9
Montaż w elektronice_cz.05_Tworzywa sztuczne i lepkosprężystość.ppt 1 Plan wykładu Wprowadzenie Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Monta Montaż drutowy i drutowy i flip flip-chip chip struktur nie obudowanych struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i Tworzywa sztuczne i lepkospr lepkospręż ężysto ystość ść Elementy elektroniczne bierne i optoelektroniczne Elementy elektroniczne bierne i optoelektroniczne Płytki obwod ytki obwodów drukowanych w drukowanych Pod Podłoża o du a o dużej g ej gęsto stości po ci połą łącze czeń Techniki lutowania Techniki lutowania Podstawy lutowania, luty i topniki Podstawy lutowania, luty i topniki Pasty lutownicze Pasty lutownicze Lutowanie bezo Lutowanie bezołowiowe owiowe Mycie po lutowaniu, lutowanie Mycie po lutowaniu, lutowanie „no no-clean clean” Wady lutowania, ocena jako Wady lutowania, ocena jakości lutowania, zasady projektowania POD ci lutowania, zasady projektowania POD Mechanizm klejenia, kleje Mechanizm klejenia, kleje Techniki nak Techniki nakładania klej adania klejów Techniki monta Techniki montażu powierzchniowego u powierzchniowego Podsumowanie Podsumowanie Wydzia Wydział Elektroniki Mikrosystem Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki w i Fotoniki Politechnika Wroc Politechnika Wrocławska awska ul. Grabiszy ul. Grabiszyńska 97, 53 ska 97, 53-439 Wroc 439 Wrocław aw Uwagi ogólne i definicje (1) Proste ciecze doskonale lepkie (newtonowskie) nazwano w hydromechanice normalnymi, te zaś których własności nie spełniają założeń jakie poczynił Newton w analizie lepkiego przepły- wu, uważa się za anormalne (nienewtonowskie). Rozpatrzmy cienką warstwę cieczy pomiędzy dwiema równoległymi płaszczyznami oddalonymi od siebie o dy. Dla cieczy newtonowskiej naprężenie styczne jest proporcjonalne do gradientu prędkości: F/A = τ du/dy czyli τ = η (du/dy) = η γ gdzie η - lepkość newtonowska. Lepkość newtonowska jest funkcją tylko temperatury i ciśnienia. Jest niezależna od szybkości ścinania. Wydzia Wydział Elektroniki Mikrosystem Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki w i Fotoniki Politechnika Wroc Politechnika Wrocławska awska ul. Grabiszy ul. Grabiszyńska 97, 53 ska 97, 53-439 Wroc 439 Wrocław aw

Montaż w elektronice cz.05 Tworzywa sztuczne i ... w elektronice_cz... · Montażw elektronice_cz.05_Tworzywa sztuczne i lepkosprężystość.ppt 1 Plan wykładu Wprowadzenie Elementy

  • Upload
    donhu

  • View
    219

  • Download
    0

Embed Size (px)

Citation preview

Page 1: Montaż w elektronice cz.05 Tworzywa sztuczne i ... w elektronice_cz... · Montażw elektronice_cz.05_Tworzywa sztuczne i lepkosprężystość.ppt 1 Plan wykładu Wprowadzenie Elementy

Montaż w elektronice_cz.05_Tworzywa sztuczne i lepkosprężystość.ppt

1

Plan wykładuWprowadzenieWprowadzenieElementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFPElementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFPElementy elektroniczne w obudowach BGA i CSPElementy elektroniczne w obudowach BGA i CSPMontaMontażż drutowy i drutowy i flipflip--chipchip struktur nie obudowanychstruktur nie obudowanychTworzywa sztuczne i Tworzywa sztuczne i lepkosprlepkosprężężystoystośćśćElementy elektroniczne bierne i optoelektroniczne Elementy elektroniczne bierne i optoelektroniczne PPłłytki obwodytki obwodóów drukowanychw drukowanychPodPodłłoożża o dua o dużżej gej gęęstostośści poci połąłączeczeńńTechniki lutowania Techniki lutowania Podstawy lutowania, luty i topnikiPodstawy lutowania, luty i topnikiPasty lutowniczePasty lutowniczeLutowanie bezoLutowanie bezołłowioweowioweMycie po lutowaniu, lutowanie Mycie po lutowaniu, lutowanie „„nono--cleanclean””Wady lutowania, ocena jakoWady lutowania, ocena jakośści lutowania, zasady projektowania PODci lutowania, zasady projektowania PODMechanizm klejenia, klejeMechanizm klejenia, klejeTechniki nakTechniki nakłładania klejadania klejóówwTechniki montaTechniki montażżu powierzchniowegou powierzchniowegoPodsumowaniePodsumowanie

