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II - Nomenclatura e Encapsulamento de Componentes SMD
II.I – Família dos Componentes Passivos e Discretos
1 Flat Chip;
1.1 Encapsulamento
1.2 Tipos de Embalagem e seus materiais
2 Melf;
2.1 Encapsulamento
2.2 Tipos de Embalagem e seus materiais
3 Capacitores “Molded Tantalum”;
3.1 Encapsulamento
3.2 Tipos de Embalagem e seus materiais
4 Diodos e Transistores
4.1 Encapsulamento
4.2 Tipos de Embalagem e seus materiais
II.II – Família dos Componentes Integrados
5 SOIC Small Outline Integrated Circuit
5.1 Encapsulamento
5.2 Tipos de Embalagem e seus materiais
6 TSOP Thin Small Outline
6.1 Encapsulamento
6.2 Tipos de Embalagem e seus materiais
7 PLCC Plastic Lead Chip Carrier
7.1 Encapsulamento
7.2 Tipos de Embalagem e seus materiais
8 LCC Leadless Chip Carrier
8.1 Encapsulamento
8.2 Tipos de Embalagem e seus materiais
9 Flat Packs
9.1 Encapsulamento
9.2 Tipos de Embalagem e seus materiais
10 QFP Quad Flat Pack;
10.1 Encapsulamento
10.2 Tipos de Embalagem e seus materiais
11 BQFP Bumpered Quad Flat Pack;
11.1 Encapsulamento
11.2 Tipos de Embalagem e seus materiais
12 Tapepak Molded Carrier Ring
12.1 Encapsulamento
12.2 Tipos de Embalagem e seus materiais
13 BGA Ball Grid Array
13.1 Encapsulamento
13.2 Tipos de Embalagem e seus materiais
COMPONENTES SMD
NOMENCLATURA E ENCAPSULAMENTO
Existem vários tipos de encapsulamento em componentes SMD. Toda vez que um novo encapsulamento é desenvolvido, um
novo nome é criado. Estes nomes são usualmente a abreviação de suas iniciais. Por exemplo: O “Quad Flat Pack” é comumente
conhecido como QFP. Infelizmente, alguns encapsulamentos têm mais de um nome. Isto, às vezes, cria certa confusão no
mercado. Iremos explicar de maneira simples e direta estas várias nomenclaturas e os tipos de componentes.
A lista apresentada a seguir foi elaborada através de uma pesquisa com vários fabricantes de componentes SMD e alguns
fornecedores de componentes próprios para treinamento. Apesar de minuciosa análise e levando em consideração que a
dinâmica em que novos componentes são colocados à disposição dos usuários SMD, o leitor poderá não encontrar algum
componente específico e suas características dimensionais relacionadas nas tabelas que vêm a seguir.
II.I Família dos Componentes Passivos e Discretos
Flat chip
1.1 Encapsulamento
Vamos iniciar estudando um simples “flat chip”, que compreende os capacitores e resistores cerâmicos.
As dimensões dos “flat chips” são identificadas por um código de 4 dígitos.
Este código de 4 dígitos é apresentado em polegadas ou milímetros. Esta variação é o início da confusão, por isso é muito
importante verificar qual unidade de medida o fabricante dos componentes utiliza.
Os dois primeiros dígitos indicam o comprimento do componente entre terminais. Os dois últimos dígitos referem-se a largura
do componente.
Como exemplo, se os dois primeiros dígitos do código são 12, então o comprimento do “flat chip” é .12”. Portanto, se o código
é na unidade métrica, o 12 refere-se a 1.2 mm.
A espessura dos encapsulamentos não está incluída neste código de 4 dígitos. É necessária a verificação desta informação nos
manuais técnicos de cada fabricante.
