Embed Size (px)
Citation preview
IPC CHECKLISTA för produktion av Rigida PCBA’s
Utvecklad och översatt av: Lars Wallin, IPC European Representative
I samarbete med Svensk Elektronik.
Var finnsKopparn?
Revision Mars 1, 2016
IPC ChinaIPC China HQ5F B3-1, Block B, International Innovation Park, #1 First Keyuanwei Rd., Laoshan District, Qingdao, 266101, PRC 青岛市崂山区科苑纬一路1号国际创新园B座5层B3-1 邮编：266101 Tel: +86 400 6218 610
IPC China — Suzhou OfficeRoom 2406, Yongjie Fenghui Building, #19 South Guangji Rd., Jinchang District, Suzhou, 215008, PRC 苏州市金阊区广济南路19号永捷峰汇2406室
邮编：215008 Tel: +86 21 2221 0030
IPC China — Shanghai OfficeRoom 510, Modern Logistic Building, #448 Hongcao Rd., Xuhui District, Shanghai, 200233, PRC 上海市徐汇区虹漕路448号现代物流大厦510室 邮编：200233 Tel: +86 21 2221 0000
IPC China — Chengdu OfficeRoom 712/714, Electronics Industry Building, #159 East First Ring Rd., Chengdu, 610054, PRC 成都市一环路东一段159号电子信息产业大厦第712/714号
邮编：610054 Tel: +86 21 2221 0050
IPC China — Beijing OfficeRoom 610, China Railway 19th Bldg., #19 Ronghua South Rd., Beijing, 100176, PRC 北京市经济技术开发区荣华南路19号中铁十九局办公大楼610室
邮编：100176 Tel: +86 21 2221 0100
IPC China — Shenzhen Office27F A-D, Xin Baohui Building, Nanhai Avenue, Nanshan District, Shenzhen, 518054, PRC 深圳市南山区南海大道新保辉大厦27楼A-D 邮编：518054 Tel: +86 21 2221 0070
IPC Offices
IPC (Headquarters)3000 Lakeside Drive, 309 S Bannockburn, IL 60015 Tel: + 1 847-615-7100
IPC Washington Office1331 Pennsylvania Avenue, NW Suite 910 Washington, D.C. 20004 Tel: + 1 202-661-8090
IPC Media TrainingP.O. Box 389 7200 Highway 518 Ranchos de Taos, NM 87557 Tel: +1 575-758-7937
IPC EuropeLowek Gurlitavägen 17 S-168 39 Bromma, Sweden Tel: +46 8 26 10 07
IPC Russia123298, Narodnogo Opolchenia st, 50, korpus 1 Moscow, Russia Tel: + 7 499 943-44-02
IPC India# 238/34, 1st floor 32nd Cross, 7th Block, Jayanagar, Bangalore – 560070 Tel: +91 (0)80 2653 [email protected]
Branschorganisationen Svensk Elektronik i framkant för ditt företag – och för hela elektronikindustrin. Varsågod, det här är en skrift som tagits fram av Svensk Elektronik för att underlätta ditt arbete. Det ska vara lätt att göra rätt. Då blir det snabbare, billigare och effektivare = ökad konkurrenskraft. Därför har vi gjort denna skrift som du kan använda. Svensk Elektronik är Sveriges ledande branschorganisation för tillverkare, konstruktörer och leverantörer inom elektronik. Våra medlemsföretag utgör tillsammans landets största nätverk inom elektronikindustrin och bildar branschens viktigaste mötesplats för samverkan och affärer. Inom Svensk Elektronik möts våra medlemmar som kollegor för kunskapsutbyte, inspiration, affärer och samarbeten. Medlemsföretag får även kontinuerlig information och exklusiva inbjudningar till branschens viktigaste mässor och event. Svensk Elektronik agerar för branschens gemensamma intressen gentemot regering, lagstiftare och myndigheter samt andra aktörer och organisationer – med stärkt konkurrenskraft för våra medlemmar och för den svenska elektronikindustrin i sin helhet som det övergripande målet. Svensk Elektronik bevakar kontinuerligt utvecklingen inom branschgemensamma frågor, på såväl nationell som internationell nivå. Vi informerar kring lagar och direktiv, utveckling och trender. Och gör informationen lättillgänglig och anpassad för att underlätta och spara tid för våra medlemsföretag. Vi gör din röst hörd. Bli medlem, besök oss på www.svenskelektronik.se och registrera din ansökan. Som medlem i Svensk Elektronik har man bl a rabatt på medlemskap i IPC som i sin tur ger rabatt på IPC:s standarder/produkter.
A. Syftet med IPC Checklistan
B. Tillverkningskedjan
C. IPC Referens Standards
D. IPC Klassificering Klass 1, 2 or 3
E. IPC Producerbarhetsnivåer A, B or C
F. Checklista vid Projekt Start
G. Checklista vid beställning av CAD
H. Checklista vid beställning av mönsterkort
I. Checklista vid beställning av kretskort.
J. Checklist för tvätt och lack
K. Akronymer och Definitioner
L. IPC Kontor.........................................................................................................30
.................................................................................
...............................................................................................
.......................................................................................
..........................................................................
...................................................................
..................................................................................
........................................................................
............................................................
................................................................
...................................................................................
.................................................................................
®
Innehåll
Bilagor
234678
1012141618
1. IPC Träd “Everything You need from Start to Finish”
2. Fenomen i en snittbild i ett PTH.
3. IPC Fabrik för Elektronikkonstrution, CAD och CAM.
4. IPC Fabrik för Mönsterkortsproduktion.
5. IPC Fabrik för Kretskortsproduktion.
6. IPC Fabrik för Tvätt och Lackning.
2
Syftet med IPC Checklistan
I hela produktionskedjan av kompletta Rigida (hårda) PCBA (Printed Circuit BoardAssembled) finns det följande antal parametrar, se tabell nedan.
Om – teoretiskt – alla dessa 32 parametrar och dess 212 variabler påverkar varandra(sämsta tänkbara fall och inte sant) antalet potentiella kombinationer är så stort som4 200 000 000 000 000 000 0, (4,2E19), för många för att kunna hanteras av denmänskliga hjärnan.
Nr Rigida PCBA Parametrar Relevant IPC Standard(s) Variabler
1 Val av komponent typ 502 Val av ytbehandling på komponenterna. J-STD-002 103 CAD enligt IPC-2221 & 2222 Klass 1, 2 eller 3 34 CAD enligt IPC-2221 & 2222 Nivå A, B eller C 35 Footprint enligt IPC-7351 Nivå A, B eller C 36 Krav på kylning i/på PCBs (Mönsterkortet) 27 Design/CAD av QFN. IPC-7093 38 Design/CAD av BGA/CSP. IPC-7095 39 Design/CAD av stenciler. IPC-7525 510 Placering av komponenter 1011 Val av PCB basmaterial. IPC-4101 812 Val av PCB basmaterialets Cu folie. IPC-4562 213 Val av PCB lödmask. IPC-SM-840 314 Val av PCB ytbehandling. IPC-4552, 4553 eller 4554 515 Val av PCB hantering och lagring. IPC-1601 216 Ålder/Vätning av PCB. J-STD-003 317 Antal processteg hos PCB leverantören IPC-6011 och 6012 2018 Olika stencil/tryck varianter. IPC-7526 and 7527 519 Lodpasta/Tacka/Tråd alternativ. J-STD-005 and 006 1720 Fluss med Lodpasta/Tacka/Tråd alternativ. J-STD-004 521 Omsmältning/Kondensations/Våg/Selektiv/Hand alternativ. 522 Val av Lödmiljöer (O2 fritt, N2 eller Luft) 323 Val av en Blyad eller Blyfri process. 224 Val av process cykel. J-STD-020 och 075 1025 Val av Luftfuktighetsnivån (MSL). J-STD-033 526 Val av Tvättmetod. IPC-CH-65 427 Val av Lack och Lackeringsmetod IPC-CC-830 328 Krav och Klass 1, 2 eller 3 på PCBA. J-STD-001 329 Acceptanskrav och Klass 1, 2 eller 3 på PCBA. IPC-A-610 330 Omarbetning och Reparation av PCBA. IPC-7711/21 331 Krav och Acceptans för elektronikkapslingar . IPC-A-630 632 Krav och Acceptans för Kablage. IPC-620 3 Totalt antal variabler 212
MARKNADEN KRAV:
Snabbare.