WydziaWydziałł Elektroniki MikrosystemElektroniki Mikrosystemóów i Fotonikiw i FotonikiPolitechnika WrocPolitechnika Wrocłławskaawska

ul. Grabiszyul. Grabiszyńńska 97, 53ska 97, 53--439 Wroc439 Wrocłławaw

Uwagi ogólne i definicje (1)Proste ciecze doskonale lepkie (newtonowskie) nazwano w hydromechanice normalnymi, tezaś których własności nie spełniają założeń jakie poczynił Newton w analizie lepkiego przepły-wu, uważa się za anormalne (nienewtonowskie).

Rozpatrzmy cienką warstwę cieczy pomiędzy dwiema równoległymi płaszczyznami oddalonymi od siebie o dy. Dla cieczy newtonowskiej naprężenie styczne jest proporcjonalne do gradientu

prędkości:

F/A = τ ∝ du/dyczyli

τ = η (du/dy) = η γgdzie η - lepkość newtonowska.

Lepkość newtonowska jest funkcjątylko temperatury i ciśnienia. Jest niezależna od szybkości ścinania.

WydziaWydziałł Elektroniki MikrosystemElektroniki Mikrosystemóów i Fotonikiw i FotonikiPolitechnika WrocPolitechnika Wrocłławskaawska

ul. Grabiszyul. Grabiszyńńska 97, 53ska 97, 53--439 Wroc439 Wrocłławaw

Page 2: Montaż w elektronice cz.05 Tworzywa sztuczne i ... w elektronice_cz... · Montażw elektronice_cz.05_Tworzywa sztuczne i lepkosprężystość.ppt 1 Plan wykładu Wprowadzenie Elementy

Montaż w elektronice_cz.05_Tworzywa sztuczne i lepkosprężystość.ppt

2

Uwagi ogólne i definicje (2)Krzywa płynięcia cieczy newtonowskiej, która jest zależnością naprężenia stycznego i szybkości ścinania,

jest linią prostą o nachyleniu η.Do grupy tej należą wszystkie gazy i ciecze oraz roz-twory związków o małej masie cząsteczkowej.

Odchylenia od właściwości newtonowskich wykazujązawiesiny koloidalne i roztwory polimerów o dużej masie cząsteczkowej.

Ciecze nienewtonowskie - wszystkie ciecze, którychkrzywe płynięcia nie są liniami prostymi. Lepkośćcieczy nienewtonowskich zmienia się nie tylko w zależności od temperatury i ciśnienia ale także od szybkości ścinania, kształtu naczynie, historii, itp.

Rodzaje cieczy nienewtonowskich:szybkość ścinania jest wyłącznie funkcją naprężenia stycznego,zależność szybkość ścinania – naprężenie styczne zależy od czasu lub sposobu ścinania cieczy,ciecze lepkosprężyste – częściowy powrót sprężysty po odkształceniu.

WydziaWydziałł Elektroniki MikrosystemElektroniki Mikrosystemóów i w i FotonikiFotonikiPolitechnika WrocPolitechnika Wrocłławskaawska

ul. Grabiszyul. Grabiszyńńska 97, 53ska 97, 53--439 Wroc439 Wrocłławaw

Ciecze nienewtonowskie (1)Ciecze nienewtonowskie, których własności reologiczne nie zmieniają się w czasie (lepkie ciecze nienewtonowskie) można określić następującym równaniem:

γ = f(τ )

Lepkie ciecze nienewtonowskie:ciała binghamowskie, plastyczne (1),ciecze pseudoplastyczne (2),ciecze dylatancyjne (4).