Abaixo estão descritos os códigos de dimensões mais comuns para capacitores e resistores:
Código de dimensão Dimensão aproximada
Polegada Métrico Polegada Métrico
0201 0603* .02” X .01” 0.5 X 0.25 mm
0402 1005* .04” X .02” 1.0 X 0.5 mm
0504 1210* .05” X .04” 1.2 X 1.0 mm
0603* 1508 .06” X .03” 1.5 X 0.8 mm
0805 2012 .08” X .05” 2.0 X 1.2 mm
1005* 2512 .10” X .05” 2.5 X 1.2 mm
1206 3216 .12” X .06” 3.2 X 1.6 mm
1210* 3225 .12” X .10” 3.2 X 2.5 mm
1812 4532 .18” X .12” 4.5 X 3.2 mm
2225 5664 .22” X .25” 5.6 X 6.4 mm
Cuidado: (*) Código de dimensões coincidentes. Métrico e polegadas com mesmos códigos.
Veja a seguir os formatos de capacitores e resistores cerâmicos:
Capacitor
Resistor
1.2 Tipos de Embalagem e seus materiais
Já falamos de encapsulamento, agora vamos falar de empacotamento. O empacotamento (embalagem) trata da forma como o
componente é fornecido ao mercado pelo fabricante.
Carretéis de 7” (178 mm) de diâmetro são padrão em todo o mundo para empacotamento de resistores e capacitores.
Carretéis de 7” podem armazenar 5.000 resistores e tipicamente, de 3.000 até 4.000 capacitores.
Carretéis de 13” (330 mm) de diâmetro são disponíveis através de pedidos especiais quando são necessários para altas
produções.
Estes carretéis especiais podem armazenar mais componentes (exemplo: 10.000 unidades) e requer menos manuseio que os
carretéis de 7” (178 mm).
Carretéis de papel com fitas de papel perfurado são os empacotamentos mais populares para capacitores multicamadas
cerâmicos.
No entanto, capacitores são disponíveis em carretéis de papel e fitas de papel, e os resistores são disponíveis em fitas plásticas
e carretéis plásticos.
Quando falamos de baixo volume, é possível encontrar componentes a granel acondicionados em pequenos envelopes
plásticos (vinil).
Capacitor Cerâmico
ENFITAMENTO PAPEL
Tamanho do
Componente
(Polegadas)
Largura da Fita
(mm)
Passo
(mm)
Quantidade
para Carreteis
de 4”
Quantidade
para Carreteis
de 7”
Quantidade
para Carreteis
de 13”
0201 8 2 500 10000 50000
0402 8 2 500 10000 50000
0603 8 4 500 4000 10000
0805 8 4 500 4000 10000
1206 8 4 500 4000 10000
ENFITAMENTO PLÁSTICO
Tamanho do
Componente
(Polegadas)
Largura da Fita
(mm)
Passo
(mm)
Quantidade
para Carreteis
de 4”
Quantidade
para Carreteis
de 7”
Quantidade
para Carreteis
de 13”
0805 8 4 500 3000 10000
1206 8 4 500 3000 10000
1210 8 4 500 3000 10000
1812 12 8 100 1000 4000
2225 12 8 100 1000 4000
Resistor
ENFITAMENTO PAPEL
Tamanho do
Componente
(Polegadas)
Largura da Fita
(mm)
Passo
(mm)
Quantidade
para Carreteis
de 4”
Quantidade
para Carreteis
de 7”
Quantidade
para Carreteis
de 13”
0402 8 2 1000 10000 50000
0603 8 4 1000 5000 10000
0805 8 4 1000 5000 10000
1206 8 4 1000 5000 10000
1210 8 4 1000 5000 10000
ENFITAMENTO PLÁSTICO
Tamanho do
Componente
(Polegadas)
Largura da Fita
(mm)
Passo
(mm)
Quantidade
para Carreteis
de 4”
Quantidade
para Carreteis
de 7”
Quantidade
para Carreteis
de 13”
0805 8 4 - 4000 10000
1206 8 4 - 4000 10000
1210 8 4 1000 4000 10000
2010 12 4 250 4000 10000
2512 12 8 250 2000 2000
Materiais do carretel
* Plástico
* Papel
2. Melf
Componentes MELF são mais populares no Japão e Europa do que nos Estados Unidos.
