▣ 8(a) 전자 회로기판용 (PCB) 솔더 內 납

항목 내용

범위

Lead in solders to attach electrical and electronic components to electronic circuit boards Lead in finishes on terminations of components others thanelectrolyte aluminium capacitors,

on component pins and on printed wiring boards

전자 회로기판용 (PCB) 솔더 內 납 PCB, Component terminal, Component pin 도금 內 납

적용소자 및부품

ECU, TCU, Sensor, 정션박스 , 멀티미디어 , 스위치 등

적용시점 ’16.1.1 이후 형식승인 차종 , 동일 차종의 spare part

유예사유 가혹한 환경 조건과 사용온도 환경 노출되어 높은 안전성과 안정성이 요구됨 - 진동 , 습도 , 고온 , 진동 및 충격 , 극심한 온도변화 , 장기 사용 수명 (15 년 ), etc

정션박스Audio

LCD

▣ 8(b) PCB 및 Glass 외 솔더 內 납

항목 내용

범위

Lead in solders in other electrical applications than soldering on printed wiring boards or on glass

PCB 및 Glass 외 솔더 內 납

적용소자 및부품

와이어 접합을 위한 수땜 ( 시트 열선 , 스피커 , 스위치 , 램프 등 ) ※ 8(a), 8(c), 8(d), 8(e), 8(f), 8(g), 8(h), 8(i), 8(j) 항에서 언급되지 않은 모든 soldering 內 납이 여기에 포함됨

적용시점 ’11.1.1 이후 형식승인 차종 , 동일 차종의 spare part ( 현행 규제와 동일 )

Wire to Wire

Wire to Terminal

▣ 8(c) Electrolyte aluminium capacitors 의 terminals 도금 內 납

항목 내용

범위 Lead in finishes on terminals of electrolyte aluminium capacitors

Electrolyte aluminium capacitors 의 terminals 도금 內 납

적용소자 및부품

ECU, TCU 의 전압 안정화 Airbag, ABS, ESP, Body controller, Lighting, Electric steering

적용시점 ’13.1.1 이후 형식승인 차종 , 동일 차종의 spare part

Capacitor 터미널의 땜납

▣ 8(d) Mass airflow sensor 內 glass 용 솔더 內 납

항목 내용

범위 Lead used in soldering on glass in mass airflow sensors

Mass airflow sensor 內 glass 용 솔더 內 납

적용소자및

부품

엔진에 흡입되는 공기량을 재는 센서 (Mass airflow sensor) 중 glass chip 을 carrier 에 고정시키기 위해 사용되는 땜납

적용시점 ’15.1.1 이후 형식승인 차종 , 동일 차종의 spare part

유예사유

센서의 특성상 , 전기전도도가 보장되고 , 얇아야 하므로 glass 재질 사용중임 : glass 를 물리적으로 결합하는 용도로 땜납 사용중이며 , Glass 파손 방지를 위해 낮은 솔더링 온도를 가지는 유연납 사용 (Sn37Pb) → 납 함유 땜납 미 함유 기술 적용 시 , 솔더링 온도 상승으로 glass chip 강도가 약해질 가능성 있음

▣ 8(e) 고온 용융 솔더 內 납 ( 납 함량 85% ↑)

항목 내용

범위

Lead in high melting temperature type solders

(i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead)

고온 용융 솔더 內 납 ( 납 함량 85% ↑)

적용소자 및부품

적용시점 ’14 년 재 검토

유예사유 땜납 적용 부위가 고온이거나 , 납땜 후 고온의 Molding 작업이 진행 될 경우 , 땜납이 녹을 수 있으므로 녹는 것을 방지하기 위해서 녹는점이 높은 (260℃ 이상 ) 고용점 solder 가 요구됨 ( 일반적인 땜납은 납이 36-40 % 함유된 solder 로 녹는점은 180~200℃ 정도임 )

