術
ＰＳ技術
反射色と透過色の均質化
広視野角化
スペーサレス化狭ｾﾙｷﾞｬｯﾌﾟ対応
＜東レ技術戦略＞
BM線幅
画素ピッチ ＱＣＩＦ（100dpi ｸﾗｽ）
ＶＧＡ（400dpi ｸﾗｽ）・LTPS最適樹脂BM技術
・高度なフォトリソ加工技術 （ポリイミド材料の適正）
・ポリイミドの特性発揮・半透過型パネル表示 色特性のｼﾐｭﾚｰｼｮﾝ技術
ＴＡＦ高精度化超微細化と加工精度の高度化
東レの色材料開発技術（一貫した研究・開発・量産化体制）
*MOC=Multi Gap On Color Filter
*ＩＰＳ=Ｉｎ Plane Switching VA=Vertical Alignment
*ＰＳ=Photo Spacer
東レＴＡＦ技術
0 0.2 0.4 0.6 0.8380450470
480
500
540
560
520
580
600620650770nm
0.2
0.4
0.6
0.8
x
y
ＮＴＳＣ規格
ＥＢＵ規格
0 0.2 0.4 0.6 0.8380450470
480
500
540
560
520
580
600620650770nm
0.2
0.4
0.6
0.8
x
y
ＮＴＳＣ規格
ＥＢＵ規格
＜市場・技術 動向＞
Black Matrix(BM) BM
ＱＶＧＡ（200dpi ｸﾗｽ）
約５μ以下約 ６μ約 ２０μ
樹脂ＢＭは環境負荷を軽減
・色特性設計技術（ｼﾐｭﾚｰｼｮﾝｿﾌﾄ保有）
・顔料探索／選択／微細化技術・顔料分散／ポリマー合成技術
・より明るく、より鮮やかに・高コントラスト・テレビ、動画対応色達成
26
３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－液晶関連材料の事業戦略
カラー（ＳＴＮ含む）携帯電話用ＬＣＤのサプライチェーン【ＬＣＤメーカー】【カラーフィルターメーカー】 【セットメーカー】
Nokia
Samsung
Motorola
SonyEricsson
NEC
Panasonic
SHARP
三星グループ（三星電子・ＳＤＩ）
シェア：２４％
セイコーグループ（ＳＩＩ・三洋エプソン）
シェア：２１％
東芝松下ディスプレイテクノロジーシェア：１２％
シャープシェア：１２％
その他シェア：３１％
・・・・
海
外
国
内
・・・・
東 レシェア：２４％
注）シェアは調査会社作成の２００５年予測データを参考にした当社推定世界シェア
27
３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－液晶関連材料の事業戦略
カラーフィルター第５次設備投資（ＬＭ－５計画）ＬＭ－５ ＬＭ－４ ＬＭ－３
当社のカラーフィルター生産ライン構成
【既存ライン】ＬＭ－３ ： サイズ ４００ｍｍ×５００ｍｍ 能力 ８０千シート／月ＬＭ－４ ： サイズ ６２０ｍｍ×７５０ｍｍ 能力 ６０千シート／月
【新ライン】 －中型・小型専用工場（ﾊｲｴﾝﾄﾞ高付加価値品種対応）－ＬＭ－５ ：第３～４世代サイズラインの３段階に分割した増設第Ⅰ期 サイズ ５５０ｍｍ×６７０ｍｍ～６２０ｍｍ×７５０ｍｍ 能力 １５千シート／月（’０５年４月稼働）第Ⅱ期 サイズ ５５０ｍｍ×６７０ｍｍ～６２０ｍｍ×７５０ｍｍ 能力 １５千シート／月（稼働時期は未定）第Ⅲ期 未 定
【新ライン】 －中型・小型専用工場（ﾊｲｴﾝﾄﾞ高付加価値品種対応）－ＬＭ－５ ：第３～４世代サイズラインの３段階に分割した増設第Ⅰ期 サイズ ５５０ｍｍ×６７０ｍｍ～６２０ｍｍ×７５０ｍｍ 能力 １５千シート／月（’０５年４月稼働）第Ⅱ期 サイズ ５５０ｍｍ×６７０ｍｍ～６２０ｍｍ×７５０ｍｍ 能力 １５千シート／月（稼働時期は未定）第Ⅲ期 未 定
【狙い】①カラー携帯電話用途市場（’０７年頃６億台、カラー化率９０％）におけるトップシェアの維持・拡大。 ②中型・小型ｻｲｽﾞの主力生産ﾗｲﾝは第１～２世代から第３～４世代に拡大する。 ③第３世代ﾗｲﾝを中心に大幅になカラーフィルター不足なるとの読みから設備増強を実施する。
グラフは調査会社データを参考に当社推定
0
50
100
150
200
250
300
350
400
450
500
０４年１Ｑ
０４年２Ｑ
０４年３Ｑ
０４年４Ｑ
０５年１Ｑ
０５年２Ｑ
０５年３Ｑ
０５年４Ｑ
０６年１Ｑ
０６年２Ｑ
０６年３Ｑ
０６年４Ｑ
-50.0%
-45.0%
-40.0%
-35.0%
-30.0%
-25.0%
-20.0%
-15.0%
-10.0%
-5.0%
0.0%
ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ
TFTｱﾚｲ
過不足率
第３世代の中型・小型ＴＦＴ・カラーフィルタ需給バランス（ﾗｲﾝｻｲｽﾞ：５５０ｍｍ×６７０ｍｍ）千シート 過不足率
0
500
1000
1500
2000
2500
3000０４年
１Ｑ０４年
２Ｑ０４年
３Ｑ０４年
４Ｑ０５年
１Ｑ０５年
２Ｑ０５年
３Ｑ０５年
４Ｑ０６年
１Ｑ０６年
２Ｑ０６年
３Ｑ０６年
４Ｑ
-30.0%
-25.0%
-20.0%
-15.0%
-10.0%
-5.0%
0.0%
ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ
TFTｱﾚｲ
過不足率
第４世代までの中型・小型ＴＦＴ・カラーフィルタ需給バランス（ﾗｲﾝｻｲｽﾞ：７３０ｍｍ×９２０ｍｍ）千シート 過不足率
各液晶ﾒｰｶ－、ｶﾗｰﾌｨﾙﾀ－ﾒｰｶ－の最新設備投資は折り込み済み
28
３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－液晶関連材料の事業戦略