Mindre.
Smartare.
Högre kvalité.ELEKTRONIK KONSTRUKTION:
Analog teknologi och/eller Digital teknologi.
Komponenter Hålmonterade (HMT),Ytmonterade (SMD) och/eller inbyggda (HDI).
Cirka 5 miljoner att välja mellan
ELEKTRONIK KONSTRUKTION
Val av Komponenter (BOM). Ritar elektriskt schema och skapar en Nätlista.
CAD
Skapar footprints och drar elektriska förbindelserutan kortslutningar plus beaktar EMC regler och kravför tvättning och lackning.
CAD
GERBER FILER skapas.En PCB specifikation skrivs.
MONTERING OCH LÖDNING
Inköp av komponenter enligt BOM.
Inköp av mönsterkort.
Inköp av lodpasta.
Inköp av lodpasta stencil.
Erhåller Pick & Place data.
Monterar, löder, testar och slutmonterarplus tvättning och lackning av PCBAs.
® 3
Tillverkningskedjan
MÖNSTERKORTTILLVERKNING
MÖNSTERKORT
4
IPC Referens Standarder
VÄNLIGEN NOTERA:• Tillämpliga dokument refereras i standarden men kraven åberopas inte
om det inte särskilt anges.Närstående standarder refereras det inte till, endast användbara hänvisningar.•
1. IPC-2221, Generic Standard on Printed Board Design.
2. IPC-2222, Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards.
3. IPC-2141, Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards.
4. IPC-2251, Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuits.
5. IPC-2152, Standard for Determining Current Carrying Capacity in printed board Design.
6. IPC-2615, Printed Board Dimensions and Tolerances.
7. IPC-2581, Generic Requirements for Printed Board Assembly Products Manufacturing Description Data and Transfer Methodology.
8. J-STD-002, Solderability Tests for Components Leads, Terminations, Lugs and Wires.
9. J-STD-033, Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devises.
10. IPC-7093, Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination (Typical QFN and LCC) Components.
11. IPC-7094, Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components.
12. J-STD-030, Selection and Application of Board Level Underfill Materials
13. IPC-7095, Design and Assembly Process Implementation for BGAs.
14. IPC-7351, Land Pattern Calculator and Tools.
15. IPC-7525, Stencil Design Guidelines.16. IPC-7526, Stencil and Misprinted
Board Cleaning Handbook.
17. IPC-7527, Requirements for Solder Paste Printing.
18. IPC-4562, Metal Foil for Printed Board Applications.
19. IPC-4563, Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline.
20. IPC-4101, Specification for Base Material for Rigid and Multilayer Printed Boards.
21. IPC-4121, Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications.
22. IPC-6011, Generic Performance Specification for Printed Boards.
23. IPC-6012, Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards.
24. IPC-SM-840, Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials.
25. IPC-4552, Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Boards.
26. IPC-4553, Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards.
27. IPC-4554, Specification for Immersion Tin Plating for Printed Boards.
28. IPC-4556, Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Boards.
29. IPC-A-600, Acceptability of Printed Boards.
30. J-STD-003, Solderability Tests for Printed Boards.
31. IPC-1601, Printed Board Handling and Storage Guidelines.
32. IPC-TM-650, Test Methods Manual.
®
Association Connecting Electronics Industries
5
IPC Reference Standards
33. IPC-9691, User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test (Electrochemical Migration Testing).
34. IPC-1752, Material Declaration Management.
35. J-STD-609, IPC/JEDEC Marking and Labeling of Components, Printed Boards and Printed board’s to Identify (Pb), Lead Free (Pb-Free) and Other Attributes.
36. J-STD-001, Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies.
37. IPC-HDBK-001, Handbook and Guide to Supplement J-STD-001.
38. J-STD-004, Requirements for Soldering Fluxes.
39. J-STD-005, Requirements for Soldering Pastes.
40. IPC-HDBK-005, Guide to Solder Paste Assessment.
41. J-STD-006, Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Solder Applications.
42. IPC-A-610, Acceptability of Electronic Assemblies.
43. IPC-7711/21, Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies.
44. IPC/WHMA-A-620, Requirements and Acceptability for Cable and Wire Harness Assemblies.
45. J-STD-020, Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices .
46. J-STD-075, Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes.
47. IPC-2611, Generic Requirements for Electronic Product Documentation.
48. IPC-2612, Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation (Schematic and Logic Descriptions).
49. IPC-2614, Sectional Requirements for Board Fabrication Documentation.
50. IPC-CH-65, Guidelines for Cleaning of Circuit Boards and Assemblies.
51. IPC-5701, User Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards.
52. IPC-5702, Guidelines for OEMs in Determining Acceptable Levels of Cleanliness of Unpopulated Printed Boards.
53. IPC-5703, Cleanliness Guidelines for Printed Board Fabricators.
54. IPC-5704, Cleanliness Requirements for Unpopulated Printed Boards.
55. IPC-8497-1, Cleaning Methods and Contamination Assessment for Optical Assembly
56. IPC-9201, Surface Insulation Resistance Handbook.
57. IPC-9202, Material and Process Characterization/Qualification Test Protocol for Assessing Electrochemical Performance.
58. IPC-9203, User Guide to IPC-9202 and the IPC-B-52 Standard Test Vehicle.
59. IPC-PE-740, Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly
60. IPC-CC-830, Qualification and Performance of Electrical Insulating Compounds for Printed Wiring Assemblies – Includes Amendment 1.
61. IPC-HDBK-830, Guidelines for Design, Selection and Application of Conformal Coatings.
62. IPC-AJ-820, Assembly and Joining Handbook.
63. IPC-A-630, Acceptability Standard for Manufacture, Inspection and Testing of Electronic Enclosures.
64. IPC-T-50, Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits.
6
KLASSIFICERING
KlassificeringSlutprodukterna har delats in i tre generella klasser som skall avspegla skillnader itillverkningsmöjligheter, komplexitet, funktionella prestandakrav och kontrollfrekvens(avsyning/test). Man bör vara medveten om att det kan finnas överlappning mellanklasserna för en utrustning. Användaren och tillverkaren skall vara överens om vilkenklass produkten tillhör. Produktklassen bör framgå av inköpsunderlaget.
IPC Klass 1:Allmänna elektroniska produkter — Inkluderar produkter som är lämpliga förtillämpningar där det huvudsakliga kravet är den färdiga utrustningens funktion.
