セラミックス

2013 年 6 月 4 日（火），11日（火）

材料工学科 教授 永山 勝久

第 8，9 回目

『ニューセラミックスの製造法』

（ 2号館 2301教室 ）

『ニューセラミックスの製造工程』の概要

『①ニューセラミックス原料』は、「非金属・無機・固体粉末」 であり、純度，成分，粒子径（微細・均一化）などが高精度に

制御されたものが使用される

目的の製品機能に合わせて配合した原料は、バインダーと

呼ばれる『粘結剤（成形助剤，焼結助剤など）と混合』する

その後、製品形状に近い『②精密成形や切削加工』を行い、

温度制御された焼成炉内で、高温で焼き固める（焼結）する 上記、『③焼成（焼結）過程』で、原料中に含まれる水分や

バインダーなどが除去され『粉末粒子同士が融合・合体』し、

内部の空隙の消失に伴い、均一・微細構造かつ先端高機能

特性を有する『ニューセラミックス製品』が出来上がる

なお、「最終仕上げ加工・検査工程」として、『④切削・接合』

等の高精度の加工と『⑤製品としての特性検査』を行う

ファインセラミックスの製造工程（代表例） ① 原料成分調整・混合・粉砕・乾燥工程 ⇒ ② 成形工程 ③ 焼成（焼結）工程 ⇒ ④ 仕上げ加工 ⇒ ⑤ 製品検査工程

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より引用

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メタライズ

・・・焼結体表面に金属粉末やセラミックスなどの混合粉末（ペースト）を塗布し、高温で熱処理し、導体パターンの形成や気密封止を行なうための工程

接合・接着

・・・セラミックス製品同士やセラミックス製品と金属・樹脂を一体化させ、複合製品として付加価値を高める重要な工程

ファインセラミックスの原料には、無機系固体粉末で、純度、粒子径、粒子分布などが高精度に制御されたものが使われている 目的の機能（製品）に成分調整・配合した原料は、さらにバインダーと呼ばれる粘結剤と混合する。 設計された通りに精密成形や切削加工が施され、温度制御された焼成炉によって高温で焼結（焼成）を行う この焼結過程で、原料に含まれる水分やバインダーが取り除かれ、さらに熱処理をすることで、粉末粒子同士が合体・融合し、空隙が減少し、緻密で非常に硬い『ニューセラミックス製品』が出来上がる

【重要】

1．1 ニューセラミックスの代表的な原料工程 － ①・1 原料調合・混合・粉砕 工程 － ニューセラミックスの製造プロセスにおける、最初の工程が 『①原料調合・混合・粉砕工程』であり、製品特性や品質安定 性を決める、極めて重要な出発工程となる セラミックボールが充填された『ボールミル』と呼ばれる装置 内に、原料粉末を水などの溶媒と共に入れ、原料の均一化 や粒子サイズ分布等を揃えるため に、ボールミルを回転または振動 させ、原料粉末の成分調整と成形 助剤（バインダーなど）を添加させ、 『出発原料の成分調合・混合・粉砕 （粒子径の均一・微細化）』を行う なお、上記工程で均一・微細混合 された原料を『スラリー』と呼ぶ

【補足１】 ニューセラミックス原料の 混合・混練・分散 工程 －日本ガイシ（株）：http://www.ngk.co.jp/index.html より－ 多成分からなる原料粉末に、バインダーと水を混ぜ、十分混練する。ニューセラミックスは、微細原料粉体を均一に混ぜるため、 ① 粉体混合 ⇒ ② 混練 ⇒ ③ スラリー生成 が重要になる （※ スラリー：溶媒及び水中の均一混合・混練原料粉末集合体）

http://www.ngk.co.jp/index.html

【補足２】 ニューセラミックス原料の微細構造 － 原料調合・混合・混練・均一分散 状態 －

成形前の原料に潤滑性や粘りを出すためには、粘土やバインダーが不可欠となる。原料の混練工程においては、均質に分散させた粘土やバインダーや水などを混合し、さらに原料を乾燥させて、次の工程で、成形しやすいように一つの塊（塊状）にする