MELF significa “Metal Electrode Face Bounded” e consiste em dois terminais unidos a um corpo cilíndrico.
Resistores e capacitores tipo MELF são mais baratos que os “flat chips”, porém requerem um manuseio especial durante a
montagem.
A grande desvantagem do MELF é sua tendência de rolagem para fora da área de soldagem durante a montagem.
2.1 Encapsulamento
Alguns diodos são disponíveis em encapsulamentos MELF e mini-melf.
Veja abaixo o formato do MELF:
2.2 Tipos de Embalagem e seus materiais
Diodo
Dimensões
(Dia. x L)
(mm)
Largura da Fita
(mm)
Passo
(mm)
Quantidade
para Carreteis
de 4”
Quantidade
para Carreteis
de 7”
Quantidade
para Carreteis
de 13”
1.6 x 3.5 8 4 500 2500 10000
2.5 x 5.0 * 12 4 250 1500 5000
2.5 x 5.0 ** 12 4 250 1750 5000
Notas:
* - empacotamento em vidro
** - empacotamento plástico
Resistor
Tamanho do
Componente
(Polegadas)
Largura da Fita
(mm)
Passo
(mm)
Quantidade
para Carreteis
de 4”
Quantidade
para Carreteis
de 7”
Quantidade
para Carreteis
de 13”
0805 8 4 500 3000 -
1206 8 4 500 3000 -
1406 8 4 500 3000 -
2308 12 4 250 1500 -
3. Capacitores “Molded Tantalum”
3.1 Encapsulamento
Alguns anos atrás, a indústria eletrônica adotou os padrões E.I.A. (americano) e I.E.C.Q (europeu) para encapsulamentos de
“Molded Tantalum”
O padrão japonês E.I.A.J. não é totalmente compatível com os padrões americano e europeu.
Os padrões E.I.A. e I.E.C.Q. estabeleceram quatro encapsulamentos. Estes encapsulamentos são designados pelas letras A, B, C
e D ou por um código de dimensão métrico de 4 dígitos. A altura do encapsulamento não está descrita no código.
EIA/IECQ Código de dimensão Código Métrico Dimensões
A 3216 3.2 X 1.6 mm
B 3528 3.5 X 2.8 mm
C 6032 6.0 X 3.2 mm
D 7343 7.3 X 4.3 mm
Veja abaixo o formato típico do “molded tantalum”:
Exemplo:
Encapsulamento A = 32 16
Comprimento Largura
3.2 mm 1.6 mm
3.2 Tipos de Embalagem e seus materiais
Capacitor Tântalo
Tamanho do
Componente
(mm)
Largura da Fita
(mm)
Passo
(mm)
Quantidade
para Carreteis
de 4”
Quantidade
para Carreteis
de 7”
Quantidade
para Carreteis
de 13”
3216 8 4 250 2000 9000
3528 8 4 250 2000 8000
6032 12 8 100 500 3000
7343 12 8 100 500 2500
4. Diodos e Transistores
4.1 Encapsulamento
Transistores retangulares e diodos são encapsulamentos SOT (Small Outline Transistor).
O tipo mais popular é o SOT23. Outros encapsulamentos incluem o SOT89, SOT143 E SOT223.
Os Japoneses designaram o SC59 que tem quase as mesmas dimensões do SOT23.
Adicionalmente, os Japoneses desenvolveram o Mini-SOT que tem aproximadamente a metade do tamanho do SOT23.
As vantagens do encapsulamento SOT são:
Forma retangular que permite fácil montagem;
Tecnologia consolidada;
Encapsulamentos existentes como o SOT23, SOT89, SOT143 E SOT 223
SOT23 SOT143
SOT89
4.2 Empacotamento dos Diodos e Transistores
Enfitamentos e carretéis são os mais populares empacotamentos para transistores e diodos SMD. Os SOT’s são acondicionados
em carretéis de 7” (178 mm).
