电信设备制造业介绍及3D打印在电信设备制造中的应用前景

——3D打印全球高峰论坛

2014-11-05

▇ 电信产业的发展及挑战

▇ 电信产品形态、加工工艺及痛点

▇ 3D打印在电信制造业应用中的问题及应用前景展望

▇ 对3D打印产业的一些期待

目录

01

☞

电信产业的发展及挑战——传统电信设备市场规模

02

700

750

800

850

900

2007 YR 2008 YR 2009 YR 2010 YR 2011 YR 2012 YR 2013 YR 2014 YR

（预计）

全球电信设备市场规模（亿美元）

全球电信设备市场规模（亿美元）

数据来源:Gartner

电信产业的发展及挑战——瓶颈来了吗？

03

投入降低？

行业饱和？

电信产业的发展及挑战——M-ICT时代的特点及挑战

04

M=万物互联+移动

IT

CT

ICT M-ICT

电信产业的发展及挑战——M-ICT时代的特点及挑战

M-ICT时代特征

随时随地的链接

服务无处不在

虚拟和现实合二为一

高度关注的安全和隐私

05

电信产业的发展及挑战——M-ICT时代的特点及挑战

06

更智能、更可靠、更广泛的网络是基础

更大的挑战：

1、大容量和小型化的矛盾

2、终端化的趋势

更广阔的市场前景

电信产业的发展及挑战——中兴通讯致力于M-ICT时代的创新

07

全球5大电信整体解决方案提供商之一

每年研发投入占营收的10%以上

6.5万员工

全球18个研发中心实现创新协同

连续两年PCT（Patent Cooperation Treaty）申请全球第一

中兴通讯：一个致力于产品创新的公司

▇ 电信产业的发展及挑战

▇ 电信产品形态、加工工艺及痛点

▇ 3D打印在电信制造业应用中的问题及应用前景展望

▇ 对3D打印产业的一些期待

目录

08

☞

电信产品形态、加工工艺及痛点——电信产品形态

09

多设备形态

系统硬件 终端硬件

机柜（钣金） 插箱（钣金） 金属壳体（压铸） 塑胶壳体（塑胶）

钣金类产品结构形态|

机柜

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室内布放机柜

户外布放机柜

结构形态 框架式结构，骨架+前门+后门+侧门+底盖+顶盖

宽度

尺寸范围/mm

300mm~ 600mm

深度 180mm~600mm

高度 600mm~2500mm

结构形态 框架式结构，骨架+前门+围框+顶盖

宽度

尺寸范围/mm

600mm~ 1200mm

深度 600mm~700mm

高度 900mm~2000mm

电信产品形态、加工工艺及痛点——钣金类产品形态

钣金类产品结构形态|

插箱

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柜内布放插箱

台面布放盒体

结构形态 箱式结构，箱体+面板+顶盖+安装侧耳

宽度

尺寸范围/mm

19inch/21inch/23inch

深度 180mm~600mm

高度 1U~9U

结构形态 盒式结构，盒体+面板+顶盖

宽度

尺寸范围/mm

19inch

深度 180mm~450mm

高度 1U

电信产品形态、加工工艺及痛点——钣金类产品形态

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钣金类产品加工工艺路线

产品设计——落料——冲孔——折弯——铆接——焊接——前处理——喷涂保护——喷涂——去保护胶纸——装配——包装

钣金类产品加工工艺

钣金类产品常用材料

常用材料——冷轧钢板、热浸锌钢板

电信产品形态、加工工艺及痛点——钣金类产品加工工艺

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电信产品形态、加工工艺及痛点——钣金类产品加工的痛点

钣金类产品研发与生产中希望解决的痛点

对于复杂结构件，钣金折弯无法一次性成型，

需要通过焊接/铆接/螺纹连接等方式装配实现。

压铸类产品结构形态|

金属壳体

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户外布放金属壳体

结构形态 壳体结构，上壳+下壳+美化罩+把手

体积

尺寸范围/mm

＜28L

重量 <20KG

外形 按需设计，例如 430mm(高)×400mm(宽)×100mm(厚)