1．2 ニューセラミックスの代表的な原料工程

－ ①・2 噴霧・乾燥 工程 － 『①原料調合・混合・粉砕工程』で調整された「スラリー」は、 熱風を発生する装置「スプレードライヤー ：熱風粉末乾燥機」

で『①・2 噴霧・乾燥処理』を行う

これは、次の重要な工程となる『②成形工程』で、成形型中

での充填率および成形体の密度を高めるために、スラリーを

乾燥させる成形前の工程となる

2．1 ニューセラミックスの代表的な成形工程 － ②・1 加圧・成形 工程（プレス工程） － 『①・2 噴霧・乾燥工程』で生成した乾燥させた原料粉末を、

「金属製の金型中に充填」し、上下方向から圧力を加えて

（一軸加圧，プレス成型）、高密度な成形体をつくる手法

寸法精度が要求される、「複雑な機械部品等の成形」に適

した手法かつ量産性の高い成形方法

2．2 ニューセラミックスの代表的な成形工程 － ②・2 冷間静水圧加圧成形（CIP） 工程 － 『①・2 噴霧・乾燥工程』で生成した原料粉末を、ゴム製型 中に充填し、蓋をして、水が入っている高圧容器内に入れ、 水圧を高めて、全方向から等方的かつ均一に加圧し、均質・ 高密度な製品形状に近い成形体をつくる代表的な成形方法 『CIP法』・・・大型，厚みのある製品の成形に適した方法

CIP：Cold Isostatic Press

2．3 ニューセラミックスの代表的な成形工程

－ ②・3 押出成形加工 工程 － 乾燥原料粉末に、水やバインダーなどを加えて粘土状にし、

これに圧力を加えながら金型を用いて『押出し成形する方法』 金型内で原料を押出すため、同一断面形状を持つ円柱体

やTまたは＋型ブロック等（長さ方向に形状を有する成形体）

の成形に適した方法

図 円筒形金型中での押出成形加工 を用いた円柱体（左）と＋型ブロック 成形体の製造工程（概念図）

2．4 ニューセラミックスの代表的な成形工程

－ ②・4 射出・鋳込成形 工程－ 乾燥させた原料に樹脂を混合し、加熱溶融させ、流動性を 付与し、『高温の金型中に射出し、成形する方法』 『鋳込成形法』は、「混合原料粉末に溶媒等を加え、吸水性 の型中に流し込む方法（高温の溶融原料を金型中に鋳込み これを冷却し成形体を取り出す）」であり、『射出，鋳込成形』 共に、高い寸法精度が要求される、複雑な三次元形状を有 する成形に適した方法

2．5 ニューセラミックスの代表的な成形工程 － ②・5 テープ成形 工程 － 原料粉末にバインダーと溶媒を加えた「スラリー」をつくり、

薄いテープ形状の成形体を連続的に作る方法 『テープ成形』では、一般に均質なスラリーをフイルム上に

薄く延ばして成形する 『ドクターブレード法』 が用いられる

薄いテープを積層して作る『IC用のセラミックパッケージ』や

『積層セラミックコンデンサ』などの製造に適した成形方法

－ ②・6 切削加工 工程－ セラミックス製品は大変硬いため、 出来る限り焼結前に、ダイヤモンド 砥石や超硬工具を用いた研削加工 を行うことが不可欠となる （焼結後の切削加工は極めて困難）ため、焼結前に切削加工

3．1 ニューセラミックスの代表的な焼成工程 『焼結・焼成工程』は、「セラミックス成形体（充填率：約60%） を、融点以下で加熱し、粉体同士を合体させることで緻密化 を進行・促進」させ、気孔のない緻密・焼結体を得る 高温のセラミック粉体は、微細球状粒子の接触点を介して 互いに界面拡散を起こし、粒子は一体化（合体・緻密化）する 『焼結方法（焼結条件）』には、真空中、大気中、不活性ガス 雰囲気中で行うなど、目的に応じて種々の方法がある

3．2 ニューセラミックスの代表的な焼成工程 － ③・1 成形・焼成工程 （ホットプレスHP）－

高温下で成形体に高い圧力（一軸加圧）を加えて、内部に 気孔（空隙）のない緻密な焼結体を得る代表的方法 「カーボン製の型中に原料粉末を充填」し、高温に加熱後、 上下方向から『カーボン製ラムにより加圧し、焼結体を得る』 （※ 短時間での緻密・ 焼結体の成形と焼結 が可能 但し，平板，円板等 の単純形状を有する 成形・焼結に限定）