SOT
Descrição Quantidade de
Terminais
Largura da Fita
(mm)
Passo
(mm)
Quantidade
para Carreteis
de 4”
Quantidade
para Carreteis
de 7”
SOT 323 3 4 4 - 3000
SOT23 3 4 4 500 3000
SOT23-5 5 4 4 - 3000
SOT23-6 6 4 4 - 3000
SOT89 3 8 8 200 1000
SOT143 4 4 4 100 3000
SOT223 3 8 8 100 1000
SOT323 3 4 4 300 3000
SOT353 5 4 4 - 3000
SOT363 6 4 4 - 3000
Sempre o enfitamento em plástico
II.II - Família dos Circuitos Integrados SMD
Os tipos de encapsulamentos para circuitos integrados em tecnologia SMD podem ser agrupados em famílias.
A tecnologia mais antiga é a “flat pack”.
O “Quad flat pack”, o TSOP e o BGA são os mais recentes tecnologicamente.
Cada família apresenta certas características em comum como o tipo de terminal, passo do terminal, tamanho do
encapsulamento e
materiais.
Abaixo uma visão geral da família de circuitos integrados:
Tipos de Terminais dos Circuitos Integrados
Existem três tipos básicos de terminais. Cada terminal tem o nome que representa sua forma geométrica.
Terminais “Asa de Gaivota” são geralmente pequenos e bastante frágeis. Podem ser facilmente danificados e devem ser
manuseados com bastante cuidado.
Terminais “Asa de Gaivota” são utilizados na maioria dos circuitos integrados. É possível encontrar de 15 a 33 terminais por
centímetro linear em circuitos integrados que utilizam este tipo de terminal. Os terminais “Asa de gaivota” são de fácil
inspeção após soldagem.
O terminal tipo “J” é mais robusto que o “Asa de Gaivota”. Terminais tipo “J” podem chegar a ter 8 terminais por centímetro
linear em circuitos integrados.
Terminais “planos” também são utilizados, porém em escala bem reduzida. Seu armazenamento é criterioso para evitar danos
ao componente.
Antes de sua utilização, os terminais devem ser cortados e dobrados em formato “Asa de Gaivota” por equipamentos de
preformagem. Equipamentos de preformagem representam um custo extra ao processo. Terminais “planos” praticamente
inexistem entre os circuitos integrados e tem utilização extremamente específica nas áreas militares e aeroespaciais.
Veja abaixo os tipos de terminais descritos acima:
Asa de Gaivota
Tipo “J”
”Plano”
5. SOIC (Small Outline Integrated Circuit)
5.1 Encapsulamento
Os SOIC’s pertencem à família de encapsulamentos de maior variedade de terminais, tanto em forma como em quantidade de
terminais. São chamados de, pelo menos, dez nomes diferentes. Existem pequenas diferenças entre eles, e freqüentemente
são chamados pelo nome errado. Vamos apresentar os mais conhecidos:
SO Small Outline é o projeto original. Consiste em um encapsulamento plástico medindo aproximadamente 3.97 mm de largura
e tem terminais “Asa de Gaivota” com passo do terminal de 1.27 mm.
SOM Small Outline Medium mede 5.6 mm de largura. Encapsulamentos SOM são normalmente utilizados para rede de
resistores.
SOL Small Outline Large mede 7.62 mm de largura. Encapsulamentos maiores medindo 8.38 mm, 8.89 mm, 10.16 mm e 11.43
mm também fazem parte da família SOL.
SOP Small Outline Package é o termo Japonês que define as famílias SO e SOL.
SOJ e SOLJ Small Outline J-Lead é usado para descrever o encapsulamento SOL com terminais tipo “J”.
VSOP Very Small Outline Package refere-se ao encapsulamento de alta densidade com terminais “Asa de Gaivota” com passo
de .65 mm. Algumas vezes, o termo VSOP e SSOP são intercambiáveis. Sua largura é de 6.63mm.
SSOP Shrink Small Outline Package é o mesmo que VSOP, porém apresentam corpo menor (5.3 mm).