大型用途液晶ﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲの市場ニーズと当社戦略
【スリットコーター】
（ｽﾋﾟﾝﾚｽｺｰﾀｰ）
第５～８世代の
開発・販売
【ペースト材料】
樹脂ＢＭ、高感度・高色純度ペーストの上市
設備サイズ
大型化
（＝投資額増）
タクト短縮
ＢＭ細線化
カラーペーストの高色純度化
生産効率化
コストダウンなど
価格競争力強化
高精細
高コントラスト
広視野角
CRT・リアプロ・PDPとの覇権争い激化
(品質・価格の競争)
Full-HDへの対応、
画質の向上
液晶ＴＶ
（大型）
～50”超
当社の戦略ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ内製メーカーｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ内製メーカーへのﾄｰﾀﾙｿﾘｭｰｼｮﾝのへのﾄｰﾀﾙｿﾘｭｰｼｮﾝの
提供提供
問題・課題パネル技術動向製品市場動向用途
液晶メーカーの内製化進展
ペースト材料の高機能化
29
３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－ＰＤＰ関連材料の事業戦略
ＰＤＰ関連の２つの事業戦略
PDPパネルの競争力強化と市場占有率拡大
PDPPDP背面板用ﾍﾟｰｽﾄ材料＋ﾌﾟﾛｾｽ技術背面板用ﾍﾟｰｽﾄ材料＋ﾌﾟﾛｾｽ技術
合弁会社松下プラズマディスプレイ（株）松下プラズマディスプレイ（株）
・感光性隔壁ペースト・感光性銀ペースト
・誘電体ペースト
・蛍光体ペースト
出資金 ３００億円
松下電器産業（株）様との合弁事業松下電器産業（株）様との合弁事業
PDP-TV ﾌﾞﾗﾝﾄﾞ シェア(2004)PDP-ﾊﾟﾈﾙ シェア (2004)Matsush it a
21%
Sony9%
Hit achi9%
LG9%
Ph ilips8%
P ioneer8%
Sam sung7%
Others29%
Matsushita22%
LG19%
FHP18%
Pioneer13%
SamsungSDI26%
Others 2%
出資比率 東レ：松下＝２５：７５
会社設立 ２０００年９月
PDPPDP周辺製品周辺製品・ドライバーＩＣ用TABテープ
・前面ﾌｨﾙﾀｰ用材料
・背面放熱材料（開発中）
PDPPDP周辺材料での拡大戦略周辺材料での拡大戦略
お客様・PDP パネル製造メーカー
・PDP周辺部材製造メーカー・ドライバーＩＣメーカー
・その他
PDPパネルでのデファクト スタンダード化の促進
・前面板用材料
30
ＰＤＰ／ＬＣＤでの特性比較（画面応答速度）３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－ＰＤＰ関連材料の事業戦略
応答速度性能差によるＬＣＤの画面ボケは大画面ほど気にかかる。応答速度性能差によるＬＣＤの画面ボケは大画面ほど気にかかる。
３０ｲﾝﾁ級での性能比較（２００５年）
応答速度
視野角
輝度
重量
電力
階調性
明所ｺﾝﾄﾗｽﾄ
暗所ｺﾝﾄﾗｽﾄ
ＰＤＰ
ＬＣＤ
・ＰＤＰは消費電力、輝度、明所ｺﾝﾄﾗｽﾄ
特性をﾊﾟﾈﾙ構造、駆動方式の改良で
改善を実施中。
LCD
PDP
31
ＰＤＰ／ＬＣＤでの特性比較（視野角依存度）３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－ＰＤＰ関連材料の事業戦略
100％ ９０％５５％
（VIErA37型）
PDP
45度 正面 45度
（他社37型）LCD
ＰＤＰは自己発光なので視野角フリーが特長。ＰＤＰは自己発光なので視野角フリーが特長。
32
３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－ＰＤＰ関連材料の事業戦略
薄型テレビ方式の競合関係
ＬＣＤ、ＰＤＰの境界は４０インチ級との意見もあるが、当社では３７インチを境界ラインとみている。
ＬＣＤ、ＰＤＰの境界は４０インチ級との意見もあるが、当社では３７インチを境界ラインとみている。
画面のサイズ（インチ）10 20 30 40 50 60 70
LCD
ＰＤＰ１万円/ｲﾝﾁﾗｲﾝ
ＣＲＴ
LCDメイン領域
3732
ＰＤＰメイン領域ＬＣＤメイン領域
５千円/ｲﾝﾁﾗｲﾝ
性能
消費電力
コスト
応答速度・視野角で優位、輝度他は同等
発光効率の向上でＬＣＤ同等が実現可能
回路合理化でコストダウンがＬＣＤを上回る
輝度・明所コントラストで優位
小画面の低電力化・高輝度化が容易
多面取りでコストダウンがＰＤＰを上回る
３２型以下はＬＣＤ中心 ３７型以上はＰＤＰ中心
テレビセット店頭表示価格
0
//
５０
１００
万円
33
４０ｲﾝﾁ以上のＴＶ市場に於けるＰＤＰ／ＬＣＤ比較（台数）３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－ＰＤＰ関連材料の事業戦略
0
5,000
10,000
15,000
2004 2005 2006 2007 2008
ＬＣＤ
ＰＤＰ
千台
７７％
９８％９２％
８６％
８２％
ＤｉｓｐｌａｙＳｅａｒｃｈ社データ
34
３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－ＰＤＰ関連材料の事業戦略
ＰＤＰと液晶の投資効率の比較
・一台あたり投資金額を比較するとＰＤＰが有利となる。・ＰＤＰも大型ガラスの多面取り（６面以上）がポイント。
・一台あたり投資金額を比較するとＰＤＰが有利となる。・ＰＤＰも大型ガラスの多面取り（６面以上）がポイント。