Internal connections : 85% Die attach : 90%

Sealing : 85%

Over-moulding : 90%

Ceramic BGAs : 90%

Generator diode

▣ 8(f) Compliant pin connector (Press-fit) 시스템에 사용된 납

항목 내용

범위 Lead in compliant pin connector systems

Compliant pin connector (Press-fit) 시스템에 사용된 납

적용소자 및부품

핀 수가 많고 핀 간격이 좁은 경우 사용 ( 솔더링시 열전달이 충분하지 않고 패드가 작아서 젖음력 떨어짐 ) - Sn5-10Pb 사용 ( 장점 ) 간단한 공정 , 타 부품의 열손상 없음 , No solder bridge, 낮은 필드고장 , 솔더량 적음 , 작은 에너지 소비

적용시점 ’14 년 재 검토

유예사유

가혹한 환경조건 - 광범위의 사용 온도 환경 (-40 ℃ ~ 125 ℃) - 진동 납의 윤활작용에 의한 작은 삽입력 → Cold welding 좋아짐 납 사용시 휘스커 발생 방지

Eye of

needle

C-press

BowtieAction pin

▣ 8(g) Flip Chip Package 內 Die bonding 에 사용되는 솔더 內 납

항목 내용

범위

Lead in solders to complete a viable electrical connection between emiconductor die and carrier within

integrated circuit flip chip packages

FCP (Flip Chip Package) 內 반도체와 케리어 접합를 위한 솔더 內 납

적용소자 및부품

Electronic Stability Control System, Advance Emergency Braking Systems, Distance Control, Lane Departure Warning Systems, Pedestrian Protection, Vision system, Navigation, Car Radio, Car Infotainment, TPMS, Frontal Protection Systems, etc.

적용시점 ’14 재 검토

유예사유

초소형 반도체 소자인 flip chip * 회로의 매우 약한 부분에 손상을 줄이기 위해 , 반도체와 carrier(PCB) 의 전기적 연결을 위한 납이 포함된 solder 사용 ( 온도변화로부터 열 피로를 보호 ) 현재 대응 기술 없음

▣ 8(h) Power semiconductor 의 Heat sink 접합에 사용되는 솔더 內 납

항목 내용

범위 Lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of

at least 1 cm²of projection area and a nominal current density of at least 1 A/mm2 of silicon chip area

항목 파워반도체 방열판 부착을 위한 솔더 內 납 ( 단 , 칩 사이즈 >1cm2 , 전류밀도 >1 A/mm2)

적용소자 및부품

반도체 소자에서 발생되는 열을 방출시키는 heat spreader 를 power semiconductor 내 기판에 부착시키기 위함 (Sn50Pb 사용 ) HEV, EV 차량의 IGBT chip 접합 일반차량의 Generator 부품

적용시점 ’14 년 재 검토

유예사유

현재 개발중 → 신뢰성 데이터 부족 - 연성 및 피로신뢰성 / 내열성 - 대면적 접합 → 보이드 다량 발생 해결방안 필요

▣ 8(i) Glass 에 사용되는 솔더 內 납

항목 내용

범위 Lead in solders in electrical glazing applications on glass except for soldering in laminated glazing in vehicles

type approved before 1 January 2013

항목 Glass 에 적용되는 솔더 內 납 (laminated glass 제외 )

적용소자 및부품

자동차 유리에 전기부품을 부착하기 위한 soldering (Heating, Alarm, Antenna 등 ) 뒷유리 , 운전석 및 뒷자석 옆 유리 등에 사용

적용시점 ’16.1.1 이후 이전 형식승인 차종 , 동일 차종의 spare part (6 차 개정 사항 )

유예사유

납 대체재료인 Indium 합금 (SnIn) 사용 시 , 내열온도가 낮아 ( 융점 127°C), 전원 인가 시 접합부 온도 110℃ ( 최대 130℃) 까지 상승하여 융점에 근접 → 접합부가 녹을 수 있음

와이어 연결부

솔더 단자

▣ 8(j) Laminated glazing 솔더링의 솔더 內 납

항목 내용

범위 Lead in sloders for soldering in laminated glazing

항목 Laminated glazing 솔더링의 솔더 內 납

적용소자 및부품

자동차 전면 유리의 서리제거를 위해 가는 텅스텐 열선을 inner glass 와 outer glass 사이에 부착하기 위한 soldering : 고급차 위주 적용 뒷유리 , 운전석 및 뒷자석 옆 유리 등에 사용

적용시점 ’14 년 재 검토

유예사유 적용 가능 여부 충분히 검토 되지 않음