IPC Klass 2:Speciella elektroniska produkter — Inkluderar produkter där kontinuerlig funktionoch lång livslängd krävs, och där oavbruten drift är önskvärd men inte kritisk.Typiskt sett ska inte slutanvändningsmiljön orsaka fel.
IPC Klass 3:Högpresterande elektroniska produkter — Inkluderar produkter där kontinuerligt krävande funktioner eller prestation på begäran är kritisk, driftsavbrott förutrustningen kan inte tolereras, slutanvändningsmiljön kan vara ovanligt krävandeoch utrustningen måste fungera när så krävs, såsom livsuppehållande utrustningeller andra system med kritisk betydelse.
Vänligen NOTERA att den slutliga klassificeringen för ett PCBA(PCBA = Monterad, lödd, rengöras och testad) kan inte vara störreän klassificeringen för mönsterkortet och caddningen.
Det vill säga, för att erhålla klass 3 på monteringen och lödningen(enligt IPC-610 Klass 3), måste man först erhålla IPC klass 3 påmönsterkortet (enligt IPC-600 Klass 3). Klass 2 eller 1 på mönsterkortetgör att Klass 3 på kretskortet (PCBA) inte kan erhållas.
IPC Producerbarhetsnivåer
Producerbarhetsnivåer för hårda mönsterkortIPC-standarderna (IPC-2221, IPC-2222 och IPC-7351) innehåller tre producerbarhetsnivåermed en stor mängd parametrar och dess toleranser, dimensioner, uppbyggnad och testningför producerbarhet eller kontroll av tillverkningsprocessen. Dessa parametrar kan innebära högre krav på mer sofistikerade tillverkningsverktyg, material och/eller processer, vilket kaninnebära högre produktionskostnader.
Dessa nivåer är:Nivå A Generell producerbarhet — Att föredraNivå B Lagom producerbarhet — StandardNivå C Hög densitets producerbarhet — Reducerad
Producerbarhetsnivåerna skall inte tolkas som konstruktions/CAD krav, utan som enmetod att kommunicera svårighetsgrader av ett flertal kortegenskaper mellankonstruktions/CAD och mönsterkort-/kretskortstillverkning.
Användningen av en nivå för en specifik egenskap innebär inte att andra egenskapermåste vara av samma nivå. Urvalet bör alltid grunda sig på ett minimalt behov, samtidigtsom man erkänner att kraven på precision, prestanda, ledande mönster densitet,utrustning, montering och provning skall bestämma utformningen av producerbarhetsnivån.
Siffrorna som anges i det stora antalet tabeller skall användas som vägledning för attfastställa vilken producerbarhetsnivå som skall gälla för en specifik egenskap.Kraven på producerbarhetsnivån för alla egenskaper som måste regleras skall anges ihuvuddokumentet av mönsterkortet eller kretskortsritningen.
® 7
Checklista vid Projekt Start
E Ansvarig Krav på PCBA IPC Standard Information1 Projekt Ledare IPC Klass 1, 2 eller 3? IPC-2221 Några Tillägg/Undantag2 Projekt Ledare IPC Nivå A, B or C? IPC-2221 Några Tillägg/Undantag3 Projekt Ledare IPC Klass A, B, C eller D? IPC-1752 Material Deklaration4 Projekt Ledare RoHS 1, RoHS 2 eller ? ?
5 Projekt Ledare Omarbetning/Reparation OK? IPC-7711/21 Gäller för både PCB & PCBA!
6 Projekt Ledare Ytbehandling påKomponenter?
J-STD-002 Olika ytbehandlingar har olika vätning.Viktigt när det gäller att nå IPC Klass 3.
7 Projekt Ledare Process Känslighetsnivå IPC-020 ochIPC-075
Max Temp, Temperatur gradient ochH2O Känslighet.
8 Projekt Ledare Ytbehandling på PCBs? IPC-4552, IPC-4553,IPC-4554 ochIPC-4556
Olika ytbehandlingar har olika vätnings-egenskaper och hållbarhetstid.
9 Projekt Ledare MSL Nivå på komponenteroch PCBs? J-STD-033 Fuktkänslighetsnivån är av stor betydelse
vid en blyfri process.
10 Projekt Ledare
Märkning och Skyltning avKomponenter, PCBs och PCBAs för att identifieraPb, Pb-fri och andra attribut
J-STD-609
11 Projekt Ledare Håligheter? IPC-7095 I bollarna på BGA och CSP Komponenter12 Projekt Ledare UL Klass? Underwriters Laboratories
13 Projekt Ledare Tvätt- och Lackning IPC-CH-65 Se Checklista I, page 16.
14 Elektronik Konstruktör EMC för PCB ochkomponenter?
Krav för CEmärkning
Olika Standarder/Krav i olika länder?
15 Elektronik Konstruktör Impedans? IPC-2141Höga Hastigheter/Frekvenser? IPC-2251Höga Ampere? IPC-2152
16 Elektronik Konstruktör17 Elektronik Konstruktör
18 Elektronik KonstruktörBasmaterialet och dessMekaniska, Elektriska ochTermiska egenskaper?
IPC-4101 Alla Basmaterial har olika värden för Tg,Td, Dk och CTE.
19 Projekt Ledare Kylning in-/utsida av PCB IPC-2221
20 Elektronik Konstruktör Cu Foliens kvalité? IPC-4562 Existerar olika Cu Folier på marknaden21 Elektronik Konstruktör CAF Basmaterial? IPC-9691 Conductive Anodic Filament
BGA/CSP på PCBA? IPC-7095QFN på PCBA? IPC-7093Flip Chip på PCBA? IPC-7094
22 Elektronik Konstruktör23 Elektronik Konstruktör24 Elektronik Konstruktör
25 Elektronik Konstruktör Minimum isolationsavståndmellan hål och ledare?
PC-2221 och IPC-2222
26 Elektronik Konstruktör Slutlig storlek (LxBxT)? LängdxBreddxTjocklek27 Elektronik Konstruktör Antal lager? IPC-4121 Uppbyggnad av Multilagerkort 28 Elektronik Konstruktör Mekaniska Toleranser? IPC-2615 Mekanisk Ritningsstandard
29 Elektronik Konstruktör SMDx1, SMDx2 HMTmontering eller i kombination?
30 Elektronik KonstruktörFörutbestämda KomponentPlaceringar och förbjudnaområden?
IPC-7351
31Projekt Ledare &Elektronik Konstruktör Dokumentations krav
IPC-2611,IPC-2612IPC-2612-1,IPC-2614 ochIPC-2615
Om inte all data är inkluderad,blir samspelet mellan CAD och CAMvid PCB/PCBA tillverkarna oklar.8
Noteringar____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
® 9
Checklista vid CAD
F Ansvarig Krav på PCBA IPC Standard Information Check
1 CAD Avdelningen IPC Class 1, 2 eller 3? IPC-2221 Några Tillägg/Undantag2 CAD Avdelningen IPC Nivå A, B eller C? IPC-2221 & IPC-2222 Några Tillägg/Undantag3 CAD Avdelningen Footprints Nivå A, B eller C? IPC-7351 Footprint = Land
4 CAD Avdelningen
Märkning och Skyltning avKomponenter, PCBs och PCBAs för att identifiera Pb,Pb-fri och andra attribut
J-STD-609
Var skall Märkning ochSkyltning placeras?Placering i Cu eller iLödmasken?