Ciało binghamowskie (plastyczne)Krzywa płynięcia ciała binghamowskiego (1) ma postać linii prostej, która przecina oś naprężenia stycznego w punkcie τy . Minimalna wartość na-prężenia stycznego powyżej której następuje pły-nięcie ciała nazywa się granicą płynięcia. Nachy-lenie powyższej prostej nosi nazwę lepkości plastycznej lub współczynnika sztywności. Przykłady: zawiesiny, szlamy, farby olejne, pasta do zębów, kleje, pasty lutownicze, itp. W stanie spoczynku mają one strukturę trójwymiarową, dostatecznie sprężystą, by oprzeć sięmałym naprężeniom stycznym. Po przekroczeniu granicy płynięcia struktura ta zostaje znisz-czona i układ przybiera cechy cieczy newtonowskiej.

WydziaWydziałł Elektroniki MikrosystemElektroniki Mikrosystemóów i w i FotonikiFotonikiPolitechnika WrocPolitechnika Wrocłławskaawska

ul. Grabiszyul. Grabiszyńńska 97, 53ska 97, 53--439 Wroc439 Wrocłławaw

Page 3: Montaż w elektronice cz.05 Tworzywa sztuczne i ... w elektronice_cz... · Montażw elektronice_cz.05_Tworzywa sztuczne i lepkosprężystość.ppt 1 Plan wykładu Wprowadzenie Elementy

Montaż w elektronice_cz.05_Tworzywa sztuczne i lepkosprężystość.ppt

3

Ciecze nienewtonowskie (2)Ciecze pseudoplastyczne (rozrzedzane ścinaniem) nie mają granicy płynięcia. Stosunek naprężenia stycznego do szybkości ścinania (tzw. lepkość pozorna ηa ) maleje w miarę wzrostu szybkości ścinania (2). Krzywa płynięcia staje się linią prostą dopiero przy bardzo dużych szybkościach ścinania. Równanie reologiczne tej cieczy jest następujące

τ = kγ n

Gdzie k i n – stałe charakterystyczne cieczy;k – miara lepkości pozornej,n – miara odchylenia cieczy od cieczy newtonows-kiej. Dla cieczy pseudoplastycznych n < 1.Ciecze dylatancyjne (zagęszczane ścinaniem) nie mają granicy płynięcia (4). Lepkość pozorna cieczy dylatacyjnych rośnie ze wzrostem szybkości ścinania. Ciecze te zazwyczaj spełniają prawo potęgowe

τ = kγ n

przy czym n > 1.Typowymi cieczami dylatacyjnymi są stężone zawiesiny (np. krochmal).

WydziaWydziałł Elektroniki MikrosystemElektroniki Mikrosystemóów i w i FotonikiFotonikiPolitechnika WrocPolitechnika Wrocłławskaawska

ul. Grabiszyul. Grabiszyńńska 97, 53ska 97, 53--439 Wroc439 Wrocłławaw

Ciecze nienewtonowskie (3)Ciecze nienewtonowskie, których własności reologiczne zmieniają się w czasie można określićnastępującym równaniem:

τ = f (γ, t )Ciecze nienewtonowskie, których własności reologiczne zmieniają się w czasie dzieli się na:

ciecze tiksotropowe (podczas ścinania cieczy ze stałą szybkością naprężenie ścinania maleje),ciecze reopeksyjne (podczas ścinania cieczy ze stałą szybkością naprężenie ścinania rośnie).

Ciecze tiksotropoweJeśli poddać ścinaniu ciecz tiksotropową, będą-cą dłuższy czas w spoczynku, jej lepkość pozorna będzie się zmniejszać z upływem czasu na skutek stopniowego niszczenia struktury.

Moment przenoszony z pierwszego na drugi cy-linder wiskozymetru Couette’a zmniejsza się w miarę upływu czasu. Zarówno szybkość zmniej-szania się momentu, jak i ostateczna jego war-tość zależą od prędkości obrotowej cylindra czyli od szybkości ścinania.