TSOP Thin Small Outline Package utiliza terminais “Asa de Gaivota” com passo de terminal de 0.5 mm O corpo mede de 5.8 mm
até 12 mm de comprimento. Os TSOP’s têm duas opções de terminais. O tipo I tem seus terminais a partir da metade inferior
do encapsulamento. O tipo II tem seus terminais a partir da metade superior do encapsulamento.
O comprimento do componente é definido pelo número de terminais
5.2 Tipos de Embalagem e seus materiais
SO - Asa de Gaivota
Descrição Quantidade
de
Terminais
Largura da Fita
(mm)
Passo
(mm)
Quantidade para
Carreteis
de 4”
Quantidade
para Carreteis
de 7”
Tubos
Plásticos
SO8M 8 12 8 100 2500 96-100
SO14M 14 16 8 100 2500 50-56
SOP14M 14 16 12 - 2000 45
SOM14M 14 24 12 - 2000 56
SO16M 16 16 8 100 2500 45-50
SOP16M 16 16 12 - 2000 43
SOM16M 16 24 12 100 2000 42
SOL16M 16 16 12 100 1000 47
SOL18M 18 24 12 - 1000 41-42
SOL20M 20 24 12 100 1000 38
SOL24M 24 24 12 100 1000 31-33
SOL28M 28 24 12 100 1000 26-27
SOW28M 28 24 16 - 1000 26-27
SOL32M 32 32 16 - 1000 22-25
SOW32M 32 32 16 - 1000 22-25
SOX32M 32 32 16 - 1000 22-25
SOY32M 32 44 16 - 500 22-25
SOX40M 40 44 16/24 - 500 18
SOY40M 40 44 16/24 - 500 18
SO - Terminal tipo “J”
Descrição Quantidade
de
Terminais
Largura da
Fita (mm)
Passo
(mm)
Quantidade para
Carreteis
de 4”
Quantidade
para Carreteis
de 13”
Tubos
Plásticos
SOLJ16M 16 16 12 100 1000 96~100
SOLJ20/26M 20/26 24 12 100 1000 50~56
SOLJ24/26M 24/26 24 12 - 1000 45
SOXJ24/28M 24/28 24 16 - 1000 56
SOLJ28M 28 24 12 100 1000 45~50
SOXJ28M 28 24 16 - 1000 43
SOLJ32M 32 32 16 - 1000 42
SOXJ32M 32 32 16 - 500~1000 47
SOXJ40M 40 44 16 - 500~1000 41~42
SOXJ42M 42 44 16 - 500~1000 38
Carretel padrão com 13” de diâmetro
Tubos plásticos
6. TSOP Thin Small Outline
6.1 Encapsulamento
O TSOP combina um encapsulamento de pequena altura (1.0 mm) com passo (pitch) entre centros de terminais de 0.5 mm.
O TSOP proporciona um encapsulamento que acomoda uma larga pastilha de silício em circuito de alta densidade.
Existem 2 tipos de disposições de terminais para os TSOP’s.
O Tipo I é o mais popular encapsulamento TSOP e seus terminais estão localizados nas extremidades do corpo.
O Tipo II tem seus terminais localizados na lateral do corpo do componente.
6.2 Tipos de Embalagem e seus materiais
TSOP’s são geralmente enviados em bandejas, no entanto, fitas/carretéis e tubos plásticos são disponíveis quando solicitados.
As dimensões gerais dos TSOP’s incluem os terminais.
Tipo I - 20 até 56 terminais e 0.5 mm de passo
Tipo II - 20 terminais e 1.27 mm de passo
TSOP – Tipo I
Quantidade
de
Terminais
Passo dos
terminais
(mm)
Largura da
Fita (mm)
Passo da
Fita
(mm)
Quantidade
para Carreteis
de 13”
Bandejas
20/24 0.5 24 12 1000 240
24 0.5 24 12 1000 240
28 0.5 24 12 1000 208
28/32 0.5 32 12/16 1000 156
32 0.5 32 12/16 1000 156
40 0.5 32 16 1000 120
48 0.5 32 16 1000 96
56 0.5 32 24 1000 91
TSOP – Tipo II
Quantidade
de
Terminais
Passo dos
terminais
(mm)
Largura da
Fita (mm)
Passo da
Fita
(mm)
Quantidade
para Carreteis
de 13”
Bandejas
20/26 1.27 24 12 1000 176
24/26 1.27 24 12 1000 176
24/28 1.27 32 16 1000 135
28 1.27 32 16 1000 135
32 1.27 32 16 1000 117
40/44 0.8 32 16 1000 135
7. PLCC Plastic Lead Chip Carrier
7.1 Encapsulamento
O PLCC é o mais popular dos “lead chip carrier”. Seus terminais “J” têm sempre 1.27 mm de passo. São disponíveis comumente
com 18 até 100 terminais.