电信产品形态、加工工艺及痛点——压铸类产品形态

压铸类产品加工工艺

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压铸类产品加工工艺路线

产品设计——模具设计——模具加工——压铸——铸件后处理——喷砂——CNC正面——CNC端面——去工艺块——打磨——钻铰链孔——攻丝——去毛刺——氧化——喷涂保护——喷涂——去保护胶纸——装配——包装

压铸类产品常用材料

常用材料——产品：6063、YL102铝合金；模具：8407（铬、钼、钒合金工具钢）

电信产品形态、加工工艺及痛点——压铸类产品加工工艺

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电信产品形态、加工工艺及痛点——压铸类产品加工的痛点

压铸类产品研发与生产中希望解决的痛点

手板

机加周期4个天，期望缩短至1个天

模具

加工周期45个天，期望缩短至7个天

产品

工艺路径复杂

复杂结构形式无法一次性模具成型

小量定制化产品难以加工

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电信产品形态、加工工艺及痛点——塑胶类产品形态

塑胶类产品结构形态|智能手机

结构形态

面板+中框+后盖

左右

尺寸范围/mm

50mm~ 80mm

110mm~ 160mm

厚度 5mm~ 15mm

上下

塑胶类产品结构形态|

系统终端

18

立式布放系统终端

水平式布放系统终端

结构形态

底壳+上壳+底座

左右

尺寸范围/mm

100mm~ 200mm

前后 20mm~ 50mm

上下 200mm~ 400mm

结构形态

下壳+上壳

左右

尺寸范围/mm

200mm~ 300mm

前后 100mm~ 200mm

上下 10mm~ 40mm

电信产品形态、加工工艺及痛点——塑胶类产品形态

塑胶类产品加工工艺

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塑胶类产品加工工艺路线

产品设计——草模——手板——模具设计——模具加工——注塑——去飞边——丝印保护——丝印——去保护胶纸——装配——包装

注塑工艺

塑胶类产品常用材料

常用材料——产品：ABS、ABS+PC、PC；模具：NAK80、H13、S136

电信产品形态、加工工艺及痛点——塑胶类产品加工工艺

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电信产品形态、加工工艺及痛点——塑胶类产品加工的痛点

塑胶类产品研发与生产中希望解决的痛点

草模

加工周期1~2天，期望缩短至1天

手板

加工周期7~15天，期望缩短至2天

模具

加工周期30天，期望缩短至5天

产品

复杂结构形式无法一次性模具成型

小量定制化产品难以加工

▇ 电信产业的发展及挑战

▇ 电信产品形态、加工工艺及痛点

▇ 3D打印在电信制造业应用中的问题及应用前景展望

▇ 对3D打印产业的一些期待

目录

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3D打印在电信制造业应用中的问题及应用前景展望——应用场景

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2、打印PCBA模型，用于系统结构散热初验。

1、打印塑胶类产品草模及手板，用于外

形初验和部分结构验证。

研发阶段

3D打印在电信制造业应用中的问题及应用前景展望——问题

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材料可选择性较少，通讯类产品涉及材料种类较多,而目前3D打印可选材料种类较少，极大的限制了3D打印的应用。

机械性能验证的完备性不足，与实际产品相比，3D打印的样机在材料和工艺上差距,基于3D打印模型的强度验证、耐热性及透光度等数据缺乏说服力。

外观验证时，3D打印的样机在外观和尺寸精度上难以满足要求，仍需要传统机加工等进行后处理。

材料成本昂贵，对于小件（重量＜200g）成本可接受，但对于大件（重量＞200g）成本难以承受。

无效成本占比偏高，支撑和垫板等材料成本有时占整体成本的三分之一以上。

3D打印的批量生产效率低。

材料

精度

成本

效率

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1：研发阶段 2：新品导入 3：批量生产

用适合3D打印生产的设计思路进行产品创新设计

提升样品验证的完备性和速度

注塑模具

压铸模具

定制化和小批量产品生产

技术更可行的批量生产方式

3D打印在电信制造业应用中的问题及应用前景展望——前景展望

▇ 电信产业的发展及挑战

▇ 电信产品形态、加工工艺及痛点

▇ 3D打印在电信制造业应用中的问题及应用前景展望

▇ 对3D打印产业的一些期待

目录

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对3D打印产业的一些期待

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产业环境 技术研究 技术应用

静下来 走进来 模式创新