WydziaWydziałł Elektroniki MikrosystemElektroniki Mikrosystemóów i w i FotonikiFotonikiPolitechnika WrocPolitechnika Wrocłławskaawska

ul. Grabiszyul. Grabiszyńńska 97, 53ska 97, 53--439 Wroc439 Wrocłławaw

Page 4: Montaż w elektronice cz.05 Tworzywa sztuczne i ... w elektronice_cz... · Montażw elektronice_cz.05_Tworzywa sztuczne i lepkosprężystość.ppt 1 Plan wykładu Wprowadzenie Elementy

Montaż w elektronice_cz.05_Tworzywa sztuczne i lepkosprężystość.ppt

4

Ciecze nienewtonowskie (4)Tiksotropia jest procesem odwracalnym i w bezruchu struktura cieczy stopniowo odbudowuje się. Krzywe płynięcia cieczy tiksotropowej zależą od czasu bezruchu cieczy (t1 < t2 < t3).

Jeśli wykreślić krzywą płynięcia cieczy tiksotropowej najpierw dla rosnącej, potem dla malejącejszybkości ścinania, to tiksotropowość cieczy przejawia się w powstaniu pętli histerezy (1 – ciecz newtonowska, 2 – ciecz pseudoplastyczna).Wskaźnik tiksotropowy – iloraz lepkości mierzonej przy dwóch różnych szybkościach ścinania.

WydziaWydziałł Elektroniki MikrosystemElektroniki Mikrosystemóów i w i FotonikiFotonikiPolitechnika WrocPolitechnika Wrocłławskaawska

ul. Grabiszyul. Grabiszyńńska 97, 53ska 97, 53--439 Wroc439 Wrocłławaw

Ciecze nienewtonowskie (5)

Ciecze plastycznie tiksotropowe nigdy nie tracą charakteru plastycznych (trwała, choćby niewielka granica płynięcia). Pierwotna granica płynięcia jest osiągana dopiero po upływie długiego bezruchu (a – ciecz tiksotropowa, b – ciecz plastycznie tiksotropowa).

WydziaWydziałł Elektroniki MikrosystemElektroniki Mikrosystemóów i w i FotonikiFotonikiPolitechnika WrocPolitechnika Wrocłławskaawska

ul. Grabiszyul. Grabiszyńńska 97, 53ska 97, 53--439 Wroc439 Wrocłławaw

Page 5: Montaż w elektronice cz.05 Tworzywa sztuczne i ... w elektronice_cz... · Montażw elektronice_cz.05_Tworzywa sztuczne i lepkosprężystość.ppt 1 Plan wykładu Wprowadzenie Elementy

Montaż w elektronice_cz.05_Tworzywa sztuczne i lepkosprężystość.ppt

5

Lepkość polimerów (1)Polimery można podzielić ze względu na ich zdolności do sieciowania na:

tworzywa termoplastyczne, które nie mają zdolności do sieciowania,

tworzywa utwardzalne (termoutwardzalne i chemoutwardzalne), które w stanie stałym

tworzą silną strukturę usieciowaną,

tworzywa elastomerowe, które tworzą strukturę słabo usieciowaną.

Tworzywa termoplastyczne mogą, w zależności od temperatury, w sposób odwracalny zmieniaćstan skupienia. Mogą mieć strukturę amorficzną (bezpostaciową) lub częściowo krystaliczną(krystality). Tworzywa amorficzne twardnieją w temperaturze niższej od Tg (temperatura ta zazwyczaj jest wyższa od temperatury pokojowej).

Tworzywa utwardzalne i elastomerowe tworzą strukturę usieciowaną. Proces sieciowania jest nieodwracalny. Tworzywa te nie zmieniają stanu skupienia w zależności od zmian temperatury.Temperatura zeszklenia tworzyw elastomerowych jest niższa od temperatury pokojowej. Temperatura zeszklenia tworzyw utwardzalnych jest wyższa od temperatury pokojowej i niekiedy bliska, a nawet wyższa od temperatury ich degradacji termicznej.

WydziaWydziałł Elektroniki MikrosystemElektroniki Mikrosystemóów i w i FotonikiFotonikiPolitechnika WrocPolitechnika Wrocłławskaawska

ul. Grabiszyul. Grabiszyńńska 97, 53ska 97, 53--439 Wroc439 Wrocłławaw

Lepkość polimerów (2)Polimery w stanie płynnym wykazują najczęściej

cechy pseudoplastycznych płynów

nienewtonowskich, tzn. płynów rozrzedzanych

ścinaniem.