Os PLCC’s são fornecidos em tubos ou enfitados em carretéis.
Como alternativa ao corpo em material plástico, os “leaded chip carrier” são disponíveis em cerâmica, conhecidos como CLCC,
e também em metal, conhecidos como MLCC.
Os PLCC’s podem ser montados em soquetes ou soldados diretamente nas PCI’s e são facilmente substituídos (reparados) em
campo quando soquetados. Para substituição de componentes soldados, são necessárias algumas técnicas de retrabalho que
serão apresentadas em capítulo específico.
PLCC’s estão em uso a mais de uma década e continuam sendo um item comum.
Plastic Leaded Chip Carrier;
* Terminais “J”;
* De 18 até 100 terminais;
* Passo de 50 mil (1.27 mm);
* Disponíveis em material cerâmico - CLCC;
* Disponíveis em material metálico - MLCC;
* Soquetados ou soldados na PCI.
7.2 Tipos de Embalagem e seus materiais
PLCC
Quantidade de
Terminais
Largura da
Fita (mm)
Passo da
Fita
(mm)
Quantidade para
Carreteis
de 7”
Quantidade para
Carreteis
de 13”
Tubos
(sticks)
18 24 12 100 1000 36
20 16 12 100 1000 46~50
28 24 16 100 500~900 37~40
32 24 16 100 500~750 30~34
44 32 24 100 500 25~28
52 32 24 50 500 24~25
68 44 32 50 250~500 17~20
84 44 36 50 250 14~17
SOQUETE - PLCC
Quantidade de
Terminais
Largura da
Fita (mm)
Passo da
Fita
(mm)
Quantidade para
Carreteis
de 13”
Tubos
(sticks)
20 24 24 500 37
28 32 24 400 32
32 32 24 400 28
44 44 32 250 21~25
52 44 32 250 25
68 44 36 250 18
84 56 40 100 16
8. LCC Leadless Chip Carrier
8.1 Encapsulamento
O encapsulamento cerâmico LCC é um dos mais resistentes por não apresentar terminais para danificar. Os LCC’s são soldados
diretamente nas placas de circuito impresso através de suas “ilhas” de soldagem. Muitos dos LCC’s têm passo de terminal de
1.27 mm (50 mil) com contatos dourados que devem ser estanhados antes da montagem superficial (soldagem).
LCC’s são geralmente projetados para atender especificações militares, aeroespaciais, telecomunicação e aplicações onde é o
ambiente apresenta altas temperaturas.
Ocasionalmente LCC’s são chamados LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier).
Leadless Chip Carrier
* Encapsulamento robusto;
* 16 até 124 pinos;
* Corpo cerâmico;
* Aplicações militares e alta temperatura;
* Fornecidos em bandejas e tubos.
9. Flat Packs
9.1 Encapsulamento
O “flat pack” é o mais antigo encapsulamento dos circuitos integrados em SMD.
São disponíveis em passo de terminais com 1.27 mm (50 mil) e apresentam 14, 16 ou 28 terminais. Em alguns casos onde o
encapsulamento é maior, apresenta configuração com até 80 pinos.
“Flat packs” são utilizados apenas em aplicações militares, aeroespaciais e outras aplicações restritas.
Apresentam seus terminais retos em seus encapsulamentos plásticos e necessitam preformagem antes de serem utilizados.