ホットプレス：Hot Press

3．3 ニューセラミックスの代表的な焼成工程

－ ③・2 熱間静水圧加圧焼結（HIP） － 高温状態で原料粉末に周囲から等方的にガス圧を加えて、 焼結反応を促進させ、高密度な焼結体を作製する方法 通常、最初に予備焼結を行い、成形体の密度を理論密度 の95%程度まで高めた後、加熱炉を組み込んだ圧力容器に 入れ、加熱と同時に1,000～2,000気圧のガス圧を等方的に 加える焼成方法

（HIP：Hot Isostatic Press）

4．1 ニューセラミックスの代表的な 研削・接合工程 － ④・１ 研削・研磨 － セラミックスは高硬度を有するため ダイヤモンド砥石等を使って寸法精 度の高い製品や鏡面に研磨された 製品を作る重要な仕上げ加工・工程

4．2 ニューセラミックスの 代表的な研削・接合工程 － ④・2 メタライズ － 焼結体表面に金属粉末や導電 ペーストを塗布し、熱処理を行い、 セラミックス製品の表面に金属層 を形成し、導体パターン（回路）や 気密封止処理などを行なう工程

4．3 ニューセラミックスの 代表的な研削・接合工程 － ④・3 接合・接着 － セラミックス製品同士やセラミック ス製品と金属や樹脂を接着材など を用いて一体化させ、複合・実用製 品として付加価値を高める重要な工程 （ 例えば，IC回路用基板は、セラミックスに 電子回路が集積された半導体Siを実装する ための無数の配線用電極が接合される）

5．ニューセラミックスの代表的な 検査工程 － ⑤ 製品検査 － 高度な測定・計測・検査技術を用いて、 セラミッックス製品（知識集約型製品）の 高い機能特性を検査する最終工程

①集積回路IC（Integrated Circuit）

：半導体で構成された電子回路 複数の回路が複数の端子を有する

小型パッケージに封入されている

（・・・多数の素子を一つにまとめた

電子部品）

②大規模集積回路LSI （Large Scale Integration）

：1970年代に開発されたコンピュータ

のメインメモリ用電子部品

焼結（焼成）工程 『焼結工程』では、圧縮成形されたセラミック人工原料（充填率約60%）を、融点以下で加熱し、粉体粒子同士 を合体させることで緻密化を進行・促進させる 高温のセラミックス成形体は、粒子の接触点を通じて 互いに物質移動（界面拡散）を起こし、一体化させる 焼結方法は、真空中、大気中および不活性雰囲気中 など、目的に応じて種々の条件下で焼結を行う

［１］セラミックスの焼結法 『焼結法（Sintering）とは何か』

［定義］：粉末成形体を融点以下の温度に加熱して、

粉末粒子が互いに表面拡散し、多結晶焼結体

に変化する現象

（１）焼結体（多結晶体）の分類［・・・焼成状態による分類］

①多孔質体（：ポ－ラス体）

②普通焼結体

③緻密焼結体

1．焼結反応の促進：原料粉末の合体反応の促進

2．内部に空隙（残存ガスに起因）のない焼結体

・・・ 『ニュ－セラミックス，ファインラミックス』

従来型セラミックス （窯業製品）

（界面拡散）

ファインセラミックスの製造法

（２）焼結過程 ① 『焼結初期（：低温焼結）』 ＝ 「焼結反応前期段階」 ・・・焼成前の粉末成形体と変化は殆どない状態 （ ⇒ 粉末粒子間に大小の空隙（隙間）があり、 気孔率は30～50％程度の多孔体） ② 『焼結中期（：中温焼結）』 ＝ 「焼結反応中期段階」 ・・・粉末粒子間の界面拡散反応が進行し成形体の収縮に 伴う気孔の減少が開始する ③ 『焼結終期（：高温焼結）』＝「焼結反応後期段階」 ・・・粉末粒子間の気孔が消滅し、結晶粒が成長する （⇒粉末粒子どうしの界面反応（拡散）に伴う粒成長の発生） ↓ ex．【 Ａｌ2Ｏ3セラミックスの焼結過程 】 に伴う ①外観（成形体の形状）［：図3．4参照］ ②内部変化（成形体の密度，収縮率）［：図3．5参照］ ③組織（微細構造）変化［：図3．6参照］

図３．４ Ａｌ2Ｏ3セラミックスの 図３．５ Ａｌ2Ｏ3セラミックスの 焼成温度と外観変化 焼成温度と（ａ）密度と （左から1000，1200， （ｂ）収縮率 1400，1500，1600℃）