5 CAD Avdelningen Håligheter? IPC-7095 I bollarna på BGA ochCSP Komponenter
6 CAD Avdelningen EMC för PCB?Att lösa EMC på PCBNivån är att föredra.
7 CAD Avdelningen Impedans? IPC-21418 CAD Avdelningen Höga Hastigheter/Frekvenser? IPC-22519 CAD Avdelningen Höga Ampere? IPC-2152
Tolerances?
10 CAD AvdelningenBasmaterialet och dessMekaniska, Elektriska ochTermiska egenskaper?
IPC-4101Alla Basmaterial harolika värden för Tg, Td,Dk och CTE.
11 CAD Avdelningen Minimum isolationsavståndmellan hål och ledare?
IPC-2221 och IPC-2222
12 CAD Avdelningen Antal lager? IPC-4121Riktlinjer för att välja hurKärnan skall utformas påMultilager applikationer.
13 CAD Avdelningen CAF Basmaterial? IPC-9691 Conductive Anodic Filament
14 CAD Avdelningen BGA/CSP på PCBA? IPC-7095
15 CAD Avdelningen QFN på PCBA? IPC-7093
16 CAD Avdelningen Flip Chip på PCBA? IPC-7094
17 CAD Avdelningen Mekaniska Toleranser? IPC-2615 Mekanisk Ritningsstandard
18 CAD AvdelningenLodpasta applicering mhaScreentryckning med stencileller Dispensering?
IPC-7525 och IPC-7527
19 CAD Avdelningen Komponentplacering ochFräsning
Har Cadoperatörengiltigt IPC CID och/ellerCID+ Certifikat?
20 CAD Avdelningen Tvätt- och Lackning IPC-CH-65 Se Checklista I, page 16.
21 CAD Avdelningen Format på datafilerna? IPC-2581
22 CAD Avdelningen
Är all nödvändig data förPCB och PCBA inkluderad?Är Mekaniska och Elektriskaritningar förståliga?BOM listan komplett?
IPC-2611, IPC-2612IPC-2612-1, IPC-2614och IPC-2615
Om inte all data ärinkluderad, blir samspeletmellan CAD och CAMvid PCB/PCBA tillverkarnaoklar.
10
Gerber, ODB+++ ellerGenCam
Notes____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
®
Association Connecting Electronics Industries
11
Noteringar____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
® 9
Checklista vid beställning av PCB
12
G Ansvarig Krav på PCBA IPC Standard Information Check
1 InköpsavdelningenProducerbarhetsnivåenligt IPC Klass 1, 2, 3eller 3/A?
IPC-6011 och IPC-6012Några Tillägg/Undantag 3/A Se Appendix A ochB i 6012C
2 InköpsavdelningenBBasmaterialet och dessMekaniska, Elektriska ochTermiska egenskaper? IPC-4101
Måste vara ett nummersom IPC-4101D/xx
3 Inköpsavdelningen Impedans? IPC-2141
4 Inköpsavdelningen Antal lager? IPC-4121
Toleranser?Riktlinjer för att välja hurKärnan skall utformas påMultilager applikationer.
5 Inköpsavdelningen CAF Basmaterial? IPC-9691 Conductive AnodicFilament
6 Inköpsavdelningen Ytbehandling? IPC-4552, IPC-4553,IPC-4554 och IPC-4556
Olika ytbehandlingar harolika vätningsegenskaperoch hållbarhetstid.
7 Inköpsavdelningen Mekaniska Toleranser? IPC-2615 Mekanisk Ritningsstandard
8 Inköpsavdelningen ochCAD
Är all nödvändig dataför PCB och PCBAinkluderad?
IPC-2611, IPC-2612IPC-2612-1 och IPC-2614
Om inte all data ärinkluderad, blir samspeletmellan CAD och CAM vidPCB/PCBA tillverkarnaoklar.
9Inköpsavdelningen &leveransavdelningenhos PCB leverantören
Acceptanskrav för PCBenligt IPC Klass 1, 2 eller3?
IPC-A-600
Har operatören giltigtIPC-A-600 CISoch/eller CIT Träningoch Certifikat
10 Inköpsavdelningen Lödbarhet hos PCB J-STD-003
Vätningen hos PCB ärväsentlig för att uppnåden perfekta lödfogen.(Klass 3)
11 Inköpsavdelningen Är PCB rent och torrt? IPC-6012 ochIPC-A-600. Se Checklista I, page 16.
12 Inköpsavdelningen Hantering & Lagringav PCB? IPC-1601
13Ankomstavdelningenhos PCBA fabriken
Acceptanskrav förPCB enligt IPC Klass 1, 2eller 3?
IPC-A-600
PC-A-600 CIS och CITTräning och Certifiering.Rutiner för att läsa ochspara PCB protokoll ochsnittprover
Notes____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
®
Association Connecting Electronics Industries
13
Noteringar____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
® 9
Checklista vid beställning av PCBA
H Ansvarig Krav på PCBA IPC Standard Information Check
1 Inköpsavdelningen Producerbarhetsnivå enligtIPC Klass 1, 2 eller 3?
J-STD-001Har operatören giltigtJ-STD-001 CIS och/ellerCIT Träning och Certifikat?
2 InköpsavdelningenKrav för löddaelektriska ochelektroniska kretskort
J-STD-001IPC-HDBK-001
Vilka krav ärgiltiga/krävs för artikel X?Handbok finns!
3 Inköpsavdelningen ESD Krav?IPC DVD-55C, 74C,75C, 76C, 77C AND 78C IEC-61340C/ANSI 20.20
Har EMS/OEM en ESDplan, kontroll rutiner ochutbildning för attsäkerställa nödvändigESD nivå?
4 Inköpsavdelningen MSL krav på komponenteri fabriken?
J-STD-033, J-STD-020och J-STD-075
Krav förFuktkänslighetsnivån?Skall PCB också vara inkl?
5 Inköpsavdelningen Lödbarhetstest påKomponentben/bollar/ytor? J-STD-002
Olika ytbehandlingar harolika vätningsegenskaperoch hållbarhetstid.
6 Inköpsavdelningen Lödbarhet hos PCB? J-STD-003 och IPC-1601
Vätningen hos PCB ärväsentlig för att uppnå denperfekta lödfogen. (Klass 3)
7 Inköpsavdelningen Fluss, Lodpasta, LodJ-STD-004J-STD-005J-STD-006
Val av dessa parametrarhar inflytande för lödfogenoch tvättning.
8 Inköpsavdelningen Typ av Stencil? IPC-7525 Fluxofobic Beläggning?9 Inköpsavdelningen Screentrycks Toleranser? IPC-7527 SPI Parametrar
10 Inköpsavdelningen Tvättning av Stencil ochfeltryckta PCB? IPC-7526 Handbok finns!
11 InköpsavdelningenFukt-/Omsmältnings-känslighets Klassificeringav Komponenter
J-STD-033, J-STD-020och J-STD-075
Stor betydelse vid enblyfri process.
12 Inköpsavdelningen Montering och sammanfogning IPC-AJ-820 Handbok finns!
13 InköpsavdelningenAcceptanskrav förPCBA enligt IPC Klass1, 2 or 3?
IPC-A-610Har operatören giltigtIPC-A-610 CIS och/ellerCIT Träning och Certifikat?
14 Inköpsavdelningen
Omarbetning, modifieringoch reparation av PCBand PCBA?
IPC-7711/21
Är det tillåtet attOmarbetning och Reparera?Har operatören giltigtIPC-7711/21 CIS och/ellerCIT Träning och Certifikat?