“Flat packs” usualmente tem terminais dourados e requerem estanhagem antes da montagem.
Deve-se notar que os “flat packs” têm seus terminais em apenas duas faces de seu corpo. Vide figura abaixo:
Flat Pack
* Terminais retos;
* Passo de 50 mil;
* Requerem preformagem antes da utilização;
* Aplicações militares;
* 10 até 80 terminais;
* Tecnologia mais antiga;
* Aplicações limitadas.
10. QFP Quad Flat Pack
10.1 Encapsulamento
“Quad flat packs” são conhecidos como componentes “fine pitch”, desde que o passo de terminais estejam abaixo de .65 mm
(25 mil) até .3 mm (12 mil).
A família “Quad flat pack” é disponível em muitas opções e são chamadas por diferentes nomes.
Muitos desenvolvimentos ainda estão em andamento com o encapsulamento QFP.
O encapsulamento “bumper pack” é fabricado dentro do padrão Americano JEDEC. O encapsulamento “ QFP non-bumpered” é
construído no padrão métrico Japonês EIAJ.
Quad Flat Pack
* Padrão Japonês EIAJ;
* No Bumper;
* Terminais “Asa de Gaivota”;
* 44 até 304 terminais;
* Passo de .8 mm até .3 mm;
* Empacotamento em bandejas.
10.2 Tipos de Embalagem e seus materiais
Encapsulamento 28 x 28 mm
Quantidade de
Terminais
Passo dos
terminais
(mm)
Quantidade para
Carreteis
De 7”
Quantidade para
Carreteis
de 13”
Bandejas
120 0.8 - 200 24
120 0.8 50 200 20/24
128 0.8 - 200 24
128 0.8 - 200 24
136 0.8 - 200 24
144 0.65 - 200 24
144 0.65 50 200 24
144 0.65 - 200 24
144 0.65 - 200 20
160 0.65 - 200 24
160 0.65 50 200 24
160 0.65 50 200 20/24
184 0.5 - 200 24
208 0.5 50 200 24
256 0.4 50 200 24
Encapsulamento 32 x 32 mm
Quantidade de
Terminais
Passo dos
terminais
(mm)
Quantidade para
Carreteis
De 7”
Quantidade para
Carreteis
de 13”
Bandejas
184 0.65 - - 14
240 0.50 - - 14/24
Encapsulamento 40 x 40 mm
Quantidade de
Terminais
Passo dos
terminais
(mm)
Quantidade para
Carreteis
De 7”
Quantidade para
Carreteis
de 13”
Bandejas
304 0.5 - - 12
11. BQFP Bumpered Quad Flat Pack
11.1 Encapsulamento
Estas saliências nas arestas dos componentes são denominadas “bumpers” e têm como função principal proteger os terminais
durante o transporte, manuseio e montagem.
O “bumpered quad flat pack” é fabricado dentro do padrão JEDEC em medidas em polegadas. Isto significa que passos de 25
mil são verdadeiramente 25 mils (0.636 mm e não 0.65 mm).
BQFP’s são construídos em encapsulamento plástico, porém são também disponíveis em corpo metálico, conhecido como
BMQUAD.
BQFP’s sempre apresentam terminais “Asa de Gaivota” e são fornecidos em bandejas, tubos ou carretéis/fitas.
Bumpered Quad Flat Pack
* Padrão JEDEC;
* Saliências nas arestas para proteger terminais;
* “Asa de Gaivota”;
* Até 196 terminais;
* Empacotamentos - Bandejas, Tubos e Carretéis/fitas;
* “True pitch” 25 mil (.636 mm);
* Corpo metálico - BMQUAD.
11.2 Tipos de Embalagem e seus materiais
BQFP
Quantidade de
Terminais
Dimensão do
Encapsulamento
(mm)
Passo dos
terminais
(mm)
Quantidade para
Carreteis
De 7”
Quantidade para
Carreteis
de 13”
Bandejas
100 23 x 23 0.636 50 300 55
132 28 x 28 0.636 50 300 36
12. TAPEPAKMolded Carrier Ring
12.1 Encapsulamento
TapePak foi inventado pelo National Semiconductor e agora está licenciado para produção em vários fabricantes.