(指数) 一台あたりの投資比較（42インチクラスで比較）200
2(2･3面取り) A社(4面取り)
(6面取り) C社(8面取り）
B社(4面取り)
100
MPDP PDPﾒｰｶｰ LCDﾒｰｶｰ
80
125135
160150
100
50
0
(新聞発表の投資・投入能力から算出)
35
３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－ＰＤＰ関連材料の事業戦略
ＰＤＰパネルメーカーの投入能力見通し（公表値）
ＭＰＤＰ社は早期に世界最大の生産能力を構築し、No.１を目指す。ＭＰＤＰ社は早期に世界最大の生産能力を構築し、No.１を目指す。
100
150
200
250
300
350
400
450（千枚／月）
基板投入能力（４２インチ換算）
２００３ ２００５２００４ ２００６ ２００７
（データ：新聞、雑誌情報より）
250
330
250212
130 140
65
150
74
11282
7082
167
108
308
449
6050 55
100
260
松下
ＦＨＰﾊﾟｲｵﾆｱ・ＮＥＣSamsungLGCPTFPDC
36
隔壁形成技術に於ける当社感光性ﾍﾟｰｽﾄ法の優位性３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－ＰＤＰ関連材料の事業戦略
高精細と高生産性を実現する当社感光性ﾍﾟｰｽﾄ法隔壁形成技術
１．生産性が高い
・工程数が少ない（左図）
・高速タクトタイム対応が容易
・多面取り対応が容易
２．幅広い形状に対応可能 ストライプ形状 格子形状
３．高精度加工が可能
高精細（Full-HD）への対応が容易
高さ120～140μmの 無機ガラスで形成されたRGB各 セルの仕切）
プロセス比較図
サンドブラスト法
フィルムレジスト
サンドブラスト
レジスト剥離
マスク露光
現 像
ガラスペースト
焼 成
感光性ペースト法
現 像
感光性ガラスペースト
マスク露光
焼 成
高精細と高生産性を実現する当社感光性ﾍﾟｰｽﾄ法隔壁形成技術
37
３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－ＰＤＰ関連材料の事業戦略
高精細化（Full-HD）への対応
画面サイズ（インチ）
20 30 40 50 60
42SD
50HD
42FULL-HD（1920×1080画素）
高精細化が進展
37SD
42HD ﾋﾟｯﾁ150μm（42Full-HD）（1366×768画素）
（852×480画素）
高精細化対応に向けた感光性ペースト法の利点
・高精度加工（ﾋﾟｯﾁ＜200μm）が容易
・隔壁線幅を縮小によるセル開口の確保が容易
ﾋﾟｯﾁ270μm（50HD相当）
500
セルピッチ 200
300
400
（µm）
100
010
38
３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－ＰＤＰ関連材料の事業戦略
当社ＰＤＰ用ペーストの生産能力増強計画
ＭＰＤＰ社の増産計画に合わせ、ペースト工場増能を逐次実施。ＭＰＤＰ社の増産計画に合わせ、ペースト工場増能を逐次実施。
ＭＰＤＰ社Ⅲ期（尼崎）稼働
ＭＰＤＰ社Ⅲ期（尼崎）増産に対応した増能を計画中
生産拠点：東レ滋賀事業場（ｔ／月）
200
150
100
50
0２００１ ２００２ ２００３ ２００４ ２００５ ２００６ ２００７ ２００８
39
液晶ディスプレイのドライバーＩＣ実装の構造
液晶パネル
ゲート側
プリント配線板 ガラス基板（ＴＦＴ液晶パネル）
ＴＡＢﾃｰﾌﾟ
ドライバーＩＣ
＜ＴＡＢ方式＞
液晶パネルﾄﾞﾗｲﾊﾞｰＩＣの実装
３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－ﾄﾞﾗｲﾊﾞｰIC実装用回路材料の事業戦略
ソース側
バックライト光＜ＣＯＦ方式＞ ＣＯＦテープ
ドライバーＩＣ
40
３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－ﾄﾞﾗｲﾊﾞｰIC実装用回路材料の事業戦略
液晶ディスプレイの実装技術ロードマップ
高精細化とコストダウンへの対応 → 多ピン化、ファインピッチ化高精細化とコストダウンへの対応 → 多ピン化、ファインピッチ化
高精細Ｉ Ｃ 多ピン化
２０００ ２００３ ２００５ ２０１０
ＴＡＢ実装
ＣＯＦ実装
次世代ＣＯＦ実装
50μ 40μ 30μ 20μ 10μ
ファインピッチ化
６０～４０μｍ３０μ ２５μ １０μ
実装方法東レＧ技術
ＴＡＢ用テープ（ＩＣＣ）
超ファインパターン加工技術
ピッチ
（新規開発中）
ﾒｯｷ２層材料（“メタロイヤル”）
３５μ
２５μ
メッキ法
ＣＯＧ実装
１ １．５ ２～３
液晶パネルの高精細化
コストダウン
ファインピッチ化
２０μ
2003年前後を１とした場合の多ピン化率
１０μ
＜ファインピッチへの技術的流れ＞
ＩＣの多ピン化
ＩＣ の小型化
41
［百万個／年］
0
500
1,000
1,500
2,000
2,500
3,000
3,500
4,000
2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008
COG次世代COFTAB
ファインピッチ化対応の進展でＴＡＢから新たな実装方式へ移行ファインピッチ化対応の進展でＴＡＢから新たな実装方式へ移行
チップシュリンクに伴う微細化の進展によりファインピッチ配線形成に適するＣＯＦが伸びる
従来主流であったＴＡＢは微細化対応への限界により漸減