15 Inköpsavdelningen Tvätt- och Lackning?IPC-CH-65IPC-CC-830IPC-HDBK-830
Många parametrar attkontrollera för att erhållaett rent PCBA.
16 Inköpsavdelningen Kablage? IPC/WHMA-A-620Har operatören giltigtIPC-620 CIS och/eller CITTräning och Certifikat?
17 Inköpsavdelningen Material Deklaration? IPC-1752 Klass A, B, Celler D?
Olika Standarder/Krav iolika länder?
14
Notes____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
®
Association Connecting Electronics Industries
15
Noteringar____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
® 9
Checklista för Tvättning ochLackning
I Ansvarig Krav på PCBA IPC Standard Information Check
1 Projekt Ledare
Är Tvätt ett krav? Om ja,vilken typ av alkohol,lösningsmedel, H2O +tvättmedel eller H2O?
PC-6012, J-STD-001,IPC-AJ-820 ochIPC-TM-650
Har operatören giltigtIPC-6012 och J-STD-001CIS och/eller CIT Träningoch Certifikat?
2 Projekt Ledare Vilka rengöringsnivåerska gälla?
J-STD-001 IPC-HDBK-001
Vilka krav är giltiga/krävsför artikel X?Handbok finns!
3 Elektronik Konstruktör Är komponenterna kompa-tibla med tvättprocessen?
Definiera en testprocedur.
4 Projekt Ledare Process Känslighetsnivå? IPC-020 och IPC-075Max Temp, Temperaturgradient och H2O Känslighet.
5 Elektronik Konstruktör Kräver komponenternaett stand off? IPC-2221
6Elektronik Konstruktör och CAD Avdelningen
Komponentplacerings-hänsyn på grund avtvätt- och lackning?
IPC-2221Det måste vara möjligtatt tvättmediet att nåalla ytor.
7 CAD Avdelningen PCB tjocklek i förhållandetill PTH Ø. Tenting? IPC-2221 Aspekt Ratio < 5 är
att föredra
8 InköpsavdelningenRenhet på ej monterade PCBs (Mönsterkort)?
IPC-5701, IPC-5702.IPC-5703 och IPC-5704
PCBs måste vara renanär de lämnarPCB leverantören.
9 Inköpsavdelningen Metoder förRenhetsmätning?
IPC-9201, IPC-9202 ochIPC-9203
Vilka metoder krävs?
10 Inköpsavdelningen Montering och Tvättning? IPC-CH-65 ochIPC-AJ-820
Typ av tvättmetod?Handbok finns!
11 InköpsavdelningenFinns det optiskakomponenter på PCBA?
Lackning(Conformal Coating)?
IPC-8497
12 Inköpsavdelningen JIPC-CC830 ochIPC-HDBK-830
Stor betydelse vid enblyfri process.
13 Inköpsavdelningen Material Deklaration? IPC-1752 Klass A, B, Celler D?
Olika Standarder/Krav iolika länder?
14 InköpsavdelningenAcceptanskrav för PCBAenligt IPC Klass 1, 2 or 3? IPC-A-610
Har operatören giltigtIPC-A-610 CIS och/ellerCIT Träning och Certifikat?
16
Notes____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
®
Association Connecting Electronics Industries
17
Noteringar____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
® 9
Akronymer och Definitioner
PCBA Printed Circuit Board Assembly
PCB Printed Circuit Board (Bare Board)
PTH Plated Through Hole
QFN Quad Flatpack - No Lead
BGA Ball Grid Array
BTC Bottom Termination Component
CE Conformité Européenne (In accordance with EU Directives)
CSP Chip Scale Package
ESD Electrostatic Discharge
EMC Electromagnetic Compatibility
LCC Leadless Chip Carrier
LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier
JEDEC Joint Electron Device Engineering Council
CAF Conductive Anodic Filament
UL Underwriters Laboratories
Tg Glass Transition Temperature
Td Laminate Temperature of Decomposition
CTE Coefficient of Thermal Expansion
Dk Dielectric Constant
CID Certified Interconnect Designer (Basic)
CID+ Certified Interconnect Designer (Advanced)
CIS Certified IPC Application Specialist
CIT Certified IPC Trainer
18
IPC STANDARDER ––EVERYTHING YOU NEED FROM START TO FINISH
RepairIPC-7711/21
SolderabilityIPC J-STD-002IPC J-STD-003
Stencil DesignGuidelines
IPC-7525IPC-7526IPC-7527
AssemblyMaterials
IPC J-STD-004IPC J-STD-005IPC-HDBK-005IPC J-STD-006
IPC-SM-817IPC-CC-830HDBK-830HDBK-850
Solder MaskIPC-SM-840
Copper FoilsIPC-4562
MaterialsDeclaration
IPC-1751IPC-1752IPC-1755
High Speed/Frequency
IPC-2141IPC-2251
SurfaceFinishesIPC-4552IPC-4553IPC-4554IPC-4556
Electrical TestIPC-9252
Test MethodsIPC-TM-650
IPC-9631IPC-9691
Storage& Handling
IPC J-STD-020IPC J-STD-033IPC J-STD-075
IPC-1601
AdvancedPackaging
IPC J-STD-030IPC-7092IPC-7093IPC-7094IPC-7095
End-Product
Acceptability Standard forManufacture, Inspecion & Testing
of Electronic EnclosuresIPC-A-630
Requirements and Acceptance forCable and Wire Harness Assemblies
IPC-A-620
Acceptability ofElectronic Assemblies
IPC-A-610
Requirements for SolderedElectronic Assemblies
IPC J-STD-001/IPC-HDBK-001, IPC-AJ-820
Acceptability of Printed BoardsIPC-A-600
Quali�cations for Printed BoardsIPC-6011, 6012, 6013, 6017, 6018
Design & Land PatternsIPC-2221, 2222 & 2223 + 7351
Data Transfer and ElectronicProduct Documentation
IPC-2581 series, IPC-2610 series
Learn about IPC standards at www.ipc.org/standards
▼
▼
▼
▼
▼
▼
▼
▼
Associat ion Connect ing E lect ron ics Industr ies
®®
Base Materials for Printed BoardsIPC-4101, 4104, 4202, 4203 & 4204
▼
SMT ReliabilityIPC-9701–IPC-9704IPC-9706–IPC-9709
u
u
uu
u
u
uu
u
u
u
u
u
u
u
u
uu
u
A
Und
ercu
t B
O
utgr
owth
C O
verh
ang
1
(Res
in) B
liste
ring
2
Lam
inat
e Vo
id 3
(R
esin
) Del
amin
atio
n 4
Pa
d C
rate
ring
5
Lifte
d La
nd C
rack
6
Burr
7
Bond
Enh
ance
men
t
rem
oved
— “P
ink
Rin
g” 8
N
egat
ive
Etch
back
9
Foil
Cra
ck10
H
ole
Plat
ing
Void
11
Wed
ge V
oid
12
Gla
ss F
iber
Voi
d13
G
lass
Bun
dle
Void
14
Seve
re E
tchb
ack
15
Nai
l Hea
ding
16
Dril
l Wal
l Tea
r/Wic
king
17
H
ole
Wal
l Pul
l Aw
ay18
C
orne
r Cra
ck19
(C
oppe
r) Bl
iste
ring
20
Burr
Push
ed In
to H
ole
21
Gla
ss F
iber
Pro
trusi
on22
In
nerla
yer (
Post
) Sep
arat
ion
23
Wic
king
24
Ove
r Pla
ting
Res
ist V
oid
25
(Pos
itive
) Etc
hbac
k26
Ba
rrel C
rack
27
Shad
owin
g28
N
odul
e29
R
esin
Sm
ear
30
Cop
per &
Ove
r Pla
te V
oid
31
Burn
ed P
latin
g32
C
oppe
r Foi
l Con
tam
inat
ion
33
Lifte
d La
nd34
R
esin
Cra
ck D
elam
inat
ion
35
Cra
zing
36
Fore
ign
Incl
usio
n37
Pr
epre
g Vo
id38
C
oppe
r Cla
d La
min
ate
Void
39
Mea
slin
g40
R
esin
Rec
essi
on41
G
lass
-Wea
ve T
extu
re42
G
lass
-Wea
ve E
xpos
ure
Phen
omen
a in
Cro
ss S
ectio
n of
Pla
ted
Thro
ugh
Hol
es
Orig
inal
ly D
esig
ned
byVi
asys
tem
s M
omm
ers
BV. N
ethe
rland
s
Revi
ewed
by
BTT-
PTH
Atot
ech
Deut
schl
and
GmbH
. Ber
lin
Upda
ted
to In
dust
ry S
tand
ard
Term
inol
ogy
©IP
C 20
10, 3
000
Lake
side
Driv
e,
Suite
309
S, B
anno
ckbu
rn, I
L 60
015-
1249
Tel.