Este componente fica com seus terminais esticados num quadro plástico, sem que haja possibilidade de danificá-los. É possível
que o componente seja testado ainda no quadro, antes do corte e preformagem.
TapePak é disponível com até 304 terminais.
A principal desvantagem com o TapePak são os equipamentos de preformagem, que agregam custos ao processo.
TAPEPAK
* Mantêm os terminais protegidos antes do uso;
* Permite teste elétrico automático;
* 120 até 304 terminais;
* Passos de 0.65 mm (25 mil) até 0.4 mm (15.7 mil);
* Armazenados superpostos em tubos;
* Necessitam de equipamento de preformagem.
13. BGA Ball Grid Array
13.1 Encapsulamento
É a tecnologia mais moderna em encapsulamentos. Problemas de coplanaridade não existem, pois os componentes têm
esferas de soldas ao invés de terminais.
Proporcionam mais conexões que os QFP’s em encapsulamentos menores.
Estes componentes são também chamados de SGA’s, LGA’s, OMPAC’s e PPAC’s. Todos eles apresentam esferas de solda ou
colunas e seus corpos são de material plástico ou cerâmico.
As esferas são dispostas em grades de 5 X 5 até 25 X 25 obtendo desde 25 até 625 conexões.
A impressão serigráfica da pasta de solda não necessita um passo crítico para os BGA’s, o mesmo acontecendo com o processo
de refusão.
BGA’s apresentam concavidades superiores ou inferiores. Os passos padrões são 1.5 mm e 1.27 mm (50 mil).
Cavidade inferior Cavidade superior
13.2 Tipos de Embalagem e seus materiais
PLASTIC BALL GRID ARRAY
Quantidade de
esferas
Dimensão do
Encapsulamento
Passo das
esferas
Bandejas
(mm) (mm)
64 - 1.0 -
320 - 1.0 -
117/121 19 x 19 1.5 84
169 23 x 23 1.5 60
225 27 x 27 1.5 40
324 31 x 31 1.5 -
396/400 35 x 35 1.5 24
240 25 x 25 1.27 -
256 27 x 27 1.27 40
292 27 x 27 1.27 40
313 35 x 35 1.27 24
352 35 x 35 1.27 24
357 25 x 25 1.27 -
388 35 x 35 1.27 -
420 35 x 35 1.27 24
480 35 x 35 1.27 24
540 42.5 x 42.5 1.27 -
CERAMIC BALL GRID ARRAY
Quantidade de
esferas
Dimensão do
Encapsulamento
(mm)
Passo das
esferas
(mm)
Bandejas
121 15.25 x 15.25 1.27 -
196 18.3 x 18.3 1.27 15
240 32 x 32 1.27 21
256 21 x 21 1.27 15
304 21 X25 1.27 15/24
361 25 x 25 1.27 24
625 32 x 32 1.27 24
BGA – MICRO BALL GRID ARRAY
Quantidade de
esferas
Dimensão do
Encapsulamento
(mm)
Passo das
esferas
(mm)
Bandejas
46 5.76 x 7.87 0.75 36
188 13.1 x 13.1 0.50 20
FC-PBGA – FLIP CHIP PLASTIC BALL GRID ARRAY
Quantidade de
esferas
Dimensão do
Encapsulamento
(mm)
Passo das
esferas
(mm)
Bandejas
80 9.0 x 9.0 0.8 -
FLIP CHIP
Quantidade de
esferas
Dimensão do
Encapsulamento
(mm)
Passo das
esferas
(m)
Bandejas
14 2.9 x 2.3 635 130
41 4.75 x 4.5 380 49
48 6.3 x 6.3 457 25
64 5.0 x 4.6 225 -
88 5.08 x 5.08 203 25
96 12.7 x 12.7 457 25
206 7.2 x 7.7 120 9
280 11.7 x 11.7 150 9
317 5.08 x 5.08 254 25