大型ＬＣＤ用ドライバーＩＣの方式別市場規模３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－ﾄﾞﾗｲﾊﾞｰIC実装用回路材料の事業戦略
ＴＡＢの限界である４０μピッチ未満の製品量産が拡大
従来製法の限界である２５μピッチ未満の製品量産が始まり，次世代超ファインパターン形成技術が台頭
調査会社データを参考に当社推定
42
0
200
400
600
800
1 ,000
1 ,200
1 ,400
2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008
プリンタ等
ＰＤＰ
大型ＬＣＤ
［百万個／年]
ＴＡＢ実装方式の用途拡大３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－ﾄﾞﾗｲﾊﾞｰIC実装用回路材料の事業戦略
ＴＡＢ実装はＬＣＤドライバーから他用途へのシフトが進展。（ＰＤＰ分野，プリンタ分野その他）
ＴＡＢ実装はＬＣＤドライバーから他用途へのシフトが進展。（ＰＤＰ分野，プリンタ分野その他）
大型ＬＣＤ分野ではﾌｧｲﾝ化への移行から、同分野のＴＡＢ実装は減少する。その為、ＴＡＢ実装は成長は鈍化するが，他用途展開の拡大により継続して微増する。
［東レの戦略］①大型ＬＣＤ分野における圧倒的高シェアを維持②ＰＤＰ，プリンターなどの新規用途でのシェア拡大
調査会社データを参考に当社推定
430
50
100
150
200
250
300
350
2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008
ＣＯＦ実装用メッキ２層材（“メタロイヤル”）の拡大
＜東レフィルム加工（株）生産能力増強計画＞
現有能力
［千㎡／月］
建設中
市場需要量
３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－ﾄﾞﾗｲﾊﾞｰIC実装用回路材料の事業戦略
構想中
0
50
100
150
200
250
300
350
2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008
ＣＯＦ実装用メッキ２層材（“メタロイヤル”）の拡大
＜東レフィルム加工（株）生産能力増強計画＞
現有能力
［千㎡／月］
建設中
市場需要量
３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－ﾄﾞﾗｲﾊﾞｰIC実装用回路材料の事業戦略
構想中
44
2003 2004 2005 2006 2010
35 30 25 10
寸法安定性限界
20ピッチ(μm)
従来COF技術
年
寸法許容幅 (%) ±0.04 ±0.02 ±0.01
新開発技術
１０μm ピッチ
次世代ＣＯＦ実装技術（超ファインパターン加工技術の開発）
３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－ﾄﾞﾗｲﾊﾞｰIC実装用回路材料の事業戦略
・上市予定時期 ： ２００６年・市場規模（２００８年）： １００億円
・上市予定時期 ： ２００６年・市場規模（２００８年）： １００億円
ＬＣＤ駆動ＩＣの接続ピッチのトレンド
◆ １０μｍ以下の微細ピッチ対応
◆ ±０．００１％の位置精度
優れた特性優れた特性優れた特性
駆動ＩＣ（ＣＯＦ）ピッチ
IC
端子
PI フィルム 銅線
LCDパネル
液晶（ＬＣＤ）とＩＣとの接続
◆加工中のポリイミドフィルムの寸法変化を抑制するフィルム加工革新技術を開発
◆配線形状を微細に制御でき、ファインピッチ化に有利な「セミアディティブ法」を採用
技術ポイント技術ポイント技術ポイント
45
３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略－ﾄﾞﾗｲﾊﾞｰIC実装用回路材料の事業戦略
実装回路材料を活かす事業インフラ
ＬＣＤドライバーＩＣの実装市場のバリューチェーンで多面的な事業を展開ＬＣＤドライバーＩＣの実装市場のバリューチェーンで多面的な事業を展開
●設備投資ＳＴＥＣＯ ： 天安新工場稼働（０３年）ＳＴＥＭＣＯ ：梧倉新工場稼働（０５年）
ＴＡＢ用テープ
東 レ
ＩＣＣ 高シェアを維持
ＣＯＦ用テープ
東レﾌｨﾙﾑ加工（株）
“メタロイヤル”（メッキ法）
パターン加工（回路形成）
半導体実装
ＳＴＥＭＣＯ
●出資比率 東レ ７０％ 三星電機 ３０％
ＳＴＥＣＯ
●韓国 天安
●出資比率 東レ ４９％ 三星電子 ５１％
ＫＡＰＴＯＮ
東レ・ デュポン
●韓国 大田、梧倉
LCDﾒｰｶｰﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞﾌｨﾙﾑＴＡＢ用ﾃｰﾌﾟCOF用ﾃｰﾌﾟ ﾊﾟﾀｰﾝ加工 実装
三星ｸﾞﾙｰﾌﾟとの取組 韓国
「
「
他社PIﾌｨﾙﾑ
フィードバック
46
韓国 日本
東レ 滋賀事業場
生産工場
ＴＡＦ 福島工場
販売拠点
東京第２本社
新竹
シンガポール
フレキシブル材料事業でのグローバル戦略
0
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400
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800
1000
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1400
韓国市場
消費量 供給量 消費量 供給量
ソウル
0