847
615-
7100
• Fa
x 84
7 61
5-71
05w
ww.
ipc.
org
• e-m
ail:
orde
ripc.
org
All r
ight
s re
serv
ed u
nder
bot
h in
tern
atio
nal a
nd P
an-A
mer
ian
copy
right
con
vent
ions
. An
y co
pyin
g, s
cann
ing
or th
ere
repr
oduc
tions
of t
hese
mat
eria
ls w
ithou
t the
prio
r w
ritte
n co
nsen
t of t
he c
opyr
ight
hol
der i
s st
rictly
pro
hibi
ted
and
cons
titut
es
infri
ngem
ent u
nder
the
Copy
right
Law
of t
he U
nite
d St
ates
.P-
MIC
RO
C
16
2
3
4
5
7
8
9
19
10 12 13 14 15 16 17 18313029282726252423222120
3233
34
35
37
36
39
37
38 40
4142
11
BA
Phenomena in Cross Section of Plated Through Holes
A
Und
ercu
t B
O
utgr
owth
C O
verh
ang
1
(Res
in) B
liste
ring
2
Lam
inat
e Vo
id 3
(R
esin
) Del
amin
atio
n 4
Pa
d C
rate
ring
5
Lifte
d La
nd C
rack
6
Burr
7
Bond
Enh
ance
men
t
rem
oved
— “P
ink
Rin
g” 8
N
egat
ive
Etch
back
9
Foil
Cra
ck10
H
ole
Plat
ing
Void
11
Wed
ge V
oid
12
Gla
ss F
iber
Voi
d13
G
lass
Bun
dle
Void
14
Seve
re E
tchb
ack
15
Nai
l Hea
ding
16
Dril
l Wal
l Tea
r/Wic
king
17
H
ole
Wal
l Pul
l Aw
ay18
C
orne
r Cra
ck19
(C
oppe
r) Bl
iste
ring
20
Burr
Push
ed In
to H
ole
21
Gla
ss F
iber
Pro
trusi
on22
In
nerla
yer (
Post
) Sep
arat
ion
23
Wic
king
24
Ove
r Pla
ting
Res
ist V
oid
25
(Pos
itive
) Etc
hbac
k26
Ba
rrel C
rack
27
Shad
owin
g28
N
odul
e29
R
esin
Sm
ear
30
Cop
per &
Ove
r Pla
te V
oid
31
Burn
ed P
latin
g32
C
oppe
r Foi
l Con
tam
inat
ion
33
Lifte
d La
nd34
R
esin
Cra
ck D
elam
inat
ion
35
Cra
zing
36
Fore
ign
Incl
usio
n37
Pr
epre
g Vo
id38
C
oppe
r Cla
d La
min
ate
Void
39
Mea
slin
g40
R
esin
Rec
essi
on41
G
lass
-Wea
ve T
extu
re42
G
lass
-Wea
ve E
xpos
ure
Phen
omen
a in
Cro
ss S
ectio
n of
Pla
ted
Thro
ugh
Hol
es
Orig
inal
ly D
esig
ned
byVi
asys
tem
s M
omm
ers
BV. N
ethe
rland
s
Revi
ewed
by
BTT-
PTH
Atot
ech
Deut
schl
and
GmbH
. Ber
lin
Upda
ted
to In
dust
ry S
tand
ard
Term
inol
ogy
©IP
C 20
10, 3
000
Lake
side
Driv
e,
Suite
309
S, B
anno
ckbu
rn, I
L 60
015-
1249
Tel.
847
615-
7100
• Fa
x 84
7 61
5-71
05w
ww.
ipc.
org
• e-m
ail:
orde
ripc.
org
All r
ight
s re
serv
ed u
nder
bot
h in
tern
atio
nal a
nd P
an-A
mer
ian
copy
right
con
vent
ions
. An
y co
pyin
g, s
cann
ing
or th
ere
repr
oduc
tions
of t
hese
mat
eria
ls w
ithou
t the
prio
r w
ritte
n co
nsen
t of t
he c
opyr
ight
hol
der i
s st
rictly
pro
hibi
ted
and
cons
titut
es
infri
ngem
ent u
nder
the
Copy
right
Law
of t
he U
nite
d St
ates
.P-
MIC
RO
C
16
2
3
4
5
7
8
9
19
10 12 13 14 15 16 17 18313029282726252423222120
3233
34
35
37
36
39
37
38 40
4142
11
BA
20
CAD Rigid Text Standards
1 2 3 4 5 6 7 8 9
Cop
yrig
ht IP
C
ED
/CA
D/C
AM
rev
07/1
4
1 2 3 4 5 6 7
1 2
IPC
sta
ndar
d
IPC
sta
ndar
d
IPC
sta
ndar
d
Pro
duct
spe
c
Com
pone
nt d
ata
Ele
ctro
nic
sche
me
Net
list
BO
M
Rou
ting
Com
pone
nt p
lace
men
t
Foot
prin
ts
Ger
ber f
ile fo
r sol
der
past
e st
enci
l
Coo
rdin
ates
for S
MD
ass
embl
y
Mec
hani
cal d
raw
ing
Bar
e B
oard
Spe
cific
atio
n
Dril
l file
& D
rill i
nfor
mat
ion
Ger
ber f
iles
on le
gend
prin
tG
erbe
r file
s on
sol
der m
ask
Ger
ber f
iles
on a
ll co
pper
laye
r
To B
are
Prin
ted
Boa
rd P
rodu
ctio
n
Pro
gram
for:
• La
ser p
lotte
r •
Dril
ling
• R
outin
g •
AO
I •
Ele
ctric
al te
st
IPC
-261
0(15
)
IPC
-175
2A
J-S
TD-6
09A
IPC
-709
4
IPC
-225
1IP
C-2
141A
IPC
-222
1B
IPC
-752
7
IPC
-258
1A
IPC
-752
5B
IPC
-735
1B
IPC
-222
2A
IPC
-215
2
IPC
-709
3
IPC
-709
5C
J-S
TD-0
02D
Ele
ctro
nic
Des
ign
CA
D
CA
M
21
21
Fenomen i en Snittbildav ett PTH
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
Copyr
ight IP
C
ED
/CA
D/C
AM
rev
09/1
5
1 2 3 4 5
1
IPC
sta
ndard
IPC
sta
ndard
IPC
sta
ndard
Elektronikkonstruktion
CAD
CAM
Le
dn
ing
sdra
gin
g/
Au
toro
utin
g
Projektledare
Ko
mp
on
en
tda
ta
Sch
em
a
Dig
ital N
ätli
sta
BO
M
Pro
gra
m till
: •
Lase
rplo
tter
• B
orr
mask
in •
Frä
smask
in •
AO
I •
Elte
st
• G
erb
erf
il ko
pp
arla
ge
r.•
Ge
rbe
rfil
löd
ma
sk
&
Mä
rktr
yck.