Lepkość polimerów zależy od szybkości ścinania

i maleje ze zwiększaniem tej szybkości. Lepkość

polimerów zależy też od temperatury i ciśnienia.

Ze wzrostem temperatury lepkość maleje. Ze

wzrostem ciśnienia – zwiększa się. Lepkość

zależy też od masy cząsteczkowej.

I – pierwszy zakres newtonowskiego płynięcia, η0 – lepkość

zerowa, II – zakres płynięcia nienewtonowskiego, n – wykładnik

prawa potęgowego, III – drugi zakres płynięcia newtonowskiego

WydziaWydziałł Elektroniki MikrosystemElektroniki Mikrosystemóów i w i FotonikiFotonikiPolitechnika WrocPolitechnika Wrocłławskaawska

ul. Grabiszyul. Grabiszyńńska 97, 53ska 97, 53--439 Wroc439 Wrocłławaw

Page 6: Montaż w elektronice cz.05 Tworzywa sztuczne i ... w elektronice_cz... · Montażw elektronice_cz.05_Tworzywa sztuczne i lepkosprężystość.ppt 1 Plan wykładu Wprowadzenie Elementy

Montaż w elektronice_cz.05_Tworzywa sztuczne i lepkosprężystość.ppt

6

Lepkosprężystość (1)Lepkosprężystość oznacza jednoczesne występowanie właściwości lepkich i sprężystych.

Właściwości lepkie są związane z występowaniem odkształceń nieodwracalnych (przepływem),

których stopień – pod działaniem określonej siły – ciągle zwiększa się z upływem czasu.

Właściwości sprężyste są związane z występowaniem odkształceń sprężystych (odwracalnych),

które zanikają samorzutnie, natychmiast po ustaniu działania siły.

Określone zachowanie się materiału rzeczywistego zależy od czasu, a dokładniej od relacji czasuodkształcania materiału do pewnego charakterystycznego, naturalnego czasu tego

materiału λλ.Ogólnie można stwierdzić, że im szybsze jest odkształcanie, tym materiał zachowuje się bardziej sprężyście, a im odkształcenie jest wolniejsze, tym materiał jest bardziej lepki. Czas charakterystyczny materiałów jest bardzo zróżnicowany, wynosi 10-13 – 1013s (woda: 10-12s). Każde odkształcenie wody jest względnie bardzo powolne i dlatego woda zachowuje się jakczysto lepka ciecz. Czas charakterystyczny szkła wynosi 100 lat – szkło jest więc sprężyste.Materiały, których czas charakterystyczny jest tego samego rzędu co zachodzące w rzeczywistościzjawiska (rzędu s, min czy godz) wykazują właściwości lepkosprężyste. Polimery: 10-2 – 102s.

WydziaWydziałł Elektroniki MikrosystemElektroniki Mikrosystemóów i w i FotonikiFotonikiPolitechnika WrocPolitechnika Wrocłławskaawska

ul. Grabiszyul. Grabiszyńńska 97, 53ska 97, 53--439 Wroc439 Wrocłławaw

Lepkosprężystość (2)

Miarą lepkosprężystości zachowania się materiału w danym procesie przetwórczym jest

stosunek czasu charakterystycznego materiału λ do czasu charakterystycznego tego procesu tp(czasu trwania).

Liczba Debory: De = λ/tp

Typowy polimer, którego czas charakterystyczny jest równy 1s, będzie zachowywał się

w procesie przetwórczym w różny sposób, w zależności od tego jak długo będzie trwał ten

proces. Przy bardzo długim czasie procesu De → 0 i materiał zachowuje się jak lepka ciecz.

Przy bardzo krótkim czasie procesu De → ∞ i ten sam materiał będzie zachowywał się jak

sprężyste ciało stałe.

Polimery wykazują w procesach przetwórczych zarówno właściwości lepkie, jak i sprężyste,

a więc są lepkosprężyste (De = 1 – 10).