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1000
1500
2000
2500
3000
消費量 供給量 消費量 供給量
日本市場
0
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500
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800
消費量 供給量 消費量 供給量２００４年 ２００５年
２００４年 ２００５年
２００４年 ２００５年
中国市場
0
100
200
300
400
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600
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0
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1 5 0
2 0 0
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3 0 0
3 5 0
その他アジア市場
台湾市場
上海
２００４年 ２００５年消費量 供給量 消費量 供給量
２００４年 ２００５年
消費量 供給量 消費量 供給量
単位：千m2/月
ＴＳＩ亀尾工場
上段：ｶﾊﾞｰﾚｲﾌｨﾙﾑ
下段：銅張ﾌｨﾙﾑ
・ＦＰＣ需要はアジアに拡大することに伴い、各地域での需給ギャップが拡大する。・韓国市場は日本に次ぐ市場に成長。
・ＦＰＣ需要はアジアに拡大することに伴い、各地域での需給ギャップが拡大する。・韓国市場は日本に次ぐ市場に成長。
４．回路関連材料に於ける戦略
調査会社データを参考に当社推定
韓国 日本
東レ 滋賀事業場
生産工場
ＴＡＦ 福島工場
販売拠点
東京第２本社
新竹
シンガポール
フレキシブル材料事業でのグローバル戦略
0
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韓国市場
消費量 供給量 消費量 供給量
ソウル
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消費量 供給量 消費量 供給量
日本市場
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消費量 供給量 消費量 供給量２００４年 ２００５年
２００４年 ２００５年
２００４年 ２００５年
中国市場
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400
500
600
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2 5 0
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その他アジア市場
台湾市場
上海
２００４年 ２００５年消費量 供給量 消費量 供給量
２００４年 ２００５年
消費量 供給量 消費量 供給量
単位：千m2/月
ＴＳＩ亀尾工場
上段：ｶﾊﾞｰﾚｲﾌｨﾙﾑ
下段：銅張ﾌｨﾙﾑ
・ＦＰＣ需要はアジアに拡大することに伴い、各地域での需給ギャップが拡大する。・韓国市場は日本に次ぐ市場に成長。
・ＦＰＣ需要はアジアに拡大することに伴い、各地域での需給ギャップが拡大する。・韓国市場は日本に次ぐ市場に成長。
４．回路関連材料に於ける戦略
調査会社データを参考に当社推定
47
４．回路関連材料に於ける戦略
製品動向から見たＦＰＣ用途の技術動向と当社戦略
【 携帯電話の変遷とロードマップ 】～１９８０ ２０００ ２００２ ２００４ ２０１０～
第１世代 第２世代 第２.５世代第３世代 第４世代
音声（会話）
文字（メール） 、ｉ モード、インターネット 他
カメラ（静止画）／受送信、メロディ、テレビ、ＧＰＳ他
（周波数）
（通信速度）
（通信形式） デジタルアナログ８００ＭＨｚ（一部 １.５ＧＨｚ） ２ＧＨｚ 未定９.６Kbps １４４Kbps ３８４Kbps １４．４Mbps
高機能化
多機能化
統合化
＜製品性能＞
カラー液晶化高精細表示カメラ付き動画・映像対応豊富な情報量大容量処理
小型・軽量化折り畳み、省電力
ハロゲンフリー鉛フリー
機能
取扱性
環境対応
環境対応
＜ＦＰＣへの要求＞
ﾌｧｲﾝﾋﾟｯﾁ化
高屈曲性
多層化高耐熱性
薄型・軽量
難燃性（ｸﾞﾚｲﾄﾞUL94V-0）
高ﾊﾝﾀﾞ耐性
＜当社の事業戦略＞
３層材料
２層材料
汎用材料
高機能 材料
ＴＳＩ（韓国）での増産と グローバルオペレーション
日本で量産を継続開発は日本で継続
日本で量産を実施
ラミネート法（０５年上市）
メッキ法（“メタロイヤル”）
48
ラミネートタイプ２層材料を市場に投入
【 高屈曲・多機能・多層ＦＰＣへの適性（両面品）】
高機能ＦＰＣ用途への対応の為、ラミネートタイプ２層材料を上市する。高機能ＦＰＣ用途への対応の為、ラミネートタイプ２層材料を上市する。
４．回路関連材料に於ける戦略
ポリイミド系接着層ワニス
ポリイミド系接着層ワニス（東レ開発）
銅箔
ポリイミド系接着層ワニス
コア層ポリイミドワニス
ポリイミド系接着層ワニス
キュア炉
他社
ラミネート法
製造方法
キャスト法
ポリイミド ﾌｨﾙﾑ
乾燥炉銅 箔
東レ
自社片面CCL
銅 箔
片面CCL
両面CCL
乾燥 乾燥 乾燥
スパッタリング
電解メッキ
ポリイミド
フィルムメッキ法
ポリイミド系接着層ワニス
ポリイミド系接着層ワニス（東レ開発）
銅箔
ポリイミド系接着層ワニス
コア層ポリイミドワニス