Ａｌ2Ｏ3セラミックス ・・・焼成温度が高くなるに従い 収縮率と密度が1200℃付近 から急激に増大 ⇒ 『緻密化の進行』

図３．６ Ａｌ2Ｏ3セラミックスの 焼成温度と内部微細構造 の変化（電子顕微鏡写真）

Ａｌ2Ｏ3セラミックスの微細構造変化 ①1200℃まで ：内部に粗大な気孔が残存 ②1400℃ ：内部の気孔は減少するが、 粒子界面の拡散は進行中 ③1500℃以上 ：マクロ（左），ミクロ（右）観察 結果共に、緻密焼結体生成 を示す微細構造

（３）焼結による粉末粒子の形状変化（：焼結反応の概念） ［：図1 参照］ 『焼結による粉末粒子の形状変化』 ⇒ 『緻密焼結体ニューセラミックスの生成過程』 （ａ）焼結前期段階（低温焼結）：焼結前の成形体と変化なし （ｂ）焼結中期段階（中温焼結）：粉末粒子どうしの界面拡散反応が 進行し、気孔減少に伴う収縮の発生［：Ｌ→Ｌ’］

※ 焼結反応が進行し、「焼結後期段階（高温焼結，（c））」になると 粒子間の気孔が完全に消滅し、１つの球状粒子に成長する ［ ⇒ 直径Ｌ”の球体 に移行（・・・ Ｌ’→ Ｌ”（ Ｌ’＞Ｌ” ））］

L”

図1 セラミックス焼結体の緻密化機構

(c)

［２］ ニュ－セラミックスの製造法

ニュ－セラミックスの製造法 ［：図３．１参照］ （１）一般的製造法 ・・・『多結晶体・焼結法』 （：原料調整→成形→焼結：通常の工程） （２）特殊製造法 ① 繊維製造法 : 複合材料 へ利用（FRP、FRM） ② 単結晶製造法［：図３．２，図３．３ 参照］ ③ 結晶化ガラス製造法，④非晶質体製造法 ⑤ 薄膜製造法，⑥ 表面コ－ティング法 ガラス すなわち アモルファス を利用 → ナノテク、 ナノマテリアル へ移行

薄膜プロセス

図３．１ ニュ－セラミックスの製造法

［３］ セラミックスの種々の焼結法

（１）ホットプレス法（Ｈｏｔ Ｐｒｅｓｓｉｎｇ：ＨＰ法）［：図 参照］ ：カ－ボン製の型（ダイス）内に原料粉末を入れ、高周波加熱 により加熱しながら加圧（上方から１軸加圧）・焼結する方法

【圧力】：200～400kg/cm2 【温度】 SiC ：2000～2200℃ Si3N4：1700～1800℃ 【特徴】 ：高温，短時間での 緻密焼結体製造が可能 （高純度，高密度の 緻密焼結体製造法 ）

図 ホットプレス法

（２）反応焼結法（Reaction Sintering：RS法） ：固相の原料成形体に気相あるいは液相を化学反応させ、 セラミックスの合成と緻密化を同時に行い焼結体を得る方法 ex.1） Si3N4の反応焼結 ：Ｓｉ微粉末成形体を窒素雰囲気中で加熱・化学反応 ３Ｓｉ＋２Ｎ2→Ｓｉ3Ｎ4 ex.2） SiCの反応焼結 ：ＳｉＣの成形体とＣ粉末からなる成形体をＳｉの気相 または液相と高温で反応させ、ＳｉＣ＋Ｓｉの焼結体を得る （・・・焼結体の気孔にＳｉが充填 ⇒ 緻密化を促進）

（３）常圧焼結法（Pressureless Sintering：PLS法） ：大気圧下，各種雰囲気中で、焼結助剤（バインダ－）を 用いて緻密に焼結させる方法 ⇒ 『一般的なセラミックスの焼結方法』 【特徴】：複雑形状の焼結製品の製造が可能で、生産性に 優れる

（４）熱間静水圧焼結法：HIP法（Hot Isostatic Pressing） ：不活性ガス雰囲気を圧力媒体として、周囲から等方的 に加圧しながら高温で焼結する方法 例）Si3N4のHIP法・・・圧力：2000気圧，温度：2000℃