WydziaWydziałł Elektroniki MikrosystemElektroniki Mikrosystemóów i w i FotonikiFotonikiPolitechnika WrocPolitechnika Wrocłławskaawska

ul. Grabiszyul. Grabiszyńńska 97, 53ska 97, 53--439 Wroc439 Wrocłławaw

Page 7: Montaż w elektronice cz.05 Tworzywa sztuczne i ... w elektronice_cz... · Montażw elektronice_cz.05_Tworzywa sztuczne i lepkosprężystość.ppt 1 Plan wykładu Wprowadzenie Elementy

Montaż w elektronice_cz.05_Tworzywa sztuczne i lepkosprężystość.ppt

7

Lepkosprężystość (3)Metody badań lepkosprężystości:

badania relaksacji naprężeń, tzn. pomiaryzmiany naprężenia w materiale po skokowej zmianie odkształcenia,badania pełzania odkształceń, czyli pomiary zmiany odkształcenia po skokowej zmianie naprężenia,badania dynamiczne, w których rejestruje się zmiany naprężenia (lub odkształcenia),wywołane przez dynamiczne (sinusoidalne) zmiany odkształcenia (lub naprężenia).

Relaksację naprężeń opisuje się często na podstawie modułu relaksacji naprężeń:

G(t) = τ(t)/γgdzie τ(t) – relaksujące naprężenie, γ – stałe odkształcenie.

a) skokowa zmiana odkształcenia, b) ciało sprężyste Hooke’a, c) ciecz lepka newtonowska, d) ciecz lepkosprężysta

WydziaWydziałł Elektroniki MikrosystemElektroniki Mikrosystemóów i w i FotonikiFotonikiPolitechnika WrocPolitechnika Wrocłławskaawska

ul. Grabiszyul. Grabiszyńńska 97, 53ska 97, 53--439 Wroc439 Wrocłławaw

Lepkosprężystość (4)

WydziaWydziałł Elektroniki MikrosystemElektroniki Mikrosystemóów i w i FotonikiFotonikiPolitechnika WrocPolitechnika Wrocłławskaawska

ul. Grabiszyul. Grabiszyńńska 97, 53ska 97, 53--439 Wroc439 Wrocłławaw

Page 8: Montaż w elektronice cz.05 Tworzywa sztuczne i ... w elektronice_cz... · Montażw elektronice_cz.05_Tworzywa sztuczne i lepkosprężystość.ppt 1 Plan wykładu Wprowadzenie Elementy

Montaż w elektronice_cz.05_Tworzywa sztuczne i lepkosprężystość.ppt

8

Lepkosprężystość (5)Wytłaczanie jest procesem ciągłego formowania wyrobów z tworzyw sztucznych. Polega on na uplastycznianiu tworzywa w układzie uplastyczniającym wytłaczarki i następnie przepychaniu go – pod wpływem wytworzonego w tym układzie ciśnienia – przez głowicęformującą wyrób (np. obudowę układu scalonego). Uplastycznianie następuje w wyniku nagrzewania tworzywa przez układ nagrzewający cylindra wytłaczarki.

WydziaWydziałł Elektroniki MikrosystemElektroniki Mikrosystemóów i w i FotonikiFotonikiPolitechnika WrocPolitechnika Wrocłławskaawska

ul. Grabiszyul. Grabiszyńńska 97, 53ska 97, 53--439 Wroc439 Wrocłławaw

Lepkosprężystość (6)

WydziaWydziałł Elektroniki MikrosystemElektroniki Mikrosystemóów i w i FotonikiFotonikiPolitechnika WrocPolitechnika Wrocłławskaawska

ul. Grabiszyul. Grabiszyńńska 97, 53ska 97, 53--439 Wroc439 Wrocłławaw

Page 9: Montaż w elektronice cz.05 Tworzywa sztuczne i ... w elektronice_cz... · Montażw elektronice_cz.05_Tworzywa sztuczne i lepkosprężystość.ppt 1 Plan wykładu Wprowadzenie Elementy

Montaż w elektronice_cz.05_Tworzywa sztuczne i lepkosprężystość.ppt

9

Lepkosprężystość (7)

WydziaWydziałł Elektroniki MikrosystemElektroniki Mikrosystemóów i w i FotonikiFotonikiPolitechnika WrocPolitechnika Wrocłławskaawska

ul. Grabiszyul. Grabiszyńńska 97, 53ska 97, 53--439 Wroc439 Wrocłławaw