• A
pp
ert
urlis
ta.
• B
orr
fil.
• B
orr
info
rma
tion
.•
Mö
nst
erk
ort
spe
cifik
atio
n.
• M
eka
nis
k ritn
ing
.•
PD
F-f
il p
å a
lla la
ge
r.•
Ko
ord
ina
ter
SM
D
• G
erb
erf
il lo
dp
ast
a s
ten
cil
Ko
mp
on
en
tpla
cerin
g
Till
mö
nst
er-
kort
still
verk
nin
g
Inköp
Kre
tssc
he
ma
Le
dn
ing
sdra
gn
ing
Fo
otp
rin
t
Ko
mp
on
en
tpla
cerin
g
IPC
-26
10
(15
)
IPC
-17
52
A
J-S
TD
-60
9B
IPC
-70
94
IPC
-22
51
IPC
-21
41
A
IPC
-22
21
B
IPC
-75
27
IPC
-25
81
A
IPC
-75
25
B
IPC
-73
51
B
IPC
-22
22
A
IPC
-21
52
IPC
-70
93
IPC
-70
95
C
J-S
TD
-00
2D
IPC
-70
92
IPC Fabrik för Elektronikkonstruktion CAD & CAM
23
Co
pyr
igh
t IP
C
BB
Rig
id r
ev
01
/15
Ele
ktro
lytis
k plä
tering
Cu 2
5µ
mE
lekt
roly
tisk
plä
tering
Sn 4
-5µ
m Str
ippnin
g
Ets
nin
g
Str
ippnin
g
Str
ippnin
g
av
Sn
Ets
nin
g
av
Cu
AO
I
Klip
pnin
g o
ch
stack
nin
g a
v äm
nen
Borr
nin
g
kom
ponent-
och
via
hål
Kem
. P
lätt.
2-3
µ C
u
Insp
ekt
ion
Bru
n-
oxi
dering
Lödm
ask
applic
ering
Fra
mka
llnin
g
Exp
onering
Härd
nin
g
HO
Tvä
tt2
Renin
g a
v pro
cess
vatten
Kom
ponenttry
ck
Insp
ekt
ion
Frä
snin
g
Multi
laye
r-pre
ss
Färd
iga m
önst
erk
ort
för
leve
rans
Lam
inering
Lase
r plo
tter
Optis
k re
gis
trering
Anets
&
Flu
snin
g
FR
4
FR
4
Hig
h T
g
FR
4
BF
R F
ree?
Exp
onering
Myl
ar
avr
ivnin
g
Fra
mka
llnin
gP
TH
UT
Frä
snin
gV
-spår
Elte
stpro
be
FR
4
Innerlaye
r
Data
frå
n C
AM
Sty
va m
ön
ste
rko
rt
1. H
AS
L S
nP
b 1
-40 µ
m
2. H
AS
L S
nC
u 1
-40 µ
m
3. E
NIG
4. Im
mers
ion A
g
5. Im
mers
ion S
n
6. O
SP
7. A
SIG
8. E
NE
PIG
9. N
ano
Lase
rborr
nin
g
PT
FE
BT-
epoxi
IPC
-9691A
IPC
-4562A
IPC
-4563
IPC
-4121
IPC
-4101D
IPC
-SM
-840E
IPC
-4552
IPC
-4553A
IPC
-6011
IPC
-6012D
IPC
-600H
IPC
-SM
-840E
J-S
TD
-003C
IPC
-1601
IPC
-4554
IPC
-4556
IPC
sta
nd
ard
IPC Fabrik för mönsterkortstillverkning
25
Copyr
ight IP
C
AS
T R
igid
rev
01/1
5
LEGOTRONIC
123 456 789 00
@
LEGOTRONIC
123 456 789 00
Re
pa
ratio
n
BG
A
Pic
k &
Pla
ce
Rö
ntg
en
Va
po
r P
ha
se
Pic
k &
Pla
ce
PC
B
Pic
k &
Pla
ce
Lo
dp
ast
aS
ten
cile
r
Ko
mp
on
en
ter
Scr
ee
ntr
yck
Dig
ital d
ata
La
dd
are
La
dd
are
Jetp
rin
ter
Urla
dd
nin
g
Urla
dd
nin
gA
OI
Om
smä
ltnin
g
Vå
glö
dn
ing
Se
lekt
ivlö
dn
ing
Ma
nu
ell
mo
nte
rin
g
Tork
skå
p
Lö
dn
ing
och
mo
nte
rin
g
Ste
nci
ltvä
tt
SP
I
Lö
db
arh
ets
test
IPC
-A-6
00
HIP
C-2
22
1B
/22
22
AIP
C-7
35
1B
IPC
-41
01
DIP
C-4
56
2A
IPC
-60
12
D
J-S
TD
-003C
IPC
-840E
IPC
-4552
IPC
-4553A
IPC
-4554
IPC
-4556
J-S
TD
-07
5J-
ST
D-0
20
EJ-
ST
D-0
33
CJ-
ST
D-0
02
D
IPC
-75
27
J-S
TD
-00
6C
IPC
-25
81
A
IPC
-70
95
C
IPC
-77
11/2
1B
IPC
-A-6
20
B J-S
TD
-00
1F
J-S
TD
-00
2D
J-S
TD
-00
3C
J-S
TD
-00
4B
J-S
TD
-00
5A
J-S
TD
-00
6C
IPC
-A-6
10
FIP
C-7
09
3IP
C-7
09
5C
IPC
-77
11/2
1B
IPC
-A-6
20
BIP
C-A
J-8
20
AIP
C-H
DB
K-0
01
EIP
C-H
DB
K-0
05
IPC
-HD
BK
-83
0
J-S
TD
-00
5A
J-S
TD
-00
4B
IPC
-75
25
BIP
C-1
60
1
J-S
TD
-00
2D
J-S
TD
-00
3C
IPC
-75
26
IPC Fabrik för Kretskortstillverkning
27
Copyr
ight IP
C
Cle
anin
g re
v 01/1
5
Co
nfo
rma
l Co
atin
gC
on
form
al C
oa
ting
IPC
-CH
-65B
IPC
-8497-1
J-S
TD
-001F
IPC
-HD
BK
-001E
IPC
-AJ-
820A
IPC
-TM
-650
IPC
-PE
-740
IPC
-6012D
J-S
TD
-001F
IPC
-AJ-
8 2
0A
IPC
-TM
-650
IPC
-5701
IPC
-5702
IPC
-5703
IPC
-5704
IPC
-CC
-830B
IPC
-HD
BK
-830
IPC
-9201A
IPC
-9202
IPC
-9203
IPC
-A-6
10F
In li
ne
Ko
ntr
oll
jon
föro
ren
ing
ar
Pro
cess
ion
icko
nta
min
atio
n t
est
ing
(PIC
T)
Alk
ohol
Va
tte
nb
ase
rad
La
ckn
ing
Va
tte
n +
re
ng
örin
gs-
me
de
l
Lösn
ingsm
edel
Vis
ue
ll ko
ntr
oll
en
ligt
IPC
-A-6
10
F
Ma
nu
ell
Tv
ätt
oc
h a
np
as
sa
d y
tbe
ha
nd
lin
g
Sp
ec
ial-
la
b
La
ckn
ing
Vis
ue
ll ko
ntr
oll
en
ligt
IPC
-A-6
10
F
Ba
tch
vis
tvä
ttn
ing
Ba
tch
vis
tvä
ttn
ing
Ba
tch
vis
tvä
ttn
ing
La
ckn
ing
Test
Su
rfa
ce I
nsu
latio
n
Re
sist
an
ce (
SIR
)
Ion
Ch
rom
ato
gra
ph
y(I
C)
Fo
urie
r tr
an
sfo
rmin
fra
red
sp
ect
rosc
op
y(F
TIR
)
IPC Fabrik för Tvätt och lackning
29
IPC CHECKLISTA för produktion av Rigida PCBA’s
Utvecklad och översatt av: Lars Wallin, IPC European Representative
I samarbete med Svensk Elektronik.