ポリイミド系接着層ワニス
キュア炉
他社
ラミネート法
製造方法
キャスト法
ポリイミド ﾌｨﾙﾑ
乾燥炉銅 箔
東レ
自社片面CCL
銅 箔
片面CCL
両面CCL
乾燥 乾燥 乾燥
スパッタリング
電解メッキ
ポリイミド
フィルム
スパッタリング
電解メッキ
ポリイミド
フィルムメッキ法××○コスト
○（±０．０
２％）
○（±０．０
２％）
○（±０．０
２％）
寸法変化
◎○◎ファインピッチ
化
◎◎◎屈曲特性
◎◎◎多層ＦＰＣ特性
（積層耐熱性）
○（７Ｎ≦）
◎（１０Ｎ≦）
◎（１０Ｎ≦）
接着強度
必
要
条
件
メッキ法キャスト法ラミネート法
製造方法
49
東レＦＰＣ用材料の生産能力増強計画
0
20
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2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008
[万 m 2 / 月 ]
カバ ー レ イ （韓 国 ）
カバ ー レ イ （日 本 ）
３層 銅 張 ﾌｨﾙ ﾑ （韓 国 ）
３層 銅 張 ﾌｨﾙ ﾑ （日 本 ）
ラ ミ ２層 銅 張 ﾌｨﾙ ﾑ （日 本 ）
ラミ２層銅張ﾌｨﾙﾑ
ｶﾊﾞｰﾚｲﾌｨﾙﾑ
３層銅張ﾌｨﾙﾑ
・日本、韓国で設備増強を実施し、同生産拠点から全アジアへ積極拡販 ・韓国市場での拡大
・日本、韓国で設備増強を実施し、同生産拠点から全アジアへ積極拡販 ・韓国市場での拡大
４．回路関連材料に於ける戦略
東レＦＰＣ用材料の生産能力増強計画
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[万 m 2 / 月 ]
カバ ー レ イ （韓 国 ）
カバ ー レ イ （日 本 ）
３層 銅 張 ﾌｨﾙ ﾑ （韓 国 ）
３層 銅 張 ﾌｨﾙ ﾑ （日 本 ）
ラ ミ ２層 銅 張 ﾌｨﾙ ﾑ （日 本 ）
ラミ２層銅張ﾌｨﾙﾑ
ｶﾊﾞｰﾚｲﾌｨﾙﾑ
３層銅張ﾌｨﾙﾑ
・日本、韓国で設備増強を実施し、同生産拠点から全アジアへ積極拡販 ・韓国市場での拡大
・日本、韓国で設備増強を実施し、同生産拠点から全アジアへ積極拡販 ・韓国市場での拡大
４．回路関連材料に於ける戦略
50
４．回路関連材料に於ける戦略
フレキシブル回路材料を活かす事業インフラ
拡大するアジア市場へのスピード対応：日本、韓国から全アジアへ拡大拡大するアジア市場へのスピード対応：日本、韓国から全アジアへ拡大
高性能化（含む２層材料）
東レセハン
ＫＡＰＴＯＮ
東レ・
デュポン
韓国内での供給量拡大
全アジアでのシェア拡大アジア・中国への拡大
ヘッドクオーターとしてのグローバルな戦略
東 レ 「
「
ｾｯﾄﾒｰｶｰﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞﾌｨﾙﾑ 銅張ﾌｨﾙﾑ ﾊﾟﾀｰﾝ加工 実装
コラボレーション
フレキシブル回路（ＦＰＣ）材料
他社PIﾌｨﾙﾑ
（片面銅張品の例）銅箔
接着剤
ポリイミドフィルム
51
５．半導体関連材料に於ける戦略
半導体関連材料事業の戦略
・半導体用感光性ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞ材料の高性能化による市場拡大・新たな用途への展開と新材料提供
ポリイミドバッファーコート
封止樹脂
リードフレーム
半導体チップ表面の保護
耐性・絶縁性・機械特性に 優れたポリイミドが最適
非感光性
感光性ネガ型
ポジ型
ポリイミドの種類
•フォトレジストを用い、プロセスが長い。•微細加工に向かない（限界３０μｍ）
•有機現像→高コスト•ある程度の微細加工可能（限界１０μｍ）
•水系の現像液を使用可能•微細加工に優れる（限界 ３μｍ）
＜露光した部分が硬化する＞
＜露光した部分が溶解＞
・半導体用感光性ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞ材料の高性能化による市場拡大・新たな用途への展開と新材料提供
半導体用途
有機ＥＬ用途への展開
光検知部
誘電層基板
ポリイミドマイクロレンズ
光学機能性＋微粒子ナノ分散
ＣＣＤ素子
光学系用途への展開（CCDﾚﾝｽﾞ材料）
上部電極 有機発光層ポリイミド絶縁層
下部電極（ＩＴＯ）
平坦化材料 ＴＦＴ
ガラス基板
新用途への展開用途の拡大
52
５．半導体関連材料に於ける戦略
半導体市場のトレンド
大口径ウエハー（３００ｍｍ）、微細パターン（９０ｎｍ、６５ｎｍ）への投資が 進展する。→大口径化、微細化への対応による拡大を目指す。
大口径ウエハー（３００ｍｍ）、微細パターン（９０ｎｍ、６５ｎｍ）への投資が 進展する。→大口径化、微細化への対応による拡大を目指す。
ウェハーサイズ別半導体生産能力 配線ルール別半導体生産能力
0
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2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009
半導
体キ
ャパ
予測
（百
万平
方イ
ンチ
）
300mm
200mm
150mm以下
0
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2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009
半導
体キ
ャパ
予測
（百
万平
方イ
ンチ
） 500nm以上 350nm
250nm 180nm
130nm 90nm
65nm