（５）ガス圧焼結法：GPS法（Gass Pressure Sintering） ：非酸化物系セラミックス（例えば，Si3N4 ）の成形体を 50～120気圧のN2ガス雰囲気中で1800～2000℃ の 高温状態で焼結を行う方法 （６）２段焼結法：PS法（Post Sintering） ：新しい焼結法で、反応焼結法と常圧焼結法を 組み合せた手法 例）Si3N4の焼結法 ［・・・ Si3N4の緻密焼結体製造法］

（７）化学気相析出法：CVD（Chemical Vapor Deposition） ：加熱領域に原料ガスを導入し、化学反応により非揮発性 物質を基板上に析出させる方法［：図3．7 参照］

【特徴】 ① 材料の融点より低い温度で合成できる ② 高純度，高密度のものが合成できる ③ ２元素以上で構成される材料の組成制御が可能 ④ 結晶構造を制御でき、特定の結晶面を配向可能 ⑤ 薄膜中の粒子径を制御できる ⑥ 焼結に必要な粘結剤や焼結助剤が不要 ⑦ 複雑な形状の焼結体に被覆できる ⑧ 準安定状態の物質の合成が可能 ⑨ 多層被覆（表面コーティング）が容易にできる

１．各種半導体用薄膜， ２．アモルファス太陽電池用薄膜 ３．ダイヤモンド薄膜（コーチィング，微粒子） など 各種ガスを出発原料に用いた多くの薄膜材料の作製に多用

図3．7 CVD法による工程概要 図3．8 セラミックス焼結法の比較

［４］ 一般的なニューセラミックスの製造工程 『セラミックスの製造工程』 ［：図3．9 参照］

（１）原料調整

（２）成形

（３）焼成（焼結）

図3．9 セラミックスの製造工程と特性の関係

＊沈殿方法 ①金属イオンを含む水溶液 ＋アンモニア水と混合 ↓ ②金属水酸化物を生成 ex)Al2O3の場合 Al2(OH)3:水酸化アルミ が出発原料 ↓ ③分解・仮焼させ 原料酸化物を作製 （ex.Al2O3人工原料粉末）

*

セラミックス原料粉末の製造工程

（・・・各製造工程における諸因子が、 焼結体（最終製品）の特性を支配する）

最終製品となる 「セラミックス焼結体 の特性支配因子」

IC基板の製造工程 『焼結』：成形体を加熱・熱処理（焼結）によって粒子同士の拡散を促進 ⇒ 相互拡散の促進や緻密な焼結体を得るために焼結助剤の添加 ex．Si3N4の焼結・・・焼結助剤：MgO，Y2O3を添加 ※ 『焼結法によるファインセラミックスの製造プロセス』［：図3．10参照］

図3．10 焼結法によるファインセラミックス（IC基板）の製造プロセス

【重要】 『 ニューセラミックス の製造工程 』

① 人工原料粉末の 成分調整・混合工程 ↓ ② 成形体の作製 （焼結前工程) ↓

③ 焼結（焼成)工程 ↓ ④ 最終製品化 （仕上げ工程）

① ② ③ ④

＊

＊

＊成形、焼結 促進用添加剤

（有機物系 バインダー）

『補足』 【酸化物系セラミックス製品の内訳】 （１）ファインセラミックス（ニュ－セラミックス）：80％ ① エレクトロニクスセラミックス(・・・電子・磁気関連) ② エンジニアリングセラミックス(・・・機械・構造用) ③ バイオセラミックス(・・・生体・医療・治療用) （２）窯業製品：20％

①エレクトロニクスセラミックス 絶縁体、誘電体、圧電体 半導体、永久磁石材料 磁気記録材料 など

②エンジニアリングセラミックス 機械的機能を有するもの 耐摩耗、切削、耐熱材料 など

③バイオセラミックス 生体適合機能を有するもの 人工骨、人工歯根材料 など

セラミックス人工骨 リン酸カルシウム ：Ca3(PO4)2

バイオセラミックス

『製造方法の飛躍的な進歩』 （1） 微視的（ミクロ）構造の制御が可能 ⇒ 電気・電子・磁気的機能特性に有効 （・・・誘電性，圧電性，半導性，磁気特性 等） ① 添加元素，② 高純度・微細化，③ 焼結条件制御 等 （２） 巨視的（マクロ）構造の制御が可能（⇒ 構造欠陥除去）