Var finnsKopparn?
Revision Mars 1, 2016
Checklista vid beställning av PCBA
H Ansvarig Krav på PCBA IPC Standard Information Check
1 Inköpsavdelningen Producerbarhetsnivå enligtIPC Klass 1, 2 eller 3?
J-STD-001Har operatören giltigtJ-STD-001 CIS och/ellerCIT Träning och Certifikat?
2 InköpsavdelningenKrav för löddaelektriska ochelektroniska kretskort
J-STD-001IPC-HDBK-001
Vilka krav ärgiltiga/krävs för artikel X?Handbok finns!
3 Inköpsavdelningen ESD Krav?IPC DVD-55C, 74C,75C, 76C, 77C AND 78C IEC-61340C/ANSI 20.20
Har EMS/OEM en ESDplan, kontroll rutiner ochutbildning för attsäkerställa nödvändigESD nivå?
4 Inköpsavdelningen MSL krav på komponenteri fabriken?
J-STD-033, J-STD-020och J-STD-075
Krav förFuktkänslighetsnivån?Skall PCB också vara inkl?
5 Inköpsavdelningen Lödbarhetstest påKomponentben/bollar/ytor? J-STD-002
Olika ytbehandlingar harolika vätningsegenskaperoch hållbarhetstid.
6 Inköpsavdelningen Lödbarhet hos PCB? J-STD-003 och IPC-1601
Vätningen hos PCB ärväsentlig för att uppnå denperfekta lödfogen. (Klass 3)
7 Inköpsavdelningen Fluss, Lodpasta, LodJ-STD-004J-STD-005J-STD-006
Val av dessa parametrarhar inflytande för lödfogenoch tvättning.
8 Inköpsavdelningen Typ av Stencil? IPC-7525 Fluxofobic Beläggning?9 Inköpsavdelningen Screentrycks Toleranser? IPC-7527 SPI Parametrar
10 Inköpsavdelningen Tvättning av Stencil ochfeltryckta PCB? IPC-7526 Handbok finns!
11 InköpsavdelningenFukt-/Omsmältnings-känslighets Klassificeringav Komponenter
J-STD-033, J-STD-020och J-STD-075
Stor betydelse vid enblyfri process.
12 Inköpsavdelningen Montering och sammanfogning IPC-AJ-820 Handbok finns!
13 InköpsavdelningenAcceptanskrav förPCBA enligt IPC Klass1, 2 or 3?
IPC-A-610Har operatören giltigtIPC-A-610 CIS och/ellerCIT Träning och Certifikat?
14 Inköpsavdelningen
Omarbetning, modifieringoch reparation av PCBand PCBA?
IPC-7711/21
Är det tillåtet attOmarbetning och Reparera?Har operatören giltigtIPC-7711/21 CIS och/ellerCIT Träning och Certifikat?
15 Inköpsavdelningen Tvätt- och Lackning?IPC-CH-65IPC-CC-830IPC-HDBK-830
Många parametrar attkontrollera för att erhållaett rent PCBA.
16 Inköpsavdelningen Kablage? IPC/WHMA-A-620Har operatören giltigtIPC-620 CIS och/eller CITTräning och Certifikat?
17 Inköpsavdelningen Material Deklaration? IPC-1752 Klass A, B, Celler D?
Olika Standarder/Krav iolika länder?
14
IPC ChinaIPC China HQ5F B3-1, Block B, International Innovation Park, #1 First Keyuanwei Rd., Laoshan District, Qingdao, 266101, PRC 青岛市崂山区科苑纬一路1号国际创新园B座5层B3-1 邮编：266101 Tel: +86 400 6218 610
IPC China — Suzhou OfficeRoom 2406, Yongjie Fenghui Building, #19 South Guangji Rd., Jinchang District, Suzhou, 215008, PRC 苏州市金阊区广济南路19号永捷峰汇2406室
邮编：215008 Tel: +86 21 2221 0030
IPC China — Shanghai OfficeRoom 510, Modern Logistic Building, #448 Hongcao Rd., Xuhui District, Shanghai, 200233, PRC 上海市徐汇区虹漕路448号现代物流大厦510室 邮编：200233 Tel: +86 21 2221 0000
IPC China — Chengdu OfficeRoom 712/714, Electronics Industry Building, #159 East First Ring Rd., Chengdu, 610054, PRC 成都市一环路东一段159号电子信息产业大厦第712/714号
邮编：610054 Tel: +86 21 2221 0050
IPC China — Beijing OfficeRoom 610, China Railway 19th Bldg., #19 Ronghua South Rd., Beijing, 100176, PRC 北京市经济技术开发区荣华南路19号中铁十九局办公大楼610室
邮编：100176 Tel: +86 21 2221 0100
IPC China — Shenzhen Office27F A-D, Xin Baohui Building, Nanhai Avenue, Nanshan District, Shenzhen, 518054, PRC 深圳市南山区南海大道新保辉大厦27楼A-D 邮编：518054 Tel: +86 21 2221 0070
IPC Offices
IPC (Headquarters)3000 Lakeside Drive, 309 S Bannockburn, IL 60015 Tel: + 1 847-615-7100
IPC Media TrainingP.O. Box 389 7200 Highway 518 Ranchos de Taos, NM 87557 Tel: +1 575-758-7937
IPC EuropeLowek Gurlitavägen 17 S-168 39 Bromma, SwedenTel: +46 8 26 10 07
IPC Washington Office 1331 Pennsylvania Avenue, NW Suite 910 Washington, D.C. 20004 Tel: + 1 202-661-8090
Svensk Elektronik Box 5510114 85 Stockholm Besöksadress: Storgatan 5 Tel +46 8 782 08 [email protected]
IPC India# 238/34, 1st floor 32nd Cross, 7th Block, Jayanagar, Bangalore – 560070 Tel: +91 (0)80 2653 [email protected]
Kontor