（百万ｍ２） （百万ｍ２）
調査会社データを参考に当社推定
53
半導体の技術トレンドとポリイミド材料への要求５．半導体関連材料に於ける戦略
東レは技術トレンドの先を読み、大口径化・微細化に適した「ポジ型感光性ポリイミドコーティング材料」の拡販により市場シェアを拡大している。
東レは技術トレンドの先を読み、大口径化・微細化に適した「ポジ型感光性ポリイミドコーティング材料」の拡販により市場シェアを拡大している。
ウエハーサイズ大口径化(300mm)
配線ルール微細化（90nm,65nm)
高密度実装（バンプ付きＩＣパッケージ、
ＷＬＰ）
塗膜均一性の向上
半導体先端
技術トレンド
半導体 パッケージ技術トレンド
短い短い長い
安い高い安い
水現像有機現像水現像
～３μｍ～１０μｍ～２０μ
ｍ
易中難
感光ポジ感光ネガ非感光
再配線箇所が断線しにくい
ｳｪﾊｰ表面の濡れ性向上、乾燥時の安定性
光硬化時の架橋の有無
ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞﾊﾟﾀｰﾝ微細化ﾊﾟﾀｰﾝ面内均一性向上
その他の
市場ニーズ
ポリイミドコーティング材料に求められる特性
ポリイミドコーティング材料に求められる特性
短TAT＊化
低コスト（現像コスト）
環境負荷低減
なだらかな形状
ポリイミドコーティング材料種類の比較ポリイミドコーティング材料種類の比較
実現のﾎﾟｲﾝﾄ実現のﾎﾟｲﾝﾄ
再配線箇所が断線しやすい
光反応機構の相違による
ﾊﾟﾀｰﾝ形状改善
＊TAT：Turn Around Time
54
５．半導体関連材料に於ける戦略
半導体用ポリイミド材料市場に於けるタイプ別構成
ポジ型の比率は、確実に拡大し、２００９年には、全半導体用ポリイミド材料の半分近くがポジ型となる。→東レは成長するポジ型でのシェア拡大を進める。
ポジ型の比率は、確実に拡大し、２００９年には、全半導体用ポリイミド材料の半分近くがポジ型となる。→東レは成長するポジ型でのシェア拡大を進める。
0%
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2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009
ポジ
ネガ
非感光
３０％
４４％
１４％
数量ベース構成比
約１５％／年で成長
調査会社データを参考に当社推定
55
６．事業化推進プロジェクト
新たな事業創造のシステム
・事業開発スピードを優先 ・市場の声を重視した技術開発・事業創造・フレキシブルな戦力投入体制 ・技術センターと事業本部の強力な連携
・事業開発スピードを優先 ・市場の声を重視した技術開発・事業創造・フレキシブルな戦力投入体制 ・技術センターと事業本部の強力な連携
事業化推進プロジェクト専任リーダー
早期事業化判断（最長２年）
事業化責任部署明確
５～１０テーマ
生産技術開発部署ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ部門 研究本部 電情材研究所 機能材研究所 先端研究所
事業モデルの検討市場開拓・市場創造
研究本部の研究テーマ研究本部の研究テーマ
事業化検討テーマ（１０～２０テーマ）
事業化検討次期候補テーマ（多数）
技術センター技術のヘッドクオーター
事業本部マーケティングのヘッドクオーター
・・・市場の潜在ニーズを把握
・・・潜在ニーズに対応した技術ロードマップ
新規事業化新規事業化
社外識者とのコミュニケーション
お客様とのコラボレーション
56
低分子有機ＥＬ発光材料６．事業化推進プロジェクト
•業界最高レベルの色純度・発光効率の赤色発光材料、低電圧駆動が可能な電子輸送材料で市場参入。•青色発光材料、リン光用発光材料を開発中。有機ＥＬ総合材料メーカーを目指す。•市場規模（２００８年度）： １００億円。
•業界最高レベルの色純度・発光効率の赤色発光材料、低電圧駆動が可能な電子輸送材料で市場参入。•青色発光材料、リン光用発光材料を開発中。有機ＥＬ総合材料メーカーを目指す。•市場規模（２００８年度）： １００億円。
有機ＥＬの構造と東レ開発材料有機ＥＬの構造と東レ開発材料有機ＥＬの構造と東レ開発材料電子輸送材料：
低駆動電圧化、高色純度保持が可能陰極
ガラス基板
発 光
正孔
＋
電子－
－＋
－
ITO陽極
発光層（ﾎｽﾄ+ｹﾞｽﾄ）
電子輸送材料：
低駆動電圧化、高色純度保持が可能電子輸送層
0.5μm
正孔輸送層赤色発光材料（蛍光材料）：
高色純度・高効率・長寿命を実現
赤色発光材料（蛍光材料）：
高色純度・高効率・長寿命を実現
東レ有機EL材料の特性東レ有機東レ有機ELEL材料の特性材料の特性
電子輸送材料の低駆動電圧効果赤色発光（発光材料＋電子輸送材料）
電圧 （Ｖ）
輝度
（ｃｄ/㎡
）
0 2 4 6 8 100
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東レ電子輸送材料
汎用材料(Alq)
良
0.650.60
2.0
4.0
6.0
8.0
色純度（CIE色度図x座標）
発光効率
0
東レ(ゲストＡ)
東レ(ゲストＢ)
耐久性：３万５千時間以上
動画対応実用領域
（cd/A）
良
良
Ａ社
Ｂ社
57
ＣＭＰ研磨パッド －Chemical Mechanical Pｏｌｉｓｈｉｎｇ－
６．事業化推進プロジェクト
•先行独占品からの置き換え可能な次世代ＣＭＰ研磨パッドを開発。•市場規模（２００８年度） ５００億円。
•先行独占品からの置き換え可能な次世代ＣＭＰ研磨パッドを開発。•市場規模（２００８年度） ５００億円。
研磨層
クッション層