『ファインセラミックス原料粉末の条件』 （ ⇒ セラミックス製品の製造に対する最重要因子） ① 粉末形状が等方的

(・・・真球形状が最適) ② 粒径が均一かつ超微細 ③ 高純度（人工原料） ④ 構成相を制御可能

ニューセラミックスの人工原料粉末

※ 『セラミックス原料粉末』は、①気相法、②固相法、③液相法 （共沈法・化合物沈澱法・加水分解法）などの方法で作製される

ダイヤモンド構造 と グラファイト（黒鉛）構造 （炭素C の 第1形態 と 第2形態 の構造）

sp3混成軌道を形成 （最も安定な電子対を形成）

C原子同士がsp2混成軌道を形成 正六角形の平面構造，六方晶構造 （・・・層と層の間（面間）は 弱いファンデルワールス結合）

単位胞中にsp3混成軌道 （正四面体構造）が4つ存在

1Å=10−10 m = 0.1 nm

燃料電池（fuel cell） 電気化学反応によって電力を取り出す装置 ：－極の水素と＋極の空気中酸素等を常温または高温環境 で反応させることにより、継続的に電力を取り出すことがで

きる発電装置 ⇒ 水素を補充することで連続的発電が可能

『燃料電池の種類』 1 固体高分子形燃料電池 (PEFC)

2 りん酸形燃料電池 (PAFC)

3 溶融炭酸塩形燃料電池 (MCFC)

4 固体酸化物形燃料電池 (SOFC)・・・セラミックス燃料電池

5 アルカリ電解質形燃料電池 (AFC)

6 直接形燃料電池 (DFC)

7 バイオ燃料電池

燃料電池 『固体酸化物形燃料電池（SOFC,Solid Oxide Fuel Cell）』

電解質に酸化物イオンの透過性が高い安定化ジルコニア

ZrO2 等の『ペロブスカイト酸化物イオン伝導性セラミックス』

を用い、空気極で生成した酸素オンO2-が電解質を透過し、

燃料極で水素と反応させ、電気エネルギーを発生させる

水素だけではなく天然ガスや石炭ガス等も燃料として用い

ることが可能で、発電効率も高く、すでに56.1%LHVを達成

し、家庭用・業務用の1kW-10kW級としても開発されている

電極材としては導電性セラミックスを用い、火力発電所の

代替などの用途が期待されている

日本では2009年6月世界最高レベルの63%の発電効率を達成している

注）LHV（低位発熱量基準）：燃料が燃焼した時に発生するエネルギー

光ファイバー用セラミックス材料 石英ガラス（SiO2）製光ファイバーは、1秒間に地球を5周程度回る速度（秒速約20万km）で大容量のデジタル信号を高速伝送し、損失量は1kmで数%程度と極めて小さい

１） 『ナノセラミックス』 の定義

：ナノサイズの超微細結晶粒からなる｢ナノ多結晶体｣やナノレベルの超微細構造制御が可能な｢無機膜｣などがあり、ナノ粒子化により機能特性（電気・電子・磁気特性）や構造特性（超硬度、超延性など）の顕著な改善を可能とする｢次世代社会を牽引する新たな材料｣

｢無機材料研究（セラミックス材料）｣の新たな展開を可能とし、特に｢環境保全・新エネルギー関連｣への応用が期待

応用例：｢ナノ光触媒｣ ・・・ex．酸化チタン：TiO2 ①地球温暖化防止・環境浄化用材料 ②環境ホルモンの分解用材料 ③光触媒デバイス用材料 ④色素増感型太陽電池 など

高温高強度セラミックス材料 － 金属に代わる次世代構造材料 －

1．自動車用材料

①排ガス浄化用セラミックス

HC（炭化水素），CO（一酸化炭素），

NOx，SOx（窒素，硫黄酸化物） 等

を吸蔵させる触媒用セラミックス担体（吸着フィルター）

②排気ガス測定センサー用

③スパークプラブ

（ガソリン着火素子

・・・自動車への

最初の応用）

④エンジン用セラミックス

・・・高温・高強度・活性雰囲気

・冷却不要な高性能エンジン

⑤ターボチャージャー

・・・高温・高強度・軽量特性を

有する高性能ターボチャジャー

（窒化珪素Si３N4）

『セラミックエンジン』 ：エンジン部品（シリンダ、ピストン、ターボチャージャー等） にセラミックを使用することにより性能向上を目指し展開中 ⇒ 今後のさらなる研究開発が急務