多孔質ポリウレタン
スラリー
研磨定盤
ﾄﾞﾚｯｼﾝｸﾞ機構
回転
研磨パッド
東レ開発品
ポリウレタン
非多孔質エラストマー
従来品
架橋型ﾅﾉｺﾝﾎﾟｼﾞｯﾄﾎﾟﾘﾏｰ
微小気泡（半導体製造に必須のプロセス）ＣＭＰＣＭＰＣＭＰ 殻付ﾏｲｸﾛﾊﾞﾙｰﾝ
回転 シリコンウエーハ
表面
凹凸
段差
(ｎｍ
)
研磨時間 （秒）0 100 200 300
400
500
600
700
800
従来品
東レ開発品
良
・ 高研磨速度・ 高均一性・ 低欠陥・ ３００ｍｍ対応
特性比較特性比較特性比較
独創的固有技術
◆ 研磨層硬度の自由度大
◆ 当社特許成立（米国、台湾）
58
59
需要創造型マーケティング需要創造型マーケティング
情報通信分野情報通信分野デジタル技術、ネットワーク技術、通信技術の融合で市場拡大
市場はグローバルに急拡大
新興市場（BRICs)の台頭商品の急速な成熟化
変化への対応力変化を捉える力
卓越した最先端技術による卓越した最先端技術による潜在需要の顕在化潜在需要の顕在化
バリューチェーンに於ける最適なお客様とバリューチェーンに於ける最適なお客様とwinwin--winwinの強固なの強固な取組の促進取組の促進
川上・川下企業の垂直統合的連携の強化川上・川下企業の垂直統合的連携の強化（テクノロジープッシュによりデマンドクリエイト）（テクノロジープッシュによりデマンドクリエイト）
（ビルトインによる先端材料価値の市場提供）（ビルトインによる先端材料価値の市場提供）
需要創造型マーケティング需要創造型マーケティング
高機能材料や技術・ノウハウを継続的にお客様に供給する高機能材料や技術・ノウハウを継続的にお客様に供給する
情報・通信機材セグメントが「先端材料の東レ」を牽引情報・通信機材セグメントが「先端材料の東レ」を牽引
60
強固な取組の事例：三星ｸﾞﾙｰﾌﾟ(赤文字：ナンバーＯｎｅ事業）
三星電子半導体総括
液晶材料部門
東レｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ
電子材料部門
STECO韓国（三星電子とのJV）
フィルム部門
TAB/COF ﾃｰﾌﾟ
三星電子
情報通信総括三星電子
ﾃﾞｼﾞﾀﾙﾒﾃﾞｨｱ総括
樹脂部門
STEMCO韓国（三星電機とのJV）
COF用ﾒｯｷ2層材
TCP/COF
携帯電話用ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ
ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ用材料
ｽﾘｯﾄｺｰﾀｰ
三星SDI
FPCﾒｰｶ-
FPC用銅張ﾌｨﾙﾑ
ｺﾝﾊﾞｰﾀｰ
PETフィルム (反射フィルム)
成型メーカー
三星電機
三星ｸﾞﾙｰﾌﾟ
PPS 樹脂
ﾅｲﾛﾝ樹脂
ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞｺｰﾃｨﾝｸﾞ材料携帯電話用ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ
TAB用接着ﾃｰﾌﾟ
東レセハン韓国
東レグループ
電情材本部 ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ本部
三星電子LCD総括
ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ部品ﾊﾞｯｸﾗｲﾄﾒｰｶｰ
61
まとめ まとめ
事業拡大による収益拡大を促進する 事業拡大による収益拡大を促進する
68
93
178
285
13
350
0
200
400
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1,000
1,200
1,400
01/3月期 02/3月期 03/3月期 04/3月期 05/3月期
消去又は全社
医薬・医療
住宅・ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ
新事業他（複合材料を含む）
情報・通信機材
ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ･ｹﾐｶﾙ
繊維
早期に達成
見通し
1,000
800
330
568
億円
188
512
1,200超
中期展望
－営業利益推移－
68
93
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1,000
1,200
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01/3月期 02/3月期 03/3月期 04/3月期 05/3月期
消去又は全社
医薬・医療
住宅・ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ
新事業他（複合材料を含む）
情報・通信機材
ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ･ｹﾐｶﾙ
繊維
早期に達成
見通し
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億円
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中期展望
－営業利益推移－
62
本資料中の業績予想、見通し及び事業計画についての記述は、
現時点における将来の経済環境予想等の仮定に基づいています。
本資料において当社の将来の業績を保証するものではありません。
